TWI841166B - 導線模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

揭露一種導線模組，包含導線組及分線裝置。導線組具有複數導線。分線裝置包含第一分線模組及第二分線模組。第一分線模組具有第一分線片及第一截斷面，第一截斷面位於第一分線片一端之端面上，該些導線之第一部分並排地定位於第一分線片上。第二分線模組具有第二分線片及第二截斷面，第二截斷面位於第二分線片一端之端面上，該些導線之第二部分並排地定位於第二分線片上，其中第一分線模組與第二分線模組疊合，且第一截斷面及對應的第二截斷面位於同一側之端面。

Description

導線模組及其製造方法

本發明涉及一種導線模組，具體而言，本發明有關於一種具有分線裝置的導線模組。

導線模組加工焊接時，針對不同的導線種類需要不同的前處理，例如使用不同波段的雷射對導線的外層進行剝除。然而隨著連接介面的改變，導線的數量不斷增加，線距也不斷減少，此外電路板的尺寸也受限，以上因素均使得加工的難度增加，導致加工的耗時變長並且使導線組裝的品質不佳。

為解決上述技術問題，本發明的實施例提供一種導線模組，包含導線組及分線裝置。導線組包含具有複數導線。分線裝置包含第一分線模組及第二分線模組。第一分線模組具有第一分線片及至少一第一對位結合部，且該至少一第一對位結合部連接第一分線片之端部。該些導線之第一部分並排地定位於第一分線片上。第二分線模組具有第二分線片及至少一第二對位結合部，且該至少一第二對位結合部連接第二分線片之端部。該些導線之第二部分並排地定位 於第二分線片上。第一分線模組與第二分線模組疊合，且以各第一對位結合部與對應的第二對位結合部結合而定位相對位置。

本發明的另一實施例提供一種導線模組，包含導線組及分線裝置。導線組具有複數導線。分線裝置包含第一分線模組及第二分線模組。第一分線模組具有第一分線片及第一截斷面，第一截斷面位於第一分線片一端之端面上，該些導線之第一部分並排地定位於第一分線片上。第二分線模組具有第二分線片及第二截斷面，第二截斷面位於第二分線片一端之端面上，該些導線之第二部分並排地定位於第二分線片上，第一分線模組與第二分線模組疊合，且第一截斷面及對應的第二截斷面位於同一側之端面。

本發明的實施例也提供一種導線模組製造方法，包含將複數導線分類成該些導線之第一部份及該些導線之第二部份。固定該些導線之第一部份至第一分線模組，且固定該些導線之第二部份至第二分線模組，第一分線模組之端部具有至少一第一對位結合部，第二分線模組之端部具有至少一第二對位結合部。將第一分線模組及第二分線模組組成導線模組，各第一對位結合部與對應的第二對位結合部結合，以定位第一分線模組及第二分線模組之相對位置。

本發明的實施例對照先前技術的功效，可以將導線組中的複數導線分類成不同群組(例如分成上下兩層)，再各自進行不同的前處理(例如使用不同波段的雷射對導線的外層進行剝除)。因此，導線數量較多、導線間距較小以及電路板的尺寸較小造成的導線組裝品質不佳之技術問題可以獲得改善。

10:導線模組

100:導線組

110:導線組的第一部分

111、112:資料訊號線

113:電子線

120:導線組的第二部分

121、122:資料訊號線

123:電子線

200:分線裝置

300:第一分線模組

310:第一分線片

315、316:定位槽

317、318:開口

311、312:端部

313、314:預割槽

360、361:第一截斷面

340:第一分線槽

349、350:第一分線管

351、352:點膠孔

320、330:第一對位結合部

370、371:結合部

400:第二分線模組

410:第二分線片

415、416:定位槽

417、418:開口

411、412:端部

413、414:預割槽

460、461:第二截斷面

440:第二分線槽

449、450:第二分線管

451、452:點膠孔

420、430:第二對位結合部

470、471:對位孔

500、500’:電路板

510、520:連接端

511、512、513、514:定位部

530、540:孔洞

600:上殼體

700:下殼體

800:導線接頭

900:流程圖

S910、S920、S930、S940、S950:步驟

為了讓本發明之上述及其他目的、特徵優點與實施例更加明顯易懂，所附之圖式說明如下。

圖1為根據本發明的實施例之導線模組的爆炸圖。

圖2為根據本發明的實施例之導線模組組裝後的局部放大立體示意圖。

圖3為根據本發明的實施例之第一角度的第一分線模組之示意立體圖。

圖4為根據本發明的實施例之第二角度的第一分線模組之示意立體圖。

圖5為根據本發明的實施例之第一角度的第二分線模組之示意立體圖。

圖6為根據本發明的實施例之第二角度的第二分線模組之示意立體圖。

圖7為根據本發明的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之前的示意立體圖。

圖8為根據本發明的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之後的示意前視圖。

圖9為根據本發明的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置且移除第一對位結合及第二對位結合部之後的示意前視圖。

圖10為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組組裝前的示意立體圖。

圖11為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組組裝後的示意側視圖。

圖12為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝前的示意立體圖。

圖13為根據本發明的另一實施例之分線裝置及電路板的示意立體圖。

圖14為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝後的示意側視圖。

圖15為根據本發明的實施例之導線模組的製造方法之示意流程圖。

本說明書中將描述各種實施例，且所屬技術領域中具有通常知識者在參照說明搭配圖式下，應可輕易理解本發明之精神與原則。在此，各圖式中所繪示之各元件或部分可為了清晰起見而誇大或變化。因此，所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭的是，在圖式中所繪示之各元件或部分之尺寸及相對比例並非實際該元件或部分之真實尺寸及相對比例。另外，雖然在文中會具體說明一些特定實施例，這些實施例僅作為例示性，且於各方面而言皆非視為限制性或窮盡性意義。因此，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不脫離本發明之精神與原則下，對於本發明之各種變化及修改應為顯而易見且可輕易達成的。

應當理解，儘管術語『第一』、『第二』、『第三』等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的『第 一元件』、『部件』、『區域』、『層』或『部分』可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

參照圖1及圖2，圖1為根據本發明的實施例之導線模組的爆炸圖，圖2為根據本發明的實施例之導線模組組裝後的局部放大立體示意圖。如圖1所示，本發明的實施例提供的導線模組10，包含導線組100、具有第一分線模組300及第二分線模組400的分線裝置200、電路板500、上殼體600、下殼體700以及導線接頭800。導線組100中的該些導線可以被分線裝置200中的第一分線模組300及第二分線模組400分成不同群組並且定位。分群及定位後的該些導線可以焊接到電路板500上，並且將導線接頭800焊接到電路板500上。最後，組裝上殼體600及下殼體700之後形成導線模組10，其中各元件的細部結構將在之後的說明書段落搭配圖式說明。

參照圖3及圖4，圖3為根據本發明的實施例之第一角度的第一分線模組之示意立體圖，圖4為根據本發明的實施例之第二角度的第一分線模組之示意立體圖。如圖3所示，分線裝置200中的第一分線模組300具有第一分線片310，且第一分線片310在沿著圖3中X軸方向的兩端，即左側的端部311連接第一對位結合部320，且右側的端部312連接第一對位結合部330。第一分線片310的細部結構可以包含第一分線槽340及第一分線管349及350，左側的第一分線管349設置在第一分線槽340與第一對位結合部320之間，右側的第一分線管350設置在第一分線槽340與第一對位結合部330之間。

上述的第一分線槽340可將導線組100中的部分導線沿著圖3中的Y軸方向並排固定，例如第一分線槽340可以是如圖3中的非封閉式的溝槽，並且溝槽的形狀與對應的導線的形狀一致。第一分線管349及350可供導線組100中的 部分導線沿著Y軸方向伸入，例如第一分線管349及350可以是如圖3中的環形管，且環形管的管徑可以比並排固定在第一分線槽340的導線的管徑更大。第一分線管349及350背向第二分線模組400的一面可以設置點膠孔，例如左側的第一分線管349上設置點膠孔351，右側的第一分線管350上設置點膠孔352，以供注入黏合膠將伸入第一分線管349及350中的導線固定。因此，當導線模組10在後續的加工流程時，各導線之間的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。第一分線模組300與導線組100的詳細配置將搭配圖10及圖11在稍後的段落說明。

並且，第一分線片310與第一對位結合部之間的細部結構可以包含預割槽，例如左側的第一分線管349與第一對位結合部320之間，即端部311可以包含預割槽313，用以將組裝完成後的導線模組10的第一對位結合部320剝除。同理，右側的第一分線管350與第一對位結合部330之間，即端部312可以包含預割槽314，用以將組裝完成後的導線模組10的第一對位結合部330剝除。

此外，第一分線模組300在與點膠孔的相反面，即在第一分線片310朝向第二分線模組400的一側可以設置定位槽。舉例來說，在第一分線模組300的底面的左側端部311之區域設置定位槽315，在第一分線模組300的底面的右側端部312之區域設置定位槽316。定位槽315及定位槽316用以將上述的電路板500的相對位置固定。當上述導線組100在焊接至電路板500時，各導線與電路板500的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。導線組100、第一分線模組300及電路板500的詳細配置將搭配圖12及圖13在稍後的段落說明。

再者，第一分線模組300的第一對位結合部可以設置結合部，用以將第一分線模組300與第二分線模組400結合而定位彼此的相對位置。舉例來說，可以在將結合部370設置在第一對位結合部320朝向第二分線模組400的一面底 面，且將結合部371設置在第一對位結合部330朝向第二分線模組400的一面。第二分線模組400之中對應結合部370及結合部371的結構將在圖5至圖8中說明。

參照圖5及圖6，圖5為根據本發明的實施例之第一角度的第二分線模組之示意立體圖，圖6為根據本發明的實施例之第二角度的第二分線模組之示意立體圖。如圖5所示，分線裝置200中的第二分線模組400具有第二分線片410，且第二分線片410在沿著圖5中X軸方向的兩端，即左側的端部411連接第二對位結合部420，且右側的端部412連接第二對位結合部430。第二分線片410的細部結構可以包含第二分線槽440及第二分線管，左側的第二分線管449設置在第二分線槽440與第二對位結合部420之間，右側的第二分線管450設置在第二分線槽440與第二對位結合部430之間。

同理，第二分線槽440可將導線組100中的部分導線沿著圖5中的Y軸方向並排固定，且第二分線管449及450可供導線組100中的部分導線沿著Y軸方向伸入。應注意的是，第二分線片410中的第二分線槽440的方向被配置成與第一分線片310中的第一分線槽340朝向相反的方向。換句話說，圖3中的第一分線片310中的第一分線槽340的Z軸的方向，與圖5中的第二分線片410中的第二分線槽440的Z軸的方向彼此相反。

接著，第二分線管449及450背向第一分線模組300的一面也可以設置點膠孔，例如左側的第二分線管449在朝向-Z軸的一側設置點膠孔451，右側的第二分線管450在朝向-Z軸的一側設置點膠孔452，以供注入黏合膠將伸入第二分線管450中的導線固定。因此，當導線模組10在後續的加工流程時，各導線之間的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。第二分線模組400與導線組100的詳細配置將搭配圖10及圖11在稍後的段落說明。

並且，第二分線片410與第二對位結合部之間的細部結構與第一分線片310類似，例如左側的第二分線管449與第二對位結合部420之間，即端部411可以包含預割槽413，用以將組裝完成後的導線模組10的第二對位結合部420剝除。同理，右側的第二分線管450與第二對位結合部430之間，即端部412可以包含預割槽414，用以將組裝完成後的導線模組10的第二對位結合部430剝除。

此外，第二分線片410在與點膠孔的相反面，即在第二分線片410朝向+Z軸的一側可以設置定位槽。舉例來說，在第二分線片410的頂面的左側端部411之區域設置定位槽415，在第二分線片410的頂面的右側端部412之區域設置定位槽416。定位槽415及定位槽416用以將上述的電路板500的相對位置固定。當上述導線組100在焊接至電路板500時，各導線與電路板500的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。導線組100、第二分線模組400及電路板500的詳細配置將搭配圖12至圖14在稍後的段落說明。

與第一分線模組300對應，第二分線模組400的第二對位結合部可以設置對位孔，用以將第一分線模組300與第二分線模組400結合而定位彼此的相對位置。舉例來說，可以在將對位孔470設置在第二對位結合部420朝向第一分線模組300的一面，且將對位孔471設置在第二對位結合部430朝向第一分線模組300的一面。以下將搭配圖7及圖8對第一分線模組300與第二分線模組400組裝成分線裝置200進一步說明。

參照圖7及圖8，圖7為根據本發明的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之前的示意立體圖，圖8為根據本發明的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置之後的示意前視圖。應當理解，為了標示上的簡潔，圖7及圖8並未將圖3至圖6中已標示過的元件全部標示出。

參考圖3至圖8，第一分線模組300中的結合部370及結合部371的實施方式，可以實施為一個凸出的結構，例如圖7所示的一個圓形柱。相對的，第二分線模組400中的對位孔470及對位孔471的實施方式，可以實施為與結合部370及結合部371具有相應形狀的結構，例如圖7所示的一個圓形孔。當第一分線模組300與第二分線模組400沿著圖7的Z軸方向疊合時，第一對位結合部320的結合部370與第二對位結合部420的對位孔470組裝而定位相對位置。同理，第一對位結合部330的結合部371與第二對位結合部430的對位孔471組裝而定位相對位置，如圖8的示意前視圖所示。應當理解，第一分線模組300與第二分線模組400組裝成分線裝置200的方式，不限於利用上述的結合部及對位孔的方式，也可以使用黏合膠將第一對位結合部與對應的第二對位結合部直接黏合形成(圖未示)。

在圖8中，第一分線片310之第一分線槽340與第二分線片410之第二分線槽440設置於相背之表面上，並且第一分線槽340與第二分線槽440可以是不同的配置，例如分線槽的數量可以不相同、各分線槽的形狀也可以不完全相同，或者分線槽的位置也可以不必完全重疊(例如可以是錯位排列)，分線槽的配置可取決於導線組100的配置作對應的調整。同理，第一分線片之第一分線管與第二分線片之第二分線管也能對應導線組100的配置做出不同的改變。

當第一分線模組300與第二分線模組400疊合成分線裝置200時，在圖4中的第一分線模組300左側的定位槽315與圖5中的第二分線模組400左側的定位槽415可以重疊，形成重疊且直接互通的開口317及開口417，如圖8所示。同理，圖4中的第一分線模組300右側的定位槽316與圖5中的第二分線模組400右側的定位槽416可以重疊，形成重疊且直接互通的開口318及開口418。因此，開口 317、開口417、開口318以及開口418將有助於導線組100在焊接至電路板500時，各導線與電路板500的相對位置不至於錯動而影響加工的品質。

此外，當導線組100固定在分線裝置200中且將導線組100焊接至電路板500後，視整體的導線模組10的尺寸大小，可以選擇是否將第一對位結合部320及第二對位結合部420剝除、扭除、切割或剪斷，以減小導線模組10的寬度。同理，也可以將第一對位結合部330及第二對位結合部430剝除、扭除、切割或剪斷，以減小導線模組10的寬度，如以下圖9之說明。

參閱圖9，其為根據本發明的實施例之第一分線模組及第二分線模組組裝成分線裝置且剝除第一對位結合及第二對位結合部之後的示意前視圖。與圖8不同之處在於，圖9為圖8的另一個變化的實施例，圖9的第一截斷面360及361，以及第二截斷面460及461，表示移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430之後所露出的截斷面。第一截斷面360及對應的第二截斷面460位於同一側之端面，兩者可為但不限於齊平、並排、前後錯位或其他方式來設置；兩者間可有夾有間隙或是彼此相接。同樣地，第一截斷面361及對應的第二截斷面461位於同一側之端面，兩者可為但不限於齊平、並排、前後錯位或其他方式來設置；兩者間可有夾有間隙或是彼此相接。

此外，上述第一/第二結合部320/330/420/430之移除較佳可在預割槽313/314/413/414處進行。換言之，第一截斷面360/361及第二截斷面460/461之位置可對應於預割槽313/314/413/414之位置。

舉例來說，第一截斷面360及361，以及第二截斷面460及461可以是使用雷射、切割、剪斷、扭斷或其他的方式移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430之後，第一分線模組300 與第二分線模組400兩端所露出的較為平整的截斷面。或者，第一截斷面360及361，以及第二截斷面460及461可以是使用剝除或扭除的方式移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430之後，第一分線模組300與第二分線模組400兩端所露出的較不平整或不規則的截斷面。

參照圖10及圖11，圖10為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組組裝前的示意立體圖，圖11為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組組裝後的示意側視圖。應當理解，為了標示上的簡潔，圖10及圖11並未將圖3至圖6中已標示過的元件全部標示出。

在圖10中，導線組100可以將複數導線分類成上下兩層，如圖10中的導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120。導線組100的第一部分110可以再進一步分類成不同的導線類型，並且並排固定在第一分線模組300中。舉例來說，將導線組100的第一部分110分類成左側的資料訊號線111、右側的資料訊號線112以及中間部分的電子線113。同理，導線組100的第二部分120分類成左側的資料訊號線121、右側的資料訊號線122以及中間部分的電子線123。

在圖10中，導線組100的資料訊號線111及資料訊號線121可以沿著-Y軸的方向分別伸入左側的第一分線管349及第二分線管449中，電子線113及電子線123可以分別並排固定在第一分線槽340及第二分線槽440中，資料訊號線112及資料訊號線122可以分別伸入右側的第一分線管350及第二分線管450中。為了標示上的簡潔，將導線組100固定到分線裝置200上的示意立體圖可以參考圖2，示意側視圖可以參考圖11。

應注意的是，在圖10及圖11中，導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120可以分別在第一分線模組300與第二分線模組400之中先進 行以雷射剝除各導線外層等等的前處理，再將第一分線模組300及第二分線模組400組裝成分線裝置200，可改善相鄰導線因間距較小導致的加工品質不均勻的技術問題。

接著參閱圖12至圖14，圖12為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝前的示意立體圖，圖13為根據本發明的另一實施例之分線裝置及電路板的示意立體圖，圖14為根據本發明的實施例之分線裝置與導線組及電路板組裝後的示意側視圖。應當理解，為了標示上的簡潔，圖12至圖14並未將圖3至圖6中已標示過的元件全部標示出。

在圖12中，電路板500包含左側的連接端510及右側的連接端520，連接端510的前端具有突出的定位部511，且連接端520的前端具有突出的定位部512。定位部511及定位部512之設計可例如形成為插銷狀如圖12所示。電路板500可以由右側的定位部512，從分線裝置200右側的開口318及開口418沿著圖12中的+Y軸方向，伸入定位槽316及定位槽416所形成的空間中，以定位電路板500與分線裝置200的相對位置，且電路板500定位在導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120之間的區域。電路板500左側的定位部511以相同的方式定位與導線組100及分線裝置200之間的相對位置，在此不贅述。

此外，在將電路板500定位在分線模組上之後，可以將電路板500的連接端510及520連同定位部511及512移除，以利減小導線模組10的寬度。在本實施例中，在電路板500的連接端510及520與電路板500的主體部分間各設置有一排孔洞530及540作為預裂路徑使用；這一排作為預裂路徑的孔同較佳與預割槽313/413對齊或共線。當自預割槽313/413移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430時，可同時將電路板500的連 接端510及520上沿該排孔洞連同定位部511及512一並剝除、切割或剪斷。為了標示上的簡潔，組裝後的電路板500、導線組100以及分線裝置200之間的相對位置的示意立體圖可以參考圖2，示意側視圖可以參考圖14。

在另一實施例中，電路板的定位部之配置方式還可以用不同的方式實施。如圖13所示，電路板500’的定位部513及514可以配置在電路板500’的兩側之外的其他位置，例如較為中間的區域，並且在分線裝置200上搭配對應的定位槽315、316、415及416，以定位電路板500’與分線裝置200的相對位置。此種配置在移除第一對位結合部320、第一對位結合部330、第二對位結合部420及第二對位結合部430時，就不用對電路板500’進行剝除、切割或剪斷等等的加工動作。

本發明的實施例也提供一種導線模組製造方法，參閱圖15，其為根據本發明的實施例之導線模組的製造方法之示意流程圖。如流程圖900所示，在步驟S910中，可以先將導線組100分類成為第一部分110及第二部分120，如圖10的示意立體圖所示。

在步驟S920中，接著將導線組100的第一部分110固定到第一分線模組300中，例如將導線組100的第一部分110中的資料訊號線111及112，藉由黏合膠固定在第一分線模組300的第一分線管349及350中。並且，將導線組100的第一部分110中的電子線113並排固定在第一分線模組300的第一分線槽340中，如圖8、圖10及圖11所示。同理，將導線組100的第二部分120固定到第二分線模組400中的方式，與將導線組100的第一部分110固定到第一分線模組300類似，在此不贅述。

在步驟S930中，接著將第一分線模組300與第二分線模組400組裝成分線裝置200。組裝的方式可以由第一分線模組300兩端的第一對位結合部320及330分別設置結合部370及371，與第二分線模組400兩端的第二對位結合部420及430分別設置的對位孔470及471結合，將第一分線模組300與第二分線模組400組裝成分線裝置200，如圖3至圖8所示。或者，以黏合膠分別將第一分線模組300的兩端的第一對位結合部320及330，與第二分線模組400的兩端的第二對位結合部420及430黏合固定。

在步驟S940中，可以將導線組100的第一部分110焊接到電路板500的一側，且將導線組100的第二部分120焊接到電路板500中與導線組100的第一部分110相反的一側，如圖2、圖12至圖14所示。並且，將導線接頭800焊接到電路板500上。最後，組裝上殼體600及下殼體700之後即形成導線模組10。

在步驟S950中，在將導線組100的第一部分110及導線組100的第二部分120焊接到電路板500之後，可以視導線模組10的尺寸，決定是否將導線模組10兩側的第一對位結合部320及330以及第二對位結合部420及430，連同用於定位導線組100、分線裝置200及電路板500的相對位置的電路板500的定位部511及512一起移除(例如剝除、切割或剪斷)，以露出對應的截斷面，例如圖9所示的第一截斷面360及361，以及第二截斷面460及461。

上文中所述僅為本發明之一些較佳實施例。應注意的是，在不脫離本發明之精神與原則下，本發明可進行各種變化及修改。所屬技術領域中具有通常知識者應明瞭的是，本發明由所附申請專利範圍所界定，且在符合本發明之意旨下，各種可能置換、組合、修飾及轉用等變化皆不超出本發明由所附申請專利範圍所界定之範疇。

200:分線裝置

300:第一分線模組

310:第一分線片

317、318:開口

311、312:端部

313、314:預割槽

340:第一分線槽

349、350:第一分線管

320、330:第一對位結合部

400:第二分線模組

410:第二分線片

417、418:開口

411、412:端部

413、414:預割槽

440:第二分線槽

449、450:第二分線管

420、430:第二對位結合部

Claims (19)

1. 一種導線模組，包含：一導線組，具有複數導線；以及一分線裝置，包含：一第一分線模組，具有一第一分線片及至少一第一對位結合部，且該至少一第一對位結合部連接該第一分線片之端部，且該第一對位結合部與該第一分線片之間具有一預割槽；其中該些導線之一第一部分並排地定位於該第一分線片上；以及一第二分線模組，具有一第二分線片及至少一第二對位結合部，且該至少一第二對位結合部連接該第二分線片之端部，且該第二對位結合部與該第二分線片之間具有一預割槽；其中該些導線之一第二部分並排地定位於該第二分線片上；其中該第一分線模組與該第二分線模組疊合，且以各該第一對位結合部與對應的該第二對位結合部結合而定位相對位置。
2. 如請求項1所述的導線模組，其中該第一分線片包含複數個第一分線槽，且第二分線片包含複數個第二分線槽，其中該複數個第一分線槽及該複數個第二分線槽分別設置於該第一分線片及該第二分線片相背之表面上。
3. 如請求項2所述的導線模組，其中當第一分線模組及該第二分線模組形成該分線裝置後，該複數個第一分線槽與該複數個第二分線槽為錯位排列。
4. 如請求項1所述的導線模組，其中該第一分線片包含至少一第一分線管供至少一導線伸入，且該第一分線管具有一點膠孔及經由該點膠孔連接該導線之一黏合膠。
5. 如請求項4所述的導線模組，其中該第一分線片包含至少一第一分線槽，該第一分線管係位於該至少一第一分線槽及該第一對位結合部之間。
6. 如請求項5所述的導線模組，其中該複數導線包含一電子線及一資料訊號線，該電子線係定位於該第一分線槽，該資料訊號線係定位於該第一分線管。
7. 如請求項1所述的導線模組，進一步包含一電路板，該電路板至少部分位於該些導線的該第一部份及該些導線的該第二部分之間，該電路板具有朝向該分線裝置之一連接端，該連接端突伸形成至少一定位部；其中，該第一分線片朝向該第二分線片之一面上形成有一定位槽，該定位槽具有朝向該電路板之一開口，該定位部係自該開口伸入該定位槽內。
8. 一種導線模組，包含：一導線組，具有複數導線；以及一分線裝置，包含：一第一分線模組，具有一第一分線片及一第一截斷面，該第一截斷面位於該第一分線片一端之端面上；其中該些導線之一第一部分並排地定位於該第一分線片上；以及一第二分線模組，具有一第二分線片及一第二截斷面，該第二截斷面位於該第二分線片一端之端面上；其中該些導線之一第二部分並排地定位於該第二分線片上；其中該第一分線模組與該第二分線模組疊合，且該第一截斷面及對應的該第二截斷面位於同一側之端面，其中該第一截斷面及該第二截斷面包含藉由雷射、切割、剪斷或扭斷形成的平整截斷面，或藉由剝除或扭除的方式形成的不平整或不規則的截斷面。
9. 如請求項8所述的導線模組，其中該第一分線片包含複數個第一分線槽，且該第二分線片包含複數個第二分線槽，其中該複數個第一分線槽及該複數個第二分線槽分別位於該第一分線片及該第二分線片相背之表面上。
10. 如請求項8所述的導線模組，其中該第一分線片包含至少一第一分線管供至少一導線伸入，該第一分線管具有一點膠孔及經由該點膠孔連接該導線之一黏合膠。
11. 如請求項10所述的導線模組，其中該第一分線片包含至少一第一分線槽，該第一分線管係位於該第一分線槽及該第一截斷面之間。
12. 如請求項11所述的導線模組，其中該複數導線包含一電子線及一資料訊號線，該電子線係定位於該第一分線槽，該資料訊號線係定位於該第一分線管。
13. 一種導線模組製造方法，至少包含以下步驟：將複數導線分類成該些導線之一第一部份及該些導線之一第二部份；固定該些導線之該第一部份至一第一分線模組，且固定該些導線之該第二部份至一第二分線模組，其中該第一分線模組具有一第一分線片，且該第一分線模組之端部具有至少一第一對位結合部，其中該第二分線模組具有一第二分線片，且該第二分線模組之端部具有至少一第二對位結合部，其中在該第一對位結合部與該第一分線片之間設置有一預割槽，且在該第二對位結合部與該第二分線片之間設置有一預割槽；以及將該第一分線模組及該第二分線模組組成該導線模組，其中各該第一對位結合部與對應的該第二對位結合部結合，以定位該第一分線模組及該第二分線模組之相對位置。
14. 如請求項13所述的製造方法，進一步包含：焊接該些導線之該第一部份及焊接該些導線之該第二部份至一電路板。
15. 如請求項14所述的製造方法，其中在焊接該些導線之該第一部份及該些導線之該第二部份至該電路板之後，選擇性移除各該第一對位結合部及各該第二對位結合部，以露出對應的截斷面。
16. 如請求項13所述的製造方法，其中固定該些導線之該第一部份包含：藉由黏合膠，將該些導線之該第一部份中的至少一者固定在該第一分線模組的一第一分線管。
17. 如請求項13所述的製造方法，其中固定該些導線之該第一部份包含：將該些導線之該第一部份中的至少一者固定在該第一分線模組的一第一分線槽。
18. 如請求項13所述的製造方法，其中將該第一分線模組及該第二分線模組組成該導線模組包含：以黏合膠分別將該第一分線模組的該至少一第一對位結合部，與對應的該第二分線模組的該至少一第二對位結合部固定。
19. 如請求項13所述的製造方法，其中將該第一分線模組及該第二分線模組組成該導線模組包含：在各該第一對位結合部設置一結合部；以及在各該第二對位結合部設置一對位孔，且各該結合部與對應的該對位孔一對一組裝。

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