TWI811868B - 電連接器 - Google Patents

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TWI811868B
TWI811868B TW110144206A TW110144206A TWI811868B TW I811868 B TWI811868 B TW I811868B TW 110144206 A TW110144206 A TW 110144206A TW 110144206 A TW110144206 A TW 110144206A TW I811868 B TWI811868 B TW I811868B
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王鏡清
郭俊男
陳文雄
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富佳得實業股份有限公司
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Abstract

本發明為有關一種電連接器，主要結構包括一傳輸導體組，傳輸導體組之中具有一上接觸導體組及一下接觸導體組、第一至第四高頻差分傳輸導體、低頻差分傳輸導體、分別設於第一至第四高頻差分傳輸導體或低頻差分傳輸導體之間的第一至第五接地傳輸導體、網路訊號傳輸導體、電源傳輸導體、第一熱插拔檢測傳輸導體、及偵測傳輸導體，能讓符合DisplayPort(DP)及HighDefinitionMultimediaInterface(HDMI)之規格的連接器皆具有優化高頻特性之功效，並具有能共用的優勢。

Description

電連接器
本發明為提供一種電連接器，尤指一種優化高頻特性與具有共用效果的電連接器。
按，連接器大多是應用於機器對線材、或線材對線材的轉接結構，並根據功能與種類會分成許多種類型，例如型號轉接用的連接器、網路用的連接器、通訊用的連接器、或資訊媒體相關的連接器。
其中於同一種功能的連接器中，也會分成許多種類的連接器，例如光是影音序號就有DP、HDMI、ACD等，並且正常情況下，各種類型的連接器並不能相互共用，因此若是要能夠連接各種類型的顯示器或與其對應的連接器，則需要另外裝設各種型號的連接器母座，如此一來對於成本來說就會大幅的增加。
而且由於影音序號若是在連接時，有產生相互干擾的狀況，則會使得整體的使用體驗相當的差，因此如何優化高頻特性也是急需解決的問題。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種能夠優化高頻特性與達到共用效果的電連接器的發明專利者。
本發明之主要目的在於：將各差分訊號傳輸導體之間設置有接地傳輸導體，來達到優化高頻特性的效果，並達到能夠共用的功能。
為達成上述目的，本發明之電連接器具有一傳輸導體組，而該傳 輸導體組主要包含：一上接觸導體組、一設於上接觸導體組之一側處的下接觸導體組、一包含有一設於該上接觸導體組之中的偵測訊號接觸部及一連接該偵測訊號接觸部之偵測訊號焊接部的偵測訊號傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中的第一左高頻差分接觸部、及一位於該偵測訊號焊接部之一側處的第一左高頻差分焊接部、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第一左高頻差分接觸部之一側處的第一右高頻差分傳輸導體、及一位於該第一左高頻差分焊接部背離該偵測訊號焊接部之一側處的第一右高頻差分焊接部、一包含有一設於該下接觸導體組之中的第一接地接觸部、一位置對應該偵測訊號接觸部之偵測抵觸部、及一位於該第一右高頻差分焊接部背離該第一左高頻差分焊接部之一側處的第一接地焊接部的第一接地傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第一接地接觸部之一側處的第二左高頻差分接觸部、及一位於該第一接地焊接部背離該第一右高頻差分焊接部之一側處的第二左高頻差分焊接部的第二左高頻差分傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二左高頻差分接觸部之一側處的第二右高頻差分接觸部、及一位於該第二左高頻差分焊接部背離該第一接地焊接部之一側處的第二右高頻差分焊接部的第二右高頻差分傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第一右高頻差分接觸部之一側處的第二接地接觸部、及一位於該第二右高頻差分焊接部背離該第二左高頻差分焊接部之一側處的第二接地焊接部的第二接地傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第二接地接觸部之一側處的第三左高頻差分接觸部、及一位於該第二接地焊接部背離該第二右高頻差分焊接部之一側處的第三左高頻差分焊接部的第三左高頻差分傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三左高頻差分接觸部之一側處的第三右高頻差分接觸部、及一位於該第三左高頻差分焊接部背離該第二接地焊接部之一側處的第三右高頻差分焊接部的第三右高頻差分傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二右高頻差分接觸部之一側處的第三接地接觸部、及一位於該第三右高頻差分焊接部背離該第三左高頻差分焊接部之一側處的第三接地焊接部的第三接地傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第三接地接觸部之一側處的第四左高頻差分接觸部、及一位於該第三接地焊接部背離該第三右高頻差分焊接部之一側處的第四左高頻差分焊接部的第四左高頻差分傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並 位於該第四左高頻差分接觸部之一側處的第四右高頻差分接觸部、及一位於該第四左高頻差分焊接部背離該第三接地焊接部之一側處的第四右高頻差分焊接部的第四右高頻差分傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三右高頻差分接觸部之一側處的第四接地接觸部、及一位於該第四右高頻差分焊接部背離該第四左高頻差分焊接部之一側處的第四接地焊接部的第四接地傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第四接地接觸部之一側處的左網路訊號配置接觸部、及一位於該第四接地焊接部背離該第四右高頻差分焊接部之一側處的左網路訊號配置焊接部的左網路訊號配置傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第四右高頻差分接觸部之一側處的右網路訊號配置接觸部、及一位於該左網路訊號配置焊接部背離該第四接地焊接部之一側處的右網路訊號配置焊接部的右網路訊號配置傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該右網路訊號配置接觸部之一側處的第五接地接觸部、及一位於該右網路訊號配置焊接部背離該左網路訊號配置焊接部之一側處的第五接地焊接部的第五接地傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左網路訊號配置接觸部之一側處的左低頻差分接觸部、及一位於該第五接地焊接部背離該右網路訊號配置焊接部之一側處的左低頻差分焊接部的左低頻差分傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左低頻差分接觸部之一側處的右低頻差分接觸部、及一位於該左低頻差分焊接部背離該第五接地焊接部之一側處的右低頻差分焊接部的右低頻差分傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第五接地接觸部之一側處的第一熱插拔偵測接觸部、及一位於該右低頻差分焊接部背離該左低頻差分焊接部之一側處的第一熱插拔偵測焊接部的第一熱插拔偵測傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中的第一電源接觸部、及一位於該第一熱插拔偵測焊接部背離該右低頻差分焊接部之一側處的第一電源焊接部之第一電源傳輸導體、一包含有一設於該上接觸導體組之中的第二熱插拔偵測接觸部、及一位於該第一電源焊接部背離該第一熱插拔偵測焊接部之一側處的第二熱插拔偵測焊接部的第二熱插拔偵測傳輸導體、一包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第一熱插拔偵測接觸部之一側處的第二電源接觸部、及一位於該第二熱插拔偵測焊接部背離該第一電源焊接部之一側處的第二電源焊接部的第二電源傳輸導體、及一包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該右低頻差分接觸部之一側處的電源 回覆接觸部、及一位於該第二電源焊接部背離該第二熱插拔偵測焊接部之一側處的電源回覆焊接部的電源回覆傳輸導體，且該第一電源接觸部係位於該第一熱插拔偵測接觸部及該第一電源焊接部之間。
藉由上述之結構，能於各高頻差分傳輸導體及低頻差分傳輸導體之間皆設有一接地傳輸導體，藉此達到優化高頻特性與降低干擾的效果。並透過上述各接觸部的排列方式，透過深淺不同的插接效果，來同時對應兩種類型的連接器。
藉由上述技術，可針對習用的連接器無法共用及不能優化高頻特性的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。
【00102】
100:傳輸導體組
A:上接觸導體組
B:下接觸導體組
01:偵測訊號傳輸導體
01A:偵測訊號接觸部
01B:偵測訊號焊接部
02:第一左高頻差分傳輸導體
02A:第一左高頻差分接觸部
02B:第一左高頻差分焊接部
03:第一右高頻差分傳輸導體
03A:第一右高頻差分接觸部
03B:第一右高頻差分焊接部
04:第一接地傳輸導體
04A:第一接地接觸部
04B:第一接地焊接部
04C:偵測抵觸部
05:第二左高頻差分傳輸導體
05A:第二左高頻差分接觸部
05B:第二左高頻差分焊接部
06:第二右高頻差分傳輸導體
06A:第二右高頻差分接觸部
06B:第二右高頻差分焊接部
07:第二接地傳輸導體
07A:第二接地接觸部
07B:第二接地焊接部
08:第三左高頻差分傳輸導體
08A:第三左高頻差分接觸部
08B:第三左高頻差分焊接部
09:第三右高頻差分傳輸導體
09A:第三右高頻差分接觸部
09B:第三右高頻差分焊接部
10:第三接地傳輸導體
10A:第三接地接觸部
10B:第三接地焊接部
11:第四左高頻差分傳輸導體
11A:第四左高頻差分接觸部
11B:第四左高頻差分焊接部
12:第四右高頻差分傳輸導體
12A:第四右高頻差分接觸部
12B:第四右高頻差分焊接部
13:第四接地傳輸導體
13A:第四接地接觸部
13B:第四接地焊接部
14:左網路訊號配置傳輸導體
14A:左網路訊號配置接觸部
14B:左網路訊號配置焊接部
15:右網路訊號配置傳輸導體
15A:右網路訊號配置接觸部
15B:右網路訊號配置焊接部
16:第五接地傳輸導體
16A:第五接地接觸部
16B:第五接地焊接部
17:左低頻差分傳輸導體
17A:左低頻差分接觸部
17B:左低頻差分焊接部
18:右低頻差分傳輸導體
18A:右低頻差分接觸部
18B:右低頻差分焊接部
19:第一熱插拔偵測傳輸導體
19A:第一熱插拔偵測接觸部
19B:第一熱插拔偵測焊接部
20:第一電源傳輸導體
20A:第一電源接觸部
20B:第一電源焊接部
21:第二熱插拔偵測傳輸導體
21A:第二熱插拔偵測接觸部
21B:第二熱插拔偵測焊接部
22:第二電源傳輸導體
22A:第二電源接觸部
22B:第二電源焊接部
23:電源回覆傳輸導體
23A:電源回覆接觸部
23B:電源回覆焊接部
200:絕緣膠體
201:第一止擋限位部
202:第二止擋限位部
300:屏蔽殼體
301:定位彈片
302:防反差導引彈片
303:殼體止擋限位部
304:上側定位彈片
305:下側定位彈片
306:插接口片
M:公頭連接器
M01:公端屏蔽殼體
M011:上側卡扣部
M012:防脫離卡扣部
M013:頂壓定位部
M02:第一公端絕緣膠體
M03:第二公端絕緣膠體
M04:公端傳輸導體組
第一圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之分解圖。
第三圖 係為本發明較佳實施例之剖面示意圖。
第四圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體示意圖。
第五圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體局部示意圖(一)。
第五A圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體局部示意圖(二)。
第六圖 係為本發明較佳實施例之插接示意圖(一)。
第七圖 係為本發明較佳實施例之上側接觸示意圖(一)。
第八圖 係為本發明較佳實施例之下側接觸示意圖(一)。
第九圖 係為本發明較佳實施例之插接示意圖(二)。
第十圖 係為本發明較佳實施例之上側接觸示意圖(二)。
第十一圖 係為本發明較佳實施例之下側接觸示意圖(二)。
第十二圖 係為本發明再一較佳實施例之立體圖。
第十三圖 係為本發明再一較佳實施例之分解圖。
第十四圖 係為本發明再一較佳實施例之傳輸導體示意圖。
第十五圖 係為本發明再一較佳實施例之傳輸導體局部示意圖(一)。
第十五A圖 係為本發明再一較佳實施例之傳輸導體局部示意圖(二)。
第十六圖 係為本發明再一較佳實施例之公端分解示意圖。
第十七圖 係為本發明再一較佳實施例之插接示意圖。
第十八圖 係為本發明又一較佳實施例之立體圖。
第十九圖 係為本發明又一較佳實施例之分解圖。
第二十圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體示意圖。
第二十一圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體局部示意圖(一)。
第二十一A圖 係為本發明又一較佳實施例之傳輸導體局部示意圖(二)。
第二十二圖 係為本發明又一較佳實施例之公端分解示意圖。
第二十三圖 係為本發明又一較佳實施例之插接示意圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱第一圖至第十一圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖至下側接觸示意圖(二)，由圖中可清楚看出本發明之電連接器具有一傳輸導體組100，而該傳輸導體組100主要包含：
一上接觸導體組A；
一下接觸導體組B，該下接觸導體組B設於該上接觸導體組A之一側處；
一偵測訊號傳輸導體01，該偵測訊號傳輸導體01包含有一設於該上接觸導體組A之中的偵測訊號接觸部01A及一連接該偵測訊號接觸部01A之偵測訊號焊接部01B；
一第一左高頻差分傳輸導體02，該第一左高頻差分傳輸導體02包含一設於該上接觸導體組A之中的第一左高頻差分接觸部02A、及一位於該偵測訊號焊接部01B之一側處的第一左高頻差分焊接部02B；
一第一右高頻差分傳輸導體03，該第一右高頻差分傳輸導體03包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第一左高頻差分接觸部02A之一側處的第一右高頻差分接觸部03A、及一位於該第一左高頻差分焊接部02B背離該偵測訊號焊接部01B之一側處的第一右高頻差分焊接部03B；
一第一接地傳輸導體04，該第一接地傳輸導體04包含有一設 於該下接觸導體組B之中的第一接地接觸部04A、一位置對應該偵測訊號接觸部01A之偵測抵觸部04C、及一位於該第一右高頻差分焊接部03B背離該第一左高頻差分焊接部02B之一側處的第一接地焊接部04B；
一第二左高頻差分傳輸導體05，該第二左高頻差分傳輸導體05包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第一接地接觸部04A之一側處的第二左高頻差分接觸部05A、及一位於該第一接地焊接部04B背離該第一右高頻差分焊接部03B之一側處的第二左高頻差分焊接部05B；
一第二右高頻差分傳輸導體06，該第二右高頻差分傳輸導體06包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第二左高頻差分接觸部05A之一側處的第二右高頻差分接觸部06A、及一位於該第二左高頻差分焊接部05B背離該第一接地焊接部04B之一側處的第二右高頻差分焊接部06B；
一第二接地傳輸導體07，該第二接地傳輸導體07包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第一右高頻差分接觸部03A之一側處的第二接地接觸部07A、及一位於該第二右高頻差分焊接部06B背離該第二左高頻差分焊接部05B之一側處的第二接地焊接部07B；
一第三左高頻差分傳輸導體08，該第三左高頻差分傳輸導體O8包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第二接地接觸部07A之一側處的第三左高頻差分接觸部08A、及一位於該第二接地焊接部07B背離該第二右高頻差分焊接部06B之一側處的第三左高頻差分焊接部08B；
一第三右高頻差分傳輸導體09，該第三右高頻差分傳輸導體09包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第三左高頻差分接觸部08A之一側處的第三右高頻差分接觸部09A、及一位於該第三左高頻差分焊接部08B背離該第二接地焊接部07B之一側處的第三右高頻差分焊接部09B；
一第三接地傳輸導體10，該第三接地傳輸導體10包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第二右高頻差分接觸部06A之一側處的第三接地接觸部10A、及一位於該第三右高頻差分焊接部09B背離該第三左高頻差分焊接部08B之一側處的第三接地焊接部10B；
一第四左高頻差分傳輸導體11，該第四左高頻差分傳輸導體1 1包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第三接地接觸部10A之一側處的第四左高頻差分接觸部11A、及一位於該第三接地焊接部10B背離該第三右高頻差分焊接部09B之一側處的第四左高頻差分焊接部11B；
一第四右高頻差分傳輸導體12，該第四右高頻差分傳輸導體12包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第四左高頻差分接觸部11A之一側處的第四右高頻差分接觸部12A、及一位於該第四左高頻差分焊接部11B背離該第三接地焊接部10B之一側處的第四右高頻差分焊接部12B；
一第四接地傳輸導體13，該第四接地傳輸導體13包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第三右高頻差分接觸部09A之一側處的第四接地接觸部13A、及一位於該第四右高頻差分焊接部12B背離該第四左高頻差分焊接部11B之一側處的第四接地焊接部13B；
一左網路訊號配置傳輸導體14，該左網路訊號配置傳輸導體14包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第四接地接觸部13A之一側處的左網路訊號配置接觸部14A、及一位於該第四接地焊接部13B背離該第四右高頻差分焊接部12B之一側處的左網路訊號配置焊接部14B；
一右網路訊號配置傳輸導體15，該右網路訊號配置傳輸導體15包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第四右高頻差分接觸部12A之一側處的右網路訊號配置接觸部15A、及一位於該左網路訊號配置焊接部14B背離該第四接地焊接部13B之一側處的右網路訊號配置焊接部15B；
一第五接地傳輸導體16，該第五接地傳輸導體16包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該右網路訊號配置接觸部15A之一側處的第五接地接觸部16A、及一位於該右網路訊號配置焊接部15B背離該左網路訊號配置焊接部14B之一側處的第五接地焊接部16B；
一左低頻差分傳輸導體17，該左低頻差分傳輸導體17包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該左網路訊號配置接觸部14A之一側處的左低頻差分接觸部17A、及一位於該第五接地焊接部16B背離該右網路訊號配置焊接部15B之一側處的左低頻差分焊接部17B；
一右低頻差分傳輸導體18，該右低頻差分傳輸導體18包含有 一設於該上接觸導體組A之中並位於該左低頻差分接觸部17A之一側處的右低頻差分接觸部18A、及一位於該左低頻差分焊接部17B背離該第五接地焊接部16B之一側處的右低頻差分焊接部18B；
一第一熱插拔偵測傳輸導體19，該第一熱插拔偵測傳輸導體19包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第五接地接觸部16A之一側處的第一熱插拔偵測接觸部19A、及一位於該右低頻差分焊接部18B背離該左低頻差分焊接部17B之一側處的第一熱插拔偵測焊接部19B；
一第一電源傳輸導體20，該第一電源傳輸導體20包含有一設於該下接觸導體組B之中的第一電源接觸部20A、及一位於該第一熱插拔偵測焊接部19B背離該右低頻差分焊接部18B之一側處的第一電源焊接部20B，且該第一電源接觸部20A係位於該第一熱插拔偵測接觸部19A及該第一電源焊接部20B之間；
一第二熱插拔偵測傳輸導體21，該第二熱插拔偵測傳輸導體21包含有一設於該上接觸導體組A之中的第二熱插拔偵測接觸部21A、及一位於該第一電源焊接部20B背離該第一熱插拔偵測焊接部19B之一側處的第二熱插拔偵測焊接部21B；
一第二電源傳輸導體22，該第二電源傳輸導體22包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第一熱插拔偵測接觸部19A之一側處的第二電源接觸部22A、及一位於該第二熱插拔偵測焊接部21B背離該第一電源焊接部20B之一側處的第二電源焊接部22B；及
一電源回覆傳輸導體23，該電源回覆傳輸導體23包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該右低頻差分接觸部18A之一側處的電源回覆接觸部23A、及一位於該第二電源焊接部22B背離該第二熱插拔偵測焊接部21B之一側處的電源回覆焊接部23B，且該第二熱插拔偵測接觸部21A係位於該電源回覆接觸部23A及該第二熱插拔偵測焊接部21B之間。
該傳輸導體組100係設於一絕緣膠體200上，而該絕緣膠體200外側設有一屏蔽殼體300，該屏蔽殼體300上具有複數定位彈片301、一防反差導引彈片302、複數之殼體止擋限位部303、複數上側定位彈片304、及複數下側定位彈片305，且屏蔽殼體上會具有一插接口306。
而絕緣膠體200具有一第一止擋限位部201、及一第二止擋限位部202，而該第二止擋限位部202與該插接口之距離係小於該第一止擋限位部201與該插接口306之距離。
藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，即可達到雙重使用類型與優化高頻特性的優勢，而詳細之解說將於下述說明。
使用者即可根據需求插入DisplayPort(DP)之規格的公頭連接器M，或插入HDMI之規格的連接器。
當要插入DP之規格的公頭連接器M時，會經由推動防反差導引彈片302，以經由殼體止擋限位部303及第二止擋限位部202止擋住公頭連接器M的位置，同時經由上側定位彈片304及下側定位彈片305固定住公頭連接器M，讓DP之規格的公頭連接器M不能在往內插入，使DP之規格的公頭連接器M處於插入較淺的位置處。
如此DP之規格的公頭連接器M並不會碰觸到偵測訊號接觸部01A、第二熱插拔偵測接觸部21A、及第一電源接觸部20A，僅會與第一左高頻差分接觸部02A、第一右高頻差分接觸部03A、第一接地接觸部04A、第二左高頻差分接觸部05A、第二右高頻差分接觸部06A、第二接地接觸部07A、第三左高頻差分接觸部08A、第三右高頻差分接觸部09A、第三接地接觸部10A、第四左高頻差分接觸部11A、第四右高頻差分接觸部12A、第四接地接觸部13A、左網路訊號配置接觸部14A、右網路訊號配置接觸部15A、第五接地接觸部16A、左低頻差分接觸部17A、右低頻差分接觸部18A、第一熱插拔偵測接觸部19A、電源回覆接觸部23A、及第二電源接觸部22A，來達到DP之規格的連接效果。
而若要插入HDMI之規格的公頭連接器M時，則可經由防反差導引彈片302來達到防止反差的效果，再配合定位彈片301進行定位，並且能讓HDM1之規格的公頭連接器M碰觸到第一止擋限位部201的位置，而不會被第二止擋限位部202所擋住，因此能插入到較為深處的位置處，並且會推動偵測訊號接觸部01A，讓偵測訊號接觸部01A往下碰觸到偵測抵觸部04C，以產生訊號來確認插入的確實為HDMI之規格的公頭連接器M。
如此HDMI之規格的公頭連接器M就不會碰觸到電源回覆接觸部 23A、第一熱插拔偵測接觸部19A、及第二電源接觸部22A，並會接觸到第一左高頻差分接觸部02A、第一右高頻差分接觸部03A、第一接地接觸部04A、第二左高頻差分接觸部05A、第二右高頻差分接觸部06A、第二接地接觸部07A、第三左高頻差分接觸部08A、第三右高頻差分接觸部09A、第三接地接觸部10A、第四左高頻差分接觸部11A、第四右高頻差分接觸部12A、第四接地接觸部13A、左網路訊號配置接觸部14A、右網路訊號配置接觸部15A、第五接地接觸部16A、左低頻差分接觸部17A、右低頻差分接觸部18A、第一電源接觸部20A、及第二熱插拔偵測接觸部21A，來達到HDMI之規格的連接效果。
如此就能經由上述的方式，來達到兩種類型的連接器效果，以增加使用上的方便性。並且會於第一左高頻差分焊接部02B及第一右高頻差分焊接部03B與第二左高頻差分焊接部05B及第二右高頻差分焊接部06B之間設有第一接地焊接部04B；於第二左高頻差分焊接部05B及第二右高頻差分焊接部06B與第三左高頻差分焊接部08B及第三右高頻差分焊接部09B之間設有第二接地焊接部07B；於第三左高頻差分焊接部08B及第三右高頻差分焊接部09B與第四左高頻差分焊接部11B及第四右高頻差分焊接部12B之間設有第三接地焊接部10B；於第四左高頻差分焊接部11B及第四右高頻差分焊接部12B與左網路訊號配置焊接部14B及右網路訊號配置焊接部15B之間設有第四接地焊接部13B；於左網路訊號配置焊接部14B及右網路訊號配置焊接部15B與左低頻差分焊接部17B及右低頻差分焊接部18B之間設有第五接地焊接部16B，藉此讓各訊號對之間設置有接地端子，來達到優化高頻特性的效果。
再者，其中的第一接地接觸部04A與第一接地焊接部04B、第二接地接觸部07A與第二接地焊接部07B、第三接地接觸部10A與第三接地焊接部10B、第四接地接觸部13A與第四接地焊接部13B、及第五接地接觸部16A與第五接地焊接部16B皆為一對一的形成態樣，因此在製造時能夠較為方便，以及讓焊接部的位置能較為寬鬆不壅擠，如此就能降低焊接時可能產生因為過度擁擠所產生的短路狀況。
再請同時配合參閱第十二圖至第十七圖所示，係為本發明再一較佳實施例之立體圖至插接示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例 為大同小異，於本實施例中，電連接器具有一傳輸導體組100，而該傳輸導體組100主要包含：
一上接觸導體組A；
一下接觸導體組B，該下接觸導體組B設於該上接觸導體組A之一側處；
一第一左高頻差分傳輸導體02，該第一左高頻差分傳輸導體02包含一設於該上接觸導體組A之中的第一左高頻差分接觸部02A、及一連接該第一左高頻差分接觸部02A之第一左高頻差分焊接部02B；
一第一右高頻差分傳輸導體03，該第一右高頻差分傳輸導體03包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第一左高頻差分接觸部02A之一側處的第一右高頻差分接觸部03A、及一位於該第一左高頻差分焊接部02B之一側處的第一右高頻差分焊接部03B；
一第一接地傳輸導體04，該第一接地傳輸導體04包含有一設於該下接觸導體組B之中的第一接地接觸部04A、及一位於該第一右高頻差分焊接部03B背離該第一左高頻差分焊接部02B之一側處的第一接地焊接部04B；
一第二左高頻差分傳輸導體05，該第二左高頻差分傳輸導體05包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第一接地接觸部04A之一側處的第二左高頻差分接觸部05A、及一位於該第一接地焊接部04B背離該第一右高頻差分焊接部03B之一側處的第二左高頻差分焊接部05B；
一第二右高頻差分傳輸導體06，該第二右高頻差分傳輸導體06包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第二左高頻差分接觸部05A之一側處的第二右高頻差分接觸部06A、及一位於該第二左高頻差分焊接部05B背離該第一接地焊接部04B之一側處的第二右高頻差分焊接部06B；
一第二接地傳輸導體07，該第二接地傳輸導體07包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第一右高頻差分接觸部03A之一側處的第二接地接觸部07A、及一位於該第二右高頻差分焊接部06B背離該第二左高頻差分焊接部05B之一側處的第二接地焊接部07B；
一第三左高頻差分傳輸導體08，該第三左高頻差分傳輸導體0 8包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第二接地接觸部07A之一側處的第三左高頻差分接觸部08A、及一位於該第二接地焊接部07B背離該第二右高頻差分焊接部06B之一側處的第三左高頻差分焊接部08B；
一第三右高頻差分傳輸導體09，該第三右高頻差分傳輸導體09包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第三左高頻差分接觸部08A之一側處的第三右高頻差分接觸部09A、及一位於該第三左高頻差分焊接部08B背離該第二接地焊接部07B之一側處的第三右高頻差分焊接部09B；
一第三接地傳輸導體10，該第三接地傳輸導體10包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第二右高頻差分接觸部06A之一側處的第三接地接觸部10A、及一位於該第三右高頻差分焊接部09B背離該第三左高頻差分焊接部08B之一側處的第三接地焊接部10B；
一第四左高頻差分傳輸導體11，該第四左高頻差分傳輸導體11包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第三接地接觸部10A之一側處的第四左高頻差分接觸部11A、及一位於該第三接地焊接部10B背離該第三右高頻差分焊接部09B之一側處的第四左高頻差分焊接部11B；
一第四右高頻差分傳輸導體12，該第四右高頻差分傳輸導體12包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第四左高頻差分接觸部11A之一側處的第四右高頻差分接觸部12A、及一位於該第四左高頻差分焊接部11B背離該第三接地焊接部10B之一側處的第四右高頻差分焊接部12B；
一第四接地傳輸導體13，該第四接地傳輸導體13包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第三右高頻差分接觸部09A之一側處的第四接地接觸部13A、及一位於該第四右高頻差分焊接部12B背離該第四左高頻差分焊接部11B之一側處的第四接地焊接部13B；
一左網路訊號配置傳輸導體14，該左網路訊號配置傳輸導體14包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第四接地接觸部13A之一側處的左網路訊號配置接觸部14A、及一位於該第四接地焊接部13B背離該第四右高頻差分焊接部12B之一側處的左網路訊號配置焊接部14B；
一右網路訊號配置傳輸導體15，該右網路訊號配置傳輸導體1 5包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第四右高頻差分接觸部12A之一側處的右網路訊號配置接觸部15A、及一位於該左網路訊號配置焊接部14B背離該第四接地焊接部13B之一側處的右網路訊號配置焊接部15B；
一第五接地傳輸導體16，該第五接地傳輸導體16包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該右網路訊號配置接觸部15A之一側處的第五接地接觸部16A、及一位於該右網路訊號配置焊接部15B背離該左網路訊號配置焊接部14B之一側處的第五接地焊接部16B；
一左低頻差分傳輸導體17，該左低頻差分傳輸導體17包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該左網路訊號配置接觸部14A之一側處的左低頻差分接觸部17A、及一位於該第五接地焊接部16B背離該右網路訊號配置焊接部15B之一側處的左低頻差分焊接部17B；
一右低頻差分傳輸導體18，該右低頻差分傳輸導體18包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該左低頻差分接觸部17A之一側處的右低頻差分接觸部18A、及一位於該左低頻差分焊接部17B背離該第五接地焊接部16B之一側處的右低頻差分焊接部18B；
一第一電源傳輸導體20，該第一電源傳輸導體20包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第五接地接觸部16A之一側處的第一電源接觸部20A、及一位於該右低頻差分焊接部18B背離該左低頻差分焊接部17B之一側處的第一電源焊接部20B；及
一第二熱插拔偵測傳輸導體21，該第二熱插拔偵測傳輸導體21包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該右低頻差分接觸部18A之一側處的第二熱插拔偵測接觸部21A、及一位於該第一電源焊接部20B背離該右低頻差分焊接部18B之一側處的第二熱插拔偵測焊接部21B。
並且其中的該第一左高頻差分接觸部02A、該第一右高頻差分接觸部03A、該第一接地接觸部04A、該第二左高頻差分接觸部05A、該第二右高頻差分接觸部06A、該第二接地接觸部07A、該第三左高頻差分接觸部08A、該第三右高頻差分接觸部09A、該第三接地接觸部10A、該第四左高頻差分接觸部11A、該第四右高頻差分接觸部12A、該第四接地接觸部13A、該左網路訊號配置接觸部14A、該右網路訊號配置接觸 部15A、該第五接地接觸部16A、該左低頻差分接觸部17A、該右低頻差分接觸部18A、該第一電源接觸部20A、及該第二熱插拔偵測接觸部21A，係為板狀之接觸部。
且本實施例之傳輸導體組100設於一母座之連接器內，且母座之連接器同樣具有屏蔽殼體300及絕緣膠體200，屏蔽殼體300上同樣具有定位彈片301，該母座之連接器係供與一公頭連接器M相連接，且該公頭連接器M內之公端傳輸導體組M04係為彈性之接觸部，而該公頭連接器M包含有一公端屏蔽殼體M01、一設於該公端屏蔽殼體M01內之第一公端絕緣膠體M02、一設於該公端屏蔽殼體M01內並與該第一公端絕緣膠體M02相連接之第二公端絕緣膠體M03、及一設於該第一公端絕緣膠體M02與該第二公端絕緣膠體M03上之公端傳輸導體組M04，而該公端屏蔽殼體M01上具有一上側卡扣部M011、及複數供頂壓該第二公端絕緣膠體M03之頂壓定位部M013。如此使用者可將HDM1之規格的公頭連接器M插入本實施例之母座之連接器，經由上側卡扣部M011固定住公頭連接器M，並透過頂壓定位部M013定位住公頭連接器M的位置。
並本實施例之傳輸導體組100同樣會於各訊號對之間設置有接地端子，來達到優化高頻特性的效果。並且其中的第一接地接觸部04A與第一接地焊接部04B、第二接地接觸部07A與第二接地焊接部07B、第三接地接觸部10A與第三接地焊接部10B、第四接地接觸部13A與第四接地焊接部13B、及第五接地接觸部16A與第五接地焊接部16B皆為一對一的形成態樣，因此在製造時能夠較為方便，以及讓焊接部的位置能較為寬鬆不壅擠，如此就能降低焊接時可能產生因為過度擁擠所產生的短路狀況。
再請同時配合參閱第十八圖至第二十三圖所示，係為本發明又一較佳實施例之立體圖至插接示意圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，於本實施例中，電連接器具有一傳輸導體組100，而該傳輸導體組100主要包含：
一上接觸導體組A；
一下接觸導體組B，該下接觸導體組B設於該上接觸導體組A之一側處；
一第一左高頻差分傳輸導體02，該第一左高頻差分傳輸導體0 2包含一設於該上接觸導體組A之中的第一左高頻差分接觸部02A、及一連接該第一左高頻差分接觸部02A之第一左高頻差分焊接部02B；
一第一右高頻差分傳輸導體03，該第一右高頻差分傳輸導體03包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第一左高頻差分接觸部02A之一側處的第一右高頻差分接觸部03A、及一位於該第一左高頻差分焊接部02B一側處的第一右高頻差分焊接部03B；
一第一接地傳輸導體04，該第一接地傳輸導體04包含有一設於該下接觸導體組B之中的第一接地接觸部04A、及一位於該第一右高頻差分焊接部03B背離該第一左高頻差分焊接部02B之一側處的第一接地焊接部04B；
一第二左高頻差分傳輸導體05，該第二左高頻差分傳輸導體05包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第一接地接觸部04A之一側處的第二左高頻差分接觸部05A、及一位於該第一接地焊接部04B背離該第一右高頻差分焊接部03B之一側處的第二左高頻差分焊接部05B；
一第二右高頻差分傳輸導體06，該第二右高頻差分傳輸導體06包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第二左高頻差分接觸部05A之一側處的第二右高頻差分接觸部06A、及一位於該第二左高頻差分焊接部05B背離該第一接地焊接部04B之一側處的第二右高頻差分焊接部06B；
一第二接地傳輸導體07，該第二接地傳輸導體07包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第一右高頻差分接觸部03A之一側處的第二接地接觸部07A、及一位於該第二右高頻差分焊接部06B背離該第二左高頻差分焊接部05B之一側處的第二接地焊接部07B；
一第三左高頻差分傳輸導體08，該第三左高頻差分傳輸導體08包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第二接地接觸部07A之一側處的第三左高頻差分接觸部08A、及一位於該第二接地焊接部07B背離該第二右高頻差分焊接部06B之一側處的第三左高頻差分焊接部08B；
一第三右高頻差分傳輸導體09，該第三右高頻差分傳輸導體09包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第三左高頻差分接觸部08A之一側處的第三右高頻差分接觸部09A、及一位於該第三左高頻差分焊接部 08B背離該第二接地焊接部07B之一側處的第三右高頻差分焊接部09B；
一第三接地傳輸導體10，該第三接地傳輸導體10包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第二右高頻差分接觸部06A之一側處的第三接地接觸部10A、及一位於該第三右高頻差分焊接部09B背離該第三左高頻差分焊接部08B之一側處的第三接地焊接部10B；
一第四左高頻差分傳輸導體11，該第四左高頻差分傳輸導體11包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第三接地接觸部10A之一側處的第四左高頻差分接觸部11A、及一位於該第三接地焊接部10B背離該第三右高頻差分焊接部09B之一側處的第四左高頻差分焊接部11B；
一第四右高頻差分傳輸導體12，該第四右高頻差分傳輸導體12包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第四左高頻差分接觸部11A之一側處的第四右高頻差分接觸部12A、及一位於該第四左高頻差分焊接部11B背離該第三接地焊接部10B之一側處的第四右高頻差分焊接部12B；
一第四接地傳輸導體13，該第四接地傳輸導體13包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第三右高頻差分接觸部09A之一側處的第四接地接觸部13A、及一位於該第四右高頻差分焊接部12B背離該第四左高頻差分焊接部11B之一側處的第四接地焊接部13B；
一左網路訊號配置傳輸導體14，該左網路訊號配置傳輸導體14包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該第四接地接觸部13A之一側處的左網路訊號配置接觸部14A、及一位於該第四接地焊接部13B背離該第四右高頻差分焊接部12B之一側處的左網路訊號配置焊接部14B；
一右網路訊號配置傳輸導體15，該右網路訊號配置傳輸導體15包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第四右高頻差分接觸部12A之一側處的右網路訊號配置接觸部15A、及一位於該左網路訊號配置焊接部14B背離該第四接地焊接部13B之一側處的右網路訊號配置焊接部15B；
一第五接地傳輸導體16，該第五接地傳輸導體16包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該右網路訊號配置接觸部15A之一側處的第 五接地接觸部16A、及一位於該右網路訊號配置焊接部15B背離該左網路訊號配置焊接部14B之一側處的第五接地焊接部16B；
一左低頻差分傳輸導體17，該左低頻差分傳輸導體17包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該左網路訊號配置接觸部14A之一側處的左低頻差分接觸部17A、及一位於該第五接地焊接部16B背離該右網路訊號配置焊接部15B之一側處的左低頻差分焊接部17B；
一右低頻差分傳輸導體18，該右低頻差分傳輸導體18包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該左低頻差分接觸部17A之一側處的右低頻差分接觸部18A、及一位於該左低頻差分焊接部17B背離該第五接地焊接部16B之一側處的右低頻差分焊接部18B；
一第一熱插拔偵測傳輸導體19，該第一熱插拔偵測傳輸導體19包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第五接地接觸部16A之一側處的第一熱插拔偵測接觸部19A、及一位於該右低頻差分焊接部18B背離該左低頻差分焊接部17B之一側處的第一熱插拔偵測焊接部19B；
一電源回覆傳輸導體23，該電源回覆傳輸導體23包含有一設於該上接觸導體組A之中並位於該右低頻差分接觸部18A之一側處的電源回覆接觸部23A、及一位於該第一熱插拔偵測焊接部19B背離該右低頻差分焊接部18B之一側處的電源回覆焊接部23B；及
一第二電源傳輸導體22，該第二電源傳輸導體22包含有一設於該下接觸導體組B之中並位於該第一熱插拔偵測接觸部19A之一側處的第二電源接觸部22A、及一位於該電源回覆焊接部23B背離該第一熱插拔偵測焊接部19B之一側處的第二電源焊接部22B。
並且其中的該第一左高頻差分接觸部02A、該第一右高頻差分接觸部03A、該第一接地接觸部04A、該第二左高頻差分接觸部05A、該第二右高頻差分接觸部06A、該第二接地接觸部07A、該第三左高頻差分接觸部08A、該第三右高頻差分接觸部09A、該第三接地接觸部10A、該第四左高頻差分接觸部11A、該第四右高頻差分接觸部12A、該第四接地接觸部13A、該左網路訊號配置接觸部14A、該右網路訊號配置接觸部15A、該第五接地接觸部16A、該左低頻差分接觸部17A、該右低頻差分接觸部18A、該第一熱插拔偵測接觸部19A、該電源回覆接觸部23 A、及該第二電源接觸部22A係為板狀之接觸部。
且本實施例之傳輸導體組100設於一母座之連接器內，且母座之連接器同樣具有屏蔽殼體300及絕緣膠體200，屏蔽殼體300上同樣具有定位彈片301，該母座之連接器係供與一公頭連接器M相連接，且該公頭連接器M內之公端傳輸導體組M04係為彈性之接觸部，而該公頭連接器M包含有一公端屏蔽殼體M01、一設於該公端屏蔽殼體M01內之第一公端絕緣膠體M02、一設於該公端屏蔽殼體M01內並與該第一公端絕緣膠體M02相連接之第二公端絕緣膠體M03、及一設於該第一公端絕緣膠體M02與該第二公端絕緣膠體M03上之公端傳輸導體組M04，而該公端屏蔽殼體M01上具有複數上側卡扣部M011、複數防脫離卡扣部M012、及複數供頂壓該第二公端絕緣膠體M03之頂壓定位部M013。如此使用者可將HDMI之規格的公頭連接器M插入本實施例之母座之連接器，經由上側卡扣部M011及防脫離卡扣部M012固定住公頭連接器M，並透過頂壓定位部M013定位住公頭連接器M的位置。
並本實施例之傳輸導體組100同樣會於各訊號對之間設置有接地端子，來達到優化高頻特性的效果。並且其中的第一接地接觸部04A與第一接地焊接部04B、第二接地接觸部07A與第二接地焊接部07B、第三接地接觸部10A與第三接地焊接部10B、第四接地接觸部13A與第四接地焊接部13B、及第五接地接觸部16A與第五接地焊接部16B皆為一對一的形成態樣，因此在製造時能夠較為方便，以及讓焊接部的位置能較為寬鬆不壅擠，如此就能降低焊接時可能產生因為過度擁擠所產生的短路狀況。
【00100】惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
【00101】綜上所述，本發明之電連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。
01:偵測訊號傳輸導體
02:第一左高頻差分傳輸導體
03:第一右高頻差分傳輸導體
04:第一接地傳輸導體
05:第二左高頻差分傳輸導體
06:第二右高頻差分傳輸導體
07:第二接地傳輸導體
08:第三左高頻差分傳輸導體
09:第三右高頻差分傳輸導體
10:第三接地傳輸導體
11:第四左高頻差分傳輸導體
12:第四右高頻差分傳輸導體
13:第四接地傳輸導體
14:左網路訊號配置傳輸導體
15:右網路訊號配置傳輸導體
16:第五接地傳輸導體
17:左低頻差分傳輸導體
18:右低頻差分傳輸導體
19:第一熱插拔偵測傳輸導體
20:第一電源傳輸導體
21:第二熱插拔偵測傳輸導體
22:第二電源傳輸導體
23:電源回覆傳輸導體

Claims (14)

  1. 一種電連接器，其中該電連接器具有一傳輸導體組，而該傳輸導體組主要包含：
    一上接觸導體組；
    一下接觸導體組，該下接觸導體組設於該上接觸導體組之一側處；
    一偵測訊號傳輸導體，該偵測訊號傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中的偵測訊號接觸部及一連接該偵測訊號接觸部之偵測訊號焊接部；
    一第一左高頻差分傳輸導體，該第一左高頻差分傳輸導體包含一設於該上接觸導體組之中的第一左高頻差分接觸部、及一位於該偵測訊號焊接部之一側處的第一左高頻差分焊接部；
    一第一右高頻差分焊接部，該第一右高頻差分焊接部包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第一左高頻差分接觸部之一側處的第一右高頻差分接觸部、及一位於該第一左高頻差分焊接部背離該偵測訊號焊接部之一側處的第一右高頻差分焊接部；
    一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中的第一接地接觸部、一位置對應該偵測訊號接觸部之偵測抵觸部、及一位於該第一右高頻差分焊接部背離該第一左高頻差分焊接部之一側處的第一接地焊接部，且該第一接地接觸部及該第一接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第二左高頻差分傳輸導體，該第二左高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第一接地接觸部之一側處的第二左高頻差分接觸部、及一位於該第一接地焊接部背離該第一右高頻差分焊接部之一側處的第二左高頻差分焊接部；
    一第二右高頻差分傳輸導體，該第二右高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二左高頻差分接觸部之一側處的第二右高頻差分接觸部、及一位於該第二左高頻差分焊接部背離該第一接地焊接部之一側處的第二右高頻差分焊接部；
    一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第一右高頻差分接觸部之一側處的第二接地接觸部、及一位於該第二右高頻差分焊接部背離該第二左高頻差分焊接部之一側處的第二接地 焊接部，且該第二接地接觸部及該第二接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第三左高頻差分傳輸導體，該第三左高頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第二接地接觸部之一側處的第三左高頻差分接觸部、及一位於該第二接地焊接部背離該第二右高頻差分焊接部之一側處的第三左高頻差分焊接部；
    一第三右高頻差分傳輸導體，該第三右高頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三左高頻差分接觸部之一側處的第三右高頻差分接觸部、及一位於該第三左高頻差分焊接部背離該第二接地焊接部之一側處的第三右高頻差分焊接部；
    一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二右高頻差分接觸部之一側處的第三接地接觸部、及一位於該第三右高頻差分焊接部背離該第三左高頻差分焊接部之一側處的第三接地焊接部，且該第三接地接觸部及該第三接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第四左高頻差分傳輸導體，該第四左高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第三接地接觸部之一側處的第四左高頻差分接觸部、及一位於該第三接地焊接部背離該第三右高頻差分焊接部之一側處的第四左高頻差分焊接部；
    一第四右高頻差分傳輸導體，該第四右高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第四左高頻差分接觸部之一側處的第四右高頻差分接觸部、及一位於該第四左高頻差分焊接部背離該第三接地焊接部之一側處的第四右高頻差分焊接部；
    一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三右高頻差分接觸部之一側處的第四接地接觸部、及一位於該第四右高頻差分焊接部背離該第四左高頻差分焊接部之一側處的第四接地焊接部，且該第四接地接觸部及該第四接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一左網路訊號配置傳輸導體，該左網路訊號配置傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第四接地接觸部之一側處的左網路訊號配置接觸部、及一位於該第四接地焊接部背離該第四右高頻差分焊接部之一側處的左網路訊號配置焊接部；
    一右網路訊號配置傳輸導體，該右網路訊號配置傳輸導體包含有一設於該下 接觸導體組之中並位於該第四右高頻差分接觸部之一側處的右網路訊號配置接觸部、及一位於該左網路訊號配置焊接部背離該第四接地焊接部之一側處的右網路訊號配置焊接部；
    一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該右網路訊號配置接觸部之一側處的第五接地接觸部、及一位於該右網路訊號配置焊接部背離該左網路訊號配置焊接部之一側處的第五接地焊接部，且該第五接地接觸部及該第五接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一左低頻差分傳輸導體，該左低頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左網路訊號配置接觸部之一側處的左低頻差分接觸部、及一位於該第五接地焊接部背離該右網路訊號配置焊接部之一側處的左低頻差分焊接部；
    一右低頻差分傳輸導體，該右低頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左低頻差分接觸部之一側處的右低頻差分接觸部、及一位於該左低頻差分焊接部背離該第五接地焊接部之一側處的右低頻差分焊接部；
    一第一熱插拔偵測傳輸導體，該第一熱插拔偵測傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第五接地接觸部之一側處的第一熱插拔偵測接觸部、及一位於該右低頻差分焊接部背離該左低頻差分焊接部之一側處的第一熱插拔偵測焊接部；
    一第一電源傳輸導體，該第一電源傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中的第一電源接觸部、及一位於該第一熱插拔偵測焊接部背離該右低頻差分焊接部之一側處的第一電源焊接部，且該第一電源接觸部係位於該第一熱插拔偵測接觸部及該第一電源焊接部之間；
    一第二熱插拔偵測傳輸導體，該第二熱插拔偵測傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中的第二熱插拔偵測接觸部、及一位於該第一電源焊接部背離該第一熱插拔偵測焊接部之一側處的第二熱插拔偵測焊接部；
    一第二電源傳輸導體，該第二電源傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第一熱插拔偵測接觸部之一側處的第二電源接觸部、及一位於該第二熱插拔偵測焊接部背離該第一電源焊接部之一側處的第二電源焊接部；及
    一電源回覆傳輸導體，該電源回覆傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之 中並位於該右低頻差分接觸部之一側處的電源回覆接觸部、及一位於該第二電源焊接部背離該第二熱插拔偵測焊接部之一側處的電源回覆焊接部，且該第二熱插拔偵測接觸部係位於該電源回覆接觸部及該第二熱插拔偵測焊接部之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該傳輸導體組係設於一絕緣膠體上，而該絕緣膠體外側設有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體上具有複數定位彈片，及一防反差導引彈片。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該傳輸導體組係設於一絕緣膠體上，而該絕緣膠體外側設有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體上具有複數之殼體止擋限位部、複數上側定位彈片、及複數下側定位彈片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該傳輸導體組係設於一絕緣膠體上，而該絕緣膠體外側設有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體上具有一插接口，該絕緣膠體上具有一第一止擋限位部、及一第二止擋限位部，而該第二止擋限位部與該插接口之距離係小於該第一止擋限位部與該插接口之距離。
  5. 一種電連接器，其中該電連接器具有一傳輸導體組，而該傳輸導體組主要包含：
    一上接觸導體組；
    一下接觸導體組，該下接觸導體組設於該上接觸導體組之一側處；
    一第一左高頻差分傳輸導體，該第一左高頻差分傳輸導體包含一設於該上接觸導體組之中的第一左高頻差分接觸部、及一連接該第一左高頻差分接觸部之第一左高頻差分焊接部；
    一第一右高頻差分焊接部，該第一右高頻差分焊接部包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第一左高頻差分接觸部之一側處的第一右高頻差分接觸部、及一位於該第一左高頻差分焊接部之一側處的第一右高頻差分焊接部；
    一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中的第一接地接觸部、及一位於該第一右高頻差分焊接部背離該第一左高頻差分焊接部之一側處的第一接地焊接部，且該第一接地接觸部及該第一接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第二左高頻差分傳輸導體，該第二左高頻差分傳輸導體包含有一設於該下 接觸導體組之中並位於該第一接地接觸部之一側處的第二左高頻差分接觸部、及一位於該第一接地焊接部背離該第一右高頻差分焊接部之一側處的第二左高頻差分焊接部；
    一第二右高頻差分傳輸導體，該第二右高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二左高頻差分接觸部之一側處的第二右高頻差分接觸部、及一位於該第二左高頻差分焊接部背離該第一接地焊接部之一側處的第二右高頻差分焊接部；
    一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第一右高頻差分接觸部之一側處的第二接地接觸部、及一位於該第二右高頻差分焊接部背離該第二左高頻差分焊接部之一側處的第二接地焊接部，且該第二接地接觸部及該第二接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第三左高頻差分傳輸導體，該第三左高頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第二接地接觸部之一側處的第三左高頻差分接觸部、及一位於該第二接地焊接部背離該第二右高頻差分焊接部之一側處的第三左高頻差分焊接部；
    一第三右高頻差分傳輸導體，該第三右高頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三左高頻差分接觸部之一側處的第三右高頻差分接觸部、及一位於該第三左高頻差分焊接部背離該第二接地焊接部之一側處的第三右高頻差分焊接部；
    一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二右高頻差分接觸部之一側處的第三接地接觸部、及一位於該第三右高頻差分焊接部背離該第三左高頻差分焊接部之一側處的第三接地焊接部，且該第三接地接觸部及該第三接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第四左高頻差分傳輸導體，該第四左高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第三接地接觸部之一側處的第四左高頻差分接觸部、及一位於該第三接地焊接部背離該第三右高頻差分焊接部之一側處的第四左高頻差分焊接部；
    一第四右高頻差分傳輸導體，該第四右高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第四左高頻差分接觸部之一側處的第四右高頻差分接觸部、及一位於該第四左高頻差分焊接部背離該第三接地焊接部之一側 處的第四右高頻差分焊接部；
    一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三右高頻差分接觸部之一側處的第四接地接觸部、及一位於該第四右高頻差分焊接部背離該第四左高頻差分焊接部之一側處的第四接地焊接部，且該第四接地接觸部及該第四接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一左網路訊號配置傳輸導體，該左網路訊號配置傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第四接地接觸部之一側處的左網路訊號配置接觸部、及一位於該第四接地焊接部背離該第四右高頻差分焊接部之一側處的左網路訊號配置焊接部；
    一右網路訊號配置傳輸導體，該右網路訊號配置傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第四右高頻差分接觸部之一側處的右網路訊號配置接觸部、及一位於該左網路訊號配置焊接部背離該第四接地焊接部之一側處的右網路訊號配置焊接部；
    一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該右網路訊號配置接觸部之一側處的第五接地接觸部、及一位於該右網路訊號配置焊接部背離該左網路訊號配置焊接部之一側處的第五接地焊接部，且該第五接地接觸部及該第五接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一左低頻差分傳輸導體，該左低頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左網路訊號配置接觸部之一側處的左低頻差分接觸部、及一位於該第五接地焊接部背離該右網路訊號配置焊接部之一側處的左低頻差分焊接部；
    一右低頻差分傳輸導體，該右低頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左低頻差分接觸部之一側處的右低頻差分接觸部、及一位於該左低頻差分焊接部背離該第五接地焊接部之一側處的右低頻差分焊接部；
    一第一電源傳輸導體，該第一電源傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第五接地接觸部之一側處的第一電源接觸部、及一位於該右低頻差分焊接部背離該左低頻差分焊接部之一側處的第一電源焊接部；及
    一第二熱插拔偵測傳輸導體，該第二熱插拔偵測傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該右低頻差分接觸部之一側處的第二熱插拔偵測接觸部、及一位於該第一電源焊接部背離該右低頻差分焊接部之一側處的第二 熱插拔偵測焊接部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該第一左高頻差分接觸部、該第一右高頻差分接觸部、該第一接地接觸部、該第二左高頻差分接觸部、該第二右高頻差分接觸部、該第二接地接觸部、該第三左高頻差分接觸部、該第三右高頻差分接觸部、該第三接地接觸部、該第四左高頻差分接觸部、該第四右高頻差分接觸部、該第四接地接觸部、該左網路訊號配置接觸部、該右網路訊號配置接觸部、該第五接地接觸部、該左低頻差分接觸部、該右低頻差分接觸部、該第一電源接觸部、及該第二熱插拔偵測接觸部，係為板狀之接觸部。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該傳輸導體組設於一母座之連接器內，該母座之連接器係供與一公頭連接器相連接，且該公頭連接器內之公端傳輸導體組係為彈性之接觸部。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該傳輸導體組係設於一絕緣膠體上，而該絕緣膠體外側設有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體上具有複數之殼體止擋限位部、一上側定位彈片、及複數之下側定位彈片。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中該傳輸導體組設於一母座之連接器內，該母座之連接器係供與一公頭連接器相連接，且該公頭連接器包含有一公端屏蔽殼體、一設於該公端屏蔽殼體內之第一公端絕緣膠體、一設於該公端屏蔽殼體內並與該第一公端絕緣膠體相連接之第二公端絕緣膠體、及一設於該第一公端絕緣膠體與該第二公端絕緣膠體上之公端傳輸導體組，而該公端屏蔽殼體上具有一上側卡扣部、及複數供頂壓該第二公端絕緣膠體之頂壓定位部。
  10. 一種電連接器，其中該電連接器具有一傳輸導體組，而該傳輸導體組主要包含：
    一上接觸導體組；
    一下接觸導體組，該下接觸導體組設於該上接觸導體組之一側處；
    一第一左高頻差分傳輸導體，該第一左高頻差分傳輸導體包含一設於該上接觸導體組之中的第一左高頻差分接觸部、及一連接該第一左高頻差分接觸部之第一左高頻差分焊接部；
    一第一右高頻差分焊接部，該第一右高頻差分焊接部包含有一設於該上接觸 導體組之中並位於該第一左高頻差分接觸部之一側處的第一右高頻差分接觸部、及一位於該第一左高頻差分焊接部一側處的第一右高頻差分焊接部；
    一第一接地傳輸導體，該第一接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中的第一接地接觸部、及一位於該第一右高頻差分焊接部背離該第一左高頻差分焊接部之一側處的第一接地焊接部，且該第一接地接觸部及該第一接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第二左高頻差分傳輸導體，該第二左高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第一接地接觸部之一側處的第二左高頻差分接觸部、及一位於該第一接地焊接部背離該第一右高頻差分焊接部之一側處的第二左高頻差分焊接部；
    一第二右高頻差分傳輸導體，該第二右高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二左高頻差分接觸部之一側處的第二右高頻差分接觸部、及一位於該第二左高頻差分焊接部背離該第一接地焊接部之一側處的第二右高頻差分焊接部；
    一第二接地傳輸導體，該第二接地傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第一右高頻差分接觸部之一側處的第二接地接觸部、及一位於該第二右高頻差分焊接部背離該第二左高頻差分焊接部之一側處的第二接地焊接部，且該第二接地接觸部及該第二接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第三左高頻差分傳輸導體，該第三左高頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第二接地接觸部之一側處的第三左高頻差分接觸部、及一位於該第二接地焊接部背離該第二右高頻差分焊接部之一側處的第三左高頻差分焊接部；
    一第三右高頻差分傳輸導體，該第三右高頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三左高頻差分接觸部之一側處的第三右高頻差分接觸部、及一位於該第三左高頻差分焊接部背離該第二接地焊接部之一側處的第三右高頻差分焊接部；
    一第三接地傳輸導體，該第三接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第二右高頻差分接觸部之一側處的第三接地接觸部、及一位於該第三右高頻差分焊接部背離該第三左高頻差分焊接部之一側處的第三接地焊接部，且該第三接地接觸部及該第三接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一第四左高頻差分傳輸導體，該第四左高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第三接地接觸部之一側處的第四左高頻差分接觸部、及一位於該第三接地焊接部背離該第三右高頻差分焊接部之一側處的第四左高頻差分焊接部；
    一第四右高頻差分傳輸導體，該第四右高頻差分傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第四左高頻差分接觸部之一側處的第四右高頻差分接觸部、及一位於該第四左高頻差分焊接部背離該第三接地焊接部之一側處的第四右高頻差分焊接部；
    一第四接地傳輸導體，該第四接地傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第三右高頻差分接觸部之一側處的第四接地接觸部、及一位於該第四右高頻差分焊接部背離該第四左高頻差分焊接部之一側處的第四接地焊接部，且該第四接地接觸部及該第四接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一左網路訊號配置傳輸導體，該左網路訊號配置傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該第四接地接觸部之一側處的左網路訊號配置接觸部、及一位於該第四接地焊接部背離該第四右高頻差分焊接部之一側處的左網路訊號配置焊接部；
    一右網路訊號配置傳輸導體，該右網路訊號配置傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第四右高頻差分接觸部之一側處的右網路訊號配置接觸部、及一位於該左網路訊號配置焊接部背離該第四接地焊接部之一側處的右網路訊號配置焊接部；
    一第五接地傳輸導體，該第五接地傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該右網路訊號配置接觸部之一側處的第五接地接觸部、及一位於該右網路訊號配置焊接部背離該左網路訊號配置焊接部之一側處的第五接地焊接部，且該第五接地接觸部及該第五接地焊接部係為一對一之形成態樣；
    一左低頻差分傳輸導體，該左低頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左網路訊號配置接觸部之一側處的左低頻差分接觸部、及一位於該第五接地焊接部背離該右網路訊號配置焊接部之一側處的左低頻差分焊接部；
    一右低頻差分傳輸導體，該右低頻差分傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該左低頻差分接觸部之一側處的右低頻差分接觸部、及一位於 該左低頻差分焊接部背離該第五接地焊接部之一側處的右低頻差分焊接部；
    一第一熱插拔偵測傳輸導體，該第一熱插拔偵測傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第五接地接觸部之一側處的第一熱插拔偵測接觸部、及一位於該右低頻差分焊接部背離該左低頻差分焊接部之一側處的第一熱插拔偵測焊接部；
    一電源回覆傳輸導體，該電源回覆傳輸導體包含有一設於該上接觸導體組之中並位於該右低頻差分接觸部之一側處的電源回覆接觸部、及一位於該第一熱插拔偵測焊接部背離該右低頻差分焊接部之一側處的電源回覆焊接部；及一第二電源傳輸導體，該第二電源傳輸導體包含有一設於該下接觸導體組之中並位於該第一熱插拔偵測接觸部之一側處的第二電源接觸部、及一位於該電源回覆焊接部背離該第一熱插拔偵測焊接部之一側處的第二電源焊接部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中該第一左高頻差分接觸部、該第一右高頻差分接觸部、該第一接地接觸部、該第二左高頻差分接觸部、該第二右高頻差分接觸部、該第二接地接觸部、該第三左高頻差分接觸部、該第三右高頻差分接觸部、該第三接地接觸部、該第四左高頻差分接觸部、該第四右高頻差分接觸部、該第四接地接觸部、該左網路訊號配置接觸部、該右網路訊號配置接觸部、該第五接地接觸部、該左低頻差分接觸部、該右低頻差分接觸部、該第一熱插拔偵測接觸部、該電源回覆接觸部、及該第二電源接觸部係為板狀之接觸部。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中該傳輸導體組設於一母座之連接器內，該母座之連接器係供與一公頭連接器相連接，且該公頭連接器內之公端傳輸導體組係為彈性之接觸部。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中該傳輸導體組係設於一絕緣膠體上，而該絕緣膠體外側設有一屏蔽殼體，該屏蔽殼體上具有複數之殼體止擋限位部、複數上側定位彈片、及複數之下側定位彈片。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中該傳輸導體組設於一母座之連接器內，該母座之連接器係供與一公頭連接器相連接，且該公頭連接器包含有一公端屏蔽殼體、一設於該公端屏蔽殼體內之第一公端絕緣膠體、一設於該公端屏蔽殼體內並與該第一公端絕緣膠體相連接之第二公端絕緣膠體、及一設於該第一公端絕緣膠體與該第二公端絕緣膠體上之公端傳輸導 體組，而該公端屏蔽殼體上具有複數上側卡扣部、複數防脫離卡扣部、及複數供頂壓該第二公端絕緣膠體之頂壓定位部。
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