TWI844207B - 非揮發性記憶體及其電壓偵測電路 - Google Patents

非揮發性記憶體及其電壓偵測電路 Download PDF

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Abstract

本發明為一種非揮發性記憶體的電壓偵測電路。當一待機信號不動作時,非揮發性記憶體的電源供應單元產生一陣列電壓至一第一節點。電壓偵測電路包括一初始電壓產生器、一電容器、一拴鎖器與一組合邏輯電路。初始電壓產生器接收一反相待機信號與一致能信號。初始電壓產生器的一輸出端連接至一第二節點。電容器耦接於第一節點與第二節點之間。拴鎖器的一輸入端連接至第二節點,拴鎖器的一輸出端連接至一第三節點。組合邏輯電路的一輸入端連接至第三節點,組合邏輯電路的一輸出端產生致能信號。

Description

非揮發性記憶體及其電壓偵測電路
本發明是有關於一種非揮發性記憶體及其內部電路,且特別是有關於一種可處於閒置模式(idle mode)下的非揮發性記憶體(non-volatile memory)及其相關的電壓偵測電路。
眾所周知,非揮發性記憶體(non-volatile memory)已經非常廣泛的應用於各種電子產品。在低功耗(low power)的電子產品中,非揮發性記憶體會進入閒置模式(idle mode),以防止過多功率損耗。
請參照第1圖,其所繪示為習知電子產品中非揮發性記憶體示意圖。非揮發性記憶體100包括一記憶體模組(memory module)120、處理單元112與電源供應單元114。記憶體模組120中包括一驅動電路122與一記憶陣列(memory array)124。
非揮發性記憶體100連接至一主機(host)180並接收一供應電壓(supply voltage)VDD。舉例來說,電子產品的電池提供供應電壓VDD,使得非揮發性記憶體100接收供應電壓VDD而運作。
處理單元112連接至主機180以及記憶體模組120。當非揮發性記憶體100在正常模式(normal mode)時,處理單元112接收主機180發出的存取指令(access command),並產生控制信號Ctrl來存取記憶體模組120中的資料。
再者,電源供應單元114將供應電壓VDD轉換為陣列電壓VARRAY,並傳遞至記憶體模組120的驅動電路122。舉例來說,驅動電路122中至少包括一字元線驅動器(word line driver)。字元線驅動器接收陣列電壓VARRAY,且字元線驅動器連接至記憶陣列124的多條字元線WL1~WLn。
當處理單元112存取記憶體模組120中的資料時,字元線驅動器將陣列電壓VARRAY轉換為字元線電壓(word line voltage),並根據控制信號Ctrl來驅動記憶陣列124中的特定一條字元線(word line)。
當主機180與非揮發性記憶體100之間未進行存取動作超過一特定時間之後,非揮發性記憶體100會切換為閒置模式(idle mode)。在閒置模式時,處理單元112動作(assert)待機信號(standby signal,STB)並維持一小部份的內部電路運作。另外,電源供應單元114則根據待機信號STB而停止運作。因此,電源供應單元114停止產生陣列電壓VARRAY,使得記憶體模組120也停止運作。
當主機180對非揮發性記憶體100再次進行存取動作時,非揮發性記憶體100會再次由閒置模式(idle mode)切換至正常模式(normal mode)。此時,處理單元112不動作(deassert)待機信號STB,電源供應單元114會再次啟動(start-up)並產生陣列電壓VARRAY
然而,由於電源供應單元114啟動時間(start-up time)過長,於啟動的過程中,陣列電壓VARRAY尚未準備好(ready),驅動電路122無法即時接收陣列電壓VARRAY來快速地(quickly)驅動字元線。也就是說,當非揮發性記憶體100 由閒置模式(idle mode)切換至正常模式(normal mode)時,由於電源供應單元114無法即時供陣列電壓VARRAY,將導致處理單元112無法即時存取記憶體模組120中的資料,造成非揮發性記憶體100的存取效率(performance)降低。
為了解決非揮發性記憶體100由閒置模式切換至正常模式的初期,處理單元112無法即時存取記憶體模組120的缺陷。在習知非揮發性記憶體100中可以設計一個啟動時間(start-up time)短,能夠快速準備好(ready)陣列電壓VARRAY的電源供應單元114。
然而,電源供應單元114至少包括:帶差參考電路(bandgap reference circuit)、電壓調整器(voltage regulator)與電荷泵(charge pump)。為了縮短電源供應單元114的啟動時間(start-up time),需要的電荷泵尺寸(size)會非常大,會佔據電源供應單元114很大的佈局面積(layout area)。
請參照第2圖,其所繪示為習知另一非揮發性記憶體示意圖。相較於第1圖之非揮發性記憶體100,非揮發性記憶體200中更包括一輔助電源供應單元210。
輔助電源供應單元210接收供應電壓VDD以及待機信號STB,並產生陣列電壓VARRAY。於正常模式時,待機信號STB未動作,輔助電源供應單元210未運作,由電源供應單元114產生陣列電壓VARRAY。於閒置模式時,待機信號STB動作,電源供應單元114未運作,由輔助電源供應單元210產生陣列電壓VARRAY
如上所述,不論在閒置模式或正常模式時,非揮發性記憶體200中的記憶體模組120皆能收到陣列電壓VARRAY。因此,當非揮發性記憶體200由閒置模式切換至正常模式時,由於記憶體模組120已經接收到陣列電壓VARRAY,所以處理單元112可立刻存取記憶體模組120中的資料。
然而,在非揮發性記憶體200中增加輔助電源供應單元210也會增加佈局面積(layout area),並且產生額外的功耗。
本發明係有關於一種非揮發性記憶體,包括:一處理單元,產生一待機信號;一電源供應單元,連接至一第一節點,該電源供應單元接收該待機信號,其中當待機信號不動作時,該電源供應單元將一供應電壓轉換為一第一數值的一陣列電壓,並輸出該陣列電壓至該第一節點,且當待機信號動作時,該電源供應單元停止產生該陣列電壓;一電壓偵測電路,連接至該第一節點並接收該待機信號,其中當該待機信號動作時,該電壓偵測電路偵測該第一節點上的該陣列電壓;以及,一記憶體模組,連接至該第一節點並接收該陣列電壓;其中,當該陣列電壓由該第一數值降低並到達一第二數值時,該電壓偵測電路動作一致能信號以致能該處理單元,使得該處理單元不動作該待機信號;其中,當該陣列電壓由該第二數值上升並到達該第一數值時,該處理單元動作該待機信號,且該電壓偵測電路不動作該致能信號。
本發明係有關於一種非揮發性記憶體中的一電壓偵測電路,該非揮發性記憶體中包括一電源供應單元連接至一第一節點,當一待機信號不動作時,該電源供應單元輸出一第一數值的一陣列電壓至該第一節點,當該待機信號動作時,該電源供應單元停止輸出該陣列電壓,該電壓偵測電路包括:一初始電壓產生器,該初始電壓產生器接收一反相待機信號與一致能信號,該初始電壓產生器的一輸出端連接至一第二節點;一電容器,該電容器的一第一端耦接至該第一節點,該電容器的一第二端耦接至該第二節點;一拴鎖器,該拴鎖 器的一輸入端連接至該第二節點,該拴鎖器的一輸出端連接至一第三節點,該拴鎖器的一第一電源端耦接至一供應電壓,該拴鎖器的一第二電源端耦接至一接地端;以及,一組合邏輯電路,該組合邏輯電路的一輸入端連接至該第三節點,該組合邏輯電路的一輸出端產生該致能信號。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
100,200,300:非揮發性記憶體
112,312:處理單元
114,314:電源供應單元
120,320:記憶體模組
122,322:驅動電路
124,324:記憶陣列
180,380:主機
210:輔助電源供應單元
330:電壓偵測電路
400:初始電壓產生器
410:拴鎖器
420:組合邏輯電路
422:反閘
426:反及閘
第1圖為習知電子產品中非揮發性記憶體示意圖;第2圖為習知另一非揮發性記憶體示意圖;第3A圖與第3B圖為本發明非揮發性記憶體及其相關信號示意圖;第4A圖為本發明電壓偵測電路示意圖;第4B圖為第4A圖電壓偵測電路的相關信號示意圖;第5圖為電壓偵測電路的詳細結構;第6A圖為電壓偵測電路在充電期間的運作示意圖;第6B圖為電壓偵測電路在偵測期間初期的運作示意圖;第6C圖為電壓偵測電路在偵測期間後期的運作示意圖;以及第6D圖為第5圖電壓偵測電路的相關信號示意圖。
請參照第3A圖與第3B圖,其所繪示為本發明非揮發性記憶體及其相關信號示意圖。其中,非揮發性記憶體300連接至一主機380,主機380可產生存取指令(access command)至非揮發性記憶體300,用以存取非揮發性記憶體300中的資料,其詳細運作不再贅述。
非揮發性記憶體300包括一記憶體模組(memory module)320、一處理單元312、電源供應單元314與電壓偵測電路330。記憶體模組320中包括一驅動電路322與一記憶陣列324。非揮發性記憶體300接收一供應電壓(supply voltage)VDD。舉例來說,電子產品的電池提供供應電壓VDD,使得非揮發性記憶體300接收供應電壓VDD而運作。
電源供應單元314將供應電壓VDD轉換為陣列電壓VARRAY,且電源供應單元314的輸出端連接至節點a。舉例來說,電源供應單元314將3.3V的供應電壓VDD轉換為9V的陣列電壓VARRAY
另外,記憶體模組320的驅動電路322連接至節點a,使得陣列電壓VARRAY可傳遞至記憶體模組320的驅動電路322。舉例來說,驅動電路322中至少包括一字元線驅動器(未繪示)。字元線驅動器接收陣列電壓VARRAY,且字元線驅動器連接至記憶陣列324的多條字元線WL1~WLn。
當非揮發性記憶體300在正常模式時,處理單元312可產生控制信號Ctrl存取記憶體模組320中的資料。再者,當處理單元312存取記憶體模組320中的資料時,字元線驅動器將陣列電壓VARRAY轉換為字元線電壓(word line voltage),並根據控制信號Ctrl來驅動記憶陣列324中的特定一條字元線(word line)。
當非揮發性記憶體300進入閒置模式時,處理單元312切換為待機狀態(standby state)並動作(assert)待機信號STB。此時,處理單元312內部僅剩一小部份電路在運作。另外,電源供應單元314則根據待機信號STB而停止運作,因此電源供應單元314停止產生陣列電壓VARRAY。也就是說,當待機信號STB動作時,由於電源供應單元314停止產生陣列電壓VARRAY,所以節點a上的陣列電壓VARRAY逐漸下降。
根據本發明的實施例,電壓偵測電路330連接至節點a,並接收待機信號STB。當待機信號STB動作,代表處理單元312切換為待機狀態(standby state),且電壓偵測電路330開始偵測節點a上的陣列電壓VARRAY。當待機信號STB未動作,代表處理單元312離開待機狀態,且電壓偵測電路330未偵測節點a上的陣列電壓VARRAY
如第3B圖所示,揮發性記憶體300在閒置模式時,節點a上的陣列電壓VARRAY會在第一數值(first value)V1與第二數值V2之間變化。亦即,第一數值V1為陣列電壓VARRAY的最大值,第二數值V2為陣列電壓VARRAY的最小值。其中,第一數值V1為電源供應單元314產生陣列電壓VARRAY的穩定值(stable value),第二數值V2為陣列電壓VARRAY的低臨限值(low threshold value)。舉例來說,陣列電壓VARRAY產生的穩定值為9V,陣列電壓VARRAY的低臨限值為8.7V,亦即第一數值V1為9V,第二數值V2為8.7V。
在時間點ta,陣列電壓VARRAY降低並到達第二數值V2。此時,電壓偵測電路330動作(assert)致能信號EN,並將致能信號EN切換為邏輯高準位,用以致能(enable)處理單元312。因此,處理單元312被致能,且處理單元312離開 待機狀態。因此,處理單元312不動作(deassert)待機信號STB,並將待機信號STB切換為邏輯低準位。
在時間點ta到時間點tb的期間,為充電期間(charging period)TCHG,處理單元312離開待機狀態,並且待機信號STB維持在邏輯低準位,致能信號維持在高邏輯準位。由於待機信號STB在邏輯低準位,電源供應單元314運作並充電節點a。因此,節點a上的陣列電壓VARRAY上升,並由最低的第二數值V2上升至最大的第一數值V1
於時間點tb,陣列電壓VARRAY上升並到達第一數值V1,處理單元312再次切換為待機狀態。此時,處理單元312動作待機信號STB,將待機信號STB切換為邏輯高準位,使得電源供應單元314停止運作。另外,電壓偵測電路330不動作致能信號EN,將致能信號EN切換為邏輯低準位,且電壓偵測電路330開始偵測節點a上的陣列電壓VARRAY
於時間點tb到時間點tc為偵測期間(detecting period)TDET,待機信號STB維持在邏輯高準位,致能信號EN維持在邏輯低準位。因此,陣列電壓VARRAY由最大的第一數值V1下降至最低的第二數值V2。也就是說,於偵測期間(detecting period)TDET,電壓偵測電路330會持續偵測節點a上的陣列電壓VARRAY
於時間點tc,陣列電壓VARRAY降低到第二數值V2。此時,電壓偵測電路330動作(assert)致能信號EN,並將致能信號EN切換為邏輯高準位,用以致能(enable)處理單元312。因此,處理單元312不動作(deassert)待機信號STB,並將待機信號STB切換為邏輯低準位,並使得處理單元312離開待機狀態。而時間點tc至時間點td為另一個充電期間。在時間點tc至時間點td的充電週期,陣列電壓VARRAY再次上升至第一數值V1
由以上的說明可知,本發明的非揮發性記憶體300在閒置模式時,電壓偵測電路330可偵測電源供應單元314輸出端上的陣列電壓VARRAY大小。於偵測期間TDET,當陣列電壓VARRAY下降至第二數值V2時,電壓偵測電路330動作致能信號EN,使得處理單元312離開待機狀態,並進入充電期間TCHG。在充電期間TCHG,電壓供應單元314產生陣列電壓VARRAY,使得陣列電壓VARRAY由第二數值V2上升到第一數值V1。之後,處理單元312再次進入待機狀態,並進入另一個偵測期間。
也就是說,本發明的非揮發性記憶體300在閒置模式時,利用電壓偵測電路330來偵測陣列電壓VARRAY大小,並控制陣列電壓VARRAY維持在一特定範圍之間。因此,當非揮發性記憶體300由閒置模式切換至正常模式時,由於記憶體模組320已經接收到陣列電壓VARRAY,所以處理單元312可即時存取記憶體模組320中的資料,可大幅提高非揮發性記憶體300的存取效能。
另外,在充電期間TCHG,處理單元312離開待機狀態。此時,處理單元312會確認陣列電壓VARRAY上升到第一數值V1後,再次進入待機狀態。舉例來說,處理單元312可直接接收陣列電壓VARRAY,並判斷陣列電壓VARRAY是否到達第一數值V1。當陣列電壓VARRAY到達第一數值V1時,處理單元312動作(assert)待機信號STB,並進入待機狀態。
或者,處理單元312可以根據電源供應單元314的啟動時間(start-up time)來判斷陣列電壓VARRAY是否到達第一數值V1。舉例來說,電源供應單元314的重啟時間約1.5μs。亦即,電源供應單元314在啟動後1.5μs,其產生的陣列電壓VARRAY可到達穩定的第一數值V1。因此,處理單元312可在致能信號EN 動作超過1.5μs之後(例如,在致能信號EN動作2.0μs時),動作(assert)待機信號STB並進入待機狀態。
當然,本發明並未限定處理單元312判斷陣列電壓VARRAY是否到達第一數值V1的方式。亦即,當陣列電壓VARRAY到達第一數值V1時,處理單元312動作待機信號STB,並進入待機狀態。
另外,在上述的說明中,處理單元312動作(assert)待機信號STB時,將待機信號STB由邏輯低準位切換為邏輯高準位;處理單元312不動作(deassert)待機信號STB時,將待機信號STB由邏輯高準位切換為邏輯低準位。當然,本發明不以此為限,在此領域的技術人員可以自行定義待機信號STB的邏輯準位。同理,在此領域的技術人員也可以依據實際要求來自行定義致能信號EN的邏輯準位。
再者,本發明也不限定於陣列電壓VARRAY、第一數值V1與第二數值V2。舉例來說,在此領域的技術人員可以根據記憶體模組320中記憶陣列324的特性,來設計電源供應單元314,並提供其他的陣列電壓VARRAY(例如12V),至驅動電路322,並定義陣列電壓VARRAY的第一數值V1與第二數值V2分別為12V以及11.5V。
請參照第4A圖,其所繪示為本發明電壓偵測電路示意圖。電壓偵測電路330包括:反閘(NOT gate)430、初始電壓產生器(initial voltage generator)400、拴鎖器(latch)410、電容器C、電晶體M1、電晶體M2、電晶體Ma以及組合邏輯電路420。其中,電晶體M1為P型電晶體,電晶體M2與電晶體Ma為N型電晶體。
反閘430輸入端接收待機信號STB,反閘430輸出端產生反相待機信號STBb。當然,反閘430也可以設計在處理單元312內,使得處理單元312產生互補關係的待機信號STB與反相待機信號STBb至電壓偵測電路330。
初始電壓產生器400的二輸入端接收致能信號EN與反相待機信號STBb,初始電壓產生器400的輸出端連接至節點c。初始電壓產生器400可根據致能信號EN與反相待機信號STBb來產生生初始電壓(initial voltage,VINI)。根據致能信號EN與反相待機信號STBb,初始電壓產生器400於充電期間TCHG運作,使得節點c上的電壓為初始電壓VINI。再者,根據致能信號EN與反相待機信號STBb,初始電壓產生器400於偵測期間TDET未運作,使得節點c上的電壓由初始電壓VINI開始下降。
電容器C的第一端耦接至節點a用以接收陣列電壓VARRAY,電容器的第二端耦接至節點c。
拴鎖器410的輸入端in連接至節點c,拴鎖器410的輸出端out連接至節點d,拴鎖器410的第一電源端(power terminal,pw1)經由電晶體M1耦接至供應電壓VDD,拴鎖器410的第二電源端pw2經由電晶體M2耦接至接地端GND,拴鎖器410的輸出端out經由電晶體Ma耦接至接地端GND。
另外,電晶體M1的源極端接收供應電壓VDD,電晶體M1的汲極端連接至拴鎖器410的第一電源端pw1,電晶體M1的閘極端接收偏壓電壓VBS1使得電晶體M1保持在開啟(turn on)狀態。電晶體M2的汲極端連接至拴鎖器410的第二電源端pw2,電晶體M2的閘極端接收待機信號STB,電晶體M2的源極端連接至接地端GND。電晶體Ma的汲極端連接至拴鎖器410的輸出端out,電晶體Ma的閘極端接反相收待機信號STBb,電晶體Ma的源極端連接至接地端GND。當然, 在其他的實施例中,拴鎖器410的第一電源端pw1也可以直接接收供應電壓VDD,而不需要經由變晶體M1來接收供應電壓VDD
於充電週期TCHG,電晶體M2關閉(turn off),拴鎖器410未運作,而電晶體Ma開啟(turn on),使得栓鎖器410的輸出端out被重置(reset)為接地電壓(0V)。亦即,節點d的電壓為接地電壓。
於偵測週期TDET,電晶體M2開啟(turn on),電晶體Ma關閉(turn off),拴鎖器410運作。此時,根據拴鎖器410輸入端in的電壓變化,栓鎖器410可在輸出端out產生觸發信號STR
另外,組合邏輯電路420的輸入端連接至節點d,組合邏輯電路420的輸出端產生致能信號EN。
根據本發明的實施例,在充電週期TCHG,初始電壓產生器400運作,拴鎖器410未運作。於偵測週期TDET,初始電壓產生器400未運作,拴鎖器410運作。
請參照第4B圖,其所繪示為第4A圖電壓偵測電路的相關信號示意圖。相較於第3B圖,第4B圖中更增加節點c與節點d上的信號。如第4B圖所示,於時間點ta至時間點tb的充電期間TCHG,致能信號EN為邏輯高準位,待機信號STB為邏輯低準位。因此,節點c的電壓被充電至初始電壓VINI。另外,節點a上的陣列電壓VARRAY上升至第一數值V1
於時間點tb至時間點tc的偵測期間TDET,致能信號EN為邏輯低準位,待機信號STB為邏輯高準位,節點c的電壓由初始電壓VINI開始下降。由於電容器C連接於節點a與節點c之間,因此在偵測週期TDET,節點a與節點c的電壓會有相同的電壓下降率(falling rate)。
於時間點tc,陣列電壓VARRAY下降至小於或等於第二數值V2的電壓準位,且節點c(亦即,拴鎖器410輸入端in)的電壓下降至小於或等於觸發電壓(trigger voltage,VTR)的電壓準位。此時,拴鎖器410被觸發,使得拴鎖器410輸出端out(亦即,節點d)改變狀態,並動作一觸發信號(trigger signal,STR)。根據動作的觸發信號STR,組合邏輯電路420動作致能信號EN。也就是說,當陣列電壓VARRAY小於或等於第二數值V2時,觸發信號STR動作。另外,當陣列電壓VARRAY到達第二數值V2時,組合邏輯電路420根據觸發信號STR來動作致能信號EN,並代表偵測期間TDET結束。
請參照第5圖,其所繪示為電壓偵測電路的詳細結構。其中,初始電壓產生器400包括:開關SW、電晶體M3、電晶體M4、電晶體M5、電阻R。其中,電晶體M3為P型電晶體,電晶體M4與電晶體M5為N型電晶體。
開關SW的第一端連接至節點b,開關SW的控制端接收致能信號EN,開關的第二端為初始電壓產生器400的輸出端,並連接至節點c。根據致能信號EN,開關SW於充電期間TCHG成為閉合狀態(close state),初始電壓VINI由節點b傳遞至節點c。根據致能信號EN,開關SW於偵測期間TDET成為斷開狀態(open state),節點c無法接收由初始電壓產生器400輸出端產生的初始電壓VINI
電晶體M3的源極端接收供應電壓VDD,電晶體M3的汲極端連接至節點b。電阻R第一端連接至節點b,電阻R第二端連接至電晶體M3的閘極端。電晶體M4的汲極端連接至電阻R的第二端,電晶體M4的閘極端接收偏壓電壓VBS2。電晶體M5的汲極端連接至電晶體M4的源極端,電晶體M5的源極端連接至接地端GND,電晶體M5的閘極端為初始電壓產生器400的輸入端,且接收反相待機信號STBb
拴鎖器410包括電晶體M6與電晶體M7。其中,電晶體M7為P型電晶體,電晶體M6為N型電晶體,電晶體M6的汲極端為拴鎖器410的輸入端in,電晶體M7的汲極端為拴鎖器410的輸出端out。
在拴鎖器410中,電晶體M6的汲極端連接至節點c,電晶體M6的閘極端連接至節點d,電晶體M6的源極端為拴鎖器410的第二電源端pw2。再者,電晶體M7的源極端為拴鎖器410的第一電源端pw1,電晶體M7的閘極端連接至節點c,電晶體M7的汲極端連接至節點d。
組合邏輯電路420可根據觸發信號STR與待機信號STB來產生致能信號EN。組合邏輯電路420包括一反閘(NOT gate)422與一反及閘(NAND gate)426。反閘422的輸入端連接至節點d,反閘422的輸出端連接至反及閘426的第一輸入端,反及閘426的第二輸入端接收待機信號STB,反及閘426的輸出端產生致能信號EN。
反閘422更包括一電晶體Mp與一電晶體Mn。電晶體Mp的閘極端連接至節點d,電晶體Mp的汲極端連接至電晶體Mn的汲極端。電晶體Mp的源極端接收供應電壓VDD。電晶體Mn的源極端連接至接地電壓GND。根據本發明的實施例,電晶體Mn的臨限電壓(threshold voltage)大於電晶體M6的臨限電壓。
再者,本發明的組合邏輯電路420是根據致能信號EN以及待機信號STB的邏輯準位來設計。也就是說,本發明並不限定於第5圖中組合邏輯電路420,在此領域的技術人員可以根據實際的邏輯準位來設計組合邏輯電路420。
請參照第6A圖,其所繪示為電壓偵測電路在充電期間的運作示意圖。請參照第6B圖,其所繪示為電壓偵測電路在偵測期間初期的運作示意圖。請參照第6C圖,其所繪示為電壓偵測電路在偵測期間後期的運作示意圖。請參 照第6D圖,其所繪示為第5圖電壓偵測電路的相關信號示意圖。另外,在第6A圖、第6B圖與第6C圖中,反閘422不再以電晶體Mp與電晶體Mn的實際電路來表示,而僅以簡化的電路符號來表示。
如第6A圖與第6D圖所示,於時間點ta至時間點tb的充電期間TCHG,待機信號STB為邏輯低準位,反相待機信號STBb為邏輯高準位,致能信號EN為邏輯高準位,開關SW為閉合狀態。此時,電晶體M2關閉,拴鎖器410不動作。再者,電晶體Ma開啟,節點d的電壓被重置(reset)至接地電壓(0V)。組合邏輯電路420產生邏輯高準位的致能信號EN。另外,初始電壓產生器400運作。以下詳細說明初始電壓產生器400的運作原理。
由於致能信號EN與反相待機信號STBb為邏輯高準位,電晶體M5開啟,初始電壓產生器400運作。此時,電晶體M4接收偏壓電壓VBS2產生偏壓電流IBS,且偏壓電流IBS由供應電壓VDD經由電晶體M3、電阻R、電晶體M4、電晶體M5流至接地端GND。
再者,電晶體M3開啟,電晶體M3閘極端的電壓VG等於(VDD-VTHP),亦即VG=VDD-VTHP。另外,節點b上的初始電壓VINI即為(VG+R×IBS)。其中,VTHP為電晶體M3的臨限電壓(threshold voltage),VG可視為電晶體M3的開啟電壓(turn on voltage)。換言之,在充電週期TCHG,開關SW為閉合狀態,所以在時間點tb時,節點c充電至初始電壓VINI。另外,節點a上的陣列電壓VARRAY充電至第一數值V1
如第6B圖與第6D圖所示,時間點tb至時間點tc為偵測期間TDET。於偵測期間TDET的初期(時間點tb),待機信號STB切換為邏輯高準位,反相待機信號STBb切換為邏輯低準位,並使得組合邏輯電路420將致能信號EN切換為邏 輯低準位。因此,初始電壓產生器400未運作,開關SW為斷開狀態,且節點c的電壓等於初始電壓VINI。另外,電晶體M2開啟,拴鎖器410動作。再者,電晶體Ma關閉,且節點d的電壓為接地電壓(0V)。
換言之,電壓偵測電路330在偵測期間TDET的初期,時間點tb,節點a的陣列電壓VARRAY等於第一數值V1,節點c的電壓等於初始電壓VINI。其中,初始電壓VINI=(VG+R×IBS)。
第6D圖所示,時間點tb至時間點tc為偵測期間TDET,初始電壓產生器400未運作,開關SW為斷開狀態,拴鎖器410動作,節點a上的陣列電壓VARRAY以及節點c上的電壓以相同的下降率(falling rate)逐漸降低。
如第6C圖與第6D圖所示,於偵測期間TDET的後期(時間點tc),節點a的陣列電壓VARRAY降低至第二數值V2,節點c的電壓降低至VG。其中,VG=VDD-VTHP。舉例來說,當電晶體M3與電晶體M7有相同的尺寸(size)時,VG可視為電晶體M7的開啟電壓。亦即,拴鎖器410的觸發電壓VTR等於電晶體M7的開啟電壓VG
換言之,在時間點tc時,節點c的電壓降低至觸發電壓VTR(VTR=VG),拴鎖器410中的電晶體M7開啟,拴鎖器410被觸發。因此,節點d的電壓(觸發信號STR)由邏輯低準位切換為邏輯高準位,使得組合邏輯電路420動作致能信號EN,將致能信號EN由邏輯低準位切換為邏輯高準位。接著,在很短的時間內,處理單元312不動作待機信號STB。因此,處理單元312再次進入充電期間TCHG,並使得電晶體Ma開啟,將節點d的電壓重置(reset)至接地電壓(0V)。
在其他的實施例中,當節點c的電壓逐漸下降,電晶體M7開始稍微開啟,並提升節點c的電壓。另外,臨限電壓較低的電晶體M6也稍微開啟,並 下拉節點d的電壓。在上述的運作下,可使得節點d的電壓迅速上升,並可避免漏電流的產生。
由以上的說明可知,於時間點tc,致能信號EN動作,待機信號STB不動作,偵測期間TDET結束,電壓偵測電路330進入下一個充電期間TCHG。其後續運作類似,不再贅述。
再者,由第6D圖可知,節點c的電壓由初始電壓VINI下降至觸發電壓VTR。其中,VINI=(VG+R×IBS),VTR=VG。所以初始電壓VINI與觸發電壓VTR的電壓差異△V為R×IBS。相同地,陣列電壓VARRAY的第一數值V1與第二數值V2之間的電壓差異△V也為R×IBS。換言之,控制初始電壓產生器400中的電阻R以及偏壓電流IBS的大小即可決定陣列電壓VARRAY中漣波(ripple)的峰對峰值(peak to peak value)。
舉例來說,陣列電壓VARRAY的第一數值V1為9V。控制初始電壓產生器400中的電阻R以及偏壓電流IBS的乘積為0.3V時,即可確定第二數值V2為8.7V。
再者,在上述的說明中,當電晶體M3與電晶體M7的尺寸相同時,電晶體M3與電晶體M7會有相同的開啟電壓VG,使得拴鎖器410的觸發電壓VTR等於VG。實際上,在此領域的技術人員也可以設計尺寸相異的電晶體M3與電晶體M7,並利用電晶體M3與電晶體M7之間的尺寸比例來推算出電晶體M7的開啟電壓,作為拴鎖器410的觸發電壓VTR
另外,在實際的運作上,當非揮發性記憶體300處於閒置模式時,偵測期間TDET約為1000μs,充電期間TCHG約為2μs。也就是說,利用電壓偵測 電路330,可以讓非揮發性記憶體300在閒置模式時,暫時控制電源供應單元314運作,並持續地提供陣列電壓VARRAY至記憶體模組。
再者,由於電壓偵測電路330僅由少數的電子元件所組成,其佈局面積非常小。另外,本發明的電壓偵測電路330僅在充電期間TCHG會產生電流。在充電期間TCHG之外,電壓偵測器330完全不會產生漏電流(leakage current),因此可以減少非揮發性記憶體300的功耗。
綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾。因此,本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
300:非揮發性記憶體
312:處理單元
314:電源供應單元
320:記憶體模組
322:驅動電路
324:記憶陣列
330:電壓偵測電路
380:主機

Claims (19)

  1. 一種非揮發性記憶體,包括:一處理單元,產生一待機信號;一電源供應單元,連接至一第一節點,該電源供應單元接收該待機信號,其中當待機信號不動作時,該電源供應單元將一供應電壓轉換為一第一數值的一陣列電壓,並輸出該陣列電壓至該第一節點,且當待機信號動作時,該電源供應單元停止產生該陣列電壓;一電壓偵測電路,連接至該第一節點並接收該待機信號,其中當該待機信號動作時,該電壓偵測電路偵測該第一節點上的該陣列電壓;以及一記憶體模組,連接至該第一節點並接收該陣列電壓;其中,當該陣列電壓由該第一數值降低並到達一第二數值時,該電壓偵測電路動作一致能信號以致能該處理單元,使得該處理單元不動作該待機信號;其中,當該陣列電壓由該第二數值上升並到達該第一數值時,該處理單元動作該待機信號,且該電壓偵測電路不動作該致能信號。
  2. 如請求項1所述之非揮發性記憶體,其中該記憶體模組包括一驅動電路以及一記憶陣列,該驅動電路包括一字元線驅動器,該字元線驅動器連接至該記憶陣列的複數條字元線;當該處理單元存取該記憶體模組時,該字元線驅動器將該陣列電壓轉換為一字元線電壓,並驅動該記憶陣列中的一特定字元線。
  3. 如請求項1所述之非揮發性記憶體,其中該電壓偵測電路包括:一反閘,該反閘接收該待機信號,並產生一反相待機信號; 一初始電壓產生器,根據該反相待機信號與該致能信號來產生一初始電壓至一第二節點;一電容器,該電容器的一第一端耦接至該第一節點,該電容器的一第二端耦接至該第二節點;一拴鎖器,連接至該第二節點與一第三節點;其中,於一偵測期間,當該陣列電壓小於或等於該第二數值時,動作一觸發信號;以及一組合邏輯電路,根據該待機信號與該觸發信號來產生該致能信號。
  4. 如請求項3所述之非揮發性記憶體,其中於一充電期間,該待機信號不動作,該反相待機信號動作,該致能信號動作,該觸發信號被重置為一接地電壓。
  5. 如請求項4所述之非揮發性記憶體,其中於該偵測期間,當該陣列電壓由該第一數值下降時,該待機信號動作,該反相待機信號不動作,該致能信號不動作,該初始電壓產生器未運作,該拴鎖器運作。
  6. 如請求項5所述之非揮發性記憶體,其中,當該陣列電壓到達該第二數值時,該組合邏輯電路根據該觸發信號來動作該致能信號,並結束該偵測期間。
  7. 如請求項6所述之非揮發性記憶體,其中於該偵測期間,該陣列電壓與該第二節點的電壓具有相同的一電壓下降率。
  8. 一種非揮發性記憶體中的一電壓偵測電路,該非揮發性記憶體中包括一電源供應單元連接至一第一節點,當一待機信號不動作時,該電源供應單元輸出一第一數值的一陣列電壓至該第一節點,當該待機信號動作時,該電源供應單元停止輸出該陣列電壓,該電壓偵測電路包括: 一初始電壓產生器,該初始電壓產生器接收一反相待機信號與一致能信號,該初始電壓產生器的一輸出端連接至一第二節點;一電容器,該電容器的一第一端耦接至該第一節點,該電容器的一第二端耦接至該第二節點;一拴鎖器,該拴鎖器的一輸入端連接至該第二節點,該拴鎖器的一輸出端連接至一第三節點,該拴鎖器的一第一電源端耦接至一供應電壓,該拴鎖器的一第二電源端耦接至一接地端;以及一組合邏輯電路,該組合邏輯電路的一輸入端連接至該第三節點,該組合邏輯電路的一輸出端產生該致能信號。
  9. 如請求項8所述之電壓偵測電路,其中於一充電期間,該待機信號不動作,該反相待機信號動作,該致能信號動作,該初始電壓產生器產生一初始電壓至該第二節點,且該拴鎖器的該輸出端被重置為一接地電壓。
  10. 如請求項9所述之電壓偵測電路,其中於一偵測期間,該待機信號動作,該反相待機信號不動作,該致能信號不動作,該初始電壓產生器未運作,該拴鎖器運作,該第二節點的電壓由該初始電壓開始下降,且該第一節點的該陣列電壓由該第一數值開始下降。
  11. 如請求項10所述之電壓偵測電路,其中,當該第二節點的電壓下降至一觸發電壓時,該拴鎖器被觸發,並動作一觸發信號,使得該組合邏輯電路動作該致能信號,並結束該偵測期間。
  12. 如請求項11所述之電壓偵測電路,其中於結束該偵測期間時,該第一節點的該陣列電壓下降至小於或等於一第二數值。
  13. 如請求項8所述之電壓偵測電路,更包括一第一電晶體與一第二電晶體,該第一電晶體的一源極端接收該供應電壓,該第一電晶體的一閘極端接收一第一偏壓電壓,該第一電晶體的一汲極端連接至該拴鎖器的該第一電源端,該第二電晶體的一汲極端連接至該拴鎖器的該第二電源端,該第二電晶體的一閘極端接收該待機信號,該第二電晶體的一源極端連接至該接地端。
  14. 如請求項8所述之電壓偵測電路,其中該初始電壓產生器包括:一第三電晶體,該第三電晶體的一源極端接收該供應電壓,該第三電晶體的一汲極端連接至一第四節點;一電阻,該電阻的一第一端連接至該第四節點,該電阻的一第二端連接至該第三電晶體的一閘極端;一第四電晶體,該第四電晶體的一汲極端連接至該電阻的該第二端,該第四電晶體的一閘極端接收一第二偏壓電壓;一第五電晶體,該第五電晶體的一汲極端連接至該第四電晶體的該源極端,該第五電晶體的一閘極端接收該反相待機信號,該第五電晶體的一源極端耦接至該接地端;以及一開關,該開關的一第一端連接至該第四節點,該開關的一第二端連接至該第二節點,該開關的一控制端接收該致能信號;其中,於一充電期間,該待機信號不動作,該反相待機信號動作,該致能信號動作,該開關為一閉合狀態,該初始電壓產生器產生該初始電壓至該第二節點;其中,於一偵測期間,該待機信號動作,該反相待機信號不動作,該致能信號不動作,該開關為一斷開狀態。
  15. 如請求項8所述之電壓偵測電路,其中該拴鎖器包括:一第六電晶體,該第六電晶體的一汲極端連接至該第二節點,該第六電晶體的一閘極端連接至該第三節點,該第六電晶體的一源極端為該拴鎖器的該第二電源端;以及一第七電晶體,該第七電晶體的一源極端為該拴鎖器的該第一電源端,該第七電晶體的一閘極端連接至該第二節點,該第七電晶體的一汲極端連接至該第三節點;其中,於一充電期間,該第二節點被充電至該初始電壓,該第一節點的該陣列電壓為該第一數值;其中,於一偵測期間,當該第二節點的電壓下降至一觸發電壓時,該拴鎖器被觸發並動作一觸發信號。
  16. 如請求項15所述之電壓偵測電路,其中該組合邏輯電路包括:一反閘,該反閘的一輸入端連接至該第三節點;以及一反及閘,該反及閘的一第一輸入端連接至該反閘的一輸出端,該反及閘的一第二輸入端接收該待機信號,該反及閘的一輸出端產生該致能信號;其中,當該拴鎖器產生該觸發信號時,該組合邏輯電路動作該致能信號。
  17. 如請求項16所述之電壓偵測電路,其中該反閘包括:一第八電晶體,該第八電晶體的一源極端接收該供應電壓,該第八電晶體的一閘極端連接至該第三節點,該第八電晶體的一汲極端連接至該反及閘的該第一輸入端;以及 一第九電晶體,該第九電晶體的一汲極端連接至該反及閘的該第一輸入端,該第九電晶體的一閘極端連接至該第三節點,該第九電晶體的一源極端耦接至該接地端;其中,該第九電晶體的一臨限電壓大於該第六電晶體的一臨限電壓。
  18. 如請求項8所述之電壓偵測電路,更括括一第十電晶體,該第十電晶體的一汲極端連接至該第三節點,該第十電晶體的一閘極端接收該反相待機信號,該第十電晶體的一源極端耦接至該接地端,其中當該反相待機信號動作時,該第十電晶體將該拴鎖器的該輸出端重置到一接地電壓。
  19. 如請求項8所述之電壓偵測電路,其中該非揮發性記憶體更包括一處理單元接收該致能信號,當該致能信號動作時,該處理單元不動作該待機信號,且當該第一節點的該陣列電壓充電至該第一數值時,該處理單元動作該待機信號。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202009930A (zh) * 2018-08-14 2020-03-01 華邦電子股份有限公司 記憶體裝置以及記憶體控制方法
TW202022864A (zh) * 2018-12-06 2020-06-16 旺宏電子股份有限公司 記憶體電路
US20210358558A1 (en) * 2020-05-13 2021-11-18 SK Hynix Inc. Memory device and method of operating the memory device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103809994B (zh) * 2012-11-13 2017-03-15 光宝电子(广州)有限公司 固态储存装置及其睡眠控制电路
JP7063297B2 (ja) * 2019-03-26 2022-05-09 株式会社デンソー 車載電源装置
TWI744009B (zh) 2020-09-25 2021-10-21 華邦電子股份有限公司 記憶體裝置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202009930A (zh) * 2018-08-14 2020-03-01 華邦電子股份有限公司 記憶體裝置以及記憶體控制方法
TW202022864A (zh) * 2018-12-06 2020-06-16 旺宏電子股份有限公司 記憶體電路
US20210358558A1 (en) * 2020-05-13 2021-11-18 SK Hynix Inc. Memory device and method of operating the memory device

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