TWI812136B - 電子裝置、散熱組件及其散熱鰭片 - Google Patents

Abstract

一種散熱鰭片，包括一平板部、一長條形之凹陷部以及複數個凸塊。前述凹陷部形成於前述平板部中央，其中前述凹陷部自前述平板部朝一第一方向凹陷。前述凸塊形成於前述凹陷部之一底面，並且自前述底面朝一第二方向凸出，其中前述第二方向相反於前述第一方向。

Description

電子裝置、散熱組件及其散熱鰭片

本發明是有關於一種散熱組件，特別是有關於一種具有散熱鰭片之散熱組件。

在現今的筆記型電腦中，若想追求性能的提升則勢必要增進電腦系統內部的散熱效能。常見的筆記型電腦散熱方式大多是透過風扇搭配散熱鰭片來達成，然而當為了提升散熱效能而增加風扇的轉速時，往往會導致風扇的噪音值大幅增加，從而嚴重影響到使用者在操作筆記型電腦時的舒適性。

有鑒於此，如何設計出一種可抑制風扇噪音的散熱組件始成此技術領域研發人員之一重要挑戰。

有鑑於前述習知問題點，本發明之一實施例提供一種散熱鰭片，包括一平板部、一長條形之凹陷部以及複數個凸塊。前述長條形之凹陷部形成於前述平板部中央，其中前述凹陷部相對於前述平板部朝一第一方向凹陷。前述凸塊形成於前述凹陷部之一底面，並且相對於前述底面朝一第二方向凸出，其中前述第二方向相反於前述第一方向。

於一實施例中，前述凸塊具有圓形、橢圓形或多邊形結構。

於一實施例中，前述散熱鰭片呈長條形並區分為相互連接之一第一段部以及一第二段部，前述第一段部的寬度小於前述第二段部的寬度，且前述凹陷部延伸經過前述第一段部以及前述第二段部。

於一實施例中，前述凹陷部具有一入口端以及一出口端，一氣流經由前述入口端進入前述凹陷部，並在通過前述凹陷部後經由前述出口端離開前述散熱鰭片，其中前述入口端具有一第一寬度，前述出口端具有一第二寬度，且前述第二寬度大於前述第一寬度。

於一實施例中，前述凸塊與前述平板部對齊。

本發明一實施例更提供一種散熱組件，包括一上蓋板、一下蓋板以及複數個前述之散熱鰭片，其中前述散熱鰭片固定於前述上蓋板以及前述下蓋板之間，其中前述散熱鰭片相互平行，且在前述散熱鰭片之間形成有複數個氣體通道。

本發明一實施例更提供一種電子裝置，包括一輸入模組、一顯示模組、一風扇以及一前述之散熱組件。前述顯示模組樞接前述輸入模組，前述風扇設置於前述輸入模組內，前述散熱組件設置於前述輸入模組內，其中前述風扇所產生之一氣流進入前述散熱組件，且前述氣流通過前述氣體通道後排出前述散熱組件。

以下說明本發明實施例之電子裝置、散熱組件及其散熱鰭片。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下各實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，實施方式中所使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

首先請參閱第1圖，其中第1圖表示本發明一實施例之電子裝置100的立體圖。如第1圖所示，本發明一實施例之電子裝置100例如為一筆記型電腦，其主要包括可相互轉動之一輸入模組10以及一顯示模組20，前述輸入模組10以及顯示模組20係透過樞軸H相互連接，如此一來顯示模組20即可相對輸入模組10旋轉。

在本實施例中，於前述顯示模組20之一顯示面MS2上設有一顯示螢幕21(例如LCD、OLED或觸控螢幕)，此外在前述輸入模組10之一主表面MS1上形成有一按鍵區11以及一觸控區12，其中在按鍵區11內可設置一輸入鍵盤(例如QWERTY鍵盤)，而在觸控區12內則可設置一觸控板(touch pad)，以利於使用者操作此電子裝置100。

應了解的是，前述輸入鍵盤或觸控板可作為一使用者輸入介面(user input interface)，且當使用者欲開啟並操作電子裝置100時，可先將顯示模組20相對於輸入模組10掀開，然後可再利用按鍵區11內的輸入鍵盤或者觸控區12內的觸控板，藉以輸入指令或者控制顯示螢幕21上的游標。

接著請參閱第2圖，其中第2圖示設置在第1圖所示之電子裝置100內部的散熱組件30之立體圖。如第2圖所示，本發明一實施例之散熱組件30主要包含一上蓋板31、一下蓋板32以及複數個平行排列之散熱鰭片33，且其可設置於第1圖中之電子裝置100的輸入模組10內部，藉以對輸入模組10內部的中央處理器或其他電子元件進行散熱。舉例而言，前述散熱組件30可透過熱管(heat pipe)或其他導熱元件連接位在輸入模組10內部的中央處理器或其他電子元件，並可藉由散熱組件30之散熱鰭片33迅速地將熱能透過排出電子裝置100。

具體而言，在電子裝置100的輸入模組10內部另設有一風扇，其中前述風扇可產生一氣流，且前述氣流可沿著第2圖所示之箭頭方向進入並且穿過散熱組件30，而在氣流流經散熱組件30的過程中可以和散熱鰭片33進行熱交換(heat exchange)，從而能迅速地輸入模組10內部的熱排出。

再請一併參閱第2、3、4、5圖，其中第3圖為第2圖所示之散熱組件30的前視圖，第4圖表示第3圖中之A部分的放大圖，第5圖表示散熱組件30的局部放大立體圖。

如第2、3、4、5圖所示，前述散熱組件30主要包含一上蓋板31、一下蓋板32以及複數個長條形且呈平行排列之散熱鰭片33，其中每一散熱鰭片33具有一長條形凹陷部331、複數個凸塊332以及一平板部333，其中前述平板部333的兩側分別固定於上蓋板31以及下蓋板32，前述凹陷部331則是形成於平板部333的中央位置，並且朝平板部333的左側方向(第一方向)凹陷。

特別地是，前述凸塊332係以不規則的方式分佈於凹陷部331之底面，且自凹陷部331的底面朝右側方向(第二方向)凸出，惟凸塊332並未朝右側方向凸出於平板部333，而是與平板部333大致對齊。此外，在相鄰的散熱鰭片33之間係形成有氣體通道P，其中前述輸入模組10內部之一風扇可將氣流注入前述氣體通道P內，並使氣流在通過散熱組件30的過程中和散熱鰭片33進行熱交換，從而能夠迅速且有效地將輸入模組10內部的熱排出。

接著請再一併參閱第6、7、8、9圖，其中第6圖為第2~5圖中所示之散熱鰭片33的立體圖，第7圖為第6圖中所示之散熱鰭片33的另一視角立體圖，第8圖表示聲波經過散熱鰭片33上的凸塊332以及凹陷部331之側壁多次反射的示意圖，第9圖為第6、7圖中所示之散熱鰭片33的前視圖。

如第6、7、8、9圖所示，前述每一散熱鰭片33皆形成有一入口端P1以及一出口端P2，其中前述入口端P1和出口端P2係位於凹陷部331的相反側；應了解的是，當輸入模組10內部之一風扇將氣流注入相鄰散熱鰭片33之間的氣體通道P時，氣流會從入口端P1進入散熱鰭片33的凹陷部331，並沿著凹陷部331表面流動後經由出口端P2排出散熱組件30(第8圖)。

在此過程中，由於風扇所產生的噪音聲波會伴隨著氣流進入到凹陷部331內，且其會受到前述凸塊332和凹陷部331之側壁多次反射而大幅減弱其聲波能量與分貝數，故可使位於出口端P2處的噪音值有效地下降，同時也能夠在維持相同噪音值的條件下大幅提升風扇之轉速，從而增進其散熱效率。

需特別說明的是，在本實施例中之凸塊332係大致具有圓形結構，然而前述凸塊332亦可具有長條形、三角形、四邊形、矩形、正方形、梯形、多邊形或橢圓形結構，並不以本實施例所揭露者為限。

此外，從第8圖可以看出，前述散熱鰭片33可區分為相互連接之一第一段部S1以及一第二段部S2，其中凹陷部331延伸經過第一段部S1以及第二段部S2，入口端P1位於第一段部S1上，出口端P2則位於第二段部S2上，且第一段部S1的寬度係小於第二段部S2的寬度。

另一方面，從第8圖中可以看出前述凹陷部331的入口端P1具有一第一寬度D1，前述出口端P2則具有一第二寬度D2，其中該第二寬度D2大於該第一寬度D1。如此一來，風扇所產生的噪音聲波即可在凹陷部331內充分地被凸塊332和凹陷部331之側壁反射，藉以削減其聲波能量與分貝數，從而能夠使位於出口端P2處的噪音值有效地下降。

另一方面，從第9圖可以清楚地看出，本實施例中之前述凹陷部331係朝平板部333的左側方向(第一方向)凹陷，而前述凸塊332則是從凹陷部331的底面朝右側方向(第二方向)凸出，其中前述凸塊332並未朝右側方向(第二方向)凸出於平板部333，而是與平板部333大致對齊於平面V。

然而，前述散熱鰭片33之凹陷部331亦可朝平板部333的右側方向凹陷，並使前述凸塊332從凹陷部331的底面朝左側方向凸出，不以本實施例所揭露者為限。

於一實施例中，前述散熱鰭片33可包含金屬材質(例如鋁或銅)，且前述凹陷部331以及凸塊332可透過金屬沖壓(metal stamping)方式形成於平板部333的中央位置，其中前述凹陷部331係沿散熱鰭片33之一長軸方向貫穿平板部333。

再請一併參閱第10、11圖，其中第10圖表示兩個相鄰之散熱鰭片33併排設置的立體圖，第11圖為第10圖中之兩個相鄰之散熱鰭片33併排設置的另一視角立體圖。

如第10、11圖所示，當兩個散熱鰭片33併排設置時，可在相鄰的散熱鰭片33之間形成前述氣體通道P，其中輸入模組10內部之風扇可將氣流從前述兩個散熱鰭片33的出口端P2之間注入氣體通道P內(如第10圖中較窄之B部分所示)，並使氣流沿著凹陷部331表面流動後經由出口端P2排出散熱組件30(如第11圖中較寬之C部分所示)。

如前所述，因為風扇所產生的噪音聲波會伴隨著氣流進入到凹陷部331內，且其會受到前述凸塊332和凹陷部331之側壁的多次反射，從而能夠使位於出口端P2處的聲波能量與分貝數有效地下降。如此一來，不僅可減少電子裝置100的噪音值以提升使用者在操作電子裝置100時的舒適性，同時也能夠在維持相同噪音值的情況下大幅提升風扇之轉速，從而增進電子裝置100整體的散熱效率。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。

此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項工藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:電子裝置

10:輸入模組

11:按鍵區

12:觸控區

20:顯示模組

21:顯示螢幕

30:散熱組件

31:上蓋板

32:下蓋板

33:散熱鰭片

331:凹陷部

332:凸塊

333:平板部

A:部分

B:部分

C:部分

D1:第一寬度

D2:第二寬度

H:樞軸

MS1:主表面

MS2:顯示面

P:氣體通道

P1:入口端

P2:出口端

S1:第一段部

S2:第二段部

V:平面

第1圖表示本發明一實施例之電子裝置100的立體圖。 第2圖示設置在第1圖所示之電子裝置100內部的散熱組件30之立體圖。 第3圖為第2圖所示之散熱組件30的前視圖。 第4圖表示第3圖中之A部分的放大圖。 第5圖表示散熱組件30的局部放大立體圖。 第6圖為第2~5圖中所示之散熱鰭片33的立體圖。 第7圖為第6圖中所示之散熱鰭片33的另一視角立體圖。 第8圖表示聲波經過散熱鰭片33上的凸塊332以及凹陷部331之側壁多次反射的示意圖。 第9圖為第6、7圖中所示之散熱鰭片33的前視圖。 第10圖表示兩個相鄰之散熱鰭片33併排設置的立體圖。 第11圖為第10圖中之兩個相鄰之散熱鰭片33併排設置的另一視角立體圖。

33:散熱鰭片

331:凹陷部

332:凸塊

333:平板部

D1:第一寬度

D2:第二寬度

P1:入口端

P2:出口端

S1:第一段部

S2:第二段部

Claims (10)

1. 一種散熱鰭片，包括：一平板部；一長條形之凹陷部，形成於該平板部中央，其中該凹陷部相對於該平板部朝一第一方向凹陷；以及複數個凸塊，以不規則的方式分佈於該凹陷部之一底面，並且相對於該底面朝一第二方向凸出，其中該第二方向相反於該第一方向。
2. 如請求項1之散熱鰭片，其中該些凸塊具有圓形、橢圓形或多邊形結構。
3. 如請求項1之散熱鰭片，其中該散熱鰭片呈長條形並區分為相互連接之一第一段部以及一第二段部，該第一段部的寬度小於該第二段部的寬度，且該凹陷部延伸經過該第一段部以及該第二段部。
4. 如請求項1之散熱鰭片，其中該凹陷部具有一入口端以及一出口端，一氣流經由該入口端進入該凹陷部，並在通過該凹陷部後經由該出口端離開該散熱鰭片，其中該入口端具有一第一寬度，該出口端具有一第二寬度，且該第二寬度大於該第一寬度。
5. 如請求項1之散熱鰭片，其中該些凸塊與該平板部對齊。
6. 一種散熱組件，包括：一上蓋板；一下蓋板；以及複數個如請求項1之散熱鰭片，固定於該上蓋板以及該下蓋板之間，其中該些散熱鰭片相互平行，且在該些散熱鰭片之間形成有複數個氣體通道。
7. 如請求項6之散熱組件，其中該些凸塊具有圓形、橢圓形或多邊形結構。
8. 如請求項6之散熱組件，其中每一該散熱鰭片呈長條形並區分為相互連接之一第一段部以及一第二段部，該第一段部的寬度小於該第二段部的寬度，且該凹陷部延伸經過該第一段部以及該第二段部。
9. 如請求項6之散熱組件，其中該些凸塊與該平板部對齊。
10. 一種電子裝置，包括： 一輸入模組； 一顯示模組，樞接該輸入模組； 一風扇，設置於該輸入模組內；以及 一如請求項6之散熱組件，設置於該輸入模組內，其中該風扇所產生之一氣流進入該散熱組件，且該氣流通過該些氣體通道後排出該散熱組件。

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