TWI827053B - 顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括顯示面板以及振動產生模組。振動產生模組附接於顯示面板上，且包括基板、電路層以及多個振動器。電路層及多個振動器設置於基板上，且多個振動器與電路層電性連接。

Description

顯示裝置
本揭露是有關於一種顯示裝置。
隨著現代電子產品的技術進步，市面上的電子裝置已導入各種與使用者互動的功能，當使用者使用此電子裝置時可感受其回饋，舉例而言，當使用者於使用電子裝置時可得到其給予振動等觸覺回饋的體驗，因此，對互動式電子裝置的開發為近年來大力發展的技術之一。
本揭露提供一種包括振動器的電子裝置，其可提升電子裝置的良率；或者可提升製造電子裝置的效率或降低製造電子裝置的製程成本。
根據本揭露的實施例，顯示裝置包括顯示面板以及振動產生模組。振動產生模組附接於顯示面板上，且包括基板、電路層以及多個振動器。電路層及多個振動器設置於基板上，且多個振動器與電路層電性連接。
為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖作詳細說明如下。
透過參考以下的詳細描述並同時結合附圖可以理解本揭露，須注意的是，為了使讀者能容易瞭解及圖式的簡潔，本揭露中的多張圖式只繪出電子裝置的一部分，且圖式中的特定元件並非依照實際比例繪圖。此外，圖中各元件的數量及尺寸僅作為示意，並非用來限制本揭露的範圍。
本揭露通篇說明書與後附的申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。本領域技術人員應理解，電子裝置製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與申請專利範圍中，「包括」、「含有」、「具有」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「含有但不限定為…」之意。因此，當本揭露的描述中使用術語「包括」、「含有」及/或「具有」時，其指定了相應的特徵、區域、步驟、操作及/或構件的存在，但不排除一個或多個相應的特徵、區域、步驟、操作及/或構件的存在。
本文中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。在附圖中，各圖式繪示的是特定實施例中所使用的方法、結構及/或材料的通常性特徵。然而，這些圖式不應被解釋為界定或限制由這些實施例所涵蓋的範圍或性質。舉例來說，為了清楚起見，各膜層、區域及/或結構的相對尺寸、厚度及位置可能縮小或放大。
當相應的構件（例如膜層或區域）被稱為「在另一個構件上」時，它可以直接在另一個構件上，或者兩者之間可存在有其他構件。另一方面，當構件被稱為「直接在另一個構件上」時，則兩者之間不存在任何構件。另外，當一構件被稱為「在另一個構件上」時，兩者在俯視方向上有上下關係，而此構件可在另一個構件的上方或下方，而此上下關係取決於裝置的取向（orientation）。
術語「大約」、「等於」、「相等」或「相同」、「實質上」或「大致上」一般解釋為在所給定的值的20%以內，或解釋為在所給定的值的10%、5%、3%、2%、1%或0.5%以內的範圍。
說明書與申請專利範圍中所使用的序數例如「第一」、「第二」等之用詞用以修飾元件，其本身並不意含及代表該（或該些）元件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚區分。申請專利範圍與說明書中可不使用相同用詞，據此，說明書中的第一構件在申請專利範圍中可能為第二構件。
須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，可將數個不同實施例中的特徵進行替換、重組、混合以完成其他實施例。各實施例間特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。
本揭露中所敘述之電性連接或耦接，皆可以指直接連接或間接連接，於直接連接的情況下，兩電路上元件的端點直接連接或以一導體線段互相連接，而於間接連接的情況下，兩電路上元件的端點之間具有開關、二極體、電容、電感、其他適合的元件，或上述元件的組合，但不限於此。
在本揭露中，厚度、長度與寬度的量測方式可以是採用光學顯微鏡量測而得，厚度則可以由電子顯微鏡中的剖面影像量測而得，但不以此為限。另外，任兩個用來比較的數值或方向，可存在著一定的誤差。若第一值等於第二值，其隱含著第一值與第二值之間可存在著約10%的誤差；若第一方向垂直於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於80度至100度之間；若第一方向平行於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於0度至10度之間。
本揭露的電子裝置可包括顯示、天線（例如液晶天線）、發光、感測、觸控、拼接、其他適合的功能、或上述功能的組合，但不以此為限。電子裝置包括可捲曲或可撓式電子裝置，但不以此為限。電子裝置可例如包括液晶（liquid crystal）、二極體（diode，LED）、發光二極體（light emitting diode，LED）、量子點（quantum dot，QD）、螢光（fluorescence）、磷光（phosphor）、其他適合之材料或上述之組合。發光二極體可例如包括有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）、微型發光二極體（micro-LED、mini-LED）或量子點發光二極體（QLED、QDLED），但不以此為限。下文將以顯示裝置或拼接裝置做為電子裝置以說明本揭露內容，但本揭露不以此為限。
以下舉例本揭露的示範性實施例，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
圖1為本揭露一實施例的顯示裝置的局部製作流程的流程圖。圖2為本揭露一實施例的顯示裝置的製作方法的示意圖。圖3為本揭露一實施例的顯示裝置中的顯示面板的剖面示意圖。圖4A為本揭露一實施例的顯示裝置中的電路層的俯視示意圖。圖4B為本揭露另一實施例的顯示裝置中的電路層的俯視示意圖。圖5A為本揭露一實施例的顯示裝置中的振動產生模組的俯視示意圖。圖5B為本揭露另一實施例的顯示裝置中的振動產生模組的俯視示意圖。圖5C為本揭露又一實施例的顯示裝置中的振動產生模組的俯視示意圖。圖5D為依據圖5C的局部剖面示意圖。圖5E為本揭露一實施例的顯示裝置中的第一功能層設置於多個振動器上的剖面示意圖。圖5F為本揭露另一實施例的顯示裝置中的第一功能層設置於多個振動器上的剖面示意圖。圖6為本揭露一實施例的顯示裝置的顯示面板與振動產生模組的爆炸視圖。
請同時參照圖1至圖6，在本實施例的步驟S100為提供顯示面板DP。在一些實施例中，如圖6所示出，顯示面板DP可包括顯示單元DP1以及觸控單元DP2，但本揭露不以此為限。如圖3所示出，在一些實施例中，顯示單元DP1可包括基板SB、電路層AC、多個發光元件LE、擋牆SW以及填充層FL，觸控單元DP2可包括多個觸控電極TE，但本揭露不以此為限。
在一些實施例中，基板SB的材料可包括玻璃、塑膠、陶瓷、石英、藍寶石（sapphire）或其組合。舉例而言，基板SB的材料可包括聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（polycarbonate, PC）、聚醯亞胺（polyimide, PI）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）或其他適合的材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限。
請繼續參考圖3。電路層AC 例如設置於基板SB上。在一些實施例中，電路層AC包括電路結構用以驅動多個發光元件LE。舉例而言，電路層AC可包括多條掃描線、多條資料線、多個主動元件、多個訊號線及/或多個電極、驅動單元（例如GOP，gate on panel）或其組合，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，多個發光元件LE例如設置於電路層AC上，且擋牆SW亦例如設置於電路層AC上且可用以定義出多個發光元件LE。多個發光元件LE可陣列排列、交錯排列（例如pentile方式）或其他方式設置於電路層AC上，但本揭露不以此為限。
在一些實施例中，多個發光元件LE可分別通過接觸墊（未示出）與主動元件電性連接。在一些實施例中，多個發光元件LE可包括發光二極體（LED）例如有機發光二極體（OLED）、微型發光二極體（micro-LED、mini-LED）、量子點發光二極體（QLED、QDLED）或螢光、磷光、量子點（QD）、其他適合之材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限。在其他實施例中，多個發光元件LE可包括非自發光材料，例如液晶或其它適用的介質。在多個發光元件LE包括非自發光材料的情況下，顯示面板DP可更包括背光模組（未示出）。此背光模組可為直下式背光模組或側光式背光模組，但本揭露不以此為限。
填充層FL例如設置於多個發光元件LE以及擋牆SW上，且可用於固定或保護多個發光元件LE。在一些實施例中，填充層FL可包括透明材料、有機絕緣材料或無機絕緣材料，例如環氧樹脂、壓克力、其他合適材料或上述的組合。在一些實施例中，填充層FL可包括單層結構或複合層結構。
多個觸控電極TE例如設置於填充層FL上。觸控電極TE的形成方法可例如是利用濺鍍法而形成，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，觸控電極TE可為透明導電材料層，但不以此為限，在其他實施例中，可為不透明的導電材料層。
另外，如圖2所示出，在基板SB的設置有上述電路層AC等構件的表面上可例如設置有蓋板CP，其可減少外界環境對顯示面板DP內部的構件的影響。
本實施例的步驟S200為形成振動產生模組10，其中包括進行以下步驟。
首先，在本實施例的步驟S210中，提供基板100。在一些實施例中，基板100的材料可包括玻璃、塑膠、陶瓷、石英、藍寶石（sapphire）或其組合。舉例而言，基板100的材料可包括聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（polycarbonate, PC）、聚醯亞胺（polyimide, PI）、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）或其他適合的材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限。
接著，在本實施例的步驟S220中，在基板100上形成電路層200。在一些實施例中，電路層200可包括有多條走線、接觸墊、主動元件、驅動單元（例如GOP，gate on panel）或其組合。另外，在本實施例中，於基板100上還可設置例如主動元件、驅動單元、對位標記以及電路板。舉例而言，如圖4A所示出，在一實施例中，於基板100上的電路層200包含第一接觸墊210、第二接觸墊220、訊號傳輸線230、第三接觸墊240以及對位標記AM。第一接觸墊210以及第二接觸墊220可例如設置於後續欲設置振動器的區域300R中，且例如用以與此振動器電性連接，舉例而言，第一接觸墊210以及第二接觸墊220可通過振動器具有的外部電極端子而與此振動器電性連接，但本揭露不以此為限。訊號傳輸線230可例如與第二接觸墊220以及電路板PCB電性連接，以使後續與第二接觸墊220電性連接的振動器接收來自電路板PCB的訊號。電路板PCB例如通過第三接觸墊240與訊號傳輸線230電性連接。在一些實施例中，電路板PCB可設置於基板100的一側，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，電路板PCB可包括硬性電路板或軟性電路板。舉例而言，電路板PCB可為可撓性印刷電路板（flexible printed circuit board，FPC）。另外，電路板PCB可例如更包括有驅動晶片（未示出）以及連接器（未示出），但本揭露不以此為限。對位標記AM則例如用於使後續將形成的振動器可較精準地設置於所欲位置上。值得說明的是，一個對位標記AM可例如用於對應於一個振動器的設置處；或者一個對位標記AM可例如用於對應於一排、一列或者一個陣列的振動器的設置處，本揭露不以此為限。例如在一些實施例中，對位標記AM可應用於基板100與顯示面板DP之間的貼合對位。另外，雖然圖4A示出對位標記AM具有十字形圖案，但對位標記AM可具有其他形狀的圖案。此外，對位標記AM的材料並無特別限制，只要在辨識效果上符合所需的材料即可。
電路層200並不限於前述實施例陳述的態樣。舉例而言，在另一些實施例中，如圖4B所示出的電路層200的態樣，於基板100上的電路層200可包含第一接觸墊210、第二接觸墊220、主動元件TFT、掃描線SL、資料線DL、共用電極線COM、對位標記AM、閘極驅動器GD以及資料驅動器DD。關於第一接觸墊210、第二接觸墊220、電路板PCB以及對位標記AM的技術內容可參照前述實施例，於此不再贅述。主動元件TFT例如包括有閘極G、源極S、汲極D以及半導體層SE，以用於驅動後續欲設置的振動器，其中汲極D與第二接觸墊220電性連接。掃描線SL例如朝著第一方向D1延伸且與主動元件TFT中的閘極G電性連接，且資料線DL例如朝著第二方向D2延伸且與主動元件TFT中的源極S電性連接，其中第一方向D1可與第二方向D2不同，如圖4B所示，第一方向D1可與第二方向D2實質垂直。另外，第一方向D1與第二方向D2可各自與基板100的法線方向（第三方向D3）實質垂直。共用電極線COM例如朝著第一方向D1延伸且與第一接觸墊210電性連接。閘極驅動器GD以及資料驅動器DD例如各自位於基板100的第一側與第二側，其中第一側可與第二側垂直，但本揭露不以此為限。閘極驅動器GD例如與掃描線SL電性連接，且通過掃描線SL將訊號傳遞至主動元件TFT。閘極驅動器GD例如與掃描線SL電性連接，且通過掃描線SL將相應的閘極訊號傳遞至主動元件TFT。資料驅動器DD例如與資料線DL電性連接，且通過資料線DL將相應的資料訊號傳遞至主動元件TFT。
請參考圖1、圖5A到5E。在本實施例的步驟S230中，放置多個振動器300於基板100上，其中多個振動器300與電路層200電性連接。多個振動器300可以陣列MxN的方式排列，例如在本實施例中，以3x6的矩陣排列，但本揭露不以此為限。另外，多個振動器300中的每一者可通過至少一個接觸墊與電路層200電性連接。在本實施例中，振動器300可應用於觸覺回饋或者觸覺回饋與聲音回饋的組合。舉例而言，振動器300可包括壓電元件、制動器、超音波感測器、壓力感測器等構件或其組合，本揭露不以此為限。詳細地說，在本實施例中，如圖5A以及圖5B所示出，多個振動器300可包括有外部電極端子（未示出），且多個振動器300通過該外部電極端子與設置於基板100上的第一接觸墊210以及第二接觸墊220電性連接。在一些實施例中，多個振動器300與第一接觸墊210以及第二接觸墊220電性連接的方式可為使多個振動器300的外部電極端子與第一接觸墊210以及第二接觸墊220通過設置於兩者之間的表面的導電膠（未示出）或於兩者之間的表面進行焊錫與熱壓而使彼此電性連接，但本揭露不以此為限。上述導電膠的材料可包括異方性導電膜（anisotropic conductive film，ACF）、導電銀膠、其它合適的材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限。另外，圖5A所示出的振動器300為被動式驅動的態樣，且圖5B所示出的振動器300為主動式驅動的態樣。
在另一些實施例中，如圖5C與圖5D所示出，其與圖5A所示出的振動產生模組10的差異在於：於基板100上的電路層200可更包含多個電極E，基板100上也設置多條與電路層200電性連接的引線W。多個電極E例如朝著特定方向延伸且與訊號傳輸線230電性連接，此特定方向（例如方向D2）可例如與訊號傳輸線230的延伸方向（例如方向D1）實質垂直，但不限於此。多條引線W則例如設置於電路層200與多個振動器300上。在一些實施例中，多個振動器300中的每一者通過至少一條引線W與電路層200電性連接。詳細地說，多條引線W設置於電路層200以及多個振動器300上，且各自與相應的電極E以及相應的振動器300電性連接，其中使電極E與振動器300電性連接的引線W在圖5C與圖5D中雖示出為一條，但本揭露不以此為限。基於此，振動器300可通過引線W以及電極E的設置與電路板PCB電性連接，以接受相應的訊號。
在圖5E與圖5F所示出的實施例中，振動產生模組10可更選擇性包括第一功能層F1設置於振動器300上，使振動器300可牢固於基板100上。其中，第一功能層F1可為如圖5E所示出的非連續層，例如膠帶或者為如圖5F所示出的連續層，例如膠層，本揭露不以此為限。第一功能層F1還例如可具有以下態樣。在一些實施例中，第一功能層F1可例如包括高硬度特性的材料。舉例而言，第一功能層F1可包括鉛筆硬度大於5H的塗層（未示出）或其他合適材料，即，第一功能層F1可用作為支援層、保護層或緩衝層。在另一些實施例中，第一功能層F1可例如包括抗眩或光學匹配層的材料。光學匹配層可例如包括多個具有不同折射率的膜層，可降低在環境光的照射下，電路層幹擾顯示面板顯示圖像的問題。在又一些實施例中，第一功能層F1可包括壓力感測層或壓電感測層。在更一些實施例中，第一功能層F1可包括散熱層。另外，在一些實施例中，第一功能層F1可包括上述的單層或複數層，本揭露不以此為限。
然後，可選擇性進行本實施例的步驟S240，測試多個振動器300中的每一者以測定多個振動器300中的每一者為合格或不合格。在將振動產生模組與顯示面板貼合之前即已測試多個振動器的性能，而可減少振動器黏附以及振動器測試的次數，藉此可增加本揭露實施例的顯示裝置的製程效率或降低本揭露實施例的顯示裝置的製程成本。測試多個振動器300的方法可例如利用檢測裝置（如圖2中的檢測裝置1000）對振動器300進行電性量測或振動測試，檢測振動器300的性能，本揭露不以此為限。舉例而言，在電性量測中利用檢測電路、處理電路或其他構件來檢測振動器300；或者在振動測試中，檢測振動器300所產生的振動訊號，或由複數個振動器300所產品生的振動疊加訊號，但本揭露不以此為限。在測試多個振動器300之後，若發現有不合格的振動器，則至基板100上移除不合格的振動器，或是切斷與不合格振動器之間的電性連接。
請參考圖6。由前述的製作步驟S210到S240可知，振動產生模組10至少包含了基板100、電路層200以及多個振動器300，但不限於此。在形成了振動產生模組10之後，在本實施例的步驟S250中，將振動產生模組附接於顯示面板，例如圖2所示，將包含振動產生模組10的基板100貼合至顯示面板DP，藉此可減少直接將多個振動器貼附至顯示面板的背面上而造成良率差及效率差的問題。在一些實施例中，基板100與顯示面板DP通過在其之間設置的黏著層AL而彼此貼合，但本揭露不以此為限。在另一些實施例中，基板100與顯示面板DP之間可通過利用靜電力而彼此貼合。黏著層AL的材料可例如包括光學透明樹脂（optical clear resin；OCR）或光學透明膠（optical clear adhesive；OCA），例如包括丙烯酸系樹脂、矽氧樹脂、環氧樹脂或其他適合的材料或上述材料的組合，但本揭露不以此為限。
至此，完成本揭露的顯示裝置的製作。值得說明的是，本實施例的顯示裝置的製造方法雖然是以上述方法為例進行說明；然而，本揭露的顯示裝置的形成方法並不以此為限。
圖7A為本揭露第一實施例的顯示裝置的剖面示意圖。圖7B為本揭露第二實施例的顯示裝置的剖面示意圖。
請參照圖7A，本實施例的顯示裝置1a包括顯示面板DP以及振動產生模組10，其中顯示面板DP與振動產生模組10之間彼此通過黏著層AL而彼此貼合。在一些實施例中，顯示面板DP至少包括前述的顯示單元DP1以及觸控單元DP2，其中顯示單元以及觸控單元包括的構件及其連接關係與功能可參照前述實施例，於此不再贅述。在本實施例中，基板100上設置有振動器300的一側將面對顯示面板DP，即，此實施例的多個振動器300設置於顯示面板DP與基板100之間，但本揭露不以此為限。本實施例的顯示裝置1a可更包括有偏振板PP、蓋板CP以及電路板PCB’，但本揭露不以此為限。蓋板CP設置於顯示面板DP的電路層上，即，蓋板CP與振動產生模組10設置於顯示面板DP的相對側。偏振板PP例如設置於顯示面板DP與蓋板CP之間。電路板PCB’例如設置於顯示面板DP的至少一側上，且可例如通過接觸墊PAD與顯示面板DP的電路層電性連接，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，電路板PCB’可包括硬性電路板或軟性電路板，例如可撓性印刷電路板，本揭露不以此為限。在本實施例中，電路板PCB’上可更設置有晶片TTDI（例如整合了觸控與驅動功能的晶片，但不限於此）以及連接器C’。晶片TTDI例如設置於電路板PCB’上且與電路板PCB’電性連接。在一些實施例中，晶片TTDI可通過顯示面板DP的電路層來控制發光元件（本實施例未示出），及/或可根據來自外界的觸控訊號判定觸控位置並發出相應的訊號。連接器C’可例如包括多個端子，外部的其他電子元件（未示出）可通過端子與電路板PCB’電性連接。在本實施例中，顯示裝置1a更包括驅動電路晶片DI，驅動電路晶片DI可例如設置於顯示面板DP上，但本揭露不限於此。
另外，在圖7A示出的實例中，顯示裝置1a可選擇性地更包括第二功能層F2，其中第二功能層F2設置於基板100與多個振動器300相對的一側上。第二功能層F2包括的材料及其功能可參照前述實施例中的第一功能層F1，本實施例不再予以贅述。在一些實施例中，第二功能層F2包括的材料及其功能可與第一功能層F1相同或類似；或者第二功能層F2包括的材料及其功能可與第一功能層F1不同。舉例而言，第二功能層F2可包括散熱層，本實施例不再於此贅述。在一些實施例中，顯示裝置1a可同時包括有設置於振動產生模組10的相對側的第一功能層F1以及第二功能層F2，本揭露並不以此為限。
振動產生模組10可例如包括基板100、電路層200以及多個振動器300，且振動產生模組10通過與此顯示面板DP電性連接而響應來自此顯示面板DP的觸控單元的訊號。電路層200與多個振動器300例如設置於基板100上，且多個振動器300例如與電路層200電性連接。在一些實施例中，振動產生模組10還包括電路板PCB，且電路板PCB與電路層200的其他部分可通過第三接觸墊240而彼此電性連接。須說明的是，第三接觸墊240可視設計而與電路層200的其他部分分別位元於基板100的同一側或不同側。當第三接觸墊240與電路層200的其他部分不同側時，兩者可通過一通孔VH電性連接，如圖7A所示。電路板PCB例如至少包括有連接器C，但本揭露不以此為限。連接器C可例如包括多個端子，與前述的連接部C’相似，外部的其他電子元件（未示出）可通過端子與電路板PCB電性連接。另外，振動產生模組10包括的其餘構件及其連接關係與功能可參照前述實施例，於此不再贅述。值得一提的是，本實施例的多個振動器300與顯示面板DP並未直接接觸，即，多個振動器300與顯示面板DP之間具有間隙G，以避免因振動器300與顯示面板DP接觸而影響振動器300的性能。
如圖7B所示出的顯示裝置1b的實施例中，基板100上設置有振動器300的一側背對顯示面板DP，即，振動產生模組10的基板100是設置於顯示面板DP與振動產生模組10的多個振動器300之間，可減少顯示裝置的整體厚度。
此外，將振動產生模組10的基板100貼合至顯示面板DP之後，可進行後續製程使振動產生模組10與顯示面板DP電性連接，本揭露並未限制欲進行的後續製程。
圖8為本揭露第三實施例的顯示裝置的剖面示意圖。
請參照圖8，其繪示本實施例的顯示裝置1c中的顯示面板DP與振動產生模組10電性連接的一種方式。如圖8所示，顯示面板DP包含顯示區AA與非顯示區NA，非顯示區NA中可彎折的一部分與摺疊區FA重疊，且振動產生模組10亦可彎折，當顯示面板DP與振動產生模組10彎折後可彼此接觸，而顯示面板DP與振動產生模組10可通過設置於其上的走線（未示出）或導電膠（未示出）彼此電性連接。基於此，振動產生模組10可響應來自此顯示面板DP的觸控單元的訊號，其例如作出振動以回饋此訊號。即，本實施例的振動器300應用於觸覺回饋，但本揭露不以此為限。
圖9A為本揭露第四實施例的顯示裝置的剖面示意圖。圖9B為本揭露第四實施例的顯示裝置經摺疊後的剖面示意圖。圖9C為本揭露第四實施例的顯示裝置的俯視示意圖。
請參照圖9A至圖9C，其繪示本揭露一實施例的顯示裝置1d。本實施例的顯示裝置1d為摺疊式顯示裝置，即，其包括有摺疊區FA並具有摺疊軸BA，顯示區AA與摺疊區FA重疊。在本實施例中，多個振動器300不設置於摺疊區FA中，以減少因顯示裝置1d經摺疊後而損壞的機率。另外，多個振動器300（至少兩個振動器）例如以陣列的方式排列，且例如沿著顯示裝置1d的摺疊軸BA排列。詳細地說，振動器300可例如為具有長邊300a以及短邊300b的矩形，其中振動器300的長邊300a的延伸方向例如與摺疊軸BA平行，但本揭露不以此為限。在其它實施例中，振動器300可為不規則形狀或其它對稱形狀，但本揭露不以此為限。
圖10A為本揭露第五實施例的顯示裝置的剖面示意圖。圖10 B為本揭露第五實施例的顯示裝置經捲起後的剖面示意圖。圖10 C為本揭露第五實施例的顯示裝置的俯視示意圖。
請參照圖10A至圖10C，其繪示本揭露一實施例的顯示裝置1e。本實施例的顯示裝置1e為捲軸式顯示裝置，即，其包括有捲軸芯R，如圖10B所是，區域RA與顯示區AA的一側重疊，當顯示裝置被捲成圓筒狀時，區域RA可接近圓筒的中心位置，而捲軸芯R可位於區域RA中，但本揭露並不限於此。在一些實施例中，捲軸芯R的形態可例如為沿著滾動軸延伸的棒狀實體捲軸，本揭露不以此為限。在本實施例中，多個振動器300不設置於捲軸芯R的區域RA中，以減少因顯示裝置1e被捲起時而損壞的機率。另外，多個振動器300（至少兩個振動器）例如以陣列的方式排列，且例如沿著捲軸芯R的延伸方向排列。詳細地說，振動器300可例如為具有長邊300a以及短邊300b的矩形，其中振動器300的長邊300a的延伸方向例如與捲軸芯R的延伸方向平行，但本揭露不以此為限。
圖11A為本揭露第六實施例的顯示裝置的剖面示意圖。圖11B為本揭露第六實施例的顯示裝置經捲起與摺疊後的剖面示意圖。圖11C為本揭露第六實施例的顯示裝置的俯視示意圖。
請參照圖11A至圖11C，其繪示本揭露一實施例的顯示裝置1f。本實施例的顯示裝置1f為摺疊兼捲軸式（Fold 'n' Roll）顯示裝置，即，其更包括多個摺疊區FA，並具有多個摺疊軸BA，更具體的說，一個摺疊軸BA可位於一個摺疊區FA之中。與圖10A至10C的實施例相似，當顯示裝置被捲成筒狀體時，區域RA可接近筒狀體的中心位置，而捲軸芯R可位於區域RA中。捲軸芯R的形態也可為一棒狀實體捲軸，但本揭露不以此為限。在本實施例中，多個振動器300不設置於摺疊區FA以及捲軸芯R的區域RA中，以減少因顯示裝置1f被摺疊或捲起時而損壞的機率。另外，多個振動器300（至少兩個振動器）例如以陣列的方式排列，且例如沿著顯示裝置1f的摺疊軸BA以及捲軸芯R的延伸方向排列。詳細地說，振動器300可例如為具有長邊300a以及短邊300b的矩形，其中振動器300的長邊300a的延伸方向例如與摺疊軸BA以及捲軸芯R的延伸方向平行，但本揭露不以此為限。
圖12A為本揭露第七實施例的顯示裝置的正面示意圖。圖12B為本揭露第七實施例的顯示裝置的背面示意圖。
請參照圖12A與圖12B，其繪示本揭露一實施例的顯示裝置1g。本實施例的顯示裝置1g為車用顯示裝置，例如可設置於儀表板（dashboard）或中控台。其具有配合車輛設計的形狀。另外，也可以在車內其他位置（例如駕駛座與副駕駛座的椅背朝向後座的一面）設置顯示裝置，如圖12A中所示的顯示裝置DPA、DPB、DPC、DPD。在本實施例中，振動產生模組10的基板100的輪廓與顯示面板DP類似，多個振動器300中的一部分振動器310（至少兩個振動器）可沿著基板100的邊緣以在顯示面板DP的背面排列。更具體的說，當振動器310沿著某元件(例如摺疊軸、捲軸芯、基板100的邊緣或其它振動器)排列時，以基板100的邊緣舉例，兩個相鄰振動器310的中心C1、C2拉出一條虛擬直線L1，而相鄰兩個振動器的基板100的邊緣100a與虛擬直線L1可呈現平行或是其夾角可小於或等於20度（0度≦夾角≦20度）。另外，以其它振動器舉例，另外兩個相鄰的振動器的中心C3、C4拉出一條虛擬直線L2，則虛擬直線L1與虛擬直線L2可呈現平行或是其夾角可小於或等於20度（0度≦夾角≦20度）。
在一些實施例中，顯示面板DP可因其形狀而具有弧形輪廓，使基板100具有相對應的弧角R，其中尺寸較小的振動器310可設置於弧角R處，本揭露不以此為限。另外，多個振動器300中的另一部分振動器320（至少兩個振動器）可沿著振動器310排列後形成的輪廓排列，即，振動器320排列後形成的輪廓與振動器310排列後形成的輪廓實質上類似，差異在於振動器320設置於較遠離顯示面板DP的邊緣的區域。在一些實施例中，振動器310至顯示面板DP的邊緣的距離為振動器320至顯示面板DP的邊緣的距離的0.5~1倍（0.5≦距離比例＜1），但本揭露不以此為限。此處欲說明的是，雖然圖12B示出的振動器320排列後形成的輪廓為一個，但振動器320排列後可形成多個具有實質類似形狀的輪廓。此外，多個振動器300中的又一部分振動器330（至少兩個振動器）可沿著特定方向排列，該特定方向可依據例如視顯示裝置1g的形狀決定，本揭露不以此為限。
圖13A為本揭露第八實施例的顯示裝置的正面示意圖。圖13B為本揭露第八實施例的顯示裝置的背面示意圖。
請參照圖13A與圖13B，其繪示本揭露一實施例的顯示裝置1h。本實施例的顯示裝置1h亦為車用顯示裝置，其與顯示裝置1g的差異在於：振動器300分成多個組，且各組可朝著同一特定方向延伸而排列。各組的數量以及此特定方向可例如視顯示裝置1h的形狀決定，本揭露不以此為限。另外，顯示裝置1h可因其形狀而具有弧角R，其中尺寸較小的振動器300可設置於弧角R處，本揭露不以此為限。
根據上述，本揭露實施例藉由將多個振動器設置於基板上而形成振動產生模組，並將振動產生模組與顯示面板貼合，藉此可減少直接將多個振動器貼附至顯示面板的背面上而造成良率差及效率差的問題。另外，本揭露實施例在將振動產生模組與顯示面板貼合之前即已測試多個振動器的性能，而可減少振動器黏附以及振動器測試的次數，藉此可增加本揭露實施例的顯示裝置的製程效率或降低本揭露實施例的顯示裝置的製程成本。
最後應說明的是：以上各實施例僅用以說明本揭露的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本揭露進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本揭露各實施例技術方案的範圍。各實施例間的特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。
1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、DPA、DPB、DPC、DPD:顯示裝置 10:振動產生模組 100:基板 200:電路層 210:第一接觸墊 220:第二接觸墊 230:訊號傳輸線 240:第三接觸墊 300、310、320、330:振動器 300a:長邊 300b:短邊 300R、RA:區域 1000:檢測裝置 AA:顯示區 AC:電路層 AL:黏著層 AM:對位標記 C、C’:連接器 C1、C2、C3、C4:中心 COM:共用電極線 CP:蓋板 D:汲極 D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向 DD:資料驅動器 DI:驅動電路晶片 DL:資料線 DP:顯示面板 DP1:顯示單元 DP2:觸控單元 E:電極 F1:第一功能層 F2:第二功能層 FA:摺疊區 FL:填充層 G:間隙 GD:閘極驅動器 L1、L2:虛擬直線 LE:發光元件 NA:非顯示區 PAD:接觸墊 PCB、PCB’:電路板 PP:偏振板 R:捲軸芯 S:源極 S100、S200、S210、S220、S230、S240、S250:步驟 SB:基板 SE:半導體層 SL:掃描線 SW:擋牆 TE:觸控電極 TFT:主動元件 TTDI:晶片 VH:通孔 W:引線
圖1為本揭露一實施例的顯示裝置的局部製作流程的流程圖。 圖2為本揭露一實施例的顯示裝置的製作方法的示意圖。 圖3為本揭露一實施例的顯示裝置中的顯示面板的剖面示意圖。 圖4A為本揭露一實施例的顯示裝置中的電路層的俯視示意圖。 圖4B為本揭露另一實施例的顯示裝置中的電路層的俯視示意圖。 圖5A為本揭露一實施例的顯示裝置中的振動產生模組的俯視示意圖。 圖5B為本揭露另一實施例的顯示裝置中的振動產生模組的俯視示意圖。 圖5C為本揭露又一實施例的顯示裝置中的振動產生模組的俯視示意圖。 圖5D為依據圖5C的局部剖面示意圖。 圖5E為本揭露一實施例的顯示裝置中的第一功能層設置於多個振動器上的剖面示意圖。 圖5F為本揭露另一實施例的顯示裝置中的第一功能層設置於多個振動器上的剖面示意圖。 圖6為本揭露一實施例的顯示裝置的顯示面板與振動產生模組的爆炸視圖。 圖7A為本揭露第一實施例的顯示裝置的剖面示意圖。 圖7B為本揭露第二實施例的顯示裝置的剖面示意圖。 圖8為本揭露第三實施例的顯示裝置的剖面示意圖。 圖9A為本揭露第四實施例的顯示裝置的剖面示意圖。 圖9B為本揭露第四實施例的顯示裝置經摺疊後的剖面示意圖。 圖9C為本揭露第四實施例的顯示裝置的俯視示意圖。 圖10A為本揭露第五實施例的顯示裝置的剖面示意圖。 圖10B為本揭露第五實施例的顯示裝置經捲起後的剖面示意圖。 圖10C為本揭露第五實施例的顯示裝置的俯視示意圖。 圖11A為本揭露第六實施例的顯示裝置的剖面示意圖。 圖11B為本揭露第六實施例的顯示裝置經捲起與摺疊後的剖面示意圖。 圖11C為本揭露第六實施例的顯示裝置的俯視示意圖。 圖12A為本揭露第七實施例的顯示裝置的正面示意圖。 圖12B為本揭露第七實施例的顯示裝置的背面示意圖。 圖13A為本揭露第八實施例的顯示裝置的正面示意圖。 圖13B為本揭露第八實施例的顯示裝置的背面示意圖。
1a:顯示裝置
10:振動產生模組
100:基板
200:電路層
240:第三接觸墊
300:振動器
AL:黏著層
C、C’:連接器
CP:蓋板
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
DI:驅動電路晶片
DP:顯示面板
F2:第二功能層
G:間隙
PAD:接觸墊
PCB、PCB’:電路板
PP:偏振板
TTDI:晶片
VH:通孔

Claims (11)

  1. 一種顯示裝置，包括：顯示面板；以及振動產生模組，附接於所述顯示面板上，包括：基板；電路層，設置於所述基板上；多個振動器，設置於所述基板上；以及第一功能層，設置於所述多個振動器的至少一者上，其中所述多個振動器與所述電路層電性連接，其中所述電路層設置於所述基板與所述多個振動器之間，且所述第一功能層為非連續層。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述顯示面板包括觸控單元，且所述振動產生模組響應來自所述觸控單元的訊號。
  3. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述多個振動器設置於所述顯示面板與所述基板之間。
  4. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述基板設置於所述顯示面板與所述多個振動器之間。
  5. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述電路層包括多個接觸墊，且所述多個振動器中的每一者通過至少一個所述接觸墊與所述電路層電性連接。
  6. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述振動產生模組還包括設置於所述電路層與所述多個振動器上的多條引線，且所 述多個振動器中的每一者通過至少一條所述引線與所述電路層電性連接。
  7. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述振動產生模組還包括電路板，所述電路板與所述電路層電性連接。
  8. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述多個振動器以陣列的方式排列。
  9. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述顯示面板為摺疊式，且至少兩個所述振動器沿著所述顯示面板的摺疊軸排列。
  10. 如請求項1所述的顯示裝置，其中至少兩個所述振動器沿著所述基板的邊緣排列。
  11. 如請求項1所述的顯示裝置，其還包括第二功能層，所述第二功能層設置於所述基板的與所述多個振動器相對的一側上。
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