TWI825548B - 連接器偵測裝置及其相關訊號偵測方法 - Google Patents
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Abstract
一種連接器偵測裝置，用於一連接器，包含有一外接載具，包含複數個偵測點，與該連接器進行組立；以及一功能模組，與該外接載具形成一電性連接，用來根據該複數個偵測點與該連接器之一迴路，決定該連接器與該外接載具之一導通狀態。
Description
本發明係指一種連接器偵測裝置及其相關訊號偵測方法，尤指一種可完整測試外接卡之連接器的連接器偵測裝置及其相關訊號偵測方法。
隨著伺服器的主機板和外接裝置的匯流排標準的技術提升，傳輸速度及頻寬隨之增加，對於用來連接電腦主機板以及外接卡的連接器的穩定性要求也隨之提升。現有用於測試主機板的連接器與外接卡的測試機台方法無法在測試過程中判斷及解析連接器的連接狀態，而僅能在試驗結束後判斷連接器是否可正常運作。具體而言，主機板的連接器可以是設置於主機板的外部連結標準(Peripheral Component Interconnect，PCIe)的插槽(socket)，用來電性連接PCIe介面卡，然而現有用於測試PCIe插槽的方法僅能針對部分結構或表面的完整性進行檢測，例如PCIe插槽的一部份損壞或形變，而無法確保PCIe插槽的完整功能是否能夠正常運作，且無法提供任何試驗過程中的資料及紀錄進行後續的評估，也無訊號輸出之能力，無法利用外部資料處理設備進行評估。
在無法準確判斷PCIe插槽的連接品質的情況下，以及無法提供實驗數據的情況下，當PCIe介面卡與PCIe插槽連接異常或無法判讀等問題產生時，無法準確解決問題，進而造成製造商以及使用者的不便。因此，現有技術有改進的必要。
有鑑於此，本發明提供一種連接器偵測裝置及其相關訊號偵測方
法，以完整地測試電腦系統的外接卡連接器之狀態。
本發明一實施例揭露一種連接器偵測裝置，用於一連接器，包含有一外接載具其包含複數個偵測點，與該連接器進行組立；以及一功能模組，與該外接載具形成一電性連接，用來根據該複數個偵測點與該連接器之一迴路，決定該連接器與該外接載具之一導通狀態。
本發明另一實施例揭露一種連接器偵測裝置之訊號偵測方法，其中該連接器偵測裝置包含有一功能模組、一外接載具及一外接治具組件，其中訊號偵測方法包含有將該連接器偵測裝置與一連接器電性連接；以及根據該外接載具之複數個偵測點與該連接器之一迴路，決定該連接器與該外接載具之一導通狀態。
10:連接器偵測裝置
102:外接載具
104:功能模組
104_BB:電池模組
104_I/O:輸入/輸出模組
104_LED:狀態顯示裝置
104_M:記憶體裝置
104_SW:電源開關
106:外接治具組件
106_1:第一型態外接治具組件
106_2:第二型態外接治具組件
70:訊號偵測方法
702-718:步驟
DP_1-DP_n、DP_1’-DP_n’:偵測點
GF_1-GF_n:金手指
MB:主機板
SD:連接器
SD_pin_1-SD_pin_n、SD_pin_1’-SD_pin_n’:連接接腳
第1圖為本發明實施例之一連接器偵測裝置之示意圖。
第2圖為本發明實施例之連接器偵測裝置與一連接器組合之示意圖。
第3圖為本發明實施例之一外接載具之示意圖。
第4圖為本發明實施例之一功能模組之示意圖。
第5圖為本發明實施例之外接載具與連接器之側面示意圖。
第6圖為本發明實施例之外接載具與連接器於組立時之俯視示意圖。
第7圖為本發明實施例之一訊號偵測方法之示意圖。
請參考第1圖，第1圖為本發明實施例之一連接器偵測裝置10之示意圖。連接器偵測裝置10用來偵測一連接器SD之一導通狀態。連接器SD可以是用來與一外接卡連接的插槽(socket)，例如外接卡可以是一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)、一外部連結標準(Peripheral Component Interconnect，PCIe)
介面卡或一雙列直插式記憶體模組(Dual In-line Memory Module，DIMM)，而連接器SD可以是與印刷電路板、外部連結標準介面卡或雙列直插式記憶體模組電性連接的插槽。連接器偵測裝置10包含有一外接載具102、一功能模組104以及一外接治具(jig)組件106。外接載具102可以是一外接卡，包含有複數個偵測點，以與連接器SD進行組立。功能模組104可電性連接於外接載具102，用來根據連接器SD與外接載具102上的偵測點之一迴路，決定外接載具102與連接器SD之導通狀態。因此，本發明實施例的連接器偵測裝置10可在設置有連接器SD的一電子產品的一測試期間內，偵測連接器SD與外接載具102之間的導通狀態，進而確定連接器SD的品質。
請參考第2圖，第2圖為本發明實施例之連接器偵測裝置10與連接器SD組合之示意圖。在第2圖的實施例中，連接器SD設置於一主機板MB。由於外接載具102包含有多個金手指，因此本發明實施例的連接器偵測裝置10即可根據連接器SD與外接載具102的一或多個金手指之間的訊號是否中斷，決定外接載具102與電腦系統是否斷線，進而確定連接器SD與外接載具102之間的導通狀態。舉例來說，當功能模組104偵測到外接載具102與連接器SD的訊號斷線時，功能模組104輸出一斷線訊號至電腦系統，並且紀錄斷線訊號的斷線偵測點、發生時間、發生頻率、發生次數等細節。
如此一來，本發明實施例的功能模組104即可以連接器SD與外接載具102的導通狀態，在電子產品的測試期間內，完整地檢測連接器SD的品質。
在一實施例中，當外接載具102為PCIe介面卡時，為了以最少的必要電路及元件配置於外接載具102之上，以降低對外接載具102的金手指造成的磨損，本發明實施例的外接載具102可以如第3圖所示的結構方式實現，但不限於此。
在一實施例中，功能模組104包含一連接插頭，外接載具102上包含
一連接插座，功能模組104的連接插頭可插拔地與外接載具102的連接插座形成電性連接。另外，當功能模組104與外接載具102形成電性連接後，功能模組104可進一步包含一鎖附結構，用來將功能模組104鎖附於外接載具102上。
在第3圖中，外接治具組件106具有一收容空間(圖未示)，外接載具102與功能模組104可分離地組裝於外接治具組件106的收容空間內(例如第一型態外接治具組件106_1或第二型態外接治具組件106_2)，以實現一全高半長(full height,half length，FHHL)結構或一全高全長(full height,full length，FHFL)結構，使得同一外接載具102可以被轉接成為不同結構，亦可搭配不同尺寸的外接載具102。此外，本發明實施例的連接器偵測裝置10之功能模組104與外接載具102可為一可分離結構，以降低生產成本。
此外，本發明實施例之外接治具組件106可配置至少一加速度感測器或至少一配重塊(counterweight)，外接治具組件106藉由搭配複數個配重塊以及偵測加速度感測器的訊號，進行各種實驗，並偵測連接器SD與外接載具102的連線狀態，從中針對斷線情況分析其中原因。
請參考第4圖，第4圖為本發明實施例之功能模組104之示意圖。功能模組104包含有一記憶體裝置104_M、一輸入/輸出模組104_I/O、一狀態顯示裝置104_LED、一電源開關104_SW以及一電池模組104_BB。記憶體裝置104_M用來儲存外接載具102與電腦系統之導通狀態，例如當連接器偵測裝置10於偵測到外接載具102與連接器SD的連線狀態為斷線時，即可將關於連接器偵測裝置10的加速度感測器的感測訊號、發生時間、斷線偵測點之等資訊儲存於記憶體裝置104_M。除此之外，記憶體裝置104_M也可用來儲存外接載具102的PCIe介面卡的相關資訊。
輸入/輸出模組104_I/O用來讀取及清除記憶體裝置104_M之資料，以及即時傳輸外接載具102與連接器SD之導通狀態。在一實施例中，功能模組104
將外接載具102與連接器SD之導通狀態以及感測器之感測結果，例如包含加速度感測器的感測結果的類比訊號，經由輸入/輸出模組104_I/O之一第一輸入/輸出埠傳送至一電腦系統。另一方面，功能模組104可經由輸入/輸出模組104_I/O之一第二輸入/輸出埠讀取或清除記憶體裝置104_M之數位資料。值得注意的是，上述第一輸入/輸出埠不同於第二輸入/輸出埠，以用來輸入/輸出不同型態的資料。
狀態顯示裝置104_LED用來顯示對應之外接載具102的導通狀態。在一實施例中，狀態顯示裝置104_LED可以一視覺化方式，例如多個發光二極體(light-emitting diode，LED)，呈現外接載具102的斷線、連線或上電狀態等。電池模組104_BB用來提供電力來源至連接器偵測裝置10，在本發明實施例中，電池模組可採用至少一鈕扣電池提供電力，但不限於此。電源開關104_SW用來開啟或關閉連接器偵測裝置10之電源。
此外，功能模組104除了可輸出關於外接載具102與連接器SD的導通狀態的訊號至電腦系統，也可整合外接治具組件106的感測器所感測的訊號，以傳送至電腦系統進行分析。或者，本發明實施例的外接治具組件106也可進一步搭載其他功能的感測器，以提供相關偵測訊號至電腦系統進行判斷以及分析。
關於本發明實施例的功能模組104偵測外接載具102與連接器SD之導通狀態的方式，請參考第5圖及第6圖。第5圖為本發明實施例之外接載具102與連接器SD之側面示意圖；第6圖為本發明實施例之外接載具102與連接器SD於組立時之俯視示意圖。當外接載具102為PCIe介面卡、連接器SD為插槽時，連接器SD透過多個連接接腳SD_pin_1-SD_pin_n、SD_pin_1’-SD_pin_n’與PCIe介面卡的金手指GF_1-GF_n的兩側的偵測點DP_1-DP_n、DP_1’-DP_n’電性連接。需注意的事，第6圖中所繪示的偵測點DP_1-DP_n、DP_1’-DP_n’的區域是為了標示金手指兩側，而非限制偵測點的外型或元件。
在正常的情形下，本發明實施例的連接器偵測裝置10上電時，由電
池模組104_BB提供電源。因此，當外接載具102插入連接器SD，電性連接於連接器SD時(即金手指GF_1-GF_n分別與連接接腳SD_pin_1-SD_pin_n、SD_pin_1’-SD_pin_n’電性連接)，連接器偵測裝置10即可根據金手指GF_1-GF_n中的任兩個以上的偵測點與對應的連接接腳所形成的迴路，確定外接載具102與連接器SD之間的導通狀態。在一實施例中，連接器偵測裝置10可以金手指GF_1、GF_3、GF_5、GF_8的兩側的偵測點DP_1、DP_3、DP_5、DP_8、DP_1’、DP_3’、DP_5’、DP_8’與連接接腳SD_pin_1、SD_pin_3、SD_pin_5、SD_pin_8、SD_pin_1’、SD_pin_3’、SD_pin_5’、SD_pin_8’的迴路，確定外接載具102與連接器SD之間的導通狀態。如此一來，本發明實施例的連接器偵測裝置10可根據連接器偵測裝置10之電池模組104_BB、金手指GF_1-GF_n以及連接接腳SD_pin_1-SD_pin_n、SD_pin_1’-SD_pin_n’所形成的迴路，偵測外接載具102與連接器SD之間的導通狀態。
值得注意的是，當電腦系統斷電時，由於電池模組104_BB仍可提供連接器偵測裝置10電力來源，因此本發明實施例的連接器偵測裝置10仍可依據上述電池模組104_BB、金手指GF_1-GF_n以及連接接腳SD_pin_1-SD_pin_n、SD_pin_1’-SD_pin_n’之迴路，偵測外接載具102與連接器SD之間的導通狀態。
另一方面，當連接器偵測裝置10的金手指GF_1-GF_n之任一偵測點脫離時(即連接器SD之連接接腳SD_pin_n-SD_pin_n、SD_pin_1’-SD_pin_n’之其中之一或多與金手指GF_1-GF_n脫離)，則上述迴路無法形成，因此連接器偵測裝置10可偵測到外接載具102與連接器SD部分斷線，並且據以產生斷線訊號以傳送至電腦系統。在此情形下，連接器偵測裝置10之功能模組104即可整合斷線訊號以及其他設置於外接治具組件106的感測器的訊號，再透過輸入/輸出模組104_I/O之第一輸入/輸出埠傳送至電腦系統，進而由電腦系統對電壓訊號進行解析及判斷。因此，連接器偵測裝置10即可根據功能模組104的判斷結果，以不同
顏色或不同的燈號組合，呈現於狀態顯示裝置104_LED，並且紀錄於記憶體裝置104_M。
上述關於連接器偵測裝置10的訊號偵測流程可以被歸納為一訊號偵測方法70，如第7圖所示。訊號偵測方法70包含下列步驟：
步驟702：開始。
步驟704：將該連接器偵測裝置10之外接載具102與連接器SD電性連接；
步驟706：由功能模組104整合連接器SD與外接載具102之訊號狀態及感測器訊號；
步驟708：經由第一輸入/輸出埠將訊號狀態及感測器訊號傳送至電腦系統；
步驟710：由功能模組104根據外接載具102之偵測點與連接器SD之迴路，決定連接器SD與外接載具102之導通狀態；
步驟712：經由第二輸入/輸出埠將連接狀態寫入記憶體裝置104_M；
步驟714：由功能模組104決定狀態顯示裝置104_LED之一呈現結果；
步驟716：顯示狀態顯示裝置104_LED之燈號；
步驟718：結束。
關於訊號偵測方法70的運作流程，可參考上述連接器偵測裝置10之實施例，在此不再贅述。
需注意的是，本領域具通常知識者可根據不同系統需求適當設計連接器偵測裝置。舉例來說，外接載具102的金手指的數量、偵測點的數量、外接治具組件的數量、輸入/輸出模組的數量及配置方式等，皆可根據系統的需求來調整，而不限於此，皆屬本發明之範疇。
綜上所述，本發明提供一種連接器偵測裝置及其相關訊號偵測方
法，以完整地對連接器進行測試，以根據連接器與外接載具之間的連接狀態，偵測是否有異常的情形，進而提供完整的解析，以解決現有測試機台的缺失。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10:連接器偵測裝置
102:外接載具
104:功能模組
106:外接治具組件
Claims (18)
- 一種連接器偵測裝置，用於一連接器，包含有：一外接載具，包含複數個偵測點，與該連接器進行組立；以及一功能模組，與該外接載具形成一電性連接，用來根據該複數個偵測點與該連接器之一迴路，決定該連接器與該外接載具之一導通狀態；其中該連接器偵測裝置之該功能模組與該外接載具為一可分離結構。
- 如請求項1所述之連接器偵測裝置，其另包含：一外接治具組件，配置至少一感測器或至少一配重塊，該外接治具組件具有一收容空間，該外接載具與該功能模組可分離地組裝於該外接治具組件之該收容空間。
- 如請求項1所述之連接器偵測裝置，其中該功能模組包含有：一記憶體裝置，用來儲存該外接載具與該連接器之該導通狀態；一輸入/輸出模組，用來讀取及清除該記憶體裝置，以及即時傳輸該導通狀態；一狀態顯示裝置，用來顯示對應之該導通狀態；以及一電源開關，用來開啟或關閉該連接器偵測裝置之一電源。
- 如請求項3所述之連接器偵測裝置，其中該功能模組用來將該連接器之該導通狀態以及至少一感測器之一感測結果，經由該輸入/輸出模組之一第一輸入/輸出埠傳送至一電腦系統。
- 如請求項3所述之連接器偵測裝置，其中該功能模組經由該輸入/輸出模組之一第二輸入/輸出埠讀取或清除該記憶體裝置。
- 如請求項1所述之連接器偵測裝置，其中該外接載具可以是一外部連結標準(Peripheral Component Interconnect express，PCIe)卡或一雙列直插式記憶體模組(Dual In-line Memory Module，DIMM)。
- 如請求項1所述之連接器偵測裝置，其中該功能模組包含至少一 連接插頭，該外接載具包含至少一連接插座，該連接插頭可插拔地電性連接該連接插座。
- 如請求項1所述之連接器偵測裝置，其另包含：一電池模組，用來提供一電力來源至該連接器偵測裝置。
- 如請求項8所述之連接器偵測裝置，其中該功能模組透過該電池模組、該外接載具之該複數個偵測點以及該連接器之該迴路，決定該外接載具與該連接器之該導通狀態。
- 一種連接器偵測裝置之訊號偵測方法，其中該連接器偵測裝置包含有一功能模組、一外接載具及一外接治具組件，其中訊號偵測方法包含有：將該連接器偵測裝置與一連接器電性連接；以及根據該外接載具之複數個偵測點與該連接器之一迴路，決定該連接器與該外接載具之一導通狀態；其中該連接器偵測裝置之該功能模組與該外接載具為一可分離結構。
- 如請求項10所述之訊號偵測方法，其中該外接治具組件用來配置至少一感測器或至少一配重塊，該外接治具組件具有一收容空間，該外接載具與該功能模組可分離地組裝於該外接治具組件之該收容空間。
- 如請求項10所述之訊號偵測方法，其中該功能模組之一記憶體裝置用來儲存該外接載具與該連接器之該導通狀態；該功能模組之一輸入/輸出模組用來讀取及清除該記憶體裝置，以及即時傳輸該導通狀態；該功能模組之一狀態顯示裝置用來顯示對應之該導通狀態；以及該功能模組之一電源開關用來開啟或關閉該連接器偵測裝置之一電源。
- 如請求項12所述之訊號偵測方法，其中該功能模組用來將該連接器之該導通狀態以及至少一感測器之一感測結果，經由該輸入/輸出模組之一第一輸入/輸出埠傳送至一電腦系統。
- 如請求項12所述之訊號偵測方法，其中該功能模組經由該輸入/輸出模組之一第二輸入/輸出埠讀取或清除該記憶體裝置。
- 如請求項10所述之訊號偵測方法，其中該外接載具可以是一外部連結標準卡或一雙列直插式記憶體模組。
- 如請求項10所述之訊號偵測方法，其中該功能模組包含至少一連接插頭，該外接載具包含至少一連接插座，該連接插頭可插拔地電性連接該連接插座。
- 如請求項10所述之訊號偵測方法，進一步包含一電池模組，該電池模組用來提供一電力來源至該連接器偵測裝置。
- 如請求項17所述之訊號偵測方法，其中該功能模組透過該電池模組、該外接載具之複數個偵測點以及該連接器之該迴路，決定該外接載具與該連接器之該導通狀態。
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