TWI823239B - 雙極性電池胞元極板及其製造 - Google Patents

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Abstract

本文中描述之裝置及技術可用於提供一種具有與其他方法相比更低之電阻之雙極性電池胞元極板。在一實例中,一雙極板包括在兩側上具有含鉛表面之一導電集電器基板,活性材料經施加至其上。可藉由機械、熱化學及電化學技術之一組合在該等活性材料與該集電器基板之間產生具有低接觸電阻之界面。特定言之,本標的物可包含藉由將「濕」(例如,未固化)活性材料施加至該集電器且執行一固化程序,使得在該等活性材料與該集電器之底層表面之間形成具有低接觸電阻之一腐蝕層來製造之一雙極板。

Description

雙極性電池胞元極板及其製造
本文件大致上係關於(但不限於)電池胞元技術,且更特定言之,係關於諸如用於一雙極性電池胞元組態之電池胞元極板製造及處理技術。
由Gaston Planté在1859年發明之鉛酸電池胞元可被視為最古老且最常見之二次(例如,可再充電)電池胞元。鉛酸電池胞元之應用包含汽車(例如,起動、點火及照明)、牽引(例如,車輛驅動)及固定(例如,備用電力供應器)應用。儘管簡單及低成本,通常可用之單極性鉛酸技術具有與電池胞元中使用之架構及材料有關之若干缺點。例如,與諸如鋰離子之其他化學物質相比,通常可用之單極性鉛酸電池胞元具有相對較低能量密度,此係部分因為鉛合金柵格不促成能量儲存能力。而且,在高電流速率或深放電條件下,鉛酸電池胞元之循環效能通常較差。另外,鉛酸電池胞元可遭受較差部分充電狀態效能,且通常具有相對於其他技術之高自放電率。
如上文提及,單極性鉛酸電池胞元之效能特性可至少部分歸因於此等電池胞元之架構以及(更一般言之)單極性鉛酸電池胞元中使用之材料。當在跨一塗膏式單極板之不同位置處產生之電化學電流流動跨過柵格至一電流連接突片時,柵格內可產生一歐姆壓降,從而導致一不均勻電流密度分佈。當電池胞元在高電流速率下充電及放電時或當電池胞元處於一深度放電狀態時,此效應可為明顯的。此不均勻電流密度分佈可加速某些失效機制,包含「硫酸化」,其指代歸因於一活性材料膏中之硫酸晶體形成之不可逆容量損失,或「分層」,其中較緻密電解質下沈至電池胞元之底部。在一單極性鉛酸電池胞元組態中可存在各種其他效能降級機制,諸如與在一鉛酸集電器柵格中合金化之其他元素相關聯之副反應。
一雙極性電池胞元架構提供優於一單極性電池胞元組態之改良。在一雙極性組態中,由於電池胞電串聯地配置以使電池胞電壓倍增,所以電流在大致上垂直於極板之表面之一方向上流動。一雙極性電池胞元之製造大致上涉及形成一雙極性集電器以提供一基板材料(例如,一導電基板)。將正極及負極活性材料施加至雙極性集電器之相對表面之至少一部分以提供一雙極板或「雙板」。一般言之,多個雙極板經壓縮且用隔板交替地堆疊以建立待彼此隔離之個別電池胞隔室。各電池胞隔室充滿電解質(例如,一液體或凝膠電解質),且電池胞元堆疊可經形成以活化陰極及陽極材料。在雙極性組態中,集電器本身(例如,導電基板)提供電池胞間電連接,其中一個電池胞之陽極經由集電器基板導電耦合至雙極性集電器之相對側上之下一電池胞之陰極。
本標的物可用於提供具有與其他方法相比之改良(例如,較低)電阻之一雙極板。在一實例中,一雙極板包括在兩側上具有鉛合金表面之一集電器基板,活性材料經施加至其上。可藉由一或多個機械、熱化學或電化學技術在活性材料與集電器基板之間產生具有低接觸電阻之界面。特定言之,本標的物可包含藉由將「濕」(例如,未固化)活性材料施加至該集電器且執行一固化程序,使得在該等活性材料與該集電器之底層表面之間形成具有低接觸電阻之一腐蝕層來製造之一雙極板。
在一實例中,可處理一雙極性電池胞元極板,諸如具有至少一個活性材料層。一種用於此處理之方法可包含:處理一導電基板之一第一表面,該第一表面包括鉛或鉛合金;在該經處理第一表面之一指定部分上沈積一濕活性材料膏,該第一濕活性材料包括鉛或氧化鉛;及使該第一濕活性材料膏固化以提供用於該雙極性電池胞元極板之具有第一導電類型之一電極。該第一濕活性材料膏可在沈積於該經處理第一表面之前、期間或之後被圖案化。
在另一實例中,一種用於處理一雙極性電池胞元極板之方法可包含:處理一導電基板之一第一表面,該第一表面包括鉛或鉛合金;處理該導電基板之與該第一表面相對之一第二表面,該第二表面包括鉛或鉛合金;在該經處理第一表面之一指定部分上沈積一第一濕活性材料膏,該第一濕活性材料包括鉛;在該經處理第二表面之一指定部分上沈積一不同第二濕活性材料膏,該第二濕活性材料包括二氧化鉛;及使該第一濕活性材料膏及該第二濕活性材料膏諸如同時固化以在該第一表面上提供具有一第一導電類型之一第一電池胞元電極且在該第二表面上提供具有一相反第二導電類型之一第二電池胞元電極。
在另一實例中,一種用於處理一雙極性電池胞元極板之方法可包含:形成一導電基板;在該基板之一第一表面上形成一歐姆接觸層;在該歐姆接觸層上形成一黏合層,該黏合層包括鉛或鉛合金;在該第一表面之一指定部分上沈積一第一濕活性材料膏,該第一濕活性材料包括鉛或氧化鉛,該第一濕活性材料膏包含一圖案化表面或輪廓;及使該第一濕活性材料膏固化,包含使用定義不同環境條件之多個固化階段,諸如使用包含高溫對環境之至少兩個階段,該固化提供用於該雙極性電池胞元極板之具有第一導電類型之一電極。
此[發明內容]旨在提供本專利申請案之標的物之一概述。其不旨在提供本發明之一排它性或窮盡性解釋。包含[實施方式]以提供關於本專利申請案之進一步資訊。
[0001] 優先權主張
本專利申請案主張2021年1月26日申請之Hinojosa等人之標題為「BIPOLAR BATTERY PLATE AND FABRICATION THEREOF」之美國臨時專利申請案第63/141,712號(代理人檔案編號第3601.030PRV號)之優先權利,該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
如上文提及,鉛酸電池胞元可被視為最早類型之再充電電池胞元,且鉛酸化學物質仍為最常用之電池胞元化學物質。一鉛酸電池胞元中之活性材料大致上包含二氧化鉛(PbO 2)、鉛(Pb)及硫酸(H 2SO 4) (其亦充當電解質)。為了組裝具有一單極性架構之一鉛酸電池胞元,將PbO 2及Pb活性材料塗膏及固化至單極性鉛集電器上以形成正極板及負極板,由此可使用H 2SO 4電解質形成一電化學電池胞。電池胞大致上電配置成一並聯組態,使得電池胞元之電壓與電池胞元包中之電池胞數目成比例。一單極性鉛酸電池胞元之製造可包含幾個基本操作。用於集電器柵格之基底材料可包含鉛以及除鉛金屬以外之其他元素,諸如提供一合金以在不影響電化學特性的情況下改良機械效能。然而,合金元素或化合物可促進電池胞元操作期間之副反應。由於副反應與充電及放電之電化學反應競爭,電池胞元效能可降級。在形成柵格之後,將一正極或負極活性材料之一者施加(例如,「塗膏」)至各自柵格上以提供單極性電池胞元「極板」,且接著使極板諸如在高溫下固化。一般言之,鉛合金柵格經鑄造為集電器,諸如圖3A中闡釋性地繪示。
經塗膏及固化之正極板及負極板可用隔板交替地堆疊以形成「板塊」,其等係具有並聯電連接之多個電極之電化學電池胞(例如,參見圖1)。一多電池胞式電池胞元可藉由串聯電連接多個板塊來建構,其中板塊經壓縮及插入至電池胞元外殼中。接著,可使用一「帶上鑄造」程序產生與鉛合金之電池胞內及電池胞間連接,諸如抑制腐蝕。可用電解質填充電池胞元容器,其後接著一「形成」程序,其中使用電流活化正極及負極膏以提供電化學活性陰極及陽極材料。
圖1大致上繪示可包含一單極電池胞元架構之一實例。在一單極性組態中,一集電器大致上包含施加至集電器之兩個(例如,相對)側之一單極性(例如,正極或負極)之一活性材料,諸如包含以膏狀形式施加活性材料。可形成一正極-負極對,諸如包含具有一第一極性活性材料之第一極板120A及具有一相反第二極性活性材料之一第二極板120B,以在電解質114中形成一電化學電池胞,諸如圖1中闡釋性地展示。在一鉛酸實例中,此一單電池胞電壓可為約2.1 V。多個電池胞可以並聯組態電配置為一堆疊132A (例如,一板塊)。個別堆疊132A至132N可經串聯連接以組裝一電池胞元包102。
在圖1中,一第一端子130A可提供一第一極性,且一第二端子130B可提供一相反第二極性。第一端子130A及第二端子130B可分別耦合至第一堆疊132A及最後堆疊132N,且堆疊可使用一第一匯流排124N至一「第N」匯流排124N串聯耦合在一起。
與圖1相比,在圖2A中闡釋性地展示一電池胞元雙極性架構。雙極性架構可提供一較簡單組態。可諸如透過塗膏將各自正極及負極活性材料施加至集電器之相對側上以形成一雙極板。圖2A大致上繪示可包含具有一或多個雙極性電池胞元極板(諸如雙極板121A、121B及121C)之一電池胞元包202A之一實例。雙極板121A、121B或121C可包含極板總成之相對側上之不同層,諸如在本文中之其他實例中展示及描述。此等層可包含不同歐姆接觸或活性材料層。作為闡釋性實例,極板121A、121B、121C之一基板可為導電的,諸如金屬或包括一摻雜半導體材料。
如圖1中,一第一端子130A可提供一第一極性,且一第二端子130B可提供一相反第二極性。例如,可在區域116A及116B中用電解質夾置雙極板以形成密封電池胞。在一實例中,區域116A中之一電解質可為流體隔離或氣密密封之一或多者,使得電解質無法繞過雙極板121A至諸如電解質區域116B之一相鄰區域,或抑制或禁止電解質從電池胞元包202A洩漏。如圖2A中闡釋性地展示,電池胞可安置成一串聯組態。電池胞可經對準以形成一堆疊131A,且一或多個堆疊131A至131N可使用一匯流排124A及一匯流排124B在內部連接以達成一指定端子電壓。圖2A之實例展示多個互連堆疊131A至131N,但一雙極性架構無需使用一匯流排124A或124B且可包含一單一堆疊。
例如,圖2A大致上繪示可包含具有一或多個雙極性電池胞元極板之一電池胞元包202B之一實例,諸如配置成一堆疊組態以提供一雙極性架構。電池胞元包202B可包含一單一串聯配置之雙極板堆疊(類似於如圖2A中展示之一單一堆疊131A),而無需內部匯流排結構。作為一闡釋性實例,各雙極板可經機械附接至一殼體部分,諸如由一第一殼體段223A支撐(例如,由段223A支撐或甚至與段223A熔合)之一第一雙極板,相鄰於由另一殼體段223B支撐之另一雙極板等,以建立跨端子130A及130B之一指定電壓。端子可經電連接至一導電端終接,諸如圖2B中展示,其中端子130A經耦合至定位於一端殼體段242上或內之一端終接。相鄰殼體段(或甚至由此等殼體段界定)之間的一腔可包含一電解質。在電解質腔在製造期間或之後被排氣或需要取用之組態中,諸如一蓋240之填充或排氣蓋可經定位於形成電池胞元包202B之一外殼之一部分之一面板222上,從而提供對相鄰雙極板(及具有相反極性之對應活性材料)之間的一腔之取用。一般言之,作為闡釋性實例,可使用如此文件中別處描述之雙極性電池胞元極板處理(包含活性材料施加及活性材料固化技術)來提供用於電池胞元包組態202A及202B之雙極板。
在雙極性組態中,由於電池胞電串聯地配置以使電池胞電壓倍增,所以電流在大致上垂直於極板之表面之一方向上流動。一般言之,一雙極性電池胞元之製造涉及形成一雙極性集電器以提供一基板材料(例如,一導電基板)。將正極及負極活性材料施加至雙極性集電器之相對表面之至少一部分以提供一雙極板或「雙板」。一般言之,多個雙極板經壓縮且用隔板交替地堆疊以建立待彼此隔離之個別電池胞隔室。各電池胞隔室充滿電解質(例如,一液體或凝膠電解質),且電池胞元堆疊可經形成以活化陰極及陽極材料。在雙極性組態中,集電器本身(例如,導電基板)提供電池胞間電連接,其中一個電池胞元之陽極經由集電器基板導電耦合至雙極性集電器之相對側上之下一電池胞之陰極。
與圖1之單極性組態相比,圖2A及圖2B之雙極性組態可提供優點。例如,一雙極性組態可較簡單,此係因為可消除用於調節一單極性電池胞元中之並聯電池胞操作之電路及控制系統。作為另一實例,由於一整個或幾乎一整個雙極板可用於電池胞元內部之電傳導,因此可使用與對應單極性電池胞元總成質量相當之一雙極性電池胞元總成來達成一較高電流密度及因此一較高遞送功率。作為另一實例,在一雙極性鉛酸電池胞元組態中,鉛金屬柵格大致上不用作集電器,因此用於一集電器之一較強及較輕基板材料可提供電池胞元之能量密度之顯著改良。
一般言之,當電流流動通過一雙極性電池胞元組態中之集電器時,電流密度分佈在較大程度上獨立於集電器之大小及形狀,且因此與一單極性組態相比,在高速率放電及深放電操作期間減小或最小化。而且,用於雙極性集電器之材料之選擇不限於如集電器柵格之情況中之鉛合金,且因此用於雙極性集電器之基板材料可經指定以滿足機械及電化學要求。集電器大致上係邊緣密封的以隔離各電池胞隔室,且此一組態可沿著集電器之外邊緣或周長為其提供機械支撐。與單極板相比,此支撐可促進一雙極板基板之機械強度規格之一降低。
如上文提及,圖3A大致上繪示包括具有一柵格組態之一集電器320之一實例,諸如大致上可用於一單極性電池胞元架構中。例如,在一鉛酸單極性電池胞元中,一鉛合金柵格集電器320大致上僅由柵格之頂部處之電流突片支撐。相比之下,圖3B大致上繪示包括一平面雙極性電池胞元極板321之一實例,諸如具有包含可支撐具有相反導電類型之活性材料之相對表面之一導電基板304。基板304之表面可經處理,諸如包含鉛或鉛及其他材料(例如,錫鉛合金)之一組合之一黏合層。
除了電傳導之外,一集電器基板304大致上隔離電池胞元內部之相鄰電池胞之間的電解質,且大致上指定用於集電器之材料以在電池胞元之整個壽命中當浸入或包圍在電解質(例如,H 2SO 4)中時抑制或禁止腐蝕。以電方式,一集電器基板304可經指定以包含一高電子導電率但一低離子導電率,使得其充當一集電器,該集電器亦隔離電解質之一電池胞間通過擴散。以化學方式,基板304可經指定以抵抗H 2SO 4腐蝕,且其表面可經指定以對H 2SO 4中之鈍化呈惰性。此非所要鈍化可使集電器較不導電或不導電。
以電化學方式,雙極性電池胞元極板321集電器表面大致上經指定以具有與電池胞元之充電及放電電化學反應相比之一更寬及更穩定電位窗。特定言之,在一鉛酸化學物質之實例中,陰極及陽極表面大致上經指定以具有比PbO 2及Pb上更高之析氧及析氫過電位,且過電位經指定以在電池胞元之整個壽命中相對穩定。高過電位可有助於減少或最小化歸因於電極處之水電解副反應之氣體析出。此等副反應可導致庫倫效率降低、活性材料損失、容量衰減或電池胞元過早失效之一或多者。
開發用於雙極性鉛酸電池胞元之基板304材料之先前嘗試遭受不同障礙。儘管鉛金屬可被用作一基板304,然鉛係一相對軟金屬,且其在H 2SO 4中腐蝕。大多數其他金屬(儘管係導電的)在H 2SO 4中腐蝕或鈍化。複合材料(儘管具有各種組成及性質選項)通常經受低電子或高離子導電率之一或多者。矽可用於一雙極性鉛酸電池胞元之一集電器,諸如一基板304。例如,矽晶圓容易具有不同大小及形狀,且廣泛用於不同行業。單晶或多晶矽大致上無法滲透H 2SO 4且可經摻雜以達成一指定導電率。儘管可在一矽表面上形成一絕緣氧化物,然可使用各種表面修改程序來提供所要化學及電化學表面效能。例如,可藉由使沈積在一矽表面上之一金屬薄膜退火而在表面上形成一金屬矽化物。一金屬矽化物大致上形成與矽之一低電阻率歐姆接觸,保護底層矽免受氧化或鈍化,且延伸表面之一電化學穩定窗。可將一或多個薄膜沈積至基板304上以使其表面性質朝向活性材料黏合增強,諸如在矽化物形成之後沈積一或多個薄膜以提供一第一表面306及與第一表面相對之一第二表面(適於施加一活性材料)。例如,第一表面306可包含鉛或錫鉛組合。
圖4A大致上繪示包括一處理流程之一實例,諸如可用於在一雙極板總成之一表面或「側」上提供一活性材料,包含以膏狀形式施加活性材料,且圖4B大致上繪示包括一處理流程之一實例,諸如可用於在一雙極板總成之相對表面或「側」上提供各自活性材料,包含以膏狀形式施加活性材料,且視情況包含使活性材料同時固化。
本標的物可用於提供具有改良(例如,較低)電阻之一雙極板。在一實例中,一雙極板包括在兩側上具有鉛合金表面306A及306B之一集電器基板304,活性材料經貼附(例如,施加或沈積)至其上。可藉由一或多個機械、熱化學及電化學技術在活性材料與集電器基板之間產生具有低接觸電阻之界面。特定言之,本標的物可包含藉由將「濕」(例如,未固化)活性材料施加至集電器且執行一固化程序,使得在活性材料與集電器之底層表面之間形成具有低接觸電阻之一腐蝕層來製造之一雙極板。
作為一闡釋性實例,氧化鉛、硫酸及添加劑可經混合以提供一膏,該膏可以將抑制或禁止水蒸發之一方式儲存。在一種方法中,將濕膏施加至一雙極性集電器基板(例如,一經處理或未處理基板)。可將壓縮或振動之一或多者應用於塗膏總成以促進一高表面積接合。在此處理期間,可使用配件或夾具來維持對準。在另一方法中,可將一濕膏施加至另一基板(例如,作為闡釋性實例,一塑膠網、一鉛柵格或其他支撐件、一隔板或塗膏紙)。接著,可將塗膏次級基板轉移至一雙極性集電器,且可施加壓縮或振動之一或多者以將塗膏次級基板接合至集電器。在任一方法中,膏、集電器及視情況夾具之一總成可經轉移至用於固化及乾燥之一固化室。在此固化及乾燥步驟期間,可施加熱及濕度以促進活性材料與集電器之間的一化學連接之生長。
如上文提及,大致上一雙極性集電器包括一基板304,基板304之表面可經處理以與鉛酸電池胞元電化學物質相容。特定言之,表面物理及化學性質可經修改以促進與活性材料之良好電接觸。正極及負極活性材料(PAM及NAM)可藉由混合金屬鉛(例如,鉛絨)或氧化鉛粉末、硫酸及各種添加劑來製備。組分之組成(特定言之,各種添加劑之類型及量)針對正極及負極活性材料而不同。例如,紅鉛有時經添加至PAM,而碳添加劑在NAM中常見。
當界面層具有受控(例如,低)電阻率且接觸面積被增強(例如,最大化)時,可在活性材料與集電器之表面之間形成具有改良(例如,較低)電阻之一電接觸。針對一負電極,活性材料大致上包含多孔鉛,其在化學上類似於集電器之鉛合金表面。針對正電極,活性材料大致上係多孔二氧化鉛(PbO 2),其不如集電器之鉛合金表面導電。因此,界面層係一過渡區,其組成從塊體合金中之無氧(PbO x,x=0)改變為在活性材料中完全氧化(PbO X,x=2)。正電極處之一界面層可藉由一腐蝕反應形成,其中酸、空氣及水之一組合使集電器表面氧化以在界面處形成一「腐蝕層」。腐蝕層之一品質可取決於集電器表面之組成以及活性材料之性質。在一個實例中,可處理集電器,使得一表面組成促進具有改良(例如,較低)電阻率之一腐蝕層之形成。下方之塊體集電器基板合金可具有一不同組成以最小化電池胞元循環期間之降級。在一實例中,可調整活性材料之配方,使得實體性質促進活性材料至集電器之表面上之應用、沈積、塗膏及黏合。
參考圖4A及圖4B,集電器基板304之一個或兩個表面306A及306B可提供一黏合層,且在442處,此一黏合層可經處理,諸如選擇性地實體粗糙化、拋光以平滑、或衝壓以壓印(或此等操作之一組合),諸如更改可用於活性材料黏合之一表面積。另外或代替地,集電器之一個或兩個表面306A及306B可以另一方式處理,諸如用水或溶劑洗滌以移除灰塵、污染物或雜質,或用酸或鹼材料蝕刻以溶解金屬或氧化物層以使集電器表面在化學上適合於形成一適合腐蝕層。此等處理無需限於移除污染物或雜質,且可用於處理集電器表面306A或306B (或兩者)以增加表面積或另外以促進一活性材料層之黏合之一方式製備集電器表面306A或306B (或兩者)。如上文提及,表面306A或306B可包含底層歐姆接觸層,諸如矽化物酸,或其他試劑可包含或添加至濕膏諸如以促進界面處之黏合。參考圖4A,一「單面」塗膏程序流程,一基板可經處理,諸如蝕刻或粗糙化,或如上文442處提及般以其他方式處理。可透過電鍍、施加一箔或一塗覆程序之一或多者施加諸如包括鉛或鉛合金之一黏合層。在444A處,可施加一濕活性材料膏308A (直接或作為包括膏及諸如紙之一腹板或一支撐件之一總成),諸如使用本文中別處(諸如下文在圖7A或圖7B)提及之一或多種方法。例如,濕活性材料308A可由一腹板或柵格支撐,或圖案化以減輕應力,諸如在444A處施加至基板304之前或在此施加之後)。在446A處,所施加之活性材料可固化,諸如藉由烘烤或以其他方式熱處理雙板總成。此固化可包含在所施加之活性材料308B之塊體與基板304之間形成一腐蝕層或低電阻界面。參考圖4B,在444B處,可將對應於一第一導電類型之一第一濕活性材料308A施加至集電器基板304之一第一表面,且可將具有與第一濕活性材料相反之一導電類型之一第二濕活性材料310A施加至集電器基板304之一第二表面。在446B處,第一及第二濕活性材料308A及310A可諸如同時固化。此固化可包含在經固化之第一及第二活性材料308B及310B與基板304之間形成一腐蝕層或低電阻界面。圖4A中之446A或圖4B中之446B處之固化操作可包含使用一指定熱剖面對時間(例如,作為闡釋性實例,具有一或多個溫度步驟、一指定上升速率、一指定下降速率或其等之組合)。作為一圖解,可建立兩個或更多個固化階段,諸如包含將總成暴露於一高溫對環境。
一般言之,為了在活性材料與集電器表面之間形成具有受控(例如,低)接觸電阻之一界面,一腐蝕反應可在固化期間以熱化學方式或在形成期間以電化學方式起始,或兩者。一般言之,施加濕活性材料之集電器(諸如在圖4A中之444A或圖4B中之444B展示) (其可被稱為一「塗膏板」經歷一「固化」程序(諸如在圖4A中之446A或圖4B中之446B處展示),其中可使用受控加熱及濕度之一組合來促進腐蝕層之熱化學形成。可控制諸如溫度、濕度及持續時間之程序參數以促進具有指定特性之一腐蝕層之形成。固化程序可包含多個階段,諸如具有不同溫度、濕度或持續時間。一些階段可在固化階段之持續時間內變化一程序參數,例如此斜坡溫度。
圖5大致上繪示包括雙極板總成之一堆疊組態之一實例546,諸如可用於執行活性材料之固化,包含在一或多個持續時間內對堆疊組態施加壓縮,諸如在熱處理之前、期間或之後。在固化程序期間,多個塗膏極板可經配置,使得可控制氧化反應速率、乾燥空氣之可用性及活性材料中之水分摻入。例如,如在圖5展示,多個極板經堆疊,諸如其中各極板由不可滲透或滲透材料隔離,且在堆疊之頂部處施加壓力。特定言之,雙極板總成可被定義為一基板304 (諸如導電基板)以及基板304之相對表面上之活性材料層308及310。一隔板556A可經提供於一壓機550 (此一壓板或極板)之一面之間,且隔板可經提供於相鄰雙板總成之間,諸如分離556B。堆疊可由一基底552支撐,諸如一壓機之一基底極板或其他表面。諸如隔板556B之隔板之一多孔性或滲透性可用於控制固化程序之態樣,例如,諸如包括活性材料層308或310之濕膏內含有之水分之一擴散或蒸發速率。
在另一實例中,多個極板經配置成一垂直陣列。圖6大致上繪示包括雙極板總成之另一組態之一實例646,諸如可用於執行活性材料之固化,包含相鄰雙極板總成之間的一間隙。如在圖5之實例中,一雙極板總成可包含一基板304,諸如在基板304之相對側上具有活性材料層308及310。可在相鄰雙極板總成之間界定一間隙656,諸如使用一基底654之特徵(例如,包含槽或其他元件以將雙極板總成保持在一所要定向(諸如一垂直定向)上之一固持器)來部分界定。可建立固化程序之參數(包含一或多個程序參數,或極板之一空間配置)以促進在活性材料308及310與集電器表面(例如,基板304之一處理表面)之間形成具有化學鍵結之一腐蝕層。圖6中之垂直定向之使用僅為闡釋性的,且極板總成可水平地配置,諸如支撐在框架、極板或其他固持器之間,包含在相鄰雙極板總成之間建立一間隙656。
如本文中論述,正極及負極活性材料可以一濕膏形式施加且可固化在一集電器基板之相對表面上以提供一雙極板。可藉由交替地堆疊多個雙極板及隔板而建造一雙極性電池胞元。可用一酸性電解質填充雙極性電池胞元,其後接著一「形成程序」,其中電流可用於驅動經固化(例如,乾燥)膏之電化學轉換以用作電池胞元之正極及負極活性材料。該形成可用於在正極及負極活性材料之一者或兩者及集電器之一界面處進一步建立腐蝕層。在一實例中,正極及負極界面層兩者皆由熱化學及電化學能量之一組合形成。在另一實例中,僅正極活性材料被濕施加且固化在雙極性集電器之一個表面上。例如,可首先將負極活性材料施加至一支撐件或腹板,且單獨固化。為了提供雙極性電池胞元總成,堆疊及密封一經固化正極板、隔板及經固化負極板。接著,用酸填充雙極性電池胞元,諸如隨後接著一形成程序。在此實例中,正極腐蝕層在固化期間熱化學地且在形成期間電化學地形成,而負極腐蝕層在無需熱化學形成的情況下電化學地形成。
本發明人亦已認知,此外,有可能膏乾燥及固化程序將強加拉伸應力於底層基板上。本發明人已認知,為了減少或減輕來自此應力之損害或可靠性影響,可圖案化一膏層,使得調節膏層之凝聚力以減少施加及固化之後的總拉伸應力。例如,可在基板上圖案化一膏層,使得整個膏層擁有應力消除特徵。「圖案化」可藉由在塗膏期間使用一矩形柵格模板來達成,或藉由在固化程序之前在基板上分離塗膏層來達成。在圖7A及圖7B中闡釋性地展示此圖案化之兩種變動。
圖7A大致上繪示包含一處理流程之一實例,其中在744A處將一活性材料708A以膏狀形式施加至一雙極板基板704,且在745A處在施加至雙極板基板704期間或之後圖案化活性材料708B,且在746處諸如經由對塗膏基板704進行熱處理而使活性材料708B固化以提供具有一經固化圖案化活性材料708C之一雙極板總成。圖7B大致上繪示包括一處理流程之一實例,其中在744B處施加至雙極板基板704之前在745B處圖案化呈膏狀形式之活性材料708D,且接著在746處諸如經由對塗膏基板704進行熱處理而使膏材料708E固化(如本文中別處論述)以提供具有一經固化圖案化活性材料708F之一雙極板總成。其他變動係可能的,諸如使用除集電器以外之支撐件或腹板或使用除圖7A及圖7B中展示之網格圖案以外之圖案來施加及圖案化膏。例如,作為闡釋性實例,可使用諸如凹痕、壓痕、對角線或非平行線或(半)隨機圖案之其他形狀,諸如藉由刻劃、按壓、衝壓、切割或模製。
圖8大致上繪示用於提供具有至少一個活性材料層之一雙極性電池胞元極板之一技術,諸如一方法800。在810處,可處理一導電基板之一第一表面,諸如在本文中別處描述(例如,包含洗滌、蝕刻、粗糙化、壓印或其等之組合之一或多者)。在815處,可在第一表面之一指定部分上沈積一第一濕活性材料膏。例如,此沈積可包含分配、網版印刷、擠壓或其他沈積技術。如上文提及,可在沈積之前、期間或之後諸如在濕活性材料膏與導電基板之間的界面處施加水或酸溶液。在820處,可諸如使用用於此固化之一環境之一受控溫度或濕度剖面對時間使濕活性材料膏固化。在835處,可藉由將一指定電刺激提供至電池胞元總成之端子而諸如在組裝於一雙極性電池胞元總成內之後「形成」經固化膏。在805處,在沈積濕活性材料之前,可諸如藉由電鍍、施加一箔或一塗覆程序將鉛或鉛合金層(例如,錫-鉛摻合物,諸如一共晶摻合物)沈積在導電基板之第一表面上。在825處,可處理導電基板之與第一表面相對之一第二表面,諸如以類似於810處之處理之一方式或與810處之此處理同時進行。在830處,可在第二表面之一指定部分上沈積一第二濕活性材料膏,諸如以類似於在815處使用用於具有與第一濕活性材料膏相比之一相反導電類型之一電池胞元電極之一膏組合物沈積第一活性材料膏之一方式。視情況,第一及第二濕活性材料膏可在820處同時固化。 各種註解
上文[實施方式]包含對隨附圖式(其等形成[實施方式]之一部分)之參考。圖式藉由圖解展示其中可實踐本發明之特定實施例。此等實施例大致上亦被稱為「實例」。此等實例可包含除展示或描述之元件以外之元件。然而,本發明者亦考慮其中僅提供所展示或描述之元件之實例。再者,本發明人亦考慮相對於一特定實例(或其之一或多個樣態)或相對於本文中展示或描述之其他實例(或其等之一或多個樣態)使用所展示或描述之元件(或其等之一或多個樣態)之任何組合或排列之實例。
倘若在此文件與藉由引用的方式併入之任何文件之間的用法不一致,以此文件中之用法為準。
在此文件中,使用術語「一(a或an)」(如在專利文件中常見)以包含一個或多於一個,其獨立於「至少一個」或「一或多個」之任何其他例項或用法。在此文件中,術語「或」用於指代一非窮盡性或使得「A或B」包含「A但非B」、「B但非A」及「A且B」,除非另外指示。在此文件中,術語「包含」及「其中(in which)」用作各自術語「包括」及「其中(wherein)」之通俗英文等效物。而且,在以下發明申請專利範圍中,術語「包含」及「包括」為開放式的,即,包含除在發明申請專利範圍中之此一術語之後列出之元件以外之元件之一系統、裝置、物品、組合物、配方或程序仍被視為落入該發明申請專利範圍之範疇內。再者,在以下發明申請專利範圍中,術語「第一」、「第二」及「第三」等僅用作標記,且不旨在對其等之物件強加數值要求。
上文描述旨在為闡釋性且非限制性。例如,上文描述之實例(或其等之一或多個樣態)可與彼此組合使用。諸如一般技術者在審閱上文描述後可使用其他實施例。提供[摘要]以容許讀者快速確定技術發明之本質。其係在其不會用於解釋或限制發明申請專利範圍之範疇或含義之理解下提交。而且,在上文[實施方式]中,可將各種特徵分組在一起以簡化本發明。此不應被解釋為意在一未主張所揭示特徵對任何請求項而言係必不可少的。實情係,本發明標的物可在於少於一特定所揭示實施例之全部特徵。因此,以下發明申請專利範圍特此作為實例或實施例併入[實施方式]中,其中各請求項獨立作為一單獨實施例,且經考慮,此等實施例可以各種組合或排列而彼此組合。應參考隨附發明申請專利範圍以及涵括此等發明申請專利範圍之等效物之全部範疇來判定本發明之範疇。
102:電池胞元包 114:電解質 116A:區域 116B:區域 120A:第一極板 120B:第二極板 121A至121C:雙極板 124A:匯流排 124B:匯流排 130A:第一端子 130B:第二端子 131A至131N:堆疊 132A至132N:堆疊 202A:電池胞元包 202B:電池胞元包 222:面板 223A:第一殼體段 223B:殼體段 240:蓋 242:端殼體段 304:導電基板 306:第一表面 306A:鉛合金表面/集電器表面 306B:鉛合金表面/集電器表面 308:活性材料層 308A:濕活性材料膏/第一濕活性材料 308B:濕活性材料膏/活性材料 310:活性材料層 310A:第二濕活性材料 310B:第二濕活性材料 320:集電器 321:雙極性電池胞元極板 442:操作 444A:操作 444B:操作 446A:操作 446B:操作 546:實例 550:壓機 552:基底 556A:隔板 556B:隔板 646:實例 654:基底 656:間隙 704:雙極板基板 708A至708F:活性材料 744A:操作 744B:操作 745A:操作 745B:操作 746:操作 800:方法 805:操作 810:操作 815:操作 820:操作 825:操作 830:操作 835:操作
在不一定按比例繪製之圖式中,相似數字可在不同視圖中描述類似組件。具有不同字母後綴之相似數字可表示類似組件之不同例項。圖式大致上藉由實例(但不限於)繪示本文件中論述之各種實施例。
圖1大致上繪示可包含一單極性電池胞元架構之一實例。
圖2A大致上繪示可包含具有一或多個雙極性電池胞元極板之一電池胞元包之一實例,諸如配置成一堆疊組態以提供一雙極性架構。
圖2B大致上繪示可包含具有一雙極性架構之一電池胞元包之另一實例,該雙極性結構包含容置各自雙極性電池胞元極板之各自殼體部分。
圖3A大致上繪示包括具有一柵格組態之一集電器之一實例,諸如通常可用於一單極性電池胞元架構中。
圖3B大致上繪示包括一平面雙極性電池胞元極板之一實例,諸如具有包含可支撐具有相反導電類型之活性材料之相對表面之一導電基板。
圖4A大致上繪示包括一處理流程之一實例,諸如可用於在一雙極板總成之一表面或「側」上提供一活性材料,包含以膏狀形式施加活性材料。
圖4B大致上繪示包括一處理流程之一實例,諸如可用於在一雙極板總成之相對表面或「側」上提供各自活性材料,包含以膏狀形式施加活性材料,且視情況包含使活性材料同時固化。
圖5大致上繪示包括雙極板總成之一堆疊組態之一實例,諸如可用於執行活性材料之固化,包含在一或多個持續時間內對堆疊組態施加壓縮,諸如在熱處理之前、期間或之後。
圖6大致上繪示包括雙極板總成之另一組態之一實例,包含相鄰雙極板總成之間的一間隙,諸如可用於執行活性材料之固化。
圖7A大致上繪示包括一處理流程之一實例,其中一活性材料以膏狀形式施加至一雙極板基板,且活性材料在施加至雙極板基板期間或之後被圖案化,且膏狀材料被固化。
圖7B大致上繪示包括一處理流程之一實例,其中膏狀形式之一活性材料在施加至一雙極板基板之前被圖案化,且膏狀材料被固化。
圖8大致上繪示用於提供具有至少一個活性材料層之一雙極性電池胞元極板之一技術,諸如一方法。
116A:區域
116B:區域
121A至121C:雙極板
124A:匯流排
124B:匯流排
130A:第一端子
130B:第二端子
131A至131N:堆疊
202A:電池胞元

Claims (19)

  1. 一種用於提供具有至少一個活性材料層之一雙極性電池胞元極板(bipolar battery plate)之方法,該方法包括:處理一導電基板之一第一表面,該第一表面包括鉛或鉛合金;在該經處理第一表面之一指定部分上沈積一第一濕活性材料膏,該第一濕活性材料包括鉛或氧化鉛,並在沈積該第一濕活性材料膏之前施加水或一酸溶液(acid solution);及使該第一濕活性材料膏固化以提供用於該雙極性電池胞元極板之具有第一導電類型之一電極。
  2. 如請求項1之方法,其中該導電基板包括包含矽化物之一歐姆接觸層;且其中包括該鉛或該鉛合金之該第一表面經定位於該歐姆接觸層上,該鉛或鉛合金形成一黏合層。
  3. 如請求項2之方法,其中使用一電鍍程序或一塗覆程序之至少一者將該鉛或鉛合金應用於該歐姆接觸層。
  4. 如請求項1至3中任一項之方法,其中圖案化該第一濕活性材料膏。
  5. 如請求項4之方法,其中在將該第一濕活性材料膏沈積在該經處理第一表面之一指定部分上之前圖案化該第一濕活性材料膏。
  6. 如請求項4之方法,其中在將該第一濕活性材料膏沈積在該經處理第一表面之一指定部分上之後圖案化該第一濕活性材料膏。
  7. 如請求項4之方法,其中至少部分使用除該導電基板以外之一支撐腹板圖案化該材料膏。
  8. 如請求項1至3中任一項之方法,其中處理該導電基板之該第一表面包括蝕刻或粗糙化該第一表面。
  9. 如請求項1至3中任一項之方法,其中處理該第一表面包括壓印或以其他方式衝壓該第一表面。
  10. 一種用於提供一雙極性電池胞元極板之方法,該方法包括:處理一導電基板之一第一表面,該第一表面包括鉛或鉛合金;處理該導電基板之與該第一表面相對之一第二表面,該第二表面包括鉛或鉛合金;在該經處理第一表面之一指定部分上沈積一第一濕活性材料膏,該第一濕活性材料包括鉛,並在沈積該第一濕活性材料膏之前施加水或一酸溶液;在該經處理第二表面之一指定部分上沈積一不同第二濕活性材料膏,該第二濕活性材料包括二氧化鉛;及使該第一濕活性材料膏及該第二濕活性材料膏同時固化以在該第一 表面上提供具有一第一導電類型之一第一電池胞元電極且在該第二表面上提供具有一相反第二導電類型之一第二電池胞元電極。
  11. 如請求項10之方法,其中包括該鉛或該鉛合金之該第一表面經定位於一第一歐姆接觸層上;其中包括該鉛或該鉛合金之該第二表面經定位於一第二歐姆接觸層上。
  12. 如請求項10或11中任一項之方法,其包括將該雙極性電池胞元極板定位為相鄰於其他各自雙極性電池胞元極板以進行固化。
  13. 如請求項12之方法,其中該雙極性電池胞元極板經定位於其他各自雙極性電池胞元極板之一堆疊中,其中至少在該固化期間,各自雙極性電池胞元極板藉由一隔板彼此隔離。
  14. 如請求項13之方法,其中至少在該固化期間施加壓力以將該等各自雙極性電池胞元極板之一堆疊置於壓縮狀態。
  15. 如請求項12之方法,其中該雙極性電池胞元極板在固化之後與該等其他各自雙極性電池胞元極板分離。
  16. 如請求項12之方法,其中至少在該固化期間,該雙極性電池胞元極板藉由一間隙與其他各自雙極性電池胞元極板分離。
  17. 如請求項16之方法,其中至少在該固化期間,該雙極性電池胞元極板藉由一固持器保持在該等其他各自雙極性電池胞元極板之間。
  18. 如請求項10或11中任一項之方法,其中該第一濕活性材料膏或該第二濕活性材料膏之至少一者在該固化之前被圖案化。
  19. 一種用於提供一雙極性電池胞元極板之方法,其包括:形成一導電基板;在該基板之一第一表面上形成一歐姆接觸層;在該歐姆接觸層上形成一黏合層,該黏合層包括鉛或鉛合金;在該第一表面之一指定部分上沈積一第一濕活性材料膏,該第一濕活性材料包括鉛或氧化鉛,該第一濕活性材料膏包含一圖案化表面或輪廓,並在沈積該第一濕活性材料膏之前施加水或一酸溶液;及使該第一濕活性材料膏固化,包含使用定義不同環境條件之多個固化階段,其中至少兩個階段包含高溫對環境,該固化提供用於該雙極性電池胞元極板之具有第一導電類型之一電極。
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