TWI840597B - 接合性導體膠、及電子零件之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種膠，其可於印刷溫度抑制黏度之變動而均勻地列印，即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速燒結，從而形成接合強度優異之高精度導體配線或接合構造體。
本發明提供一種接合性導體膠，其含有導電性粒子及溶劑，用於形成用以連接電子元件之導體配線及/或接合構造體。上述接合性導體膠含有平均粒徑為1nm以上且未達100nm之銀粒子(A)及平均粒徑為0.1μm以上10μm以下之銀粒子(B)作為導電性粒子，上述銀粒子(A)係具有藉由含胺之保護劑被覆表面之構成的銀奈米粒子，作為溶劑，含有下述式(I)Ra-O-(X-O)n-Rb (I)
(式中，Ra表示選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；X表示選自碳數2~6之烴基之二價基；Rb表示氫原子、或選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；Ra與Rb可為相同之基；n表示1~3之整數)
所表示之化合物(C)。
Description
本發明係關於一種用於形成導體配線或接合構造體之用途的接合性導體膠，該導體配線或接合構造體用以連接功率半導體元件、LED元件等電子元件。本案主張2019年8月7日於日本提出申請之日本特願2019-145510之優先權，將其內容援引至此。
於安裝功率半導體元件、LED元件等電子元件時必須使複數種材料之間進行高強度地接合，因此使用導體配線或接合構造體、或具備其等之配線基板。
作為上述導體配線之形成方法，例如已知藉由對貼合於絕緣基板之銅箔實施蝕刻而製造銅配線之方法。但是，於上述方法中存在由於蝕刻而產生大量廢棄物之問題。
作為其他方法，已知如下方法：藉由印刷法等將含有導電性粒子及接著劑之導體膠塗佈於絕緣基板上，其後進行燒結，藉此製造導體配線(非專利文獻1)。上述含有接著劑之導體膠具有適度之黏性，因此可精度良好地進行列印，對其進行燒結，藉此製造配線。但是存在如下問題：由於燒結後殘留作為非導電成分之上述接著劑或源自接著劑之成分，故而阻礙導電性粒子間或導電性粒子與基板之交互作用，因此難以獲得良好之導電性。
專利文獻1中記載有：藉由使用下述導體膠而抑制燒結後之非導
電成分之殘留，降低電阻值，上述導體膠係混合具有0.1μm~15μm之平均粒徑(中值粒徑)之銀粒子及醇溶劑(甲醇、乙醇或乙二醇)所得，且不含接著劑、增黏劑。但是，半導體模組中未經鍍覆保護之銅、鎳基板或配線容易由於氧而受到氧化，必須於氮氣等非活性氣體之環境下進行燒結，但含有具有0.1μm以上之平均粒徑之銀粒子的導體膠於氮氣環境下不進行燒結，難以接合。又，由於上述使用醇溶劑之導體膠容易產生「滲出」，進而甲醇或乙醇於印刷溫度之揮發速度較快，故而使用其之導體膠於印刷時黏度容易變動，難以精度良好地形成微細圖案。又，存在難以藉由使用乙二醇的導體膠而獲得與基板之接合強度優異之導體配線的問題。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-170277號公報
非專利文獻
非專利文獻1：Yi Li, C. P. Wong, "Recent advances of conductive adhesives as a lead-free alternative in electronic packaging: Materials, processing, reliability and applications", Materials Science and Engineering, 2006, R51, p1-35
因此，本發明之目的在於提供一種接合性導體膠，其係用於藉由印刷法等在基板上形成用以連接電子元件之導體配線或接合構造體者，且可於印刷溫度抑制黏度之變動而均勻地列印，即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速燒結，從而形成能夠將基板與電子元件以較高之接合強度連接之高精度導體配線或接合構造體。
本發明之發明人等為了解決上述課題進行了潛心研究，結果發現，若摻合平均粒徑(中值粒徑)0.1μm以上之銀粒子以及平均粒徑(中值粒徑)未達0.1μm(100nm)之銀粒子，則即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速燒結，從而形成能夠將基板與電子元件以較高之接合強度連接之高精度導體配線或接合構造體。進而發現：含有下述式(I)所表示之化合物作為溶劑，且含有上述2種具有不同粒徑之銀粒子作為導電性粒子的膠即便不添加增黏劑，亦具有適於印刷之黏度，可不產生滲出地進行列印；上述式(I)所表示之化合物於印刷溫度難以揮發，含有上述式(I)所表示之化合物作為溶劑之膠於印刷時可抑制黏度之變動，可均勻地列印；即便於低溫亦可形成導電性優異之燒結體。本案之發明係基於該等見解而完成者。
即，本發明提供一種接合性導體膠，其含有導電性粒子及溶劑，用於形成用以連接電子元件之導體配線及/或接合構造體，其含有平均粒徑為1nm以上且未達100nm之銀粒子(A)及平均粒徑為0.1μm以上10μm以下之銀粒子(B)作為導電性粒子，上述銀粒子(A)係具有藉由含胺之保護劑被覆表面之構成的銀奈米粒子，作為溶劑，含有下述式(I)Ra-O-(X-O)n-Rb (I)
(式中，Ra表示選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；X表示選自碳數2~6之烴基之二價基；Rb表示氫原子、或選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；Ra與Rb可為相同之基；n表示1~3之整數)
所表示之化合物(C)。
本發明又提供一種上述接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(A)之比率為50重量%以下。
本發明又提供一種上述接合性導體膠，其中，上述銀粒子(A)中之保護劑含有作為胺之脂肪族烴單胺(1)，進而含有脂肪族烴單胺(2)及脂肪族烴二胺(3)中的至少一者，上述脂肪族烴單胺(1)由脂肪族烴基及1個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為6以上，上述脂肪族烴單胺(2)由脂肪族烴基及1個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為5以下，上述脂肪族烴二胺(3)由脂肪族烴基及2個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為8以下。
本發明又提供一種上述接合性導體膠，其中，式(I)所表示之化合物(C)於常壓下的沸點為160℃以上。
本發明又提供一種上述接合性導體膠，其中，式(I)所表示之化合物(C)於25℃時的SP值[(cal/cm3)1/2]為8.6以下。
本發明又提供一種上述接合性導體膠，其中，式(I)中之X為伸乙基、伸丙基或三亞甲基。
本發明又提供一種上述接合性導體膠，其中，接合性導體膠總量中之銀粒子(A)及銀粒子(B)之合計含量為50~99.8重量%。
本發明又提供一種上述接合性導體膠，其中，有機成分之含量相對於接合性導體膠(100重量%)為15重量%以下。
本發明又提供一種電子零件之製造方法，其具有如下步驟：將上述接合性導體膠塗佈於基板上，其後進行燒結，藉此形成導體配線及/或接合構造體。
本發明之接合性導體膠含有平均粒徑為1nm以上且未達100nm之銀粒子(A)及平均粒徑為0.1μm以上10μm以下之銀粒子(B)之2種具有不同粒徑之銀粒子作為導電性粒子，因此即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速
燒結，從而形成能夠將基板與電子元件以較高之接合強度連接之高精度導體配線或接合構造體。進而，除銀粒子(A)及(B)以外，含有式(I)所表示之化合物(C)作為溶劑，因此具有適於印刷法之黏性，難以產生滲出，可藉由印刷法形成高精度配線圖案或接合構造體圖案。又，雖然以往存在因燒結後殘留之源自接著劑之非導電成分而造成電特性降低的問題，但無需添加接著劑進行增黏，從而可防止由於非導電成分殘留所導致之電特性降低，可形成電特性優異之導體配線或接合構造體。
進而，本發明之接合性導體膠使用於印刷溫度難以揮發之式(I)所表示之化合物(C)作為溶劑，因此可於印刷時將黏度保持為一定，從而能夠均勻且高精度地列印。
又，本發明之接合性導體膠即便於更低之溫度燒結，亦可形成對基板之接合強度優異之導體配線或接合構造體，可降低由燒結所導致之基板等劣化或損傷。
因此，若使用本發明之接合性導體膠，可藉由印刷法精度良好地形成接合強度優異之導體配線或接合構造體，可經由上述導體配線或接合構造體使基板與電子元件高強度地接合，因此可製造電特性優異之電子零件。
(溶劑)
本發明之接合性導體膠含有1種或2種以上的下述式(I)所表示之化合物(C)作為溶劑。
Ra-O-(X-O)n-Rb (I)
式(I)中，Ra表示選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基。
作為上述Ra中之碳數1~6之烴基，可列舉選自碳數1~6之脂肪族烴基及碳數3~6之脂環式烴基的一價基。作為上述碳數1~6之一價脂肪族烴基，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、異戊基、己基、異己基等碳數1~6之直鏈狀或支鏈狀烷基；乙烯基、烯丙基、1-丁烯基等碳數2~6之烯基；乙炔基、丙炔基等碳數2~6之炔基等。作為上述碳數3~6之一價脂環式烴基，例如可列舉環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基等。
作為上述Ra中之醯基(RCO-基)，可列舉上述R為碳數1~10(較佳為1~5)之直鏈狀或支鏈狀烷基的醯基(例如乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、三甲基乙醯基等)。
式(I)中，X表示選自碳數2~6之烴基之二價基。作為上述X中之碳數2~6之烴基，可列舉選自碳數2~6之脂肪族烴基及碳數3~6之脂環式烴基的二價基。作為上述碳數2~6之二價脂肪族烴基，例如可列舉伸乙基(-CH2-CH2-)、伸丙基(-CH(CH3)CH2-)、三亞甲基(-CH2-CH2-CH2-)等直鏈狀或支鏈狀伸烷基等。作為上述碳數3~6之二價脂環式烴基，例如可列舉1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基等伸環烷基等。於本發明中，其中，X較佳為碳數2~6之脂肪族烴基，更佳為碳數2~6之直鏈狀或支鏈狀伸烷基，進而較佳為伸乙基、伸丙基或三亞甲基。
式(I)中，Rb表示氫原子、或選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基。作為上述選自碳數1~6之脂肪族烴基及醯基之一價基，可列舉與上述Ra中之例相同之例。Rb與Ra可為相同之基，亦可不同。
n表示1~3之整數。n較佳為2或3。
作為構成式(I)所表示之化合物(C)之碳原子之數，就於印刷
溫度難以揮發，於燒結溫度更迅速地揮發之方面而言，較佳為8~13個，更佳為10~12個。
式(I)所表示之化合物(C)較佳為於印刷溫度難以揮發，沸點(於常壓下)例如為160℃以上，較佳為190℃以上，更佳為190~290℃，進而較佳為200~260℃。若沸點低於上述範圍，則有如下傾向：於製備接合性導體膠或進行印刷時揮發，黏度容易變動，難以均勻且高精度地形成導體配線或接合構造體。
又，式(I)所表示之化合物(C)較佳為於燒結時迅速揮發，內聚能密度之平方根(SP值；(cal/cm3)1/2)例如為11.0以下，較佳為10.0以下，更佳為9.0以下。再者，SP值(於25℃時)可藉由Fedors之計算式算出。
於式(I)所表示之化合物(C)中，作為式(I)中之Ra為碳數1~6之烴基、Rb為氫原子或碳數1~6之烴基、X為伸丙基、n為2的情形時之具體例，可列舉：二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單丙醚、二丙二醇單異丙醚、二丙二醇單丁醚、二丙二醇單異丁醚、二丙二醇單戊醚、二丙二醇單異戊醚等二丙二醇單C1-6烷基醚；二丙二醇二甲醚、二丙二醇甲基乙基醚、二丙二醇甲基丙基醚、二丙二醇甲基丁基醚、二丙二醇甲基異丁基醚、二丙二醇甲基戊基醚、二丙二醇甲基異戊基醚、二丙二醇二乙基醚、二丙二醇乙基丙基醚、二丙二醇乙基丁基醚、二丙二醇乙基異丁基醚、二丙二醇乙基戊基醚、二丙二醇乙基異戊基醚、二丙二醇二丙醚、二丙二醇丙基丁基醚、二丙二醇丙基異丁基醚、二丙二醇丙基戊基醚、二丙二醇丙基異戊基醚、二丙二醇二丁醚、二丙二醇二異丁醚、二丙二醇丁基異丁基醚、二丙二醇丁基戊基醚、二丙二醇丁基異戊基醚、二丙二醇異丁基戊基醚、二丙二醇異丁基異戊基醚、二丙二醇二戊醚、二丙二醇戊基異戊基醚等二丙二醇二C1-6烷基醚(包括異構物)。
於式(I)所表示之化合物(C)中，作為式(I)中之Ra為碳數1
~6之烴基、Rb為氫原子或碳數1~6之烴基、X為伸丙基、n為3的情形時之具體例，可列舉：三丙二醇單甲醚、三丙二醇單乙醚、三丙二醇單丙醚、三丙二醇單異丙醚、三丙二醇單丁醚、三丙二醇單異丁醚、三丙二醇單戊醚、三丙二醇單異戊醚等三丙二醇單C1-6烷基醚；三丙二醇二甲醚、三丙二醇甲基乙基醚、三丙二醇甲基丙基醚、三丙二醇甲基丁基醚、三丙二醇甲基異丁基醚、三丙二醇甲基戊基醚、三丙二醇甲基異戊基醚、三丙二醇二乙醚、三丙二醇乙基丙基醚、三丙二醇乙基丁基醚、三丙二醇乙基異丁基醚、三丙二醇乙基戊基醚、三丙二醇乙基異戊基醚、三丙二醇二丙醚、三丙二醇丙基丁基醚、三丙二醇丙基異丁基醚、三丙二醇丙基戊基醚、三丙二醇丙基異戊基醚、三丙二醇二丁醚、三丙二醇二異丁醚、三丙二醇丁基異丁基醚、三丙二醇丁基戊基醚、三丙二醇丁基異戊基醚、三丙二醇異丁基戊基醚、三丙二醇異丁基異戊基醚、三丙二醇二戊醚、三丙二醇戊基異戊基醚等三丙二醇二C1-6烷基醚(包括異構物)。
於式(I)所表示之化合物(C)中，作為式(I)中之Ra為碳數1~6之烴基、Rb為氫原子或碳數1~6之烴基、X為伸乙基、n為1~3之整數的情形時之具體例，例如可列舉：乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單異丙醚、乙二醇單丁醚、乙二醇單異丁醚、乙二醇單己醚等乙二醇單C1-6烷基醚；乙二醇甲基正丙基醚、乙二醇甲基正丁基醚、乙二醇甲基異戊基醚等乙二醇二C1-6烷基醚；二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單異丙醚、二乙二醇單丁醚等二乙二醇單C1-6烷基醚；二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇異丙基甲基醚、二乙二醇甲基正丁基醚等二乙二醇二C1-6烷基醚；三乙二醇單甲醚、三乙二醇單丁醚等三乙二醇單C1-6烷基醚；三乙二醇甲基正丁基醚等三乙二醇二C1-10烷基醚等(包括異構物)。
於式(I)所表示之化合物(C)中，作為式(I)中之Ra為醯基、Rb為氫原子、或選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基、X為伸乙基或伸丙基、n
為1~3之整數的情形時之具體例，例如可列舉：乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等C2-3伸烷基二醇C1-6烷基醚C1-10烷基酯；二乙二醇正丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯等二C2-3伸烷基二醇C1-6烷基醚C1-10烷基酯；三乙二醇正丁醚乙酸酯、三乙二醇乙醚乙酸酯、三乙二醇丁醚乙酸酯、三丙二醇甲醚乙酸酯等三C2-3伸烷基二醇C1-6烷基醚C1-10烷基酯；丙二醇二乙酸酯等C2-3伸烷基二醇二C1-10烷基酯等(包括異構物)。
於式(I)所表示之化合物(C)中，作為式(I)中之Ra、Rb、X、n為除上述以外之情形時的具體例，可列舉與上述例示所對應之化合物。
上述溶劑可單獨使用1種，或組合2種以上使用。較佳為以符合上述條件之方式自該等中適當選擇其種類及含量。
本發明之接合性導體膠除上述以外，亦可含有1種或2種以上其他溶劑(例如乳酸乙基乙酸酯、乙酸四氫糠酯、四氫糠醇、乙二醇等)，該等溶劑之含量例如較佳為本發明之接合性導體膠所含之溶劑總量的30重量%以下，更佳為20重量%以下，進而較佳為15重量%以下，進而更佳為10重量%以下，進而更佳為5重量%以下，進而更佳為1重量%以下。若其他溶劑之含量高於上述範圍，則於含有較多揮發性過高之溶劑之情形時有塗佈裝置容易產生孔堵塞的傾向，於含有較多揮發性過低之溶劑之情形時，有如下傾向：快乾性受到損害，為了於塗佈後使其乾燥需要實施加熱等處理，從而作業性降低。
因此，溶劑總量中之上述式(I)所表示之化合物(C)的含量所占之比率例如為70~100重量%，下限較佳為80重量%，更佳為85重量%，進而更佳為90重量%，進而更佳為95重量%，進而更佳為99重量%。
上述式(I)所表示之化合物(C)之含量相對於導電性粒子(銀粒子(A)及銀粒子(B)之合計)100重量份，例如為1~50重量份，較佳為2~
30重量份，更佳為3~30重量份。
(導電性粒子)
本發明之接合性導體膠含有平均粒徑為1nm以上且未達100nm之銀粒子(A)及平均粒徑為0.1μm以上10μm以下之銀粒子(B)作為導電性粒子。
[銀粒子(A)]
本發明之接合性導體膠所含之銀粒子(A)係一種銀奈米粒子，其平均粒徑為1nm以上且未達100nm，具有藉由含胺之保護劑被覆表面之構成，更詳細而言，具有胺之孤電子對電性地配位於銀粒子(A)表面之構成。藉由使本發明中之銀粒子(A)具有上述構成，可防止銀粒子(A)相互間之再凝聚，於接合性導體膠中穩定地維持高分散之狀態。
銀粒子(A)之平均粒徑(中值粒徑)如上所述為0.1nm以上且未達100nm，較佳為0.5~90nm，更佳為1~80nm，進而較佳為1~75nm。再者，粒徑係根據藉由穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察所求出之粒徑，假定粒子之縱橫比為1而求出之換算成體積分佈之平均粒徑(中值粒徑)。
本發明之接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(A)之比率例如為50重量%以下，較佳為45重量%以下，更佳為40重量%以下。若於上述範圍內含有銀粒子(A)，則於提高印刷性之方面，即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速燒結、能夠以較高之接合強度形成基板與電子元件之方面等較佳。另一方面，該銀粒子(A)之比率例如為1重量%以上，較佳為3重量%以上，更佳為4重量%以上。
至於銀粒子(A)之含量，於獲得具有良好導電性之燒結體之方面，及分散穩定性優異(即，可長期穩定地維持高分散性，可抑制黏度上升)之方面，提高印刷性之方面，即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速燒結、能夠以較高之接合強度形成基板與電子元件之方面而言，例如為接合性導體膠總量之1
~45重量%，較佳為2~43重量%，更佳為3~40重量%。
[銀粒子(A)之製造方法]
銀粒子(A)能夠藉由如下方式而製造：將胺與銀化合物混合，生成含有上述銀化合物及上述胺之錯合物，
對上述錯合物進行加熱使其熱分解。如此，銀粒子(A)之製造方法主要包括錯合物之生成步驟及錯合物之熱分解步驟。
於本發明中，作為上述銀化合物，使用藉由加熱容易分解生成金屬銀之銀化合物。作為此種銀化合物，可使用：甲酸銀、乙酸銀、草酸銀、丙二酸銀、苯甲酸銀、鄰苯二甲酸銀等羧酸銀；氟化銀、氯化銀、溴化銀、碘化銀等鹵化銀；硫酸銀、硝酸銀、碳酸銀等；就容易藉由分解生成金屬銀且難以產生除銀以外之雜質之觀點而言，較佳為使用草酸銀。草酸銀於如下方面而言較為有利：銀含有率較高，且無需還原劑而藉由熱分解直接獲得金屬銀，難以殘留源自還原劑之雜質。
又，為了獲得與銀之複合物，亦可併用上述銀化合物及除銀以外之其他金屬化合物。其他金屬化合物使用容易藉由加熱分解而生成目標金屬之金屬化合物。作為其他金屬化合物，可使用與上述銀化合物所對應之金屬鹽，例如金屬之羧酸鹽；金屬鹵化物；金屬硫酸鹽、金屬硝酸鹽、金屬碳酸鹽等金屬鹽化合物。其中，就容易藉由分解生成金屬且難以產生除金屬以外之雜質之觀點而言，較佳為使用金屬之草酸鹽。作為其他金屬，可列舉Al、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、In、及Ni等。銀複合物由銀及1或2種以上之其他金屬所構成，可例示Au-Ag、Ag-Cu、Au-Ag-Cu、Au-Ag-Pd等。以金屬整體為基準，銀占至少20重量%，通常占至少50重量%，例如占至少80重量%。
於本發明中，於錯合物之生成步驟中，可於無溶劑之情形下混合胺及銀化合物，較佳為於碳數3以上之醇溶劑之存在下進行混合，生成含有上述
銀化合物及上述胺之錯合物。
作為上述醇溶劑，可使用碳數3~10之醇，較佳為碳數4~6之醇。例如可列舉：正丙醇(沸點bp：97℃)、異丙醇(bp：82℃)、正丁醇(bp：117℃)、異丁醇(bp：107.89℃)、第二丁醇(bp：99.5℃)、第三丁醇(bp：82.45℃)、正戊醇(bp：136℃)、正己醇(bp：156℃)、正辛醇(bp：194℃)、2-辛醇(bp：174℃)等。該等之中，考慮到可提高之後進行之錯合物之熱分解步驟的溫度、形成銀粒子(A)後之後處理之方便性等，較佳為選自正丁醇、異丁醇、第二丁醇、第三丁醇中之丁醇類、己醇類。尤佳為正丁醇、正己醇。
又，為了充分地進行銀化合物-醇漿料之攪拌操作，相對於上述銀化合物100重量份，上述醇溶劑可使用例如120重量份以上、較佳為130重量份以上、更佳為150重量份以上。關於上述醇系溶劑量之上限，並無特別限制，相對於上述銀化合物100重量份，可設為例如1000重量份以下、較佳為800重量份以下、更佳為500重量份以下。
於本發明中，於碳數3以上之醇溶劑之存在下混合胺及銀化合物能夠採取數種形態。
例如，可首先將固體之銀化合物與醇溶劑加以混合而獲得銀化合物-醇漿料[漿料形成步驟]，其次於所得之銀化合物-醇漿料中添加胺。所謂漿料，表示固體之銀化合物分散於醇溶劑中之混合物。較佳為於反應容器中添加固體之銀化合物，然後於其中添加醇溶劑而獲得漿料。
或者，亦可將胺與醇溶劑添加於反應容器中，然後於其中添加銀化合物-醇漿料。
於本發明中，作為錯合劑及/或保護劑發揮功能之胺例如含有烴基之碳總數為6以上之脂肪族烴單胺(1)，進而可使用脂肪族烴單胺(2)及脂肪族烴二胺(3)中的至少一者，上述脂肪族烴單胺(2)由脂肪族烴基及1個胺基
所構成且該脂肪族烴基之碳總數為5以下；上述脂肪族烴二胺(3)由脂肪族烴基及2個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為8以下。該等各成分通常以胺混合液之形式使用，但是，上述胺對上述銀化合物(或其醇漿料)之混合未必需要使用混合狀態之胺類進行。可對上述銀化合物(或其醇漿料)依序添加上述胺類。
於本說明書中，確定之術語「脂肪族烴單胺」係由1~3個一價脂肪族烴基及1個胺基所構成之化合物。所謂「烴基」係僅由碳及氫所構成之基。但是，上述脂肪族烴單胺(1)及上述脂肪族烴單胺(2)亦可視需要於該烴基具有含有如氧原子或者氮原子之雜原子(除碳及氫以外之原子)之取代基。該氮原子並不構成胺基。
又，所謂「脂肪族烴二胺」係由二價脂肪族烴基(伸烷基)、隔著該脂肪族烴基之2個胺基、及視情形取代該胺基之氫原子之脂肪族烴基(烷基)所構成之化合物。但是，上述脂肪族烴二胺(3)亦可視需要於該烴基具有含有如氧原子或者氮原子之雜原子(除碳及氫以外之原子)之取代基。該氮原子並不構成胺基。
碳總數6以上之脂肪族烴單胺(1)藉由其烴鏈而具有較高的「作為所生成之銀粒子表面之保護劑(穩定劑)」的功能。
作為上述脂肪族烴單胺(1)，包含一級胺、二級胺及三級胺。作為一級胺，例如可列舉己胺、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、十一烷基胺、十二烷基胺、十三烷基胺、十四烷基胺、十五烷基胺、十六烷基胺、十七烷基胺、十八烷基胺等具有碳數6~18之直鏈狀脂肪族烴基的飽和脂肪族烴單胺(即烷基單胺)。作為飽和脂肪族烴單胺，除上述直鏈脂肪族單胺以外，可列舉異己胺、2-乙基己胺、第三辛胺等具有碳數6~16、較佳為碳數6~8之分支狀脂肪族烴基的分支脂肪族烴單胺。又，亦可列舉環己基胺。進而可列舉油胺等不飽和脂肪族烴單胺(即烯基單胺)。
作為二級胺，作為直鏈狀二級胺，可列舉N,N-二丙基胺、N,N-二丁基胺、N,N-二戊基胺、N,N-二己基胺、N,N-二庚基胺、N,N-二辛基胺、N,N-二壬基胺、N,N-二癸基胺、N,N-二-十一烷基胺、N,N-二-十二烷基胺、N-丙基-N-丁基胺等二烷基單胺。作為三級胺，可列舉三丁基胺、三己基胺等。
又，作為分支狀者，可列舉N,N-二異己基胺、N,N-二(2-乙基己基)胺等二級胺。又，可列舉三異己基胺、三(2-乙基己基)胺等三級胺。於N,N-二(2-乙基己基)胺之情形時，2-乙基己基之碳數為8，上述胺化合物所含之碳之總數為16。於三(2-乙基己基)胺之情形時，上述胺化合物所含之碳之總數為24。
於上述單胺(1)中，於直鏈狀之情形時，較佳為碳數6以上之飽和脂肪族烴單胺。藉由使碳數為6以上，於胺基吸附於銀粒子表面時可確保與其他銀粒子之間隔，因此「防止銀粒子彼此凝聚」之作用得到提高。碳數之上限並無特別規定，考慮到獲取之容易度、焙燒時去除之容易度等，通常較佳為碳數18以下之飽和脂肪族單胺。尤其可較佳地使用己胺、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、十一烷基胺、十二烷基胺等碳數6~12之烷基單胺。上述直鏈脂肪族烴單胺中，可僅使用1種，亦可組合2種以上使用。
又，若使用分支脂肪族烴單胺化合物，則與使用相同碳數之直鏈脂肪族烴單胺化合物之情形相比，由於分支脂肪族烴基之位阻因素，從而能夠以銀粒子表面上更少之附著量被覆銀粒子表面更大之面積。因此，以銀粒子表面上更少之附著量獲得銀粒子(A)的適度穩定化。於焙燒時應去除之保護劑(有機穩定劑)之量較少，因此即便於在200℃以下之低溫進行焙燒之情形時，亦可高效率地去除有機穩定劑，使銀粒子之燒結充分進行。
上述分支脂肪族烴單胺中，較佳為異己基胺、2-乙基己基胺等主鏈之碳數為5~6之分支烷基單胺化合物。若主鏈之碳數為5~6，則容易獲得銀粒子(A)之適度穩定化。又，就分支脂肪族基之位阻因素之觀點而言，如2-乙基
己基胺般「於N原子側之第2個碳原子處分支」較為有效。作為上述分支脂肪族單胺，可僅使用1種，亦可組合2種以上使用。
於本發明中，作為上述脂肪族烴單胺(1)，亦可將上述直鏈狀脂肪族烴單胺與上述分支狀脂肪族烴單胺併用以獲得其等各自之優點。
認為碳總數5以下之脂肪族烴單胺(2)之碳鏈長度比碳總數6以上的脂肪族單胺(1)短，因此其本身作為保護劑(穩定劑)之功能較低，但與上述脂肪族單胺(1)相比，極性較高，對銀化合物之銀的配位能力較高，因此具有促進錯合物形成之效果。又，碳鏈長度較短，因此即便於例如120℃以下或者100℃左右以下之低溫焙燒下，亦能夠於30分鐘以下或者20分鐘以下之短時間內自銀粒子表面去除，因此對於所得之銀粒子(A)之低溫焙燒有效。
作為上述脂肪族烴單胺(2)，可列舉乙胺、正丙胺、異丙胺、正丁胺、異丁胺、第二丁胺、第三丁胺、戊胺、異戊胺、第三戊胺等碳數2~5之飽和脂肪族烴單胺(即烷基單胺)。又，可列舉N,N-二甲基胺、N,N-二乙基胺、N-甲基-N-丙基胺、N-乙基-N-丙基胺等二烷基單胺。
該等中，較佳為正丁胺、異丁胺、第二丁胺、第三丁胺、戊胺、異戊胺、第三戊胺等，更佳為上述丁胺類。上述脂肪族烴單胺(2)中，可僅使用1種，亦可組合2種以上使用。
碳總數8以下之脂肪族烴二胺(3)對銀化合物之銀的配位能力較高，具有促進錯合物形成之效果。與脂肪族烴單胺相比而言，脂肪族烴二胺通常極性較高，對銀化合物之銀之配位能力較高。又，上述脂肪族烴二胺(3)具有「於錯合物之熱分解步驟中，於更低之溫度且更短之時間內促進熱分解」的效果，可更有效率地製造銀奈米粒子。進而，含有上述脂肪族二胺(3)之銀粒子之保護被膜的極性較高，因此使銀粒子於含有極性較高之溶劑之分散介質中的分散穩定性提高。進而，上述脂肪族二胺(3)之碳鏈長度較短，因此即便於例
如120℃以下或者100℃左右以下之低溫焙燒下，亦能夠於30分鐘以下或者20分鐘以下之短時間內自銀粒子表面去除，因此對於所得之銀粒子(A)之低溫且短時間焙燒有效。
作為上述脂肪族烴二胺(3)，並無特別限定，可列舉：乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N'-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N'-二乙基乙二胺、1,3-丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,3-丙二胺、N,N'-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二乙基-1,3-丙二胺、N,N'-二乙基-1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、N,N-二甲基-1,4-丁二胺、N,N'-二甲基-1,4-丁二胺、N,N-二乙基-1,4-丁二胺、N,N'-二乙基-1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,5-二胺基-2-甲基戊烷、1,6-己二胺、N,N-二甲基-1,6-己二胺、N,N'-二甲基-1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺等。其等均為2個胺基中之至少1個為一級胺基或二級胺基的碳總數8以下之伸烷基二胺，對銀化合物之銀之配位能力較高，具有促進錯合物形成之效果。
該等中，較佳為N,N-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二乙基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,4-丁二胺、N,N-二乙基-1,4-丁二胺、N,N-二甲基-1,6-己二胺等2個胺基中之1個為一級胺基(-NH2)、另1個為三級胺基(-NR1R2)的碳總數8以下之伸烷基二胺。較佳之伸烷基二胺如下述結構式所示。
R1R2N-R-NH2
此處，R表示二價伸烷基，R1及R2可相同或不同，表示烷基，其中，R、R1及R2之碳數之總和為8以下。該伸烷基通常不含氧原子或氮原子等雜原子(除碳及氫以外之原子)，但可視需要具有含有上述雜原子之取代基。又，該烷基通常不含氧原子或氮原子等雜原子，但可視需要具有含有上述雜原子之取代基。
若2個胺基中之1個為一級胺基，則對銀化合物之銀之配位能力變高，有利於形成錯合物，若另1個為三級胺基，則由於三級胺基之對銀原子之配
位能力差，因此防止所形成之錯合物成為複雜之網狀結構。若錯合物成為複雜之網狀結構，則錯合物之熱分解步驟變得需要較高之溫度。進而，就即便於低溫焙燒亦能夠於短時間內自銀粒子表面去除之觀點而言，該等中較佳為碳總數6以下之二胺，更佳為碳總數5以下之二胺。上述脂肪族烴二胺(3)中，可僅使用1種，亦可組合2種以上使用。
於本發明中，上述碳總數6以上之脂肪族烴單胺(1)、與上述碳總數5以下之脂肪族烴單胺(2)及上述碳總數8以下之脂肪族烴二胺(3)的任一者或兩者之使用比率並無特別限定，以上述所有胺類[(1)+(2)+(3)]為基準，例如可設為上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族單胺(2)及上述脂肪族二胺(3)之合計量：35莫耳%~95莫耳%。
藉由將上述脂肪族單胺(1)之含量設為5莫耳%~65莫耳%，容易由於該(1)成分之碳鏈而獲得使所生成之銀粒子表面保護穩定化之功能。若上述(1)成分之含量未達5莫耳%，則有保護穩定化功能之表現較弱之情形。另一方面，若上述(1)成分之含量超過65莫耳%，則保護穩定化功能充分，但難以藉由低溫焙燒去除該(1)成分。於使用上述分支狀脂肪族單胺作為該(1)成分之情形時，為了滿足上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%，較佳為設為上述分支狀脂肪族單胺：10莫耳%~50莫耳%。
於使用上述脂肪族單胺(1)、與進而之上述脂肪族單胺(2)及上述脂肪族二胺(3)之兩者之情形時，其等之使用比率並無特別限定，以上述所有胺類[(1)+(2)+(3)]為基準，例如較佳為設為上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族單胺(2)：5莫耳%~70莫耳%
上述脂肪族二胺(3)：5莫耳%~50莫耳%。
於使用上述分支狀脂肪族單胺作為該(1)成分之情形時，為了滿足上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%，較佳為設為上述分支狀脂肪族單胺：10莫耳%~50莫耳%。
於該情形時，關於上述(1)成分之含量之下限，較佳為10莫耳%以上，更佳為20莫耳%以上。關於上述(1)成分之含量之上限，較佳為65莫耳%以下，更佳為60莫耳%以下。
藉由將上述脂肪族單胺(2)之含量設為5莫耳%~70莫耳%，容易獲得促進錯合物形成之效果，又，其本身可有助於低溫且短時間焙燒，進而，容易獲得「於焙燒時幫助自銀粒子表面去除上述脂肪族二胺(3)」之作用。若上述(2)成分之含量未達5莫耳%，則存在促進錯合物形成之效果較弱，或者於焙燒時難以自銀粒子表面去除上述(3)成分之情形。另一方面，若上述(2)成分之含量超過70莫耳%，則獲得促進錯合物形成之效果，但相對地上述脂肪族單胺(1)之含量變少，從而難以獲得使所生成之銀粒子表面保護穩定化之效果。關於上述(2)成分之含量之下限，較佳為10莫耳%以上，更佳為15莫耳%以上。關於上述(2)成分之含量之上限，較佳為65莫耳%以下，更佳為60莫耳%以下。
藉由將上述脂肪族二胺(3)之含量設為5莫耳%~50莫耳%，容易獲得促進錯合物形成之效果及促進錯合物熱分解之效果，又，含有上述脂肪族二胺(3)之銀粒子之保護被膜的極性較高，因此使銀粒子於含有極性較高之溶劑之分散介質中之分散穩定性提高。若上述(3)成分之含量未達5莫耳%，則存在促進錯合物形成之效果及促進錯合物熱分解之效果較弱的情形。另一方面，若上述(3)成分之含量超過50莫耳%，則獲得促進錯合物形成之效果及促進錯合物熱分解之效果，但相對地上述脂肪族單胺(1)之含量變少，難以獲得使所生成之銀粒子表面保護穩定化之效果。關於上述(3)成分之含量之下限，較佳為
5莫耳%以上，更佳為10莫耳%以上。關於上述(3)成分之含量之上限，較佳為45莫耳%以下，更佳為40莫耳%以下。
於使用上述脂肪族單胺(1)與上述脂肪族單胺(2)(不使用上述脂肪族二胺(3))之情形時，其等之使用比率並無特別限定，考慮到上述各成分之作用，以上述所有胺類[(1)+(2)]為基準，例如可設為上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族單胺(2)：35莫耳%~95莫耳%。
於使用上述分支狀脂肪族單胺作為該(1)成分之情形時，為了滿足上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%，較佳為設為上述分支狀脂肪族單胺：10莫耳%~50莫耳%。
於使用上述脂肪族單胺(1)與上述脂肪族二胺(3)(不使用上述脂肪族單胺(2))之情形時，其等之使用比率並無特別限定，考慮到上述各成分之作用，以上述所有胺類[(1)+(3)]為基準，例如可設為上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族二胺(3)：35莫耳%~95莫耳%。
於使用上述分支狀脂肪族單胺作為該(1)成分之情形時，為了滿足上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%，較佳為設為上述分支狀脂肪族單胺：10莫耳%~50莫耳%。
以上之上述脂肪族單胺(1)、上述脂肪族單胺(2)及/或上述脂肪族二胺(3)之使用比率均為例示，能夠進行各種變更。
於本發明中，若使用對銀化合物之銀之配位能力較高的上述脂肪族單胺(2)及/或上述脂肪族二胺(3)，則根據其等之使用比率，上述碳總數6以上之脂肪族單胺(1)於銀粒子表面上之附著量可較少。因此，即便於上述低溫短時間焙燒之情形時，該等脂肪族胺化合物類亦可容易地自銀粒子表面去除，
充分進行銀粒子(A)之燒結。
於本發明中，上述脂肪族烴胺[例如，(1)、(2)及/或(3)]之合計量並無特別限定，可相對於原料之上述銀化合物之銀原子1莫耳而設為1~50莫耳左右。若上述胺成分之合計量[(1)、(2)及/或(3)]相對於上述銀原子1莫耳而未達1莫耳，則有於錯合物之生成步驟中殘存未轉化成錯合物之銀化合物的可能性，從而有於其後之熱分解步驟中，銀粒子之均一性受到損害，引起粒子之肥大化，或未熱分解而殘存銀化合物的可能性。另一方面，認為即便上述胺成分之合計量[(1)、(2)及/或(3)]相對於上述銀原子1莫耳而超過50莫耳左右，也沒有太大的優勢。實質上為了於無溶劑之情形下製作銀奈米粒子之分散液，較佳為將上述胺成分之合計量設為例如2莫耳左右以上。藉由將上述胺成分之合計量設為2~50莫耳左右，可良好地進行錯合物之生成步驟及熱分解步驟。關於上述胺成分之合計量之下限，相對於上述銀化合物之銀原子1莫耳，較佳為2莫耳以上，更佳為6莫耳以上。再者，草酸銀分子含有2個銀原子。
於本發明中，為了進一步提高銀粒子(A)於分散介質中之分散性，進而可使用脂肪族羧酸(4)作為穩定劑。上述脂肪族羧酸(4)可與上述胺類一起使用，可含於上述胺混合液中使用。存在藉由使用上述脂肪族羧酸(4)，提高銀奈米粒子之穩定性、尤其是分散於有機溶劑中之塗料狀態下之穩定性的情形。
作為上述脂肪族羧酸(4)，使用飽和或不飽和脂肪族羧酸。例如可列舉：丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、十一酸、十二酸、十三酸、十四酸、十五酸、十六酸、十七酸、十八酸、十九酸、二十酸、二十烯酸等碳數4以上之飽和脂肪族單羧酸；油酸、反油酸、亞麻油酸、棕櫚油酸等碳數8以上之不飽和脂肪族單羧酸。
該等中較佳為碳數8~18之飽和或不飽和脂肪族單羧酸。藉由設
為碳數8以上，於羧酸基吸附於銀粒子表面時可確保與其他銀粒子之間隔，因此「防止銀粒子彼此凝聚」之作用得到提高。考慮到獲取之容易度、焙燒時去除之容易度等，通常較佳為碳數18以下之飽和或不飽和脂肪族單羧酸化合物。尤佳為使用辛酸、油酸等。上述脂肪族羧酸(4)中，可僅使用1種，亦可組合2種以上使用。
上述脂肪族羧酸(4)於使用之情形時，可相對於原料之上述銀化合物之銀原子1莫耳而使用例如0.05~10莫耳左右，較佳為使用0.1~5莫耳、更佳為使用0.5~2莫耳。若上述(4)成分之量相對於上述銀原子1莫耳而少於0.05莫耳，則藉由添加上述(4)成分而帶來之分散狀態之穩定性提高效果較弱。另一方面，若上述(4)成分之量達到10莫耳，則分散狀態之穩定性提高效果飽和，且難以藉由低溫焙燒去除該(4)成分。但是，若考慮藉由低溫焙燒去除該(4)成分，則亦可不使用脂肪族羧酸(4)。
於本發明中，通常製備含有所使用之各脂肪族烴胺成分的混合液；例如，製備含有「上述脂肪族單胺(1)」與「上述脂肪族單胺(2)及上述脂肪族二胺(3)之任一者或兩者」的胺混合液[胺混合液之製備步驟]。
胺混合液可將各胺(1)、(2)及/或(3)成分、及於使用之情形時之上述羧酸(4)成分以特定比率於室溫攪拌而製備。
於上述銀化合物(或其醇漿料)中添加含有各胺成分之脂肪族烴胺混合液，生成含有上述銀化合物及上述胺之錯合物[錯合物之生成步驟]。各胺成分亦可不製成混合液，而是逐次添加至銀化合物(或其醇漿料)中。
將銀化合物(或其醇漿料)與特定量之胺混合液混合。混合較佳為於常溫進行。「常溫」是指根據周圍溫度為5~40℃。例如是指5~35℃(JIS Z 8703)、10~35℃、20~30℃。亦可為通常之室溫(例如15~30℃之範圍)。此時之混合可一面攪拌一面進行混合，或者因胺類對銀化合物之配位反應會伴隨著
發熱，故而為了成為上述溫度範圍，例如可一面適當進行冷卻以使其成為5~15℃左右地進行攪拌一面進行混合。若於碳數3以上之醇存在下進行銀化合物與胺混合液之混合，則攪拌及冷卻可良好地進行。醇與胺類之過量成分起到反應介質之作用。
於銀胺錯合物之熱分解法中，習知首先於反應容器中添加液體之脂肪族胺成分，於其中投入粉體之銀化合物(草酸銀)。液體之脂肪族胺成分為易燃性物質，於其中投入粉體之銀化合物存在危險。即，存在由於投入粉體之銀化合物所帶來之靜電導致著火之危險性。又，亦存在由於投入粉體之銀化合物，局部進行錯合反應，發熱反應猛烈進行之危險。若於上述醇存在下進行銀化合物與胺混合液之混合，則可避免此種危險。因此，於規模化之工業製造中亦安全。
所生成之錯合物通常呈現與其構成成分相對應之顏色，因此利用適當之光譜法等檢測反應混合物之顏色變化之結束，藉此可檢測錯合物之生成反應之終點。又，草酸銀所形成之錯合物通常無色(藉由目視觀察為白色)，但即便於此種情形時，亦可基於反應混合物之黏性變化等形態變化而檢測錯合物之生成狀態。例如，錯合物之生成反應之時間為30分鐘~3小時左右。如此，於以醇及胺類為主體之介質中獲得銀-胺錯合物。
其次，對所得之錯合物進行加熱使其熱分解，形成銀粒子(A)[錯合物之熱分解步驟]。不使用還原劑而形成銀粒子(A)。但是，亦可視需要於不阻礙本發明之效果之範圍內使用適宜的還原劑。
於此種金屬胺錯合物分解法中，通常情況下胺類起到如下作用：控制「由於金屬化合物之分解而生成之原子狀金屬凝聚而形成微粒子」時之方式，並且藉由「於所形成之金屬微粒子之表面形成被膜」而防止微粒子相互間的再凝聚。即，認為藉由對金屬化合物與胺之錯合物進行加熱，於維持胺對金屬原子之配位鍵之狀態下使金屬化合物熱分解而生成原子狀之金屬，其次，配位有胺
的金屬原子凝聚而形成被覆有胺保護膜之金屬奈米粒子。
此時之熱分解較佳為一面於「以醇(使用之情形時)及胺類為主體之反應介質」中攪拌錯合物一面進行。熱分解可於生成被覆銀奈米粒子之溫度範圍內進行，但就防止胺自銀粒子表面脫離之觀點而言，較佳為於上述溫度範圍內之儘可能低之溫度進行。於草酸銀之錯合物之情形時，可設為例如80℃~120℃左右、較佳為95℃~115℃左右、更具體而言為100℃~110℃左右。於草酸銀之錯合物之情形時，可藉由大概100℃左右之加熱而產生分解，並且將銀離子還原，從而獲得被覆銀奈米粒子。再者，通常情況下草酸銀本身之熱分解於200℃左右產生，相對於此，藉由形成草酸銀-胺錯合物而使熱分解溫度降低100℃左右之理由尚不明確，但推測其原因在於：在生成草酸銀與胺之錯合物時，純草酸銀被所形成之配位高分子結構切斷。
又，錯合物之熱分解較佳為於氬氣等非活性氣體環境內進行，亦可於大氣中進行熱分解。
由於錯合物之熱分解而成為呈藍色光澤之懸浮液。自該懸浮液進行過量胺等之去除操作，例如銀奈米粒子之沈澱、利用適當溶劑(水或有機溶劑)的傾析、洗淨操作，藉此獲得穩定之目標銀粒子(A)[銀奈米粒子之後處理步驟]。若於洗淨操作後進行乾燥，則獲得穩定之目標銀粒子(A)之粉體。然而，亦可將濕潤狀態之銀奈米粒子(N)供至接合性導體膠之製備。
於傾析、洗淨操作中使用水或有機溶劑。作為有機溶劑，例如可使用戊烷、己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一烷、十二烷、十三烷、十四烷等脂肪族烴溶劑；環己烷等脂環式烴溶劑；如甲苯、二甲苯、均三甲苯等之芳香族烴溶劑；如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等之醇溶劑；乙腈；及其等之混合溶劑。
為了避免本發明之接合性導體膠中混入除上述式(I)所表示之化合物(C)以外之溶劑，可使用上述式(I)所表示之化合物(C)作為傾析、
洗淨操作之有機溶劑。又，亦可於使用除上述式(I)所表示之化合物(C)以外之有機溶劑進行傾析、洗淨操作後，使用上述式(I)所表示之化合物(C)進行傾析、洗淨操作。於該情形時，為了避免除式(I)所表示之化合物(C)以外之有機溶劑之混入，較佳為利用式(I)所表示之化合物(C)進行複數次(較佳為2~4次)傾析、洗淨操作。
於本發明之銀奈米粒子之形成步驟中亦可不使用還原劑，因此並無源自還原劑之副產物，且亦可簡單地自反應系統分離銀粒子(A)，獲得高純度之銀粒子(A)。然而，亦可視需要於不阻礙本發明之效果之範圍內使用適宜的還原劑。
如此，形成藉由所使用之保護劑被覆表面之銀粒子(A)。上述保護劑例如含有上述脂肪族單胺(1)，進而含有上述脂肪族單胺(2)及上述脂肪族二胺(3)中之任一者或兩者，進而於使用之情形時含有上述羧酸(4)。保護劑中之其等之含有比率與上述胺混合液中的其等之使用比率同等。關於銀粒子(A)亦同樣如此。
作為銀粒子(A)，可使用市售品，例如亦可使用Daicel(股)製造之奈米銀墨水「Picosil(註冊商標)」之低黏度型(Low Viscosity-Type)(銀濃度30~50質量%)等。
[銀粒子(B)]
銀粒子(B)之平均粒徑(中值粒徑)如上所述為0.1~10μm，較佳為0.1~9μm，更佳為0.3~8μm。再者，銀粒子(B)之平均粒徑(中值粒徑)可藉由雷射繞射/散射法進行測定。
又，銀粒子(B)之比表面積例如為0.5~4.0m2/g，較佳為0.6~3.0m2/g，更佳為0.7~2.5m2/g，進而較佳為0.8~2.5m2/g。再者，銀粒子(B)之比表面積可藉由BET法進行測定。
本發明之接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(B)之比率例如為40重量%以上，較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上。若於上述範圍內含有銀粒子(B)，則於「即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速燒結，可以較高之接合強度形成基板與電子元件」的方面較佳。另一方面，該銀粒子(B)之比率例如為99重量%以下，較佳為97重量%以下，更佳為95重量%以下。
於銀粒子(B)中，自可形成電阻值更低，且電特性優異之導體配線或接合構造體的方面而言，較佳為將其中平均粒徑不同之銀粒子(群)組合使用，較佳為將平均粒徑為0.1~1.5μm(更佳為0.1~0.6μm)之銀粒子(群)與平均粒徑超過1.5μm且為8μm以下(更佳為5~8μm)之銀粒子(群)以例如70/30~30/70、較佳為40/60~60/40、更佳為45/55~55/45(前者/後者：重量比)之比率組合使用。
於獲得具有良好導電性之燒結體、及分散穩定性優異(即，可長期穩定地維持高分散性，可抑制黏度之上升)、即便於氮氣等非活性氣體環境下亦迅速燒結、可以較高之接合強度形成基板與電子元件之方面而言，銀粒子(B)之含量例如為接合性導體膠總量之20~95重量%，較佳為30~90重量%，更佳為40~90重量%。
作為銀粒子(B)之形狀，例如可列舉球狀、扁平之形狀、多面體等，可將形狀不同之導電性粒子組合而使用，亦可僅使用相同形狀之導電性粒子。
作為銀粒子(B)，可使用市售品，例如可使用商品名「AgC-239」(平均粒徑(中值粒徑)6.0μm，福田金屬箔粉工業(股)製造)、商品名「S211A-10」(平均粒徑(中值粒徑)0.54μm，大研化學工業(股)製造)等。
本發明之接合性導體膠亦可含有除銀粒子(A)、銀粒子(B)以外之導電性粒子(以下有時稱為「其他導電性粒子」)，銀粒子之含量例如為本發
明之接合性導體膠所含之導電性粒子總量的75重量%以上，較佳為80重量%以上，更佳為85重量%以上，進而較佳為90重量%以上。再者，銀粒子之含量之上限為100重量%。因此，其他導電性粒子之含量例如為本發明之接合性導體膠所含之導電性粒子總量的25重量%以下，較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下，進而較佳為10重量%以下，進而更佳為5重量%以下。若於上述範圍內含有銀粒子，則於可形成電特性尤其優異之導體配線或接合構造體之方面較佳。
於含有其他導電性粒子之情形時，本發明之接合性導體膠所含之銀粒子與其他導電性粒子的重量比(前者：後者)例如為4：1~30：1，較佳為6：1~25：1，更佳為8：1~20：1。
作為上述其他導電性粒子，例如可列舉鈀、鉑、金、銅、鎳等。該等可單獨使用1種，或組合2種以上使用。
(接合性導體膠)
本發明之接合性導體膠含有作為導電性粒子之銀粒子(A)、銀粒子(B)以及作為溶劑的式(I)所表示之化合物。
本發明之接合性導體膠總量(100重量%)中之溶劑的含量(含有2種以上之情形時為合計含量)例如為1~50重量%，較佳為2~40重量%，更佳為3~30重量%。
又，本發明之接合性導體膠總量(100重量%)中之式(I)所表示之化合物(C)的含量(含有2種以上之情形時為合計含量)例如為1~50重量%，較佳為2~40重量%，更佳為3~30重量%。
進而，本發明之接合性導體膠總量(100重量%)中之導電性粒子的含量(含有2種以上之情形時為合計含量)例如為50~99重量%，較佳為60~97重量%，更佳為70~95重量%。
另外，本發明之接合性導體膠總量(100重量%)中之銀粒子的含
量(銀粒子(A)與(B)之合計含量)例如為50~99.8重量%，較佳為60~97重量%，更佳為70~95重量%。
於本發明之接合性導體膠總量(100重量%)中，式(I)所表示之化合物(C)與銀粒子之合計含量所占的比率例如為70重量%以上，較佳為80重量%以上，更佳為90重量%以上。因此，本發明之接合性導體膠所含的除式(I)所表示之化合物(C)與銀粒子以外之成分的含量(含有2種以上之情形時為合計含量)例如為30重量%以下，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下。
另外，本發明之接合性導體膠總量(100重量%)中之有機成分的含量例如為15重量%以下，較佳為13重量%以下。該有機成分包含式(I)所表示之化合物(C)，進而亦能夠包含其他溶劑或有機質添加劑(接著劑、增黏劑、黏合劑等)。
本發明之接合性導體膠含有銀粒子(A)及銀粒子(B)，因此即便於氮氣等非活性氣體環境下亦可迅速燒結，形成能夠將基板與電子元件以較高之接合強度連接之高精度導體配線或接合構造體。
而且，本發明之接合性導體膠所含之式(I)所表示的化合物於印刷溫度揮發速度較慢，於燒結溫度揮發速度較快。因此，若使用本發明之接合性導體膠，印刷時可抑制黏度之變動，從而均勻地印刷。而且，燒結時即便於氮氣等非活性氣體環境、低溫(例如150℃以上且未達300℃，較佳為170~280℃)，亦可形成接合強度優異之燒結體(燒結時間例如為0.1~2小時，較佳為0.5~1.5小時)，可防止燒結步驟中基板劣化或損傷。
可利用印刷法(具體而言，分注器印刷法、遮罩印刷、網版印刷法、噴墨印刷法等)等將本發明之接合性導體膠塗佈於基板，其後燒結，藉此形成導體配線或接合構造體。
上述燒結溫度例如為150℃以上且未達300℃，較佳為160~280
℃。又，燒結時間例如為0.1~2小時，較佳為0.5~1.5小時。
於「可防止半導體模組中之未經鍍覆保護之銅、鎳基板或配線由於大氣中的氧而氧化」之方面，較佳為於氮氣環境下、氬氣環境下等非活性氣體環境下進行上述燒結。
作為將本發明之接合性導體膠塗佈於基板上之厚度，藉由上述方法形成之導體配線或接合構造體之厚度例如為15~400μm、較佳為20~250μm、更佳為40~180μm的範圍。
作為形成導體配線或接合構造體之基板，例如可列舉：陶瓷基板、SiC基板、氮化鎵基板、金屬基板、玻璃環氧基板、BT樹脂基板、玻璃基板、樹脂基板等。本發明之接合性導體膠如上所述能夠於低溫燒結，因此亦可使用不耐熱之基板。
作為導體配線或接合構造體之形狀，只要為能夠連接電子元件之形狀則並無特別限制。
又，本發明之接合性導體膠可含有接著劑(例如環氧樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂等分子量10000以上之高分子化合物)，其含量例如為接合性導體膠總量(100重量%)之10重量%以下，較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.5重量%以下。因此，藉由本發明之接合性導體膠，可形成不會因為接著劑或源自接著劑之非導電成分而阻礙導電性粒子間或導電性粒子與基板之交互作用，從而導電性優異之導體配線或接合構造體[電阻值例如為10×10-6Ω‧cm以下，較佳為9.0×10-6Ω‧cm以下，更佳為8.5×10-6Ω‧cm以下，進而較佳為7.0×10-6Ω‧cm以下]。
進而，使用本發明之接合性導體膠而形成於基板上之導體配線或接合構造體藉由燒結而使導電性粒子緊密集合，導電性粒子彼此熔合，由此可對基板發揮優異之接合強度，例如對已實施鍍銀之銅基板之接合強度(依據JIS Z
3198)為10MPa以上，較佳為20MPa以上。
本發明之接合性導體膠具有上述特性，因此例如可適宜地用於使用印刷法製造電子零件(例如功率半導體模組、LED模組等)之目的。
實施例
以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
以下，銀粒子(A)之平均粒徑(中值粒徑)藉由以下方法測定。
藉由穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察銀粒子(A)之分散液。觀察設為於10萬倍時4視野×50個。又，觀察部位設為大小粒子共存之部位。藉由對圖像進行解析而求出個數粒徑分佈。對於該個數粒徑分佈，使用公知之換算式，假定粒子之縱橫比為1而轉換成體積粒徑分佈。根據該粒徑分佈求出平均粒徑(中值粒徑)。
又，銀粒子(B)之平均粒徑(中值粒徑)係藉由雷射繞射/散射法測得之值。
所使用之銀粒子及溶劑如下所述。
[銀粒子(A)]
‧「nAg」：平均粒徑(中值粒徑)40nm，Daicel(股)製造
[銀粒子(B)]
‧「AgC-239」：平均粒徑(中值粒徑)6.0μm，福田金屬箔粉工業(股)製造
‧「S211A-10」：平均粒徑(中值粒徑)0.54μm，大研化學工業(股)製造
[溶劑(化合物(C))]
‧三丙二醇甲醚：沸點242℃，Daicel(股)製造
‧二丙二醇正丁醚：沸點229℃，Daicel(股)製造
‧二丙二醇正丙醚：沸點212℃，Daicel(股)製造
‧三丙二醇甲基正丙基醚：沸點258℃，Daicel(股)製造
‧二乙二醇單丁醚：沸點230℃，Daicel(股)製造
‧二乙二醇單甲醚：沸點193℃，Daicel(股)製造
‧二乙二醇單乙醚：沸點196℃，Daicel(股)製造
‧二乙二醇單乙醚乙酸酯：沸點218℃，Daicel(股)製造
‧二乙二醇單丁醚乙酸酯：沸點247℃，Daicel(股)製造
‧乙二醇單丁醚乙酸酯：沸點192℃，Daicel(股)製造
‧乙二醇單己醚：沸點205℃，Daicel(股)製造
‧二丙二醇甲醚乙酸酯：沸點213℃，Daicel(股)製造
實施例1
於nAg之甲醇漿料10g中添加作為溶劑(C1)之二乙二醇單丁醚50g，藉由離心分離而分離成溶劑成分與nAg之濕粉。
將溶劑成分廢棄，於濕粉中添加二乙二醇單丁醚50g進行分散後，藉由離心分離而分離成溶劑成分與nAg之濕粉。將該操作重複3次，獲得nAg之二乙二醇單丁醚濕粉。藉由TG-DTA將濕粉加熱至400℃，根據重量減少份算出所含有之二乙二醇單丁醚重量。濕粉中之二乙二醇單丁醚含量為14.5wt%。
其後，藉由自轉公轉攪拌機將AgC-23980份、nAg濕粉23.4份(nAg20份、二乙二醇單丁醚3.4份：根據利用上述TG-DTA算出之值)、作為溶劑(C2)之三丙二醇甲基正丙基醚8份加以混合，獲得含有nAg及AgC-239之接合性導體膠。
實施例1~40
使銀粒子(A)、銀粒子(B)、溶劑(C1)、溶劑(C2)之摻合量如表1~6所述，除此以外，與實施例1同樣地獲得接合性導體膠。
比較例1
藉由自轉公轉攪拌機將AgC-239 100份、及作為溶劑(C2)之二丙二醇正丙
醚10份加以混合而獲得含AgC-239之接合性導體膠。
比較例2~7
使銀粒子(B)、溶劑(C2)之摻合量如表1~6所述，除此以外，與比較例1同樣地獲得接合性導體膠。
(金屬遮罩印刷性、接合強度之評價)
所使用之基板、遮罩、機器如下所述。
[基板]
‧鍍銀基材(Nippon Testpanel(股)製造)
基板：銅(1.0mm×9mm×60mm)
基底：無電鍍鎳(5μm)
最表面：半光澤鍍銀(1.0μm)
‧鍍金基材(Nippon Testpanel(股)製造)(僅實施例32~35、比較例5)
基板：銅(1.0mm×9mm×60mm)
基底：無電鍍鎳(5μm)
最表面：半光澤鍍金(1.0μm)
‧矽晶片(YAMANAKA HUTECH(股)製造)
矽(0.525mm×3mm×3mm)
基底：濺鍍鈦500nm
最表面：濺鍍銀2μm
[遮罩]
‧金屬遮罩(Towa Tec(股)公司製造)
3mm×3mm、網厚度100μm
[機器]
‧貼片機(chip mounter)
SMT-64H(奧原電機(股)製造)
‧燒結爐(回焊爐)
RSS-450-210-FA(UNITEMP製造)
藉由金屬遮罩印刷方法於基板(1)塗佈上述實施例、比較例所得之接合性導體膠而形成塗膜(塗膜厚度：約100μm)。根據以下基準評價金屬遮罩印刷性。將結果示於表1~4。
‧於鍍銀基材、鍍金基材、矽晶片之任一基板中，塗膜均未自基板滲出…良好
‧於鍍銀基材、鍍金基材、矽晶片之任一基板中，塗膜自基板滲出…不良
其次，使用回焊爐於以下之條件下對「在所形成的塗膜上載置與基板(1)相同之基板(2)所得者」進行加熱而進行燒結，製成試樣(基板(1)/經燒結之接合性導體膠/基板(2))。
‧大氣下(實施例1~35、40、比較例1~5、7)：
25℃→180℃(升溫速度：15℃/min)
於180℃保持60min
‧大氣下(實施例36~39、比較例6)
25℃→160℃(升溫速度：15℃/min)
於160℃保持60min
‧氮氣環境下(實施例1~31、比較例1~4)：
25℃→250℃(升溫速度：15℃/min)
於250℃保持60min
‧氮氣環境下(實施例40、比較例7)
25℃→180℃(升溫速度：15℃/min)
於180℃保持60min
對於所得之試樣(n=4)，使用晶片剪切強度測試機SERIES4000(DAGE製造)，於室溫條件下、以下之條件下測定基板(1)與基板(2)間之接合強度，評價接合性。將使用鍍銀基材、鍍金基材(僅實施例32~35、比較例5)、矽晶片作為基板之情形時的接合強度(MPa)之平均值示於表1~5。
測試速度：50μm/s
測試高度：50μm
摻合有銀粒子(A)之實施例之接合性導體膠的遮罩印刷性良好，相對於此，未摻合銀粒子(A)之比較例之接合性導體膠的遮罩印刷性不良。又，未摻合銀粒子(A)之比較例之接合性導體膠的接合強度於氮氣環境下較大程度地降低，相對於此，摻合有銀粒子(A)之實施例之接合性導體膠即便於氮氣環境下亦表現良好的接合強度。
對於實施例40、比較例7之接合性導體膠，將燒結時間(保持時間)設為10分鐘、20分鐘、30分鐘、60分鐘，除此以外，與上述同樣地評價接合強度。將結果示於表6。
摻合有銀粒子(A)之實施例之接合性導體膠即便縮短燒結時間亦顯示出良好的接合強度。另一方面，未摻合銀粒子(A)之比較例之接合性導體膠若縮短燒結時間，則即便於大氣下，接合強度亦較大程度地降低。
本說明書中所揭示之各種態樣亦可與本說明書中所揭示之其他任何特徵加以組合。
各實施形態中之各構成及其等之組合等為一例，可於不脫離本發明之主旨之範圍內適當地進行構成之附加、省略、置換、及其他變更。本發明並不受實施形態之限定，僅受申請專利範圍之限定。
將上述說明之本發明之變化附於以下。
[1]一種接合性導體膠，其含有導電性粒子及溶劑，用於形成用以連接電子元件之導體配線及/或接合構造體，其含有平均粒徑為1nm以上且未達100nm之銀粒子(A)及平均粒徑為0.1μm以上10μm以下之銀粒子(B)作為導電性粒子，上述銀粒子(A)係具有藉由含胺之保護劑被覆表面之構成的銀奈米粒子，作為溶劑，含有下述式(I)Ra-O-(X-O)n-Rb (I)
(式中，Ra表示選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；X表示選自碳數2~6之烴基之二價基；Rb表示氫原子、或選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；Ra與Rb可為相同之基；n表示1~3之整數)
所表示之化合物(C)。
[2]如上述[1]所記載之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(A)之平均粒徑(中值粒徑)為0.5~90nm(較佳為1~80nm，進而較佳為1~75nm)。
[3]如上述[1]或[2]所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(A)之比率為50重量%以下(較佳為45重量%以下，更佳為40重量%以下)。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(A)之比率為1重量%以上(較佳為3重量%以上，更佳為4重量%以上)。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(A)之含量相對於接合性導體膠總量(100重量%)為1~45重量%(較佳為2~43重量%，更佳為3~40重量%)。
[6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(A)中之保護劑含有作為胺之脂肪族烴單胺(1)，進而含有脂肪族烴單胺(2)及脂肪族烴二胺(3)中的至少一者，上述脂肪族烴單胺(1)由脂肪族烴基及1個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為6以上，上述脂肪族烴單胺(2)由脂肪族烴基及1個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為5以下，上述脂肪族烴二胺(3)由脂肪族烴基及2個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為8以下。
[7]如上述[6]所記載之接合性導體膠，其中，上述脂肪族烴單胺(1)、與上述脂肪族烴單胺(2)及上述脂肪族烴二胺(3)中之一者或兩者之使用比率以上述所有胺類[(1)+(2)+(3)]為基準，上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族單胺(2)及上述脂肪族二胺(3)之合計量：35莫耳%~95莫耳%。
[8]如上述[6]所記載之接合性導體膠，其中，於使用上述脂肪族單胺(1)、與進而之上述脂肪族單胺(2)及上述脂肪族二胺(3)之兩者之情形時，其等之使用比率以上述所有胺類[(1)+(2)+(3)]為基準，上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族單胺(2)：5莫耳%~70莫耳%
上述脂肪族二胺(3)：5莫耳%~50莫耳%。
[9]如上述[6]所記載之接合性導體膠，其中，於使用上述脂肪族單胺(1)與上述脂肪族單胺(2)(不使用上述脂肪族二胺(3))之情形時，其等之使用比率以上述所有胺類[(1)+(2)]為基準，上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族單胺(2)：35莫耳%~95莫耳%。
[10]如上述[6]所記載之接合性導體膠，其中，於使用上述脂肪族單胺(1)與上述脂肪族二胺(3)(不使用上述脂肪族單胺(2))之情形時，其等之使用比率以上述所有胺類[(1)+(3)]為基準，上述脂肪族單胺(1)：5莫耳%~65莫耳%
上述脂肪族二胺(3)：35莫耳%~95莫耳%。
[11]如上述[1]至[10]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述保護劑進而含有脂肪族羧酸(4)。
[12]如上述[11]所記載之接合性導體膠，其中，上述脂肪族羧酸(4)含有碳數8~18之飽和或不飽和脂肪族單羧酸。
[13]如上述[1]至[12]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(B)之平均粒徑(中值粒徑)為0.1~9μm(較佳為0.3~8μm)。
[14]如上述[1]至[13]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(B)之比表面積為0.5~4.0m2/g(較佳為0.6~3.0m2/g，更佳為0.7~2.5m2/g，進而較佳為0.8~2.5m2/g)。
[15]如上述[1]至[14]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(B)之比率為40重量%以上(較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上)。
[16]如上述[1]至[15]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(B)之比率為99重量%以下(較佳為97重量%以下，更佳為95重量%以下)。
[17]如上述[1]至[16]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(B)含有平均粒徑為0.1~1.5μm(較佳為0.1~0.6μm)之銀粒子(群)及平均粒徑超過1.5μm且為8μm以下(較佳為5~8μm)之銀粒子(群)。
[18]如上述[17]所記載之接合性導體膠，其中，平均粒徑為0.1~1.5μm之銀粒子(群)與平均粒徑超過1.5μm且為8μm以下之銀粒子(群)的比率(前者/後者：重量比)為70/30~30/70(較佳為40/60~60/40，更佳為45/55~55/45)。
[19]如上述[1]至[18]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(B)之含量相對於接合性導體膠總量(100重量%)為20~95重量%(較佳為30~90重量%，更佳為40~90重量%)。
[20]如上述[1]至[19]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述式(I)所表示之化合物(C)於常壓下的沸點為160℃以上(較佳為190℃以上，更佳為190~290℃，進而較佳為200~260℃)。
[21]如上述[1]至[20]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述式(I)所表示之化合物(C)於25℃時的SP值[(cal/cm3)1/2]為11.0以下(較佳為10.0以下，更佳為9.0以下)。
[22]如上述[1]至[21]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述式(I)中之X為伸乙基、伸丙基或三亞甲基。
[23]如上述[1]至[22]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述溶劑總量(100重量%)中之上述式(I)所表示之化合物(C)的含量所占之比率為70~100重量%(較佳為80重量%~100重量%，更佳為85重量%~100重量%，進而更佳為90重量%~100重量%，進而更佳為95重量%~100重量%，進而更佳為99重
量%~100重量%)。
[24]如上述[1]至[23]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述式(I)所表示之化合物(C)之含量相對於導電性粒子(銀粒子(A)及銀粒子(B)之合計)100重量份為1~50重量份(較佳為2~30重量份，更佳為3~30重量份)。
[25]如上述[1]至[24]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠總量(100重量%)中之溶劑之含量(含有2種以上之情形時為合計含量)為1~50重量%(較佳為2~40重量%，更佳為3~30重量%)。
[26]如上述[1]至[25]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠總量(100重量%)中之式(I)所表示之化合物(C)的含量(含有2種以上之情形時為合計含量)為1~50重量%(較佳為2~40重量%，更佳為3~30重量%)。
[27]如上述[1]至[26]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠總量(100重量%)中之導電性粒子之含量(含有2種以上之情形時為合計含量)為50~99重量%(較佳為60~97重量%，更佳為70~95重量%)。
[28]如上述[1]至[27]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠總量(100重量%)中之銀粒子(A)及銀粒子(B)之合計含量為50~99.8重量%(較佳為60~97重量%，更佳為70~95重量%)。
[29]如上述[1]至[28]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，於上述接合性導體膠總量(100重量%)中，式(I)所表示之化合物(C)與銀粒子之合計含量所占的比率為70重量%以上(較佳為80重量%以上，更佳為90重量%以上)。
[30]如上述[1]至[29]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，有機成分之含量相對於接合性導體膠(100重量%)為15重量%以下(較佳為13重量%以下)。
[31]如上述[1]至[30]中任一項所記載之接合性導體膠，其中，接著劑(例如環氧樹脂、聚矽氧樹脂、丙烯酸樹脂等分子量10000以上之高分子化合物)之含
量為接合性導體膠總量(100重量%)之10重量%以下(較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.5重量%以下)。
[32]一種電子零件之製造方法，其具有如下步驟：將上述[1]至[31]中任一項所記載之接合性導體膠塗佈於基板上，其後進行燒結，藉此形成導體配線及/或接合構造體。
[產業上之可利用性]
本發明之接合性導體膠例如可適宜地用於使用印刷法製造電子零件(例如功率半導體模組、LED模組等)之目的。
Claims (9)
- 一種接合性導體膠，其含有導電性粒子及溶劑，用於形成用以連接電子元件之導體配線及/或接合構造體，其含有平均粒徑為1nm以上且未達100nm之銀粒子(A)及平均粒徑為0.1μm以上10μm以下之銀粒子(B)作為導電性粒子，上述銀粒子(A)係具有藉由含胺之保護劑被覆表面之構成的銀奈米粒子，作為溶劑，含有下述式(I)Ra-O-(X-O)n-Rb (I)(式中，Ra表示選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；X表示選自碳數2~6之烴基之二價基；Rb表示氫原子、或選自碳數1~6之烴基及醯基之一價基；Ra與Rb可為相同之基；n表示1~3之整數)所表示之化合物(C)，且上述接合性導體膠所含之所有銀粒子中，銀粒子(A)之比率為20重量%以下。
- 如請求項1之接合性導體膠，其中，上述接合性導體膠總量(100重量%)中之式(I)所表示之化合物(C)的含量(含有2種以上之情形時為合計含量)為2~40重量%。
- 如請求項1或2之接合性導體膠，其中，上述銀粒子(A)中之保護劑含有作為胺之脂肪族烴單胺(1)，進而含有脂肪族烴單胺(2)及脂肪族烴二胺(3)中的至少一者，上述脂肪族烴單胺(1)由脂肪族烴基及1個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為6以上，上述脂肪族烴單胺(2)由脂肪族烴基及1個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為5以下，上述脂肪族烴二胺(3)由脂肪族烴基及2個胺基所構成且該脂肪族烴基之碳總數為8以下。
- 如請求項1或2之接合性導體膠，其中，上述式(I)所表示之化合物(C)於常壓下的沸點為160℃以上。
- 如請求項1或2之接合性導體膠，其中，上述式(I)所表示之化合物(C)於25℃時的SP值[(cal/cm3)1/2]為11.0以下。
- 如請求項1或2之接合性導體膠，其中，式(I)中之X為伸乙基、伸丙基或三亞甲基。
- 如請求項1或2之接合性導體膠，其中，接合性導體膠總量中之銀粒子(A)及銀粒子(B)之合計含量為50~99.8重量%。
- 如請求項1或2之接合性導體膠，其中，有機成分之含量相對於接合性導體膠(100重量%)為15重量%以下。
- 一種電子零件之製造方法，其具有如下步驟：將請求項1至8中任一項之接合性導體膠塗佈於基板上，其後進行燒結，藉此形成導體配線及/或接合構造體。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019145510 | 2019-08-07 | ||
| JPJP2019-145510 | 2019-08-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202113876A TW202113876A (zh) | 2021-04-01 |
| TWI840597B true TWI840597B (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109643590A (zh) | 2016-09-21 | 2019-04-16 | 矢崎总业株式会社 | 导电性涂胶和使用该导电性涂胶的布线板 |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109643590A (zh) | 2016-09-21 | 2019-04-16 | 矢崎总业株式会社 | 导电性涂胶和使用该导电性涂胶的布线板 |
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