TWI839177B - 緊固組件 - Google Patents

Abstract

揭露一種緊固組件，用於緊固一電子部件到一伺服器。緊固組件包括一結構殼體、一對導軌支架、以及一對閂鎖，結構殼體配置以接收且將用於伺服器的電子部件緊固在定位，所述導軌支架裝配到結構殼體，所述導軌支架的各導軌支架具有複數個裝配孔，包括一第一孔以及一第二孔，所述閂鎖的各個閂鎖可移動地裝配到所述導軌支架的之一分別導軌支架，各個閂鎖具有一指尖端，經由一橋部分耦接至一鉤端。指尖端以及鉤端分別地被插入到所述導軌支架之一分別導軌支架的第一孔以及第二孔，並且回應於施加的壓力，獨立地並且可撓性地相對於橋部分移動。

Description

緊固組件

本發明大致是關於一種緊固組件，用於緊固一電子部件到一伺服器，並且更具體地，是關於一可移除模組的一緊固/釋放機構。

伺服器是專用電腦系統，包括使用一伺服器機箱整合到一個單元中的許多電子部件。所有伺服器都有某種形式的主板，包括中央處理器(CPU)、記憶體槽(例如DDR3、DDR4、DRAM)、高速週邊元件交互連接(Peripheral Computer Interconnect Express, PCIe)槽、以及其他部件的連接器，例如硬碟驅動器、電源、以及週邊元件(例如USB端口、區域網路、以及其他輸入/輸出端口)。

伺服器中安裝多個電子部件或模組，例如開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)以及安全控制模組(secure control module, SCM)。第1A圖以及第1B圖顯示一習知技術組件100，用於將一模組或電子部件200緊固到一伺服器。參照第1A圖以及第1B圖，傳統上，模組或電子部件200藉由插入並沿著附接到組件100的一結構殼體110的一導軌結構120向內前進而安裝在結構殼體110中。模組200一直沿著導軌結構120向內前進，最終由一主板連接器170保持，如第1B圖所示。

然而，僅靠主板連接器170不足以穩定地緊固插入的模組200。例如，模組200可能回應於一衝擊，意外地從連接器170釋放。因此，一般而言，模組200藉由螺絲等牢固機構緊固於結構殼體110，須使用工具，以避免意外釋放。例如，一通孔140形成於導軌結構120上，以接收一螺絲，螺絲穿過通孔140，與模組200上形成的一接收部分嵌合。進而，將模組200從結構殼體110中取出，須使用工具將螺絲從模組200的接收部分以及導軌結構120的通孔140中移除。只有在旋開螺絲後，模組200才能從導軌結構120中拉出，從而從結構殼體110中移除。

因此，需要一種機構以更容易地緊固安裝在伺服器中的模組而不須使用工具。也需要在不須使用工具的情況下，更容易地從伺服器移除已安裝的模組。

實施例的用語以及相似的用語（例如，實施方式、配置、特點、示例、以及選項）意在廣義地泛指所有本揭露之標的以及以下申請專利範圍。數個包含這些用語的陳述項應被理解為不限制在此所述的標的或限制以下申請專利範圍的含義或範圍。在此所涵蓋本揭露的實施例由以下申請專利範圍定義，而非本發明內容。此發明內容是本揭露多種特點的上位（high-level）概述，且介紹以下的實施方式段落中所更描述的一些概念。此發明內容非意在確認申請專利範圍標的的關鍵或必要特徵，也非意在被獨立使用以決定申請專利範圍標的的範圍。本標的經由參考本揭露的完整說明書的適當部分、任何或所有附圖以及每一申請專利範圍，應當被理解。

針對用於緊固一伺服器的一電子部件的習知支架或機構的上述問題，本申請揭露一種支架，具有一機構，無需使用一工具即可更方便地用於緊固或移除一伺服器的一電子部件。

根據本揭露的某些特徵，揭露一種緊固組件，用於緊固一電子部件到一伺服器。根據各種實施例，緊固組件包括一結構殼體，用於一伺服器，結構殼體配置以接收且將用於伺服器的電子部件緊固在定位。緊固組件更包括一對導軌支架，裝配到結構殼體，分別地鄰近兩個相對殼體側之一分別殼體側。所述對導軌支架的各導軌支架具有複數個裝配孔，包括一第一孔以及一第二孔。緊固組件更包括一對閂鎖，所述對閂鎖的各個閂鎖可移動地裝配到所述對導軌支架的之一分別導軌支架。各個閂鎖具有一指尖端，經由一橋部分耦接至一鉤端，指尖端以及鉤端分別地被插入到所述對導軌支架之一分別導軌支架的第一孔以及第二孔。指尖端以及鉤端回應於施加的壓力，獨立地並且可撓性地相對於橋部分移動。

例如，施加的壓力為一安裝壓力，由電子部件與指尖端以及鉤端之間依序地接觸導致，當電子部件相對於結構殼體朝向一緊固位置前進時，施加安裝壓力。例如，施加的壓力為一拆卸壓力，由一操作者導致，不使用工具，回應於按壓橋部分，當電子部件從緊固位置移除時，施加拆卸壓力。例如，所述對閂鎖由一彈性材料製成，彈性材料包括塑膠、橡膠、或具有彈性特質的混合材料。

根據本組件的另一特徵，各個導軌支架更包括一第三孔，橋部分插入第三孔。在一些實施例中，第三孔位於第一孔與第二孔之間。在一些實施例中，各個導軌支架更包括一第四孔，位於第一孔與第三孔之間。

根據本組件的另一特徵，當結構殼體中沒有接收電子部件時，指尖端置於第一孔中。在一些實施例中，回應於安裝壓力或當電子部件朝向緊固位置前進時，指尖端從第一孔釋放並且隨後插入第四孔。

根據本組件的另一特徵，第二孔為長形的，使得回應於至少安裝壓力或拆卸壓力，鉤端可在第二孔內移動。在一些實施例中，回應於安裝壓力或當電子部件朝向緊固位置前進時，鉤端在第二孔內從一第一位置移動到一第二位置。

根據本組件的另一特徵，在一側的電子部件之至少一部分，所述部分垂直於插入所述對導軌支架的電子部件的相對側，當電子部件前進到緊固位置時，所述部分插入在結構殼體的一連接器。

根據本組件的另一特徵，鉤端插入形成於電子部件上的一孔，以回應於安裝壓力或當電子部件前進到緊固位置時，緊固電子部件到結構殼體。在一些實施例中，回應於拆卸壓力或當電子部件從緊固位置移除時，指尖端從第四孔釋放。在一些實施例中，回應於拆卸壓力或當電子部件從緊固位置移除並被拉出導軌支架時，被釋放的指尖端插入第一孔。

根據本組件的另一特徵，當電子部件從緊固位置移除並被拉出導軌支架時，鉤端從形成於電子部件上的孔釋放。在一些實施例中，當電子部件從緊固位置移除並被拉出導軌支架時，鉤端在第二孔內從一第二位置移動到一第一位置。

根據本揭露的其他特徵，揭露一種伺服器。根據各種實施例，伺服器包括一結構殼體以及一對導軌支架，結構殼體配置以接收且將一電子部件緊固在定位，對導軌支架裝配到結構殼體，分別地鄰近兩個相對殼體側之一分別殼體側。所述對導軌支架的各導軌支架具有複數個裝配孔，包括一第一孔以及一第二孔。伺服器更包括一對閂鎖，由一彈性材料製成，彈性材料包括塑膠、橡膠、或具有彈性特質的混合材料。所述對閂鎖的各個閂鎖可移動地裝配到所述對導軌支架的之一分別導軌支架，各個閂鎖具有一指尖端，經由一橋部分耦接至一鉤端。指尖端以及鉤端分別地被插入到所述對導軌支架之一分別導軌支架的第一孔以及第二孔。指尖端以及鉤端回應於施加的壓力，獨立地並且可撓性地相對於橋部分移動。

例如，施加的壓力為一安裝壓力，由電子部件與指尖端以及鉤端之間依序地接觸導致，當電子部件相對於結構殼體朝向一緊固位置前進時，施加安裝壓力。例如，施加的壓力為一拆卸壓力，由一操作者導致，不使用工具，回應於按壓橋部分，施加拆卸壓力以將電子部件從緊固位置移除。

根據上述伺服器的另一特徵，各個導軌支架更包括一第三孔，橋部分插入第三孔，第三孔位於第一孔與第二孔之間。根據上述伺服器的另一特徵，各個導軌支架更包括一第四孔，位於第一孔與第三孔之間。

根據上述伺服器的另一特徵，當結構殼體中沒有接收電子部件時，指尖端置於第一孔中。根據上述伺服器的另一特徵，回應於安裝壓力或當電子部件朝向緊固位置前進時，指尖端從第一孔釋放並且隨後插入第四孔。根據上述伺服器的另一特徵，回應於安裝壓力或當電子部件朝向緊固位置前進時，鉤端在第二孔內從一第一位置移動到一第二位置。

根據上述伺服器的另一特徵，在一側的電子部件之至少一部分，所述部分垂直於插入所述對導軌支架的電子部件的相對側，當電子部件前進到緊固位置時，所述部分插入在結構殼體的一連接器。根據上述伺服器的另一特徵，鉤端插入形成於電子部件上的一孔以回應於安裝壓力或當電子部件前進到緊固位置時，緊固電子部件到結構殼體。

根據上述伺服器的另一特徵，回應於拆卸壓力或當電子部件從緊固位置移除時，指尖端從第四孔釋放。根據上述伺服器的另一特徵，回應於拆卸壓力或當電子部件從緊固位置移除並被拉出導軌支架時，被釋放的指尖端插入第一孔。

根據上述伺服器的另一特徵，當電子部件從緊固位置移除並被拉出導軌支架時，鉤端從形成於電子部件上的孔釋放。根據上述伺服器的另一特徵，當電子部件從緊固位置移除並被拉出導軌支架時，鉤端在該第二孔內從一第二位置移動到一第一位置。

以上發明內容並非意在呈現本揭露的每一實施例或每個特點。而是，前述發明內容僅提供在此闡述的一些新穎特點以及特徵的示例。當結合附圖以及所附申請專利範圍時，從用以進行實施本發明的代表性實施例以及模式的以下詳細描述，本揭露的以上特徵以及優點以及其他方面以及優點將變得顯而易見。鑑於參考附圖、以下所提供的符號簡單說明對各種實施例的詳細描述，本揭露的附加的特點對於本領域具有通常知識者將是顯而易見的。

多種實施例被參照附圖描述，在整個附圖中相似的參考符號被用來指定相似或均等元件。附圖並未按比例繪製，且提供附圖僅用以顯示本揭露之特點以及特徵。應當理解許多具體細節、關係以及方法被闡述以提供全面的理解。然而，該領域具有通常知識者將容易的想到，多種實施例可在沒有一個或多個特定細節之下或在其他方法下實踐。在一些情況下，為了說明性的目的，未詳細顯示公知的結構或操作。多種實施例不受限於動作或事件的顯示順序，如一些動作可以不同的順序及/或與其他動作或事件同時發生。此外，並非全部所顯示的動作或事件都是實施本揭露之某些特點以及特徵所需的。

為了本實施方式的目的，除非明確地說明並非如此，單數包括複數且反之亦然。用語「包括」意為「包括而不限於」。此外，近似詞如「大約（about, almost, substantially, approximately）」以及其相似詞，可在此意為例如「在（at）」、「近於（near , nearly at）」、「在3%到5%之內（within 3-5% of）」、「在可接受的製造公差內（within acceptable manufacturing tolerances）」或任何其邏輯組合。額外地，術語「垂直」或「水平」旨在分別另外包括垂直或水平方向的「3-5%內」。此外，例如「頂部」、「底部」、「左方」、「右方」、「上方」以及「下方」等方向詞意在相關於參考圖示中描寫的等效方向；從參考對象或元件上下文中理解，例如從對象或元件的常用位置；或如此的其他描述。

根據本發明的各種實施例，用於將一電子部件緊固到一伺服器的組件於第2A圖以及第2B圖中顯示。組件300包括一結構殼體310，用於一伺服器500。結構殼體310配置以接收用於伺服器500的一電子部件400且將電子部件400緊固到定位。

根據本發明的各種實施例，組件300更包括一對導軌支架320，裝配到結構殼體310。特別地，一對導軌支架320分別裝配於鄰近兩個相對殼體側之一分別殼體側。在一些實施例中，藉由一牢固機構將一對導軌支架320裝配在結構殼體310上，例如一螺絲，穿過分別形成於導軌支架320的孔340以及結構殼體310的孔330。牢固機構不受限制，裝配可藉由包括鉚釘、螺栓、以及/或螺帽的其他牢固機構實現。在一些實施例中，一對導軌支架的各個導軌支架320具有複數個裝配孔，包括一第一孔350以及一第二孔352，如第2B圖所示。

參照第2A圖以及第2B圖，組件300更包括一對閂鎖360。例如，一對閂鎖360由一彈性材料製成，彈性材料包括塑膠、橡膠、或具有彈性特質的混合材料。一對閂鎖的各個閂鎖360都可移動地裝配到一對導軌支架320中之分別一導軌支架。各個閂鎖360具有一指尖端362，經由一橋部分366耦接到一鉤端364。指尖端362以及鉤端364分別插入一對導軌支架320中之分別一導軌支架的第一孔350以及第二孔352。

在一些實施例中，第一孔350的尺寸使得指尖端362適配在第一孔350中。在一些實施例中，指尖端362無法在第一孔350中移動。在一些實施例中，第二孔352形成為一通孔。

指尖端362以及鉤端364被配置以回應於施加的壓力，獨立地且可撓性地相對於橋部分366移動。指尖端362以及鉤端364的移動是由於閂鎖360的彈性，可回應於壓力而變形。例如，施加的壓力為由電子部件400與指尖端362以及鉤端364之間依序的接觸導致的一安裝壓力。在各種實施例中，當電子部件安裝或朝向相對於結構殼體310的一緊固位置前進時，施加安裝壓力。

在另一示例中，施加的壓力是回應於由一操作者按壓橋部分366，不使用工具導致的拆卸壓力。例如，拆卸壓力施加以從結構殼體310釋放電子部件400或當從結構殼體310的緊固位置移除電子部件400時。

進一步參照第2B圖，各個導軌支架320更包括第三孔354，橋部分366插入第三孔354。在一些實施例中，第三孔354為長形，使得橋部分366的至少一部分在第三孔354內可移動。在一些實施例中，第三孔354為一通孔。第三孔354位於第一孔350與第二孔352之間。

進一步參照第2B圖，各個導軌支架320更包括第四孔356，位於第一孔350與第三孔354之間。在一些實施例中，第四孔356的尺寸使得指尖端362適配在第四孔356中。在一些實施例中，指尖端362不能在第四孔356內移動。在一些實施例中，第一孔350以及第四孔356具有相同的形狀。在一些實施例中，第一孔350以及第四孔356具有相同的尺寸。在一些實施例中，第一孔350以及第二孔352具有不同的形狀以及不同的尺寸。在一些實施例中，第二孔352以及第三孔354具有相同或相似的形狀。

在各種實施例中，當結構殼體310中未接收電子部件時，指尖端362放置在第一孔350中，如第2A圖所示。現在參照第3A圖到第5圖，將描述將電子部件400安裝到結構殼體310中。

參照第3A圖以及第3B圖，當電子部件400插入導軌支架320時，當電子部件400插入接觸指尖端362時，產生一安裝壓力。當電子部件400朝向緊固位置前進時，回應於安裝壓力，指尖端362從第一孔350釋放。

參照第4A圖，當電子部件400朝向緊固位置前進時，釋放的指尖端362隨後插入第四孔356。參照第4B圖，當電子部件400進一步前進到緊固位置並接觸鉤端364時，安裝壓力導致閂鎖360的鉤端364側變形。鉤端364回應於安裝壓力而抬升。第二孔352為長形，使得鉤端364可回應於安裝壓力在第二孔352內移動。在一些實施例中，當回應於安裝壓力或電子部件400朝向緊固位置前進時，鉤端364從第二孔352內的一第一位置(第3B圖中的位置)移動至一第二位置(第4A圖中的位置)。

參照第5圖，在電子部件400一側的至少一部分，此側垂直於插入一對導軌支架320的電子部件400的相對側，當電子部件400位於緊固位置時，此部分在結構殼體310處插入一連接器370。此外，回應於安裝壓力或當電子部件400到達緊固位置時，將鉤端364插入形成在電子部件400上的一孔410中以將電子部件400緊固到結構殼體310。因此，已安裝的電子部件400不僅由連接器370緊固，也藉由插入電子部件400的孔410的鉤端364緊固。因此，與以上討論的習知技術組件100相反，根據本發明的各種實施例，不需要將電子部件400緊固到組件300中的結構殼體310所需的其他額外牢固機構(例如螺絲)。因此，將電子部件400緊固到組件300中的結構殼體310不需任何工具。

此外，從組件300的結構殼體310中移除已安裝的電子部件400不需工具。現在參照第6A圖到第7D圖，將描述電子部件400從結構殼體310的拆卸。

參照第6A圖以及第6B圖，需要產生一拆卸壓力，以從結構殼體310中移除已安裝的電子部件400。拆卸壓力是由一操 作者不使用工具導致。特定地，操作者按壓橋部分366以產生拆卸壓力。在一些實施例中，兩個橋部分366都以操作者的手指按壓，如第6A圖所示，從結構殼體310釋放電子部件400。如第6B圖所示，橋部分366的按壓或拆卸壓力導致閂鎖360的指尖端362側變形。特定地，第四孔356中的指尖端362回應於拆卸壓力而抬升。

參照第7A圖，回應於橋部分366按壓產生的拆卸壓力，在結構殼體310處從連接器370釋放電子部件400。此外，回應於拆卸壓力或當電子部件400從緊固位置移除時，從第四孔356釋放指尖端362。此外，回應於拆卸壓力或當電子部件400從緊固位置移除並從導軌支架320中被拉出時，釋放的指尖端362插入第一孔350中，如第7B圖所示。此外，當電子部件400從緊固位置移除並從導軌支架320中被拉出時，從形成於電子部件400上的孔410釋放鉤端364。請見第7B圖以及第7C圖。當電子部件400從緊固位置移除並從導軌支架320中被拉出時，釋放的鉤端364從第二孔352內的第二位置移至第一位置，如第7C圖所示。第7D圖顯示從組件300完全釋放的電子部件400。

總體來說，如第6A圖以及第6B圖所示，由一操作者按壓橋部分366導致的拆卸壓力從連接器370中釋放電子部件400，不需使用工具或手動將電子部件400由操作者拉出。一旦電子部件400從連接器370釋放，並且指尖端362從第四孔356抬升/釋放，電子部件400被操作者拉出，如第7A圖到第7D圖所示。因此，可快速完成電子部件400與組件300的拆卸，不需任何工具。

儘管已關於一個或多個實施方式示出和描述本揭露之實施例，但是本領域具有通常知識者經閱讀和理解本說明書和 附圖後，將想到均等物和修改。另外，雖然可能已經關於幾種實施方式的僅一種實施方式揭露本揭露的特定特徵，但是對於任何給予或特定的應用，這種特徵如可能有需求和有利的可與其他實施方式的一個或多個其他特徵組合。

在此使用之術語僅出於描述特定實施例之目的，並不旨在限制本發明。在此所使用之單數形式「一(a,an)」、以及「所述(the)」旨在也包括複數形式，除非上下文另有明確指示。此外，在實施方式以及/或專利申請範圍中使用之術語「包括(including,includes)」、「具有(having,has,with)」或其變體，這些術語旨在以類似於「包括(comprising)」一詞的方式包含在內。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本領域具有通常知識者理解之相同含義。此外，術語(例如在常用詞典中定義的術語)，應被解釋為具有與其在相關技術中的含義一致的含義，並且除非明確如此定義，否則不會以理想化或過於正式的意義在此處解釋。

雖然本揭露的多種實施例已由以上所描述，但是應當理解其僅以示例且非限制的方式呈現。在不脫離本揭露的精神或範圍下，可根據本揭露在此所揭露的實施例進行多種改變。因此，本揭露的廣度和範圍不應受到任何上述實施例的限制。相反的，本揭露的範圍應根據以下申請專利範圍及其均等物所界定。

100:習知技術組件/組件

110:結構殼體

120:導軌結構

140:通孔

170:主板連接器/連接器

200:模組/電子部件

300:組件

310:結構殼體

320:導軌支架

330:孔

340:孔

350:第一孔

352:第二孔

354:第三孔

356:第四孔

360:閂鎖

362:指尖端

364:鉤端

366:橋部分

370:連接器

400:電子部件

410:孔

500:伺服器

從以下示例性實施例的描述並結合參考附圖，將更好地理解本揭露及其優點以及附圖。這些附圖僅繪示了示例性實施例，且因此不應被視為對各種實施例或申請專利範圍的限制。 第1A圖為用於將一電子部件緊固到一伺服器的一結構殼體的一習知技術組件的立體圖。 第1B圖為第1A圖所示的習知技術組件的立體圖，電子部件緊固到殼體。 第2A圖為根據本揭露的某些方面，用於將一電子部件緊固到一伺服器的一結構殼體的一組件的立體圖。 第2B圖為根據本揭露的某些方面，第2A圖所示的組件的爆炸圖。 第3A圖為根據本揭露的某些方面，用於將一電子部件緊固到一伺服器的一結構殼體的一組件的立體圖。 第3B圖為根據本揭露的某些方面，第3A圖所示的組件的一部分的放大圖。 第4A圖為根據本揭露的某些方面，當電子部件相對於結構殼體朝向一緊固位置前進時，第3A圖所示的組件的放大圖。 第4B圖為根據本揭露的某些方面，當電子部件相對於結構殼體朝向一緊固位置前進時，第3A圖所示的組件的放大圖。 第5圖為根據本揭露的某些方面，當電子部件相對於結構殼體處在緊固位置時，第3A圖所示的組件的放大圖。 第6A圖為根據本揭露的某些方面，用於將一電子部件緊固到一伺服器的一結構殼體的一組件的立體圖，電子部件安裝於伺服器中。 第6B圖為根據本揭露的某些方面，第6A圖所示的組件的一部分的放大圖。 第7A圖為根據本揭露的某些方面，用於將一電子部件緊固到一伺服器的一結構殼體的一組件的立體圖，從結構殼體釋放電子部件。 第7B圖為根據本揭露的某些方面，第7A圖所示的組件的一部分的放大圖。 第7C圖為根據本揭露的某些方面，第7A圖所示的組件的一部分的放大圖。 第7D圖為根據本揭露的某些方面，第7A圖所示的組件的立體圖，已從結構殼體釋放電子部件。

附圖中的元件是為了簡單以及清楚而繪示，並且不一定按比例繪製。例如，圖中一些元件的尺寸以及/或相對定位可能相對於其他元件被誇大以幫助改進對各種特徵的理解。

儘管本揭露易於進行各種修改以及替代形式，但已經在附圖中以示例的方式示出了具體實施方式，並且將在本文中進一步詳細描述。然而，應當理解，本揭露並不旨在限於所揭露的特定形式。相反，本揭露將覆蓋落入如所附申請專利範圍所限定的本揭露的精神以及範圍內的所有修改、等同物以及替代物。

300:組件

310:結構殼體

320:導軌支架

360:閂鎖

500:伺服器

Claims (9)

1. 一種緊固組件，用於緊固一電子部件到一伺服器，該緊固組件包括：一結構殼體，用於一伺服器，該結構殼體配置以接收且將用於該伺服器的該電子部件緊固在定位；一對導軌支架，裝配到該結構殼體，分別地鄰近兩個相對殼體側之一分別殼體側，該對導軌支架的各導軌支架具有複數個裝配孔，包括一第一孔以及一第二孔；以及一對閂鎖，該對閂鎖的各個閂鎖可移動地裝配到該對導軌支架的之一分別導軌支架，各個閂鎖具有一指尖端，經由一橋部分耦接至一鉤端，該指尖端以及該鉤端分別地被插入到該對導軌支架之一分別導軌支架的第一孔以及第二孔，其中該指尖端以及該鉤端回應於施加的壓力，獨立地並且可撓性地相對於該橋部分移動，該施加的壓力為一安裝壓力，由該電子部件與該指尖端以及該鉤端之間依序地接觸導致，當該電子部件相對於該結構殼體朝向一緊固位置前進時，施加該安裝壓力，以及一拆卸壓力，由一操作者導致，不使用工具，回應於按壓該橋部分，當該電子部件從該緊固位置移除時，施加該拆卸壓力，其中該第二孔為長形的，使得回應於至少該安裝壓力或該拆卸壓力，該鉤端可在該第二孔內移動。
2. 如請求項1之緊固組件，其中各個導軌支架更包括一第三孔，該橋部分插入該第三孔。
3. 如請求項2之緊固組件，其中該第三孔位於該第一孔與該第二孔之間。
4. 如請求項3之緊固組件，其中各個導軌支架更包括一第四孔，位於該第一孔與該第三孔之間。
5. 如請求項4之緊固組件，其中當該結構殼體中沒有接收該電子部件時，該指尖端置於該第一孔中。
6. 如請求項5之緊固組件，其中回應於該安裝壓力或當該電子部件朝向該緊固位置前進時，該指尖端從該第一孔釋放並且隨後插入該第四孔。
7. 如請求項1之緊固組件，其中回應於該安裝壓力或當該電子部件朝向該緊固位置前進時，該鉤端在該第二孔內從一第一位置移動到一第二位置。
8. 如請求項7之緊固組件，其中在一側的該電子部件之至少一部分，該側垂直於插入該對導軌支架的該電子部件的相對側，當該電子部件前進到該緊固位置時，該部分插入在該結構殼體的一連接器。
9. 如請求項4之緊固組件，其中該鉤端插入形成於該電子部件上的一孔，以回應於該安裝壓力或當該電子部件前進到該緊固位置時，緊固該電子部件到該結構殼體。