TWI836091B - 連接器裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之連接器裝置具有第1連接器與第2連接器，第1連接器具有：導電性之複數個第1接點；絕緣性之第1接點保持部，其保持複數個第1接點；導電性之第1區劃壁，其將第1接點保持部區劃為保持複數個第1接點之第1種保持區域、與保持1個第1接點而不保持其他第1接點之第2種保持區域；及導電性之第1包圍壁，其沿第2種保持區域之外周與第1區劃壁並排；且第2連接器具有：於嵌合時分別對複數個第1接點接觸的導電性之複數個第2接點、及導電性之第2包圍壁。於第1連接器與第2連接器嵌合時，於第1種保持區域與第2種保持區域之間單層配置第1區劃壁，於第2種保持區域之外周雙重配置第1包圍壁及第2包圍壁。

Description

連接器裝置

本揭示係關於一種連接器裝置。

於專利文獻1中，揭示有具備第1連接器與第2連接器之連接器。第1連接器具有第1絕緣體、受第1絕緣體支持之複數個第1接點、及受第1接點支持之導電性構件。第2連接器具有第2絕緣體、與受第2絕緣體支持之複數個第2接點。於第1絕緣體之外周壁，設置有導電性構件遮蔽部。於連接有安裝於第1電路基板之第1連接器、與安裝於第2電路基板之第2連接器之狀態下，導電性構件遮蔽部位於第1電路基板與導電性構件之間、或第2電路基板與導電性構件之間。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：國際公開第2015/045623號

於專利文獻1所例示之連接器中，雖期望進一步抑制雜訊，但雜訊抑制與小型化處於折衷之關係。尤其，期望用於達成連接有連接器之狀態下之雜訊抑制之適當構造。因此本揭示提供一種有效兼顧小型化與雜訊抑制之連接器裝置。

本揭示之一態樣之連接器裝置具有第1連接器與第2連接器，且上述第1連接器具有：導電性之複數個第1接點，其分別連接於第1基板之複數個導體；絕緣性之第1接點保持部，其保持上述複數個第1接點；導電性之第1區劃壁，其對上述第1基板之接地導體電性連接，並將上述第1接點保持部區劃為保持複數個上述第1接點之第1種保持區域、與保持1個上述第1接點而不保持其他上述第1接點之第2種保持區域；及導電性之第1包圍壁，其對上述第1基板之接地導體電性連接，沿上述第2種保持區域之外周與上述第1區劃壁並排；且上述第2連接器具有：導電性之複數個第2接點，其分別連接於第2基板之複數個導體，且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，分別對上述複數個第1接點接觸；及導電性之第2包圍壁，其對上述第2基板之接地導體電性連接；且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，於上述第1種保持區域與上述第2種保持區域之間，單層配置上述第1區劃壁，並於上述第2種保持區域之外周，雙重配置上述第1包圍壁及上述第2包圍壁。

根據該連接器裝置，將不易成為雜訊源之複數個接點集中配置於第1種保持區域，將容易成為雜訊源，且另一方面容易受雜訊之影響之接點與其他接點隔離配置於第2種保持區域，藉此可謀求小型化、與雜訊抑制之兼顧。又，於該連接器裝置，於第1連接器與第2連接器嵌合時，於第1種保持區域與第2種保持區域之間設置單層之第1區劃壁，藉此一面防止作為裝置之大型化，一面抑制對保持於第1種保持區域之接點之來自保持於第2種保持區域之接點的雜訊。又，藉由於第2種保持區域之外周，雙重設置第1包圍壁及第2包圍壁，可抑制來自外部之對保持於第2種保持區域之容易受雜訊影響之接點之雜訊。

亦可為，上述第1連接器之上述第1區劃壁以可將上述第1接點保持部區劃為於2個上述第2種保持區域之間介置上述第1種保持區域之狀態之方式，夾著上述第1種保持區域而設置2個，且上述第1包圍壁及上述第2包圍壁相對於上述2個上述第2種保持區域各者之外周雙重配置。藉由設為此種構成，即使於易受雜訊影響之第1接點配置於各第2種保持區域之情形時，亦使該等第1接點彼此隔開為不易受雜訊影響之距離，且防止連接器裝置自身大型化。

亦可為，上述第1連接器之上述第1區劃壁以可將上述第1接點保持部區劃為於2個上述第2種保持區域之間介置上述第1種保持區域之狀態之方式，隔著上述第1種保持區域而設置2個；上述第1連接器具有：導電性之第1區域間連接部，其電性連接配置於一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁、與配置於另一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁，且上述第2連接器具有：導電性之第2區域間連接部，其於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，電性連接配置於一者之上述第2種保持區域外周之上述第2包圍壁、與配置於另一者之上述第2種保持區域外周之上述第2包圍壁。藉由設置此種構成，第1區域間連接部與第2區域間連接部設置於第1種保持區域之外周，並可抑制保持於第1種保持區域之第1接點受到之雜訊。

亦可為，上述第2連接器進而具有保持上述第2接點的絕緣性之第2接點保持部，上述第2接點保持部具有框部與本體部，藉由上述框部、上述第2包圍壁及上述第2區域間連接部而形成沿上述第2連接器之外周之環狀構造，於上述環狀構造之內部，以與上述框部連結之方式設置上述本體部，且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，上述本體部由上 述第1區劃壁被區劃為保持複數個上述第2接點之第1種保持區域、與保持1個上述第2接點而不保持其他上述第1接點之第2種保持區域。藉由設為此種構成，可防止第2連接器大型化，並實現作為連接器裝置之小型化。

亦可為，上述第1連接器具有：導電性之區域內連接部，其配置於上述第2種保持區域內，將上述第1區劃壁與上述第1包圍壁相互電性連接。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域之連接器與其他連接器進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

亦可為，上述區域內連接部以與對上述第2連接器之連接方向交叉之方式擴展。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域之接點與其他接點進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

亦可為，上述區域內連接部以面向上述第2連接器之方式擴展。於此情形時，亦可利用區域內連接部作為與對方連接器之連接之引導。

亦可為，上述第1包圍壁及上述第2包圍壁之任一者由上述第2種保持區域之外周之一部分予以分斷。藉由設為第1包圍壁及第2包圍壁之任一者由一部分分斷之構成，可確實地進行雜訊之抑制，且防止作為連接器裝置之大型化。

亦可為，上述複數個第1接點及上述複數個第2接點之任一者中，複數個接點之各者具有連接於基板之導體的連接部、與對方連接器之接點接觸的接觸部、及連結上述連接部與上述接觸部的連結部，且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，自對方連接器觀察，由配置於上述第1種保持區域之接點的上述連結部將上述接觸部與上述連接部連結之方向、與由配置於上述第2種保持區域之接點的上述連結部將上述接觸部與 上述連接部連結之方向相互交叉。以下，將沿配置於第1種保持區域之接點之連結部連結接觸部與連接部之方向、與配置於第2種區域之接點之連結部連結接觸部與連接部之方向之兩者之面稱為「配置面」。於藉由連結部連結接觸部與連接部之接點中，有沿連結方向之側面(以下稱為「第1側面」)之寬度大於垂直於連結方向之側面(以下稱為「第2側面」)之寬度之傾向。另，此處之「側面」意為與配置面垂直之面，「寬度」意為沿配置面之方向之寬度。根據配置於第1種區域之接點之連結部連結接觸部與連接部之方向、與配置於第2種區域之接點之連結部連結接觸部與連接部之方向相互交叉之構成，即便任意配置，配置於第1種區域之接點之第1側面、與配置於第2種區域之接點之第1側面亦不易對向。藉此，可採用抑制配置於第1種區域之接點與配置於第2種區域之接點之間之雜訊傳播，且適合於連接器之小型化之接點配置。

亦可為，上述第1連接器之上述第1區劃壁以可將上述第1接點保持部區劃為於2個上述第2種保持區域之間介置上述第1種保持區域之狀態之方式，夾著上述第1種保持區域而設置2個；上述第1連接器具有：導電性之第1區域間連接部，其於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，電性連接配置於一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁、與配置於另一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁；配置於上述第1種保持區域之上述第1接點具有分別連接於基板之導體之連接部，配置於上述第1種保持區域之上述第1接點之上述連接部以向上述第1區域間連接部伸出之方式配置；於俯視下，可目視確認配置於上述第1種保持區域之上述第1接點之上述連接部。藉由配置於第1種保持區域之第1接點之連接部相對於第1區域間連接部對向配置，可藉由第1區域間連接部進一步謀 求雜訊之抑制。又，於俯視下可目視確認配置於第1種保持區域之第1接點之連接部之情形時，可適當監視連接部對基板之安裝狀態。

亦可為，上述第1連接器係插座連接器，上述第2連接器係插塞連接器，於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，上述第2包圍壁相對於上述第1包圍壁設置於外方。藉由具有此種構成，因插塞連接器之第2包圍壁較具有區域內連接部之插座連接器設置於更外方，故可提高與對方連接器之連接之引導性。

根據本揭示，可提供一種有效兼顧小型化與雜訊抑制之連接器。

1:連接器裝置

2:插座連接器(連接器)

3:插塞連接器(對方連接器)

4:接點

4A:第1種接點

4B:第2種接點

5:接點保持部

5a:長邊

5b:長邊

5c:短邊

5d:短邊

6:殼

7:接點

7A:第1種接點

7B:第2種接點

8:殼

8a:長邊

8b:長邊

8c:短邊

8d:短邊

9:接點保持部

41:連接部

42:接觸部

43:連結部

51:第1種保持區域

52:第2種保持區域

52A:第2種保持區域

52B:第2種保持區域

53A:縫隙

53B:縫隙

54:前表面

55:背面

61:區劃壁

61A:區劃壁

61B:區劃壁

62:包圍壁

62A:包圍壁

62B:包圍壁

63:區域內連接板(區域內連接部)

63A:區域內連接板(區域內連接部)

63B:區域內連接板(區域內連接部)

64:區域間連接板(區域間連接部)

64A:區域間連接板(區域間連接部)

64B:區域間連接板(區域間連接部)

71:連接部

72:接觸部

73:連結部

80A:殼構件

80B:殼構件

81A:側壁

81B:側壁

82A:側壁

82B:側壁

91:第1種保持區域

92:第2種保持區域

92A:第2種保持區域

92B:第2種保持區域

93:框部

94:本體部

95:前表面

96:背面

101:電路基板

102:電路基板

111:接地導體露出部

112:接地導體露出部

113:接地導體露出部

114:接地導體露出部

115:接地導體露出部

116:接地導體露出部

121:信號導體露出部

122:信號導體露出部

123:信號導體露出部

124:信號導體露出部

125:信號導體露出部

126:信號導體露出部

131:接地導體露出部

132:接地導體露出部

133:接地導體露出部

134:接地導體露出部

135:接地導體露出部

136:接地導體露出部

137:接地導體露出部

138:接地導體露出部

141:信號導體露出部

142:信號導體露出部

143:信號導體露出部

144:信號導體露出部

145:信號導體露出部

146:信號導體露出部

421:第1部分

422:第2部分

423:連結部

511A:收納槽部

511B:收納槽部

512A:接點收納部

512B:接點收納部

515A:凹部

515B:凹部

521:收納槽部

522:接點收納部

525:貫通孔

611:端緣(端部)

621:對向部

622A:側部

622B:側部

623:突起

625:端緣

626:突起

627:端緣

631:開口部

641:接地連接部

642:端緣

691A:外壁部

691B:外壁部

692A:外壁部

692B:外壁部

695A:頂板部

695B:頂板部

696A:內壁部

696B:內壁部

721:第1部分

722:第2部分

723:連結部

811:凹部

813:端緣

814:端緣

815:接地連接部

816:退避部

821:凹部

823:端緣

825:接地連接部

911A:保持用隆起部

911B:保持用隆起部

913:外側面

914:外側面

921:保持用隆起部

923:外側面

924:外側面

CD1:連接方向

DL1:長邊方向

DS1:短邊方向

G11:間隔

G12:間隔

G21:間隔

G22:間隔

PL11:邊界

PL12:邊界

PL21:邊界

PL22:邊界

S11:空隙

S12:空隙

S21:空隙

S22:空隙

IV-IV:線

X-X:線

圖1係顯示連接器裝置之一例之立體圖。

圖2係顯示插座連接器之一例之立體圖。

圖3係來自其他方向之插座連接器之立體圖。

圖4係顯示沿圖2中之IV-IV線之剖面之插座連接器之立體圖。

圖5係插座連接器之接點保持部之立體圖。

圖6係顯示插座連接器之接點及殼之配置關係之立體圖。

圖7係例示安裝有插座連接器之電路基板之導體露出部之配置之俯視圖。

圖8係顯示插塞連接器之一例之立體圖。

圖9係來自其他方向之插塞連接器之立體圖。

圖10係顯示沿圖8中之X-X線之剖面之插塞連接器之立體圖。

圖11係顯示插塞連接器之接點及殼之配置關係之立體圖。

圖12係插塞連接器之接點保持部之立體圖。

圖13係顯示第1種保持區域之插座連接器與插塞連接器之嵌合狀態之剖視圖。

圖14係顯示第2種保持區域之插座連接器與插塞連接器之嵌合狀態之剖視圖。

圖15係例示安裝有插塞連接器之電路基板之導體露出部之配置之俯視圖。

圖16係顯示插座連接器之變化例之立體圖。

圖17係顯示插塞連接器之變化例之立體圖。

圖18係顯示插座連接器之其他變化例之立體圖。

圖19係顯示圖18中之接點之配置之立體圖。

圖20係顯示圖18中之接點之配置之俯視圖。

圖21係顯示插座連接器之其他變化例之立體圖。

圖22係顯示圖21中之接點之配置之立體圖。

圖23係顯示圖21中之接點之配置之俯視圖。

以下，參照圖式且對實施形態進行詳細說明。於說明中，對相同要件或具有相同功能之要件標註相同之符號，並省略重複之說明。

[連接器裝置]

圖1所示之連接器裝置1係於電子機器內電路基板(以下，亦僅稱為「基板」)彼此之連接所使用之裝置。作為電子機器之具體例，雖列舉行動電話、智慧型手機、膝上型電腦、或平板型電腦等攜帶型通信終端，但 電子機器不限定於該等。

如圖1所示，連接器裝置1具備分別安裝於成為連接對象之2張電路基板101、102之插座連接器2與插塞連接器3，藉由插座連接器2與插塞連接器3嵌合而電性連接電路基板101與電路基板102。

於以插座連接器2與插塞連接器3相互嵌合之方式配置之狀態下，自插座連接器2觀察之插塞連接器3之形狀、與自插塞連接器3觀察之插座連接器2之形狀均近似於長方形。以下，將沿該長方形之長邊之方向稱為長邊方向DL1，將沿該長方形之短邊之方向稱為短邊方向DS1。又，將垂直於該長方形之方向稱為插座連接器2及插塞連接器3之連接方向CD1。以下，於以插座連接器2與插塞連接器3相互嵌合之方式配置之狀態下，說明自插座連接器2觀察之插塞連接器3之構造時，僅稱為「自插座連接器2觀察」，於說明自插塞連接器3觀察之插座連接器2之構造時，僅稱為「自插塞連接器3觀察」。

[插座連接器]

首先，對插座連接器2之構成進行詳細說明。如上所述，插座連接器2安裝於電路基板101，並連接於對方連接器即插塞連接器3。如圖2~圖4所示，插座連接器2具有導電性之複數個接點4、接點保持部5、及殼6。

複數個接點4分別連接於電路基板101之複數個導體，分別夾持插塞連接器3之複數個接點7(稍後敘述)，並與各接點7接觸。複數個接點4亦可包含相互類別不同之接點4。例如複數個接點4包含複數個第1種接點4A、及與第1種接點4A不同類別之至少1個第2種接點4B。作為一例，插座連接器2包含6個接點4，且6個接點4包含4個第1種接點4A與2個第2種接點4B。

類別不同意為於特定類別之不同之某些定義之下，屬於相互不同之類別。作為類別不同之具體例，列舉設為傳送對象之信號之頻帶寬度之不同、容許電流之不同、容許電壓之不同、及信號導體(構成信號電路之一部分之導體)之連接用或接地導體(構成接地電路之一部分之導體)之連接用之不同等。作為一例，第2種接點4B為與第1種接點4A傳送之信號比較傳送更高頻信號之接點。

如圖4所示，6個接點4之各者具有連接部41、接觸部42、及連結部43。連接部41連接於電路基板101之導體(例如信號導體)。接觸部42接觸於插塞連接器3之接點7(稍後敘述)。連接部41與接觸部42相互連結。

接觸部42具有第1部分421、第2部分422、及連結部423。第1部分421與第2部分422分別向沿連接方向CD1之插塞連接器3突出，並夾著插塞連接器3之接點7。連結部423連結第1部分421之基部與第2部分422之基部。

連結部43連結連接部41與接觸部42之基部。連接部41自第1部分421之基部向與連結部423成反向之外方伸出。接點4藉由自金屬之薄板，將1張板材沖壓，並於此實施彎曲加工等而形成。另，連接部41若可安裝於電路基板101則可為任意形狀，亦可為不向外方伸出之形狀。

接點保持部5如圖3及圖5所示，為保持複數個接點4之絕緣性之構件。例如，接點保持部5藉由樹脂材料之射出成型等形成。接點保持部5具有面向電路基板101之背面55、及與背面55反向之前表面54。前表面54面向插塞連接器3。接點保持部5具有自插塞連接器3觀察近似於長方形之外形(參照圖5)。該長方形具有沿長邊方向DL1之一對長邊5a、 5b、與沿短邊方向DS1之一對短邊5c、5d。

接點保持部5於垂直於連接方向CD1之方向上區劃為複數個保持區域。複數個保持區域包含第1種保持區域51與第2種保持區域52。第1種保持區域51保持複數個接點4。例如第1種保持區域51保持複數個(例如4個)第1種接點4A。第2種保持區域52保持1個接點4而不保持其他接點4。例如第2種保持區域52保持1個第2種接點4B。

複數個保持區域可包含2個第2種保持區域52，亦可於複數個第2種保持區域52之間介置至少1個第1種保持區域51。作為一例，接點保持部5被區劃為1個第1種保持區域51、與夾著該第1種保持區域51之2個第2種保持區域52。第1種保持區域51與2個第2種保持區域52沿長邊方向DL1並排。以下，將2個第2種保持區域52區分為第2種保持區域52A、52B。

複數個保持區域亦可藉由形成於接點保持部5之空隙而區劃。例如，第2種保持區域52A與第1種保持區域51沿垂直於長邊方向DL1之邊界PL11藉由空隙S11區劃。作為一例，第2種保持區域52A與第1種保持區域51藉由垂直於長邊方向DL1之縫隙53A區劃。

第1種保持區域51與第2種保持區域52B沿垂直於長邊方向DL1之邊界PL12藉由空隙S12區劃。作為一例，第1種保持區域51與第2種保持區域52B藉由垂直於長邊方向DL1之縫隙53B區劃。

另，此處之空隙未必意為插座連接器2之完成狀態之空隙，而意為接點保持部5以單體存在之情形之空隙。即，此處之空隙亦包含於插座連接器2之完成狀態下藉由與接點保持部5不同之其他構件填埋之部分。例如空隙S11之至少一部分藉由稍後敘述之區劃壁61A填埋，且空 隙S12之至少一部分藉由稍後敘述之區劃壁61B填埋。

於接點保持部5中，任一接點4均以自連接方向CD1觀察(自插塞連接器3觀察)，連接部41與接觸部42之連結方向(相互連結之連接部41與接觸部42並排之方向)沿同一方向之方式配置。換言之，任一接點4均以接觸部42與插塞連接器3之接點7之接觸方向沿同一方向之方式配置。例如，任一接點4均以連接部41與接觸部42之連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。自插塞連接器3觀察，所有接點4之連接部41較接點保持部5之外緣(長邊方向DL1及短邊方向DS1中成最大尺寸之緣部)配置於更內方。另，接觸方向表示垂直於接點4之表面中與接點7接觸之部分、與接點7之表面中與接點4接觸之部分之兩者之方向。

如圖5所示，第1種保持區域51及第2種保持區域52均具有沿同一方向(例如長邊方向DL1)之收納槽部。如圖2所示，於第1種保持區域51及第2種保持區域52之任一者中，所有接點4之接觸部42皆以露出至收納槽部之方式配置。於收納槽部，收納插塞連接器3之保持用隆起部(稍後敘述)。收納槽部之接點4以接觸部42與收納於該收納槽部之保持用隆起部之接點7之接觸部72(稍後敘述)接觸之方式配置。

作為一例，第1種保持區域51具有相互平行之2條收納槽部511A、511B。收納槽部511A、511B沿長邊方向DL1形成於接點保持部5之前表面54。於前表面54中，收納槽部511A位於長邊5a附近，收納槽部511B位於長邊5b附近。

第1種保持區域51保持之4個第1種接點4A如圖2所示，包含沿收納槽部511A並排之2個第1種接點4A、與沿收納槽部511B並排之2個第1種接點4A。即，第1種保持區域51保持之複數個第1種接點4A包含 沿長邊方向DL1(垂直於邊界PL11、PL12之排列方向)並排之複數個第1種接點4A。

作為一例，第1種保持區域51如圖5所示，具有沿收納槽部511A並排之2個接點收納部512A。接點收納部512A係設置於接點保持部5之背面55之孔，並於收納槽部511A開口。於接點收納部512A之各者，如圖4所示，以第1部分421及第2部分422露出至收納槽部511A之方式以壓入等固定第1種接點4A之接觸部42。藉此，沿收納槽部511A並排之任一第1種接點4A均以自連接方向CD1觀察之連接部41與接觸部42之上述連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。沿收納槽部511A並排之各第1種接點4A之連接部41自接觸部42向長邊5a伸出。

第1種保持區域51如圖5所示，於沿長邊5a之側面之中央部(長邊方向DL1中之中央部)進而具有凹部515A。凹部515A自前表面54跨及背面55形成。於收納槽部511A之第1種接點4A中，自接觸部42向長邊5a伸出之連接部41如圖4所示，自插塞連接器3觀察，露出至凹部515A內。藉此，可目視確認連接部41對電路基板101之連接狀態(安裝狀態)。

又，第1種保持區域51如圖5所示，具有沿收納槽部511B並排之2個接點收納部512B。接點收納部512B係設置於接點保持部5之背面55之孔，並於收納槽部511B開口。於接點收納部512B之各者，如圖4所示，以第1部分421及第2部分422露出至收納槽部511B之方式以壓入等固定第1種接點4A之接觸部42。藉此，沿收納槽部511B並排之任一第1種接點4A均以自連接方向CD1觀察之連接部41與接觸部42之連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。沿收納槽部511B並排之各第1種接點4A之連接部41如圖2所示，自接觸部42向長邊5b伸出。即，收納槽部511A之第1種接點 4A之連接部41、與收納槽部511B之第1種接點4A之連接部41相互向反方向伸出。

第1種保持區域51如圖5所示，於沿長邊5b之側面之中央部(長邊方向DL1之中央部)進而具有凹部515B。於收納槽部511B之第1種接點4A中，自接觸部42向長邊5b伸出之連接部41如圖4所示，自插塞連接器3觀察，露出至凹部515B內。

第2種保持區域52A、52B之各者如圖5所示，具有1條收納槽部521。收納槽部521沿長邊方向DL1形成於接點保持部5之前表面54。於前表面54中，收納槽部521位於長邊5a與長邊5b之中間(短邊方向DS1之中間)。

第2種保持區域52A、52B之各者保持之1個第2種接點4B配置於收納槽部521。作為一例，第2種保持區域52A、52B之各者具有1個接點收納部522。接點收納部522係設置於接點保持部5之背面55之孔，且於收納槽部521開口。於收納槽部521，以第1部分421及第2部分422露出至收納槽部521之方式以壓入等固定第2種接點4B之接觸部42。藉此，配置於收納槽部521之第2種接點4B亦與第1種接點4A同樣以連接部41與接觸部42之連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。第2種接點4B之連接部41自接觸部42向長邊5b伸出。

第2種保持區域52A、52B之各者如圖5所示，於收納槽部521與長邊5b之間進而具有貫通孔525。貫通孔525貫通於前表面54與背面55之間。於收納槽部521之第2種接點4B中自接觸部42向長邊5b伸出之連接部41自插塞連接器3觀察，於貫通孔525內開口。藉此，可目視確認連接部41對電路基板101之連接狀態(安裝狀態)。

第2種保持區域52A保持之第2種接點4B介隔邊界PL11與第1種保持區域51之第1種接點4A相鄰。第2種保持區域52B保持之第2種接點4B介隔邊界PL12與第1種保持區域51之第1種接點4A相鄰。如此，介隔邊界PL11、PL12相鄰之接點4之長邊方向DL1(上述排列方向)之間隔G11大於第1種保持區域51內沿長邊方向DL1相鄰之接點4之間隔G12(參照圖6)。

殼6係安裝於接點保持部5之導電性之構件。殼6如圖6所示，具有將接點保持部5區劃為上述複數個保持區域之至少1個區劃壁61。區劃壁61電性連接於電路基板101之接地導體(無圖示)。區劃壁61可直接連接於電路基板101之接地導體，亦可經由殼6之其他部分連接於電路基板101之接地導體。殼6可包含雙重介置於2個第2種保持區域52A、52B彼此之間之2個區劃壁61。亦可於該2個區劃壁61之間介置至少1個第1種保持區域51。

作為一例，殼6具有區劃壁61A、61B作為上述2個區劃壁61。區劃壁61A位於空隙S11內，區劃第2種保持區域52A與第1種保持區域51。區劃壁61B位於空隙S12內，區劃第1種保持區域51與第2種保持區域52B。區劃壁61A、61B之各者如圖3所示，具有與電路基板101相接之端緣611(端部)，並於該端緣611電性連接於電路基板101之接地導體。

殼6如圖2及圖6所示，可進而具有沿第2種保持區域52之外周與區劃壁61並排之導電性之包圍壁62。殼6亦可於2個第2種保持區域52A、52B之各者具有包圍壁62。例如，殼6具有：導電性之包圍壁62A，其沿第2種保持區域52A之外周與區劃壁61A並排；及導電性之包圍壁62B，其沿第2種保持區域52B之外周與包圍壁62A並排。包圍壁62A、 62B之各者包含對向部621、及側部622A、622B。

對向部621夾著第2種保持區域52與區劃壁61對向。例如包圍壁62A之對向部621覆蓋沿短邊5c之接點保持部5之側面之至少一部分，並夾著第2種保持區域52A與區劃壁61A對向。包圍壁62B之對向部621覆蓋沿短邊5d之接點保持部5之側面之至少一部分，並夾著第2種保持區域52B與區劃壁61B對向。對向部621如圖3所示，具有與電路基板101相接之端緣625(端部)，並於該端緣625中電性連接於電路基板101之接地導體。對向部621具有突出至外方(與朝向第2種保持區域52之方向成為相反之方向)之突起。例如對向部621如圖6所示，具有沿短邊方向DS1並排之2處突起623。

側部622A、622B如圖6所示，於垂直於區劃壁61與對向部621之對向方向之方向上，夾著第2種保持區域52相互對向。側部622A覆蓋沿長邊5a之第2種保持區域52之側面之至少一部分。側部622B覆蓋沿長邊5b之第2種保持區域52之側面之至少一部分。側部622A、622B之各者如圖3所示，具有與電路基板101相接之端緣627(端部)，並於該端緣627中電性連接於電路基板101之接地導體。側部622A、622B之各者具有突出至外方(與朝向第2種保持區域52之方向成為相反之方向)之突起626。

殼6如圖2所示，可進而具有將沿第2種保持區域52之外周並排之區劃壁61與包圍壁62彼此電性連接之導電性之區域內連接板63(區域內連接部)。區域內連接板63可以與連接方向CD1交叉之方式擴展。區域內連接板63亦可以面向插塞連接器3之方式配置。

殼6亦可於2個第2種保持區域52A、52B之各者具有區域內連接板63。例如殼6具有2處區域內連接板63A、63B。區域內連接板63A 將沿第2種保持區域52A之外周並排之區劃壁61A與包圍壁62A相互電性連接。更具體而言，區域內連接板63A覆蓋前表面54之至少一部分，並與區劃壁61A之端緣、包圍壁62A之對向部621之端緣、及包圍壁62之側部622A、622B之端緣連接。

區域內連接板63B將沿第2種保持區域52B之外周並排之區劃壁61B與包圍壁62B相互電性連接。更具體而言，區域內連接板63B覆蓋前表面54之至少一部分，並與區劃壁61B之端緣、包圍壁62B之對向部621之端緣、及包圍壁62B之側部622A、622B之端緣連接。區域內連接板63A、63B分別具有用於使配置於第2種保持區域52之第2種接點4B露出之開口部631。

殼6如圖6所示，可進而具有電性連接第2種保持區域52A之外周之區劃壁61A、與第2種保持區域52B之外周之區劃壁61B之區域間連接板64(第1區域間連接部)。區域間連接板64亦可沿第1種保持區域51之外周。例如，殼6具有區域間連接板64A、64B。

區域間連接板64A覆蓋沿長邊5a之第1種保持區域51之側面之至少一部分，並電性連接區劃壁61A與區劃壁61B。因此，沿收納槽部511A並排之上述2個第1種接點4A以沿區域間連接板64A並排，且各者之連接部41向區域間連接板64A伸出之方式配置。區域間連接板64A與該2個第1種接點4A之連接部41對向。

區域間連接板64B覆蓋沿長邊5b之第1種保持區域51之側面之至少一部分，並電性連接區劃壁61A與區劃壁61B。因此，沿收納槽部511B並排之上述2個第1種接點4A以沿區域間連接板64B並排，且各者之連接部41向區域間連接板64B伸出之方式配置。區域間連接板64B與該2 個第1種接點4A之連接部41對向。

於連接方向CD1上，區域間連接板64A、64B如圖6所示，具有與電路基板101對向之端緣642、與自端緣642向下方突出並與電路基板101相接之接地連接部641。區域間連接板64A、64B於接地連接部641中電性連接於電路基板101之接地導體。接地連接部641位於區劃壁61A、61B之中間(長邊方向DL1之中間)。又，接地連接部641為避免與第1種接點4A之連接部41之接觸而向外方(與朝向第1種保持區域51之方向成為相反之方向)膨出。

殼6具有區域間連接板64A、64B，藉此第1種保持區域51藉由區劃壁61A、61B及區域間連接板64A、64B包圍。又，接點保持部5整體由包圍壁62A、62B及區域間連接板64A、64B予以包圍。

藉由例如從金屬之薄板素材沖壓出1片板材，且對其實施彎曲加工等，而形成殼6。上述板材具有外壁部691A、691B、692A、692B、頂板部695A、695B、及內壁部696A、696B(參照圖6)。

外壁部691A係構成包圍壁62A之側部622A、包圍壁62B之側部622A、及區域間連接板64A的板狀部。外壁部691B係構成包圍壁62A之側部622B、包圍壁62B之側部622B、及區域間連接板64B的板狀部。外壁部692A係構成包圍壁62A之對向部621的板狀部。外壁部692B係構成包圍壁62B之對向部621的板狀部。頂板部695A係構成區域內連接板63A的板狀部。頂板部695B係構成區域內連接板63B之板狀部。內壁部696A係構成區劃壁61A的板狀部。內壁部696B係構成區劃壁61B的板狀部。

相對於頂板部695A、695B，將外壁部691A、691B、 692A、692B及內壁部696A、696B沿同一方向彎折大約90度，藉此形成殼6。形成之殼6藉由例如壓入而安裝於接點保持部5。

如以上般構成之插座連接器2係以將背面55朝向電路基板101之狀態下安裝於電路基板101。電路基板101如圖7所例示般，具有接地導體露出部111、112、113、114、115、116、及信號導體露出部121、122、123、124、125、126。接地導體露出部111、112、113、114、115、116係使電路基板101之接地導體露出之部分。於接地導體露出部111、112、113、114、115、116，分別藉由焊錫接合等連接區劃壁61A之端緣611、區劃壁61B之端緣611、包圍壁62A之端緣625、627、627、包圍壁62B之端緣625、627、627、區域間連接板64A之接地連接部641、及區域間連接板64B之接地連接部641。

信號導體露出部121、122、123、124、125、126係使電路基板101之6個信號導體分別露出之部分。於信號導體露出部121、122、123、124、125、126，分別藉由焊錫接合等連接4個第1種接點4A之連接部41、與2個第2種接點4B之連接部41。

另，以上之構成僅為一例，可適當變更。例如，接點保持部5只要具有至少1個第2種保持區域52即可，未必具有2個以上之第2種保持區域52。接點保持部5可區劃為4個以上之保持區域。於2個第2種保持區域52之間，未必介置第1種保持區域51，第2種保持區域52彼此亦可相鄰。於此情形時，亦可於第2種保持區域52彼此之間雙重介置有2個區劃壁61A、61B。

[插塞連接器]

其次，詳細說明插塞連接器3之構成。如上所述，插塞連接器3安裝 於電路基板102，並連接於對方連接器即插座連接器2。如圖8~圖10所示，插塞連接器3具有複數個接點7、殼8、及接點保持部9。

複數個接點7分別電性連接於電路基板102之複數個導體，並分別接觸插座連接器2之複數個接點4。複數個接點7亦可包含有彼此類別不同之接點7。例如複數個接點7包含複數個第1種接點7A、及與第1種接點7A不同類別之至少1個第2種接點7B。作為一例，插塞連接器3包含6個接點7，且6個接點7包含4個第1種接點7A與2個第2種接點7B。作為一例，第2種接點7B為與第1種接點7A傳送之信號比較傳送更高頻之信號之接點。

如圖10所示，6個接點7之各者具有連接部71、接觸部72、及連結部73。連接部71連接於電路基板102之導體(例如信號導體)。接觸部72接觸插座連接器2之接點4。連接部71與接觸部72相互連結。

接觸部72具有第1部分721、第2部分722、及連結部723。第1部分721與第2部分722分別向沿連接方向CD1之插座連接器2突出，並藉由接點4之第1部分421與第2部分422夾著。於第1部分421與第2部分422之間，例如第1部分721接觸第1部分421，第2部分722接觸第2部分422。亦可使第1部分721接觸第2部分422，第2部分722接觸第1部分421。連結部723連結第1部分721之前端部與第2部分722之前端部。

連結部73連結第2部分722之基部與連接部71。連結部73沿垂直於連接方向CD1之面，自第2部分722之基部向第1部分721延伸並連接於連接部71。連接部71沿連結部73之延長線自第1部分721之外表面(朝向第2部分722之相反之面)向外方伸出。接點7藉由自金屬之薄板，將1張板材沖壓，於此實施彎曲加工等而形成。另，連接部71若可安裝於電路基 板102則可為任意形狀，亦可為不向外方伸出之形狀。

殼8係包圍複數個接點7之導電性之構件。殼8包圍自插座連接器2觀察近似於長方形之外形之區域(參照圖11)。該長方形具有沿長邊方向DL1之一對長邊8a、8b、與沿短邊方向DS1之一對短邊8c、8d。殼8具有沿長邊8a之側壁81A(區域間連接部)、與沿長邊8b之側壁81B(區域間連接部)、沿短邊8c之側壁82A、及沿短邊8d之側壁82B。

如圖13所示，於插塞連接器3嵌合於插座連接器2之狀態下，殼8位於殼6之外周。於此狀態下，側壁81A接觸包圍壁62A之側部622A、包圍壁62B之側部622A、及區域間連接板64A。側壁81B接觸包圍壁62A之側部622B、包圍壁62B之側部622B、及區域間連接板64B。側壁82A接觸包圍壁62A之對向部621。側壁82B接觸包圍壁62B之對向部621。

側壁81A於內表面(與側壁81B對向之面)具有2處凹部811。同樣，側壁81B於內表面(與側壁81A對向之面)亦具有2處凹部811。2處凹部811分別與包圍壁62A及包圍壁62B之突起626扣合。

於連接方向CD1上，側壁81A、81B之各者如圖9所示，具有與電路基板102對向之端緣813、與自端緣813突出且與電路基板102相接之至少1處接地連接部815。例如側壁81A、81B之各者具有沿長邊方向DL1並排之3處接地連接部815。側壁81A、81B之各者於接地連接部815中電性連接於電路基板102之接地導體。

側壁81A、81B之各者進而具有不與電路基板102對向之端緣814、及設置於端緣814之退避部816。側壁81A、81B之退避部816分別納入區域間連接板64A、64B之接地連接部641。

側壁82A如圖10所示，於內表面(與側壁82B對向之面)具有2處凹部821。該2處凹部821分別與包圍壁62A之2處突起623扣合。同樣，側壁82B亦於內表面(與側壁82A對向之面)具有2處凹部821。該2處凹部821分別與包圍壁62B之2處突起623扣合。

於連接方向CD1上，側壁82A、82B之各者如圖9所示，具有與電路基板102對向之端緣823、及自端緣823突出並與電路基板102相接之至少1處接地連接部825。例如側壁82A、82B之各者具有沿短邊方向DS1並排之2處接地連接部825。側壁82A、82B之各者於接地連接部825中電性連接於電路基板102之接地導體。

殼8如圖11所示，於側壁82A之短邊方向DS1之中間部(例如2處接地連接部825之間)、與側壁82B之短邊方向DS1之中間部(例如2處接地連接部825之間)，分為沿短邊方向DS1並排之2個殼構件80A、80B。殼構件80A包含上述側壁81A，且殼構件80B包含上述側壁81B。

殼構件80A、80B之各者藉由例如自金屬之薄板素材，將1張板材沖壓，於此實施彎曲加工等而形成。如此，藉由將殼8分為2個構件，而謀求加工之容易化。

另，插塞連接器3之殼8所使用之金屬之薄板素材之厚度(板厚)亦可大於插座連接器2之殼6所使用之金屬之薄板素材之厚度(板厚)。於插座連接器2與插塞連接器3嵌合時，插塞連接器3之殼8較插座連接器2之殼6配置於更外方。藉由加大配置於外方之殼8之板厚，可提高作為嵌合之狀態之連接器裝置1之剛性。

接點保持部9如圖8所示，為保持複數個接點7與殼8之絕緣性之構件。例如，接點保持部9藉由配置有複數個接點7與殼8之狀態下之 嵌入成型而形成。

接點保持部9如圖12所示，具有框部93與本體部94。框部93自外周保持殼8之至少一部分(例如側壁82A、82B)。本體部94配置於側壁82A、82B之間，且連結於框部93。本體部94如圖9及圖12所示，具有面向電路基板102之背面96、及與背面96反向之前表面95。前表面95面向插座連接器2。本體部94於垂直於連接方向CD1之方向上區劃為複數個保持區域。

複數個保持區域包含第1種保持區域91與第2種保持區域92。第1種保持區域91保持複數個接點7。例如第1種保持區域91保持複數個(例如4個)第1種接點7A。第2種保持區域92保持1個接點7而不保持其他接點7。例如第2種保持區域92保持1個第2種接點7B。

複數個保持區域可包含2個第2種保持區域92，亦可於複數個第2種保持區域92之間介置至少1個第1種保持區域91。作為一例，本體部94被區劃為1個第1種保持區域91、與夾著該第1種保持區域91之2個第2種保持區域92。第1種保持區域91、與2個第2種保持區域92沿長邊方向DL1並排。以下，將2個第2種保持區域92區分為第2種保持區域92A、92B。

複數個保持區域亦可藉由形成於本體部94之空隙而區劃。例如，第2種保持區域92A與第1種保持區域91沿垂直於長邊方向DL1之邊界PL21藉由空隙S21區劃。第1種保持區域91與第2種保持區域92B沿垂直於長邊方向DL1之邊界PL22藉由空隙S22而區劃。

另，此處之空隙無需沿連接方向CD1貫通於本體部94，只要連接方向CD1之至少一部分成為空隙即可。例如空隙S21形成於第2種 保持區域92A之保持用隆起部921(稍後敘述)、與第1種保持區域91之保持用隆起部911A、911B(稍後敘述)之間。又，空隙S22形成於第1種保持區域91之保持用隆起部911A、911B(稍後敘述)、與第2種保持區域92B之保持用隆起部921(稍後敘述)之間。

於接點保持部9中，如圖10所示，任一接點7均以自連接方向CD1觀察(自插座連接器2觀察)，連接部71與接觸部72之連結方向(相互連結之連接部71與接觸部72並排之方向)沿同一方向之方式配置。換言之，任一接點7均以接觸部72與插座連接器2之接點4之接觸方向沿同一方向之方式配置。例如任一接觸部72均以連接部71與接觸部72之連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。自插座連接器2觀察，所有接點7之連接部71較接點保持部9之外緣(長邊方向DL1及短邊方向DS1中之成為最大尺寸之緣部)配置於更內方。

第1種保持區域91及第2種保持區域92之任一者均具有自沿同一方向(例如長邊方向DL1)之基部向插座連接器2突出之保持用隆起部。於第1種保持區域91及第2種保持區域92之任一者中，所有接點7之接觸部72露出至保持用隆起部之側面。

作為一例，第1種保持區域91如圖8及圖12所示，具有相互平行之2個保持用隆起部911A、911B。保持用隆起部911A、911B形成於本體部94之前表面95，並自沿長邊方向DL1之基部向插座連接器2突出。於前表面95，保持用隆起部911A位於殼8之長邊8a附近，保持用隆起部911B位於殼8之長邊8b附近。

第1種保持區域91保持之4個第1種接點7A包含沿保持用隆起部911A並排之2個第1種接點7A、與沿保持用隆起部911B並排之2個第1 種接點7A。即，第1種保持區域91保持之複數個第1種接點7A包含沿長邊方向DL1(垂直於邊界PL21、PL22之排列方向)並排之複數個第1種接點7A。

沿保持用隆起部911A並排之任一第1種接點7A均如圖10所示，以第1部分721及第2部分722露出至保持用隆起部911A之側面之方式安裝於保持用隆起部911A。藉此，沿保持用隆起部911A並排之任一第1種接點7A均以自連接方向CD1觀察，連接部71與接觸部72之連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。第2部分722將第1種保持區域91自前表面95貫通至背面96，且連結部73露出至背面96。連接部71自連結部73向長邊8a伸出。於保持用隆起部911A之第1種接點7A中，自連結部73向長邊8a伸出之連接部71自插座連接器2觀察，露出至本體部94與長邊8a之間。藉此，可目視確認連接部71對電路基板102之連接狀態。

沿保持用隆起部911B並排之任一第1種接點7A均如圖10所示，以第1部分721及第2部分722露出至保持用隆起部911B之側面之方式安裝於保持用隆起部911B。藉此，沿保持用隆起部911B並排之任一第1種接點7A均以自連接方向CD1觀察，連接部71與接觸部72之連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。第2部分722將第1種保持區域91自前表面95貫通至背面96，且連結部73露出至背面96。連接部71自連結部73向長邊8b伸出。於保持用隆起部911B之第1種接點7A中，自連結部73向長邊8b伸出之連接部71自插座連接器2觀察，露出至本體部94與長邊8b之間。藉此，可目視確認連接部71相對於電路基板102之連接狀態。

於插塞連接器3嵌合於插座連接器2之狀態下，保持用隆起部911A收納於收納槽部511A，且保持用隆起部911B收納於收納槽部 511B(參照圖13)。於保持用隆起部911A、911B之任一者中，第1種接點7A之第1部分721接觸於第1種接點4A之第1部分421，第1種接點7A之第2部分722接觸於第1種接點4A之第2部分422。

第2種保持區域92A、92B之各者具有1個保持用隆起部921。保持用隆起部921形成於本體部94之前表面95，並自沿長邊方向DL1之基部向插座連接器2突出。於短邊方向DS1上，保持用隆起部921位於長邊8a與長邊8b之中間。

第2種保持區域92A之保持用隆起部921如圖12所示，藉由沿邊界PL21之空隙S21區劃為第1種保持區域91之保持用隆起部911A、911B。第2種保持區域92B之保持用隆起部921藉由沿邊界PL22之空隙S22區劃為第1種保持區域91之保持用隆起部911A、911B。第2種保持區域92A、92B之各者保持之1個第2種接點7B配置於保持用隆起部921。

配置於保持用隆起部921之第2種接點7B與圖10所示之配置於保持用隆起部911B之第1種接點7A同樣，以第1部分721及第2部分722露出至保持用隆起部921之側面之方式安裝於保持用隆起部921。藉此，配置於保持用隆起部921之第2種接點7B亦以連接部71與接觸部72之連結方向沿短邊方向DS1之方式配置。第2部分722將第2種保持區域92自前表面95貫通至背面96，且連結部73露出至背面96。連接部71自連結部73向長邊8a伸出。於保持用隆起部921之第2種接點7B中，自連結部73向長邊8a伸出之連接部71自插座連接器2觀察，露出至本體部94與長邊8a之間。藉此，可目視確認連接部71相對於電路基板102之連接狀態。

第2種保持區域92A保持之第2種接點7B介隔邊界PL21而與第1種保持區域91之第1種接點7A相鄰。第2種保持區域92B保持之第2種 接點7B介隔邊界PL22而與第1種保持區域91之第1種接點7A相鄰。如此，介隔邊界PL21、PL22相鄰之接點7之長邊方向DL1(上述排列方向)之間隔G21大於第1種保持區域91內沿長邊方向DL1相鄰之接點7之間隔G22(參照圖12)。

於插塞連接器3嵌合於插座連接器2之狀態下，保持用隆起部921收納於收納槽部521(參照圖14)。於保持用隆起部921中，第2種接點7B之第1部分721接觸第2種接點4B之第2部分422，第2種接點7B之第2部分722接觸第2種接點4B之第1部分421。

如以上般構成之插塞連接器3於背面96面向電路基板102之狀態下安裝於電路基板102。電路基板102如圖15所例示般，具有接地導體露出部131、132、133、134、135、136、137、138、與信號導體露出部141、142、143、144、145、146。

接地導體露出部131、132、133、134、135、136、137、138係使電路基板102之接地導體露出之部分。於接地導體露出部131、132、133、134、135、136，分別藉由焊錫接合等連接側壁81A之3處接地連接部815、與側壁81B之3處接地連接部815。於接地導體露出部137，藉由焊錫接合等連接側壁82A之2處接地連接部825。於接地導體露出部138，藉由焊錫接合等連接側壁82B之2處接地連接部825。

信號導體露出部141、142、143、144、145、146係分別使電路基板102之6個信號導體露出之部分。於信號導體露出部141、142、143、144、145、146，分別藉由焊錫接合等連接4個第1種接點7A之連接部71、與2個第2種接點7B之連接部71。

另，以上之構成僅為一例，可適當變更。例如接點保持部 9只要具有至少1個第2種保持區域92即可，未必具有2個以上之第2種保持區域92。接點保持部9亦可被區劃為4個以上之保持區域。於2個第2種保持區域92之間，未必介置第1種保持區域91，第2種保持區域92彼此亦可相鄰。

[本實施形態之效果]

如以上所說明般，連接器裝置1具有作為第1連接器之插座連接器2、及作為第2連接器之插塞連接器3。此時，插座連接器2具有：導電性之複數個接點4(第1接點)，其分別連接於電路基板101(第1基板)之複數個導體；絕緣性之接點保持部5(第1接點保持部)，其保持複數個接點4；作為導電性之第1區劃壁發揮功能之區劃壁61A、61B，其相對於電路基板101之接地導體電性連接，並將接點保持部5區劃為保持複數個接點4(第1種接點4A)之第1種保持區域51、與保持1個接點4(第2種接點4B)而不保持其他接點4之第2種保持區域52；及作為導電性之第1包圍壁發揮功能之包圍壁62A、62B，其相對於電路基板101之接地導體電性連接，沿第2種保持區域52之外周而與區劃壁61A、61B並排。又，插塞連接器3具有：導電性之複數個接點7(第2接點)，其分別連接於電路基板102(第2基板)之複數個導體，且於插座連接器2與插塞連接器3嵌合時，分別相對於複數個接點4接觸；及作為導電性之第2包圍壁發揮功能之側壁81A、81B、82A、82B，其相對於電路基板102之接地導體電性連接。

又，於插座連接器2與插塞連接器3嵌合時，於第1種保持區域51與第2種保持區域52之間，單層配置第1區劃壁。具體而言，於第1種保持區域51與第2種保持區域52A之間，單層配置區劃壁61A，且不設置其他區劃壁等。又，於第1種保持區域51與第2種保持區域52B之間，單 層配置區劃壁61B，不設置其他區劃壁等。又，於第2種保持區域52之外周，雙重配置第1包圍壁及第2包圍壁。具體而言，於第2種保持區域52A之外周，雙重配置側壁81A、81B、82A及包圍壁62A，並於第2種保持區域52B之外周，雙重配置側壁81A、81B、82B及包圍壁62B。

根據上述連接器裝置1，於插座連接器2(第1連接器)與插塞連接器3(第2連接器)嵌合時，於第2種保持區域52之外周，雙重配置第1包圍壁及第2包圍壁。因此，可對配置於第2種保持區域52之容易成為雜訊源之接點有效地進行雜訊之抑制。另一方面，於第1種保持區域51與第2種保持區域52之間，單層配置有第1區劃壁。因此，一面防止作為裝置之大型化，一面抑制對保持於第1種保持區域51之接點之來自保持於第2種保持區域52之接點的雜訊。

插座連接器2(第1連接器)之區劃壁61A、61B(第1區劃壁)以可將接點保持部5(第1接點保持部)區劃為於2個第2種保持區域52之間介置第1種保持區域51之狀態之方式，夾著第1種保持區域設置有2個。又，包圍壁62A、62B(第1包圍壁)及側壁81A、81B、82A、82B(第2包圍壁)亦可相對於2個第2種保持區域52之各者之外周雙重配置。藉由設為此種構成，即使於容易受雜訊影響之第1接點配置於各第2種保持區域之情形時，亦使該等第1接點彼此隔開為不易受雜訊影響之距離，且防止連接器裝置自身大型化。

插座連接器2(第1連接器)之區劃壁61A、61B(第1區劃壁)亦可以可將接點保持部5(第1接點保持部)區劃為於2個第2種保持區域52之間介置第1種保持區域51之狀態之方式，夾著上述第1種保持區域設置有2個。又，插座連接器2(第1連接器)亦可具有：導電性之區域間連接板 64(第1區域間連接部)，其將配置於一者之第2種保持區域52(例如第2種保持區域52A)之外周之第1區劃壁(例如區劃壁61A)、與配置於另一者之第2種保持區域52(例如第2種保持區域52B)之外周之第1區劃壁(例如區劃壁61B)電性連接。又，插塞連接器3(第2連接器)亦可具有：導電性之側壁81A、81B(第2區域間連接部)，其於插座連接器2(第1連接器)與插塞連接器3(第2連接器)嵌合時，將配置於一者之第2種保持區域52(例如第2種保持區域52A)之外周之第2包圍壁、與配置於另一者之第2種保持區域(例如第2種保持區域52B)之外周之第2包圍壁電性連接。藉由設為此種構成，第1區域間連接部與第2區域間連接部設置於第1種保持區域51之外周，可抑制保持於第1種保持區域51之接點受到之雜訊。

插塞連接器3(第2連接器)進而具有保持接點7(第2接點)之絕緣性之接點保持部9(第2接點保持部)，且接點保持部9亦可具有框部93與本體部94。又，亦可藉由框部93、與側壁81A、81B、82A、82B(第2包圍壁及第2區域間連接部)形成沿插塞連接器3(第2連接器)之外周之環狀構造，並於環狀構造之內部，以與框部93連結之方式設置有本體部94。此處，於插座連接器2(第1連接器)與插塞連接器3(第2連接器)嵌合時，本體部94藉由區劃壁61A、61B(第1區劃壁)，區劃為保持複數個接點7(第1種接點7A；第2接點)之第1種保持區域91、及保持1個接點7(第2種接點7B；第2接點)而不保持其他接點7(第2接點)之第2種保持區域92。藉由設為此種構成，可防止插塞連接器3(第2連接器)大型化，並實現作為連接器裝置之小型化。

插座連接器2(第1連接器)亦可具有於第2種保持區域52內，將區劃壁61A、61B(第1區劃壁)與包圍壁62A、62B(第1包圍壁)相互 電性連接之導電性之區域內連接板63(區域內連接部)。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域之接點與其他接點進一步隔離，而可更確實地謀求雜訊之抑制。

區域內連接板63(區域內連接部)亦可以與朝向插塞連接器3(第2連接器)之連接方向交叉之方式擴展。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域52之接點4與其他接點4進一步隔離，而可更確實地謀求雜訊之抑制。

區域內連接板63(區域內連接部)亦可以面向插塞連接器3(第2連接器)之方式擴展。於此情形時，亦可利用區域內連接部作為與對方連接器之連接之引導。

包圍壁62A、62B(第1包圍壁)及側壁81A、81B、82A、82B(第2包圍壁)之任一者亦可由第2種保持區域52(92)之外周之一部分分斷。藉由設為第1包圍壁及第2包圍壁之任一者由一部分分斷之構成，可確實地進行雜訊之抑制，且防止作為連接器裝置之大型化。

複數個接點4(第1接點)及複數個接點7(第2接點)之任一者係複數個接點之各者具有連接於基板之導體之連接部、接觸對方連接器之接點之接觸部、及連結連接部與接觸部之連結部，於插座連接器2(第1連接器)與插塞連接器3(第2連接器)嵌合時，自對方連接器觀察，配置於第1種保持區域51(91)之接點之連結部連結接觸部與連接部之方向、與配置於第2種保持區域52(92)之接點之連結部連結接觸部與連接部之方向可相互交叉。即，自插塞連接器3觀察，第1種接點4A之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向、與第2種接點4B之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向可相互交叉。自插座連接器2觀察，第1種接點7A之連結部73連結 連接部71與接觸部72之方向、與第2種接點7B之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向亦可相互交叉。

以下，將沿配置於第1種保持區域之接點(第1種接點4A、7A之連結部43、73)連結接觸部42、72與連接部41、71之方向、與配置於第2種區域之接點(第2種接點4B、7B)之連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之方向之兩者之面稱為「配置面」。此處，於藉由連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之接點中，有沿連結方向之側面(以下稱為「第1側面」)之寬度大於垂直於連結方向之側面(以下稱為「第2側面」)之寬度之傾向。另，此處之「側面」意為垂直於配置面之面，「寬度」意為沿配置面之方向之寬度。根據第1種接點4A、7A之連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之方向、與第2種接點4B、7B之連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之方向相互交叉之構成，即使藉由任意配置，第1種接點4A、7A之第1側面、與第2種接點4B、7B之第1側面亦不易對向。藉此，可採用抑制配置於第1種區域之接點與配置於第2種區域之接點之間之雜訊傳播，且適合於連接器之小型化之接點配置。

插座連接器2(第1連接器)之區劃壁61A、61B(第1區劃壁)能夠以可將接點保持部5(第1接點保持部)區劃為於2個第2種保持區域52之間介置第1種保持區域51之狀態之方式，夾著第1種保持區域51設置有2個。又，插座連接器2(第1連接器)可具有：導電性之區域間連接板64(第1區域間連接部)，其於插座連接器2(第1連接器)與插塞連接器3(第2連接器)嵌合時，將配置於一者之第2種保持區域52(例如第2種保持區域52A)之外周之第1區劃壁(例如區劃壁61A)、與配置於另一者之第2種保持區域52(例 如第2種保持區域52B)之外周之第1區劃壁(例如區劃壁61B)電性連接。此時，配置於第1種保持區域51之第1種接點4A(第1接點)可分別具有連接於基板之導體之連接部41。配置於第1種保持區域51之第1種接點4A(第1接點)之連接部41亦可以向區域間連接板64(第1區域間連接部)伸出之方式配置，且於俯視時，可目視確認配置於第1種保持區域51之第1種接點4A(第1接點)之連接部41。藉由相對於第1區域間連接部將配置於第1種保持區域之接點之連接部對向配置，可謀求利用第1區域間連接部進一步抑制雜訊。又，於俯視下可目視確認配置於第1種保持區域之接點之連接部之情形時，可適當監視連接部對基板之安裝狀態。

第1連接器係插座連接器2，第2連接器係插塞連接器3，於第1連接器與第2連接器嵌合時，第2包圍壁亦可相對於第1包圍壁設置於外方。藉由具有此種構成，插塞連接器3之第2包圍壁較具有區域內連接板63(區域內連接部)之插座連接器2設置於外方，故可提高與對方連接器之連接之引導性。

插座連接器2係安裝於基板並連接(嵌合)於插塞連接器3之連接器，且具備：導電性之複數個接點4，其分別連接於電路基板101之複數個信號導體露出部121~126；絕緣性之接點保持部5，其保持複數個接點4；及至少1個導電性之區劃壁61，其電性連接於電路基板101之接地導體露出部111~116，並將接點保持部5區劃為複數個保持區域；且複數個保持區域包含保持複數個接點4之第1種保持區域51、與保持1個接點4而不保持其他接點4之第2種保持區域52。

根據該插座連接器2，將不易成為雜訊源之複數個接點4(例如低頻信號用之接點)集中配置於第1種保持區域51，將容易成為雜訊 源，另一方面容易受雜訊影響之接點4(例如高頻信號用之接點)與其他接點4隔離並配置於第2種保持區域52，藉此可謀求小型化、與雜訊抑制之兼顧。

複數個接點4亦可包含配置於第1種保持區域51之複數個第1種接點4A、及與複數個第1種接點4A不同類別之接點即配置於第2種保持區域52之第2種接點4B。於此情形時，藉由利用接點4之類別區分使用第1種保持區域51及第2種保持區域52，可更確實地謀求雜訊之抑制。

亦可為，複數個保持區域包含2個第2種保持區域52A、52B，且至少1個區劃壁61包含雙重介置於2個第2種保持區域52A、52B彼此之間之2個區劃壁61A、61B。於此情形時，藉由於第2種保持區域52A、52B彼此之間雙重介置2個區劃壁61A、61B，可進一步隔離配置於第2種保持區域52A、52B之接點4彼此。因此，可更確實地謀求雜訊之抑制。

至少1個第1種保持區域51亦可介置於2個區劃壁61A、61B之間。於此情形時，因藉由第1種保持區域51之介置而使第2種保持區域52A、52B彼此相互遠離，故可進一步將配置於第2種保持區域52A、52B之接點4彼此隔離。因此，可更確實地謀求雜訊之抑制。

插座連接器2亦可進而具備沿第2種保持區域52之外周與區劃壁61並排之導電性之包圍壁62。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域52之接點4與其他接點4進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

插座連接器2亦可進而具備將沿第2種保持區域52之外周並排之區劃壁61與包圍壁62相互電性連接之導電性之區域內連接板63。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域52之接點4與其他接點4進一步隔 離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

區域內連接板63亦可以與向插塞連接器3之連接方向CD1交叉之方式擴展。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域52之接點7與其他接點4進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

區域內連接板63亦可以面向插塞連接器3之方式配置。於此情形時，亦可利用區域內連接板63作為與插塞連接器3進行連接時之導件。

插座連接器2可於2個第2種保持區域52之各者，進而具備沿第2種保持區域52之外周與區劃壁61並排之導電性之包圍壁62，亦可於2個第2種保持區域52A、52B之各者，進而具備將沿第2種保持區域52之外周並排之區劃壁61與包圍壁62相互電性連接之導電性之區域內連接板63。插座連接器2亦可進而具備將一者之第2種保持區域52A外周之區劃壁61A、與另一者之第2種保持區域52B外周之區劃壁61B電性連接之導電性之區域間連接板64。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域52之接點4與其他接點4進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

亦可為至少1個第1種保持區域51介置於2個區劃壁61A、61B之間，且區域間連接板64沿著第1種保持區域51之外周。於此情形時，因區域間連接板64配置於第1種保持區域51之外周，故容易確保第1種保持區域51之複數個接點4之配置空間。又，因藉由區劃壁61及區域間連接板64包圍第1種保持區域，故可將第1種保持區域51之複數個接點4與其他接點4進一步隔離。因此，可更確實地謀求雜訊之抑制。

亦可為，複數個接點4之各者具有連接於電路基板101之信號導體露出部121~126的連接部41，且於沿著2個區劃壁61A、61B之方 向上，連接部41與區域間連接板64對向。於此情形時，藉由區域間連接板64與接點4之連接部41之間之間隙，可進一步謀求雜訊之抑制。

亦可為，區劃壁61具有與電路基板101相接之端緣611，並於該端緣611電性連接於電路基板101之接地導體露出部111、112。於此情形時，藉由增強區劃壁61之電性之遮蔽作用，可更確實地謀求雜訊抑制。

插座連接器2係安裝於電路基板101並連接於插塞連接器3之連接器，且具備：導電性之複數個接點4，其分別連接於電路基板101之複數個信號導體露出部121~126；及絕緣性之接點保持部5，其保持複數個接點4；且接點保持部5被區劃為第1種保持區域51、與夾著第1種保持區域51之2個第2種保持區域52A、52B，且第1種保持區域51保持複數個接點4，第2種保持區域保持1個接點4而不保持其他接點4。插塞連接器3係安裝於電路基板102並連接於插座連接器2之連接器，具備：導電性之複數個接點7，其分別連接於電路基板102之複數個信號導體露出部141~146；及絕緣性之接點保持部9，其保持複數個接點7；且接點保持部9被區劃為第1種保持區域91、及夾著第1種保持區域91之2個第2種保持區域92A、92B，且第1種保持區域91保持複數個接點7，第2種保持區域保持1個接點7而不保持其他接點7。

根據該插座連接器2及插塞連接器3，將不易成為雜訊源之複數個接點4、7集中配置於第1種保持區域51、91，將容易成為雜訊源，另一方面容易受雜訊影響之接點4、7與其他接點4、7隔離，並配置於第2種保持區域52A、52B、92A、92B，藉此可謀求兼顧小型化與雜訊之抑制。

複數個接點4可包含配置於第1種保持區域51之複數個第1種接點4A、及與複數個第1種接點4A不同類別之接點4即配置於第2種保持區域52A、52B之第2種接點4B。複數個接點7亦可包含配置於第1種保持區域91之複數個第1種接點7A、及與複數個第1種接點7A不同類別之接點7即配置於第2種保持區域92A、92B之第2種接點7B。於此情形時，藉由根據接點4、7之類別區分使用第1種保持區域51、91及第2種保持區域52A、52B、92A、92B，可更確實地謀求雜訊之抑制。

第2種接點4B可為與第1種接點4A傳送之信號比較傳送更高頻之信號之接點。第2種接點7B亦可為與第1種接點7A傳送之信號比較傳送更高頻之信號之接點。於此情形時，藉由將傳送高頻之信號之接點4、7與其他接點4、7隔離配置於第2種保持區域52A、52B、92A、92B，可更確實地謀求雜訊之抑制。

第1種保持區域51、與夾著第1種保持區域51之2個第2種保持區域52A、52B可藉由形成於接點保持部5之空隙S11、S12區劃。第1種保持區域91、與夾著第1種保持區域91之2個第2種保持區域92A、92B亦可藉由形成於接點保持部9之空隙S21、S22區劃。於此情形時，藉由導電性構件向空隙S11、S12、S21、S22之配置，可更確實地謀求雜訊之抑制。

複數個接點4之各者具有連接於電路基板101之信號導體露出部121~126之連接部41、接觸插塞連接器3之接點7之接觸部42、及連結連接部41與接觸部42之連結部43，且複數個接點4之任一者亦可以連結部43連結接觸部42與連接部41之方向自插塞連接器3觀察時沿同一方向之方式配置。複數個接點7之各者具有連接於電路基板102之信號導體露出 部141~146之連接部71、接觸插座連接器2之接點4之接觸部72、及連結連接部71與接觸部72之連結部73，且複數個接點7之任一者亦可以連結部73連結接觸部72與連接部71之方向自插座連接器2觀察時沿同一方向之方式配置。於此情形時，藉由對齊接觸部42、72與連接部41、71並排之方向，可更確實地謀求小型化。

複數個接點4之各者具有連接於電路基板101之信號導體露出部121~126之連接部41、與接觸插塞連接器3之接點7之接觸部42，且複數個接點4之任一者亦可以接觸部42與插塞連接器3之接點7之接觸方向自插塞連接器3觀察時沿同一方向之方式配置。複數個接點7之各者具有連接於電路基板102之信號導體露出部141~146之連接部71、與接觸插座連接器2之接點4之接觸部72，且複數個接點7之任一者亦可以接觸部72與插座連接器2之接點4之接觸方向自插座連接器2觀察時沿同一方向之方式配置。於此情形時，藉由對齊接點4、7之配置方向，可更確實地謀求小型化。

第1種保持區域91及第2種保持區域92A、92B之任一者均具有自沿同一方向之基部向插座連接器2突出之保持用隆起部911A、911B、921，於第1種保持區域91及第2種保持區域92A、92B之任一者中，所有接點7之接觸部亦可露出至保持用隆起部911A、911B、921之外側面913、914、923、924。於此情形時，藉由利用保持用隆起部911A、911B、921對齊接點7之配置方向，可更確實地謀求小型化。

第1種保持區域51及第2種保持區域52A、52B之任一者均具有沿同一方向之收納槽部511A、511B、521，於第1種保持區域51及第2種保持區域52A、52B之任一者中，所有接點4之接觸部42亦可以露出至 收納槽部511A、511B、521之方式配置。於此情形時，藉由利用收納槽部511A、511B、521對齊接點4之配置方向，可更確實地謀求小型化。

自插塞連接器3觀察，第1種接點4A之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向、與第2種接點4B之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向可相互交叉。自插座連接器2觀察，第1種接點7A之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向、與第2種接點7B之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向亦可相互交叉。以下，將沿第1種接點4A、7A之連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之方向、與第2種接點4B、7B之連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之方向之兩者之面稱為「配置面」。於藉由連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之接點中，有沿連結方向之側面(以下稱為「第1側面」)之寬度大於垂直於連結方向之側面(以下稱為「第2側面」)之寬度之傾向。另，此處之「側面」意為垂直於配置面之面，「寬度」意為沿配置面之方向之寬度。根據第1種接點4A、7A之連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之方向、與第2種接點4B、7B之連結部43、73連結接觸部42、72與連接部41、71之方向相互交叉之構成，即使為任意配置，第1種接點4A、7A之第1側面、與第2種接點4B、7B之第1側面亦不易對向。藉此，可採用抑制第1種接點4A、7A與第2種接點4B、7B之間之雜訊傳播，且適合於連接器之小型化之接點配置。

自插塞連接器3觀察，第1種接點4A之連結部43連結接觸部42與連接部41之方向、與其他第1種接點4A之連結部43連結接觸部42與連接部41之方向可相互平行。自插座連接器2觀察，第1種接點7A之連結部73連結接觸部72與連接部71之方向、與其他第1種接點7A之連結部73連結 接觸部72與連接部71之方向亦可相互平行。該情形時，藉由使第1種接點4A、7A之第1側面、與其他第1種接點4A、7A之第1側面對向，容易謀求連接器之進一步小型化。

自插塞連接器3觀察，第1種接點4A之接觸部42接觸插塞連接器3之接點7之方向、與第2種接點4B之接觸部42接觸插塞連接器3之接點之方向可相互交叉。自插座連接器2觀察，第1種接點7A之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向、與第2種接點7B之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向亦可相互交叉。以下，將接點(自連接器之接點)、與接觸於此之對方連接器之接點之組合稱為「接點結合體」。又，將自連接器之接點接觸對方連接器之接點之方向稱為「接觸方向」。將沿第1種接點4A、7A之接觸方向、與第2種接點4B、7B之接觸方向之兩者之面稱為「配置面」。於接點結合體中，有沿接觸方向之側面(以下稱為「第1側面」)之寬度大於垂直於接觸方向之側面(以下稱為「第2側面」)之寬度之傾向。另，此處之「側面」意為垂直於配置面之面，「寬度」意為沿配置面之方向之寬度。根據第1種接點4A、7A之接觸部42、72接觸對方連接器之接點之方向、與第2種接點4B、7B之接觸部42、72接觸對方連接器之接點之方向相互交叉之構成，即使為任意配置，第1種接點4A、7A之接點結合體之第1側面、與第2種接點4B、7B之接點結合體之第1側面亦不易對向。藉此，可採用抑制第1種接點4A、7A之接點結合體與第2種接點4B、7B之接點結合體之間之雜訊傳播，且適合於連接器之小型化之接點配置。

自插塞連接器3觀察，第1種接點4A之接觸部42接觸插塞連接器3之接點7之方向、與其他第1種接點4A之接觸部42接觸插塞連接器3 之接點7之方向可相互平行。自插座連接器2觀察，第1種接點7A之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向、與其他第1種接點7A之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向亦可相互平行。於此情形時，藉由使第1種接點4A、7A之接點結合體之第1側面、與其他第1種接點4A、7A之接點結合體之第1側面對向，而容易謀求連接器之進一步小型化。

第1種保持區域91具有自沿一方向之基部向插塞連接器3突出之保持用隆起部911A、911B，第2種保持區域92具有自沿與一方向交叉之方向之基部向插塞連接器3突出之保持用隆起部921，於第1種保持區域91及第2種保持區域92之任一者，所有接點7之接觸部72亦可露出至保持用隆起部911A、911B、921之側面。於此情形時，藉由保持用隆起部911A、911B、921，可使第1種接點7A之上述連結方向與第2種接點7B之上述連結方向更確實地交叉，並可使第1種接點7A之上述接觸方向與第2種接點7B之上述接觸方向更確實地交叉。藉此，容易謀求連接器之進一步小型化。

第1種保持區域51具有沿一方向之收納槽部511A、511B，第2種保持區域52具有沿與一方向交叉之方向之收納槽部521，且於第1種保持區域51及第2種保持區域52之任一者，所有接點4之接觸部42亦可以露出至收納槽部511A、511B、521之方式配置。於此情形時，藉由收納槽部511A、511B、521，可使第1種接點4A之上述連結方向與第2種接點4B之上述連結方向更確實地交叉，並可使第1種接點4A之上述接觸方向與第2種接點4B之上述接觸方向更確實地交叉。藉此，容易謀求連接器之進一步小型化。

自插塞連接器3觀察，所有接點4之連接部41可較接點保持 部5之外緣(長邊方向DL1及短邊方向DS1之成為最大尺寸之緣部)配置於更內方。自插座連接器2觀察，所有接點7之連接部71亦可較接點保持部9之外緣(長邊方向DL1及短邊方向DS1中之成為最大尺寸之緣部)配置於更內方。

配置於第1種保持區域51之複數個接點4包含沿與該第1種保持區域51與第2種保持區域52A、52B之邊界PL11、PL12垂直之排列方向並排之複數個接點4，且介隔邊界PL11、PL12相鄰之接點4之排列方向之間隔G11可大於第1種保持區域51內沿排列方向相鄰之接點4之間隔G12。配置於第1種保持區域91之複數個接點7包含沿與該第1種保持區域91與第2種保持區域92A、92B之邊界PL21、PL22垂直之排列方向並排之複數個接點7，且介隔邊界PL21、PL22相鄰之接點7之排列方向之間隔G21亦可大於第1種保持區域91內沿排列方向相鄰之接點7之間隔G22。於此情形時，藉由將第2種接點4B、7B與其他接點4、7進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

以上，雖對實施形態進行說明，但本揭示並非限定於上述之實施形態者，於不脫離其要旨之範圍內可進行各種變更。例如，上述實施形態以藉由1個接點傳送1個信號作為前提，亦有如差分信號般藉由1對(2個)接點傳送1個信號之情形。於此種情形時，如圖16及圖17所示，亦可為第2種保持區域52保持1對第2種接點4B，第2種保持區域92保持1對第2種接點7B。即，接點保持部5之複數個保持區域亦可包含：第1種保持區域51，其保持傳送複數個信號之複數個接點4；及第2種保持區域52，其保持傳送1個信號之1對接點4而不保持其他接點4。又，接點保持部9之複數個保持區域亦可包含：第1種保持區域91，其保持傳送複數個信號之複 數個接點7；及第2種保持區域92，其保持傳送1個信號之1對接點7而不保持其他接點7。

於插座連接器2中，自連接方向CD1觀察(自插塞連接器3觀察)，第1種接點4A之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向、與第2種接點4B之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向可相互交叉(例如正交)。第1種接點4A之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向、與其他第1種接點4A之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向亦可相互平行。

自連接方向CD1觀察，第1種接點4A之接觸部42接觸插塞連接器3之接點7之方向、與第2種接點4B之接觸部42接觸插塞連接器3之接點7之方向可相互交叉。第1種接點4A之接觸部42接觸插塞連接器3之接點7之方向、與其他第1種接點4A之接觸部42接觸插塞連接器3之接點7之方向亦可相互平行。

圖18、圖19及圖20顯示第1種接點4A之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向、與第2種接點4B之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向相互交叉之情形之一例。於任一者中，均省略接點保持部5及殼6之圖示。於圖18、圖19及圖20之例，於任一第1種接點4A中，連結部43連結連接部41與接觸部42之方向沿短邊方向DS1，接觸部42接觸接點7之方向亦沿短邊方向DS1。對此，第2種接點4B中連結部43連結連接部41與接觸部42之方向沿長邊方向DL1，接觸部42接觸接點7之方向亦沿長邊方向DL1。於圖18、圖19及圖20之構成中，自連接方向CD1觀察，所有接點4之連接部41較接點保持部5之外緣(長邊方向DL1及短邊方向DS1中之成為最大尺寸之緣部)配置於更內方。於本構成中，第1種保持區域51之收納槽部511A、511B沿長邊方向DL1，與此相對，第2種保持區域52A、 52B之收納槽部521沿短邊方向DS1(參照圖20)。

亦可為，第1種接點4A之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向沿長邊方向DL1，第2種接點4B之連結部43連結連接部41與接觸部42之方向沿短邊方向DS1。於此情形時，於第1種保持區域51中，複數個第1種接點4A亦可沿短邊方向DS1並排。

於插塞連接器3中，自連接方向CD1觀察(自插座連接器2觀察)，第1種接點7A之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向、與第2種接點7B之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向可相互交叉(例如正交)。第1種接點7A之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向、與其他第1種接點7A之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向亦可相互平行。

自連接方向CD1觀察，第1種接點7A之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向、與第2種接點7B之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向可相互交叉。第1種接點7A之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向、與其他第1種接點7A之接觸部72接觸插座連接器2之接點4之方向亦可相互平行。

圖21、圖22及圖23顯示第1種接點7A之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向、與第2種接點7B之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向相互交叉之情形之一例。於任一者中，均省略殼8及接點保持部9之圖示。於圖21、圖22及圖22之例中，於任一者之第1種接點7A中，連結部73連結連接部71與接觸部72之方向沿短邊方向DS1，接觸部72接觸接點4之方向亦沿短邊方向DS1。與此相對，於第2種接點7B中連結部73連結連接部71與接觸部72之方向沿長邊方向DL1，接觸部72接觸接點4之方向亦沿長邊方向DL1。於圖21、圖22及圖23之構成中，自連接方向CD1 觀察，所有接點7之連接部71較接點保持部9之外緣(長邊方向DL1及短邊方向DS1中之成為最大尺寸之緣部)配置於更內方。於本構成中，第1種保持區域91之保持用隆起部911A、911B沿長邊方向DL1，與此相對，第2種保持區域92之保持用隆起部921沿短邊方向DS1(參照圖23)。

另，亦可為，第1種接點7A之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向沿長邊方向DL1，第2種接點7B之連結部73連結連接部71與接觸部72之方向沿短邊方向DS1。於此情形時，於第1種保持區域91中，複數個第1種接點7A亦可沿短邊方向DS1並排。

(附記)

本揭示之一態樣之連接器係安裝於基板並連接於對方連接器之連接器，具備：導電性之複數個接點，其分別連接於基板之複數個導體；絕緣性之接點保持部，其保持複數個接點；及至少1個導電性之區劃壁，其電性連接於基板之接地，並將接點保持部區劃為複數個保持區域；且複數個保持區域包含保持複數個接點之第1種保持區域、與保持1個接點而不保持其他接點之第2種保持區域。

根據該連接器，將不易成為雜訊源之複數個接點集中配置於第1種保持區域，將容易成為雜訊源，另一方面容易受雜訊影響之接點與其他接點隔離配置於第2種保持區域，藉此可謀求兼顧小型化與雜訊之抑制。

複數個接點亦可包含配置於第1種保持區域之複數個第1種接點、及與複數個第1種接點不同類別之接點即配置於第2種保持區域之第2種接點。於此情形時，藉由根據接點之類別區分使用第1種保持區域及第2種保持區域，可更確實地謀求雜訊之抑制。

複數個保持區域包含2個第2種保持區域，至少1個區劃壁亦可包含雙重介置於2個第2種保持區域彼此之間之2個區劃壁。於此情形時，藉由於第2種保持區域彼此之間雙重介置區劃壁，可進一步隔離配置於第2種保持區域之接點彼此。因此，可更確實地謀求雜訊之抑制。

至少1個第1種保持區域亦可介置於2個區劃壁之間。於此情形時，因藉由第1種保持區域之介置將第2種保持區域彼此相互遠離，故可進一步隔離配置於第2種保持區域之接點彼此。因此，可更確實地謀求雜訊之抑制。

連接器亦可進而具備沿第2種保持區域之外周而與區劃壁並排之導電性之包圍壁。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域之接點與其他接點進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

連接器亦可進而具備將沿第2種保持區域之外周並排之區劃壁與包圍壁相互電性連接之導電性之區域內連接部。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域之接點與其他接點進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

區域內連接部亦可以與朝向對方連接器之連接方向交叉之方式擴展。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域之接點與其他接點進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

區域內連接部亦可以面向對方連接器之方式配置。於此情形時，亦可利用區域內連接部作為與對方連接器之連接之引導。

連接器可於2個第2種保持區域之各者進而具備沿第2種保持區域之外周而與區劃壁並排之導電性之包圍壁，亦可於2個第2種保持區域之各者進而具備將沿第2種保持區域之外周並排之區劃壁與包圍壁相互 電性連接之導電性之區域內連接部。連接器亦可進而具備將一者之第2種保持區域之外周之區劃壁、與另一者之第2種保持區域之外周之區劃壁電性連接之導電性之區域間連接部。於此情形時，藉由將配置於第2種保持區域之接點與其他接點進一步隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

至少1個第1種保持區域介置於2個區劃壁之間，且區域間連接部亦可沿第1種保持區域之外周。於此情形時，因區域間連接部配置於第1種保持區域之外周，故容易確保第1種保持區域中之複數個接點之配置空間。又，因藉由區劃壁及區域間連接部包圍第1種保持區域，故可將第1種保持區域之複數個接點與其他接點進一步隔離。因此，可更確實地謀求雜訊之抑制。

複數個接點之各者具有連接於基板之導體之連結部，於沿2個區劃壁之方向上，連接部亦可與區域間連接部對向。於此情形時，藉由區域間連接部與接點之連接部之間隙，可進一步謀求雜訊之抑制。

區劃壁具有與基板相接之端部，於該端部中亦可電性連接於基板之接地。於此情形時，藉由增強區劃壁之電性之遮蔽作用，可更確實地謀求雜訊抑制。

本揭示之其他態樣之連接器係安裝於基板並連接於對方連接器之連接器，且具備：導電性之複數個接點，其分別連接於基板之複數個導體；絕緣性之接點保持部，其保持複數個接點；及至少1個導電性之區劃壁，其將接點保持部區劃為複數個保持區域；且複數個保持區域包含保持傳送複數個信號之複數個接點之第1種保持區域、及保持傳送1個信號之1對接點而不保持其他接點之第2種保持區域。

本揭示之一態樣之連接器係安裝於基板並連接於對方連接 器之連接器，且具備：導電性之複數個接點，其分別連接於基板之複數個導體；及絕緣性之接點保持部，其保持複數個接點；且接點保持部被區劃為第1種保持區域、及夾著第1種保持區域之2個第2種保持區域，第1種保持區域保持複數個接點，第2種保持區域保持1個接點而不保持其他接點。

根據該連接器，將不易成為雜訊源之複數個接點集中配置於第1種保持區域，將容易成為雜訊源，另一方面容易受雜訊影響之接點與其他接點隔離配置於第2種保持區域，藉此可謀求兼顧小型化與雜訊之抑制。

複數個接點亦可包含配置於第1種保持區域之複數個第1種接點、及與複數個第1種接點不同類別之接點即配置於第2種保持區域之第2種接點。於此情形時，藉由根據接點之類別區分使用第1種保持區域及第2種保持區域，可更確實地謀求雜訊之抑制。

第2種接點亦可為與第1種接點傳送之信號比較傳送更高頻之信號之接點。於此情形時，藉由將傳送高頻之信號之接點與其他接點隔離配置於第2種保持區域，可更確實地謀求雜訊之抑制。

第1種保持區域、與夾著第1種保持區域之2個第2種保持區域亦可藉由形成於接點保持部之空隙而區劃。於此情形時，藉由導電性構件對空隙之配置，可更確實地謀求雜訊之抑制。

複數個接點之各者具有：連接部，其連接於基板之信號導體露出部；接觸部，其接觸插塞連接器之接點；及連結部，其連結連接部與接觸部；且複數個接點之任一者亦可均以連結部連結接觸部與連接部之方向自對方連接器觀察沿同一方向之方式配置。於此情形時，藉由對齊接觸部與連接部並排之方向，可更確實地謀求小型化。

複數個接點之各者具有：連接部，其連接於基板之導體；及接觸部，其接觸對方連接器之接點；且複數個接點之任一者亦可均以接觸部與對方連接器之接點之接觸方向自對方連接器觀察，沿同一方向之方式配置。於此情形時，藉由對齊接點與對方連接器之接點之配置方向，可更確實地謀求小型化。

第1種保持區域及第2種保持區域之任一者均具有自沿同一方向之基部向對方連接器突出之保持用隆起部，且於第1種保持區域及第2種保持區域之任一者中，所有接點之接觸部亦可露出至保持用隆起部之側面。於此情形時，藉由利用保持用隆起部對齊接點之配置方向，可更確實地謀求小型化。

第1種保持區域及第2種保持區域之任一者均具有沿同一方向之收納槽部，且於第1種保持區域及第2種保持區域之任一者中，所有接點之接觸部亦可以露出至收納槽部之方式配置。於此情形時，藉由利用收納槽部對齊接點之配置方向，可更確實地謀求小型化。

複數個接點之各者具有：連接部，其連接於基板之導體之；接觸部，其接觸對方連接器之接點；及連結部，其連結連接部與接觸部；且自對方連接器觀察，第1種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向、與第2種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向亦可相互交叉。以下，將沿第1種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向、與第2種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向之兩者之面稱為「配置面」。於藉由連結部連結接觸部與連接部之接點中，有沿連結方向之側面(以下稱為「第1側面」)之寬度大於垂直於連結方向之側面(以下稱為「第2側面」)之寬度之傾向。另，此處之「側面」意為處置於配置面之面，「寬度」意為沿配 置面之方向之寬度。根據第1種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向、與第2種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向相互交叉之構成，即使藉由任意配置，第1種接點之第1側面、與第2種接點之第1側面亦不易對向。藉此，可採用抑制第1種接點與第2種接點之間之雜訊傳播，且適合於連接器之小型化之接點配置。

自對方連接器觀察，第1種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向、與其他第1種接點之連結部連結接觸部與連接部之方向亦可相互平行。於此情形時，藉由使第1種接點之第1側面、與其他第1種接點之第1側面對向，容易謀求連接器之進一步小型化。

複數個接點之各者具有：連接部，其連接於基板之導體；及接觸部，其接觸對方連接器之接點；且自對方連接器觀察，第1種接點之接觸部接觸對方連接器之接點之方向、與第2種接點之接觸部接觸對方連接器之接點之方向亦可相互交叉。以下，將接點(自連接器之接點)、與接觸於此之對方連接器之接點之組合稱為「接點結合體」。又，將自連接器之接點接觸對方連接器之接點之方向稱為「接觸方向」。將沿第1種接點之接觸方向、與第2種接點之接觸方向之兩者之面稱為「配置面」。於接點結合體中，有沿接觸方向之側面(以下稱為「第1側面」)之寬度大於垂直於接觸方向之側面(以下稱為「第2側面」)之寬度之傾向。另，此處之「側面」意為垂直於配置面之面，「寬度」意為沿配置面之方向之寬度。根據第1種接點之接觸部接觸對方連接器之接點之方向、與第2種接點之接觸部接觸對方連接器之接點之方向相互交叉之構成，藉由任意配置，第1種接點之接點結合體之第1側面、與第2種接點之接點結合體之第1側面亦不易對向。藉此，可採用抑制第1種接點之接點結合體與第2種接點之接點 結合體之間之雜訊傳播，且適合於連接器之小型化之接點配置。

自對方連接器觀察，第1種接點之接觸部接觸對方連接器之接點之方向、與其他第1種接點之接觸部接觸對方連接器之方向亦可相互平行。於此情形時，藉由使第1種接點之接點結合體之第1側面、與其他第1種接點之接點結合體之第1側面對向，容易謀求連接器之進一步小型化。

第1種保持區域具有自沿一方面之基部向對方連接器突出之保持用隆起部，第2種保持區域具有自沿與一方向交叉之方向之基部向對方連接器突出之保持用隆起部，於第1種保持區域及第2種保持區域之任一者中，所有接點之接觸部亦可露出至保持用隆起部之側面。於此情形時，藉由保持用隆起部，可使第1種接點之上述連結方向與第2種接點之上述連結方向更確實地交叉，並使第1種接點之上述接觸方向與第2種接點之上述接觸方向更確實地交叉。

第1種保持區域具有沿一方向之收納槽部，第2種保持區域具有沿與一方向交叉之方向之收納槽部，於第1種保持區域及第2種保持區域之任一者中，所有接點之接觸部亦可以露出至收納槽部之方式配置。於此情形時，藉由收納槽部，可使第1種接點之上述連結方向與第2種接點之上述連結方向更確實地交叉，並使第1種接點之上述接觸方向與第2種接點之上述接觸方向更確實地交叉。

自對方連接器觀察，所有接點之連接部亦可以較接點保持部之外緣配置於更內方。

配置於第1種保持區域之複數個接點包含沿與該第1種保持區域與第2種保持區域之邊界垂直之排列方向並排之複數個接點，且介隔 邊界相鄰之接點之排列方向之間隔亦可大於第1種保持區域內沿排列方向相鄰之接點之間隔。於此情形時，藉由將第2種接點與其他接點隔離，可更確實地謀求雜訊之抑制。

1:連接器裝置

2:插座連接器(連接器)

3:插塞連接器(對方連接器)

101:電路基板

102:電路基板

CD1:連接方向

DL1:長邊方向

DS1:短邊方向

Claims (11)

1. 一種連接器裝置，其具有第1連接器與第2連接器；且上述第1連接器具有：導電性之複數個第1接點，其分別連接於第1基板之複數個導體；絕緣性之第1接點保持部，其保持上述複數個第1接點；導電性之第1區劃壁，其對上述第1基板之接地導體電性連接，並將上述第1接點保持部區劃為保持複數個上述第1接點之第1種保持區域、與保持1個上述第1接點而不保持其他上述第1接點之第2種保持區域；及導電性之第1包圍壁，其對上述第1基板之接地導體電性連接，沿上述第2種保持區域之外周與上述第1區劃壁並排；且上述第2連接器具有：導電性之複數個第2接點，其分別連接於第2基板之複數個導體，且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，分別對上述複數個第1接點接觸；及導電性之第2包圍壁，其對上述第2基板之接地導體電性連接；且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，於上述第1種保持區域與上述第2種保持區域之間單層配置上述第1區劃壁，於上述第2種保持區域之外周雙重配置上述第1包圍壁及上述第2包圍壁。
2. 如請求項1之連接器裝置，其中上述第1連接器之上述第1區劃壁以可將上述第1接點保持部區劃為於2個上述第2種保持區域之間介置上述第1種保持區域之狀態之方式，夾著上述第1種保持區域而設置2個；且 上述第1包圍壁及上述第2包圍壁相對於上述2個上述第2種保持區域各者之外周雙重配置。
3. 如請求項1之連接器裝置，其中上述第1連接器之上述第1區劃壁以可將上述第1接點保持部區劃為於2個上述第2種保持區域之間介置上述第1種保持區域之狀態之方式，夾著上述第1種保持區域而設置2個；且上述第1連接器具有：導電性之第1區域間連接部，其電性連接配置於一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁、與配置於另一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁；且上述第2連接器具有：導電性之第2區域間連接部，其於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，電性連接配置於一者之上述第2種保持區域外周之上述第2包圍壁、與配置於另一者之上述第2種保持區域外周之上述第2包圍壁。
4. 如請求項3之連接器裝置，其中上述第2連接器進而具有：保持上述第2接點的絕緣性之第2接點保持部；上述第2接點保持部具有框部與本體部；藉由上述框部、上述第2包圍壁及上述第2區域間連接部而形成沿上述第2連接器之外周之環狀構造；於上述環狀構造之內部，以與上述框部連結之方式設置上述本體部；且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，上述本體部由上述第1區 劃壁被區劃為保持複數個上述第2接點之第1種保持區域、與保持1個上述第2接點而不保持其他上述第1接點之第2種保持區域。
5. 如請求項1至4中任一項之連接器裝置，其中上述第1連接器具有：導電性之區域內連接部，其配置於上述第2種保持區域內，將上述第1區劃壁與上述第1包圍壁相互電性連接。
6. 如請求項5之連接器裝置，其中上述區域內連接部以與對上述第2連接器之連接方向交叉之方式擴展。
7. 如請求項6之連接器裝置，其中上述區域內連接部以面向上述第2連接器之方式擴展。
8. 如請求項1至4中任一項之連接器裝置，其中上述第1包圍壁及上述第2包圍壁之任一者由上述第2種保持區域之外周之一部分予以分斷。
9. 如請求項1至4中任一項之連接器裝置，其中上述複數個第1接點及上述複數個第2接點之任一者中，複數個接點之各者具有連接於基板之導體的連接部、與對方連接器之接點接觸的接觸部、及連結上述連接部與上述接觸部的連結部；且於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，自對方連接器觀察，由配置於上述第1種保持區域之接點的上述連結部將上述接觸部與上述連接部連結之方向、與由配置於上述第2種保持區域之接點的上述連結部將上 述接觸部與上述連接部連結之方向相互交叉。
10. 如請求項1至4中任一項之連接器裝置，其中上述第1連接器之上述第1區劃壁以可將上述第1接點保持部區劃為於2個上述第2種保持區域之間介置上述第1種保持區域之狀態之方式，夾著上述第1種保持區域而設置2個；上述第1連接器具有：導電性之第1區域間連接部，其於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，電性連接配置於一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁、與配置於另一者之上述第2種保持區域外周之上述第1區劃壁；配置於上述第1種保持區域之上述第1接點具有分別連接於基板之導體之連接部；配置於上述第1種保持區域之上述第1接點之上述連接部以向上述第1區域間連接部伸出之方式配置；且於俯視下，可目視確認配置於上述第1種保持區域之上述第1接點之上述連接部。
11. 如請求項1至4中任一項之連接器裝置，其中上述第1連接器係插座連接器；上述第2連接器係插塞連接器；於上述第1連接器與上述第2連接器嵌合時，上述第2包圍壁相對於上述第1包圍壁設置於外方。