TWI828811B - 發光裝置 - Google Patents
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Abstract
一種發光裝置，包括接頭、控制模組板、天線、包含發光二極體的光
源及燈殼，天線與控制模組板電性連接。天線被設置於控制模組板與燈殼之間，並且突出於接頭之上。
Description
本發明係關於一種燈具，特別是關於一個包含有接頭、控制模組板與天線的燈泡，其中的天線突出於接頭之外。
用於照明的燈具多半與使用者之間存在著一定的距離，而燈具的開關往往安裝在靠近燈具的一側，或者將多個燈具的開關設置於同一個位置，而使用者則必須移動到開關所在的位置才能開關燈具。而如果要開關或控制多個燈具時，則使用者更可能需要往來多個不同開關所在的位置。如何讓使用者可以不需要移動就能夠開關一個或多個燈具，成為如今燈具設計上需要考量的一個重要特性。
本發明係揭露一種發光裝置，包含燈殼、連接燈殼的接頭、光源、控制模組板與天線。燈殼包含一內部空間，光源位於該內部空間內。控制模組板位於接頭內並與燈殼形成一容置空間，且天線，位於容置空間內。
100、200、300:燈具
10、101、102、103、104、1722、1722a、1722b:光源
11:支撐柱
12:燈殼
14:接頭
16、16a、16b:控制模組板
164、165、1720a、1720b、184、185:表面
18:照明電路板
13、130、131、131a、131b:連接部
120:內部空間
121、160、180、161:通孔
150、151、152:容置空間
163、163a、163b、183、1720:基板
170:天線
171:光接收裝置
172:傳輸裝置
1721:連接端
180:電源接點
181:承接部
19、19a、19b:控制晶片
21:驅動電路
22:頂針
24:頂針座
23、25、23a、23b:線路
第1A圖為本發明之一實施例的燈具的立體示意圖；
第1B圖為本發明之一實施例的燈具的透視示意圖；第2A圖為本發明之一實施例的控制模組板的上視圖；第2B圖為本發明之一實施例的照明電路板的上視圖；第3A圖為本發明之一實施例的燈具的透視示意圖；第3B圖為本發明之一實施例的控制模組板的上視圖；第4A圖為本發明之一實施例的燈具的透視示意圖；第4B圖為本發明之一實施例的控制模組板的上視圖；第4C圖為本發明之一實施例的傳輸裝置的示意圖；
第1A圖為本發明之一實施例的燈具的立體示意圖。第1B圖為本發明之一實施例的燈具的透視示意圖。參考第1A圖，燈具100包含支撐柱11、燈殼12、天線170、包含上連接部130與下連接部131的連接部13、接頭14、控制模組板16、包含第一光源101、第二光源102、第三光源103、第四光源104的光源10，與位在接頭14內的照明電路板18(參考第1B圖)。接頭14與照明電路板18之間可以透過電線(圖未示)電性連接，外部電源可以透過接頭14、電線及照明電路板18與輸入電力至光源10。此外，控制模組板16可以控制照明電路板18以改變輸入光源10的電流。更具體而言，燈具100可以透過天線170接收外部的控制訊號，並經由控制模組板16根據所接收的控制訊號產生內部控制訊號來改變照明電路板18輸出的電流訊號的電流特性，進而改變燈具的光學特性。其中，電流特性例如是電流的波形、峰值、方均根植與責任比(Duty Ratio)，而光學特性例如是顏色、色溫、亮度及閃爍頻率。
所以，天線170可以接收外部控制訊號並將訊號傳遞至控制模組板16，控制模組板16再根據外部控制訊號產生一內部控制訊號給照明電路板18。照明電路板18再根據內部控制訊號調整輸出的電流訊號的電流特性，光源10便隨著不同的電流訊號而發出具有不同光學特性的光線。
燈具100內的光源10包含第一光源101、第二光源102、第三光源103與第四光源104，且這四個光源可以彼此串聯。在其他實施例中，這些光源可以用別的方式彼此電性連接。舉例來說，第一光源101、第二光源102、第三光源103與第四光源104彼此並聯，或第一光源101、第二光源102、第三光源103與第四光源104兩兩並聯後串聯(例如並聯的第一與第二光源101、102和並聯的第三與第四光源103、104串聯)，又或是第一光源101、第二光源102、第三光源103與第四光源104兩兩串聯後並聯(例如串聯的第一與第二光源101、102和串聯的第三與第四光源103、104並聯)。
第一光源101、第二光源102、第三光源103與第四光源104各自包含一個或多個發光二極體。在一實施例中，第一光源101或第二光源102各自包含複數個相同光色且彼此串聯的發光二極體。發光二極體可以包含有III-V族半導體材料所構成的半導體層以發出非同調性光，III-V族半導體材料例如是AlxInyGa(1-x-y)N或AlxInyGa(1-x-y)P，其中0
x
1；0
y
1；(x+y)
1。並根據材料的不同，發光二極體可以發射峰值波長在610nm和650nm之間的紅色光、峰值波長在495nm和570nm之間的綠色光、峰值波長在450nm和495nm之間的藍色光、峰值波長在400nm和440nm之間的紫色光或峰值波長在200nm和400nm之間的紫外線光。在一實施例中，發光二極體具有一基板以及一形成於基板上之發光層。在上述光源101~104中，發光二極體可被波
長轉換材料覆蓋。波長轉換材料包含量子點材料、螢光粉材料或其二者之組合。其中，螢光粉材料可以包含黃綠色螢光粉、紅色螢光粉或藍色螢光粉。黃綠色螢光粉包含YAG、TAG，矽酸鹽，釩酸鹽，鹼土金屬硒化物，及金屬氮化物。紅色螢光粉包括氟化物(例如K2TiF6：Mn4+或K2SiF6：Mn4+)、矽酸鹽、釩酸鹽、鹼土金屬硫化物、金屬氮氧化物、及鎢酸鹽和鉬酸鹽的混合物。藍色螢光粉包括BaMgAl10O17：Eu2+。量子點材料可以是硫化鋅、硒化鋅、碲化鋅、氧化鋅、硫化鎘、硒化鎘、碲化鎘、氮化鎵、磷化鎵、硒化鎵、銻化鎵、砷化鎵、氮化鋁、磷化鋁、砷化鋁、磷化銦、砷化銦、碲、硫化鉛、銻化銦、碲化鉛、硒化鉛、碲化銻、ZnCdSeS、CuInS、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3。在一實施例中，包含波長轉換材料的第一發光元件101可以發出一白光，其中的白光具有一色溫介於10000K~20000K之間，且在CIE1931色度圖中具有一色點座標(x、y)，其中，0.27≦x≦0.285；0.23≦y≦0.26。在一實施例中，第一發光元件101發出的白光具有一色溫介於2200~6500K(例如2200K、2400K、2700K、3000K、5700K、6500K)且在CIE1931色度圖中具有一色點座標(x、y)位於7階麥克亞當橢圓(MacAdam ellipse)內。光源10的等效順向電壓介於110V~280V，例如130V、200V或260V。在一實施例中，光源10為LED燈絲，LED燈絲的相關說明可以參閱台灣申請案第107123460號。
控制模組板16用於接收外部控制訊號並產生一內部控制訊號給照明電路板18，例如接收一藍芽訊號、Wi-Fi訊號、紅外線訊號或其他傳輸方式之訊號，並產生一內部控制訊號輸入至照明電路板18。在一實施例中，控制模組板16包含一個資料儲存裝置，例如一隨機存取記憶體(DRAM)、一同
步隨機存取記憶體(SDRAM)或一快閃記憶體(Flash memory)。在一實施例中，控制模組板16包含一個控制晶片根據所接收到的外部控制訊號產生內部控制訊號，控制晶片包含有藍芽訊號處理晶片或紅外線訊號處理晶片。
照明電路板18用於轉換外部電源提供的電壓訊號，以及根據控制模組板16提供的內部控制訊號調整輸出的電流的特性。在轉換外部電源提供的電壓訊號的部分，例如照明電路板18將一來自外部的交流電壓訊號轉換為一直流電壓訊號，並產生一電流輸入至光源10。在一實施例中，照明電路板18包含一個橋式整流器、一濾波器與一電晶體，電晶體可以是高電子遷移率電晶體(High Electron Mobility Transistor；HEMT)或金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor；MOSFET)。在調整電流特性的部分，例如照明電路板18根據來自控制模組板16的內部控制訊號調整輸出的電流的特性，以改變光源10發出的光線的光學特性。光學特性與所調整的電流特性請參考前述段落，此處不另贅述。
第1B圖為本發明之一實施例的燈具的透視示意圖。參考第1B圖，在燈具100內，燈殼12包含一內部空間120以容納支撐柱11、光源10、上連接部130與下連接部131。其中，支撐柱11的兩側分別透過上、下連接部130、131與光源10物理性連接。下連接部131包含有第一下連接部131a與第二下連接部131b。光源10更經由上、下連接部130、131和照明電路板18電性連接。例如，照明電路板18提供的電流經過第二下連接部131b進入第二光源102，電流接著再從第二光源102經由上連接部130流向第一光源101，通過第一光源101後再經由第一下連接部131a回到照明電路板18而構成電流迴路。其中的上連接部130與下連接部131包含導電材料(例如金屬)，而支撐
柱11為一包含透光材料(例如玻璃)的柱體，其中有導電結構穿過並連接上連接部130。燈殼12包含通孔121，使得下連接部131可以經過通孔121以及控制模組板16上的通孔160(請參閱第2A圖)後，和照明電路板18上的電源接點180(請參閱第2B圖)電性連接，讓照明電路板18提供的電流可以經由下連接部131傳遞至光源10。在一實施例中，通孔160內包含金屬材料與下連接部131直接接觸。支撐柱11向下延伸至燈殼12之外，並接著穿過控制模組板16上的通孔161(請參閱第2A圖)與照明電路板18直接接觸。在一實施例中，照明電路板18更包含一承接部181使得支撐柱11能穿過照明電路板18。燈殼12與控制模組板16共同形成一容置空間150於燈殼12與控制模組板16之間，並且支撐柱11的一部份與天線170位在容置空間150內。由第1B圖觀之，天線170突出於控制模組板16之上，並且超出接頭14之外，使得天線170包含有不被接頭14所環繞的部分，因此天線170不會被包含金屬材料的接頭14屏蔽，可以穩定的收送無線訊號。
在一實施例中，天線170包含一個天線基板與位於天線基板上的金屬線，其中，天線基板可以是印刷電路板(PCB板)或包含聚酯(PET)的基板，金屬線包含銅。在另一實施例中，天線170包含一絕緣反射層覆蓋於天線基板之上，藉此反射光源10發出的光線，並減少被天線170所吸收的光線，進而避免燈具100的發光強度衰減。
第2A圖為本發明之一實施例的控制模組的上視圖。參考第2A圖，控制模組板16包含有基板163、通孔160、161、控制晶片19、線路23與頂針22，而天線170則設置在控制模組板16上。基板163包含有第一上表面164與相對於第一上表面164的第一下表面165，而位於第一上表面164上的線
路23與控制晶片19、天線170以及頂針22電性連接。通孔160、161貫穿基板163，使得下連接部131可以穿過通孔160後與照明電路板18電性連接，而第1A圖中的支撐柱11更可以穿過通孔161與照明電路板18直接接觸。控制晶片19設置於第一上表面164之上，並且控制晶片19與天線170之間以線路23相連，控制晶片19接收天線170收到的外部控制訊號後，將外部控制訊號轉換為內部控制訊號，再將內部控制訊號經由線路23透過貫穿基板163的頂針22傳輸到照明電路板18。在一實施例中，天線170所接收的訊號為一藍芽訊號，並且控制晶片19包含藍芽晶片以處理藍芽訊號。控制模組板16上更包含有其他電子元件(圖未示)，例如電晶體、電阻與電容。在一實施例中，為了充分運用空間，第一下表面165之下也設置有線路(圖未示)與電子元件(圖未示)。
第2B圖為本發明之一實施例的照明電路板的上視圖。參考第2B圖，照明電路板18包含有基板183、電源接點180、承接部181、驅動電路21、線路25與頂針座24。基板183包含第二上表面184以及相對於第二上表面184的第二下表面185。驅動電路21、線路25與頂針座24設置於照明電路板18的上表面184之上。下連接部131穿過2A圖中的通孔160後與電源接點180直接接觸，並透過線路25與驅動電路21電性連接，支撐柱11穿過2A圖中的通孔161後與承接部181直接接觸。電源接點180包含有穿過基板183的金屬材料。頂針座24用於容納頂針22。頂針座24包含一金屬層(圖未示)同時接觸頂針22與線路25，讓頂針22可以透過金屬層與線路25電性連接，使得頂針22可以將控制晶片19產生的內部控制訊號經由金屬層與線路25傳遞給驅動電路21。此外，由於頂針座24被固著於基板183之上，更讓頂針22可以
被穩固的設置於第二上表面184之上，與僅透過焊接的方式讓頂針22與線路25相接並固定在第二上表面184之上相比，透過頂針座24更能避免頂針22在生產製造過程中因搖晃而造成的斷路，進而提升了整體燈具100的可靠度。驅動電路21接收內部控制訊號後，便根據內部控制訊號產生電流訊號與電壓訊號，並將電流訊號與電壓訊號透過下連接部131傳遞到光源10，以決定光源10發出的光線的亮度、色溫、閃爍等光學特性(optical characteristic)。其中，驅動電路21可以透過內部控制訊號改變所輸出的電流峰值、電流週期、電流波形的責任比(duty ratio)與電壓峰值等電特性(electrical characteristic)。透過改變電流與電壓，便可以改變光源10發出的光線的的亮度與閃爍頻率等光學特性。在一實施例中，驅動電路21包含橋式整流器、電晶體、二極體、電阻、電容與濾波器，其中的電晶體可以是高電子遷移率電晶體(High Electron Mobility Transistor；HEMT)，其中的二極體可以是齊納二極體(Zener Diode)。在一實施例中，驅動電路21更包含有設置於第二下表面185之下的電子元件(圖未示)，例如電阻、電容，而這些電子元件透過貫穿基板183的金屬層(圖未示)與位於上表面184之上的線路25電性連接。照明電路板18可以透過電線(圖未示)與接頭14電性連接以接收電力，相關描述請參考前述段落。
參考第1A~1B圖與第2A~2B圖，在燈具100中，控制模組板16與照明電路板18重疊。通孔160與電源接點180在一剖面上彼此重疊，便於下連接部131穿過通孔160並與電源接點180相接。也就是說，第一下連接部131a與第二下連接部131b分別穿過通孔160，並且分別與電源接點180相接，第一下連接部131a與第二下連接部131b不直接接觸以避免短路。頂針座
24容納頂針22，因此頂針22與頂針座24在一剖面上彼此重疊。通孔161與承接部181在一剖面上彼此重疊，讓支撐柱11穿過通孔161後可以落在或穿過承接部181上，讓照明電路板18承載著支撐柱11。在一實施例中，控制模組板16與照明電路板18之間更存在一絕緣層(圖未示)，使位於照明電路板18的第二上表面184之上的線路25與電子元件不會碰觸到位於第一下表面165之下的線路(圖未示)或電子元件(圖未示)以避免造成短路。
第3A圖為本發明之一實施例的燈具的立體示意圖。參考第3A圖，燈具200包含支撐柱11、燈殼12、天線170、光接收裝置171、包含上連接部130與下連接部131的連接部13、接頭14、包含第一光源101、第二光源102、第三光源103與第四光源104(圖未示或參考第1A圖)的光源10，與位在接頭14內的照明電路板18與控制模組板16a。燈殼12包含一內部空間120以容納支撐柱11、光源10、上連接部130與下連接部131，而燈殼12與控制模組板16a共同形成一容置空間151，使支撐柱11的一部份、天線170與光接收裝置171被設置於容置空間151內。燈具200中與燈具100具有相同的標號的元件於此處不另贅述，請參考前述段落。燈具200除了可以透過天線170接收外部控制訊號之外，由於燈殼12透光，光接收裝置171可以接收外部的光控制訊號。更具體而言，光接收裝置171(例如，光電二極體、光敏電阻)可以接收一以可見光、不可見光或其混合(例如，紫外光、紫光、藍光、綠光、黃光、紅光、紅外線或白光)傳遞的外部控制訊號，再接著由控制模組板16a將外部控制訊號轉換為內部控制訊號並傳遞。控制模組板16a與控制模組板16類似，其差異在於控制模組板16a除了可以接收並處理天線170所接收到的外部控制訊號之外，更可以接收並處理透過光接收裝置171所接收的光訊號，並將
接收到的光訊號轉換為內部控制訊號後傳遞到照明電路板18。所以，在燈具200中，控制模組板16a的運作方式與燈具100中的控制模組板16類似，但更處理來自光接收裝置171所接收的光訊號，控制模組板16的相關描述請參考前述段落。在一實施例中，光接收裝置171接收一來自紅外線遙控器發出的控制訊號，此控制訊號為一峰值波長落在700nm~1700nm的範圍間的紅外線光(Infrared)，例如峰值波長為850nm、860nm或940nm。
第3B圖為本發明之一實施例的控制模組的上視圖。參考第3B圖，控制模組板16a包含有基板163a、通孔160、161、控制晶片19a、線路23a與頂針22，而天線170與光接收裝置171則設置在控制模組板16a上，其中，線路23a與控制晶片19a、天線170、光接收裝置171以及頂針22電性連接。控制模組板16a包含多個元件與控制模組板16內的元件具有相同或者相似的名稱與標號，相關描述請參考前述段落。參考第3B圖，天線170與光接收裝置171分別位於基板163a的兩側，並且各自經由線路23a將接收到的訊號傳遞到控制晶片19a。也就是說，控制晶片19a透過線路23a接收來自天線170的訊號(例如一藍芽訊號、Wi-Fi訊號或其他規格的無線網路訊號)以及接收來自光接收裝置171的訊號(例如一紅外線光訊號)，並將收到的訊號轉換為內部控制訊號，所產生的內部控制訊號再經由線路23a與貫穿基板163a的頂針22傳輸到照明電路板18，由照明電路板18根據內部控制訊號控制燈具200發出的光線的光學特性，照明電路板18的相關描述請參考前述段落。控制模組板16a上更包含有其他電子元件(圖未示)，例如電晶體、電阻與電容。
第4A圖為本發明之一實施例的燈具的立體示意圖。參考第4A圖，燈具300包含支撐柱11、燈殼12、天線170、傳輸裝置172、包含上連接
部130與下連接部131的連接部13、接頭14、包含第一光源101、第二光源102、第三光源103與第四光源104的光源10，與位在接頭14內的照明電路板18與控制模組板16b。燈殼12包含一內部空間120以容納支撐柱11、光源10、上連接部130與下連接部131，而燈殼12與控制模組板16b共同形成一容置空間152，使支撐柱11的一部份、天線170與傳輸裝置172被設置於容置空間152內。燈具300中與燈具100具有相同的標號的元件請參考前述段落。燈具300可以透過天線170接收控制燈具300的外部控制訊號(以下稱為第一外部控制訊號)，更可以透過傳輸裝置172傳遞訊號。傳輸裝置172可以發出無線訊號或光訊號，無線訊號例如是藍芽訊號、Wi-Fi訊號或其他規格的無線網路訊號，光訊號例如是可見光、不可見光或其混合(例如，紫外光、紫光、藍光、綠光、黃光、紅光、紅外線或白光)。在一實施例中，光訊號為一峰值波長落在700nm~1700nm的範圍間的紅外線光(Infrared)，例如峰值波長為850nm、860nm或940nm。更具體而言，天線170除了用於接收第一外部控制訊號，還可以接收控制其他電器裝置的另一外部控制訊號(以下稱為第二外部控制訊號)。其中，接收到的第一外部控制訊號與第二外部控制訊號都透過設置於控制模組板16b上的線路(圖未示)傳遞到控制模組16b上的控制晶片(圖未示)，經由控制晶片處理之後，將第一外部控制訊號轉換為第一內部控制訊號並傳遞到照明電路板18以控制燈具300，並將第二外部控制訊號轉換為第二內部控制訊號並傳遞到傳輸裝置172以控制其他電器裝置。將外部控制訊號轉換為內部控制訊號以控制燈具的相關描述請參考前述段落。而傳輸裝置172接收到第二內部控制訊號後，便根據第二內部控制訊號發出可以控制其他電器裝置的第三外部控制訊號，例如發出可以控制冷氣、電視、智慧音箱或影
音播放裝置等電器裝置的第三外部控制訊號。換句話說，使用者可以利用燈具300作為傳遞控制訊號的中繼站台，透過燈具300傳遞控制其他電器裝置的訊號，並且使用者可以不用移動位置就能透過燈具300控制其他電器裝置。在一實施例中，第三外部控制訊號與第二外部控制訊號具有相同的光學特性，光學特性例如是峰值波長、振幅與頻率。在一實施例中，第三外部控制訊號為一峰值波長落在700nm~1700nm的範圍間紅外線光(Infrared)，例如峰值波長為850nm、860nm或940nm。
第4B圖為本發明之一實施例的控制模組的上示圖。參考第4B圖，控制模組板16b包含有基板163b、通孔160、161、控制晶片19b、線路23b與頂針22。控制模組板16b包含多個元件與控制模組板16內的元件具有相同或者相似的名稱與標號，相關描述與操作請參考前述段落。參考第4B圖，天線170與傳輸裝置172分別位於基板163b的兩側。天線170接收第一外部控制訊號後經由線路23b將訊號傳遞給控制晶片19b，由控制晶片19b產生第一內部控制訊號並經由線路23b與頂針22傳遞給照明電路板18。另外，天線170接收第二外部控制訊號後經由線路23b將訊號傳遞給控制晶片19b，由控制晶片19b產生第二內部控制訊號經由線路23b傳遞到傳輸裝置172，再由傳輸裝置172根據第二內部控制訊號產生一第三外部控制訊號以控制其他電器裝置。在一實施例中，傳輸裝置172為一光源，例如可發出可見光、不可見光或其混合(例如，紫外光、紫光、藍光、綠光、黃光、紅光、紅外線或白光)的光源。在一實施例中，傳輸裝置172為一可發出藍芽訊號、Wi-Fi訊號或其他無線訊號的的無線網路裝置。
第4C圖為本發明之一實施例的傳輸裝置的示意圖。參考第4C圖，傳輸裝置172包含基板1720、第五光源1722與連接端1721。基板1720包含第一表面1720a與第二表面1720b。第五光源1722包含有設置於基板1720的第一表面1720a上的光源1722a，以及設置於基板1720的第二表面1720b上的光源1722b。透過基板1720表面的電路(圖未示)接收第二內部控制訊號以發出第三外部控制訊號。基板1720則透過連接端1721與控制模組板16b相連。在一實施例中，第五光源1722僅設置於第一表面1720a或第二表面1720b之上。在一實施例中，光源1722包含三五族化合物半導體，例如AlGaInP，以化學表示式表示時，AlGaInP代表(Aly1Ga(1-y1))1-x3Inx3P，其中，0≦x3≦1，0≦y1≦1，並且可發出峰值波長(peak wavelength)介於700及1700nm之間的紅外光。
整體而言，本發明提供了可以遠距離控制的燈具100、200、300，使得使用者可以利用手機或遙控器發出控制訊號來控制燈具，或更可以利用燈具作為訊號來控制其他的電子裝置。
以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍。
100:燈具
10、101、102、103、104:光源
11:支撐柱
12:燈殼
14:接頭
16:控制模組板
170:天線
18:照明電路板
13、130、131:連接部
Claims (10)
- 一種發光裝置，包含：一燈殼，包含一內部空間；一接頭，連接該燈殼；一光源，位於該內部空間內；一控制模組板，位於該接頭內，並與該燈殼形成一容置空間；以及一天線，位於該容置空間內，其中，該內部空間與該容置空間被該燈殼分隔而未彼此連通。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中，該天線包含一基板與一覆蓋該基板的反射層。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中，該天線未穿過該燈殼並伸入該內部空間之中。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一支撐柱穿過該燈殼。
- 如申請專利範圍第4項所述之發光裝置，更包含一上連接部與下連接部與該支撐柱相連。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一照明電路板被該接頭環繞。
- 如申請專利範圍第6項所述之發光裝置，其中，該控制模組板包含一頂針電連接至該照明電路板。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中，該天線立該控制模組板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，更包含一傳輸裝置設置於該容置空間內。
- 如申請專利範圍第9項所述之發光裝置，其中，該傳輸裝置可發送可見光或不可見光。
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