TWI828541B

TWI828541B - 足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法

Info

Publication number: TWI828541B
Application number: TW112105275A
Authority: TW
Inventors: 鄭融
Original assignee: 橙驛科技有限公司
Priority date: 2023-02-15
Filing date: 2023-02-15
Publication date: 2024-01-01

Abstract

一種足部特徵量測分析方法，包含：在圖面上形成長軸；使長軸對齊待分析足部的足跟端點及第二趾尖端點；在圖面上沿著待分析足部形成足部輪廓；將標準物置於待分析足部的內側足弓最高處的下方，且使標準物的邊緣接觸於待分析足部；在圖面上沿著標準物形成標準物輪廓；對圖面所擺放的平面及圖面進行拍攝以取得一影像，且圖面包含足部輪廓以及標準物輪廓；以及根據圖面的給定尺寸及影像，取得至少一足部特徵，其中至少一足部特徵包含一足弓深參數，且足弓深參數關聯於標準物輪廓與該長軸之間的距離。

Description

足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法

本發明係關於一種足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法。

下肢生物力學之問題可導致一連串的下肢與脊椎歪斜，舉凡常見的關節退化問題、脊椎問題皆與此有相當大的關係，使用客製化鞋墊來進行保健或治療早已於醫療或保健領域行之有年，而要取得客製化鞋墊，就必須先對顧客之足部特徵進行量測，才能製作符合顧客需求之鞋墊。現行的足部量測技術以應用情境來區分，可分為兩大類：一為到店服務，顧客須親自前往具有量測設備之據點接受量測服務方能取得足部量測結果。一為顧客自行於家中使用通用規格之用紙或是廠商所提供之量測用紙作為量測工具之技術。顧客取得量測用紙後，站立於該紙張上並進行拍照以取得足部長寬尺寸之技術，並以之提供顧客選鞋與鞋墊尺寸、款式之參考依據。

上述兩種方式皆有各自之缺點，前者之服務成本高昂，且顧客無論如何皆必須親自前往店家才能取得量測結果，在還沒確認是否要進行消費之前，消費者往往會因為擔心受到推銷而卻步，故此類量測難以普及。而後者所取得的量測資訊過於簡化，且取樣流程複雜，導致消費者難以嘗試，此類量測亦難以普及。這些缺點都直接導致足部量測行為難以普及，進而錯失了預防骨骼肌肉系統問題的先機，形成了無形的社會成本。

鑒於上述，本發明提供一種足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法。

依據本發明一實施例的足部特徵量測分析方法，包含在具有給定尺寸的圖面上形成第一長軸；使所述第一長軸對齊一待分析足部的足跟端點及第二趾尖端點；在所述第一長軸對齊所述足跟端點及所述第二趾尖端點後，在所述圖面上沿著所述待分析足部形成一第一足部輪廓；將一標準物置於所述待分析足部的內側足弓最高處的下方，且使所述標準物的邊緣的至少一部分接觸於所述待分析足部；在所述標準物接觸所述待分析足部後，在所述圖面上沿著所述標準物形成一第一標準物輪廓；對所述圖面所擺放的一平面的至少一部分及所述圖面進行拍攝以取得一影像，其中所述平面與所述圖面具有不同顏色，且所述圖面包含所述第一足部輪廓以及所述第一標準物輪廓；以及根據所述圖面的所述給定尺寸及所述影像，取得至少一足部特徵，其中所述至少一足部特徵包含一足弓深參數，且所述足弓深參數關聯於所述第一標準物輪廓與所述第一長軸之間的距離。

依據本發明另一實施例的足部特徵量測分析方法，包含以影像擷取裝置對圖面所擺放的平面的至少一部分及所述圖面進行拍攝以取得一影像，其中所述平面與所述圖面具有不同顏色，且所述圖面包含一待分析足部的一第一足部輪廓以及一標準物的一第一標準物輪廓，且所述第一足部輪廓與所述第一標準物輪廓至少部分面積重疊；以運算裝置執行：從所述影像取得所述圖面的圖面輪廓；基於所述圖面輪廓校正所述影像，其中經校正後的所述影像包含對應於所述第一足部輪廓的一第二足部輪廓以及對應於該第一標準物輪廓的一第二標準物輪廓；根據所述圖面的給定尺寸及第二長軸將校正後的所述影像進行座標化，其中所述第二長軸對齊所述第二足部輪廓的一足跟輪廓端點及一第二趾尖輪廓端點；以及根據所述第二足部輪廓及所述第二標準物輪廓的多個座標值中對應於所述第二標準物輪廓的最靠近小指側的一點的一者取得所述足弓深參數。

依據本發明一實施例的客製化鞋墊設計方法，包含以上述的足部特徵量測分析方法取得待分析足部的至少一足部特徵；以及根據該至少一足部特徵與一預存換算模型取得至少一鞋墊參數，其中該預存換算模型包含多個足部尺寸與多個鞋墊尺寸之間的關係。

藉由上述結構，本案所揭示的足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法的一實施例可透過在圖面上描繪出對齊於參考線的足部輪廓，並將一標準物置於足弓下方以描繪出標準物輪廓，並分析上述輪廓使得足部特徵特別是與足弓相關聯的參數可以被準確記錄及分析。本案所揭示的足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法的另一實施例可透過影像辨識對圖面輪廓、足部輪廓以及標準物輪廓搭配圖面的給定尺寸進行分析，以得到足部輪廓的多個座標值以取得各個足部特徵。如此一來本案揭露了一種取樣流程簡單且無須昂貴量測設備的足部特徵量測分析方法，而根據上述足部特徵量測分析方法所取得的足部特徵可進一步用於立體足部模型的建構以設計客製化的鞋墊，達成一種方便與準確的量測方法及設計方法。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

S11~S17,S171~S174:步驟

PL1:圖面

PL2:平面

L1:第一長軸

L2:第二長軸

C:圖面輪廓

CA1:第一足部輪廓

CA2:第二足部輪廓

CB1:第一標準物輪廓

CB2:第二標準物輪廓

I:影像

X,Y:座標軸

P0,P1,P2,P3,P4:點

T1:第一切線

T2:第二切線

圖1係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的流程圖。

圖2a至圖2d係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的步驟示意圖。

圖3係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵步驟的流程圖。

圖4a及圖4b係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵的步驟示意圖。

圖5係依據本發明另一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵的步驟示意圖。

圖6係依據本發明又一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵的步驟示意圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參考圖1，圖1係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的流程圖。如圖1所示，足部特徵量測分析方法包含步驟S11：在具有給定尺寸的圖面上形成一第一長軸；步驟S12：使所述第一長軸對齊一待分析足部的足跟端點及第二趾尖端點；步驟S13：在所述圖面上沿著所述待分析足部形成第一足部輪廓；步驟S14：將一標準物置於所述待分析足部的內側足弓最高處的下方，且使標準物的邊緣的至少一部分接觸於待分析足部；步驟S15：在圖面上沿著標準物形成第一標準物輪廓；步驟S16：對圖面所擺放的平面的至少一部分及圖面進行拍攝以取得一影像；以及步驟S17：根據圖面的給定尺寸及影像，取得至少一足部特徵。

請結合圖1參考圖2a至圖2d，圖2a至圖2d係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的步驟示意圖。在步驟S11中，如圖2a所示，形成一第一長軸L1在尺寸已知的一圖面PL1上。舉例來說，圖面PL1可為長度與寬度分別為29.7公分與21公分的一張A4白紙(或任何其他已知尺寸的紙張)。形成第一長軸L1的方式可例如為由受測者將圖面PL1對摺以產生一條摺線，或在圖面PL1上畫出一條直線。在一種實施態樣中，圖面PL1上可本身自帶有一條給定直線以作為第一長軸L1。在步驟S12中，第一長軸L1對齊一待分析足部的足跟端點及第二趾尖端點。具體來說，一受測者可將其待分析足部置於圖面PL1上並將足跟端點及第二趾尖端點對齊第一長軸L1，或者，圖面PL1可被調整成適當角度及位置使得第一長軸L1與待分析足部的足跟端點及第二趾尖端點對齊。另外，足跟端點可切齊於圖面邊緣，例如在一種實施態樣中，受測者可將紙張靠齊牆面，並讓足跟貼齊牆面踩在紙張上以切齊圖面邊緣。

在步驟S13中，如圖2b所示，圖面PL1上可形成有對齊第一長軸L1的第一足部輪廓CA1。具體來說，受測者可沿著待分析足部的邊界在圖面PL1上以不同於圖面PL1的顏色(例如對比色)描繪出第一足部輪廓CA1，其中第一足部輪廓CA1可較佳地為一封閉輪廓以利後續影像辨識。在步驟S14中，具有給定厚度的標準物可被置於待分析足部的內側足弓最高處的下方，且標準物被平推至足弓底部肌肉恰好接觸處。具體來說，標準物可例如為10元硬幣，或者可為其他幾何形狀的物體，也就是說，一般能夠推入足弓下方的物體皆能作為本案的標準物，本案不予以限制。

在步驟S15中，如圖2c所示，可先將待分析足部移開圖面PL1，再於圖面PL1上沿著標準物形成第一標準物輪廓CB1。在步驟S16中，如圖2d所示，將圖面PL1置於一平面PL2上，其中平面PL2與圖面PL1具有不同顏色以增強影像對比度，且圖面PL1包含第一足部輪廓CA1以及第一標準物輪廓CB1，接著對圖面PL1以及至少一部分的平面PL2進行拍攝以取得影像。具體而言，所述拍攝可以任何款式之影像擷取裝置來進行，例如由受測者以其相機、手機或平板等裝置來執行。需要注意的是，由於上述的第一長軸L1可能為折線，故所拍攝影像可能不包含清楚對應於第一長軸L1的圖案，然而在以畫記方式產生第一長軸L1的實施態樣中，所拍攝影像可以包含對應於第一長軸L1的圖案。

在步驟S17中，可根據圖面的給定尺寸及影像取得至少一足部特徵，其中所述至少一足部特徵包含一足弓深參數，且所述足弓深參數關聯於所述第一標準物輪廓與所述第一長軸之間的距離。具體來說，運算裝置如電腦或手機內部的處理器可接收來自影像擷取裝置的影像並根據影像中第一標準物輪廓CB1與第一足部輪廓CA1的重疊區域定義足弓深參數。於一種實施態樣中，影像擷取裝置可為手機或平板等行動裝置的相機，而運算裝置可為行動裝置中的處理器或遠端的伺服器，行動裝置可以安裝有應用程式以在步驟S16後將影像提供至行動裝置內部的處理器。

請結合圖1參考圖3，圖3係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵步驟的流程圖。圖3所示的步驟可以為圖1之步驟S17的具體執行內容。如圖3所示，圖1之步驟S17可包含步驟S171：從影像取得圖面的圖面輪廓；步驟S172：基於圖面輪廓校正影像，其中經校正後的影像包含對應於第一足部輪廓的一第二足部輪廓以及對應於第一標準物輪廓的一第二標準物輪廓；步驟S173：根據圖面的給定尺寸及第二長軸將校正後的影像進行座標化；以及步驟S174：根據第二足部輪廓及第二標準物輪廓的多個座標值中對應於第二標準物輪廓的最靠近小指側的一的一者取得足弓深參數。需要注意的是，圖3所示的步驟所使用的影像於其他實施例中不限於透過對上述步驟S11至S15所產生的圖面進行拍攝來產生。舉例來說，受測者可將待分析足部置於紙上並放置標準物後以影像擷取裝置拍照，而運算裝置可根據照片中的足部影像以及標準物影像控制列印裝置印出具有上述第一足部輪廓及第一標準物輪廓的圖面，再透過影像擷取裝置執行(步驟S16)對圖面及平面進行拍攝以產生影像以供步驟S171至S174所用。

請結合圖2d及圖3參考圖4a及圖4b，圖4a及圖4b係依據本發明一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵的步驟示意圖。在步驟S171所使用的影像即為在上述的步驟S16中對於如圖2d所示的圖面PL1及平面PL2所擷取的影像。在步驟S171中，運算裝置可從所述影像取得圖面的圖面輪廓。具體來說，可以一運算裝置根據影像中的圖面PL1與平面PL2之間的邊界來定義圖面輪廓。在步驟S172中，如圖4a所示，運算裝置可基於圖面輪廓C校正影像而產生校正後之影像I，其中影像I包含對應於第一足部輪廓CA1的第二足部輪廓CA2、對應於第一標準物輪廓CB1的第二標準物輪廓CB2，以及對應於(如圖2c所示的)第一長軸L1的第二長軸L2。

於此將進一步描述對於將影像校正以產生影像I的過程。對於圖面輪廓C而言，可透過運算裝置如電腦或手機先提高圖面PL1與平面PL2的顏色差異的對比度，再使用機器識別演算法或其他辨識方法依據圖面PL1與平面PL2的顏色差異來定義或描繪出圖面PL1與平面PL2之間的輪廓，即圖面輪廓C。藉由對比度的提高，可利於圖面輪廓C的辨識。需要注意的是，圖面輪廓C可為影像I中其他輪廓的基準。例如當拍攝的影像的角度不正(旋轉角度或傾斜角度)時，可依據圖面輪廓C 產生一正立影像I以消除角度偏差及因拍攝視角產生的影像變形，而其他輪廓便可根據圖面輪廓C而對應調整，即利用已知尺寸之圖面(如A4紙張)的輪廓修正因拍攝角度所產生之影像變形。對於第二標準物輪廓CB2而言，可依據第一標準物輪廓CB1進行描繪。對於第二足部輪廓CA2而言，可依據封閉的第一足部輪廓CA1與第一標準物輪廓CB1定義出多個足部區域，如各個趾頭區域、大拇指球區域、足弓區域以及足跟區域等，並進一步將第一足部輪廓CA1變形成第二足部輪廓CA2，其中的足弓區域的邊界相切或些微重疊於第二標準物輪廓CB2。對於第二長軸L2而言，在一種實施態樣中可將圖面輪廓C的兩對邊中點的連線作為第二長軸L2，於另一實施態樣中可透過辨識出第二足部輪廓CA2的第二趾尖輪廓端點及足跟輪廓端點來形成與兩者對齊的第二長軸L2，於又一實施態樣中可依據影像所具有第一長軸L1產生對應的第二長軸L2。上述產生校正影像I的方法僅為一種示例性說明，使得其他的變化實施態樣可參考本案說明經過簡單變化而得出。舉例來說，運算裝置可根據第二長軸L2調整影像I的角度，或可根據第二趾尖與與足跟形成正向影像I。

在步驟S173中，如圖4b所示，可根據圖面的給定尺寸及第二長軸將校正後的影像進行座標化。舉例來說，運算裝置可以第二長軸L2作為座標軸Y，並以與座標軸Y垂直且相切於足跟輪廓端點的直線作為座標軸X，以兩座標軸X與Y之交點為一原點(及足跟輪廓端點)並搭配圖面的給定尺寸產生比例尺關係以適當單位標記座標平面上的各點座標。或者，運算裝置可將圖面輪廓C與第二長軸L2的交會處作為座標原點，並以第二長軸L2為座標軸Y(以過原點且垂直於座標軸Y的直線為座標軸X)。至此，於後續步驟中可根據第二足部輪廓CA2及第二標準物輪廓CB2在座標平面上的多個座標點中對應於各個特徵點的多者來取得足部特徵。

請參考圖5，圖5係依據本發明另一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵的步驟示意圖。如圖5所示，在經過上述座標化的步驟後，可取得第二足部輪廓的多個特徵點的座標值並藉此得出多個足部特徵。舉例來說，透過足跟輪廓端點P0與足部最長點P2之間的對應於座標軸Y的距離可得出待分析足部的足長參數；透過從最長點P2向足跟(向座標軸Y的負方向)取足長參數之一第一比例(例如21%至33%)處的前後一特定範圍內(例如前後6毫米之範圍內)的多個點之中，可取得最寬的一內側點P3，從最長點P2向足跟取足長參數之(例如29%至39%)處的前後一特定範圍內(例如前後6毫米之範圍內)的多個點之中，可取得最寬的一外側點P4，再將內側點P3與外側點P4之間的對應於座標軸X的距離可得出待分析足部的足寬參數；透過足跟輪廓端點P0與大拇指球最突出點P3之間對應於座標軸Y的距離可得出待分析足部的足弓長參數；透過第二標準物輪廓的最靠近小指側的點P1的對應於座標軸X的值(即與Y軸之間的距離或與第二長軸之間的距離)可得出待分析足部的足弓深參數；透過足跟輪廓端點P0與最靠近小指側的點P1之間的對應於座標軸Y的距離可得出待分析足部的足弓位置參數。

請參考圖6，圖6係依據本發明又一實施例所繪示的足部特徵量測分析方法的取得至少一足部特徵的步驟示意圖。如圖6所示，取得足部特徵可更包含在第二足部輪廓上取得一大拇指輪廓、一大拇指球輪廓以及一足跟輪廓；產生與該大拇指輪廓以及該大拇指球輪廓相切的一第一切線T1；以及根據第一切線T1與第二切線T2的一夾角取得一拇指外翻角度參數θ。具體來說，拇指外翻角度可定義為將拇指外翻角度參數θ加上5度所得的角度。

上述足部特徵量測分析方法所取得的足部特徵可用於客製化鞋墊之設計。客製化鞋墊設計方法可包含：以上述任一實施例的足部特徵量測分析方法取得待分析足部的至少一足部特徵；以及根據所述至少一足部特徵與一預存換算模型取得至少一鞋墊參數，其中所述預存換算模型包含對應於所述至少一足部特徵的多個足部尺寸與對應於所述至少一鞋墊參數的多個鞋墊尺寸之間的關係。以足部特徵為足弓深參數為例，其所對應的鞋墊參數為鞋墊足弓高度，而預存換算模型可以基於多個使用者各自的足弓深數值(足部尺寸)及鞋墊足弓高度數值(鞋墊尺寸)的對應關係而建立，例如為對照表的形式。上述多個使用者的足部尺寸亦可由前述足部特徵量測分析方法取得，而對應的鞋墊尺寸則可由設計者依所需決定。舉其他的例來說，不同的足長參數可對應於不同的鞋墊長度，不同的足寬參數可對應於不同的上表面寬窄版型及蹠骨墊寬度，足弓長參數可對應於鞋墊足弓長度，足弓深參數可對應於鞋墊足弓高度，足弓位置參數可對應於鞋墊足弓的前後位置，拇指外翻角度參數可對應於蹠骨墊高度等。據此，對於一待測者來說，透過前述的足部特徵量測分析方法可得到其各種足部特徵，再根據預存換算模型可得到其適合的鞋墊尺寸，以達到客製化鞋墊設計的效果。舉例來說，假設預存換算模型中記錄有足長26公分及足長27公分所分別對應的鞋墊長度，可利用內插法對足長26.4公分的足長參數取得相應的鞋墊長度。

特別來說，預存換算模型可包含單一標準物尺寸所對應的足部尺寸-鞋墊尺寸對應關係，或可包含多種標準物尺寸各自所對應的足部尺寸-鞋墊尺寸對應關係。舉例來說，預存換算模型可以包含第一對照表及第二對照表，第一對照表記錄當標準物尺寸(例如寬度、厚度)為第一數值時，多個使用者各自的足弓深參數及鞋墊足弓高度，而第二對照表記錄當標準物尺寸為第二數值時，多個使用者各自的足弓深參數及鞋墊足弓高度。或者，預存換算模型可為一種多變量函數，例如足弓高度可同時關聯於足弓深參數以及標準物尺寸(例如寬度、厚度)。上述客製化鞋墊設計方法及預存換算模型之建立可由相同或不同的運算裝置執行。

另外，本案的客製化鞋墊設計方法可更包含根據上述至少一足部特徵對一足型常模進行級放以取得一目標足部模型。具體來說，運算裝置可預存有一或多個足型常模及各足型常模所對應的足部特徵，每個足型常模可為對正常健康之成人足部進行攝影並以3D影像建模而得的立體模型。上述足型常模可對應於一般民眾(可區分性別)的平均足部特徵。透過輸入該些足部特徵，可將足型常模調整為與待分析足部十分相似的一足部立體模型並透過例如一顯示器顯示所述目標足部模型以提供視覺化體驗。本案的客製化鞋墊設計方法可符合令客戶腳部舒適並提升行走健康的客製化需求。

藉由上述結構，本案所揭示的足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法的一實施例可透過在圖面上描繪出對齊於參考線的足部輪廓，並將一標準物置於足弓下方以描繪出標準物輪廓，並分析上述輪廓使得足部特徵特別是與足弓相關聯的參數可以被準確記錄及分析。本案所揭示的足部特徵量測分析方法及客製化鞋墊設計方法的另一實施例可透過影像辨識對圖面輪廓、足部輪廓以及標準物輪廓搭配圖面的給定尺寸進行分析，以得到足部輪廓的多個座標值以取得各個足部特徵。進一步來說，上述足部特徵特別是與足長、足寬、足弓以及拇指外翻角度相關聯的參數可以被準確記錄及分析。如此一來本案揭露了一種取樣流程簡單且無須昂貴量測設備的足部特徵量測分析方法，而根據上述足部特徵量測分析方法所取得的足部特徵可用於立體足部模型的建構以設計客製化的鞋墊，達成一種方便與準確的量測方法及設計方法。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

S11~S17:步驟

Claims

一種足部特徵量測分析方法，包含：在具有一給定尺寸的一圖面上形成一第一長軸；使該第一長軸對齊一待分析足部的一足跟端點及一第二趾尖端點；在該第一長軸對齊該足跟端點及該第二趾尖端點後，在該圖面上沿著該待分析足部形成一第一足部輪廓；將一標準物置於該待分析足部的一內側足弓最高處的下方，且使該標準物的一邊緣的至少一部分接觸於該待分析足部；在該標準物接觸該待分析足部後，在該圖面上沿著該標準物形成一第一標準物輪廓；對該圖面所擺放的一平面的至少一部分及該圖面進行拍攝以取得一影像，其中該平面與該圖面具有不同顏色，且該圖面包含該第一足部輪廓以及該第一標準物輪廓；以及根據該圖面的該給定尺寸及該影像，取得至少一足部特徵，其中該至少一足部特徵包含一足弓深參數，且該足弓深參數關聯於該第一標準物輪廓與該第一長軸之間的距離。
如請求項1所述的足部特徵量測分析方法，其中根據該圖面的該給定尺寸及該影像，取得至少一足部特徵包含：從該影像取得該圖面的一圖面輪廓；基於該圖面輪廓校正該影像，其中經校正後的該影像包含對應於該第一足部輪廓的一第二足部輪廓以及對應於該第一標準物輪廓的的一第二標準物輪廓；根據該圖面的該給定尺寸及一第二長軸將校正後的該影像進行座標化，其中該第二長軸對應於該第一長軸且對齊該第二足部輪廓的一足跟輪廓端點及一第二趾尖輪廓端點；以及根據該第二足部輪廓及該第二標準物輪廓的多個座標值中對應於該第二標準物輪廓的最靠近小指側的一點的一者取得該足弓深參數。
一種足部特徵量測分析方法，包含：以一影像擷取裝置對一圖面所擺放的一平面的至少一部分及該圖面進行拍攝以取得一影像，其中該平面與該圖面具有不同顏色，且該圖面包含一待分析足部的一第一足部輪廓以及一標準物的一第一標準物輪廓，且該第一足部輪廓與該第一標準物輪廓至少部分面積重疊；以一運算裝置執行：從該影像取得該圖面的一圖面輪廓；基於該圖面輪廓校正該影像，其中經校正後的該影像包含對應於該第一足部輪廓的一第二足部輪廓以及對應於該第一標準物輪廓的一第二標準物輪廓；以及根據該圖面的一給定尺寸及該影像，取得至少一足部特徵，包含：根據該圖面的該給定尺寸及一第二長軸將校正後的該影像進行座標化，其中該第二長軸對齊該第二足部輪廓的一足跟輪廓端點及一第二趾尖輪廓端點；以及根據該第二足部輪廓及該第二標準物輪廓的多個座標值中對應於該第二標準物輪廓的最靠近小指側的一點的一者取得至少一足部特徵的一足弓深參數。
如請求項2或3所述的足部特徵量測分析方法，其中該至少一足部特徵更包含一足長參數，且根據該圖面的該給定尺寸及該影像，取得該至少一足部特徵更包含：根據該些座標值中對應於該第二足部輪廓的該足跟輪廓端點及一最長點的兩者取得該足長參數。
如請求項4所述的足部特徵量測分析方法，其中該至少一足部特徵更包含一足寬參數，且根據該圖面的該給定尺寸及該影像，取得該至少一足部特徵更包含：在該第二足部輪廓上取得對應於該足長參數之一第一比例的一內側點並取得對應於該足長參數之一第二比例的一外側點；以及根據該些座標值中對應於該內側點及該外側點的兩者取得該足寬參數。
如請求項2或3所述的足部特徵量測分析方法，其中該至少一足部特徵更包含一足弓長參數，且根據該圖面的該給定尺寸及該影像，取得該至少一足部特徵包含：在該第二足部輪廓上取得一大拇指球輪廓；取得該大拇指球輪廓上最遠離該第二長軸的一最突出點；以及根據該些座標值中對應於該最突出點及該足跟輪廓端點的兩者取得該足弓長參數。
如請求項2或3所述的足部特徵量測分析方法，其中該至少一足部特徵更包含一足弓位置參數，且根據該圖面的該給定尺寸及該影像，取得該至少一足部特徵包含：根據該些座標值中對應於該第二標準物輪廓的最靠近小指側的該點及該足跟輪廓端點的兩者取得該足弓位置參數。
如請求項2或3所述的足部特徵量測分析方法，其中該至少一足部特徵更包含一拇指外翻角度參數，且根據該圖面的該給定尺寸及該影像，取得該至少一足部特徵包含：在該第二足部輪廓上取得一大拇指輪廓、一大拇指球輪廓以及一足跟輪廓；產生與該大拇指輪廓以及該大拇指球輪廓相切的一第一切線；產生與該大拇指球輪廓以及該足跟輪廓相切的一第二切線；以及根據該第一切線與該第二切線的一夾角取得一拇指外翻角度。
一種客製化鞋墊設計方法，包含：以如請求項1-8中的任一者所述的足部特徵量測分析方法取得該待分析足部的該至少一足部特徵；以及根據該至少一足部特徵與一預存換算模型取得至少一鞋墊參數，其中該預存換算模型包含多個足部尺寸與多個鞋墊尺寸之間的關係。
如請求項9所述的客製化鞋墊設計方法，更包含：根據該至少一足部特徵對一足部常態模型進行級放以取得一目標足部模型；以及顯示該目標足部模型。