TWI841497B - 加熱裝置及加熱板 - Google Patents
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Abstract
本發明旨在提供一種加熱裝置,在大面積之板狀或片狀被加熱物,達成高度的面內溫度均勻性。
本發明之加熱裝置,具備:複數之加熱板10,於上下方向隔著間隔而配置;以及加熱空間30,藉由於上下方向相向之加熱板10的加熱面所區劃而成;該加熱板10之各個,具有:矩形之金屬製板15A、15B;以及複數之發熱體元件11A~11C,內置於該金屬製板15A、15B,並配設有發熱絲13A~13C;發熱體元件11A~11C,係於金屬製板的排列方向L排列,並且在正交於排列方向L的延伸方向W上各自延伸;複數之發熱體元件11A~11C,於排列方向L,其寬度有所變化;於延伸方向W,複數之發熱體元件11A~11C之各個的發熱絲13A~13C,配線密度有所變化。
Description
本發明係有關於一種加熱裝置,其用於玻璃基板、半導體導線架,或是其他金屬板、合成樹脂板等等各種板狀構件或片狀構件之熱處理。
對於作為液晶顯示面板等等之構成構件而較大型之玻璃基板進行熱處理之裝置,已提案有如下的加熱爐,其在爐主體內,於上下方向隔著固定間隔,配置許多的層架狀加熱器,並以在該等層架狀加熱器之間所形成之各個空間部分,分別用作乾燥室;該層架狀加熱器,係由兩面加熱式之遠紅外線面板加熱器所構成,該兩面加熱式之遠紅外線面板加熱器係藉由散熱片之加熱,而從兩面輻射出遠紅外線(參照專利文獻1。)
於專利文獻1所記載之加熱爐的情況,由於配置著許多由兩面加熱式之遠紅外線面板加熱器所構成的層架狀加熱器,所以其優點係能以這些層架狀加熱器之間形成的各個空間部(乾燥室),有效率地進行加熱。
然而,配置於上下方向之許多層架狀加熱器所發出之熱能,由於會在加熱爐內上升,而有集中在靠近爐內之頂板壁面附近區域的傾向;所以爐內上部區域之溫度,會高於爐內下部區域之溫度,而極為難以去除此種爐內上部區域與爐內下部區域之間的溫差。
專利文獻2揭露一種加熱裝置,其構成係具備:在以隔熱材料所圍出的空間內隔著距離而配置成相向的複數個加熱用壁體、設於加熱用壁體的發熱手段、在加熱用壁體之間隔著距離而配置之複數個傳熱用壁體、在傳熱用壁體之間配置成層架狀的複數個熱輻射構件、以及在上下方向相鄰的熱輻射構件之間設置的被加熱物之加熱空間。
於專利文獻2所揭露的加熱裝置,由於係以設在垂直方向的加熱用壁體加熱,所以能容納在加熱空間內之被加熱物的尺寸有限。專利文獻2所揭露的技術,原本就沒有設想到要均勻地加熱大面積之板狀或片狀被加熱物,所以難以使大面積之被加熱物,以面內均勻之溫度進行加熱。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-317872號公報
[專利文獻2]日本特開2005-352306號公報
[發明所欲解決的問題]
一般而言,若要在廣大的面內精度良好地使溫度分佈均勻,由於加熱裝置係配置於大氣中,常常受到外在干擾影響,所以十分困難。若要設置許多加熱器及許多溫度感測器以進行面內溫度管理,是有可能使廣大面積精度良好地均勻加熱,但裝置的成本就會墊高。再者,若要設置許多加熱器及許多溫度感測器,則也會難以於上下方向堆疊加熱空間。
本發明所欲解決之課題,係提供一種加熱裝置,能以低成本而使得大面積之板狀或片狀被加熱物均勻地加熱。
[解決問題之技術手段]
本發明之加熱裝置,具備:
複數之加熱板,於上下方向隔著間隔而配置;以及
加熱空間,藉由於上下方向相向之該加熱板的加熱面所區劃而成,用以容納被加熱物;
各個該加熱板,具有
矩形之金屬製板、以及
複數之發熱體元件,內置於該金屬製板,並配設有發熱絲;
該複數之發熱體元件,係於該金屬製板的第1方向排列,並且在正交於該第1方向的第2方向上各自延伸;
該複數之發熱體元件,於該第1方向,其寬度有所變化、或其排列間隔有所變化;
於該第2方向,該複數之發熱體元件之各個的該發熱絲,配線密度有所變化。
[發明之效果]
若藉由本發明,由於係在相向之加熱板之間區劃出加熱空間,並使得內置於加熱板的發熱體元件之構成最佳化,所以可以使得大面積之板狀或片狀被加熱物均勻地加熱。
以下,根據圖式,針對作為本發明實施形態之加熱裝置1,進行說明。
如圖1〜圖7所示,加熱裝置1,具有於上下方向等間隔配置之複數片矩形的加熱板10,並具有以相向之加熱板10、10所區劃出而用以容納板狀或片狀之被加熱物20的加熱空間30。更進一步地,還具有用以調節各個加熱板10之溫度的溫度調節裝置40。又,雖然使加熱板10於上下方向等間隔配置,但並不限定於此,亦可並非等間隔。
圖1繪示加熱裝置1之正面;複數之加熱板10,其正面側之左右端部係以左右一對支持板50L、50R所支撐,同時其背面側之左右端部亦同樣地以左右一對支持板50L、50R所支撐。正面側及背面側之一對支持板50L、50R之各個,係彼此相向而配置;於該等相向面,係於上下方向等間隔(相當於加熱空間30之高度)地在水平方向上形成複數之剖面矩形之凹槽51(參照圖1及圖2)。於這些複數之凹槽51,分別嵌入有加熱板10的正面側及背面側之左右端部,使各個加熱板10在上下方向定位。容納於加熱空間30內的被加熱物,係以上下之加熱板10加熱。
加熱空間30的正面側及背面側有開口,而加熱空間30的兩個側面,也於支持板50L、50L之間及支持板50R、50R之間有開口。亦即,加熱空間30的四方有開口。
藉由在各加熱空間30具備開口部,就能使加熱裝置1所進行之熱處理步驟與其他步驟連續性的銜接。
於各一對支持板50L、50R的相向面,更進一步地,以未圖示之螺釘等,將剖面L字形之帶狀的導條構件60L、60R,固定在比起凹槽51稍微上方處(參照圖1~3、及圖11);該導條構件60L、60R係用以將被加熱物20引導至加熱空間30內。導條構件60L、60R,係朝向加熱裝置1的前後方向L(參照圖3)水平配設。於導條構件60L、60R的近前側(加熱裝置1的前側,於圖3係左側),安裝有誘導構件61L、61R,用以將被加熱物20順暢地導引至加熱空間30內。
加熱裝置1之正面側及背面側的一對支持板50L、50R各自的上端側及下端側,分別以頂板71及底板72連結。底板72的底面分別安裝有較短的腳柱構件73L、73R,這些腳柱構件73L、73R的下端部則固定於中板74。於中板74的底面,分別安裝有較長的腳柱構件75L、75R,這些腳柱構件75L、75R的下端部則固定於基台76。
較佳係使加熱裝置1之正面側的左右一對支持板50L、50R,以及其背面側的左右一對支持板50L、50R由不鏽鋼形成,並使頂板71、底板72、腳柱構件73L、73R、中板74、腳柱構件75L、75R及基台76,由材質相同於左右一對支持板50L、50R的不鏽鋼形成,但並不限定於此,亦可由鋁或鋁合金(或者是為了抑制輻射熱之發散而施作無光澤表面處理的鋁或鋁合金)形成。
如圖4A所示,將板狀之被加熱物20,從誘導構件61L、61R側水平地插入加熱空間30內。如圖4B所示,被加熱物20會以夾在上下之加熱板10之間的狀態而受到加熱。在加熱處理後,被加熱物20會如圖4C所示,從相反於誘導構件61L、61R側的背面側之開口,沿水平方向搬出。
在此,針對本實施形態之加熱板10,進行說明。
加熱板10,如圖5〜圖7所示,內置有3個發熱體元件11A、11B、11C。在此,將排列有發熱體元件11A、11B、11C的方向視作排列方向L(第1方向),將發熱體元件11A、11B、11C的延伸方向視作延伸方向W(第2方向)。
發熱體元件11A、11B、11C之各個係所謂的面狀加熱器,其為於大致矩形之雲母等電絶緣性的片狀物12A、12B、12C,配線有成鋸齒狀的發熱絲13A、13B、13C。
於發熱體元件11A、11B、11C,在片狀物12A、12B之延伸方向W上,相較於中央區域W2,其兩側之端部區域W1、W1的發熱絲13A、13B、13C的配線密度較高。
發熱體元件11A、11B、11C之排列方向L的寬度,係中央區域L2之發熱體元件11B相對較寬,而兩端部區域L1之發熱體元件11A、11C的寬度相對較窄。發熱體元件11A、11C係相同構成,而寬度及配線密度之分佈亦屬彼此相同。
加熱板10,係以不鏽鋼合金等的金屬製板15A、15B夾住發熱體元件11A、11B、11C之兩面而構成。金屬製板15A、15B,其周緣部係以焊接等而彼此接合。構成加熱板10之兩面的金屬製板15A、15B,會是同樣之溫度分佈。
於本實施形態,係使內置於加熱板10之發熱體元件為複數,並使各發熱體元件的發熱絲,從延伸方向W上的一個端部配置到另一個端部。然後,藉由變化發熱體元件之排列方向L的寬度,同時也變化延伸方向W的配線密度,而使得加熱板10之發熱量的面內分佈,能夠因應承受自加熱板10所設置之環境的外在干擾。藉由使得加熱板10之發熱量的面內分佈,因應環境外在干擾而最佳化,同時組合上述之溫度調節裝置40,而得以實現加熱板10之溫度的高度面內均勻性。又,加熱板10之發熱體元件的構成僅為一例,可以因應環境外在干擾而進行各種改變,自不需贅言。
在各個加熱板10,設有由熱電偶等所構成之溫度感測器14A、14B。
溫度感測器14A,係在排列方向L上,設於發熱體元件11B的中央Ct;溫度感測器14B,係設在其中一個端部區域L1的發熱體元件11A之大致中央。溫度感測器之個數並不限定於此,但1片加熱板10至少需要設置一個溫度感測器。
於發熱體元件11C,並未配設溫度感測器。發熱體元件11C,係與發熱體元件11A左右對稱地形成,與發熱體元件11A的大小及構造相同。發熱體元件11C上之溫度分佈,可以從發熱體元件11A的檢測溫度推估。亦即,藉由使複數之發熱體元件的配置或構成,相對於排列方向L及延伸方向W之各自的中央線對稱,可以削減溫度感測器的數量。
如圖5所示,從加熱板10之延伸方向W之一端的面,使得對發熱絲13A、13B、13C供給電流之電源線16導出至外部;而用以將溫度感測器14A、14B連接至溫度調節裝置40的纜線17,也從加熱板10之延伸方向W之一端的面導出至外部。此點使得在堆疊加熱板10時,不會讓電源線16及纜線17干擾加熱板10,因此有很大的益處。
圖1所示之溫度調節裝置40,分別電性連接著各加熱板10的發熱絲13A、13B、13C,而可以分別獨立地控制對各發熱絲13A、13B、13C供給之電力。具體而言,溫度調節裝置40,係獨立地控制複數之加熱板10的複數之發熱體元件11A、11B、11C各自之發熱量,以使設於複數之加熱板10之各個的溫度感測器14A、14B的檢測溫度,能追隨目標溫度。
於一片加熱板10之溫度調節,在例如中央區域之溫度高於目標溫度、而端部區域之溫度低於目標溫度的情況下,係藉由相對性減少對於中央區域L2之發熱絲13B的供給電力、並相對性增加對於雙方之端部區域L1之發熱絲13A、13C的供給電力,而可以不論環境外在干擾,皆使該加熱板10的面內之溫度分佈均勻化。
若堆疊了複數之加熱板10,則由於熱能會從下方朝向上方上升,所以配置於上方的加熱板10之溫度,會高於配置於下方的加熱板10。溫度調節裝置40會控制電力供給,而相對性減少配置於上方的加熱板10之發熱體元件11A、11B、11C各自之發熱量,並相對性增加配置於下方的加熱板10之發熱體元件11A、11B、11C各自之發熱量,而使複數之加熱板10的全體之溫度均勻化。
其結果,在加熱裝置1之全部的加熱空間30,皆可均勻地加熱大面積的板狀或片狀之被加熱物20。
內置於加熱板10之發熱體元件11A、11B、11C,亦可係例如以下說明之面狀加熱器、或帶狀加熱器。
面狀加熱器,可依發熱絲之材質或形狀,而舉出例如下述2種,以作為一例。
1)線材型
材質:Ni-Cr系(鎳鉻絲)、Fe-Cr-AI系(鐵-鉻-鋁絲)、鐵鉻鋁電阻絲等
例如,將線材狀之發熱絲捲繞於絶緣物,或是平貼於絶緣物平面而配線者。若是將線材捲繞於絶緣物之類型,可以藉由變化捲繞的間距而得以疏密捲繞。再者,若是使線材平貼於絶緣物平面之類型,則可以藉由線材的佈局而確保緻密面。
2)帶狀類型(亦稱為加熱帶)
材質:Ni-Cr系(鎳鉻線)、Fe-Cr-AI系(鐵-鉻-鋁線)、不鏽鋼線等
此係將帶狀之發熱絲捲繞於絶緣物、或是由片狀經蝕刻而配線成平面狀者。若是對絶緣物捲繞帶狀物之類型,可以藉由變化捲繞的間距而得以緻密捲繞。再者,若是藉由蝕刻而成型之類型,則可以藉由圖案佈局而實現疏密面。
於上述實施形態,係將發熱體元件11A、11B、11C形成為三個區域,分別有發熱絲13A、13B、13C之配線密度較為疏鬆的中央區域W2、以及配線密度較為緻密的兩側之端部區域W1、W1;但當然不限定於此,可以形成更多區域。再者,構成加熱板10之發熱體元件的數量亦不限定於3個,也可排列4個以上而形成。更進一步地,關於發熱絲13A、13B、13C之配線密度,係設為相較於寬度方向上的中央區域W2,要使兩側之端部區域W1階段性地變密;但當然亦可係由寬度方向之中央,朝向兩側端部逐步地變密。
其他實施形態
加熱板10,雖揭露了在2片金屬製板之間夾著面狀加熱器者;但亦可係在1片金屬板,內置棒狀加熱器者。
如圖8~圖10所示之加熱板100,係在大致矩形之1片金屬製板101,於排列方向L排列複數之孔洞102,而這些孔洞係在正交於排列方向L的延伸方向W上延伸。於複數之孔洞102,分別插入棒狀加熱器103。
棒狀加熱器103在排列方向L的排列間隔,係由中央Ct至其兩端E,一路變化成逐漸縮窄。棒狀加熱器103,係相對於中央Ct而左右對稱地配置。又,複數之孔洞102,較佳係通孔,但當然亦可非通孔,只要考量棒狀加熱器103之性能等再適當決定即可。
如圖10所示,棒狀加熱器103在延伸方向W上,係兩端部區域W1、W1的棒狀加熱器103之發熱絲103A的配線密度比中央區域W2更高。
於本實施形態,作為內置於加熱板100之發熱體元件的棒狀加熱器103為複數,並使各棒狀加熱器103,從加熱板100之延伸方向W上的一個端部配置到另一個端部。然後,藉由變化發熱體元件之排列方向L的排列間隔,同時也變化延伸方向W的配線密度,而使得加熱板100之發熱量的面內分佈,能夠因應承受自加熱板100所設置之環境的外在干擾。藉由將加熱板100之發熱量的面內分佈,因應環境外在干擾而最佳化,同時組合上述之溫度調節裝置40,而得以實現加熱板100之溫度的高度面內均勻性。
在加熱板100,如圖9所示,係在排列方向L上的中央Ct、以及其中一個端部,配設溫度感測器104A、104B。溫度感測器104A、104B,可以埋設於加熱板100,亦可固定於加熱板100之表面。又,關於棒狀加熱器103之發熱絲103A之配線密度,係設為相較於中央區域W2,要使兩側之端部區域W1階段性地變密;但當然亦可係由寬度方向之中央,朝向兩側端部逐步地變密。
在此,針對棒狀加熱器103之具體例,進行說明。
作為棒狀加熱器構造,就一例而言,可舉出以下物件。
1)捲軸捲繞型
此係在氧化鎂的捲軸外周,捲繞線材狀之發熱絲者。藉此,由於透過捲繞於捲軸,就連細的發熱絲亦能因應,使得能夠讓容量之範圍設定得較大的發熱絲,穩定地固定,所以可以對加熱器全體施行引伸成形加工,且可以有高溫規格。
2)空芯型
此係無捲軸地使線材狀之發熱絲,成形為線圈狀者。藉此,由於係線圈狀,成型後,形狀穩定之發熱絲需要有機械性的強度,所以熱容量的範圍小。又,雙方皆是在發熱體與外周之圓筒狀金屬之間,隔著用以絶緣的粉末狀之氧化鎂。
被加熱物20,不論是片狀之物、或是板狀之物皆可。被加熱物20,藉由未圖示之起重機或機械手臂等而插入加熱空間30內。此時,左右之誘導構件61L、61R要以不損及被加熱物20的形式而將其導引至加熱空間30內。
在此,針對被加熱物20,進行說明。
一般而言,被加熱物(工件)有以下2種類型。
1)硬型(亦稱為板型)
強韌的片狀物。基板、塑膠板、玻璃板等等即屬此類。此類型的被加熱物(工件)可以整個直接放進爐內加熱。而在爐內的固持方法,是使固持構件抵住被加熱物(工件)中可供接觸之部位。若為基板,就代表要固持的是基板廢邊部。固持構件,係誘導件、或是後述之設置於加熱板10上側之面的銷桿等等。此類型的工件,亦可藉由上述導條構件60L、60R直接固持。
2)軟型(亦稱為片型)
柔韌的片狀物。
薄膜或箔狀物、橡膠片等等即屬此類。此類型的被加熱物(工件)在搬運的考量上,無法整個直接放進爐內,所以會以設置於治具的形態來投片加熱。而在爐內的固持方法,係指治具之固持。固持構件與上述1)相同。
圖12繪示,在被加熱物20為板狀物的情況下,為了使被加熱物20插入加熱空間30內之際,不會直接碰觸到加熱板10、100,而在該發熱體的外側,朝向長度方向直列狀而等間隔地豎立設置複數之銷桿81。
圖13繪示,在被加熱物20為柔軟之片狀物的情況下,將被加熱物20之周緣部固定於矩形框狀的治具82,並在被加熱物20安裝於治具82的狀態下,而得以放入加熱空間30。
圖14繪示,為了使得固定於圖13所示治具82之被加熱物20,在被引導至加熱空間30內之際,不會直接碰觸到加熱板10、100,而在該發熱體的外側,朝向長度方向直列狀地豎立設置複數之銷桿81。
於本實施形態,容納被加熱物20的加熱空間30,係由其上下,如前文所述般,藉由各自的加熱板10而均勻地受到加熱,而使各個加熱空間30內毫無不勻整地均等加熱。
又,本實施形態的加熱裝置1,亦可更進一步地具備對其複數之加熱空間30內供給惰性氣體或特定氣體的氣體供給手段90(圖17參照)。氣體供給手段90,係在各加熱空間30之背面側的開口,配設在橫向具有一整排複數之噴出口91的噴出噴嘴裝置92。各個噴出噴嘴裝置92,係在寬度方向W上延伸的方箱狀之物,在其靠近加熱空間30側的那一面,等間隔地形成有複數之噴出口91。噴出噴嘴裝置92之各個,從其背面,經由供給管路93,而從未圖示之氣體供給源,得到氣體供給。一旦有氣體供給過來,就會在噴出噴嘴裝置92內,左右均等地分散,並由各噴出口91均等地噴出氣體。由於所供給之氣體,可以將加熱空間30內的空氣置換成惰性氣體或特定氣體,所以可以藉由導入惰性氣體而防止被加熱物20氧化、或利用與所導入之特定氣體的反應而對被加熱物20施行表面處理。
於本實施形態之加熱裝置1,係以支持板支持著設置成層架狀的複數之加熱板10或100,並構成為使支持板之間,亦即該裝置的前後左右開放。藉此,會使被加熱物20經由加熱裝置1之前後的進出更為容易;還可以視需要,讓被加熱物20也能從該裝置之左右進出,而使其進出更為容易。
在從加熱裝置1之背面對加熱空間30內供給氣體的情況下,可以取代從加熱板10或100的前後加以支持的左右之支持板50L、50R,而分別在各該裝置之側面,設置覆蓋側面全體的一整片之側面支持板83L、83R,而得以將氣體鎖在加熱空間30內(參照圖15~18)。
於本實施形態,為了固持被加熱物20,而舉出導條構件60L、60R以作為一例,但並不限定於此;例如可以在支持板50L、50R設置從上下夾住被加熱物20的夾持構件,或在支持板50L、50R直接形成固持凹槽,並以支持板50L、50R固持被加熱物20。
[產業上之可利用性]
本發明之加熱裝置,可廣泛運用於對玻璃基板、半導體導線架、或其他金屬板或合成樹脂板等等各種板狀構件或片狀構件進行熱處理之產業領域。
1:加熱裝置
10:加熱板
11A,11B,11C:發熱體元件
12A,12B,12C:片狀物
13A,13B,13C:發熱絲
14A,14B:溫度感測器
15A,15B:金屬製板
16:電源線
17:纜線
20:被加熱物
30:加熱空間
40:溫度調節裝置
50L,50R:支持板
51:凹槽
60L,60R:導條構件
61L,61R:誘導構件
71:頂板
72:底板
73L,73R:腳柱構件
74:中板
75L,75R:腳柱構件
76:基台
81:銷桿
82:治具
83L,83R:側面支持板
90:氣體供給手段
91:噴出口
92:噴出噴嘴裝置
93:供給管路
100:加熱板
101:金屬製板
102:孔洞
103:棒狀加熱器
103A:發熱絲
104A,104B:溫度感測器
W:延伸方向
L:排列方向
A,B,D:箭頭
Ct:中央
L1,W1:端部區域
L2,W2:中央區域
[圖1]繪示本發明一實施形態之加熱裝置的前視圖。
[圖2]擴大繪示圖1中以箭頭A所示圓形圍住之部分的圖式。
[圖3]圖1所示加熱裝置的側視圖。
[圖4A]繪示在圖1所示加熱裝置的加熱空間放入被加熱物而設置之情景,係擴大繪示圖3中以箭頭B所示橢圓圍住之部分的側視圖。
[圖4B]繪示在圖1所示加熱裝置的加熱空間設置了被加熱物時之情景,係對應於圖4A的側視圖。
[圖4C]繪示從圖1所示加熱裝置的加熱空間取出被加熱物之情景,係對應於圖4A的側視圖。
[圖5]繪示圖1所示加熱裝置所採用之加熱板之一實施形態的俯視圖。
[圖6]圖5所示加熱板的前視圖。
[圖7]示意性繪示在圖5所示加熱板之內部設置的發熱絲元件之配線之情景的俯視圖。
[圖8]繪示圖1所示加熱裝置所採用之加熱板之另一實施形態的前視圖。
[圖9]圖8所示加熱板的俯視圖。
[圖10]圖8所示加熱板之內部所設置之棒狀加熱器的概略圖。
[圖11]繪示被加熱物、引導該被加熱物至加熱空間的導條構件、以及加熱板的分解立體圖。
[圖12]繪示為了使被加熱物不會直接接觸加熱空間內之加熱板的加熱面,而在發熱體豎立銷桿之情景的立體圖。
[圖13]示意性繪示當被加熱物係片狀物狀的情況下,將該被加熱物固定於框體而沿著導條構件引導至加熱空間的分解立體圖。
[圖14]繪示在片狀物狀之被加熱物固定於框體的情況下,為了使框體不會直接接觸加熱空間內之加熱板,而於加熱板對應治具之位置豎立銷桿之情景的立體圖。
[圖15]繪示圖1所示加熱裝置,為了對加熱空間內供給氣體,而在該加熱空間之深處具備設有複數個氣體供給孔之背板之情景的前視圖。
[圖16]繪示對加熱空間內供給惰性氣體之情景的側視圖。
[圖17]圖5中之C-C線剖面圖。
[圖18]擴大繪示圖17中以箭頭D所示圓形圍住之部分的擴大圖。
11A,11B,11C:發熱體元件
12A,12B,12C:片狀物
13A,13B,13C:發熱絲
16:電源線
W:延伸方向
L:排列方向
L1,W1:端部區域
L2,W2:中央區域
Claims (1)
- 一種加熱裝置,包含: 至少三片以上之加熱板,於上下方向隔著既定之間隔而配置;以及, 加熱空間,藉由於上下方向相向之該加熱板的加熱面所區劃而成,用以容納被加熱物; 於上下方向相鄰之該加熱空間,被該加熱板分離; 該加熱板分別包含: 矩形之金屬製板;以及, 複數之發熱體元件,內置於該金屬製板,並配設有發熱絲; 該加熱裝置更包含: 溫度感測器,設在該複數之加熱板中之各個;以及, 溫度控制手段,獨立控制該複數之加熱板的複數之發熱體元件各自之發熱量,以使得設在各該複數之加熱板的溫度感測器之檢測溫度,追隨目標溫度; 該溫度控制手段,進行以下控制: 相對地減少配置於上方之該加熱板之複數之發熱體元件各自之發熱量,並相對地增加配置於下方之該加熱板之複數之發熱體元件各自之發熱量。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-215360 | 2018-11-16 | ||
JP2018215360 | 2018-11-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202405355A TW202405355A (zh) | 2024-02-01 |
TWI841497B true TWI841497B (zh) | 2024-05-01 |
Family
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