CN215987134U - 托架、电子装置组件及计算系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种托架、电子装置组件及计算系统，并主要描述了用于固定计算系统的支架中的电子装置的托架(bracket)。此托架包括外板与内部可压缩套(inner compressible sleeve)。外板包括前侧与后侧。内部可压缩套包括前部、后部与插孔(aperture)。内部可压缩套的前部耦接至外板的后侧。当电子装置插入至插孔时，电子装置将内部可压缩套压缩至插孔内。托架的外板上还可包括孔洞，此孔洞用以匹配于电子装置上的紧固件(fastener)。托架的外板上还包括突出部(protrusion)。此突出部防止电子装置移动至外板的前侧。托架的内部可压缩套是减震器(shock dampener)。

Description

托架、电子装置组件及计算系统

技术领域

本实用新型涉及一种服务器系统元件的外壳，并且更具体地涉及一种托架、电子装置组件及计算系统。

背景技术

计算机壳体以及其他类型的电子设备通常安装于垂直机架结构中。每个机架结构具有固定计算机壳体的插槽(slot)。像是服务器的电子设备包括机箱，该机箱包含像是处理器、电源、主机板之类的元件。机架结构的不同机箱单元可各自包含装置插槽的主机板，以提高服务器功能，例如用于PCIe 装置的快速周边组件互连(PCIe)插槽。一个典型的数据中心可具有数百个服务器，因此有数千个PCIe插槽。

单一机箱内的PCIe装置的插槽可设置于主机板上。这种PCIe装置将具有大致为矩形形状的规格尺寸(form factor)。机箱可具有插孔(aperture)，此插孔允许外部进入至PCIe装置的外型尺寸的一侧。规格尺寸的该侧通常包含连接器，其允许进行外部连接。PCIe规格尺寸上的这种连接器的面积称为锁孔(keyhole)。锁孔有助于PCIe装置附接至系统中的转接器(riser)。PCIe装置卡也可连接至垂直方向的转接器或弹性的延伸器(extender)，此延伸器又插入至主机板上的插槽。这种转接器或延伸器允许将装置卡设置于主机板上方位置的悬浮水平位置(suspended horizontal position)。当PCIe卡位于转接器或弹性的延伸器时，可使用端口(port)或配接器(adapter)将卡连接至转接器。当使用转接器或弹性的延伸器时，卡连接器的高度通常会有所不同。此外，PCIe 卡具有不同尺寸与规格，通常在x1、x4、x8、x16与x32尺寸之间的范围内。因此，并非所有尺寸的PCIe卡适用于转接器与弹性的延伸器。此外，PCIe 卡上的锁孔位置不受任何规格限定，并且会随着引入不同卡设计而频繁变更。因此，尺寸与形状的变更可能会影响PCIe卡的元件与连接至转接器插槽的外部装置之间的连接稳定性(stability of the connection)。例如，一些PCIe 卡可能会导致机箱的功能涵盖转接器上的锁孔或插槽，或者在托架组件(bracket assembly)与转接器上的锁孔或插槽之间没有足够空间来进行牢固连接。

此外，像是风扇的其他服务器元件可能会因噪音或身体移动而引起轻微振动。因此，当PCIe卡安装于转接器或弹性的延伸器时，PCIe卡可能会稍微移动。PCIe卡与转接器或延伸器或者锁孔连接之间的移动可能会导致连接不良、功耗降低、过热或断开连接(disconnection)。此外，使用PCIe卡时，由于，PCIe卡的温度可能会因功耗而上升。

因此，需要一种允许PCIe装置卡的尺寸和形状变更的PCIe转接器或弹性的延伸器的托架组件。还需要一种在PCIe装置卡移动时可维持牢固连接的托架组件。还需要一种能够承受长时间高温的托架组件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于将电子装置固定于计算系统的支架的托架、电子装置组件及计算系统，以解决上述问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种用于将电子装置固定于计算系统的支架的托架(bracket)。此托架包括外板、内部可压缩套(inner compressible sleeve)、孔洞及突出部(protrusion)。外板包括前侧与后侧。内部可压缩套包括前部、后部与插孔(aperture)。孔洞，位于外板上。此孔洞用以匹配于电子装置上的紧固件(fastener)。突出部(protrusion)，位于外板上。此突出部防止电子装置移动至外板的前侧。内部可压缩套的前部耦接至外板的后侧。当电子装置插入至插孔时，电子装置将内部可压缩套压缩至插孔内。外板通过粘合剂(adhesive)耦接至托架的内部可压缩套。托架的内部可压缩套用以隔绝(insulate)支架的电子装置以及系统产生的热量。

在以上实施方式的另一方面，托架的内部可压缩套是减震器(shock dampener)。

在以上实施方式的另一方面，托架的外板是金属。

在以上实施方式的又一方面，托架的内部可压缩套是橡胶(rubber)。

本实用新型的另一方面包括一种电子装置组件。该电子装置组件包括电子装置、托架、支架、孔洞及突出部。托架具有外板与内部可压缩套。外板包括前侧与后侧。内部可压缩套包括前部、后部与插孔。内部可压缩套的前部耦接至外板的后侧。当电子装置插入至插孔时，电子装置将内部可压缩套压缩至插孔内。支架用以固定电子装置与托架。孔洞位于外板上。此孔洞用以匹配于电子装置上的紧固件。突出部位于外板上。此突出部防止电子装置移动至外板的前侧。外板通过粘合剂耦接至托架的内部可压缩套。托架的内部可压缩套用以隔绝支架的电子装置以及系统产生的热量。

在以上实施方式的另一方面，托架的内部可压缩套是减震器。

在以上实施方式的另一方面，托架的外板是金属。

在以上实施方式的又一方面，托架的内部可压缩套是橡胶。

本实用新型的另一方面包括一种具有将电子元件固定于支架的转接器 (riser)的计算系统。计算系统包括转接器、电子装置、托架、支架及突出部。转接器包括顶壁、底壁、两个侧壁。顶壁与底壁垂直地(perpendicularly)耦接至两个侧壁。顶壁大致平行(approximately parallel)于底壁。电子装置，转接器用以固定电子装置。此托架包括外板与内部可压缩套。外板包括前侧、后侧与孔洞。内部可压缩套包括前部、后部与插孔。内部可压缩套的前部耦接至外板的后侧。当电子装置插入至插孔时，电子装置将内部可压缩套压缩至插孔内。支架，用以固定电子装置与托架。突出部，位于外板上。此突出部防止电子装置移动至外板的前侧。支架卸除地耦接(removably coupled)至转接器的该些侧壁的其中之一，并且转接器的另一侧壁卸除地耦接至电子装置。外板通过粘合剂耦接至托架的内部可压缩套。

在以上实施方式的另一方面，托架的内部可压缩套是减震器。

本实用新型的优点在于，可提供了一种允许PCIe装置卡的尺寸和形状变更的PCIe转接器或弹性的延伸器的托架组件，在PCIe装置卡移动时可维持牢固连接，且能够承受长时间高温。

以上概述不旨在代表本实用新型的各个实施例或各个方面。相反地，以上概述仅提供了在此阐述的一些新颖方面与特征的示例。当结合附图与所附权利要求时，从以下用于实现本实用新型的代表性实施例与模式的详细说明中，本实用新型的上述特征和优点以及其他特征和优点将变得显而易见。鉴于参照附图所进行的各种实施例的详细描述以及以下提供的概述，本实用新型的其他方面对于本领域的通常知识者将是显而易见的。

为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图详细说明如下：

附图说明

通过连同参考附图对示例性实施例的描述，本实用新型及其优点和附图将易于理解。这些附图仅描绘了示例性实施例，故不应被视为对各种实施例或权利要求的范围限制。

图1是具有插入至计算系统的机箱的转接器模块的示例性托架组件的计算系统的透视图；

图2是可固定不同尺寸的装置卡的示例性托架的透视图；

图3A是图2的示例性托架的前视图；

图3B是图3A的示例性托架的侧视图；

图4是图3A～图3B的示例性托架附加至扩充卡之前的透视图；

图5是图4的托架与扩充卡的示例性托架组件安装至转接器支架之前的透视图；

图6A是图5的示例性托架组件固定在转接器支架上的透视图；

图6B是图6A的转接器支架、扩充卡与托架组件的示例性组件的透视图；

图7A是示例性转接器模块的底部透视图；

图7B是具有插入至转接器模块的转接器支架、扩充卡与托架组件的图 7A的示例性转接器模块的底部透视图。

符号说明

100:系统

102:机箱

104:主机板

106:存储器装置

108:电源

110:托架组件

112:顶壁

114:底壁

116:第一侧壁

118:第二侧壁

120:前壁

122:转接器支架

124:风扇壁

126:后壁

128:转接器模块

200:托架

202:外板

204:内部可压缩套

206:前侧

208:后侧

210:前部

212:后部

214:插孔

216:突出部

218:孔洞

220,704:框架

222:内部矩形边缘

302:附加支撑构件

400:扩充卡

402:锁孔区域

404:附接部

406:正面

408:第一侧面

410:第二侧面

412:第三侧面

414:第四侧面

416:背面

500:转接器组件

502:紧固件

504:前框架

506:顶部支撑板

508:底部支撑板

702:插槽

706:支撑部

708:锁

具体实施方式

本实用新型易于进行各种修改与替代形式。具体实施方式已通过示例的方式在附图中显示，并且在此将对其进行详细描述。然而，应当理解，本实用新型并不旨在限于所揭露的特定形式。相当地，本实用新型将涵盖落入由所附权利要求限定的本实用新型精神与范围内的所有修改、等同形式以及替代形式。

所附附图描述了各种实施例，其中在整个附图中使用的相同元件符号表示相似或相同元件。附图并未按比例绘制，并且仅用于说明本实用新型。参考以下的示例性应用说明来描述本实用新型的一些方面。应当理解，阐述了许多具体细节、关系与方法用以提供对本实用新型的充分理解。然而，相关领域中具有通常知识者将容易意识到可以在没有一或多个具体细节或者利用其他方法的情况下来实施本实用新型。在其他情况下，众所皆知的结构或操作并未详细示出，以避免混淆本实用新型。由于一些动作可以不同顺序来发生和/或其他动作或事件同时发生，故各种实施例不受动作或事件所示顺序的限制。此外，所有示出的动作或事件并非都需依据本实用新型来实施方法。

例如在摘要、新型内容以及实施方式的部分中揭露但在权利要求中并未明确阐述的要素和限制，不应该通过暗示、推断或以其他方式而单独或集体并入到权利要求中。除非明确否认，本详细描述的目的：单数包括多个，反之亦然。“包括”一词的意思是“包括但不限于”。此外，此处所使用约莫的字词例如“大约”、“几乎”、“实质上”、“近似”等类似词语，可表示“位于、接近、或接近于”或在3-5％之内”、“或在可接受的制造公差内”、或其任何逻辑组合。

本实用新型涉及一种用于支架(carrier)的扩充卡的托架。除了其他优点外，此托架使扩充卡易于从支架中安装与卸除，此托架容纳扩充卡的尺寸和形状变化，并且可多次重复使用。

图1绘示计算机系统(例如，服务器的系统100)，此系统100具有机箱 102、主机板104、存储器装置106、电源108、托架组件(bracket assembly)110、转接器支架(risersupport)122、转接器模块128以及风扇壁124。在其他实施方式中，系统100可包括多于或少于列出的元件。机箱102包括顶壁112、底壁114、第一侧壁116、第二侧壁118、前壁120与后壁126，以封装(enclose) 系统100的电子元件。

在一些实施方式中，转接器模块128位于机箱102的后壁126上。在机箱102中可具有一或多个转接器模块128。转接器模块128可包括一或多个转接器支架122，此转接器支架122具有托架组件110，此托架组件110堆叠于转接器模块128，其中托架组件110可耦接至转接器支架122。如即将说明的，托架组件110包括托架与扩充卡。转接器支架122包括开口端(open end)，此开口端面向机箱102的开口端，以允许转接器支架122的扩充卡之间的额外连接。转接器支架122可垂直堆叠(stacked vertically)于机箱102的顶壁112与底壁114之间的转接器模块128内。在一些实施方式中，转接器支架122可视为是插槽(slot)、固定器(holder)、集装箱(container)、容器 (receptacle)、狭缝(slit)、插孔(aperture)或开口(opening)。如图1所示，转接器支架122还可水平排列(aligned next to each otherhorizontally)于机箱102的第一侧壁116与第二侧壁118之间的转接器模块128。转接器支架122也可以称为支架，其用于固定托架组件110。托架组件110可固定于转接器支架 122内，使得托架组件110牢固地安装于转接器支架122内。

在一些实施方式中，转接器支架122可连接于其他类型的扩充卡接口(例如，图形处理单元(graphics processing unit)、集成处理单元(Integrated Processing Units)、加速图形装置(Accelerated Graphics devices)或其他类型的周边元件互连(PeripheralComponent Interconnect，PCI)卡)。藉由提供系统100 以及供应这些功能的扩充电子元件的连接，转接器支架122可允许系统100 增强其功能(例如，具有更好的声音和影像、更高的频宽(bandwidth)、更大的弹性以及更快的性能(performance))。

图2是托架200的分解图，此托架200是系统100的托架组件110的一个元件(如图1所示)。托架200可包括外板202与内部可压缩套(inner compressible sleeve)204。外板202可包括前侧206与后侧208。外板202还可包括突出部(protrusion)216、孔洞218、框架(frame)220以及限定矩形插孔的内部矩形边缘(inner rectangular edge)222。外板202可以由韧性材料(ductile material)、弹性材料、延展材料(malleable material)，绝缘材料(insulative material)以及耐热材料(resistant material)所制成，该些材料可以在施加压力时而暂时变形(deflect)，同时保持其结构完整性。在其他实施方式中，外板202 可以由金属片(例如钢(steel)、锡(tin)、铝(aluminum)、镍(nickel)、黄铜(brass)、铜(copper)与钛(titanium))所制成。

内部可压缩套204大致为矩形形状。外板202的框架220大致为矩形形状。外板202的孔洞218大致为圆形形状。孔洞218可带有螺纹(thread)，以匹配于带有螺纹的紧固件(fastener)。在其他实施方式中，孔洞218可以是外板202中没有螺纹的孔洞或开口。在一些实施方式中，孔洞218可包括外围的加固区域(reinforced area)，以增加孔洞218可承受的最大压力。在一些实施方式中，外板202上可具有两个以上的突出部216。在一些实施方式中，外板202上可具有类似于孔洞218的其他孔洞，进而为附接的支架提供额外支撑。

外板202的突出部216可从内部矩形边缘222延伸。框架220大致依循着外板202的外围形状。框架220从前侧206的外围突出。框架220的功能可以为外板202提供额外与增强的结构支撑。在操作外板202时，框架220 的功能还可以为使用者提供抓握时的接触点。外板202的孔洞218可容纳附接于支架的紧固件。插入至孔洞218的紧固件可包括螺钉(screw)、螺母(nut) 和螺栓(bolt)、螺纹插入件(threaded insert)、螺纹杆(threaded arod)、锚固件 (anchor)和铆钉(rivet)。

内部可压缩套204可包括前部210、后部212与插孔214。内部可压缩套204的前部210可使用粘合剂(adhesive)(例如，胶水(glue)、氰基丙烯酸酯 (cyanoacrylate)、环氧树脂(epoxy)或树脂(resin))来连接至外板202的后侧208，热处理、绑扎方法或另一种方法用于永久地(permanently)或卸除地(removably) 连接外板202与内部可压缩套204。内部可压缩套204可通过橡胶(rubber) 或海绵(sponge)材料(例如，异戊二烯(isoprene)、苯乙烯-丁二烯 (styrene-butadiene)、硅树脂(silicone)、腈(nitrile)、乙丙二烯单体(ethylene propylene diene monomer)、丁基(butyl)、聚氨酯(polyurethane)、聚酯(polyester) 或植物纤维素(vegetal cellulose)或是氯丁橡胶(neoprene))的三维打印(three-dimensionally printed)或射出成型(injection molded)来进行挤压。内部可压缩套204的材料可提供阻力(resistance)，以对内部可压缩套204施力(force) 时减少滑动(slippage)。内部可压缩套204的材料还可以是弹性的、延展的以及绝缘的。前部210与后部212之间的距离可使得PCIe卡可以牢固地装配至插孔214。内部可压缩套204的宽度比外板202的宽度更短。因此，组装托架200时，具有孔洞218的外板202的截面不重叠(overlap)内部可压缩套 204。

图3A是外板202与内部可压缩套204组装在一起时的托架200的正视图，并且图3B是外板202与内部可压缩套204组装在一起时的托架200的侧视图。图2的相似元件标示相同的元件符号于图3A～图3B。参照图3A～图3B，托架200可包括彼此连接的外板202与内部可压缩套204。依据图 3A的视图，此连接可使得外板202的内部矩形边缘222与内部可压缩套204 的插孔214之间的垂直和水平距离大致相等。如图3A所示，可以从托架200 的前面看到内部可压缩套204。因此，内部可压缩套204的插孔214的周长可小于外板202的内部矩形边缘222的周长。此外，外板202的突出部216 防止内部可压缩套204移动到外板202的前侧206所伸出的位置。因此，相对于外板202，突出部216防止内部可压缩套204滑动或移位。内部矩形边缘222限定了外板202的开口，并且可依循除了突出部216之外的整体开口形状。插孔214勾勒出(outline)内部可压缩套204的开口，并依循整个开口形状。

如图3B所示，外板202邻接(abut)内部可压缩套204。内部可压缩套204 的总表面积小于外板202的总表面积，使得外板202重叠内部可压缩套204 的整个前表面。依据图3B的视图，高度对齐可使得外板202的框架220的顶部和底部以及内部可压缩套204的插孔214的顶部和底部之间的距离大致相等。外板202的孔洞218从前侧206穿过外板202，并突出至后侧208所延伸的附加支撑构件(additional support member)302。在一些实施方式中，孔洞218不突出穿过外板202的后侧208。从侧面看，内部可压缩套204大致呈矩形形状。

图4是将托架200附接至扩充卡400以形成托架组件110之前的托架200 的透视图。图2～图3B的相似元件标示相同的元件符号于图4。扩充卡400 包括正面406、背面416、第一侧面408、第二侧面410、第三侧面412与第四侧面414。锁孔区域(keyhole area)402位于扩充卡400的正面406上。锁孔区域402可用于协助使用者将托架200安装于转接器支架122(如图1所示)。附接部404位于扩充卡400的背面416上。在托架200周围有任何多余振动的情况下，附接部404可用于将扩充卡400稳定于转接器支架122内(如图1 所示)。第三侧面412包括边缘连接器(edge connector)，此边缘连接器连接至转接器模块128上的插槽(如图1所示)。扩充卡400可以是任何适当的扩充卡，其包括图形处理单元(GPU)卡、容错式磁盘阵列(RAID，redundant array of inexpensive disks)卡、网络控制卡(例如，网络接口控制器或Wi-Fi卡)、硬盘 (hard disk drive)或固态硬盘(solid-state drive)、集成处理单元、加速图形装置或其他类型的周边元件互连(PCI)卡。在此示例中，扩充卡400是PCIe卡。扩充卡400的尺寸和形状可取决于特定扩充卡的容量、功能、品牌(brand)与规格(specification)而有所不同。因此，由于材料的弹性，内部可压缩套204 可适应扩充卡400的尺寸和形状变化。

托架200可安装在扩充卡400上，以形成托架组件110。在安装过程中，内部可压缩套204的后部212先接合(engage)扩充卡400的正面406，使得内部可压缩套204的插孔214邻接扩充卡400的第一侧面408、第二侧面410、第三侧面412与第四侧面414。因此，扩充卡400可穿过插孔214而插入。当插入时，扩充卡400将内部可压缩套204压缩于插孔214内。

将托架200安装在扩充卡400上之后，由于扩充卡400压缩内部可压缩套204来扩大插孔214的大小，故外板202的后侧208可邻接扩充卡400的正面406。此外，外板202的突出部216防止扩充卡400穿过外板202的前侧206。在一些实施方式中，具有孔洞218的前侧206的部分不重叠扩充卡 400的正面406。在一些实施方式中，锁孔区域402可进入框架220所限定的开口。

图5是安装于转接器支架122的托架组件110的透视图。第1-4图的相似元件标示相同的元件符号于图5。托架组件110包括托架200以及附接的扩充卡400。转接器支架122可包括紧固件502、前框架504、顶部支撑板 506、底部支撑板508与侧板510。托架组件110可安装于转接器支架122，使得外板202的前侧206和扩充卡400的正面406平行且邻近于转接器支架 122的前框架504。组装时，扩充卡400的第一侧面408平行且邻近于转接器支架122的顶部支撑板506，并且扩充卡400的第四侧面414可平行且邻近于转接器支架122的底部支撑板508。扩充卡400的第三侧面412平行且邻近于转接器支架122的底板510。

在一些实施方式中，转接器支架122不阻挡扩充卡400的附接部404的进入。因此，转接器支架122允许附接部404邻接不同元件，或是允许附接部404具有与系统100的其他部分的内部连接(如图1所示)。前框架504包括具有固定紧固件502的孔洞的侧面。紧固件502可以是指旋螺丝(thumb screw)，其允许使用者运用使用者的手来固定紧固件502，而不需要使用工具。此外，将托架组件110安装于转接器支架122之后，外板202的孔洞218 可对齐于转接器支架122的紧固件502。转接器组件500包括安装于转接器支架122的托架组件110。

图6A是将托架组件110固定至转接器支架122以形成转接器组件500 的透视图。图1～图5的相似元件标示相同的元件符号于图6A～图6B。使用者将紧固件502对齐于孔洞218之后，使用者可通过手将紧固件502手动固定至适当位置。紧固件502可包括不需要安装工具的紧固件(例如，螺丝 (screw)、螺母和螺栓组件(nut-and-bolt assembly)、直角回转销(quarter-turn pin)、旋钮锁定销(knob-locking pin)、按钮锁定销(button-lockingpin)、球形锁定夹销(ball-lock clamping pin)以及磁铁锁定夹销(magnet-lockclamping pin))。因此，托架组件110卸除地固定于转接器支架122。在固定位置，扩充卡400的正面406通过转接器支架122的前框架504而曝露。系统100的其他元件或其他部分(如图1所示)可进入扩充卡400的正面406上的元件。

图6B是转接器组件500处于安装的固定位置的透视图。转接器支架122 可进入扩充卡400的附接部404。因此，附接部404可内部连接至系统100 的其他元件(如图1所示)。类似地，扩充卡400的锁孔区域402不受转接器支架122的阻挡，故允许在系统100或转接器模块128的外部进行其他连接 (均示出于图1)。在安装位置，内部可压缩套204的材料允许对扩充卡400 进行一些压缩与变化。因此，内部可压缩套204可用作阻尼器(dampener)，并吸收关于扩充卡400的物理移动或噪音所引起的机械振动(mechanical vibration)。此外，内部可压缩套204还可隔绝热量与扩充卡400，使得热量不会传递至转接器支架122，从而助于将转接器支架122的温度维持相对较低。

图7A是转接器模块128的底部透视图。转接器模块128包括插槽702，其用于插入扩充卡的连接器。插槽702耦接至主机板104上的不同元件的电连接(electricalconnection)(如图1所示)。转接器模块128还包括框架704，每个框架704稳定了转接器模块128的扩充卡。元件可插入至框架704。在一些实施方式中，每个框架704对应至转接器模块128的其中一个插槽702。转接器模块128包括支撑部706，此支撑部706用以在扩充卡的锁孔连接至转接器模块128时提供结构支撑。锁708为转接器模块128提供支撑，以固定于系统机箱。

图7B是具有已安装的转接器支架122、扩充卡400与托架200的图7A 的转接器模块128的底部透视图。托架200可包含于转接器模块128，以适当地安装不同尺寸的扩充卡400，从而使尺寸变化适应于转接器模块128。具有托架200的实施方式包括与支撑部706的连接，以通过扩充卡400的锁孔区域402将托架200固定至支撑部706。锁孔区域402可通过附加工具的紧固件或使用者的手指而固定至支撑部706。紧固件可以是螺钉、螺母和螺栓、螺纹插入件、螺纹杆、锚固件或铆钉。如图7B所示，支撑部706连接至转接器支架122，以将转接器支架122固定于转接器模块128内。在支撑部706的相对端，由于扩充卡400包括通过框架704所露出的附接部404允许机械固定，故框架704为转接器支架122提供另一种方式，以稳定于系统。扩充卡400的第三侧面412包括边缘连接器，此边缘连接器连接转接器模块 128的插槽702。来自扩充卡400的信号电连接至插槽702，此插槽702电连接至主机板104(如图1所示)。因此，来自扩充卡400的信号从转接器模块 128的插槽702传输至主机板104(如图1所示)。

尽管已经示出和描述了关于一或多个实施方式的公开实施例，但是在阅读和理解本说明书和附图之后，本实用新型所属领域中其他具有通常知识者将可以进行等效变更和修改，或者对于本领域其他技术人员所知悉。此外，虽然关于多种实施方式的仅一种实施方式已经公开了本实用新型的特定特征，但这种特征与其他实现方式的一或多个其他特征可以组合，这对于任何给定或特定应用可以是期望的和有利的。

虽然以上已经描述了本实用新型的各种实施例，应理解的是，它们仅作为示例呈现，而不是限制。在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可依据本文的揭露内容对揭露的实施例进行多种改变。因此，本实用新型的广度和范围不应该受到任何上述实施例的限制。相反，本实用新型的范围应依据以附上的权利要求及其均等物来定义。

包括所示实施例的上述实施例仅出于图示和描述的目的而呈现，并非旨详尽或限定公开的确切形式。对于本实用新型所属领域中具有通常知识者而言，多种修改、改编与使用将是显而易见的。

此处所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不意图于限制本实用新型。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个”和“该”也意于包括多个形式。此外，就在详细描述及/或权利要求中使用术语“包括”、“包含”、“具”、“具有”、“有”或其变体的范围而言，这些术语用意在于以类似于术语“包括”的方式概括。

除非另外定义，否则此处使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本实用新型所属领域的具有通常知识者通常理解的相同含义。此外，例如在常用字典中定义的那些术语应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不会理解为理想化或过度形式化的意义，除非明确如此定义。

综上所述，虽然结合以上实施例已公开了本实用新型，然而其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种托架，该托架用于将电子装置固定于计算系统的支架，其特征在于，该托架包括：

外板，包括前侧与后侧；

内部可压缩套，包括前部、后部与插孔；

孔洞，位于该外板上，其中该孔洞用以匹配于该电子装置上的紧固件；以及

突出部，位于该外板上，其中该突出部防止该电子装置移动至该外板的该前侧；

其中该内部可压缩套的该前部耦接至该外板的该后侧；

其中当该电子装置插入至该插孔时，该电子装置将该内部可压缩套压缩于该插孔内；

其中该外板通过粘合剂耦接至该托架的该内部可压缩套；以及

其中该托架的该内部可压缩套用以隔绝该支架的该电子装置以及该系统产生的热量。

2.如权利要求1所述的托架，其特征在于，该托架的该内部可压缩套是减震器。

3.如权利要求1所述的托架，其特征在于，该托架的该外板是金属。

4.如权利要求1所述的托架，其特征在于，该托架的该内部可压缩套是橡胶。

5.一种电子装置组件，其特征在于，该电子装置组件包括：

电子装置；

托架，具有外板与内部可压缩套，其中该外板包括前侧与后侧，并且该内部可压缩套包括前部、后部与插孔，其中该内部可压缩套的该前部耦接至该外板的该后侧，并且其中当该电子装置插入至该插孔时，该电子装置将该内部可压缩套压缩至该插孔内；

支架，用以固定该电子装置与该托架；

孔洞，位于该外板上，其中该孔洞用以匹配于该电子装置上的紧固件；以及

突出部，位于该外板上，其中该突出部防止该电子装置移动至该外板的该前侧；

其中该外板通过粘合剂耦接至该托架的该内部可压缩套；以及

其中该托架的该内部可压缩套用以隔绝该支架的该电子装置以及该系统产生的热量。

6.如权利要求5所述的电子装置组件，其特征在于，该托架的该内部可压缩套是减震器。

7.如权利要求5所述的电子装置组件，其特征在于，该托架的该外板是金属。

8.如权利要求5所述的电子装置组件，其特征在于，该托架的该内部可压缩套是橡胶。

9.一种计算系统，其特征在于，该计算系统包括：

转接器，该转接器包括：

顶壁；

底壁；以及

两个侧壁，其中该顶壁与该底壁垂直地耦接至该两个侧壁，并且其中该顶壁平行于该底壁；

电子装置，其中该转接器用以固定该电子装置；

托架，具有外板与内部可压缩套，其中该外板包括前侧、后侧与孔洞，并且该内部可压缩套包括前部、后部与插孔，其中该内部可压缩套的该前部耦接至该外板的该后侧，并且其中当该电子装置插入至该插孔时，该电子装置将该内部可压缩套压缩至该插孔内；

支架，用以固定该电子装置与该托架；以及

突出部，位于该外板上，其中该突出部防止该电子装置移动至该外板的该前侧；

其中该支架卸除地耦接至该转接器的该些侧壁的其中之一，并且该转接器的另一侧壁卸除地耦接至该电子装置；以及

其中该外板通过粘合剂耦接至该托架的该内部可压缩套。

10.如权利要求9所述的计算系统，其特征在于，该托架的该内部可压缩套是减震器。

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