TWI832085B

TWI832085B - 移動終端

Info

Publication number: TWI832085B
Application number: TW110133283A
Authority: TW
Inventors: 莊崇源
Original assignee: 群邁通訊股份有限公司
Priority date: 2021-09-07
Filing date: 2021-09-07
Publication date: 2024-02-11
Also published as: TW202312138A

Abstract

一種移動終端，包括第一發聲單元以及第二發聲單元。第一發聲單元包含振膜、第一音圈以及磁路單元，所述第一音圈與所述振膜連接；第二發聲單元包含螢幕、第二音圈以及所述磁路單元，所述第二音圈與所述螢幕連接；其中，所述第一發聲單元與所述第二發聲單元共用所述磁路單元，所述磁路單元位於所述振膜和所述螢幕之間。

Description

移動終端

本申請涉及一種移動終端。

隨著移動終端技術的發展，人們對手機、筆記本等移動終端播放的音效以及設備的小型化設計的要求越來越高。

振膜發聲是常用的發聲技術，無法同時滿足人們對音量大、聲音真實、音域寬等需求。

因此，有必要提供一種音量大、聲音真實、音域寬移動終端。

另，還有必要提供一種採用移動終端發聲的方法。

在一些實施方式中，所述第一音圈以及所述第二音圈位於所述振膜和所述螢幕之間；所述第一音圈與所述第二音圈間隔設置。

在一些實施方式中，所述磁路單元包括第一磁鐵以及第二磁鐵，所述第二磁鐵圍設於所述第一磁鐵並與所述第一磁鐵間隔設置。

在一些實施方式中，所述移動終端還包括支架，所述支架包括第一容置槽與第二容置槽；所述第一磁鐵位於所述第一容置槽中並固定於所述支架上，所述第二磁鐵位於所述第二容置槽中並固定於所述支架上。

在一些實施方式中，所述第一音圈圍設於所述第一磁鐵並容置於所述第一容置槽中；所述第二音圈內設於所述第二磁鐵中並容置於所述第二容置槽中。

在一些實施方式中，所述第一磁鐵為柱狀，所述第二磁鐵為環狀，所述第一磁鐵位於所述第二磁鐵中心。

在一些實施方式中，所述移動終端還包括殼體，所述殼體與所述螢幕固定並共同界定一容置空間，所述振膜、所述第一音圈、所述第二音圈以及所述磁路單元均容置於所述容置空間中。

在一些實施方式中，所述殼體具有一開口，所述開口與所述容置空間連通；所述開口位於所述殼體與所述螢幕背對的表面、或者所述開口位於所述殼體與所述螢幕連接的表面。

在一些實施方式中，所述開口與位於所述殼體與所述螢幕垂直連接的表面。

在一些實施方式中，一種採用移動終端發聲的方法，包括控制流過所述第一發聲單元和/或所述第二發聲單元的電流；選擇所述第一發聲單元帶動所述振膜振動發聲和/或所述第二發聲單元帶動所述螢幕振動發聲。

本申請提供的移動終端，藉由設計第一發聲單元(包括振膜、第一音圈以及磁路單元)以及第二發聲單元(螢幕、第二音圈以及磁路單元)同時發聲來提升音量、延伸音域，其中第一音圈與第二音圈在運動過程中互不干擾，提升音量、延伸音域的同時，聲音不會產生失真；同時第一發聲單元與第二發聲單元共用同一磁路單元，用同一磁路單元驅動雙音圈工作，能夠有效增加移動終端中元件的集成度，不會因元件的增加而導致移動終端體積的增加。

100:移動終端

10:第一發聲單元

12:振膜

14:第一音圈

20:第二發聲單元

22:螢幕

24:第二音圈

26:連接件

30:磁路單元

32:第一磁鐵

34:第二磁鐵

40:支架

42:第一容置槽

44:第二容置槽

50:殼體

52:容置空間

53:連接物

54:開口

55:第一部分

56:第二部分

60:處理器

圖1為本申請實施例提供的移動終端為一手機的結構示意圖。

圖2為本申請實施例提供的移動終端的截面示意圖。

圖3為本申請實施例提供的第二磁鐵環繞第一磁鐵且與第一磁鐵間隔設置的結構示意圖

圖4為本申請實施例提供的包括殼體的移動終端的截面示意圖。

圖5為本申請另一實施例提供的包括殼體的移動終端的截面示意圖。

圖6為本申請實施例提供移動終端的製作方法的流程圖。

圖7為本申請實施例提供的第一發聲單元、第二發聲單元的電路結構示意圖。

為了能夠更清楚地理解本申請的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本申請進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。

在本申請的各實施例中，為了便於描述而非限制本申請，本申請專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語“連接”並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。

本申請實施例提供一種移動終端100，所述移動終端100包括但不限於手機、平板電腦、電腦、可穿戴式設備、電視機等。

請參閱圖1以及圖2，所述移動終端100包括振膜12、第一音圈14、螢幕22、第二音圈24以及磁路單元30，所述磁路單元30用於產生磁場從而驅動所述第一音圈14以及所述第二音圈24運動。所述振膜12與所述第一音圈14連接，所述振膜12、所述第一音圈14以及所述磁路單元30組成第一發聲單元10；所述螢幕22與所述第二音圈24連接，所述螢幕22、所述第二音圈24以及所述磁路單元30組成第二發聲單元20；其中，所述第一發聲單元10以及所述第二發聲單元20共同使用同一磁路單元30。所述第一音圈14與所述第二音圈24間隔設置，所述第一音圈14與所述第二音圈24至少部分位於所述磁場中，所述第一音圈14在所述磁場中的運動帶動所述振膜12振動發聲，所述第二音圈24在所述磁場中的運動帶動所述螢幕22振動發聲。

所述振膜12的材質可以選自常用的用於振動發聲的材料，包括但不限於聚醚醚酮(PEEK)。

所述螢幕22即為移動終端100中用於顯示的顯示幕。

在一些實施方式中，所述螢幕22與所述第二音圈24可以藉由一連接件26相對固定，所述連接件26的材質可以為聚醯亞胺(PI)。

在一些實施方式中，所述磁路單元30包括第一磁鐵32與第二磁鐵34，所述第一磁鐵32與所述第二磁鐵34均為永久磁鐵。在其他實施方式中，所述磁路單元30也可以為其他可以產生磁場的裝置，例如線圈。

請參閱圖3，所述第一磁鐵32與所述第二磁鐵34間隔設置，所述第一磁鐵32與所述第二磁鐵34之間產生磁場，所述第一音圈14以及所述第二音圈24的至少部分位於所述磁場中。

在本實施方式中，所述第二磁鐵34圍設於所述第一磁鐵32並與所述第一磁鐵32間隔設置。具體地所述第一磁鐵32為一柱狀，所述第二磁鐵34為一環狀，所述第一磁鐵32位於所述第二磁鐵34的中心並與第二磁鐵34間隔設置，所述第一磁鐵32與所述第二磁鐵34之間形成一環狀空間。在其他實施方式中，所述第一磁鐵32與所述第二磁鐵34的形狀並不限制。

所述第一音圈14與所述第二音圈24位於所述第一磁鐵32與所述第二磁鐵34形成的環狀空間中，所述第一音圈14與所述第二音圈24間隔設置，便於所述第一音圈14與所述第二音圈24在運動過程中互不干擾。

請再次參閱圖2，在一些實施方式中，所述移動終端100還包括支架40，所述支架40用於固定磁路單元30，還用於間隔所述第一音圈14以及所述第二音圈24，進一步避免所述第一音圈14與所述第二音圈24在運動過程中相互干擾；所述支架40還與所述振膜12的周緣連接，用於固定所述振膜12。

具體地，所述支架40包括第一容置槽42與第二容置槽44，所述第一容置槽42與所述第二容置槽44間隔設置，所述第一容置槽42與所述第二容置槽44由所述支架40的不同表面凹陷形成，所述第一容置槽42與所述第二容置槽 44相互之間不連通。所述第一磁鐵32位於所述第一容置槽42中並固定於所述支架40上，所述第一音圈14圍設於所述第一磁鐵32並容置於所述第一容置槽42中；所述第二磁鐵34位於所述第二容置槽44中並固定於所述支架40上，所述第二音圈24內設於所述環狀空間中並容置於所述第二容置槽44中，即所述第二磁鐵34圍設於所述第二音圈24，所述第一音圈14與所述第二音圈24藉由形成所述第一容置槽42的側壁間隔設置。

請參閱圖4和圖5，在一些實施方式中，所述移動終端100還包括殼體50，所述殼體50包括相互連接的第一部分55以及第二部分56，所述第一部分55與所述第二部分56可以通過連接物53連接，所述第一部分55與所述第二部分56也可以直接相互連接。所述第一部分55與所述螢幕22垂直並相對固定，所述第一部分55設置於所述螢幕22與所述第二部分56之間，所述第二部分56與所述螢幕22間隔設置，所述第二部分56可與所述螢幕22平行；所述第一部分55、所述第二部分56與所述螢幕22共同界定一容置空間52，所述振膜12、第一音圈14、第二音圈24以及磁路單元30均容置於所述容置空間52中。其中，所述殼體50具有一開口54，所述開口54與所述容置空間52連通，所述開口54為所述第一發聲單元10的出音孔，由於所述第二發聲單元20為所述螢幕22發聲，所述螢幕22位於所述移動終端100的外殼，可以不再另外設置出音孔。

在一些實施方式中，所述開口54的位置可以根據移動終端100的實際需要進行設置。在本實施方式中，以螢幕22為正面為例，所述開口54的位置可以設置於所述手機的側面(請參閱圖4，即所述殼體50與所述螢幕22連接的表面，例如垂直連接)，即開口54開設於所述第一部分55；在另一些實施方式中，所述開口54的位置可以設置於所述手機的背面(請參閱圖5，所述殼體50與所述螢幕22背對的表面)，即開口54開設於所述第二部分56。在一些實施方式中，所述開口54的數量也可以為多個。以上僅為舉例說明，並不以此為限制。

請參閱圖6，本申請還提供一種移動終端100的製作方法，包括以下步驟：

步驟S1：提供第一發聲單元10，所述第一發聲單元10包括振膜12、第一音圈14以及磁路單元30，所述磁路單元30用於產生磁場。

步驟S2：提供第二發聲單元20，所述第二發聲單元20包括螢幕22、第二音圈24以及所述磁路單元30，所述第一音圈14、所述第二音圈24以及所述磁路單元30位於所述振膜12和所述螢幕22之間，所述第一音圈14與所述第二音圈24間隔設置；所述第一音圈14與所述第二音圈24至少部分位於所述磁場中。

步驟S3：當所述磁路單元30產生的磁場發生變化時，所述第一音圈14以及所述第二音圈24受到的洛倫茲力均發生變化，所述第一音圈14以及所述第二音圈24均在所述磁場中運動；所述第一音圈14的運動帶動與所述第一音圈14連接的所述振膜12振動發聲(第一發聲單元10發聲)，所述第二音圈24的運動帶動與所述第二音圈24連接的所述螢幕22振動發聲(第二發聲單元20發聲)，即所述振膜12與所述螢幕22同時發聲。

在一些實施方式中，所述移動終端100還包括處理器60，在使用過程中，可以藉由設置，藉由處理器60控制所述第一發聲單元10與所述第二發聲單元20同時發聲，或者選擇其中之一進行發聲。具體地，請參閱圖7，可以藉由處理器60控制所述第一發聲單元10和/或所述第二發聲單元20的電流從而控制其中之一或者兩者進行發聲，例如，藉由物理按鍵或者移動終端100中的程式進行設置。其中，當第一發聲單元10與第二發聲單元20同時發聲時，相較於其中之一發聲，能獲得更大的音量，更好的延伸音域。

本申請提供的移動終端100，藉由設計第一發聲單元10(包括振膜12、第一音圈14以及磁路單元30)以及第二發聲單元20(包括螢幕22、第二音圈24以及磁路單元30)同時發聲來提升音量、延伸音域，其中第一音圈14與第二音圈24在運動過程中互不干擾，提升音量、延伸音域的同時，聲音不會產生失真；同時第一發聲單元10與第二發聲單元20共用同一磁路單元30，用同一磁路單元30驅動雙音圈工作，能夠有效增加移動終端100中元件的集成度，不會因元件的增加而導致移動終端100體積的增加。

以上實施方式僅用以說明本申請的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案的精神和範圍。