TWI841211B

TWI841211B - 無方向性電磁鋼板

Info

Publication number: TWI841211B
Application number: TW112103094A
Authority: TW
Inventors: 竹田和年; 名取義顯; 高谷真介; 福地美菜子
Original assignee: 日商日本製鐵股份有限公司
Priority date: 2022-01-26
Filing date: 2023-01-30
Publication date: 2024-05-01

Abstract

本實施形態之無方向性電磁鋼板(1)具備：母材鋼板(10)；及絕緣被膜(20)，其形成於母材鋼板(10)之表面。絕緣被膜(20)含有：磷酸金屬鹽(201)；及相對於磷酸金屬鹽(201)之100質量份為5~35質量份之有機樹脂(202)。有機樹脂(202)含有相對於磷酸金屬鹽(201)之100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。

Description

無方向性電磁鋼板

本發明涉及無方向性電磁鋼板。

無方向性電磁鋼板係利用於音響機器等小型家電之驅動用馬達、動力混合車及電動汽車之驅動用馬達用之鐵心(馬達鐵芯(轉子鐵芯、定子鐵芯))。

於無方向性電磁鋼板表面形成有絕緣被膜。絕緣被膜例如係用以保證作為定子鐵芯而積層之電磁鋼板彼此的絕緣性。亦即，會要求絕緣被膜具優異絕緣性。進一步會要求絕緣被膜具有對於鋼板之密著性及耐蝕性。

例如，國際公開第2016/136515號(專利文獻1)、日本專利特開2017-141480號公報(專利文獻2)及日本專利特表2015-509994號公報(專利文獻3)已提出絕緣性、密著性及耐蝕性優異之電磁鋼板的絕緣被膜。

專利文獻1所揭示之電磁鋼板於鋼板表面具有絕緣被膜。絕緣被膜包含黏結劑與碳數2~50之羧酸系化合物，該黏結劑係由磷酸金屬鹽100質量份及平均粒徑為0.05~0.50µm之有機樹脂1~50質量份所構成，該羧酸系化合物其相對於黏結劑之固體成分100質量份之含量為0.1~10.0質量份。有機樹脂係選自丙烯酸樹脂、環氧樹脂及聚酯樹脂中之1種以上。專利文獻1記載，藉由上述，可獲得一種具備絕緣被膜之電磁鋼板，該絕緣被膜即便在不含有鉻化合物之情況下，不僅仍具良好之絕緣性，還具良好之密著性、耐蝕性、外觀及衝壓後之端面防鏽性。

專利文獻2所揭示之電磁鋼板於其表面具有絕緣被膜，該絕緣被膜係由作為主成分之磷酸金屬鹽100質量份、平均粒徑為0.05~0.50µm且利用了反應性乳化劑之丙烯酸樹脂1~50質量份、及多元醇0.5~10質量份所構成。磷酸金屬鹽之金屬元素至少混合存在有2價金屬元素與3價金屬元素。相對於磷酸金屬鹽之全體金屬元素之質量，2價金屬元素之混合比為30~80質量%。專利文獻2記載，藉由上述，可獲得一種維持有絕緣被膜之電磁鋼板，該絕緣被膜具良好之均一性，絕緣性無虞，且具良好之電沉積塗裝之密著性及對於模塑時之樹脂之密著性。

專利文獻3所揭示之無方向性電磁鋼板形成有絕緣塗覆層。絕緣塗覆層之特徵在於其係在將包含：混合金屬磷酸鹽及有機/無機複合材(composite)之絕緣被膜組成物塗佈於電磁鋼板表面後，使該絕緣被膜組成物乾燥而形成，該混合金屬磷酸鹽係由鋁磷酸鹽(Al(H ₃PO ₄) _x=1~3)與鈷磷酸鹽(Co(H ₃PO ₄) ₃)所構成，該有機/無機複合材(composite)係由環氧樹脂與取代環氧樹脂之官能基之氧化矽(SiO ₂)奈米粒子所構成。專利文獻3記載，藉由上述，可獲得一種無方向性電磁鋼板，其中相較現存之薄膜製品之絕緣特性，該無方向性電磁鋼板具有顯著優異之在去應力退火(SRA)前/後之絕緣特性。

先前技術文獻專利文獻專利文獻1：國際公開第2016/136515號專利文獻2：日本專利特開2017-141480號公報專利文獻3：日本專利特開2015-509994號公報

發明欲解決之課題又，使用有無方向性電磁鋼板之定子鐵芯其製造方法如下。將無方向性電磁鋼板衝壓加工成預定形狀。將衝壓加工後之鋼板(鐵芯毛胚)積層並使其等固著，而製造積層鐵心。於定子鐵芯之槽配置繞組。在衝壓加工時，會對所沖裁之無方向性電磁鋼板賦予加工應變，以致磁特性劣化。因此，為了去除加工應變，有時會實施弛力退火。弛力退火為700℃以上之高溫。於弛力退火時被加熱後之絕緣被膜會有因加熱而生成分解物的情形。

如先前所述，對於無方向性電磁鋼板之絕緣被膜會要求其具優異之密著性，且要求其即便在弛力退火後仍具優異之密著性。絕緣被膜之密著性若低，則從鋼板剝離之被膜片會進入定子鐵芯與轉子鐵芯之間，而阻礙定子鐵芯及轉子鐵芯旋轉。有時恐會導致轉子鐵芯破損。

進一步，會要求無方向性電磁鋼板之絕緣被膜即便在弛力退火後仍具優異之耐蝕性。然而，若絕緣被膜因弛力退火之加熱而產生過度熱分解、昇華或粉化，則會有耐蝕性降低的情形。

本發明目的在於提供一種無方向性電磁鋼板，其具備絕緣被膜，該絕緣被膜具有優異之弛力退火後的密著性及耐蝕性。

用以解決課題之手段本發明之無方向性電磁鋼板，具備：母材鋼板；及絕緣被膜，其形成於前述母材鋼板表面；前述絕緣被膜含有：磷酸金屬鹽；及相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5~35質量份之有機樹脂；且前述有機樹脂含有相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。

發明效果本發明之無方向性電磁鋼板其在弛力退火後之絕緣被膜的密著性及耐蝕性優異。

用以實施發明之形態本案發明人等針對無方向性電磁鋼板之絕緣被膜其在弛力退火後之密著性及耐蝕性進行了調查及研討。

上述專利文獻1及專利文獻2記載若為含有磷酸金屬鹽與有機樹脂之絕緣被膜，則密著性優異。因此，本案發明人等研討了可進一步提高含有磷酸金屬鹽與有機樹脂之絕緣被膜其密著性且提高耐蝕性之手段。

無方向性電磁鋼板之絕緣被膜係如以下方式製造。將含有磷酸金屬鹽與有機樹脂之表面處理劑塗佈於母材鋼板上。接著，將塗佈有表面處理劑之母材鋼板進行加熱，而形成絕緣被膜。

本案發明人等認為若使絕緣被膜含有耐熱性優異之胺基樹脂，即可提高絕緣被膜之弛力退火後的密著性。本案發明人等進行研討之結果，得知：若使絕緣被膜含有相對於磷酸金屬鹽100質量份為5質量份以上之胺基樹脂，弛力退火後之密著性及耐蝕性便會提高。然而，已知胺基樹脂會與表面處理劑所含之磷酸金屬鹽進行反應，而會使表面處理劑之穩定性降低。表面處理劑之穩定性若低，所形成之絕緣被膜其密著性便會降低。

因此，本案發明人等研討了用以抑制表面處理劑所含之磷酸金屬鹽與胺基樹脂之反應而提高表面處理劑之穩定性的手段。其結果得知，若將包含胺基樹脂5質量份以上之有機樹脂其總含量限制在相對於磷酸金屬鹽100質量份為35質量份以下，則表面處理劑之穩定性會提高。藉由提高表面處理劑之穩定性，可形成已抑制弛力退火後之剝離的絕緣被膜，亦即可形成密著性高的絕緣被膜。

本實施形態之無方向性電磁鋼板係根據上述技術思想而完成者，其主旨如下。

(1)一種無方向性電磁鋼板，具備：母材鋼板；及絕緣被膜，其形成於前述母材鋼板表面；前述絕緣被膜含有：磷酸金屬鹽；及相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5~35質量份之有機樹脂；且前述有機樹脂含有相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。

(2)如上述(1)之無方向性電磁鋼板，其中前述有機樹脂進一步含有選自丙烯酸樹脂及聚酯樹脂中之1種以上。

(3)如上述(2)之無方向性電磁鋼板，其中前述有機樹脂含有：相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5~30質量份之前述胺基樹脂；及相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為合計1~25質量份之選自前述丙烯酸樹脂及前述聚酯樹脂中之1種以上。

(4)如上述(1)至(3)中任一項之無方向性電磁鋼板，其中前述磷酸金屬鹽係選自磷酸鋅、磷酸錳、磷酸鋁及磷酸鉬中之1種以上。

(5)如上述(1)至(4)中任一項之無方向性電磁鋼板，其中前述胺基樹脂係選自三聚氰胺樹脂及苯胍胺樹脂中之1種以上。

(6)如上述(1)至(5)中任一項之無方向性電磁鋼板，其中前述母材鋼板以質量%計含有： Si：2.5~4.5%、 Al：0.1~1.5%、 Mn：0.2~4.0%。

以下，詳細說明本實施形態之無方向性電磁鋼板。

[無方向性電磁鋼板之構成] 圖1係本實施形態之無方向性電磁鋼板之板厚方向剖面圖。參照圖1，無方向性電磁鋼板1具備：母材鋼板10、與絕緣被膜20。絕緣被膜20形成於母材鋼板10之表面。圖1中，絕緣被膜20分別形成於母材鋼板10之上表面及下表面。然而，絕緣被膜20亦可僅形成於母材鋼板10之任一表面。以下，說明母材鋼板10及絕緣被膜20。

[母材鋼板10] 母材鋼板10可由可作為無方向性電磁鋼板1使用之公知鋼板中適當選擇。亦即，母材鋼板10若為無方向性電磁鋼板1之用途的公知鋼板，則無特別限定。另外，可藉由測定鋼板之磁通密度來判別其為方向性電磁鋼板或無方向性電磁鋼板1。磁通密度可利用周知之特斯拉計(Tesla meter)來測定。

母材鋼板10之化學組成含有基本元素，並視需求含有任意元素，且剩餘部分為Fe及不純物。母材鋼板10之化學組成含有例如以下元素。以下，只要無特別說明，「%」意指質量%。

[基本元素] 母材鋼板10之化學組成作為基本元素含有Si、Al及Mn。以下說明該等元素。

Si：2.5~4.5% 矽(Si)會提高鋼之電阻並減低渦電流損耗。其結果，鋼板之鐵損會降低。Si還會提高鋼之強度。Si含量若小於2.5%，則無法充分獲得上述效果。另一方面，Si含量若大於4.5%，則鋼之加工性會降低。因此，Si含量為2.5~4.5%。Si含量之較佳下限為2.6%，更宜為2.7%。Si含量之較佳上限為4.3%，更宜為4.2%。

Al：0.1~1.5% 鋁(Al)會提高鋼之電阻並減低渦電流損耗。其結果，鋼板之鐵損會降低。Al含量若小於0.1%，則無法充分獲得上述效果。另一方面，Al含量若大於1.5%，則飽和磁通密度會降低。因此，Al含量為0.1~1.5%。Al含量之較佳下限為0.15%，更宜為0.2%。Al含量之較佳上限為1.4%，更宜為1.3%。

Mn：0.2~4.0% 錳(Mn)會提高鋼之電阻並減低渦電流損耗。其結果，鋼板之鐵損會降低。Mn還會抑制生成對於磁特性而言不理想之{111}＜112＞集合組織。若Mn含量小於0.2%則無法充分獲得上述效果。另一方面，Mn含量若大於4.0%，則集合組織會改變，且磁滯損失會劣化。因此，Mn含量為0.2~4.0%。Mn含量之較佳下限為0.3%，更宜為0.4%。Mn含量之較佳上限為3.8%，更宜為3.6%。

本實施形態中，母材鋼板10之化學組成含有不純物。在此，所謂不純物係指在工業上生產母材鋼板10時，從作為原料之礦石或廢料、或者從製造環境等混入之元素。不純物例如為C、P、S、N等元素。

母材鋼板10之化學組成可藉由周知之化學分析法測出。例如，母材鋼板10之化學組成使用ICP-AES(Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectrometry；感應耦合電漿原子發射光譜法)來測定即可。

[絕緣被膜20] 如先前所述，絕緣被膜20形成於母材鋼板10之表面。無方向性電磁鋼板1係在加工為鐵芯毛胚後進行積層，而形成馬達鐵芯。絕緣被膜20可減少積層後之鋼板間(鐵芯毛胚間)之渦電流。其結果，可減少馬達鐵芯之渦電流損耗。

圖2係放大圖1中之絕緣被膜20後之剖面圖。參照圖2，絕緣被膜20含有磷酸金屬鹽201與有機樹脂202。另外，絕緣被膜20不含有鉻氧化物。以下，說明磷酸金屬鹽201及有機樹脂202。

[磷酸金屬鹽201] 磷酸金屬鹽201可作為絕緣被膜20之黏結劑發揮功能。磷酸金屬鹽201係使含有磷酸及金屬離子之水溶液(表面處理劑)乾燥而得之固體成分。磷酸之種類無特別限定，可使用公知之磷酸。較佳之磷酸係選自於由正磷酸、偏磷酸及多磷酸所構成群組中之1種以上。

金屬離子會作用於絕緣被膜20之耐蝕性及密著性。金屬離子之種類無特別限定。譬如，金屬離子係選自於由Li、Al、Zn、Mg、Ca、Sr、Ti、Co、Mn及Ni所構成群組中之1種以上。

磷酸金屬鹽201宜含有選自於由磷酸鋅、磷酸錳、磷酸鋁及磷酸鉬所構成群組中之1種以上。磷酸鋅可有效提高絕緣被膜20之耐蝕性。磷酸錳可提高絕緣被膜20之耐熱性。磷酸鋁可提高絕緣被膜20對於母材鋼板10密著之密著性，並且可提高絕緣被膜20之耐熱性。磷酸鉬可提高絕緣被膜20之耐熱性。

[磷酸金屬鹽含量] 磷酸金屬鹽201之含量無特別限制。絕緣被膜20中之磷酸金屬鹽201其含量以質量%計宜為50%以上。磷酸金屬鹽201之含量若為50%以上，則能充分確保作為黏結劑之功能。磷酸金屬鹽201之含量較宜為60%以上。另外，磷酸金屬鹽201之含量的實質上限為95%。

又，絕緣被膜20中之磷含量在H ₂PO ₄換算下以質量%計宜為35%以上，較宜為40%以上，更宜為45%以上，又更宜為50%以上。

磷酸金屬鹽201及磷之含量可藉由掃描型電子顯微鏡-能量分散型X射線分析法(SEM-EDS)測定P及金屬元素之含量而求出。P係以H ₂PO ₄之磷酸換算，計算其含量。又，磷酸金屬鹽係以M(H ₂PO ₄) _x(在此，M為金屬元素，x為金屬元素之價數)計算，並由所算出之金屬元素與磷酸之含量計算磷酸金屬鹽含量。

[有機樹脂202] 參照圖2，有機樹脂202係分散於作為黏結劑發揮功能之磷酸金屬鹽201中而含有於其中。有機樹脂202會抑制磷酸金屬鹽201成長得粗大，且會促進磷酸金屬鹽201之多晶化。藉由有機樹脂202，可形成細密的絕緣被膜20。

[胺基樹脂] 有機樹脂202包含胺基樹脂。胺基樹脂係由具有胺基之化合物與醛化合物之反應所得樹脂的總稱。胺基樹脂例如係選自於由三聚氰胺樹脂及苯胍胺樹脂所構成群組中之1種以上。三聚氰胺樹脂例如係選自於由下述所構成群組中之1種以上：甲基醚化三聚氰胺樹脂、乙基醚化三聚氰胺樹脂、丙基醚化三聚氰胺樹脂、異丙基醚化三聚氰胺樹脂、丁基醚化三聚氰胺樹脂及二丁氧基甲基三甲基醚化三聚氰胺樹脂等烷基醚化三聚氰胺樹脂；甲基化三聚氰胺樹脂、乙基化三聚氰胺樹脂、丙基化三聚氰胺樹脂、異丙基化三聚氰胺樹脂及丁基化三聚氰胺樹脂等烷基化三聚氰胺樹脂；以及酚改質三聚氰胺樹脂。

[有機樹脂202之含量] 相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，絕緣被膜20中之有機樹脂202之含量為5~35質量份。有機樹脂202含有相對於磷酸金屬鹽201之100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。亦即，相對於磷酸金屬鹽100質量份，絕緣被膜20中之胺基樹脂含量為5質量份以上。胺基樹脂其耐熱性高。若使絕緣被膜20含有包含胺基樹脂之有機樹脂202，則絕緣被膜20之弛力退火後的密著性及耐蝕性會提高。胺基樹脂含量相對於磷酸金屬鹽201之100質量份小於5質量份時，無法獲得該效果。

另一方面，若胺基樹脂含量相對於磷酸金屬鹽201之100質量份大於35質量份，則表面處理劑中之磷酸金屬鹽201與胺基樹脂會進行反應，以致表面處理劑之穩定性會降低。其結果，所得絕緣被膜20之弛力退火後的密著性及耐蝕性會降低。當有機樹脂202除了含有胺基樹脂之外，還含有後述之其他有機樹脂202時，若有機樹脂202之含量相對於磷酸金屬鹽201之100質量份大於35質量份，恐無法穩定形成絕緣被膜20。其原因在於胺基樹脂會大幅影響有機樹脂202整體的穩定性。因此，相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，有機樹脂202之含量為5~35質量份。

相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，有機樹脂202之含量宜為6質量份以上，較宜為8質量份以上，更宜為大於8質量份，且更宜為9質量份以上，又更宜為10質量份以上，且更宜為15質量份以上，又更宜為20質量份以上。又，相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，有機樹脂202之含量宜為33質量份以下，較宜為30質量份以下，更宜為28質量份以下，且更宜為25質量份以下，又更宜為小於25質量份，且更宜為20質量份以下。所謂有機樹脂202之含量係指絕緣被膜20所含有之有機樹脂202之合計含量。另外，本說明書中，所謂有機樹脂202之含量意指胺基樹脂、後述之丙烯酸樹脂、聚酯樹脂及其他樹脂之合計含量。

[較佳之胺基樹脂含量] 相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，胺基樹脂之較佳含量為5~30質量份。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，胺基樹脂含量較宜為6質量份以上，更宜為8質量份以上，且更宜為大於8質量份，又更宜為10質量份以上。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，胺基樹脂含量更宜為28質量份以下，且更宜為25質量份以下，又更宜為小於25質量份，且更宜為20質量份以下，又更宜為15質量份以下。

胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的比率無特別限定。然而，若考慮有機樹脂202之合計含量之上限及胺基樹脂含量之下限，則胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的實質下限為14%。又，胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的比率若為15%以上，則能充分確保胺基樹脂含量。由此，絕緣被膜20之弛力退火後的密著性及耐蝕性會進一步穩定提高。因此，胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的比率宜為15%以上。胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的下限較宜為20%，更宜為25%，又更宜為30%。

胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的比率上限亦可為100%。然而，如後述，除了含有胺基樹脂之外，還含有丙烯酸樹脂及/或聚酯樹脂，藉此可更提升密著性。因此，胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的比率上限宜為98%，更宜為90%，又更宜為85%。胺基樹脂含量相對於有機樹脂202之含量的比率係將胺基樹脂含量除以有機樹脂202之含量來求算。另外，如先前所述，所謂有機樹脂202之含量意指胺基樹脂、後述之丙烯酸樹脂、聚酯樹脂及其他樹脂之合計含量。

[丙烯酸樹脂及聚酯樹脂] 有機樹脂202宜進一步含有選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上。藉由有機樹脂202含有選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上，可抑制絕緣被膜20在弛力退火前溶出磷酸。其結果，可進一步提升其在弛力退火後之密著性及耐蝕性。

可認為其原因在於由於除了含有硬質之胺基樹脂之外還含有丙烯酸樹脂及/或聚酯樹脂，而能使絕緣被膜20變得強韌。又，胺基樹脂為熱硬化性樹脂，相對於此，丙烯酸及聚酯為熱塑性樹脂。因此，在兩者之間，於升溫時在磷酸金屬鹽中之行為會有差異。亦即，藉由包含熱硬化性樹脂，可抑制樹脂昇華而導致被膜中產生空洞的情形，進而可提升耐蝕性。除此之外，包含熱塑性樹脂亦能充分抑制樹脂之粉化，而可進一步提升密著性。

另外，由於在含有複數種有機樹脂202的情況下，處理液之穩定性會劣化，所以一般僅使用一種有機樹脂202。然而，根據本案發明人等之研討發現，藉由複合含有胺基樹脂、與丙烯酸樹脂及/或聚酯樹脂可帶來明顯之上述效果。

[較佳之丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之含量] 只要有含有些微的選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上，便可獲得抑制在弛力退火前溶出磷酸的效果。另一方面，為了進一步提高絕緣被膜20之弛力退火後的密著性，相對於磷酸金屬鹽100質量份，選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上之含量宜為1質量份以上。

另一方面，相對於磷酸金屬鹽100質量份，選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上之含量若為25質量份以下，則能充分確保胺基樹脂含量。藉此，絕緣被膜20之弛力退火後的密著性及耐蝕性會穩定提高。因此，相對於磷酸金屬鹽100質量份，選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上之含量宜為1~25質量份。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上之含量的下限較宜為3質量份，更宜為5質量份，且更宜為8質量份，又更宜為10質量份。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上之含量的上限更宜為23質量份，且更宜為20質量份，又更宜為18質量份，且更宜為15質量份。所謂選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上之含量，係指丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之合計含量。

[其他樹脂] 有機樹脂202亦可含有其他樹脂。其他樹脂譬如係選自於由下述所構成群組中之1種以上：聚苯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、環氧樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、酚樹脂、矽樹脂、聚丙烯樹脂及聚乙烯樹脂。

環氧樹脂之絕緣性及耐蝕性尤其優異。環氧樹脂之種類無特別限定。環氧樹脂譬如係選自於由下述所構成群組中之1種以上樹脂：雙酚A、F、B型、脂環型、環氧丙基醚型、環氧丙基酯型、聯苯型、萘型、苯酚酚醛清漆型、鄰甲酚酚醛清漆型、四羥苯基乙烷型、參羥苯甲烷型。

[其他樹脂之較佳含量] 相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，其他樹脂、亦即胺基樹脂、丙烯酸樹脂及聚酯樹脂以外之樹脂含量宜為0~10質量份。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，其他樹脂之含量下限較宜為0.5質量份，更宜為1質量份。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，其他樹脂之含量上限較宜為9質量份，更宜為8質量份，且更宜為7質量份，又宜為6質量份。其他樹脂之含量為其他樹脂之合計含量。

[絕緣被膜20中之磷酸金屬鹽201及有機樹脂202之識別方法] 絕緣被膜20中之磷酸金屬鹽201及有機樹脂202可用以下方法識別。將形成有絕緣被膜20之無方向性電磁鋼板1進行加熱，對於此時之氣體產生行為使用熱分解-氣相層析法/質量分析(Pyrolysis-Gas Chromatograph/Mass Spectrometry，Py-GC/MS)法(以下稱為GC/MS法)進行分析，藉此識別有無有機樹脂202、及有機樹脂202之種類。亦可併用上述GC/MS法與傅立葉轉換紅外線光譜法(以下稱為FT-IR法)來識別有機樹脂202。

進一步，針對絕緣被膜20實施SEM-EDS或ICP-AES之化學分析，若檢測出P及金屬元素(Zn、Al等)，則判斷絕緣被膜20中包含磷酸金屬鹽201。

[有機樹脂202之含量之測定方法] 有機樹脂202之含量可用以下方法識別。首先，從藉由上述GC/MS法及/或FT-IR法所識別之有機樹脂202其化學結構計算有機樹脂202之碳含量。接著，使用SEM-EDS測定絕緣被膜20之表面。測定處設為絕緣被膜20之表面的任意複數處。藉由元素分析，特定碳(C)之濃度。將複數個測定處之碳濃度的算術平均值定為絕緣被膜20之碳濃度。另外，除了含有有機樹脂202以外，有時還會含有譬如後述之水溶性有機化合物等。此時，係藉由GC/MS法預先求出源自有機樹脂之碳與源自水溶性有機化合物之碳之含量比率，再根據該比率求出絕緣被膜20中之有機樹脂202之碳濃度。於以下說明中，絕緣被膜20之碳濃度意指絕緣被膜20中之有機樹脂202之碳濃度。

接著，使用鹼溶液來求算從母材鋼板10剝離之絕緣被膜20之重量。從絕緣被膜20之重量與絕緣被膜20之碳濃度計算絕緣被膜20中之碳含量絕對值。由絕緣被膜20中之碳含量絕對值與有機樹脂202之碳含量可計算絕緣被膜20中之有機樹脂202之含量。又，當含有複數種有機樹脂202時，可藉由上述之GC/MS法及/或FT-IR法求算各有機樹脂含量之比率(質量比)。藉此，可分別測定胺基樹脂含量、丙烯酸樹脂含量、聚酯樹脂含量及其他樹脂之含量。

然後，將所測出之有機樹脂含量與上述方法所測出之磷酸金屬鹽含量進行比較，藉此求算相對於磷酸金屬鹽100質量份之各有機樹脂之質量份。

[其他成分] 絕緣被膜20除了含有磷酸金屬鹽201及有機樹脂202以外，亦可含有其他成分。所謂其他成分，譬如為水溶性有機化合物。所謂水溶性有機化合物例如係選自於由界面活性劑、乳化劑、消泡劑及調平劑所構成群組中之1種以上。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，其他成分之含量為5.0質量份以下。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，其他成分之含量上限宜為小於5.0質量份，較宜為4.5質量份，更宜為4.0質量份，且更宜為3.5質量份，又更宜為3.0質量份。

其他成分之含量下限亦可為0%。其他成分之含量下限譬如為0.1%。另外，相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，絕緣被膜20所含之硼酸含量為小於1質量份。絕緣被膜20所含之硼酸含量亦可為0質量份。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，絕緣被膜20所含之膠質氧化矽含量為小於1質量份。絕緣被膜20所含之膠質氧化矽含量亦可為0質量份。其原因在於硼酸及膠質氧化矽之含量若過多，恐會損及密著性及耐蝕性。

另外，上述水溶性有機化合物含量可根據上述SEM-EDS所測出之碳濃度、及GC/MS法所測出之源自有機樹脂之碳與源自水溶性有機化合物之碳之含量比率來求算。並且，硼酸量含量係以ICP-AES進行測定，膠質氧化矽含量係以SEM-EDS進行測定。

[絕緣被膜20之較佳膜厚] 絕緣被膜20之膜厚無特別限定。絕緣被膜20之較佳膜厚為0.20~1.60µm。膜厚若為0.20~1.60µm，絕緣被膜20便會展現更優異之絕緣性。然而，即便絕緣被膜20之膜厚落在0.20~1.60µm以外，絕緣被膜20仍會顯示優異之弛力退火後的密著性及耐蝕性。

如以上所述，本實施形態之無方向性電磁鋼板1具備：母材鋼板10；及絕緣被膜20，其形成於母材鋼板10之表面。絕緣被膜20含有：磷酸金屬鹽201；及相對於磷酸金屬鹽201之100質量份為5~35質量份之有機樹脂202。有機樹脂202含有相對於磷酸金屬鹽201之100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。因此，絕緣被膜20會顯示優異之弛力退火後的密著性及耐蝕性。

[製造方法] 說明本實施形態之無方向性電磁鋼板1其製造方法之一例。以下說明之製造方法係用以製造無方向性電磁鋼板1之一例。因此，無方向性電磁鋼板1亦可藉由以下說明之製造方法以外之其他製造方法來製造。惟，以下說明之製造方法為無方向性電磁鋼板1其製造方法之較佳之一例。

本實施形態之無方向性電磁鋼板1其製造方法之一例包含塗佈步驟與烘烤步驟。在塗佈步驟中，係將含有磷酸金屬鹽201及有機樹脂202之表面處理劑塗佈於母材鋼板10之表面。在烘烤步驟中，係將塗佈有表面處理劑之母材鋼板10進行加熱，而形成絕緣被膜20。以下，說明各步驟。

[塗佈步驟] 在塗佈步驟中，係於母材鋼板10之表面塗佈表面處理劑。塗佈方法無特別限定。可應用公知之塗佈方法。塗佈方法例如為輥塗方式、噴霧方式、浸漬方式等。

[表面處理劑] 表面處理劑含有磷酸金屬鹽201及有機樹脂202。在此，表面處理劑中之磷酸金屬鹽201及有機樹脂202係使用上述之磷酸金屬鹽201及有機樹脂202。因此，有機樹脂202包含胺基樹脂。在製備磷酸金屬鹽溶液時，宜對正磷酸等各種磷酸混合金屬離子之氧化物、碳酸鹽及氫氧化物中之至少任一者。

[表面處理劑中之有機樹脂含量] 表面處理劑中之有機樹脂202、胺基樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂及其他樹脂之含量係與絕緣被膜20中之有機樹脂202、胺基樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂及其他樹脂之含量相同。其原因在於即便歷經後述之烘烤步驟，只要烘烤條件適當，磷酸金屬鹽201及有機樹脂202之結構就不會改變，而可維持含有比率。亦即，相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，表面處理劑中之有機樹脂202之含量為5~35質量份。相對於磷酸金屬鹽201之100質量份，表面處理劑中之胺基樹脂含量為5質量份以上。關於有機樹脂202、胺基樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂及其他樹脂之較佳含量亦同。

[烘烤步驟] 在烘烤步驟中，係將塗佈有表面處理劑之母材鋼板10進行加熱，而形成絕緣被膜20。關於烘烤條件，熱處理溫度為200~450℃，熱處理時間為10~120秒。

熱處理溫度：200~450℃ 若熱處理溫度低於200℃，則磷酸金屬鹽201之脫水反應不會充分進行。因而無法適當製造出絕緣被膜20。另一方面，若熱處理溫度高於450℃，則有機樹脂202會熱分解。因而無法適當製造出絕緣被膜20。因此，熱處理溫度為200~450℃。熱處理溫度之較佳下限為250℃，更宜為280℃，且更宜為300℃。熱處理溫度之較佳上限為430℃，更宜為400℃，且更宜為380℃，又更宜為350℃，且更宜為320℃。

熱處理時間：10~120秒若熱處理時間小於10秒，則磷酸金屬鹽201之縮合反應不會充分進行。因而無法適當製造出絕緣被膜20。另一方面，若熱處理時間大於120秒，則有機樹脂202恐會因過度加熱而熔解。進一步，若熱處理時間大於120秒，則有機樹脂202恐會熱分解以致絕緣被膜20粉化。因此，熱處理時間為10~120秒。熱處理時間之較佳下限為15秒，更宜為20秒，且更宜為25秒，又更宜為30秒。熱處理時間之較佳上限為100秒，更宜為90秒，且更宜為80秒，又更宜為70秒，且更宜為60秒。

於表面處理劑中含有：磷酸金屬鹽201；及相對於磷酸金屬鹽201之100質量份為5~35質量份之有機樹脂202。有機樹脂202含有相對於磷酸金屬鹽201之100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。在上述烘烤條件之範圍內適當調整而將該表面處理劑進行熱處理，藉此可形成絕緣被膜20。

由以上製造步驟，可製造出無方向性電磁鋼板1。

實施例利用實施例進一步具體說明本實施形態之無方向性電磁鋼板之效果。以下實施例中之條件係用以確認本實施形態之無方向性電磁鋼板其可實施性及效果所採用之一條件例。因此，本實施形態之無方向性電磁鋼板不限定於此一條件例。

準備板厚為0.25mm之母材鋼板(無方向性電磁鋼板)。母材鋼板以質量%計含有：Si：3.1%、Al：0.6%、Mn：0.2%，且剩餘部分為Fe及不純物。對於所準備之母材鋼板實施塗佈步驟。具體而言，係以橡皮輥方式之塗佈裝置將表1所示組成之表面處理劑塗佈於母材鋼板表面。

[表1]

表1中之「磷酸金屬鹽(100質量份)」欄位係表示表面處理劑所含有之磷酸金屬鹽之種類、及磷酸金屬鹽中之質量比。例如，在試驗編號1中，磷酸金屬鹽係由磷酸鋁構成。在試驗編號3中，磷酸金屬鹽係以質量比計按5：5之比率含有磷酸鋁與磷酸鎂。在試驗編號4中，磷酸金屬鹽係以質量比計按9：1之比率含有磷酸鋁與磷酸鉬。表1中之「胺基樹脂」欄位之「含量」係表示令磷酸金屬鹽為100質量份時之胺基樹脂之質量份。表1中之「丙烯酸樹脂/聚酯樹脂」欄位之「含量」係表示令磷酸金屬鹽為100質量份時之丙烯酸樹脂或聚酯樹脂之質量份。例如，在試驗編號8中，係含有5質量份之(F)使甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯及乙酸乙烯酯共聚而成之丙烯酸樹脂乳液、及5質量份之(H)含羥基之聚酯樹脂。

表1中之「胺基樹脂」欄位之「種類」A~E如下。 (A)丁基醚化三聚氰胺樹脂(數量平均分子量2000) (B)甲基醚化三聚氰胺樹脂(數量平均分子量1000) (C)苯胍胺樹脂(數量平均分子量3000) (D)甲基化三聚氰胺、甲基胍胺混合樹脂(數量平均分子量8000) (E)二丁氧基甲基三甲基醚化三聚氰胺樹脂(數量平均分子量6000)

表1中之「丙烯酸樹脂/聚酯樹脂」欄位之「種類」F~J如下。另外，J之「水溶性可溶酚醛型酚樹脂」為皆不屬於丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之任一種的「其他樹脂」，但仍一併記載於「丙烯酸樹脂/聚酯樹脂」欄位。 (F)使甲基丙烯酸、丙烯酸甲酯及乙酸乙烯酯共聚而成之丙烯酸樹脂乳液 (G)使苯乙烯、丙烯酸及甲基丙烯酸共聚而成之丙烯酸樹脂乳液 (H)含羥基之聚酯樹脂(數量平均分子量8000，羥值40mgKOH/g) (I)含羥基之聚酯樹脂(數量平均分子量15000，羥值80mgKOH/g) (J)水溶性可溶酚醛型酚樹脂

使用乳化劑而獲得包含50質量%之上述(A)~(J)所示樹脂之水溶液。將該樹脂之水溶液以成為表1之各試驗編號之組成的方式混合於30質量%之磷酸金屬鹽水溶液中。於所得水溶液中加入黏度調整劑及抗氧化劑，且按5%以下之含量加入溶劑(乙醇、異丙醇或丁賽璐蘇)，而獲得30質量%之水溶液。藉此，製造出表1所示之各試驗編號之表面處理劑。

將各試驗編號之表面處理劑以塗佈量成為0.8g/m ²之方式塗佈於母材鋼板表面。針對塗佈有表面處理劑之母材鋼板實施了烘烤處理。各試驗編號之熱處理溫度為300℃，熱處理時間為60秒。藉由以上步驟，製造出於母材鋼板表面形成有絕緣被膜之無方向性電磁鋼板。

[絕緣被膜之成分分析] 對於所得之無方向性電磁鋼板進行絕緣被膜之成分分析。具體而言，係對於絕緣被膜實施SEM-EDS之化學分析，且測定P及金屬元素之含量。而且，P係以H ₂PO ₄之磷酸換算，而算出其含量。又，磷酸金屬鹽係以M(H ₂PO ₄) _x(在此，M為金屬元素，x為金屬元素之價數)計算，並由所算出之金屬元素與磷酸之含量算出磷酸金屬鹽含量。

接著，藉由GC/MS法及FT-IR法識別有機樹脂之種類，若包含複數種有機樹脂則求出其等之比率。由所識別之有機樹脂202其化學結構算出有機樹脂之碳含量。此時，若包含複數種有機樹脂，則算出對應其等之比率的平均碳含量。接著，針對絕緣被膜表面之5處分別進行使用有SEM-EDS之元素分析，且測定碳濃度，然後將5個測定值進行算術平均，而定出絕緣被膜之碳濃度。

接著，使用鹼溶液求出從母材鋼板剝離之絕緣被膜的重量。由絕緣被膜的重量與絕緣被膜之碳濃度計算絕緣被膜中之碳含量絕對值，然後由絕緣被膜中之碳含量絕對值與有機樹脂之碳含量算出絕緣被膜中之各有機樹脂含量。

並且，以ICP-AES測出硼酸含量，且以SEM-EDS測出膠質氧化矽含量。然後，將所測出之各成分含量與上述方法所測出之磷酸金屬鹽含量進行比較，藉此求出相對於磷酸金屬鹽100質量份之各成分之質量份。

將該等結果列示於表2。由表2可知，所測出之各成分含量與表1所示之處理液中之成分幾乎相同。

[表2]

[評估試驗1] 針對製出之無方向性電磁鋼板實施了粉化性評估試驗、絕緣性評估試驗、耐蝕性評估試驗及溶出性評估試驗。

[粉化性評估試驗] 從各試驗編號之無方向性電磁鋼板採取出寬度60mm、長度100mm之試驗片。使寬度30mm、長度10mm之平面壓頭(鋼板)在試驗片之絕緣被膜上往復滑動10次。對於在滑動時之平面壓頭之荷重為500gf，滑動距離為5cm。以肉眼觀察滑動後之絕緣被膜及平面壓頭，且按下述方式評估了粉化狀態。將所得之粉化性評價列示於表3之「弛力退火前特性　粉化性」欄位中。

A：於絕緣被膜表面沒有滑動痕跡及剝離，且於平面壓頭上沒有附著絕緣被膜之粉化物(平面壓頭表面中附著有粉化物之面積率為0%) B：雖然於絕緣被膜表面沒有滑動痕跡及剝離，但於平面壓頭上附著有些許量之絕緣被膜之粉化物(平面壓頭表面中附著有粉化物之面積率大於0%且小於1%) C：於絕緣被膜表面產生條紋狀的滑動痕跡，且於平面壓頭上附著有少量之絕緣被膜之粉化物(平面壓頭表面中附著有粉化物之面積率為1%以上且小於3%) D：於絕緣被膜之一部分產生剝離痕跡，且於平面壓頭上大量附著有絕緣被膜之粉化物(平面壓頭表面中附著有粉化物之面積率為3%以上且小於5%) E：於絕緣被膜之幾乎整面產生剝離痕跡，且於平面壓頭上大量附著有絕緣被膜之粉化物(平面壓頭表面中附著有粉化物之面積率為5%以上)

[表3]

[絕緣性評估試驗] 針對各試驗編號之無方向性電磁鋼板，藉由以下方法評估了絕緣性。依據JIS C2550-4：2019，測出各試驗編號之無方向性電磁鋼板之層間電阻。根據所得之層間電阻值，按下述方式評估絕緣性。將所得之絕緣性評價列示於表3之「弛力退火前特性　絕緣性」欄位中。

A：層間電阻為30Ω・cm ²/片以上 B：層間電阻為10Ω・cm ²/片以上且小於30Ω・cm ²/片 C：層間電阻為3Ω・cm ²/片以上且小於10Ω・cm ²/片 D：層間電阻小於3Ω・cm ²/片

[耐蝕性評估試驗] 針對各試驗編號之無方向性電磁鋼板，藉由以下方法評估了耐蝕性。從各試驗編號之無方向性電磁鋼板採取出寬度30mm、長度300mm之試驗片。依據JIS Z2371：2015所記載之鹽水噴霧試驗，在35℃之氣體環境中對試驗片噴霧5% NaCl水溶液7小時。之後，求出試驗片表面中生鏽之區域之面積率(以下稱為生鏽面積率)。視所求出之生鏽面積，依以下10分評價來評估了耐蝕性。將所得之耐蝕性列示於表3之「弛力退火前特性　耐蝕性」欄位中。

10：生鏽面積率為0% 9：生鏽面積率為0.10%以下 8：生鏽面積率為大於0.10%且0.25%以下 7：生鏽面積率為大於0.25%且0.50%以下 6：生鏽面積率為大於0.50%且1.00%以下 5：生鏽面積率為大於1.00%且2.50%以下 4：生鏽面積率為大於2.50%且5.00%以下 3：生鏽面積率為大於5.00%且10.00%以下 2：生鏽面積率為大於10.00%且25.00%以下 1：生鏽面積率為大於25.00%且50.00%以下

[耐溶出性評估試驗] 針對各試驗編號之無方向性電磁鋼板，藉由以下方法評估了耐溶出性。從各試驗編號之無方向性電磁鋼板採取出寬度30mm、長度300mm之試驗片。在已沸騰之純水中將試驗片煮沸10分鐘。然後，測出溶出至煮沸後之純水(溶液)中之磷酸量。具體而言，係將煮沸後之純水(溶液)進行冷卻。以純水稀釋溶液後，藉由ICP-AES測出溶液中之磷酸濃度。再由稀釋率求出磷酸之溶出量(mg/m ²)。將結果列示於表3之「弛力退火前特性　溶出性」欄位中。

[評估試驗2] 針對各試驗編號之無方向性電磁鋼板實施弛力退火。從各試驗編號之無方向性電磁鋼板採取出寬度30mm、長度300mm之試驗片。針對試驗片實施弛力退火。弛力退火係在氮氣流中將退火溫度設為800℃，且將退火時間設為2小時。針對弛力退火後之試驗片實施密著性評估試驗及耐蝕性評估試驗。

[密著性評估試驗] 針對各試驗編號之無方向性電磁鋼板，藉由以下方法評估了密著性。於弛力退火後之試驗片其絕緣被膜上貼附黏著膠帶。將貼附有黏著膠帶之試驗片以試驗片之長邊方向平行於金屬棒之軸方向且黏著膠帶為內側之方式捲附於直徑10mm之金屬棒上。亦即，對試驗片賦予了直徑10mm之彎曲。然後，從金屬棒取下試驗片。從試驗片剝開黏著膠帶，之後測出沒有從母材鋼板剝落而殘留之絕緣被膜之比率(面積率)。根據所得之面積率，按下述方式評估密著性。

A：殘留之絕緣被膜其面積率為100%。亦即，絕緣被膜沒有剝落 B：殘留之絕緣被膜其面積率為90%以上且小於100% C：殘留之絕緣被膜其面積率為50%以上且小於90% D：殘留之絕緣被膜其面積率為30%以上且小於50% E：殘留之絕緣被膜其面積率小於30% 將所得之密著性評價列示於表3之「弛力退火後特性　密著性」欄位中。將評價A、評價B及評價C定為合格。

[耐蝕性評估試驗] 針對各試驗編號之無方向性電磁鋼板，藉由以下方法評估了耐蝕性。針對弛力退火後之各試驗編號之試驗片實施恆溫恆濕試驗。依據JIS C60068-2-30所記載之方法，在25℃至40℃之溫度下，於露點90~95%與露點95~100%之循環中將試驗片維持240小時。之後，求出試驗片表面中生鏽之區域之面積率(以下稱為生鏽面積率)。視所求出之生鏽面積，依以下10分評價來評估了耐蝕性。

10：生鏽面積率為0% 9：生鏽面積率為0.10%以下 8：生鏽面積率為大於0.10%且0.25%以下 7：生鏽面積率為大於0.25%且0.50%以下 6：生鏽面積率為大於0.50%且1.00%以下 5：生鏽面積率為大於1.00%且2.50%以下 4：生鏽面積率為大於2.50%且5.00%以下 3：生鏽面積率為大於5.00%且10.00%以下 2：生鏽面積率為大於10.00%且25.00%以下 1：生鏽面積率為大於25.00%且50.00%以下將所得之耐蝕性列示於表3之「弛力退火後特性　耐蝕性」欄位中。將評分為4分以上定為合格。

[評估結果] 於表3列示評估結果。參照表1~表3，試驗編號1~10、16及17之絕緣被膜包含磷酸金屬鹽及有機樹脂。試驗編號1~10、16及17之絕緣被膜中的有機樹脂含量為相對於磷酸金屬鹽100質量份為5~35質量份。有機樹脂含有相對於磷酸金屬鹽100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。其結果，試驗編號1~10、16及17之絕緣被膜顯示出優異之弛力退火後的密著性及耐蝕性。

與不含有丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之試驗編號10之絕緣被膜相比，含有選自於由丙烯酸樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之1種以上之試驗編號1~9的絕緣被膜，其等的弛力退火前之溶出性優異。

相較於丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之含量為相對於磷酸金屬鹽100質量份為小於1質量份之試驗編號9及10的絕緣被膜，丙烯酸樹脂及聚酯樹脂之含量為相對於磷酸金屬鹽100質量份為1質量份以上之試驗編號1~8的絕緣被膜，其等的弛力退火後之密著性更優異。

試驗編號16及17中分別包含硼酸及膠質氧化矽。其結果為相較於試驗編號1~8之絕緣被膜，試驗編號16及17之弛力退火後的密著性及耐蝕性稍差的結果。

另一方面，在試驗編號11~13中，胺基樹脂之含量過少。其結果，無法提高在弛力退火後之耐蝕性。

在試驗編號14及15中，有機樹脂含量過多。其結果，無法提高弛力退火後之密著性。

以上，已說明本揭示之實施形態。惟，上述實施形態僅為用以實施本揭示之示例。因此，本揭示不限定於上述實施形態，可在不脫離該主旨之範圍內適當變更上述實施形態而實施。

1:無方向性電磁鋼板 10:母材鋼板 20:絕緣被膜 201:磷酸金屬鹽 202:有機樹脂

圖1係本實施形態之無方向性電磁鋼板之板厚方向剖面圖。圖2係將圖1中之絕緣被膜放大後之剖面圖。

1:無方向性電磁鋼板

10:母材鋼板

20:絕緣被膜

Claims

一種無方向性電磁鋼板，具備：母材鋼板；及絕緣被膜，其形成於前述母材鋼板表面；前述絕緣被膜含有：磷酸金屬鹽；及相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5~35質量份之有機樹脂；且前述有機樹脂含有相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5質量份以上之胺基樹脂。
如請求項1之無方向性電磁鋼板，其中前述有機樹脂進一步含有選自丙烯酸樹脂及聚酯樹脂中之1種以上。
如請求項2之無方向性電磁鋼板，其中前述有機樹脂含有：相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為5~30質量份之前述胺基樹脂；及相對於前述磷酸金屬鹽100質量份為合計1~25質量份之選自前述丙烯酸樹脂及前述聚酯樹脂中之1種以上。
如請求項1之無方向性電磁鋼板，其中前述磷酸金屬鹽係選自磷酸鋅、磷酸錳、磷酸鋁及磷酸鉬中之1種以上。
如請求項2之無方向性電磁鋼板，其中前述磷酸金屬鹽係選自磷酸鋅、磷酸錳、磷酸鋁及磷酸鉬中之1種以上。
如請求項3之無方向性電磁鋼板，其中前述磷酸金屬鹽係選自磷酸鋅、磷酸錳、磷酸鋁及磷酸鉬中之1種以上。
如請求項1至請求項6中任一項之無方向性電磁鋼板，其中前述胺基樹脂係選自三聚氰胺樹脂及苯胍胺樹脂中之1種以上。
如請求項1至請求項6中任一項之無方向性電磁鋼板，其中前述母材鋼板以質量%計含有：Si：2.5~4.5%、Al：0.1~1.5%、及Mn：0.2~4.0%。
如請求項7之無方向性電磁鋼板，其中前述母材鋼板以質量%計含有：Si：2.5~4.5%、Al：0.1~1.5%、及Mn：0.2~4.0%。