TWI827508B - Process management system and process management method - Google Patents
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Abstract
Description
本揭露是一種有關於工業生產的製程管理技術,特別是有關於工件加工或處理的製程管理系統及製程管理方法。The present disclosure is a process management technology related to industrial production, especially a process management system and process management method related to workpiece processing or processing.
為了實現日益複雜的產品設計,所需的加工或處理裝置的數量變得更多,且分類變得更精細。然而,這些處理裝置的管理系統大多數是獨立或局部地互連運作,從而不利於有效地監控整個處理過程。除此之外,每當產品設計有所更動時,重新規劃製程上不僅耗費大量人力,且也不容易估算製造成本。即使現存的處理裝置及其管理系統已初步滿足既定要求,但在各方面卻仍存在缺失與不足。因此,顯然有需要發展新的製程管理系統,以有效地規劃製程並整合各種處理裝置。To achieve increasingly complex product designs, the number of processing or handling devices required becomes larger and the classification becomes more refined. However, most of the management systems of these processing devices operate independently or partially interconnected, which is not conducive to effective monitoring of the entire processing process. In addition, whenever product design changes, re-planning the manufacturing process not only consumes a lot of manpower, but also makes it difficult to estimate manufacturing costs. Even though the existing processing devices and their management systems have initially met the established requirements, there are still deficiencies and deficiencies in various aspects. Therefore, there is a clear need to develop new process management systems to effectively plan processes and integrate various processing devices.
在一實施例中,本揭露提供一製程管理系統。所述製程管理系統包括製程規劃模組、製程管理模組及製程執行模組。製程規劃模組儲存有預設工作流程,且被配置以接收第一輸入指令及第二輸入指令。製程規劃模組根據第一輸入指令提供預設工作流程,並根據第二輸入指令調整預設工作流程以產生自訂工作流程。製程管理模組電性連接製程規劃模組,並被配置以根據預設工作流程或自訂工作流程產生工作指令。製程執行模組電性連接製程管理模組,並被配置以根據工作指令對工件進行處理。In one embodiment, the present disclosure provides a process management system. The process management system includes a process planning module, a process management module and a process execution module. The process planning module stores a preset workflow and is configured to receive the first input command and the second input command. The process planning module provides a preset workflow according to the first input instruction, and adjusts the preset workflow according to the second input instruction to generate a customized workflow. The process management module is electrically connected to the process planning module and is configured to generate work instructions according to a preset workflow or a customized workflow. The process execution module is electrically connected to the process management module and is configured to process the workpiece according to the work instructions.
在另一實施例中,本揭露提供一製程管理方法。所述製程管理方法包括:藉由製程管理系統的製程規劃模組來接收第一輸入指令;藉由製程規劃模組根據第一輸入指令來提供預設工作流程;藉由製程規劃模組來接收第二輸入指令;藉由製程規劃模組根據第二輸入指令來調整預設工作流程以產生自訂工作流程;藉由製程管理系統的製程管理模組根據自訂工作流程來產生工作指令;以及藉由製程管理系統的製程執行模組根據工作指令對工件進行處理。In another embodiment, the present disclosure provides a process management method. The process management method includes: receiving a first input instruction through a process planning module of the process management system; using the process planning module to provide a preset workflow according to the first input instruction; receiving through the process planning module the second input command; using the process planning module to adjust the default workflow according to the second input command to generate a customized workflow; using the process management module of the process management system to generate work instructions based on the customized workflow; and The workpiece is processed according to the work instructions through the process execution module of the process management system.
本揭露的製程管理系統及製程管理方法可應用於多種類型的加工或處理產業中。為讓本揭露之特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉出各種實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。The process management system and process management method of the present disclosure can be applied in various types of processing or processing industries. In order to make the features and advantages of the present disclosure more obvious and understandable, various embodiments are listed below and described in detail with reference to the accompanying drawings.
以下揭露提供了很多不同的實施例或範例,用於實施所提供的製程管理系統及製程管理方法。各部件及其配置的具體範例描述如下,以簡化本揭露實施例,當然並非用以限定本揭露。此外,本揭露可能在不同的實施例或範例中重複元件符號及/或字符。如此重複是為了簡明及清楚,而非用以表示所討論的不同實施例及/或範例之間的關係。The following disclosure provides many different embodiments or examples for implementing the provided process management system and process management method. Specific examples of each component and its configuration are described below to simplify the embodiments of the disclosure, but are not intended to limit the disclosure. In addition, the present disclosure may repeat reference symbols and/or characters in different embodiments or examples. Such repetition is for the sake of brevity and clarity and is not intended to indicate a relationship between the various embodiments and/or examples discussed.
在本揭露的一實施例中,關於設置、連接之用語例如「設置」、「連接」及其類似用語,除非特別定義,否則可指兩個部件直接接觸,或者亦可指兩個部件並非直接接觸,其中有額外結部件位於此兩個結構之間。關於設置、連接之用語亦可包括兩個結構都可移動,或者兩個結構都固定的情況。In one embodiment of the present disclosure, terms related to setting and connection, such as "setting", "connecting" and similar terms, unless otherwise defined, may mean that two components are in direct contact, or may also refer to two components that are not in direct contact. Contact, where an additional knot component is located between these two structures. Terms regarding setting and connection may also include situations where both structures are movable, or where both structures are fixed.
另外,本文或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」及其類似用語是用以命名不同的部件或區別不同實施例或範圍,而並非用來限制部件數量上的上限或下限,也並非用以限定部件的製造順序或設置順序。In addition, "first", "second" and similar terms mentioned in this article or the scope of the patent application are used to name different components or distinguish different embodiments or scopes, and are not used to limit the upper limit on the number of components or The lower limit is not intended to limit the manufacturing sequence or installation sequence of components.
除非另外定義,在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與所屬技術領域中具有通常知識者通常理解的相同涵義。能理解的是,這些用語例如在通常使用的字典中定義用語,應被解讀成具有與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思,而不應以一理想化或過度正式的方式解讀,除非在本揭露的實施例有特別定義。Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. It is understood that these terms, such as those defined in commonly used dictionaries, should be interpreted to have a meaning consistent with the relevant technology and the background or context of the present disclosure, and should not be interpreted in an idealized or overly formal manner. Unless otherwise defined in the embodiments of the present disclosure.
以下描述實施例的一些變化。在不同圖式和說明的實施例中,相同或相似的元件符號被用來標明相同或相似的部件。可以理解的是,在方法之前、期間中、之後可以提供額外的步驟,且一些所敘述的步驟可為了方法的其他實施例被取代或刪除。Some variations of the embodiments are described below. In the different drawings and illustrated embodiments, the same or similar reference numbers are used to identify the same or similar components. It will be appreciated that additional steps may be provided before, during, and after the method, and that some of the recited steps may be substituted or deleted for other embodiments of the method.
參照第1圖,其是根據本揭露的一實施例,顯示製程管理系統1的示意圖。如圖所示,製程管理系統1包括製程規劃模組10、製程管理模組20及製程執行模組30;以上所稱之系統與模組例如是以軟體程式及或實體電路之形式,個別地或整合地被安裝於終端機、電腦及或伺服器中,藉由被讀取及或被致能後,以控制若干實體之加工或處理裝置執行所安排之一系列加工或處理程序。Referring to FIG. 1 , which is a schematic diagram showing a
在一實施例中,製程規劃模組10例如可被安裝於任務規劃伺服器100或管理者終端機101中。其中,若製程規劃模組10被安裝及執行於任務規劃伺服器100中時,則可藉由管理者終端機101接收輸入指令,並根據輸入指令(例如,第一輸入指令)提供建議的預設工作流程。除此之外,製程規劃模組10亦可再根據輸入指令(例如,第二輸入指令)調整所儲存之預設工作流程,以產生符合使用者需求的自訂工作流程。在一實施例中,預設工作流程及自訂工作流程皆包括製程起始點資訊、工作項目資訊及製程終點資訊。在本文中,術語「製程起始點資訊」及「製程終點資訊」指的是加工製程的起訖條件。舉例而言,「製程起始點資訊」可表示第一個處理項目,而「製程終點資訊」可表示最後一個處理項目/測試項目,或者是判定製程結束的臨界條件(例如,工件的物理特徵),但本揭露不限於此。在一實施例中,工作項目資訊包括製程順序資訊、製程時間資訊、製程資源資訊及處理裝置資訊。換言之,管理者可根據需求,在建議的預設工作流程上增減製程,或調整製程順序、製程參數、製程參與人員等,並確認製程資源的增減(例如,耗材、成本)。除此之外,製程規劃模組10也可根據所輸入之指令(例如,第三輸入指令)顯示製程管理系統1的運行狀態,例如當下的製程階段、當下的處理裝置狀態或是異常報告等。In one embodiment, the
在一實施例中,任務規劃伺服器100可包括電子組件,諸如處理器、電腦可讀媒體及記憶體,以執行電腦程式來實現上文所述的接收指令及產生工作流程的功能。其中,處理器的示例可包括中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、多核CPU、圖形處理器(Graphics Processing Unit,GPU)等,但本揭露不限於此。電腦可讀媒體的示例可包括唯讀光碟驅動器(compact disc read-only memory,CD-ROM)、硬碟驅動器、可擦除可程式設計唯讀記憶體(erasable programable read-only memory,EPROM)、電可擦除可程式設計唯讀記憶體(electrically erasable programable read-only memory,EEPROM)等,但本揭露不限於此。記憶體的示例可包括動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory,DRAM)、靜態隨機存取記憶體(static random access memory,SRAM)、快閃記憶體(flash memory)等,但本揭露不限於此。在本文中,術語「電腦程式」指的是儲存在電腦可讀媒體中的應用程式,其可以被讀入記憶體中以供處理器處理。在一實施例中,應用程式可以用一種或多種程式設計語言的任何組合編寫。程式設計語言包括物件導向的程式設計語言,諸如Java、Smalltalk、C++或類似語言,以及包括傳統的程式性程式設計語言,諸如C程式設計語言或類似程式設計語言。In one embodiment, the
在一實施例中,管理者終端機101電性連接任務規劃伺服器100,並啟動執行其中的製程規劃模組10,以讓管理者向電子組件傳達資訊和選擇指令。舉例而言,管理者終端機101可根據第一輸入指令顯示預設工作流程,可根據第二輸入指令顯示自訂工作流程,以及可根據第三輸入指令顯示製程管理系統1的運行狀態等。在一實施例中,管理者終端機101可包括輸入/輸出設備。輸入設備的示例可包括字母數位鍵盤及定點設備(例如,游標控制設備)、攝影裝置、麥克風或用於接收語音指令的類似設備等,但本揭露不限於此。輸出設備顯示由電子組件生成的影像或輸出資料。輸出設備的示例可包括印表機及顯示裝置,諸如陰極射線管(cathode ray tubes,CRT)或液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)、揚聲器或類似的音訊輸出設備。在一實施例中,管理者終端機101包括同時具有輸入及輸出功能的設備,諸如觸控式螢幕。In one embodiment, the
在一實施例中,製程管理模組20例如可被安裝及執行於任務發派伺服器200中。任務發派伺服器200電性連接任務規劃伺服器100,且其中製程管理模組20可根據製程規劃模組10之預設工作流程或自訂工作流程產生工作指令,並根據製程執行模組30的運行狀態來發送工作指令,使製程執行模組30藉由加工裝置對工件進行加工處理,請見下文。在一實施例中,任務發派伺服器200可根據預設工作流程或自訂工作流程中的製程起始點資訊、工作項目資訊及製程終點資訊產生工作指令,並將工作指令發送至製程執行模組30,其中製程執行模組30則是被安裝及執行於資料串接伺服器301中,請見下文。在本文中,術語「工作指令」指的是機器可讀之加工或處理指令。在一實施例中,工作指令可以是一個或是多個。若以工作指令為兩個的時候為例,可藉由任務發派伺服器200先將工作指令中的第一指令發送至製程執行模組30,並使製程執行模組30藉由加工或處理裝置300b、裝置300c等對工件進行第一次處理,接著,可藉由任務發派伺服器200根據製程執行模組30回傳的運行狀態,發送工作指令中的第二指令至製程執行模組30,並使製程執行模組30藉由加工或處理裝置300b、裝置300c等對工件進行第二次處理。換言之,製程管理模組20可根據預設工作流程或自訂工作流程產生對應的工作指令,並根據製程執行模組30回傳的運行狀態分次(或同時)發派工作指令,以實現製程的有效管理與監控。在一實施例中,任務發派伺服器200的示例可包括電子組件,諸如處理器、電腦可讀媒體及記憶體,但本揭露不限於此。所述電子組件的種類及態樣可參考上文,於此不再贅述。In one embodiment, the
在一實施例中,製程管理系統1更包括第一資料庫201,第一資料庫201電性連接任務發派伺服器200中的製程管理模組20。第一資料庫201被配置以儲存製程執行模組30回傳的運行狀態,並儲存預設工作流程或自訂工作流程的起訖條件(例如,製程起始點資訊及製程終點資訊等)。其中,第一資料庫201的示例可包括唯讀光碟驅動器(CD-ROM)、快閃記憶體驅動器、隨機存取記憶體(RAM)晶片、硬碟驅動器、可擦除可程式設計唯讀記憶體(EPROM)、電可擦除可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等,但本揭露不限於此。In one embodiment, the
在一實施例中,製程執行模組30例如可被安裝及執行於資料串接伺服器301中,並控制複數個由硬體實現的加工或處理裝置(例如,裝置300b、裝置300c等)。複數個加工或處理裝置(例如,裝置300b、裝置300c等)可包括用於繪製工程圖形的繪圖設備、用於調整機台參數的控制設備、用於執行處理製程的處理設備、用於量測工件的量測設備、用於測試工件的測試設備、其組合或其他種工廠中常見的設備,但本揭露不限於此。In one embodiment, the
在一實施例中,製程管理系統1更包括第二資料庫302,且資料串接伺服器301電性連接加工或處理裝置(例如,裝置300b、裝置300c等)及第二資料庫302,以將一個使用者終端機300a所輸入的製程資訊儲存於第二資料庫302中,並將儲存於第二資料庫302中的製程資訊發送至另一個或另一些加工或處理裝置(例如,裝置300b、裝置300c等)。舉例而言,在一製程組合中,裝置300b可為量測工件厚度的量測設備,而裝置300c可為研磨工件的加工設備。藉由資料串接伺服器301將使用者終端機300a所輸入的工件厚度資料存取於第二資料庫302中,可使後續的裝置300b根據工件厚度資料對工件進行研磨。資料串接伺服器301的示例可包括電子組件,諸如處理器、電腦可讀媒體及記憶體,但本揭露不限於此。所述電子組件的種類及態樣可參考上文,於此不再贅述。In one embodiment, the
在一實施例中,第二資料庫302被配置以儲存製程資訊。其中,第二資料庫302的示例可包括唯讀光碟驅動器(CD-ROM)、快閃記憶體驅動器、隨機存取記憶體(RAM)晶片、硬碟驅動器、可擦除可程式設計唯讀記憶體(EPROM)、電可擦除可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等,但本揭露不限於此。In one embodiment, the
承上所述,本揭露可藉由製程規劃模組10來選擇並規劃所欲執行的製程,並藉由製程管理模組20來管理並發派任務至製程執行模組30以對工件進行加工處理,從而實現一種高效率、高整合度及高自由度的製程管理系統。Based on the above, the disclosure can use the
值得一提的是,雖然第1圖僅繪示出了被安裝及執行於不同伺服器之一個製程規劃模組10、一個製程管理模組20及一個製程執行模組30,但本揭露不限於此。在其他實施例中,任務規劃伺服器100(及其中的製程規劃模組10)可以是被設置於一中央機房中的單一伺服器,其透過有線網路或無線網路與複數個遠端工廠的製程管理模組20及製程執行模組30進行連接,以藉由任務規劃伺服器100中的單一電腦程式或硬體電路形式,實現對不同加工廠的製程管理。It is worth mentioning that although Figure 1 only shows a
參照第2圖,其是根據本揭露的另一實施例,顯示製程管理系統2的示意圖。在本實施例中,任務規劃伺服器100(及其中的製程規劃模組10)被設置於一中央機房中,其可透過有線網路或無線網路連接第一工廠的管理者終端機101、任務發派伺服器200(及其中的製程管理模組20)、第一資料庫201、資料串接伺服器301(及其中的製程執行模組30)、使用者終端機300a、裝置300b裝置300c及第二資料庫302,並透過有線網路或無線網路連接第二工廠的管理者終端機102、任務發派伺服器400(及其中的製程管理模組40)、第一資料庫401、 資料串接伺服器501(及其中的製程執行模組50)、使用者終端機500a、裝置500b、裝置500c及第二資料庫502。在一些情況下,任務規劃伺服器100更可透過有線網路或無線網路連接第一工廠及第二工廠以外的終端裝置(例如,管理者終端機103)。如此一來,複數個處理廠之間可共用相同任務規劃伺服器100及其中的電腦程式,以實現跨廠區的製程管理,甚至實現跨企業的製程管理。Referring to FIG. 2 , which is a schematic diagram showing a
參照第3圖、第4圖及第5圖,其分別是根據本揭露的一實施例,顯示製程管理方法的流程圖、顯示電腦程式的操控介面圖及顯示工作流程的示意圖。具體地,第4圖及第5圖是以汽車閥體的去毛邊製程為例,繪示出本揭露的製程管理系統及製程管理方法在實際應用上的情況。其中,操控介面圖中顯示了製程的開始S、製程的處理(以P表示)、以及製程的結束E。如第3圖所示,製程管理方法的步驟S10包括:藉由製程管理系統的製程規劃模組10來接收第一輸入指令。舉例而言,在此實施例中,步驟S10指的是在電腦程式中選擇「去毛邊製程」的項目,以作為第一輸入指令。製程管理方法的步驟S12包括:藉由製程規劃模組10根據第一輸入指令來提供預設工作流程。舉例而言,在此實施例中,步驟S12指的是電腦程式提供具有如下順序的「拍照」、「毛邊識別」、「路徑生成」及「去毛邊」項目,作為預設工作流程。製程管理方法的步驟S14包括:藉由製程規劃模組10來接收第二輸入指令。舉例而言,在此實施例中,步驟S14指的是使用者在電腦程式中調整預設工作流程中的製程起始點(例如,第一個處理項目)、工作項目及製程終點(例如,是否要額外進行驗證或是測試),以作為第二輸入指令,其中工作項目包括對應於工作指令的製程順序(例如,上述製程的順序)、製程時間(例如,上述製程的個別處理時間)、製程資源(例如,上述製程的所使用之耗材)及處理裝置(例如,上述製程所使用的機台編號)。製程管理方法的步驟S16包括:藉由製程規劃模組10根據第二輸入指令來調整預設工作流程以產生自訂工作流程。舉例而言,在此實施例中,步驟S16指的是電腦程式根據使用者的輸入,調整預設的「拍照」、「毛邊識別」、「路徑生成」及「去毛邊」等項目的參數,或是去毛邊製程的起訖條件,以生成符合使用者實際需求的自訂工作流程。Referring to Figures 3, 4 and 5, they are respectively a flow chart showing a process management method, a control interface diagram showing a computer program and a schematic diagram showing a work flow according to an embodiment of the present disclosure. Specifically, Figures 4 and 5 take the deburring process of automobile valve bodies as an example to illustrate the actual application of the process management system and process management method of the present disclosure. Among them, the control interface diagram shows the start S of the process, the processing of the process (represented by P), and the end E of the process. As shown in FIG. 3 , step S10 of the process management method includes: receiving the first input command through the
接續上述,製程管理方法的步驟S18包括:藉由製程管理系統的製程管理模組20根據自訂工作流程來產生工作指令。舉例而言,在此實施例中,步驟S18指的是製程管理模組20根據「拍照」、「毛邊識別」、「路徑生成」及「去毛邊」等項目分別產生對應的第一指令O11、第二指令O12、第三指令O13及第四指令O14。製程管理方法的步驟S20包括:藉由製程管理系統的製程執行模組30根據工作指令對工件進行處理。舉例而言,在此實施例中,步驟S20指的是藉由製程執行模組30來控制對應於「拍照」、「毛邊識別」、「路徑生成」及「去毛邊」等項目的處理裝置,從而進行第一次處理P11、第二次處理P12、第三次處理P13及第四次處理P14。Continuing from the above, step S18 of the process management method includes: using the
更具體地,在此實施例中,步驟S18及步驟S20可採用下列子步驟來執行,但本揭露不限於此。首先,製程管理模組20發送第一指令O11至諸如光學顯微鏡、電子顯微鏡等的照相設備或通知操作人員,以藉由照相設備對工件執行第一次處理P11的「拍照」項目。在完成第一次處理P11後,照相設備回傳第一回覆訊息R11及製程資訊(例如,照片影像)至製程管理模組20,且製程管理模組20發送第二指令O12到電腦設備或通知操作人員,以在電腦設備上根據資料串接伺服器301提供的照片影像來對工件執行第二次處理P12的「毛邊識別」項目。在完成第二次處理P12後,電腦設備回傳第二回覆訊息R12至製程管理模組20,且製程管理模組20發送第三指令O13到電腦設備或通知操作人員,以在電腦設備上對工件執行第三次處理P13的「路徑生成」項目。在完成第三次處理P13後,電腦設備回傳第三回覆訊息R13至製程管理模組20,且製程管理模組20發送第四指令O14到切削設備或通知操作人員,以藉由切削設備對工件執行第四次處理P14的「去毛邊」項目。在完成第四次處理P14後,製程管理模組20根據切削設備的第四回覆訊息R14,或在確認所有項目或工件已符合製程的起訖條件(例如,與儲存於第一資料庫中的製程終點資訊相比對)之後,通知製程規劃模組10,以告知使用者自訂工作流程已完成。More specifically, in this embodiment, step S18 and step S20 may be performed using the following sub-steps, but the disclosure is not limited thereto. First, the
在上述步驟的過程中,製程規劃模組10可供使用者或管理者隨時查看預設工作流程或自訂工作流程的各種細節,亦可供使用者確認當前各個製程設備或製程參與人員的狀態。當製程執行模組30出現異常時,製程規劃模組10亦會發出通知,以通知使用者或其他維修人員進行處理。During the above steps, the
參照第3圖、第6圖及第7圖,其中第6圖及第7圖是以自行車花鼓產線的鑽孔製程為例,繪示出本揭露的製程管理系統及製程管理方法在實際應用上的情況。在此實施例中,步驟S12指的是電腦程式提供具有如下順序的「加工參數設定」、「刀具壽命監控」及「振動監控」等項目,作為預設工作流程。步驟S16指的是電腦程式根據使用者的輸入,調整預設的「加工參數設定」、「刀具壽命監控」及「振動監控」等項目的參數,或是鑽孔製程的起訖條件,以生成符合使用者實際需求的自訂工作流程。步驟S18指的是製程管理模組20根據「加工參數設定」、「刀具壽命監控」及「振動監控」等項目分別產生對應的第一指令O21、第二指令O22及第三指令O23。步驟S20指的是藉由製程執行模組30來控制對應於「加工參數設定」、「刀具壽命監控」及「振動監控」等項目的處理裝置,從而進行第一次處理P21、第二次處理P22及第三次處理P23。Referring to Figures 3, 6 and 7, Figures 6 and 7 take the drilling process of the bicycle hub production line as an example to illustrate the practical application of the process management system and process management method of the present disclosure. situation. In this embodiment, step S12 refers to the computer program providing items such as "processing parameter setting", "tool life monitoring" and "vibration monitoring" in the following sequence as a default workflow. Step S16 refers to the computer program adjusting the parameters of the preset "processing parameter settings", "tool life monitoring" and "vibration monitoring" based on the user's input, or the start and end conditions of the drilling process to generate a Customized workflows based on actual user needs. Step S18 refers to the
此實施例的步驟S18及步驟S20可採用下列子步驟來執行,但本揭露不限於此。首先,製程管理模組20發送第一指令O21到電腦設備或通知操作人員,以在電腦設備上執行第一次處理P21的「加工參數設定」項目。在完成第一次處理P21後,電腦設備回傳第一回覆訊息R21及製程資訊至製程管理模組20,且製程管理模組20發送第二指令O22到鑽孔設備或通知操作人員,以對工件進行鑽孔,並在電腦設備上執行第二次處理P22的「刀具壽命監控」項目。值得一提的是,此實施例的製程管理模組20可同時發送第三指令O23或通知操作人員,以在電腦設備上執行第三次處理P23的「振動監控」項目。在完成第二次處理P22及第三次處理P23後,製程管理模組20根據電腦設備的第二回覆訊息R22及第三回覆訊息R23,或在確認所有項目或工件已符合製程的起訖條件(例如,與儲存於第一資料庫中的製程終點資訊相比對)之後,通知製程規劃模組10,以告知使用者自訂工作流程已完成。Step S18 and step S20 in this embodiment can be performed using the following sub-steps, but the disclosure is not limited thereto. First, the
參照第3圖、第8圖及第9圖,其中第8圖及第9圖是以紡織的染整製程為例,繪示出本揭露的製程管理系統及製程管理方法在實際應用上的情況。在此實施例中,步驟S12指的是電腦程式提供具有如下順序的「染整工單設定」、「染程管理」、「溢流水洗處理」及「染機可視化監控」等項目,作為預設工作流程。步驟S16指的是電腦程式根據使用者的輸入,調整預設的「染整工單設定」、「染程管理」、「溢流水洗處理」及「染機可視化監控」等項目的參數,或是鑽孔製程的起訖條件,以生成符合使用者實際需求的自訂工作流程。步驟S18指的是製程管理模組20根據「染整工單設定」、「染程管理」、「溢流水洗處理」及「染機可視化監控」等項目分別產生對應的第一指令O31、第二指令O32、第三指令O33及第四指令O34。步驟S20指的是藉由製程執行模組30來控制對應於「染整工單設定」、「染程管理」、「溢流水洗處理」及「染機可視化監控」等項目的處理裝置,從而進行第一次處理P31、第二次處理P32、第三次處理P33及第四次處理P34。Referring to Figures 3, 8 and 9, Figures 8 and 9 take the textile dyeing and finishing process as an example to illustrate the actual application of the process management system and process management method of the present disclosure. . In this embodiment, step S12 refers to the computer program providing items such as "dyeing and finishing work order setting", "dyeing process management", "overflow water washing treatment" and "dyeing machine visual monitoring" in the following order, as preliminaries Set up workflow. Step S16 refers to the computer program adjusting the default parameters of "Dyeing and Finishing Work Order Settings", "Dyeing Process Management", "Overflow Washing Treatment" and "Dyeing Machine Visual Monitoring" based on the user's input, or It is the starting and ending conditions of the drilling process to generate a customized workflow that meets the actual needs of the user. Step S18 refers to the
此實施例的步驟S18及步驟S20可採用下列子步驟來執行,但本揭露不限於此。首先,製程管理模組20發送第一指令O31到電腦設備或通知操作人員,以在電腦設備上執行第一次處理P31的「染整工單設定」項目。在完成第一次處理P31後,電腦設備回傳第一回覆訊息R31至製程管理模組20,且製程管理模組20發送第二指令O32到電腦設備或通知操作人員,以在電腦設備上執行第二次處理P32的「染整工單設定」項目。在完成第二次處理P32後,電腦設備回傳第二回覆訊息R32至製程管理模組20,且製程管理模組20發送第三指令O13到溢流水洗設備,以藉由水洗設備對工件執行第三次處理P33的「溢流水洗處理」項目。在完成第三次處理P33後,水洗設備回傳第三回覆訊息R33至製程管理模組20,且製程管理模組20發送第四指令O34到電腦設備或通知操作人員,以在電腦設備上執行第四次處理P34的「染機可視化監控」項目。在完成第四次處理P34後,製程管理模組20根據電腦設備的第四回覆訊息R34,或在確認所有項目或工件已符合製程的起訖條件(例如,與儲存於第一資料庫中的製程終點資訊相比對)之後,通知製程規劃模組10,以告知使用者自訂工作流程已完成。Step S18 and step S20 in this embodiment can be performed using the following sub-steps, but the disclosure is not limited thereto. First, the
值得一提的是,雖然上文提供了三種製程管理方法的具體實施態樣,但本揭露不限於上述提及的加工領域,亦不限於上述提及的具體實施方式。除此之外,本揭露可應用於任意工業領域中的製程管理,從而解決現有技術的至少一些問題。It is worth mentioning that although specific implementations of the three process management methods are provided above, the present disclosure is not limited to the above-mentioned processing fields, nor is it limited to the above-mentioned specific implementations. In addition, the present disclosure can be applied to process management in any industrial field, thereby solving at least some problems of the existing technology.
本揭露實施例之間的部件只要不違背發明精神或相衝突,均可任意混合搭配使用。此外,本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,任何本領域中的通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,只要可以在此處所述實施例中實施實質上相同功能或獲得實質上相同結果皆可根據本揭露使用。因此,本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。本揭露的任一實施例或請求項不須達成本揭露所公開的全部目的、優點及/或特點。Components in the embodiments of the disclosure may be mixed and matched as long as they do not violate the spirit of the invention or conflict. In addition, the protection scope of the present disclosure is not limited to the processes, machines, manufacturing, material compositions, devices, methods and steps in the specific embodiments described in the specification. Anyone of ordinary skill in the art can refer to the disclosure content of the present disclosure. It is understood that processes, machines, manufacturing, material compositions, devices, methods and steps currently or developed in the future can be used according to the present disclosure as long as they can perform substantially the same functions or obtain substantially the same results in the embodiments described herein. . Therefore, the protection scope of the present disclosure includes the above-mentioned processes, machines, manufacturing, material compositions, devices, methods and steps. Any embodiment or claim of the disclosure need not achieve all the purposes, advantages and/or features disclosed in the disclosure.
以上概述數個實施例,以便本領域中的通常知識者可以更理解本揭露實施例的觀點。本領域中的通常知識者應該理解的是,能以本揭露實施例為基礎,設計或修改其他製程與結構,以達到與在此介紹的實施例相同之目的及/或優勢。本領域中的通常知識者也應該理解的是,此類等效的製程與結構並無悖離本揭露的精神與範圍,且能在不違背本揭露之精神與範圍之下,做各式各樣的改變、取代與替換。Several embodiments are summarized above so that those of ordinary skill in the art can better understand the concepts of the disclosed embodiments. It should be understood by those of ordinary skill in the art that other processes and structures can be designed or modified based on the embodiments of the present disclosure to achieve the same purposes and/or advantages as the embodiments introduced here. It should also be understood by those of ordinary skill in the art that such equivalent processes and structures do not deviate from the spirit and scope of the present disclosure, and can be used in various applications without departing from the spirit and scope of the present disclosure. Such changes, substitutions and replacements.
1,2:製程管理系統1,2:Process management system
10:製程規劃模組10:Process planning module
100:任務規劃伺服器100:Task planning server
101,102,103:管理者終端機101,102,103: Manager terminal
20,40:製程管理模組20,40:Process management module
200,400:任務發派伺服器200,400:Task dispatch server
201,401:第一資料庫201,401:First database
30,50:製程執行模組30,50: Process execution module
300a,500a:使用者終端機300a, 500a: User terminal
300b,300c,500b,500c:裝置300b, 300c, 500b, 500c: device
301,501:資料串接伺服器301,501:Data connection server
302,502:第二資料庫302,502: Second database
O11,O21,O31:第一指令O11,O21,O31: first command
O12,O22,O32:第二指令O12,O22,O32: second command
O13,O23,O33:第三指令O13,O23,O33: third command
O14,O34:第四指令O14,O34: fourth command
P11,P21,P31:第一次處理P11, P21, P31: first processing
P12,P22,P32:第二次處理P12, P22, P32: Second processing
P13,P23,P33:第三次處理P13, P23, P33: third processing
P14,P34:第四次處理P14, P34: Fourth processing
R11,R21,R31:第一回覆訊息R11, R21, R31: first reply message
R12,R22,R32:第二回覆訊息R12, R22, R32: second reply message
R13,R23,R33:第三回覆訊息R13, R23, R33: The third reply message
R14,R34:第四回覆訊息R14, R34: The fourth reply message
S10,S12,S14,S16,S18,S20:步驟S10, S12, S14, S16, S18, S20: steps
S:開始S: start
E:結束E:End
藉由以下的詳細敘述配合所附圖式,能更加理解本揭露實施例的觀點。值得注意的是,根據工業上的標準慣例,一部件(feature)可能沒有按照比例繪製。事實上,為了能清楚地描述,不同部件的尺寸可能被增加或減少。 第1圖是根據本揭露的一實施例,顯示製程管理系統的示意圖。 第2圖是根據本揭露的另一實施例,顯示製程管理系統的示意圖。 第3圖是根據本揭露的一實施例,顯示製程管理方法的流程圖。 第4圖是根據本揭露的一實施例,顯示電腦程式的操控介面圖。 第5圖是根據本揭露的一實施例,顯示工作流程的示意圖。 第6圖是根據本揭露的另一實施例,顯示電腦程式的操控介面圖。 第7圖是根據本揭露的另一實施例,顯示工作流程的示意圖。 第8圖是根據本揭露的又一實施例,顯示電腦程式的操控介面圖。 第9圖是根據本揭露的又一實施例,顯示工作流程的示意圖。 Through the following detailed description combined with the accompanying drawings, the viewpoints of the embodiments of the present disclosure can be better understood. It is important to note that, in accordance with standard industry practice, a feature may not be drawn to scale. In fact, the dimensions of various components may be increased or decreased for clarity of description. Figure 1 is a schematic diagram showing a process management system according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 2 is a schematic diagram showing a process management system according to another embodiment of the present disclosure. FIG. 3 is a flowchart showing a process management method according to an embodiment of the present disclosure. Figure 4 is a diagram showing a control interface of a computer program according to an embodiment of the present disclosure. Figure 5 is a schematic diagram showing a work flow according to an embodiment of the present disclosure. Figure 6 is a diagram showing a control interface of a computer program according to another embodiment of the present disclosure. Figure 7 is a schematic diagram showing a work flow according to another embodiment of the present disclosure. Figure 8 shows a control interface diagram of a computer program according to another embodiment of the present disclosure. Figure 9 is a schematic diagram showing a workflow according to yet another embodiment of the present disclosure.
1:製程管理系統 1: Process management system
10:製程規劃模組 10:Process planning module
100:任務規劃伺服器 100:Task planning server
101:管理者終端機 101: Manager terminal
20:製程管理模組 20:Process management module
200:任務發派伺服器 200:Task dispatch server
201:第一資料庫 201:First database
30:製程執行模組 30: Process execution module
300a:使用者終端機 300a: User terminal
300b,300c:裝置 300b, 300c: device
301:資料串接伺服器 301:Data connection server
302:第二資料庫 302: Second database
Claims (10)
Priority Applications (1)
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TW112115158A TWI827508B (en) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | Process management system and process management method |
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TW112115158A TWI827508B (en) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | Process management system and process management method |
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TWI827508B true TWI827508B (en) | 2023-12-21 |
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TW112115158A TWI827508B (en) | 2023-04-24 | 2023-04-24 | Process management system and process management method |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI698890B (en) * | 2019-12-26 | 2020-07-11 | 台灣電容器製造廠股份有限公司 | Cloud management system for capacitor manufacture and method thereof |
TW202203138A (en) * | 2020-07-01 | 2022-01-16 | 台達電子工業股份有限公司 | Intelligent scheduling method and intelligent scheduling device |
TW202203076A (en) * | 2020-07-09 | 2022-01-16 | 鼎華系統股份有限公司 | Manufacturing measurement system |
CN115622727A (en) * | 2021-07-15 | 2023-01-17 | 罗克韦尔自动化技术公司 | Industrial automation secure remote access |
-
2023
- 2023-04-24 TW TW112115158A patent/TWI827508B/en active
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