TWI830243B

TWI830243B - 顯示裝置、控制方法及非暫態電腦可讀取儲存媒體

Info

Publication number: TWI830243B
Application number: TW111120166A
Authority: TW
Inventors: 陳柏飛
Original assignee: 宏達國際電子股份有限公司
Priority date: 2022-05-31
Filing date: 2022-05-31
Publication date: 2024-01-21
Also published as: TW202349377A

Abstract

本揭示內容提供顯示裝置及其控制方法。該顯示裝置包括一處理器、一顯示單元以及一散熱單元。該控制方法包括：藉由該處理器，取得與該顯示裝置相關的一資訊，其中該資訊包括該處理器的一處理器使用率、該顯示單元的一顯示狀態、該顯示裝置的一配戴狀態、該散熱單元的一噪音資料、該散熱單元的一轉速資料或其組合；以及藉由該處理器，根據與該顯示裝置相關的該資訊，控制一系統聲音與該散熱單元中的至少一者，其中該系統聲音用以經由一聲音輸出單元產生。

Description

顯示裝置、控制方法及非暫態電腦可讀取儲存媒體

本揭示內容係有關於一種裝置及其控制方法，特別是指一種顯示裝置及其控制方法。

為了防止電子裝置受到熱損害，傳統上使用幾種方法。一些方法使用冷卻風扇，且通常根據溫度變化來控制冷卻風扇。然而，有時電子裝置的溫度已經過高，即使提高冷卻風扇的運轉速度也來不及降低溫度。此外，高運轉速度的冷卻風扇會產生很大的噪音，這可能打擾電子裝置的使用者，尤其是當使用者將電子裝置（例如：頭戴式裝置（head-mounted device））安裝於他/她的頭上時。

本揭示內容的一態樣為一種應用於一顯示裝置的控制方法。該顯示裝置包括一處理器、一顯示單元以及一散熱單元。該控制方法包括：藉由該處理器，取得與該顯示裝置相關的一資訊，其中該資訊包括該處理器的一處理器使用率、該顯示單元的一顯示狀態、該顯示裝置的一配戴狀態、該散熱單元的一噪音資料、該散熱單元的一轉速資料或其組合；以及藉由該處理器，根據與該顯示裝置相關的該資訊，控制一系統聲音與該散熱單元中的至少一者，其中該系統聲音用以經由一聲音輸出單元產生。

本揭示內容的另一態樣為一種顯示裝置。該顯示裝置包括一顯示單元、一散熱單元以及一處理器。該處理器耦接於該顯示單元及該散熱單元，並用以：取得與該顯示裝置相關的一資訊，其中該資訊包括該處理器的一處理器使用率、該顯示單元的一顯示狀態、該顯示裝置的一配戴狀態、該散熱單元的一噪音資料、該散熱單元的一轉速資料或其組合；以及根據與該顯示裝置相關的該資訊，控制一系統聲音與該散熱單元中的至少一者，其中該系統聲音用以經由一聲音輸出單元產生。

本揭示內容的另一態樣為一種非暫態電腦可讀取儲存媒體，具有一電腦程式用以執行應用於一顯示裝置的控制方法。該顯示裝置包括一處理器、一顯示單元以及一散熱單元。該控制方法包括：藉由該處理器，取得與該顯示裝置相關的一資訊，其中該資訊包括該處理器的一處理器使用率、該顯示單元的一顯示狀態、該顯示裝置的一配戴狀態、該散熱單元的一噪音資料、該散熱單元的一轉速資料或其組合；以及藉由該處理器，根據與該顯示裝置相關的該資訊，控制一系統聲音與該散熱單元中的至少一者，其中該系統聲音用以經由一聲音輸出單元產生。

綜上，藉由根據處理器使用率、顯示狀態及配戴狀態中的至少一者來控制散熱單元，本揭示內容的顯示裝置可在顯示裝置的溫度過高之前預先調整散熱單元的轉速。此外，藉由根據散熱單元的噪音資料及轉速資料中的至少一者來控制聲音輸出單元所產生的系統聲音，本揭示內容的顯示裝置可提供給使用者適當音量的系統聲音，因此使用者將不會受到散熱單元所產生的噪音打擾。

下文係舉實施例配合所附圖式作詳細說明，但所描述的具體實施例僅用以解釋本案，並不用來限定本案，而結構操作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭示內容所涵蓋的範圍。

關於本文中所使用之「耦接」或「連接」，均可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，亦可指二或多個元件相互操作或動作。

請參閱第1圖，第1圖為根據本揭示內容的一些實施例繪示的一顯示裝置100的方塊圖。於一些實施例中，顯示裝置100包括一處理器11、一顯示單元12、一聲音輸出單元13、一散熱單元14、一近接感測器16以及一聲音接收單元15。

請參閱第2圖，第2圖為根據本揭示內容的一些實施例繪示的一使用者20的一多媒體系統200的示意圖。於一些實施例中，多媒體系統200包括顯示裝置100以及一控制裝置110。顯示裝置100為一使用者可穿戴裝置（例如：頭戴式裝置（HMD）），且控制裝置110為一手持控制器。舉例來說，如第2圖所示，使用者20將顯示裝置100配戴於他/她的頭部，並用他/她的手握住控制裝置110。顯示裝置100用以顯示包括至少一虛擬物件的一虛擬環境（圖中未示）給使用者20。於一些實施例中，虛擬環境可為完全沉浸式虛擬實境（VR）、使用虛擬物件強化使用者所感知的現實環境的擴增實境（AR）、或融合AR與VR兩者的元素而使虛擬物件能和真實物件共存與互動的混合實境（MR）。應當理解，使用者20可藉由操作控制裝置110來控制顯示裝置100所顯示的虛擬物件。

如第1圖所示，處理器11耦接於顯示單元12、聲音輸出單元13、散熱單元14、近接感測器16及聲音接收單元15。具體而言，處理器11包括一控制電路111以及一資料記錄電路113，且控制電路111耦接於資料記錄電路113、聲音輸出單元13及散熱單元14。換句話說，處理器11可經由控制電路111耦接於聲音輸出單元13及散熱單元14。應當理解，雖然未繪示於第1圖中，控制電路111還可耦接於顯示單元12、近接感測器16及聲音接收單元15。此外，雖然未繪示於第1圖中，資料記錄電路113還可耦接於顯示單元12、聲音輸出單元13、散熱單元14、近接感測器16及聲音接收單元15。於一些實施例中，處理器11可藉由一或多個中央處理單元（CPU）、特殊應用積體電路（ASIC）、微處理器、系統單晶片（SoC）或其他合適的處理單元來實現。

顯示單元12用以顯示視覺內容（例如：包括虛擬物件的虛擬環境），使得使用者20在配戴顯示裝置100時可經由顯示單元12觀看視覺內容。於一些實施例中，顯示單元12可藉由主動矩陣有機發光二極體（AMOLED）顯示器等來實現。

此外，處理器11可產生對應於顯示單元12所顯示的視覺內容的一輸出音頻訊號Soa。聲音輸出單元13用以將輸出音頻訊號Soa轉換為一系統聲音Ss，使得使用者20在配戴顯示裝置100時可聽見對應於視覺內容的語音、音樂及/或音效。於一些實施例中，聲音輸出單元13可藉由揚聲器（loudspeaker）等來實現。

散熱單元14用以將顯示裝置100內部的熱散逸到顯示裝置100的外部，以確保顯示裝置100正常運作。於一些實施例中，散熱單元14可藉由冷卻風扇等來實現。應當理解，散熱單元14運作時可能產生噪音Sn(例如：風扇噪音)。噪音Sn的頻率及/或強度可能隨著散熱單元14的負載程度(例如：轉速)而變化。

如第1圖所示，聲音接收單元15用以接收並轉換一環境音Sa、散熱單元14所產生的噪音Sn及聲音輸出單元13所產生的系統聲音Ss為一輸入音頻訊號Sia。於一些實施例中，聲音接收單元15可藉由麥克風等來實現。應當理解，於一些實施例中，聲音接收單元15還可接收使用者所產生的聲音(例如：使用者20的語音)，以利顯示裝置100與另一使用者所操作的另一顯示裝置之間的通訊。

又如第1圖所示，近接感測器16用以偵測一物件(例如：使用者20的頭部)存在或不存在，並用以根據偵測結果輸出一物件存在訊號Sps(例如：具有高電壓位準的訊號)或一物件不存在訊號Sas(例如：具有低電壓位準的訊號)。具體而言，近接感測器16在物件存在時輸出物件存在訊號Sps。於一些實施例中，物件存在訊號Sps用以指示顯示裝置100被安裝於使用者20的頭部。近接感測器16在物件不存在時輸出物件不存在訊號Sas。於一些實施例中，物件不存在訊號Sas用以指示顯示裝置100與使用者20的頭部分離。

處理器11用以取得與顯示裝置100相關的資訊。具體而言，處理器11可利用資料記錄電路113來取得及儲存與顯示裝置100相關的資訊，但本揭示內容並不限於此。如第1圖所示，與顯示裝置100相關的資訊包括處理器11的一處理器使用率、顯示單元12的一顯示狀態、顯示裝置100的一配戴狀態、散熱單元14的一噪音資料、散熱單元14的一轉速資料或其組合。取得與顯示裝置100相關的資訊的操作將於後續段落中詳細說明。

為了產生處理器11的處理器使用率，處理器11可利用資料記錄電路113來計算至少一處理器使用值。舉例來說，資料記錄電路113藉由將1減去處理器閒置時間與處理器總時間的一比值，來計算出一當前處理器使用值，從而將所述當前處理器使用值作為處理器使用率。於一些實施例中，處理器總時間為顯示裝置100開啟後經過的一段時間。於一些實施例中，處理器總時間為處理器閒置時間與處理器執行時間的總和，且處理器執行時間為處理器11執行處理（例如：顯示視覺內容、產生對應於視覺內容的輸出音頻訊號Soa）的一段時間。以另一例子來說，資料記錄電路113可於一預設期間內計算出多個處理器使用值，從而將多個處理器使用值的平均值作為處理器使用率。

處理器11可利用資料記錄電路113偵測顯示單元12的顯示狀態為“開（ON）”或“關（OFF）”。舉例來說，資料記錄電路113基於一顯示開啟訊號Son（例如：具有高電壓位準的訊號）或一顯示關閉訊號Soff（例如：具有低電壓位準的訊號）的接收而偵測顯示狀態為“開”或“關”。具體而言，若顯示單元12正在顯示視覺內容，則處理器11將接收到顯示開啟訊號Son，使得資料記錄電路113偵測顯示狀態為“開”。若顯示單元12沒有在顯示視覺內容，則處理器11將接收到顯示關閉訊號Soff，使得資料記錄電路113偵測顯示狀態為“關”。如第1圖所示，顯示開啟訊號Son與顯示關閉訊號Soff可經由顯示單元12產生及輸出，但本揭示內容並不限於此。應當理解，顯示開啟訊號Son與顯示關閉訊號Soff可經由用以控制顯示單元12的一螢幕控制器（例如：顯示器驅動器積體電路（DDIC）、時序控制器（TCON）等）產生及輸出。

處理器11可利用資料記錄電路113偵測配戴狀態為“配戴（Wearing）”或“未配戴（Not Wearing）”。舉例來說，資料記錄電路113基於物件存在訊號Sps或物件不存在訊號Sas的接收而偵測配戴狀態為“配戴”或“未配戴”。具體而言，若使用者20正配戴顯示裝置100，則近接感測器16將輸出物件存在訊號Sps至處理器11，使得資料記錄電路113偵測配戴狀態為“配戴”。若使用者20未配戴顯示裝置100，則近接感測器16將輸出物件不存在訊號Sas至處理器11，使得資料記錄電路113偵測配戴狀態為“未配戴”。

為了取得散熱單元14的噪音資料，處理器11可處理聲音接收單元15所輸出的輸入音頻訊號Sia。應當理解，輸入音頻訊號Sia至少包含對應於環境音Sa的一第一分量、對應於噪音Sn的一第二分量以及對應於系統聲音Ss的一第三分量。因此，處理器11對輸入音頻訊號Sia進行濾波（例如：將第一分量以及第三分量濾除）以留下對應於噪音Sn的第二分量作為噪音資料。換句話說，噪音資料對應於散熱單元14所產生的噪音Sn。值得注意的是，處理器11還可分析第二分量的強度（intensity），使得噪音資料能夠反映噪音Sn的強度。

為了取得散熱單元14的轉速資料，處理器11可可利用資料記錄電路113來收集散熱單元14的至少一轉速值Vrs。舉例來說，資料記錄電路113收集並使用一當前轉速值Vrs作為轉速資料。舉另一例子來說，資料記錄電路113於一預設期間內收集多個轉速值Vrs，並將多個轉速值Vrs的平均值作為轉速資料。如第1圖所示，轉速值Vrs可經由散熱單元14輸出，但本揭示內容並不限於此。應當理解，轉速值Vrs可經由用以控制散熱單元14的轉速的一散熱控制器（圖中未示）輸出。

若與顯示裝置100相關的資訊儲存於處理器11內，處理器11可根據處理器使用率、顯示狀態、配戴狀態、噪音資料與轉速資料中的至少一者來控制系統聲音Ss及散熱單元14中的至少一者。具體而言，處理器11可利用控制電路111控制系統聲音Ss及散熱單元14。控制系統聲音Ss及散熱單元14中的至少一者的操作將於後續段落中詳細說明。

處理器11利用控制電路111來根據處理器使用率控制散熱單元14。於一些實務應用中，顯示單元12所顯示的視覺內容是高品質的（例如：高階效果、高場景細節、高邊界精細度及/或高解析度），這導致處理器使用率增加。應當理解，隨著處理器使用率的增加，處理器11可能產生更多的熱。因此，處理器11的控制電路111調整散熱單元14的轉速，以防止顯示裝置100受熱損壞並降低效能。於一些實施例中，處理器使用率的愈高，則散熱單元14的轉速愈高。舉例來說，若處理器使用率高於一使用率門檻值（例如：60%），則處理器11利用控制電路111提高散熱單元14的轉速。舉另一例子來說，若處理器使用率高於使用率門檻值的時間滿足一時間門檻值（例如：3秒），則處理器11提高散熱單元14的轉速。此外，於一些實施例中，處理器使用率的愈低，則散熱單元14的轉速愈低。舉例來說，若處理器使用率從高於使用率門檻值變為低於使用率門檻值，則處理器11可降低散熱單元14的轉速。應當理解，於其他實施例中，可能存在多個不同的使用率門檻值，使得對於散熱單元14的轉速調整可為分層（tiered）或階梯式（stepped）的。

值得注意的是，與基於溫度的散熱控制相比，本揭示內容的顯示裝置100藉由根據處理器使用率控制散熱單元14，來提供更為穩定的防止熱損壞機制（因為溫度變化落後於處理器使用率的變化）。

於一些實施例中，處理器11利用控制電路111根據顯示狀態控制散熱單元14。應當理解，顯示狀態與處理器使用率密切相關。於一些實物應用中，使用者20正配戴顯示裝置100，且顯示裝置100當前在處理一場景轉換（scene-to-scene transition）。在場景轉換之前或之後，顯示單元12可能正在顯示視覺內容，使得處理器11具有較高的處理器使用率。在場景轉換時，顯示單元12可能未顯示視覺內容並被關閉或被調暗（dimmed），使得處理器11具有較低的處理器使用率。據此，若顯示狀態為“開”，則處理器11利用控制電路111提高散熱單元14的轉速（因為處理器使用率較高）。此外，若顯示狀態為“關”，則處理器11利用控制電路111降低散熱單元14的轉速（因為處理器使用率較低）。

於一些實施例中，處理器11利用控制電路111根據配戴狀態控制散熱單元14。應當理解，配戴狀態與處理器使用率也密切相關。若近接感測器16輸出物件存在訊號Sps（因為使用者20正配戴顯示裝置100），則顯示裝置100可能全面運轉以即時滿足使用者20的所有需求，使得處理器11具有較高的處理器使用率。若近接感測器16輸出物件不存在訊號Sas（因為使用者20未配戴顯示裝置100），則顯示裝置100可能進入一閒置狀態以節省電源，使得處理器11具有較低的處理器使用率。據此，若配戴狀態為“配戴”，則處理器11利用控制電路111提高散熱單元14的轉速（因為處理器使用率較高）。此外，若配戴狀態為“未配戴”，則處理器11利用控制電路111降低散熱單元14的轉速（因為處理器使用率較低）。

雖然高轉速的散熱單元14可防止顯示裝置100受熱損害，但是它可能帶給使用者20很大的噪音，尤其是在使用者20將顯示裝置100配戴在他/她頭部的情況下。據此，於一些實施例中，處理器11利用控制電路111根據噪音資料來控制系統聲音Ss，從而以聲音輸出單元13所輸出的系統聲音Ss覆蓋散熱單元14所產生的噪音Sn。具體而言，處理器11的控制電路111可判斷對應於噪音Sn的噪音資料的強度（或大小），並可根據判斷結果調整系統聲音Ss的音量。於一些實施例中，噪音資料的強度愈大，則系統聲音Ss的音量愈大。舉例來說，若噪音資料大於一強度門檻值（例如：35dBA），則提高系統聲音Ss的音量。此外，於一些實施例中，噪音資料的強度愈小，則系統聲音Ss的音量愈小。舉例來說，若噪音資料不大於強度門檻值，則降低系統聲音Ss的音量。應當理解，於其他實施例中，可能存在多個不同的強度門檻值，使得對於系統聲音Ss的音量調整可為分層（tiered）或階梯式（stepped）的。

應當理解，散熱單元14的轉速與噪音Sn密切相關。因此，於一些實施例中，處理器11利用控制電路111根據轉速資料來控制系統聲音Ss，且聲音接收單元15從這些實施例中省略。具體而言，處理器11的控制電路111可判斷轉速資料的值，並可根據判斷結果調整系統聲音Ss的音量。於一些實施例中，轉速資料愈大，則系統聲音Ss的音量愈大。舉例來說，若轉速資料大於一轉速門檻值（例如：9000RPM），則提高系統聲音Ss的音量。此外，於一些實施例中，轉速資料愈小，則系統聲音Ss的音量愈小。舉例來說，若轉速資料不大於轉速門檻值，則降低系統聲音Ss的音量。應當理解，於其他實施例中，可能存在多個不同的轉速門檻值，使得對於系統聲音Ss的音量調整可為分層（tiered）或階梯式（stepped）的。

於一些實施例中，為了控制系統聲音Ss的音量，處理器11用以調整聲音輸出單元13的增益，但本揭示內容並不限於此。於其它實施例中，處理器11用以調整輸出音頻訊號Soa的強度（或大小）。舉例來說，當噪音資料指示噪音Sn的強度太高時，處理器11可產生高強度的輸出音頻訊號Soa。

由上述說明可知，處理器11用以根據處理器11的處理器使用率、顯示單元12的顯示狀態及顯示裝置100的配戴狀態中的至少一者控制散熱單元14。此外，處理器11用以根據散熱單元14的噪音資料及轉速資料中的至少一者控制系統聲音Ss。

於上述實施例中，顯示單元12、近接感測器16及聲音接收單元15亦可經由處理器11的控制電路111控制，但本揭示內容並不限於此。舉例來說，顯示裝置100可包括用以控制顯示單元12、近接感測器16及聲音接收單元15的其他控制器（圖中未示）。

於上述實施例中，聲音輸出單元13藉由揚聲器來實現，但本揭示內容並不限於此。舉例來說，顯示裝置100還可包括一音頻插孔介面（圖中未示），且使用者20可提供額外且獨立的聲音輸出單元，例如耳機。額外的耳機可經由使用者連接至音頻插孔介面，以接收並轉換輸出音頻訊號Soa為系統聲音Ss，使得使用者20可經由耳機聽到系統聲音Ss。亦即，聲音輸出單元13可自顯示裝置100中省略。如此設置的話，聲音接收單元15將不會接收到系統聲音Ss。換句話說，聲音接收單元15用以接收並轉換至少環境音Sa及噪音Sn為輸入音頻訊號Sia。由此段落說明可知，系統聲音Ss可經由顯示裝置100的聲音輸出單元13或使用者20所提供的獨立聲音輸出單元產生。

請參閱第3圖，第3圖為根據本揭示內容的一些實施例繪示的控制方法300的流程圖。第1圖中顯示裝置100的處理器11可執行控制方法300。如第3圖所示，控制方法300包括操作S301~S302。

於操作S301，處理器11取得與顯示裝置100相關的資訊。取得與顯示裝置100相關的資訊的說明與上述實施例相同或類似，故在此省略。

於操作S302，處理器11根據與顯示裝置100相關的資訊，控制系統聲音Ss及散熱單元14中的至少一者。控制系統聲音Ss及散熱單元14中的至少一者的說明與上述實施例相同或類似，故在此省略。

本揭示內容之方法可以以程式碼的型態存在。程式碼可以包括於實體媒體，例如軟碟、光碟片、硬碟、或是其他任何非暫態電腦可讀取儲存媒體，其中，當程式碼被電腦載入且執行時，此電腦變成用以實現所述方法之裝置。程式碼也可以透過一些傳送媒體，如電線或電纜、透過光纖、或是透過其他任何傳輸型態進行傳送，其中，當程式碼被電腦接收、載入且執行時，此電腦變成用以實現所述方法之裝置。當在一般用途的處理器實現時，程式碼結合處理器來提供操作類似於應用特定邏輯電路之一獨特裝置。

雖然本揭示內容已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示內容，所屬技術領域具有通常知識者在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可作各種更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11:處理器 12:顯示單元 13:聲音輸出單元 14:散熱單元 15:聲音接收單元 16:近接感測器 20:使用者 100:顯示裝置 110:控制裝置 111:控制電路 113:資料記錄電路 200:多媒體系統 300:控制方法 Son:顯示開啟訊號 Soff:顯示關閉訊號 Soa:輸出音頻訊號 Sia:輸入音頻訊號 Sps:物件存在訊號 Sas:物件不存在訊號 Sa:環境音 Sn:噪音 Ss:系統聲音 Vrs:轉速值 S301~S302:操作

第1圖為根據本揭示內容的一些實施例繪示的一種顯示裝置的方塊圖。第2圖為根據本揭示內容的一些實施例繪示的一種使用者的多媒體系統的示意圖。第3圖為根據本揭示內容的一些實施例繪示的一種控制方法的流程圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

300:控制方法 S301~S302:操作

Claims

一種控制方法，應用於一顯示裝置，其中該顯示裝置包括一處理器、一顯示單元以及一散熱單元，且該控制方法包括：藉由該處理器，取得與該顯示裝置相關的一資訊，其中該資訊包括該散熱單元的一噪音資料、該散熱單元的一轉速資料或其組合；以及藉由該處理器，根據該噪音資料及該轉速資料中的至少一者，控制一系統聲音，其中該系統聲音用以經由一聲音輸出單元產生。
如請求項1所述之控制方法，其中該資訊還包括該處理器的一處理器使用率、該顯示單元的一顯示狀態、該顯示裝置的一配戴狀態或其組合，且該控制方法還包括：根據該處理器使用率、該顯示狀態及該配戴狀態中的至少一者控制該散熱單元。
如請求項2所述之控制方法，其中控制該散熱單元包括：根據該處理器使用率提高該散熱單元的一轉速，其中該處理器使用率愈高，則該轉速愈高。
如請求項2所述之控制方法，其中控制該散熱單元包括：響應於該顯示狀態為“開”，提高該散熱單元的一轉速；以及響應於該顯示狀態為“關”，降低該散熱單元的該轉速。
如請求項2所述之控制方法，其中控制該散熱單元包括：響應於該配戴狀態為“配戴”，提高該散熱單元的一轉速；以及響應於該配戴狀態為“未配戴”，降低該散熱單元的該轉速。
如請求項1所述之控制方法，其中控制該系統聲音包括：根據該噪音資料，提高該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的一音量，其中該噪音資料的一強度愈大，則該系統聲音的該音量愈高；以及根據該噪音資料，降低該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的該音量，其中該噪音資料的該強度愈小，則該系統聲音的該音量愈低。
如請求項1所述之控制方法，其中控制該系統聲音包括：根據該轉速資料，提高該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的一音量，其中該轉速資料愈大，則該系統聲音的該音量愈高；以及根據該轉速資料，降低該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的該音量，其中該轉速資料愈小，則該系統聲音的該音量愈低。
如請求項1所述之控制方法，其中該資訊還包括該處理器的一處理器使用率、該顯示單元的一顯示狀態、該顯示裝置的一配戴狀態或其組合，且取得與該顯示裝置相關的該資訊包括：計算該處理器的至少一處理器使用值，以產生該處理器使用率；偵測該顯示狀態為“開”或“關”，其中該顯示狀態在該顯示單元顯示時為“開”，且該顯示狀態在該顯示單元未顯示時為“關”；以及收集該散熱單元的至少一轉速值，以產生該轉速資料。
如請求項8所述之控制方法，其中該顯示裝置還包括一近接感測器以及一聲音接收單元，且取得與該顯示裝置相關的該資訊包括：偵測該配戴狀態為“配戴”或“未配戴”，其中該配戴狀態在該近接感測器偵測到一物件存在時為“配戴”，且該配戴狀態在該近接感測器偵測到一物件不存在時為“未配戴”；以及對該聲音接收單元所輸出的一輸入音頻訊號進行濾波，以產生該散熱單元的該噪音資料。
一種顯示裝置，包括：一顯示單元；一散熱單元；以及一處理器，耦接於該顯示單元及該散熱單元，並用以：取得與該顯示裝置相關的一資訊，其中該資訊包括該散熱單元的一噪音資料、該散熱單元的一轉速資料或其組合；以及根據該噪音資料及該轉速資料中的至少一者，控制一系統聲音，其中該系統聲音用以經由一聲音輸出單元產生。
如請求項10所述之顯示裝置，其中該資訊還包括該處理器的一處理器使用率，且該處理器根據該處理器使用率提高該散熱單元的一轉速，其中該處理器使用率愈高，則該轉速愈高。
如請求項10所述之顯示裝置，其中該資訊還包括該顯示單元的一顯示狀態，且響應於該顯示狀態為“開”，該處理器提高該散熱單元的一轉速；其中響應於該顯示狀態為“關”，該處理器降低該散熱單元的該轉速。
如請求項10所述之顯示裝置，其中該資訊還包括該顯示裝置的一配戴狀態，且響應於該配戴狀態為“配戴”，該處理器提高該散熱單元的一轉速；其中響應於該配戴狀態為“未配戴”，該處理器降低該散熱單元的該轉速。
如請求項10所述之顯示裝置，其中該處理器根據該噪音資料，提高該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的一音量，其中該噪音資料的一強度愈大，則該系統聲音的該音量愈高；其中該處理器根據該噪音資料，降低該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的該音量，其中該噪音資料的該強度愈小，則該系統聲音的該音量愈低。
如請求項10所述之顯示裝置，其中該處理器根據該轉速資料，提高該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的一音量，其中該轉速資料愈大，則該系統聲音的該音量愈高；其中該處理器根據該轉速資料，降低該聲音輸出單元所輸出的該系統聲音的該音量，其中該轉速資料愈小，則該系統聲音的該音量愈低。
如請求項10所述之顯示裝置，其中該資訊還包括該處理器的一處理器使用率、該顯示單元的一顯示狀態、該顯示裝置的一配戴狀態或其組合，且該處理器用以計算該處理器的至少一處理器使用值，以產生該處理器使用率，用以偵測該顯示狀態為“開”或“關”，並用以收集該散熱單元的至少一轉速值，以產生該轉速資料；其中該顯示狀態在該顯示單元顯示時為“開”，且該顯示狀態在該顯示單元未顯示時為“關”。
如請求項16所述之顯示裝置，其中該顯示裝置還包括一近接感測器以及一聲音接收單元，該處理器耦接於該近接感測器及該聲音接收單元，且該處理器用以偵測該配戴狀態為“配戴”或“未配戴”，並用以處理該聲音接收單元所輸出的一輸入音頻訊號，以產生該散熱單元的該噪音資料；其中該配戴狀態在該近接感測器偵測到一物件存在時為“配戴”，且該配戴狀態在該近接感測器偵測到一物件不存在時為“未配戴”。
如請求項17所述之顯示裝置，其中該聲音接收單元用以接收及轉換至少一環境音以及該散熱單元所產生的一噪音為該輸入音頻訊號；其中該處理器用以對該輸入音頻訊號進行濾波，以產生對應於該散熱單元所產生的該噪音的該噪音資料。
一種非暫態電腦可讀取儲存媒體，具有一電腦程式用以執行一控制方法，其中該控制方法應用於一顯示裝置，該顯示裝置包括一處理器、一顯示單元以及一散熱單元，且該控制方法包括：藉由該處理器，取得與該顯示裝置相關的一資訊，其中該資訊包括該散熱單元的一噪音資料、該散熱單元的一轉速資料或其組合；以及藉由該處理器，根據該噪音資料及該轉速資料中的至少一者，控制一系統聲音，其中該系統聲音用以經由一聲音輸出單元產生。