TWI839682B - 電磁屏蔽導電的連接器罩體組件 - Google Patents

電磁屏蔽導電的連接器罩體組件 Download PDF

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Abstract

一種電磁屏蔽導電的連接器罩體組件，對位結構包含在高速數據罩體組件中，以防止在罩體組件內連接的一個或多個電子部件受損並防止連接的電子部件的錯位。對位結構向內延伸進入一端口中並防止一模組在一端口中移動超出所述模組的預定的位置。這允許在模組和一連接器之間的連接並防止所述模組的錯位。防止由於所述模組的錯位或過度插入使所述模組或所述連接器受損。

Description

電磁屏蔽導電的連接器罩體組件
本發明涉及連接器領域，且更具體地用在高速數據應用中的連接器。
用於連接高速數據模組和高速連接器的已有的罩體組件具有其缺陷。
據此，希望提供解決已有的高速數據罩體組件的不足的罩體組件。
配置為支持高速數據訊號(例如，設置在112十億位元每秒(Gbps)的訊號)的一個連接器罩體組件可包括：一蓋，具有定位其內的一連接器，所述蓋包括相對的側壁，其中，所述相對的側壁中的一個或多個包括一對位結構，所述對位結構配置為阻止一模組的移動；以及還包括一導電的基座。
在多個實施例中，所述對位結構還可配置為：(i)阻止所述模組的移動以防止所述模組和/或所述連接器受損；以及(ii)以防止所述模組的錯位。
這樣的連接器罩體組件可包括一1×1或一2×1罩體組件，其中，所述後者包括一頂端口和一下端口且任一或兩端口可如此配置。
在一個實施例中，所述至少一個對位結構可包括一體於所述相對的 側壁中的一個的一結構和還可包括從所述相對的側壁中的一個向內延伸並遠離的部分，其中，當所述模組從所述連接器罩體組件的一端朝向所述連接器罩體組件的一相反端移動時，所述對位結構阻止所述模組朝向所述相反端的移動。
在另一實施例中，一連接器罩體組件可包括超過一個的對位結構。例如，一對位結構可設置在各相對的側壁上。在這樣的一實施例中，針對各相對的側壁的各對位結構可配置在與所述組件的一端相距相同的距離的一位置處。
一些組件可包括所述蓋的一側壁上的一開口。在這樣的一實施例中，這樣的開口可由所述基座的一側壁覆蓋，以維持所述連接器罩體組件的電磁屏蔽性能。
在一實施例中，所述模組為一高速模組，諸如但不限制於，以一所希望的配置的一可插拔模組插入所述連接器罩體組件的一端，其中，所述可插拔模組配置為與所述連接器罩體組件的一相反端相鄰定位的一連接器對接。
所述對位結構可定位且成型為施加一力到所述模組的一部分上，以阻止所述模組移動，但同時允許所述模組與所述連接器形成連接以允許高速數據訊號從所述模組傳送至所述連接器、反之亦然，且任一電子部件不受損。
所述對位結構無需定位在一連接器罩體組件的蓋的一側壁上。例如，在替代實施例中，配置為收容並保護發送或接收高速數據訊號的多個電子部件的一連接器罩體組件可包括：一導電的基座，包括一底壁，所述底壁包括 一對位結構，所述對位結構配置為阻止一插入電子部件的移動；一連接器；以及多個側壁和一蓋。如果需要，所述對位結構可包括一體於所述底壁的一結構。
與上面的所述實施例類似，例如，在這樣的替代實施例中，所述至少一個對位結構還可配置為：(i)阻止所述電子部件的移動以防止所述電子部件和/或一連接器受損，和/或(ii)阻止所述電子部件的移動以防止所述電子部件的錯位。
所述替代實施例可包括一1×1罩體組件或一2×1罩體組件或諸如1×4或1×6罩體組件等的其它配置的罩體組件。
一替代實施例的對位結構可包括從所述底壁向上延伸並遠離的部分，其中，當所述電子部件插入所述連接器罩體組件的一第一端時，所述對位結構阻止所述電子部件朝向與所述第一端相反的一第二端移動。
所述底壁可包括一另外的對位結構。如果那樣，所述對位結構可配置在所述底壁的相對的緣處且在與所述連接器罩體組件的一端相距相同的距離的一位置處，以阻止所述電子部件的移動。
與第一組的實施例類似，在多個替代實施例中，一電子部件可插入所述連接器罩體組件的一第一端且所述連接器可定位在所述連接器罩體組件的一第二端處。
所述至少一個對位結構可定位且成型為施加一力到所述電子部件的一部分上，以阻止所述電子部件移動越過一某一位置，但同時允許各所述電子部件與所述連接器形成連接以允許高速數據訊號從所述電子部件傳送至所 述連接器、反之亦然，且任一電子部件不受損。
在一些實施例中，上述的連接器罩體組件可為一大的2×1罩體組件的一下端口或一頂端口。在一實施例中，其它端口可包括：側壁；以及至少一個對位結構，一體於所述側壁中的一個，以阻止一插入的模組的移動。例如，所述對位結構還可配置為：(i)阻止所述模組的移動，以防止所述模組和/或定位在所述其它端口中的一插座連接器受損；和/或(ii)阻止插入所述其它端口中的所述模組的移動以防止所述模組的錯位。
所述其它端口還可包括一個或多個電磁屏蔽導電的板，各板配置為覆蓋在所述頂端口的所述側壁中的一個上的與所述至少一個對位結構關聯的一開口，以維持所述其它端口的電磁屏蔽性能。
在多個實施例中，所述至少一個對位結構可包括從所述側壁中的一個向內延伸並遠離的部分。
定位在一特定的端口中的所述模組可包括任何所需的模組，包括但不限於一雙密度四通道小型可插拔(QSFP-DD)模組或一些其它類型的模組。在一些實施例中，所述頂端口和下端口可由不同的類型的模組佔據。
繼續，所述對位結構可定位且成型為施加一力到所述模組的一部分上，以阻止所述模組移動越過一某一點，但同時允許所述模組與一連接器形成電連接以允許在所述模組和所述連接器之間傳送高速數據訊號，且任一頂端口模組不受損。
與其它實施例類似，可為一頂端口的所述其它端口所包含的所述對 位結構無需定位在一側壁上。例如，所述頂端口可包括一基座。這樣的基座可包括一體於所述基座的一對位結構，以：(i)阻止一插入的模組的移動，以防止所述插入的模組和/或一對接連接器受損，和/或(ii)阻止所述模組的移動以防止所述模組的錯位。
所述頂端口的對位結構可包括從所述基座斜向上彎曲並遠離的部分和平行於所述頂端口的一側壁的一端部分。
所述頂端口可包括超過一個的對位結構。例如，所述頂端口的基座還可包括一另外的對位結構。在一實施例中，各頂端口對位結構可配置在所述基座的一相對的緣處的在與所述頂端口的一端相距相同的一距離的位置處。
所述頂端口對位結構可定位且成型為施加一力到插入所述頂端口中的所述模組的一部分上，以阻止所述模組移動越過一某一位置，但同時允許所述模組與一對接連接器形成電連接以允許高速數據訊號在它們之間傳送，且任一頂端口模組不受損。
在上面的說明中，我們說明一1×1罩體組件或將各包括至少一個對位結構的一下端口和一頂端口組合的一2×1罩體組件。
本發明人提供另外的實施例。例如，配置為收容並保護發送或接收高速數據訊號的多個電子部件的另一連接器罩體組件可包括：一電磁屏蔽導電的頂端口，包括相對的側壁，其中，所述相對的側壁中的一個或多個包括至少一個頂端口對位結構，所述至少一個頂端口對位結構一體於所述側壁中的一個以阻止一模組的移動，所述至少一個頂端口對位結構與上面說明的對位結構類 似地配置並具有與那些上面說明的一樣的益處。
所述頂端口可包括一個或多個電磁屏蔽導電的板，各板配置為覆蓋在所述頂端口的所述側壁中的一個上的與所述至少一個對位結構關聯的一開口，以維持所述頂端口的電磁屏蔽性能。
所述至少一個對位結構可包括從所述側壁中的一個向內延伸並遠離的部分。此外，所述至少一個頂端口對位結構可定位且成型為施加一力到所述模組的一部分上，以阻止所述模組移動超過一某一點，但同時允許所述模組與一連接器形成連接以允許高速數據訊號從所述模組傳送至所述連接器、反之亦然，且任一所述模組或所述連接器不受損。這種對位結構可定位在所述基座的頂端口的底壁上。
所述至少一個對位結構可或可不一體於所述基座。像前面一樣，例如，這樣一對位結構還可配置為：(i)阻止所述模組的移動以防止所述模組和/或所述連接器受損，和/或(ii)阻止所述模組的移動以防止所述模組的錯位。
所述對位結構可包括從所述基座彎曲斜向上並遠離的部分以及平行於所述頂端口的一側壁的一端部分。
這樣的頂端口的基座可包括超過一個的對位結構(即一另外的對位結構)。如果這樣，各對位結構可配置在所述基座的一相對的緣處的與所述頂端口的一端相距相同的一距離處。
在多個實施例中，所述對位結構可定位且成型為施加一力到所述模組的一部分上，以阻止所述模組移動，但同時允許所述模組與所述連接器形成 連接以允許高速數據訊號從所述模組傳送至所述連接器、反之亦然，且任一電子部件不受損。
在一實施例中，所述頂端口可為一2×1罩體組件的一上端口。
所述頂端口可與一電磁屏蔽導電的下端口組合，其中，所述下端口也包括配置為阻止一下端口模組的移動的至少一個對位結構。
1:蓋
17:罩體組件
2、2a:對位結構
3:開口
4:頂壁
5:端
6:端
7、7a:側壁
8、8a:突起
9、9a:部分
10、10a:側壁開口
11:基座、底蓋
12:電子部件、連接器
13:雙軸線纜
14:側壁
15:底壁
16:模組
16a、16b、16n:延伸部分
18:模組
18a、18b、18n:延伸部分
19:反向防止結構
20:對位結構
21:部分
22:基座開口
100:罩體組件
100a:第一端口、上端口、頂端口
100b:第二端口、下端口、底端口
101:側壁
102:頂端口對位結構
104:板
105:頂端口連接器
106:基座
107:側壁開口
108:部分
109:頂端口模組
109a、109b、109n:頂端口延伸部分
110:頂端口對位結構
114:部分
115:部分
本發明通過示例示出但不限於圖式，在圖式中類似的圖式標記表示相似的部件，在圖式中：圖1示出用於一連接器罩體組件的一示例性的蓋；圖2示出作為一側壁的一部分的一示例性的對位結構的一放大圖；圖3示出作為一側壁的一部分的一另外的示例性的對位結構另一放大圖；圖4示出用於一連接器罩體組件的一示例性的基座或底蓋，其中，一連接器在一端中；圖5示出一示例性的對位結構的一放大圖；圖6示出一另外的示例性的對位結構的一放大圖；圖7示出一示例性的蓋，其中模組插入一端中；圖8示出一模組、連接器以及示例性的對位結構的一放大圖；圖9示出一模組、連接器以及示例性的對位結構的一放大的側視圖；圖10示出一模組、連接器以及示例性的對位結構的一放大的端視圖；圖11示出一連接器罩體組件的一示例性的對位結構的一側視圖，當一模 組不正確地插入組件時，該示例性的對位結構可防止一連接器受損；圖12示出一連接器罩體組件的一示例性的對位結構的一端視圖，當一模組不正確地插入組件時，該示例性的對位結構可防止一連接器受損；圖13示出一連接器罩體組件的一示例性的對位結構的一側視圖，當一模組插入組件時，該示例性的對位結構可防止一連接器受損；圖14示出一連接器罩體組件的一示例性的對位結構的一側視圖，當一模組不正確地插入組件時，該示例性的對位結構可防止一連接器受損；圖15示出作為一底壁的一部分的一個或多個對位結構的一視圖；圖16示出作為一底壁的一部分的一個或多個對位結構的一放大圖；圖17示出作為一底壁的一部分的一個或多個另外的對位結構的一放大圖；圖18示出當一模組插入連接器罩體組件時的作為一底壁的一部分的一個或多個對位結構的一側視圖；圖19示出當一模組不正確地插入連接器罩體組件時的作為一底壁的一部分的一個或多個對位結構一端視圖；圖20示出包括一個或多個對位結構的一替代的示例性的連接器罩體組件的一側；圖21示出在圖20中示出的包括一個或多個對位結構的替代的示例性的連接器罩體組件的相反側；圖22示出包括板的一示例性的組件的一個側視圖； 圖23示出在圖22中示出的也包括板的示例性的組件的相反側視圖；圖24示出一示例性的各自的對位結構的一放大圖；圖25示出一另外的示例性的各自的對位結構的一放大圖；圖26示出一模組、連接器和對位結構在一示例性的組件的一頂端口內的一側視圖的；圖27示出一模組、連接器和對位結構在一示例性的組件的一頂端口內的一端視圖；圖28示出一模組、連接器和對位結構在一示例性的組件的一頂端口內的一側視圖，其中模組已不正確地插入；圖29示出一模組、連接器和對位結構在一示例性的連接器罩體組件的一頂端口內的一端視圖，其中模組已正確地插入；圖30示出定位且成型為一頂端口的一基座的一部分的一個或多個對位結構；圖31示出定位且成型為一頂端口的一基座的一部分的一個或多個另外的對位結構；圖32示出定位且成型為一頂端口的一基座的一部分的一個或多個對位結構的一側視圖；圖33示出定位且成型為一頂端口的一基座的一部分的一個或多個對位結構的一端視圖；圖34示出一模組不正確地插入一組件的一頂端口的一側視圖；以及 圖35示出一模組不正確地插入一組件的一頂端口的一端視圖。
圖示和說明中的簡要和清楚尋求的是使本領域技術人員鑒於本領域中已知曉的內容來有效地能製造、使用和最佳地實踐本發明。本領域的技術人員將認識到，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，可對本文說明的具體實施例進行各種修改和變化。因此，說明書和圖式應被視為是說明性的和示例性的，而不是限制性的或無所不包涵的，並且對本文所說明的具體實施方式的所有這樣的修改旨在包括在本發明的範圍內。還有的是，除非另外說明，否則本文公開的特徵可組合在一起以形成出於簡潔目的而未另外說明或示出的另外的組合。
還應注意的是，一個以上的示例性的實施例可按一方法或過程來說明。儘管一方法或過程可按一示例性的次序(即依序)來說明和/或示出，除非另有說明，否則在次序中的步驟也可並行、同時或同步執行。此外，在一方法或過程內的各形成步驟可重新排列。一說明和/或示出的方法或過程可能在完成時終止，並且還可包括例如如果本領域技術人員知曉的情況下則本文未說明和/或示出的另外的步驟。
如本文所採用的，術語“高速”和“高數據速率”可互換使用。如本文所採用的，術語“實施例”或“示例性的”指的是落入本發明的範圍的一示例。
如本文更詳細說明地且如圖所示地，發明人已發現了本發明的高速 的連接器罩體組件(“罩體組件”)。我們通過說明1×1罩體組件的實施例來開始並隨後說明2×1罩體組件的實施例。例如，一示例性的2×1罩體組件的各實施例可包括作為一下端口的一示例性的1×1罩體組件的一實施例。換種說法，例如，一示例性的1×1罩體組件可用作一示例性的2×1罩體組件的一下端口。
參照圖1，示出一示例性的電磁屏蔽導電的蓋1(例如，蓋1可由不銹鋼製成)，蓋1形成配置為收容並保護相互連接的發送和接收高速數據訊號(例如，訊號傳輸數據高達至少112十億位元每秒(Gbps))的電子部件的一電磁屏蔽導電的連接器套筒或罩體組件(例如，一1×1罩體組件或作為一2×1罩體組件的一下端口)的一個部分(參見用於一1×1罩體組件17的一視圖的圖10)。除此之外，該罩體組件配置為內部的電子部件屏蔽電磁干擾。
例如，蓋1可配置為一頂蓋。蓋1可包括在一頂壁4上的允許散熱器諸如一插入模組的背殼與電子部件接觸的一開口3。
如所示出地，蓋1可包括：一個或多個對位結構2(例如突片)，配置為對位和/或至少有助於對位的一個或多個電子部件，諸如可朝向一相反端(例如端6)插入罩體組件的蓋1的一端(例如端5)的電子模組(未示出)。
在一個實施例中，對位結構2可配置為限制或阻止(統稱為“阻止”)一插入的電子部件(諸如一模組)的移動，從而，當一電子部件(或一電子部件的一部分)在罩體組件的蓋1的多個側壁7內從一端朝向一相反端移動時，對位結構2阻止電子部件的移動，以防止模組和/或一連接器(例如插座連接器)因過度插入而受損和/或防止模組的錯位。如本文其它地方更全面說明 地，這樣的電子部件的阻止可涉及阻止一移動的或插入的電子部件的一部分的移動越過對位結構2，這使整個電子部件停止移動。
在一實施例中，對位結構2可一體於或連接於(例如通過焊接)蓋1的側壁7，側壁7延伸進入(例如，從頂壁4的邊緣垂直地)罩體組件的一端口。
現在參照圖2和圖3，示出一蓋1的示例性的各自的對位結構2、2a的放大圖(例如，用於一1×1罩體組件)。在兩個圖中，對位結構2、2a以一體於一側壁7、7a的結構示出，但這僅是示例性的。總之，在一個實施例中，蓋1還可包括側壁7、7a，其中，側壁7、7a中的一個或多個可包括一個或多個一體的對位結構2、2a中的至少一個。
此外，各對位結構2、2a示出為包括從一側壁7、7a向內延伸或彎曲並遠離的部分9、9a，但再次地，這僅是示例性的。在一實施例中，對位結構2、2a中的一個或多個可向內彎曲(即，不是所有的對位結構2、2a可如此彎曲以形成部分9、9a或所有的對位結構2、2a可如此彎曲以形成部分9、9a)。
由此，當諸如一模組的一電子部件在各自的多個側壁內從一端(例如端5)朝向一相反端(例如端6)移動(例如插入)時，電子部件將遭遇一對位結構2、2a並被防止朝向該相反端進一步移動。
儘管僅一個對位結構2、2a示出在圖2、圖3中，但應理解的是，一蓋1可包括同樣構造的超過一個的該對位結構2。例如，各相對的側壁(參見圖1中的側壁7)可包括至少一個對位結構2。在一實施例中，例如，針對各自的相對的側壁的多個對位結構2中的每一個可配置在蓋1與該罩體組件的一端(例 如端5)相距相同的距離的一位置處，從而一移動的電子部件大體同時遭遇到兩個對位結構2的阻止力(再次參見圖1)。
還在圖2和圖3中示出的是連接的能夠變形的突起8、8a和側壁開口10、10a。在一實施例中，突起8、8a可在一形狀上配置成插入穿過一基座並進入一印刷電路板(PCB)(例如進入PCB上的一鍍覆孔)以將蓋1連接於基座或底蓋和PCB。
在一各自的側壁7、7a上的一側壁開口10、10a可配置為具有允許一工具或機器插入其內以使一對位結構2、2a向內延伸或彎曲以形成部分9、9a的尺寸。換種說法，在一實施例中，一對位結構2、2a可當製造成一體於一側壁7、7a時處於與一側壁相同的一幾何平面上(即，平的未彎曲)。由此，一對位結構2、2a會呈現為填充一側壁開口10、10a的一部分。此後，例如，一工具(或機器)可用於使對位結構2、2a向內彎曲。類似地，例如，當一對位結構2、2a不是一體時，一側壁開口10、10a可設置成允許空間足夠地使一工具將一對位結構2、2a連接於一側壁7、7a。
在圖2中，蓋1包括在相距端5(或端6)與一突起8不同的一位置處的一對位結構2，而在圖3中，蓋1包括在相距端5(或端6)與一突起8a相同的位置處的一對位結構2a。
圖4示出一電磁屏蔽導電的連接器罩體組件的一示例性的電磁屏蔽導電的基座或底蓋11(統稱為“基座”，例如，基座可由不銹鋼製成)，用於與一蓋1(圖未示)一起使用，其中一電子部件12插入或收容於其內。更詳細 地，一電子部件12(例如，帶有雙軸線纜13的一連接器)可定位在基座11的一端5(圖未示)處或附近。
還示出在圖4中的是對位結構2。儘管在圖4中示出，但應理解的是，在一個實施例中，對位結構2一體於或連接於蓋1而不是基座11。由此，圖4中的對位結構2示出為給讀者提供對位結構2針對基座11的相對位置(即若蓋1附接於基座11時對位結構2的位置)。
可替代地，基座11可也包括：一個或多個對位結構2(例如突片或成型的阻擋結構，例如，其可由不銹鋼製成)，如圖4所示地定位，配置為對位和/或至少有助於對位諸如一模組的一個或多個電子部件12。
例如，當對位結構2為基座11的一部分時，對位結構2可一體於或連接於(例如通過焊接)基座11的側壁14，側壁14垂直基座11的底壁15的邊緣延伸。
現在參照圖5和圖6，示出蓋1的一側壁7在基座11(圖未示)的兩側壁14內且在基座11(圖未示)的一底壁15上的放大圖。在兩個圖中，至少一個對位結構2示出配置為一體於側壁7，但這僅是示例性的。此外，至少一個對位結構2示出包括從側壁7向內延伸或彎曲並遠離的部分9，但再次地，這僅是示例性的。
儘管僅一個對位結構2示出在圖5、圖6中，但應理解的是，一蓋1(和/或基座11)可包括超過一個的類似構造的對位結構2。例如，各相對的側壁(參見圖1中的側壁7)可包括至少一個對位結構2。在一實施例中，例如， 所述多個對位結構2中的每一個可配置在相同的蓋1的相對的側壁上的與端5相距相同距離的一位置處，從而移動的電子部件12大體同時遭遇到兩對位結構2的阻止力(參見圖1)。
還有，如圖5和圖6所示，各側壁開口10可由基座11(圖未示)的一側壁14覆蓋，以維持罩體組件17(圖未示)的電磁屏蔽性能。
現在參照圖7，示出示例性的蓋1，其中一模組16現在插入其內(出於比較起見，連接器12未示出)。模組16可以是雙密度四通道小型可插拔(Quad Small Form Factor Pluggable Double Density(QSFP-DD))模組或其它合適的模組。在一實施例中，在模組16插入蓋1的端6時，對位結構2可配置為阻止模組16的移動，從而，當模組16在蓋1的多個側壁7內從端6朝向相反的端5移動時，對位結構2阻止模組16朝向端5移動越過對位結構2。
圖8和圖9分別示出模組16、連接器12和對位結構2的俯視圖和側視圖，而圖10示出模組16(圖未示)和連接器12在示例性的罩體組件17內的一前端視圖。如所示出地，示例性的罩體組件17包括一蓋1和基座11，其中，蓋1包括一個或多個對位結構2。
一已有的模組16可成型為包括許多延伸部分16a、16b、16n(也參見圖11)。據此，在一實施例中，對位結構2可定位且成型在蓋1上，以施加一力到模組16(和/或連接器12)的一部分上來阻止模組16移動，但同時允許各延伸部分16a、16b、16n與連接器12形成充分的連接以允許高速數據訊號從模組16傳送至連接器12(反之亦然)，且連接器12不受損。更詳細地，例如，對位 結構2可定位且成型為罩體組件17的一部分，從而對位結構2允許模組16(一模組)與連接器12(一第二電子部件)形成充分的連接，但是阻止模組16朝向連接器12移動過頭，以防止連接器12或模組16受損。
直到現在，我們的討論具有假設一電子部件12(例如模組16)在包括一蓋1和基座11的一罩體組件17內正確地插入。然而，在實際中，電子部件12可能不正確地插入。如果這樣，電子部件12將最有可能錯位，這進而阻礙在一模組16和連接器12(電子部件)之間形成一正確的電連接。為了防止這樣的錯位，一罩體組件17可包括本文說明的諸如對位結構2的一個或多個的本發明的對位結構2。
例如，圖11和圖12示出一模組16不正確地(即上下顛倒)插入罩體組件17。這可能導致連接器12受損。然而，因為罩體組件17(例如，一1×1罩體組件)包括在一蓋1(或基座11)上的一個或多個對位結構2，所以錯位的模組16被阻止移動越過對位結構2，由此可避免插座連接器12受損。
據此，在一實施例中，圖13和圖14示出對位結構2可定位且成型在一蓋1上，以施加一力到模組18的一部分上，阻止模組18移動，但同時允許各延伸部分18a、18b、18n與連接器12電連接以允許高速數據訊號從模組18傳送至連接器12(反之亦然)，且連接器12不受損。更詳細地，例如，對位結構2可定位且成型為罩體組件17的一部分，從而對位結構2允許模組18(一模組)與連接器12(一第二電子部件)形成充分的連接，但是阻止模組18朝向連接器12移動過頭，以防止連接器12受損。
圖14還示出在一電磁屏蔽導電的罩體組件17(見圖10)內的一模組18、連接器12和對位結構2。然而，在圖14中，模組18不正確地(例如上下顛倒)插入罩體組件17。據此，在一實施例中，一反向防止結構19可定位且成型在一蓋1上，以防止模組18上下顛倒插入。
在圖1至圖14中，對位結構2示出為定位且成型為一蓋1的一側壁的一部分。然而，這樣的對位結構2也可以定位且成型為一基座的底壁的一部分或蓋1的一頂壁的一部分。例如，在替代實施例中，圖15至圖19示出一基座11包括一個或多個對位結構20，對位結構20定位且成型為罩體組件17(例如，一1×1罩體組件或作為一2×1罩體組件的一下端口)的一基座11的一底壁15的一部分。在多個實施例中，對位結構20可或可不一體於一基座的底壁。
如圖15至圖19所示，基座11可包括一個或多個對位結構20(例如，突片或一成型的阻擋結構，例如由不銹鋼製成)配置為對位和/或至少有助於對位可在一端插入並朝向相反的一端移動的一模組18。
在一個實施例中，一個或多個對位結構20可配置為阻止一模組18的移動，從而，當模組18移動從組件的端6朝向組件的相反的一端5時，對位結構20阻止對移動的模組18朝向相反的端5移動越過對位結構20。
在一實施例中，對位結構20可一體於或連接於(例如通過焊接)基座11的底壁15。
現在參照圖16和圖17，示出一各自的罩體組件17(圖未示)(例如，1×1罩體組件或作為一2×1罩體組件的一下端口)的示例性的各自的對位結構20 的放大圖。在兩個圖中，對位結構20示出配置為一體於底壁15，但這僅是示例性的。此外，各對位結構20示出包括從底壁15向上延伸或彎曲並遠離的部分21，但再次地，這僅是示例性的。由此，當一模組18從端6朝向端5移動(例如插入)(再次地反之亦然)，模組18將遭遇一個或多個對位結構20並被防止朝向一相反的端5進一步移動。
儘管僅一個對位結構20示出在圖16、圖17中，但應理解的是，一各自的基座11可包括類似構造的超過一個的對位結構20(一“另外的”對位結構20)。據此，例如，各自的對位結構20可配置在基座11的底壁15的相對的緣處(即，底壁15相遇基座11的側壁14處，參見圖15)且在這樣的相對的緣上在與一端(例如端5)相距相同的距離的一位置處，從而一移動的電子部件12大體同時遭遇到兩對位結構20的阻止力(再次參見圖15)。
還示出在圖16、圖17中的是基座開口22。在一實施例中，各基座開口22可配置為具有允許一工具或機器插入其內以使一對位結構20向上延伸或彎曲來形成部分21。換種說法，在一實施例中，當製造一體於底壁15時，一對位結構20可處於與底壁15相同的一幾何平面上(即平的未彎曲)。由此，一對位結構20會呈現為填充一基座開口22的一部分。此後，例如，一工具(或機器)可用於使對位結構20向內彎曲。類似地，例如，當一對位結構20不為一體時，一基座開口22允許空間足夠地使一工具將一對位結構20連接於底壁15。
與上面說明的實施例類似，被對位結構20阻止的移動的電子部件12可以變化(例如，特定的模組16的確切的特性)。
更詳細地，現在參照圖18，示出在包括一個或多個對位結構20的一示例性的罩體組件17(例如，一1×1罩體組件或作為一2×1罩體組件的一下端口)中的一模組16和連接器12的一側視圖。模組16可成型為包括許多延伸部分16a、16b、16n。據此，在一實施例中，對位結構20可定位且成型為施加一力到模組16的一部分上，阻止模組16移動，但同時允許各延伸部分16a、16b、16n與連接器12形成充分的連接以允許高速數據訊號從模組16傳送至連接器12(反之亦然)，且連接器12或模組16不受損。
雖然圖18示出模組16正確地插入，但圖19示出同一模組16不正確地(即上下顛倒)插入的一剖開圖。這樣的不正確的插入將最有可能導致一模組16和連接器12的錯位。為了防止這種錯位，罩體組件17可包括本文說明的諸如對位結構20的一個或多個的本發明的對位結構20。據此，因為罩體組件17包括一個或多個對位結構20，錯位的模組16被阻止移動越過對位結構20，由此可避免連接器12(圖19未示出)和/或模組受損。
在圖19中，左側的對位結構20阻止模組16的移動而右側的對位結構20不阻止模組16的移動。然而，依賴於另一電子部件12的形狀和結構，相反的情況可作出(右側的對位結構20會阻止一模組16的移動而左側的對位結構20不會阻止一模組的移動)。可替代地，對位結構20中的一個或多個(例如，兩對位結構20、所有的對位結構20)可以根據另一個電子元件的形狀和結構來限制模組或另一個電子元件的移動。
前面說明的並示出的實施例涉及一1×1罩體組件。然而，本文說明 的本發明的特徵不限於一1×1罩體組件。例如，類似的對位結構20可併入2×1套筒或罩體組件(統稱為“罩體組件”)、4×1罩體組件、n×1罩體組件(其中“n”表示在一組件中的端口的數量)。
參照圖20和圖21，示出一示例性的2×1電磁屏蔽導電的連接器罩體組件100(簡稱“罩體組件”)包括一第一或頂端口100a和一第二或下/底端口100b，各端口100a、100b配置為容納並保護發送和接收高速數據訊號(例如，支持112Gbps的一數據傳遞速度的訊號)的相互連接的部件(例如連接於一連接器的模組)。在多個實施例中，例如，下端口100b可包括與前面說明的並示出在圖1至圖19的本發明的示例性的1×1罩體組件相同或類似的一結構。據此，我們將我們的注意力集中在頂或上端口100a(下文“頂”端口)。
如所示出地，頂端口100a可包括多個側壁以及至少一個的頂端口對位結構102(例如突片、一成型的阻擋結構)，至少一個的頂端口對位結構102一體於其中一個側壁，以阻止一第一的頂端口的模組的移動以及對位或至少有助於對位頂端口模組。
在一個實施例中，頂端口對位結構102可配置為阻止一插入的模組的移動，從而，當模組在頂端口100a內從一端朝向一相反端移動時，頂端口對位結構102阻止模組的移動並防止模組和/或一連接器受損，這與本文上面說明的一樣。
在一實施例中，例如，頂端口對位結構102可一體於或連接於(例如通過焊接)頂端口100a的側壁101(頂端口蓋的側壁)。
圖22和圖23示出示例性的罩體組件100的另外的視圖。如所示出地，罩體組件100可包括一個或多個電磁屏蔽導電的板104，其中，各板104可配置為覆蓋並封閉頂端口100a的其中一個側壁101上的與至少一個頂端口對位結構102關聯的一開口(參見圖24和圖25的側壁開口107)，以維持頂端口100a的電磁屏蔽性能。在多個實施例中，板104可按一金屬板或一銅帶或一導電的表皮介電層壓板(skinned dielectric laminate)構造，列出一些非限制性的示例。可替代地，替代定位在側壁101的外表上的一板104，一板104可配置為在側壁101的內表上的一導電鍍覆的塞件(bung)或止擋件，以覆蓋並封閉開口。更詳細地，一個示例性的塞件可由一導電的表皮(conductive skin)構成。還有的，例如，另一示例性的塞件可由吸收電磁和射頻訊號的一聚合物的和可磁導(permeable)的材料(鐵氧體、鎳、鐵、鋁的小片(flakes))構成。
圖24和圖25示出示例性的各自的頂端口對位結構102的放大圖。在兩個圖中，頂端口對位結構102示出配置為一體於頂端口100a的一側壁101，但這僅是示例性的。此外，各頂端口對位結構102示出包括從一側壁101向內延伸或彎曲並遠離的部分108，但再次地，這僅是示例性的。由此，當諸如一模組的一電子部件從頂端口100a的一端朝向一相反端移動(例如插入)時，模組將遭遇一頂端口對位結構102並被阻止朝向相反端進一步移動。
儘管僅一個頂端口對位結構102示出在圖24和圖25中，但應理解的是，一各自的罩體組件100可包括類似構造的超過一個的頂端口對位結構102。例如，各相對的側壁(參見圖20至圖23中的側壁101)可包括至少一個頂端口 對位結構102。在一實施例中，例如，各自的頂端口對位結構102可配置在相對的側壁上的與頂端口100a的一端(例如第一端112)相距相同的一的距離的一位置處，從而一移動的電子部件(圖未示)大體同時遭遇到兩頂端口對位結構102的阻止力。
還示出在圖24和圖25中的是側壁開口107。在一實施例中，一各自的側壁101上的一側壁開口107可配置為具有允許一工具或機器插入其內以使一頂端口對位結構102向內延伸或彎曲來形成部分108的尺寸。換種說法，在一實施例中，當製造一體於一側壁101時，一頂端口對位結構102可處於與一側壁相同的一幾何平面內(即平的未彎曲)。由此，一頂端口對位結構102會呈現為填充一側壁開口107的一部分。此後，例如，一工具(或機器)可用於使頂端口對位結構102向內彎曲。類似地，例如，當一頂端口對位結構102不是一體時，一側壁開口107允許足夠空間地使一工具將一頂端口對位結構102連接於一側壁101。如前所述，側壁開口107可由一個或多個不同的類型的電磁屏蔽導電的板104覆蓋，以維持罩體組件100的電磁屏蔽性能。
此外，頂端口對位結構102示出包括從側壁101向內延伸或彎曲並遠離的部分108，但再次地，這僅是示例性的。由此，當一模組從一端朝向相反端移動時，模組將遭遇頂端口對位結構102並被阻止朝向相反端進一步移動。
參照圖26和圖27，分別示出一頂端口模組109、頂端口連接器105和頂端口對位結構102在示例性的罩體組件100的頂端口100a內的側視圖和端視圖。
頂端口模組109可成型為包括許多頂端口延伸部分109a、109b、109n。據此，在一實施例中，頂端口對位結構102可定位且成型為施加一力到頂端口模組109的一部分上，阻止頂端口模組109移動，但同時允許各頂端口延伸部分109a、109b、109n與頂端口連接器105形成充分的連接以允許高速數據訊號從頂端口模組109傳送至頂端口連接器105(反之亦然)，且頂端口連接器105不受損。更詳細地，例如，頂端口對位結構102可定位且成型為頂罩體組件100的端口100a的一部分，從而頂端口對位結構102允許頂端口模組109與頂端口連接器105形成充分的連接，但是阻止頂端口模組109朝向頂端口連接器105移動過頭，以防止頂端口連接器105受損。
直到現在，我們的討論具有假設一電子部件(例如模組)正確地插入在罩體組件100的頂端口100a內。如前所述，在實際中，電子部件可能不正確地插入。如果那樣，則插入的電子部件將最有可能錯位，這進而將阻止在一端插入的一個電子部件和處在罩體組件100的一相反端處的另一電子部件之間(例如在一模組和連接器之間)形成正確的電連接。為了防止這種錯位，一組件可包括本文說明的諸如頂端口對位結構102的一個或多個的本發明的頂端口對位結構102。
例如，圖28和圖29示出一頂端口模組109已不正確地(即上下顛倒)插入罩體組件100(圖未示)的頂端口100a。這可能導致頂端口連接器105受損。然而，因為罩體組件100的頂端口100a包括一個或多個頂端口對位結構102，錯位的頂端口模組109可被阻止移動越過頂端口對位結構102，由此可避免頂端口 連接器105受損。
在圖20至圖29中，頂端口對位結構102示出成定位且成型為一2×1罩體組件的一頂端口100a的一側壁的一部分。然而，這樣的頂端口對位結構102定位且成型為頂端口100a的基座106或一頂端口100a的一頂壁的一部分。例如，在替代實施例中，圖30至圖33示出一頂端口100a的一基座106，其中，例如，基座106包括可或可不一體於基座106的至少一個頂端口對位結構110(例如突片、一成型的阻擋結構)，以對位和/或至少有助於對位一模組並阻止一頂端口模組的移動。在多個實施例中，例如，頂端口對位結構110可定位在沿基座106的長度的一中間點處。
例如，各頂端口對位結構110可配置為阻止一模組的移動，這與上面說明的類似的結構是類似的。
在一實施例中，例如，頂端口對位結構110可一體於或連接於(例如通過焊接)頂端口100a的基座106。
各頂端口對位結構110可包括從基座106斜向上彎曲並遠離的部分114以及與頂端口100a的一側壁101平行的一端部分115，但再次地，這僅是示例性的。由此，當一電子部件從一端朝向一相反端移動(例如插入)，電子部件將遭遇一個或多個頂端口對位結構110並被阻止朝向相反端進一步移動。
儘管僅一個頂端口對位結構110示出在圖30、圖31，但應理解的是，一各自的基座106可包括類似構造的超過一個的頂端口對位結構110(一“另外的”頂端口對位結構110)。據此，例如，在基座包括一另外的頂端口對位結 構110的這樣的配置中，各自的頂端口對位結構110可配置在基座106的一相對的緣(即，基座106相遇側壁101處)處或上的與頂端口100a的一端相距相同的距離的一位置處，從而一移動的電子部件大體同時遭遇到兩頂端口對位結構110的阻止力。
現在參照圖32和圖33，分別示出一頂端口模組109和頂端口連接器105定位在示例性的罩體組件100中的包括一個或多個頂端口對位結構110的頂端口100a中的一側視圖和前端視圖。頂端口模組109可成型為包括許多頂端口延伸部分109a、109b、109n。據此，在一實施例中，頂端口對位結構110可定位且成型為施加一力到頂端口模組109的一部分上，阻止頂端口模組109移動，但同時允許各頂端口延伸部分109a、109b、109n與頂端口連接器105形成充分的連接以允許高速數據訊號從頂端口模組109傳送至頂端口連接器105(反之亦然)，且頂端口連接器105或頂端口模組109不受損。更詳細地，例如，頂端口對位結構110可定位且成型為罩體組件100的頂端口100a的一部分，從而頂端口對位結構110允許頂端口模組109與頂端口連接器105(一第二電子部件)形成充分的連接，但是阻止頂端口模組109朝向頂端口連接器105移動過頭以防止頂端口連接器105受損。
儘管圖32和圖33示出一頂端口模組109正確地插入頂端口100a，但圖34和圖35示出同一模組不正確地(即上下顛倒)插入的視圖。這樣的不正確的插入將最有可能導致一模組和連接器的錯位。為了防止這種錯位，頂端口100a可包括本文說明的諸如頂端口對位結構110的一個或多個的本發明的對位 結構110。據此，因為頂端口100a包括一個或多個頂端口對位結構110，所以錯位的頂端口模組109被阻止移動越過頂端口對位結構110，由此可避免頂端口連接器105受損。
雖然以上已針對本發明的具體實施例說明了益處、優點和問題的方案，但應理解的是，任何可引起或導致這樣的益處、優點或方案或者使這樣的益處、優點或方案變得更加明顯的部件不應被解釋為隨附於本發明或從本發明獲得的任何或所有的請求項的關鍵的、要求的或必要的特徵或元素。
此外，本文提供的公開內容借助具體示例性的實施例說明了特徵。然而，通過閱讀本發明，在所附申請專利範圍和精神內的許多另外的實施例和修改將會由本領域普通技術人員想到並且意欲由本發明和隨附申請專利範圍涵蓋。據此，本發明包括在適用法律允許下的隨附權利要求中記載的主題的所有此類另外的實施例、修改和等同物。此外，除非本文另有說明或與上下文明顯矛盾，否則上述部件在其所有可能變形中的任意組合由本發明涵蓋。
1:蓋
2:對位結構
3:開口
4:頂壁
5:端
6:端
7:側壁
8:突起

Claims (18)

  1. 一種電磁屏蔽導電的連接器罩體組件，配置為容納並保護發送或接收高速數據訊號的一模組以及一連接器，所述連接器罩體組件包括：一電磁屏蔽導電的蓋，包括相對的側壁，其中，所述相對的側壁中的一個或多個包括配置為阻止所述模組的移動的至少一個對位結構，所述對位結構定位且成型為施加一力到所述模組的一部分，以阻止所述模組移動，但同時允許所述模組與所述連接器形成連接，以允許所述高速數據訊號從所述模組傳送至所述連接器、反之亦然，且所述模組或所述連接器不受損；以及一電磁屏蔽導電的基座。
  2. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構還配置為阻止所述模組的移動以防止所述模組或所述連接器受損。
  3. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構還配置為阻止所述模組的移動以防止所述模組的錯位。
  4. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，所述連接器罩體組件包括一1×1罩體組件。
  5. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，所述連接器罩體組件包括一2×1罩體組件的一下端口。
  6. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，所述高速數據訊號包括支持約112十億位元每秒(Gbps)的數據傳輸的訊號。
  7. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構包括一體於所述相對的側壁中的一個的一結構。
  8. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構包括從所述相對的側壁中的一個向內延伸並遠離的部分，其中，當所述模組從所述連接器罩體組件的一端朝向所述連接器罩體組件的一相反端移動時，所述對位結構阻止所述模組朝向所述相反端的移動。
  9. 如請求項1所述的連接器罩體組件，包括針對各所述相對的側壁的一對位結構，其中，針對各所述相對的側壁的各對位結構配置在與所述連接器罩體組件的一端相距相同的距離的位置處。
  10. 如請求項1所述的連接器罩體組件，其中，各所述相對的側壁包括由所述基座的一側壁覆蓋的一開口，以維持所述連接器罩體組件的電磁屏蔽性能。
  11. 一種電磁屏蔽導電的連接器罩體組件，配置為收容並保護發送或接收高速數據訊號的一連接器以及一模組的多個電子部件，所述連接器罩體組件包括：一電磁屏蔽導電的基座，包括一底壁，所述底壁包括至少一個對位結構，所述至少一個對位結構配置為阻止所述多個電子部件中的一第一個的移動，所述對位結構定位且成型為施加一力到所述模組的一部分，以阻止所述模組移動，但同時允許所述模組與所述連接器形成連接，以允許所述高速數據訊號從所述模組傳送至所述連接器、反之亦然，且所述模組或所述連接器不受損；以及一電磁屏蔽導電的蓋。
  12. 如請求項11所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構還配置為阻止所述多個電子部件的所述第一個的移動，以防止 所述第一個或所述多個電子部件的一第二個受損。
  13. 如請求項11所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構還配置為阻止所述多個電子部件的所述第一個的移動，以防止所述多個電子部件的所述第一個的錯位。
  14. 如請求項11所述的連接器罩體組件，其中，所述連接器罩體組件包括一1×1罩體組件。
  15. 如請求項11所述的連接器罩體組件，其中，所述連接器罩體組件包括一2×1罩體組件的一下端口。
  16. 如請求項11所述的連接器罩體組件，其中，所述高速數據訊號包括高達至少112十億位元每秒(Gbps)的訊號。
  17. 如請求項11所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構包括一體於所述底壁的一結構。
  18. 如請求項11所述的連接器罩體組件，其中，所述至少一個對位結構包括從所述底壁向上延伸並遠離的部分，其中，當所述多個電子部件中的所述第一個從所述連接器罩體組件的一端朝向所述連接器罩體組件的一相反端移動時，所述對位結構阻止所述多個電子部件中的所述第一個朝向所述相反端的移動。
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