TWI824951B - 光電板模組回收處理方法與系統 - Google Patents

Abstract

一種光電板模組回收處理方法與系統，該光電板模組回收處理方法是對光電板模組的產品標籤進行擷取與分析，以得到對應的規格資訊，並查詢是否存在對應該規格資訊的回收歷史資料。當不存在回收歷史資料時，根據當前測得之光電板模組的層狀厚度資料，進行各層結構之物理方式去除處理，並彙整去除處理期間所得資料以建立一個對應該光電板模組的回收歷史資料。藉此設計，可於進行光電板模組回收處理時，自動化建立或更新對應廠牌型號的回收歷史資料，除了有助於提高回收處理效率外，還有助於提高光電板模組之各層材料的回收純度。

Description

光電板模組回收處理方法與系統

本發明是有關於一種回收處理方法與系統，特別是指一種光電板模組的回收處理方法與系統

綠能是現今世界的能源發展趨勢，其中又以太陽能最為蓬勃發展。但光電板模組中的太陽能電池單元有其使用壽命，為了將廢棄無法使用的光電板模組變成可重複利用的再生資源，目前有許多業者開始投入光電板模組的回收處理。

光電板模組是由太陽能電池單元，及層疊黏接在該太陽能電池單元兩相反側的蓋板與背板所構成。蓋板為適合整片回收重複使用的安全玻璃，而該背板與該太陽能電池單元則適合粉碎並各別回收再利用。所以進行回收處理時，得要在不破壞該蓋板的情況下，將層疊在該蓋板上的該等太陽能電池單元與該背板移除。目前除了以化學或加熱方式分解回收物料，另一種受到矚目的移除方式是採用銑削、研磨等物理加工方式。但因為目前的光電板模組的規格超過17000種，如何有效率且自動化地對各種規格之光電板模組進行前述物理加工處理，是目前亟待解決的問題。

因此，本發明的目的，即在提供一種能改善先前技術的至少一個缺點的光電板模組回收處理方法。

於是，本發明光電板模組回收處理方法，包含以下步驟：（A）使一擷取設備對一光電板模組的產品標籤進行擷取以得到一標籤資訊，並使一控制設備根據該標籤資訊以取得一規格資訊；（B）使一量測設備於該光電板模組水平放置在一個工作台面時，測得該光電板模組之一蓋板的頂面相對於該工作台面的高度D1，及一背板的底面相對於該工作台面的高度D3，D3＞ D1；（C）使該控制設備根據該規格資訊取得一個查詢比對結果；及（D）使該控制設備於判斷該查詢比對結果為不存在對應該規格資訊的回收歷史資料時，會分析D3與D1而得到一個對應該背板的第一去除參數（S1），及一個對應該蓋板的第二去除參數（S2），並根據該第一去除參數（S1）控制該去除設備以物理方式將該光電板模組高於D3以上的部位去除，而得到一主體餘部，並根據該第二去除參數（S2）控制該去除設備以物理方式將該主體餘部高於D1以上的部位去除，而得到一蓋板餘部。

本發明的另一目的，即在提供一種能改善先前技術的至少一個缺點的光電板模組回收處理系統。

於是，本發明光電板模組回收處理系統，包含用以執行所述之光電板模組回收處理方法的設備。

本發明之功效在於：本發明之光電板模組回收處理方法與系統可於進行光電板模組回收處理時，自動化建立或更新對應廠牌型號的光電板模組的回收歷史資料，除了有助於提高回收處理效率外，還有助於提高光電板模組之各層材料的回收純度。

參閱圖1、2，本發明光電板模組回收處理系統200的一個實施例，適用於對一個被水平放置在一個工作台面900上的光電板模組3進行回收處理，且可用以和一個後端伺服器800進行通訊與資料傳輸。

該光電板模組3包括一個蓋板31、一個疊接固定在該蓋板31頂面的太陽能電池單元32，及一個疊接固定在該太陽能電池單元32頂側的背板33，且該背板33頂面設置有一個記錄有產品資訊的產品標籤34。該太陽能電池單元32具有多個矩陣排列設置的太陽能電池板321，及兩個設置在該等太陽能電池板321上下兩相反側面且分別黏接於該蓋板31與該背板33的黏膠層322，且該等黏膠層322位於該等太陽能電池板321之排列間隙的部位呈上下連接狀。該蓋板31與該等黏膠層322皆為透明材質，該背板33為不透光材質，其中，該蓋板31為玻璃，該等黏膠層322例如但不限於為EVA膠。

該光電板模組回收處理系統200包含一個擷取設備4、一個量測設備5、一個去除設備6，及一個訊號連接該擷取設備4、該量測設備5與該去除設備6的控制設備7。該控制設備7可與該後端伺服器800進行通訊與資料傳輸。

參閱圖1、2、3，在本實施例中，該擷取設備4為可用以進行影像擷取的影像擷取器。該擷取設備4設置在該工作台面900上方，可被該控制設備7控制而朝下對該光電板模組3進行影像擷取，藉以取得整個光電板模組3之一個頂側外觀影像，以及取得一個對應該產品標籤34之影像形式的標籤資訊。

參閱圖1、2、4，該量測設備5設置在該工作台面900下方，包括一個第一量測器51與一個第二量測器52。該第一量測器51可被該控制設備7控制，而往上朝該光電板模組3發射第一功率的第一紅外光與第二功率的第二紅外光，該第一功率小於該第二功率。所述第一紅外光的功率會設計成可被所述太陽能電池板321完全吸收，而不會被所述太陽能電池板321反射，但會於往上穿透兩太陽能電池板321間隙處之黏膠層322而射向該背板33時，並被該背板33反射以被該第一量測器51所量測。所述第二紅外光的功率會設計成不會被任一太陽能電池板321完全吸收，也就是所述第二紅外光會被太陽能電池板321部分吸收與部分反射而被該第一量測器51所量測，所述第二紅外光也會於往上穿透兩太陽能電池板321間隙的黏膠層322而射向該背板33時，被該背板33反射，且該背板33反射的所述第二紅外光的反射量會超過該第一量測器51的可量測範圍。

該第一量測器51會感測分析該光電板模組3反射之所述第一紅外光與所述第二紅外光，以分別進行該背板33底面相對於該工作台面900的高度與所述太陽能電池板321底面相對於該工作台面900的高度的量測。

該第二量測器52可被該控制設備7控制進行該蓋板31頂面相對於該工作台面900之高度的量測。在本實施例中，該第二量測器52是往上朝該光電板模組3發射預定功率之紫外光，並感測分析該光電板模組3反射之紫外光，以進行該蓋板31頂面高度的量測。但實施時，在本發明之其它實施態樣中，該第二量測器52也可透過音波、渦電流等其它方式來量測該蓋板31頂面的高度。由於該第二量測器52量測取得該蓋板31頂面高度的方式眾多，例如透過音波、或渦電流等其它量測技術，所以實施時不以上述態樣為限。

關於透過所述第一紅外光、所述第二紅外光與所述紫外光進行該光電板模組3之各層高度量測的方法容後說明。

參閱圖1、2、5，該去除設備6設置在該工作台面900上方，可被該控制設備7控制啟動，而以物理方式往下對該光電板模組3進行該背板33與該太陽能電池單元32的去除處理。此外，該去除設備6還可透過光學方式量測該背板33頂面相對於該工作台面900的高度，以及量測其用以進行物理方式去除處理的一個去除工件61相對於該背板33頂面的高度。

在本實施例中，所述物理方式為銑削加工，但實施時，也可以是研磨加工，且不以上述方式為限。此外，該去除設備6可透過以紅外線或雷射光等光學掃描技術，往下掃描該背板33之頂面與該工作台面900，而量測取得該背板33之頂面相對於該工作台面900的高度，以及量測取得該去除工件61相對於該背板33頂面的高度。由於該去除設備6量測取得該背板33之頂面相對於該工作台面900與相對於該去除工件61之的高度為現有技術且方式眾多，因此不再詳述，且實施時不以上述態樣為限。

參閱圖1、2、6，本發明光電板模組回收處理方法的一個實施例，適用於透過該光電板模組回收處理系統200對該工作台面900上的該光電板模組3進行回收加工處理，包含以下步驟：

參閱圖3、6，步驟（A）取得待處理之光電板模組3的規格資訊。使該控制設備7控制該擷取設備4對水平擺放在該工作台面900上的該光電板模組3進行影像擷取。會使該擷取設備4朝下對該光電板模組3整體外觀進行影像擷取，以得到一個頂側外觀影像，以及使該擷取設備4對該背板33頂面的產品標籤34進行影像擷取，而得到一影像類型的標籤資訊。

在本實施例中，該控制設備7會對該頂側外觀影像進行影像分析，而取得該光電板模組3之長寬尺寸資料，並根據該長寬尺寸資料規劃出對應該光電板模組3的一個去除加工區域。但實施時，在本發明之另一實施態樣中，當該光電板模組3的該背板33上還設置有尚未被移除的接線盒（圖未示）時，該控制設備7還會進一步分析該頂側外觀影像以取得一個含有所有接線盒的大小、數量與所在位置的接線盒資料，而可在本發明光電板模組回收處理系統200進行銑削加工之回收程序之前，先提供該接線盒資料給其它設備，使所述其它設備進行所有接線盒的移除作業。而該去除加工區域會涵蓋該等接線盒原本所在區域。

此外，該控制設備7也會對該標籤資訊進行影像分析與文字辨識，藉以取得該光電板模組3的一個規格資訊。該規格資訊包含但不限於品牌、型號與功率等。

參閱圖1、2、4、6，步驟（B）取得待處理之該光電板模組3的層狀結構資訊。使該控制設備7控制該量測設備5相對該光電板模組3水平位移，並在位移過程中，控制該第一量測器51往上朝該光電板模組3發出所述第一紅外光，藉以進行該背板33之底面高度的量測，以及控制該第一量測器51往上朝該光電板模組3發出所述第二紅外光，藉以進行該等太陽能電池板321之底面高度的量測，並控制該第二量測器52進行該蓋板31頂面高度的量測。

當該第一量測器51發射所述第一紅外光時，所述第一紅外光會往上穿透該蓋板31，而射向該太陽能電池單元32。當所述第一紅外光往上打到其中一個該太陽能電池板321時，會被該太陽能電池板321完全吸收而不會產生反射光，該第一量測器51會感測不到反射的第一紅外光。當所述第一紅外光是往上打到兩太陽能電池板321間的所述黏膠層322部位時，所述第一紅外光會往上穿透並射向該背板33，且被該背板33往下反射，該第一量測器51會測得反射之第一紅外光。

當該第一量測器51發射所述第二紅外光時，所述第二紅外光同樣會往上穿透該蓋板31，而射向該太陽能電池單元32。因為所述第二紅外光的功率大於該第一紅外光的功率，且無法被所述太陽能電池板321完全吸收，所以當所述第二紅外光照射到其中一個該太陽能電池板321時，會被局部吸收與局部反射，所以該第一量測器51會測得反射的第二紅外光。當所述第二紅外光照射到兩個太陽能電池板321間隙時，會往上穿透並射向該背板33，並被該背板33反射，該第二量測器52會測得大量之所述第二紅外光。在本實施例中，由於感測該背板33反射之所述第二紅外光所產生的訊號太大，所以會使該第一量測器51將該背板33反射之所述第二紅外光的感測結果視為雜訊而過濾掉，而僅會保留所述太陽能電池板321反射之所述第二紅外光的感測結果。

當該第二量測器52往上朝該光電板模組3發射所述紫外光時，所述紫外光往上照射該蓋板31時，會被局部吸收與局部反射，並被該太陽能電池單元32之底層的該黏膠層322完全吸收。該第二量測器52會量測反射的紫外光。

在本實施例中，會控制該量測設備5相對一延伸通過其中一該太陽能電池板321的兩對角的對角線平行位移，且會控制該量測設備5位移通過至少一個太陽能電池板321，在本實施例中是移動超過兩個太陽能電池板321。該第一量測器51會收集位移過程中測得之所述第一紅外光的反射時間資料，而得到一背板底面量測資料，也會收集位移過程中測得之所述第二紅外光的反射時間資料，而得到一太陽能電池板底面量測資料。該第二量測器52會收集位移過程中測得之所述紫外光的反射時間資料，而得到一蓋板頂面量測資料。

該第一量測器51會分析該背板底面量測資料以得到該背板33之底面的高度D3，且會分析該太陽能電池板底面量測資料，以得到一個代表該等太陽能電池板321之底面的高度D2。該第二量測器52會分析該蓋板頂面量測資料，而得到該蓋板31的厚度與該蓋板31頂面相對於該工作台面900之高度D1。

此外，該控制設備7還會控制該去除設備6量測取得該光電板模組3之該背板33頂面相對於該工作台面900的高度D4，且會量測該去除工件61相對於該背板33頂面的高度Z0。

參閱圖1、6，步驟（C）查詢回收歷史資料。使該控制設備7根據分析該標籤資訊所取得的該規格資訊，進行該光電板模組3之回收歷史資料的查詢，以取得一個對應該規格資訊的查詢比對結果。在本實施例中，是藉由將該規格資訊傳送至該後端伺服器800的方式，由該後端伺服器800分析比對其是否儲存有對應該規格資訊的回收歷史資料。然後，該控制設備7接收該後端伺服器800對應該規格資訊所回傳的該查詢比對結果。但實施時，在本發明之其它實施態樣中，也可使該控制設備7於其內部資料庫直接進行歷史回收資料的分析比對，以得到該查詢比對結果。

參閱圖2、5、6、7，步驟（D）無回收歷史資料之回收處理程序。使該控制設備7於判斷該查詢比對結果為不存在對應的回收歷史資料時，根據該光電板模組3當前被量測取得之各層高度資料，也就是所述的D1、D2、D3、D4與Z0，控制該去除設備6對該光電板模組3之該背板33、該太陽能電池單元32與該蓋板31的各別回收處理。

該控制設備7會以該背板33頂面為高度零點，分析D4、D3、D2與D1而得到一個對應該背板33的第一去除參數（S1），及一個對應該蓋板31的第二去除參數（S2）。該第一去除參數（S1）為用以將該光電板模組3從該背板33頂面往下去除D4-D3之厚度，也就是將該背板33去除時，該去除工件61應該相對該背板33頂面下移的距離。該第二去除參數（S2）為用以將該光電板模組3高於D1以上的部位去除，也就是將該等太陽能電池板321去除時，該去除工件61應該相對該背板33頂面下移的距離。

接著，使該控制設備7根據該第一去除參數（S1）控制該去除設備6之該去除工件61相對該背板33頂面下降對應的距離，使該去除工件61以物理方式將該光電板模組3的該背板33去除，以得到一主體餘部301。然後，根據該第二去除參數（S2）控制該去除設備6之該去除工件61相對該背板33頂面下降對應之的距離，使該去除工件61以物理方式將該主體餘部301高於D1以上的部位去除，也就是將該等太陽能電池板321去除，而得到一蓋板餘部302。該蓋板餘部302會包括該蓋板31與殘留於該蓋板31頂面之部分黏膠層322。

再者，該控制設備7在控制該去除設備6對該光電板模組3進行上述回收處理程序時，還會控制該擷取設備4對該主體餘部301頂面進行影像擷取以得到一背板去除後影像，以及對該蓋板餘部302頂面進行影像擷取以得到一個蓋板影像。該控制設備7會分析該背板去除後影像以得到一背板去除結果，以及分析該蓋板影像而得到一個太陽能電池板去除結果。

當該光電板模組3被處理成該主體餘部301時，若該背板33有被完整去除時，該主體餘部301的頂面會呈現黑灰色，當該背板33有殘餘時，則該主體餘部301的頂面會局部呈現白色，所以可透過分析該背板去除後影像所存在之白色區塊大小，而得到該背板33的去除完整度，進而得到該背板去除結果。同樣的，當該主體餘部301被處理成該蓋板餘部302時，若該等太陽能電池板321有被完整去除，該蓋板餘部302頂面會呈現灰色，當有太陽能電池板321殘餘時，該蓋板餘部302頂面會局部呈現黑色，所以可透過分析該蓋板影像所存在的黑色區塊大小，而得到該等太陽能電池板321的去除完整度，進而得到該太陽能電池板去除結果。

最後，該控制設備7會彙整該第一去除參數（S1）與第二去除參數（S2）、該背板去除後影像、該蓋板影像、該背板去除結果與該太陽能電池板去除結果，而得到一個對應該光電板模組3的去除作業資料。該控制設備7可將該去除作業資料與該規格資訊關聯綁定，並傳送至該後端伺服器800，使該後端伺服器800根據該規格資訊建立一個對應該光電板模組3的回收歷史資料。實施時，在本發明之另一實施例中，也可改由該控制設備7根據該規格資訊直接建立並儲存一個對應該光電板模組3的回收歷史資料。

步驟（E）有回收歷史資料之回收處理程序。使該控制設備7於判斷該查詢比對結果為存在對應的回收歷史資料時，分析D4、D3、D2與D1而得到對應該背板33的該第一去除參數（S1），及對應該蓋板31的該第二去除參數（S2）。然後，分析該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2）分別和該回收歷史資料中對應之第一去除參數（S1’）與第二去除參數（S2’）間的誤差。並於判斷其中一誤差大於一閾值時，選用該其中一誤差對應之該第一去除參數（S1）或第二去除參數（S2），而於判斷該其中一誤差小於等於該閾值時，選用該其中一誤差對應之該第一去除參數（S1’）或該第二去除參數（S2’）。

接著，使該控制設備7根據選擇之該第一去除參數（S1）或該第一去除參數（S1’），控制該去除設備6之該去除工件61相對該背板33頂面下降對應的距離，並以物理方式對該光電板模組3進行去除處理，以得到一主體餘部301。然後，根據選擇之該第二去除參數（S2）或該第二去除參數（S2’），控制該去除設備6之該去除工件61相對該背板33頂面下降對應的距離，並以物理方式對該主體餘部301進行去除處理，而得到一蓋板餘部302。

此外，還使該控制設備7控制該擷取設備4對該主體餘部301與該蓋板餘部302之頂面進行影像擷取，以分別得到該背板去除後影像與該蓋板影像。並使該控制設備7進一步分析該背板去除後影像與該蓋板影像，而分別得到該背板去除結果與該太陽能電池板去除結果。

最後，使該控制設備7彙整所選用之該第一去除參數（S1）或該第一去除參數（S1’）、所選用之該第二去除參數（S2）或該第二去除參數（S2’）、該背板去除後影像、該蓋板影像、該背板去除結果與該太陽能電池板去除結果，而得到對應該光電板模組3的該去除作業資料。該控制設備7會將該去除作業資料與該規格資訊關聯綁定，並傳送至該後端伺服器800，使該後端伺服器800根據該去除作業資料更新原本儲存之該回收歷史資料。或者是，使該控制設備7根據該去除作業資料更新其原本儲存之該回收歷史資料。

在上述實施例中，是以該背板33之頂面為高度基準點，來控制該去除設備6之該去除工件61的上下位移。但實施時，在本發明之另一實施態樣中，也可改以該工作台面900為高度零點基準，來對應控制該去除設備6之運作。說明如下。

於該步驟（D），使該控制設備7是以該工作台面900為高度零點，分析D3、D2與D1而得到該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2）。該第一去除參數（S1）為用以將該光電板模組3高於D3以上部位去除，也就是將該背板33去除時，該去除工件61應該相對該工作台面900的高度。該第二去除參數（S2）為用以將該光電板模組3高於D1以上的部位去除，也就是將該太陽能電池板321去除時，該去除工件61應該相對該工作台面900的高度。

然後，使該控制設備7根據該第一去除參數（S1）控制該去除設備6之該去除工件61相對該工作台面900下降至對應之高度位置處，而將該光電板模組3高於D3以上的部位去除，也就是將該背板33去除，以得到該主體餘部301。接著，根據第二去除參數（S2）控制該去除設備6的該去除工件61相對該工作台面900下降至對應之高度位置處，而將該主體餘部301高於D1以上的部位去除，也就是將該等太陽能電池板321去除，以得到該蓋板餘部302。

於該步驟（E），使該控制設備7是以該工作台面900為高度零點，分析D3、D2與D1而得到該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2）。然後，分析該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2）分別相對於該回收歷史資料中的該第一去除參數（S1’）與該第二去除參數（S2’）間的誤差。

接著，使該控制設備7根據所選擇之該第一去除參數（S1）或該第一去除參數（S1’），控制該去除設備6之該去除工件61相對該工作台面900下降至對應的高度處，而對該光電板模組3進行去除處理，而得到該主體餘部301。然後，使該控制設備7根據所選擇之該第二去除參數（S2）或該第二去除參數（S2’），控制該去除設備6的該去除工件61相對該工作台面900下降至對應的高度處，而對該主體餘部301進行去除處理，而得到該蓋板餘部302。

同樣的，該控制設備7還會擷取並分析該背板去除後影像與該蓋板影像，以分別得到該背板去除結果與該太陽能電池板去除結果。最後，該控制設備7會彙整前述資料以得到該去除作業資料。不再贅述。

在本實施例中，該光電板模組回收處理方法與系統會量測該光電板模組3以取得該等太陽能電池板321底面的高度D2，且會分析D1、D2與D3，或分析D1、D2、D3與D4，以得到該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2），但實施時，在本發明之另一實施態樣中，不以量測取得D2為必要，透過分析D1與D3或者是分析D1、D3、與D4，就可取得該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2）。

此外，在上述實施例中，要被回收處理之該光電板模組3的該產品標籤34為一般印刷有產品資訊的貼紙，該擷取設備4是透過影像擷取技術對該產品標籤34進行影像擷取以取得影像形式的該標籤資訊，並以影像形式的該標籤資訊供該控制設備7進行影像分析辨識，以取得該光電板模組3的該規格資訊。

但實施時，要用以進行回收之該光電板模組3的該產品標籤34也可以是能被無線感應讀取之標籤類型，例如但不限於RFID標籤或NFC標籤。針對採用可被無線感應讀取之該產品標籤34的該光電板模組3類型，本發明光電板模組回收處理系統200之該擷取設備4可對應改為兼具影像擷取功能與無線感應讀取功能的態樣，使該擷取設備4除了可用以對該光電板模組3進行該頂側外觀影像之擷取外，還可用以對該產品標籤34進行無線感應讀取以取得該標籤資訊。所述標籤資訊內容可以僅包含對應該光電板模組3的唯一識別碼，或者是還進一步包含有該光電板模組3之規格資訊。

此外，針對該產品標籤34所含資訊內容為僅具有該唯一識別碼的設計，該後端伺服器800或該控制設備7會對應儲存有各種廠牌型號之該光電板模組3之該產品標籤34的該唯一識別碼對應的規格資訊，該後端伺服器800或該控制設備7可根據該唯一識別碼比對出對應的規格資訊；而針對該產品標籤34的該標籤資訊內容包含唯一識別碼與規格資訊的設計，該控制設備7可設計成能夠直接解讀該標籤資訊內容而取得該規格資訊之態樣。

因此，針對採用可被無線感應讀取之該產品標籤34的該光電板模組3類型，在該光電板模組回收處理方法的另一實施態樣中，於該步驟（A），除了會使該擷取設備4對該光電板模組3進行影像擷取以取得該頂側外觀影像，還會使該擷取設備4對該產品標籤34進行無線感應讀取以取得該標籤資訊，並將該標籤資訊傳送至該控制設備7，使該控制設備7根據該標籤資訊取得該光電板模組3的規格資訊，或者是透過將該標籤資訊傳送至該後端伺服器800，而經由該後端伺服器800取得該光電板模組3的規格資訊。

綜上所述，透過本發明上述光電板模組回收處理方法與系統之設計，可用以自動化擷取並分析待處理之每一片光電板模組3的該規格資訊是否存在對應的回收歷史資料。當判斷不存在對應之回收歷史資料時，則自動根據現場對該光電板模組3的量測結果，對該光電板模組3進行物理方式去除處理，以分別進行該背板33與該等太陽能電池板321之材料回收，以及回收完整片狀結構的蓋板31。且會將該次回收處理所建立的該去除作業資料與該光電板模組3的規格資訊關聯綁定，並建立對應的回收歷史資料，以供之後查詢比對。

而當判斷存在對應之回收歷史資料時，則會將當前量測分析所得的該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2），與該回收歷史資料中記錄之對應的該第一去除參數（S1’）與該第二去除參數（S2’）進行比對，然後根據選擇之該第一去除參數（S1）或（S1’），及選擇之該第二去除參數（S2）或（S2’），對該光電板模組3進行物理方式去除處理。最後，再將彙整建立之該去除作業資料與該光電板模組3的該規格資訊關聯綁定，藉以更新對應之該回收歷史資料。

也就是說，本發明之光電板模組回收處理方法與系統可於進行光電板模組3回收處理時，自動化建立或更新對應廠牌型號的光電板模組3的回收歷史資料，藉以做為後續對同一廠牌型號之光電板模組3進行回收處理時的參考依據，而能對每一廠牌型號的光電板模組3之各層材料做出最佳的分類回收處理，除了有助於提高回收處理效率外，還有助於提高光電板模組3之各層材料的回收純度。因此，本發明之光電板模組回收處理方法與系統確實是一種相當創新且方便實用的創作，而確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

200:光電板模組回收處理系統 3:光電板模組 301:主體餘部 302:蓋板餘部 31:蓋板 32:太陽能電池單元 321:太陽能電池板 322:黏膠層 33:背板 34:產品標籤 4:擷取設備 5:量測設備 51:第一量測器 52:第二量測器 6:去除設備 61:去除工件 7:控制設備 800:後端伺服器 900:工作台面 （A）～（E）:步驟

本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一個功能方塊圖，說明本發明光電板模組回收處理系統的一個實施例的功能架構； 圖2是一個不完整的側剖示意圖，示意說明一個光電板模組的層狀結構的高度資訊； 圖3是一個不完整的立體示意圖，示意說明該實施例之一個擷取設備對該光電板模組進行影像擷取的動作； 圖4是一個側剖示意圖，示意說明該實施例之一個量測設備以光學方式對該光電板模組進行層狀結構量測的動作； 圖5是一個側剖示意圖，示意說明該實施例之一個去除設備結構； 圖6是一個步驟流程圖，說明本發明光電板模組回收處理方法的一個實施例；及 圖7是一個加工步驟示意圖，示意說明該光電板模組回收處理系統實施例執行該光電板模組回收處理方法的一步驟（D）或一步驟（E）的情況。

(A)~(E):步驟

Claims (13)

1. 一種光電板模組回收處理方法，包含以下步驟： （A）使一擷取設備對一光電板模組的產品標籤進行擷取以得到一標籤資訊，並使一控制設備根據該標籤資訊以取得一規格資訊； （B）使一量測設備於該光電板模組水平放置在一個工作台面時，測得該光電板模組之一蓋板的頂面相對於該工作台面的高度D1，及一背板的底面相對於該工作台面的高度D3，D3＞D1； （C）使該控制設備根據該規格資訊取得一個查詢比對結果；及 （D）使該控制設備於判斷該查詢比對結果為不存在對應該規格資訊的回收歷史資料時，會分析D3與D1而得到一個對應該背板的第一去除參數（S1），及一個對應該蓋板的第二去除參數（S2），並根據該第一去除參數（S1）控制一個去除設備以物理方式將該光電板模組高於D3以上的部位去除，而得到一主體餘部，並根據該第二去除參數（S2）控制該去除設備以物理方式將該主體餘部高於D1以上的部位去除，而得到一蓋板餘部。
2. 如請求項1所述的光電板模組回收處理方法，還包含步驟（E）使該控制設備於判斷該比對結果為存在對應該規格資訊的回收歷史資料時，會分析D3與D1而得到一個對應該背板的第一去除參數（S1），及一個對應該蓋板的第二去除參數（S2），並分析該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2）分別和該回收歷史資料中對應之一第一去除參數（S1’）與一第二去除參數（S2’）間的誤差，並於判斷其中一誤差大於一閾值時，選用該其中一誤差對應之該第一去除參數（S1）或該第二去除參數（S2），而於判斷該其中一誤差小於等於該閾值時，選用該其中一誤差對應之該第一去除參數（S1’）或該第二去除參數（S2’），並使該控制設備根據選擇之該第一去除參數（S1）或該第一去除參數（S1’），控制該去除設備以物理方式將該光電板模組高於D3以上的部位去除，以得到一主體餘部，並根據選擇之該第二去除參數（S2）或該第二去除參數（S2’），控制該去除設備以物理方式將該主體餘部高於D1以上的部位去除，而得到一蓋板餘部。
3. 如請求項2所述的光電板模組回收處理方法，其中，該去除設備具有一用以對該光電板模組進行物理方式去除處理的去除工件，於該步驟（D），是使該控制設備以該工作台面為高度零點，分析D3與D1而得到該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2），會使該控制設備控制該去除設備之該去除工件相對該工作台面下降至該第一去除參數（S1）對應之高度處，而對該光電板模組進行物理方式去除處理，並控制該去除設備的該去除工件相對該工作台面下降至該第二去除參數（S2）對應之高度處，而對該主體餘部進行物理方式去除處理；於該步驟（E），是使該控制設備以該工作台面為高度零點，分析D3與D1而得到該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2），會使該控制設備控制該去除設備之該去除工件相對該工作台面下降至所選擇之該第一去除參數（S1）或該第一去除參數（S1’）對應的高度處，而對該光電板模組進行物理方式去除處理，並控制該去除設備的該去除工件相對該工作台面下降至所選擇之該第二去除參數（S2）或該第二去除參數（S2’）對應的高度處，而對該主體餘部進行物理方式去除處理。
4. 如請求項2所述的光電板模組回收處理方法，其中，該去除設備具有一用以對該光電板模組進行物理方式去除處理的去除工件，於該步驟（B），還使該量測設備測得該光電板模組之一背板頂面相對於該工作台面的高度D4，於該步驟（D），使該控制設備以該背板頂面為高度零點，配合D4分析D3與D1而得到該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2），會使該控制設備控制該去除設備之該去除工件相對該背板頂面下降該第一去除參數（S1）對應的距離，而對該光電板模組進行物理方式去除處理，並控制該去除設備之該去除工件相對該背板頂面下降該第二去除參數（S2）對應的距離，而對該主體餘部進行物理方式去除處理；於該步驟（E），使該控制設備以該背板頂面為高度零點，配合D4分析D3與D1而得到該第一去除參數（S1）與該第二去除參數（S2），並使該控制設備控制該去除設備之該去除工件相對該背板頂面下降所選擇之該第一去除參數（S1）或該第一去除參數（S1’）對應的距離，而對該光電板模組進行物理方式去除處理，並控制該去除設備之該去除工件相對該背板頂面下降所選擇之該第二去除參數（S2）或該第二去除參數（S2’）對應的距離，而對該主體餘部進行物理方式去除處理。
5. 如請求項1或2所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（D），還使該控制設備控制該擷取設備對該主體餘部頂面進行影像擷取以得到一背板去除後影像，並使該控制設備分析該背板去除後影像以得到一背板去除結果。
6. 如請求項1或2所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（D），還使該控制設備控制該擷取設備對該蓋板餘部頂面進行影像擷取以得到一個蓋板影像，並分析該蓋板影像以得到一個太陽能電池板去除結果。
7. 如請求項1或2所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（B），是使位於該光電板模組下方的該量測設備相對該光電板模組水平位移，並以光學量測方式往上朝該光電板模組進行量測以得到該高度D1與該高度D3。
8. 如請求項7所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（B），是使該量測設備相對該光電板模組水平位移時，以一第一功率之第一紅外光往上掃描位移通過至少一個以上相間隔的太陽能電池板，而得到一背板底面量測資料，該量測設備會分析該背板底面量測資料以得到該D3。
9. 如請求項8所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（B），還使該量測設備相對該光電板模組水平位移時，以一預定功率的紫外光往上掃描位移通過至少兩個相間隔的太陽能電池板，而得到一個蓋板頂面量測資料，該量測設備會分析蓋板頂面量測資料以得到該D1。
10. 如請求項1或2所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（A），還會使該擷取設備往下朝設置在該工作台面上的該光電板模組進行影像擷取以得到一個頂側外觀影像，並使該控制設備分析該頂側外觀影像以得到一個去除加工區域，於該步驟（D），會使該控制設備控制該去除設備在該去除加工區域內相對該光電板模組位移以進行所述物理方式去除處理。
11. 如請求項1或2所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（A），該產品標籤為無線感應式標籤，該擷取設備是透過無線感應技術感應擷取該產品標籤之該標籤資訊。
12. 如請求項1或2所述的光電板模組回收處理方法，其中，於該步驟（A），該擷取設備是透過影像擷取技術對該產品標籤進行影像擷取以得到該標籤資訊。
13. 一種光電板模組回收處理系統，包含用以執行請求項1～12任一項所述之光電板模組回收處理方法的設備。

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