TWI829120B - 分離式浸潤冷卻裝置及分離式浸潤冷卻系統 - Google Patents

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Abstract

一種分離式浸潤冷卻系統包含分離式浸潤冷卻裝置,所述分離式浸潤冷卻裝置包含冷凝裝置、多個冷卻槽、多個流出管及多個回流管。所述分離式浸潤冷卻裝置適於冷卻浸潤於冷卻槽內的待散熱裝置。

Description

分離式浸潤冷卻裝置及分離式浸潤冷卻系統
一種冷卻裝置及冷卻系統,特別是指一種浸潤式的冷卻裝置及冷卻系統。
現有浸潤式的冷卻裝置,通常於一冷卻槽內部設置一個或多個冷卻器。然而因為有拆裝冷卻槽內部待散熱裝置的需求,冷卻器不能設置在會阻擋拆裝待散熱裝置之位置,其設置方式為將冷卻器與待散熱裝置並列設置。如此,浸潤式的冷卻裝置的體積空間較為龐大,冷卻槽的內部空間利用率有限。
此外,侷限於冷卻器的冷凝能力,多個冷卻槽中,各個冷卻槽包含多個冷卻器,在運作上不僅耗能,冷凝的效率也有限制。
本揭露提供一分離式浸潤冷卻裝置,依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置包含冷凝裝置、多個冷卻槽及管路總成。冷凝裝置包含冷凝器,冷凝器位於冷凝裝置內部。冷卻槽可分離式的連接冷凝裝置,每一冷卻槽包含流出口及回流口,流出口所在位置高於回流口所在位置。管路總成各別將流出口分別連通冷凝裝置,管路總成各別將回流口分別連通冷凝裝置。
依據一些實施例,冷凝裝置包含箱體、多個冷凝入口、多個冷凝出口及隔板,箱體具有容置空間,隔板位於冷凝入口及冷凝出口之間以將容置空間區隔為蒸氣空間及冷凝空間,冷凝入口連通蒸氣空間,冷凝出口連通冷凝空間,蒸氣空間連通冷凝空間,冷凝器位於冷凝空間。
依據一些實施例,管路總成包含多個流出管及多個回流管。流出管將流出口分別連通至冷凝入口。回流管將回流口分別連通至冷凝出口。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置的每一冷卻槽具有調液孔,冷卻槽藉調液孔而相連通,每一調液孔位於其冷卻槽的位置對應冷卻槽的回流口所在位置。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置的管路總成包含多個調液管,調液管的數量為冷卻槽之數量減一,每一調液管連通冷卻槽中的二個。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置的每一冷卻槽另包含蓋體及感測器。感測器位於蓋體,其中,感測器感應蓋體的作動而產生一啟動訊號。
依據一些實施例,冷凝裝置另包含風扇,位於蒸氣空間及冷凝空間的連通處,風扇收到啟動訊號之一時,將蒸氣空間之流體朝冷凝空間抽送。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置的隔板包含連接邊及未連接邊,未連接邊位於蒸氣空間及冷凝空間的連通處,連接邊連接於箱體且位於冷凝入口與冷凝出口之間。
本揭露另提出一分離式浸潤冷卻裝置,依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置包含冷凝裝置、多個冷卻槽及管路總成。冷凝裝置包含冷凝器,冷凝器位於冷凝裝置內部。冷卻槽可分離式的連接冷凝裝置,每一冷卻槽包含流出口及調液孔,多個冷卻槽之一包含回流口,流出口所在位置高於回流口所在位置。管路總成各別將流出口分別連通冷凝裝置,管路總成將回流口連通冷凝裝置,管路總成還連通調液孔。
依據一些實施例,管路總成包含多個流出管、回流管及調位管。流出管將流出口分別連通至冷凝入口。回流管連通冷凝出口與回流口。調位管連通調液孔。
本揭露還提出一分離式浸潤冷卻系統,依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統包含多個伺服器、冷凝裝置、多個冷卻槽及管路總成。
冷凝裝置包含箱體、多個冷凝入口、多個冷凝出口、隔板及冷凝器,箱體具有容置空間,隔板位於冷凝入口及冷凝出口之間以將容置空間區隔為蒸氣空間及冷凝空間,冷凝入口連通蒸氣空間,冷凝出口連通冷凝空間,蒸氣空間連通冷凝空間,冷凝器位於冷凝空間。
冷卻槽可分離式的連接冷凝裝置,每一冷卻槽分別用以置放伺服器中一部份的伺服器,每一冷卻槽之壁面與對應的伺服器之外殼的距離範圍為1.5-2.0mm,每一冷卻槽包含流出口及回流口,流出口所在位置高於回流口所在位置。管路總成包含多個流出管及多個回流管。流出管將流出口分別連通至冷凝入口。回流管將回流口分別連通至冷凝出口。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統的每一冷卻槽具有調液孔,冷卻槽藉調液孔而相連通,每一調液孔位於其冷卻槽的位置對應冷卻槽的回流口所在位置。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統的管路總成包含多個調液管,調液管的數量為冷卻槽之數量減一,每一調液管連通冷卻槽中的二個。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統的每一冷卻槽另包含蓋體及感測器。感測器位於蓋體,其中,感測器感應蓋體的作動而產生一啟動訊號。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統的冷凝裝置另包含風扇,位於蒸氣空間及冷凝空間之連通處,風扇收到啟動訊號之一時,將蒸氣空間之一流體朝冷凝空間抽送。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統的隔板包含多個連接邊及未連接邊,未連接邊位於蒸氣空間及冷凝空間的連通處,連接邊連接於箱體,連接邊之一位於冷凝入口與冷凝出口之間。
本揭露另提出一分離式浸潤冷卻系統,依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統包含多個伺服器、冷凝裝置、多個冷卻槽及管路總成。
冷凝裝置包含箱體、多個冷凝入口、冷凝出口、隔板及冷凝器,箱體具有容置空間,隔板位於冷凝入口及冷凝出口之間以將容置空間區隔為蒸氣空間及冷凝空間,冷凝入口連通蒸氣空間,冷凝出口連通冷凝空間,蒸氣空間連通冷凝空間,冷凝器位於冷凝空間。
冷卻槽可分離式的連接冷凝裝置,每一冷卻槽分別用以置放伺服器中的一部份伺服器,每一冷卻槽之壁面與對應的伺服器之外殼的距離範圍為1.5-2.0mm,每一冷卻槽包含流出口及調液孔,冷卻槽之一包含回流口。管路總成包含多個流出管、回流管及調位管。流出管將流出口分別連通至冷凝入口;回流管連通冷凝出口與回流口;調位管連通調液孔。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置因其冷凝裝置設置於冷卻槽的外部,無須在冷卻槽內預留冷凝裝置配置的空間,因此可以有效的利用冷卻槽內部的空間,單一冷卻槽可置放多個待散熱裝置。依據一些實施例,冷凝裝置中的冷凝器不受限於冷卻槽內部的空間,使用者可選用大尺寸、冷凝功率高的冷凝器,提升冷凝能力。依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置的多個冷卻槽具有多元且彈性的組合,不受限於冷凝裝置的種類及尺寸,以節省製造成本。依據一些實施例,以外部配置冷凝裝置的方式取代現有將多個冷凝裝置(或冷凝器)配置於冷卻槽內,可節省製造的成本。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統包含分離式浸潤冷卻裝置,適於冷卻多個伺服器。由於冷凝裝置設置於冷卻槽的外部,無須在每一個冷卻槽內預留冷凝裝置的空間,有效的利用冷卻槽內部的空間,單一冷卻槽可置放多個伺服器。依據一些實施例,因冷凝裝置中的冷凝器不受限於冷卻槽內部的空間,使用者可依據伺服器的功率、數量,選用大尺寸、冷凝功率高的冷凝器。依據一些實施例,多個冷卻槽具有多元且彈性的組合,不受限於冷凝裝置的種類及尺寸,因此,使用者可依據伺服器的尺寸及數量,規劃所使用的冷卻槽,可節省製造成本。另依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統是將冷凝裝置配置於冷卻槽的外部,取代現有將多個冷凝裝置(或冷凝器)配置於冷卻槽內,因此可節省製造的成本。
請參閱圖1及圖2,圖1繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置1A之立體圖。圖2繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置1B之側視圖。分離式浸潤冷卻裝置1A,1B包含冷凝裝置11、多個冷卻槽12及管路總成10。
冷凝裝置11包含冷凝器115,冷凝器115位於冷凝裝置11內部。冷卻槽12可分離式的連接冷凝裝置11,每一冷卻槽12包含流出口121及回流口122,流出口121所在位置高於回流口122所在位置,所指「高於」係指在一鉛垂方向D上,流出口121的位置高於回流口122的位置。管路總成10各別將流出口121分別連通冷凝裝置11,管路總成10各別將回流口分別連通冷凝裝置11。
依據圖1所示實施例,冷凝裝置11包含箱體111、多個冷凝入口112、多個冷凝出口113、隔板114及冷凝器115。冷凝入口112及冷凝出口113位在箱體111的下方,分別位於箱體111下方的二側。箱體111具有容置空間S,隔板114位於冷凝入口112及冷凝出口113之間,隔板114將容置空間S區隔為蒸氣空間S1及冷凝空間S2,冷凝入口112連通蒸氣空間S1,冷凝出口113連通冷凝空間S2,蒸氣空間S1連通冷凝空間S2,冷凝器115位於冷凝空間S2。冷凝器115包含多個冷卻管1151,在一些實施例,冷卻管1151為銅管。在一些實施例中,冷凝器115為水冷式冷凝器115。在另一些實施例,冷凝器115為空氣冷卻式的冷凝器115。該等實施例都可使用於將熱蒸氣冷凝成液態狀的冷凝能力,然而,本揭露並無限制冷凝器115的種類。
依據圖1所示的實施例,冷卻槽12為二個。在一些實施例中,冷卻槽12為二個以上。管路總成10包含多個流出管13及多個回流管14,流出管13將流出口121分別連通至冷凝入口112。回流管14將回流口122分別連通至冷凝出口113。依據圖1所示的實施例,各流出口121的數量與冷凝入口112的數量相同,各回流口122與冷凝出口113數量相同。每一流出口121以一流出管13連通於每一冷凝入口112。每一回流口122以一回流管14連通於冷凝出口113。在一些實施例中,冷卻槽12中裝有工作流體及待散熱裝置,待散熱裝置例如為伺服器,伺服器浸潤於工作流體,工作流體為液態,流出口121在鉛垂方向D上的位置高於工作流體的液面,回流口122的位置可低於或高於工作流體的液面。在工作流體吸收伺服器所產生的熱能後形成熱蒸氣,熱蒸氣通過流出口121、流出管13及冷凝入口112進入冷卻裝置的蒸氣空間S1,以進行冷凝的步驟(詳見後述)。
如圖2所示,蒸氣空間S1連通於冷凝空間S2,二者之間的連通處是位於容置空間S內於鉛垂方向D的上部,如此,於熱蒸氣在蒸氣空間S1內往上流動,進一步通過連通處到達冷凝空間S2,經過冷凝器115冷凝作用後,熱蒸氣冷凝成冷凝液L後向下流動。接著,冷凝液L通過冷凝出口113、回流管14及回流口122,流回各個冷卻槽12,完成熱蒸氣冷卻為冷凝水的循環作用。
分離式浸潤冷卻裝置1B的隔板114包含連接邊1141及未連接邊1142,未連接邊1142位於蒸氣空間S1及冷凝空間S2之連通處,連接邊1141連接於箱體111且位於冷凝入口112與冷凝出口113之間。也就是說,多個冷凝入口112與多個冷凝出口113分別位於連接邊1141之二側。所述的連接邊1141可以是一個或多個,依據圖1及圖2所示的實施例,連接邊1141包含隔板114與箱體111底部及箱體111內壁面的連接處,所述的未連接邊1142,可以是一個或多個,表示未與箱體111連接。以此隔板114結構,可將容置空間S區隔為蒸氣空間S1及冷凝空間S2,由於隔板114的連接邊1141連接位於冷凝入口112與冷凝出口113之間,因此能將熱蒸氣及冷凝液L有效的區隔開。
請參閱圖3,繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置1C之立體圖。分離式浸潤冷卻裝置1C的每一冷卻槽12具有調液孔123,冷卻槽12中的調液孔123的位置,對應於同一冷卻槽12中回流口122的位置。在一些實施例中,調液孔123於鉛垂方向D上的位置,等於回流口122的位置。在另一些實施例中,調液孔123於鉛垂方向D上的位置,低於回流口122的位置。依據圖3所示的實施例,調液孔123的位置低於回流口122的位置。冷卻槽12藉調液孔123而相連通,依據一些實施例,冷卻槽12可透過管路總成10的調液管15將二冷卻槽12的調液孔123連通,利用連通管的原理,平均分配工作流體位於各個冷卻槽12的量,使各個冷卻槽12的工作流體的液面一致,防免工作流體在冷卻裝置冷凝後回流於各冷卻槽12的量不同,影響該等冷卻槽12的散熱能力。
請參閱圖4及圖5,分別繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置1D,1E之立體圖。依據圖4所示實施例,調液管15的數量等於冷卻槽12的數量。依據圖5所示實施例,調液管15的數量為冷卻槽12數量減一。在一些實施例中,如圖4及圖5所示的實施例,多個冷卻槽12中,有部分冷卻槽12具有二個調液孔123。
請參閱圖6,繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置1F之立體圖。管路總成10包含多通管16,多通管16連通該等冷卻槽12的調液孔123,透過多通管16平均分配工作流體的量,使各個冷卻槽12內的工作流體之液面同高。多通管16的連接於冷卻槽12的管路可以是多個,依據圖6所示的實施例,多通管16的管路數量為三個。在一些實施例中,多通管16的管路為四個,端視冷卻槽12的數量以及排列方式而定,本揭露並無限制。
請參閱圖7,繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置1G之立體圖。分離式浸潤冷卻裝置1G包含冷凝裝置11、多個冷卻槽12及管路總成10。冷凝裝置11包含冷凝器115,冷凝器115位於冷凝裝置11內部。冷卻槽12可分離式的連接冷凝裝置11,每一冷卻槽12包含流出口121及調液孔123,多個冷卻槽之一包含回流口122,流出口121所在位置高於回流口122所在位置。管路總成10各別將流出口121分別連通冷凝裝置11,管路總成10將回流口連通冷凝裝置,管路總成10還連通調液孔123(詳見下述)。
依據圖7所示實施例,管路總成10包含多個流出管13、回流管14及調位管17。多個流出管13將流出口121分別連通至冷凝入口112,而所述回流口122則以回流管14對應連接於冷凝出口113。調位管17連通多個調液孔123,以平衡各個冷卻槽12內工作流體的量,使各個冷卻槽12內工作流體的液面高度一致。
請參閱圖8,繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置1H之使用狀態示意圖。冷卻槽12中裝有工作流體,多個待散熱裝置浸潤於冷卻槽12內(圖未繪示出)。每一冷卻槽12另包含蓋體124及感測器125,感測器125位於蓋體124,可感應蓋體124的作動而產生啟動訊號。例如,在蓋體124被掀起時,發出啟動訊號。冷凝裝置11另包含風扇116,位於蒸氣空間S1及冷凝空間S2之連通處,亦或是位於連通處之附近。當風扇116收到啟動訊號之一時,將蒸氣空間S1的流體(如工作流體的熱蒸氣V)朝冷凝空間S2抽送。在一些實施例中,感測器125為磁簧開關,於冷卻槽12的蓋體124被掀起時,磁簧開關傳遞啟動訊號至風扇116,風扇116啟動100%的抽取能力,使冷卻槽12內的熱蒸氣V快速進入容置空間S,進行冷凝,使熱蒸氣V冷凝成冷凝液L,以保護使用人接觸工作流體以及避免熱蒸氣V外逸。依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置的每一感測器125於對應的蓋體124被蓋回時,不發出啟動訊號。風扇116可為一個或多個,端視使用者的需求及容置空間S的大小對應規劃。依據一些實施例,當風扇116為一個時,多個冷卻槽12只要有一個冷卻槽12的蓋體124呈現被掀開的狀態,則風扇116仍呈現100%運作。依據一些實施例,當風扇116為多個時,多個冷卻槽12只要有一個冷卻槽12的蓋體124呈現被掀開的狀態,則全部的風扇116呈現100%運作。另依據一些實施例,當風扇116為多個時,被掀開蓋體124的冷卻槽12所對應的風扇116(可為一個或多個)呈現100%運作,所述的「對應」例如是冷卻槽12與風扇116於位置上相對應。依據一些實施例,當所有的冷卻槽12的蓋體124被蓋回,則感測器125不發出啟動訊號,此時風扇116無論是一個或是多個,皆停止運作。
請參閱圖9,繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻系統100中,冷卻槽12之俯視圖。為說明冷卻槽12及伺服器2之間的關係,簡化圖9,省略冷凝裝置11、流出管13及回流管14。分離式浸潤冷卻系統100包含多個伺服器2、冷凝裝置11、多個冷卻槽12及管路總成10。關於冷凝裝置11、冷卻槽12及管路總成10,請參閱圖1至圖8,以及上述相關說明。分離式浸潤冷卻系統100所採用的冷凝裝置11及冷卻槽12可以為圖1至圖8任一所示的實施例,本揭露並無限定。
如圖9所示,每一冷卻槽12裝載有工作流體,冷卻槽12分別用以置放多個伺服器2中一部份的伺服器2,其中冷卻槽12之壁面126與對應的伺服器2(即置放於該冷卻槽12內的該等伺服器2)之外殼21的距離H範圍為1.5-2.0mm。由於冷凝裝置11設置於冷卻槽12的外部(請見圖8),使用者無須考量外部冷卻裝置的大小尺寸,依據圖9所示實施例,對於每一個冷卻槽12而言,可以有效的利用冷卻槽12內的空間以用於浸潤多個伺服器2,冷卻槽12的體積佔比大幅度的減少。
依據一些實施例,使用者可依據冷凝器的功率、待散熱裝置的功率及工作流體產生熱蒸氣的速率等因素,採用合適的流出管,包含材質、長度及其管徑,本揭露並無限制。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置因其冷凝裝置設置於冷卻槽的外部,無須在冷卻槽內預留冷凝裝置配置的空間,有效的利用冷卻槽內部的空間,單一冷卻槽可置放多個待散熱裝置。依據一些實施例,冷凝裝置中的冷凝器不受限於冷卻槽內部的空間,使用者可選用大尺寸、冷凝功率高的冷凝器,提升冷凝能力。依據一些實施例,分離式浸潤冷卻裝置的多個冷卻槽具有多元且彈性的組合,不受限於冷凝裝置的種類及尺寸,以節省製造成本。依據一些實施例,以外部配置冷凝裝置的方式取代現有將多個冷凝裝置(或冷凝器)配置於冷卻槽內,可節省製造的成本。
依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統包含分離式浸潤冷卻裝置,適於冷卻多個伺服器,由於冷凝裝置設置於冷卻槽的外部,無須在每一個冷卻槽內預留冷凝裝置的空間,有效的利用冷卻槽內部的空間,多個伺服器可置入於單一冷卻槽內。依據一些實施例,因冷凝裝置中的冷凝器不受限於冷卻槽內部的空間,使用者可依據伺服器的功率、數量,選用大尺寸、冷凝功率高的冷凝器。依據一些實施例,多個冷卻槽具有多元且彈性的組合,不受限於冷凝裝置的種類及尺寸,因此,使用者可依據伺服器的尺寸及數量,規劃所使用的冷卻槽,可節省製造成本。另依據一些實施例,分離式浸潤冷卻系統是將冷凝裝置配置於冷卻槽的外部,取代現有將多個冷凝裝置(或冷凝器)配置於冷卻槽內,因此可節省製造的成本。
100:分離式浸潤冷卻系統 1A,1B,1C,1D,1E,1F,1G,1H:分離式浸潤冷卻裝置 10:管路總成 11:冷凝裝置 111:箱體 112:冷凝入口 113:冷凝出口 114:隔板 1141:連接邊 1142:未連接邊 115:冷凝器 1151:冷卻管 116:風扇 12:冷卻槽 121:流出口 122:回流口 123:調液孔 124:蓋體 125:感測器 126:壁面 13:流出管 14:回流管 15:調液管 16:多通管 17:調位管 2:伺服器 21:外殼 H:距離 D:鉛垂方向 L:冷凝液 S:容置空間 S1:蒸氣空間 S2:冷凝空間 V:熱蒸氣
[圖1] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之立體圖。 [圖2] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之側視圖。 [圖3] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之立體圖。 [圖4] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之立體圖。 [圖5] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之立體圖。 [圖6] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之立體圖。 [圖7] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之立體圖。 [圖8] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻裝置之使用狀態示意圖。 [圖9] 繪示依據一些實施例之分離式浸潤冷卻系統中,冷卻槽之俯視圖,省略冷凝裝置、流出管及回流管。
1A:分離式浸潤冷卻裝置
10:管路總成
11:冷凝裝置
111:箱體
113:冷凝出口
114:隔板
115:冷凝器
1151:冷卻管
12:冷卻槽
121:流出口
122:回流口
13:流出管
14:回流管
D:鉛垂方向
S:容置空間

Claims (11)

  1. 一種分離式浸潤冷卻裝置,包含:一冷凝裝置,包含一冷凝器、一箱體及一隔板,該隔板位於該箱體的多個冷凝入口及多個冷凝出口之間以將該箱體區隔為一與該些冷凝入口連通的蒸氣空間及一與該些冷凝出口連通的冷凝空間,該冷凝器位於該冷凝空間;多個冷卻槽,該些冷卻槽可分離式的連接該冷凝裝置,每一該冷卻槽包含一流出口及一回流口,該流出口所在位置高於該回流口所在位置;及一管路總成,該管路總成各別將該些流出口分別連通該冷凝裝置,該管路總成各別將該些回流口分別連通該冷凝裝置。
  2. 如請求項1所述的分離式浸潤冷卻裝置,其中,該隔板包含一連接邊及一未連接邊,該未連接邊位於該蒸氣空間及該冷凝空間的一連通處,該連接邊連接於該箱體且位於該些冷凝入口與該些冷凝出口之間。
  3. 如請求項1所述的分離式浸潤冷卻裝置,其中,每一該冷卻槽具有一調液孔,該些冷卻槽藉該些調液孔而相連通,每一該調液孔位於其冷卻槽的一位置對應該冷卻槽的該回流口所在位置,該管路總成包含多個調液管,該些調液管的一數量為該些冷卻槽之一數量減一,每一該調液管連通該些冷卻槽中的二個。
  4. 如請求項1所述的分離式浸潤冷卻裝置,其中,每一該冷卻槽另包含: 一蓋體;及一感測器,位於該蓋體;其中,該感測器感應該蓋體的作動而產生一啟動訊號。
  5. 如請求項4所述的分離式浸潤冷卻裝置,其中,該冷凝裝置另包含一風扇,位於該蒸氣空間及該冷凝空間的一連通處,該啟動訊號啟動該風扇,該風扇將該蒸氣空間之一流體朝該冷凝空間抽送。
  6. 如請求項1所述的分離式浸潤冷卻裝置,其中,該蒸氣空間連通該冷凝空間,該管路總成包含多個調液管,該些調液管的一數量為該些冷卻槽之一數量減一;每一該冷卻槽具有一調液孔,該些冷卻槽藉該些調液孔而相連通,每一該調液孔位於其冷卻槽的一位置對應該冷卻槽的該回流口所在位置,每一該調液管連通該些冷卻槽中的二個;其中,每一該冷卻槽另包含:一蓋體;及一感測器,位於該蓋體;其中,該感測器感應該蓋體的作動而產生一啟動訊號;其中,該冷凝裝置另包含一風扇,位於該蒸氣空間及該冷凝空間的一連通處,該風扇收到該些啟動訊號之一時,將該蒸氣空間之一流體朝該冷凝空間抽送;及其中,該隔板包含一連接邊及一未連接邊,該未連接邊位於該蒸氣空間及該冷凝空間之該連通處,該連接邊連接於該箱體且位於該些冷凝入口與該些冷凝出口之間。
  7. 一種分離式浸潤冷卻系統,包含: 一冷凝裝置,包含一冷凝器、一箱體及一隔板,該隔板位於該箱體的多個冷凝入口及多個冷凝出口之間以將該箱體區隔為一與該些冷凝入口連通的蒸氣空間及一與該些冷凝出口連通的冷凝空間,該冷凝器位於該冷凝空間;多個冷卻槽,該些冷卻槽可分離式的連接該冷凝裝置,每一該冷卻槽包含一流出口及一回流口,該流出口所在位置高於該回流口所在位置;一管路總成,該管路總成各別將該些流出口分別連通該冷凝裝置,該管路總成各別將該些回流口分別連通該冷凝裝置;及多個伺服器,其中,每一該冷卻槽分別用以置放該些伺服器中一部份的伺服器。
  8. 如請求項7所述的分離式浸潤冷卻系統,其中,每一該冷卻槽之一壁面與對應的該些伺服器之一外殼的距離範圍為1.5-2.0mm。
  9. 如請求項7所述的分離式浸潤冷卻系統,其中,每一該冷卻槽另包含:一蓋體;及一感測器,位於該蓋體;其中,該感測器感應該蓋體的作動而產生一啟動訊號。
  10. 如請求項9所述的分離式浸潤冷卻系統,其中,該冷凝裝置另包含一風扇,位於該蒸氣空間及該冷凝空間的一連通處,該啟動訊號啟動該風扇,該風扇將該蒸氣空間之一流體朝該冷凝空間抽送。
  11. 如請求項7所述的分離式浸潤冷卻系統,其中,該蒸氣空間連通該冷凝空間,該管路總成包含多個調液管,該些調液管的一數量為該些冷卻槽之一數量減一;每一該冷卻槽具有一調液孔,該些冷卻槽藉該些調液孔而相連通,每一該調液孔位於其冷卻槽的一位置對應該冷卻槽的該回流口所在位置,每一該調液管連通該些冷卻槽中的二個;其中,每一該冷卻槽另包含:一蓋體;及一感測器,位於該蓋體;其中,該感測器感應該蓋體的作動而產生一啟動訊號;其中,該冷凝裝置另包含一風扇,位於該蒸氣空間及該冷凝空間的一連通處,該風扇收到該些啟動訊號之一時,將該蒸氣空間之一流體朝該冷凝空間抽送;及其中,該隔板包含一連接邊及一未連接邊,該未連接邊位於該蒸氣空間及該冷凝空間之該連通處,該連接邊連接於該箱體且位於該些冷凝入口與該些冷凝出口之間。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103298312A (zh) * 2012-02-23 2013-09-11 华为技术有限公司 一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法
TW201344055A (zh) * 2012-04-20 2013-11-01 Ind Tech Res Inst 數據機房之無油離心式冷卻系統

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8194406B2 (en) * 2009-09-23 2012-06-05 International Business Machines Corporation Apparatus and method with forced coolant vapor movement for facilitating two-phase cooling of an electronic device
US9195282B2 (en) * 2013-02-01 2015-11-24 Dell Products, L.P. Vertically-oriented immersion server with vapor bubble deflector
US9596787B1 (en) * 2014-11-06 2017-03-14 Google Inc. Cooling electronic devices in a data center
US11076508B2 (en) * 2019-11-14 2021-07-27 Baidu Usa Llc Cooling systems for immersion cooled IT equipment
TWI756618B (zh) 2020-01-15 2022-03-01 緯穎科技服務股份有限公司 浸沒式冷卻設備
NL2025803B1 (en) * 2020-06-10 2022-02-16 Microsoft Technology Licensing Llc Systems and methods for centralized and scalable vapor management system in immersion cooling
NL2025918B1 (en) * 2020-06-25 2022-02-22 Microsoft Technology Licensing Llc Systems and methods of improving thermal management of heat-generation components
TWI767546B (zh) 2021-02-02 2022-06-11 緯穎科技服務股份有限公司 電子設備、浸沒式冷卻系統及液量調節模組
CN115707217A (zh) * 2021-08-12 2023-02-17 富联精密电子(天津)有限公司 一种强化冷凝传热的两相浸没式冷却装置
US11612081B2 (en) * 2021-08-23 2023-03-21 Baidu Usa Llc Two phase containment system having controlled air flow
US11800691B2 (en) * 2021-12-10 2023-10-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Passive two-phase computer cooling

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103298312A (zh) * 2012-02-23 2013-09-11 华为技术有限公司 一种两相浸没散热装置、通信设备及其制造方法
TW201344055A (zh) * 2012-04-20 2013-11-01 Ind Tech Res Inst 數據機房之無油離心式冷卻系統

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