TWI811153B - 網路設備之智慧溫度控制系統 - Google Patents
網路設備之智慧溫度控制系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI811153B TWI811153B TW111142998A TW111142998A TWI811153B TW I811153 B TWI811153 B TW I811153B TW 111142998 A TW111142998 A TW 111142998A TW 111142998 A TW111142998 A TW 111142998A TW I811153 B TWI811153 B TW I811153B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- temperature
- control circuit
- controlled
- chip
- power drive
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 43
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 41
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 10
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000013154 diagnostic monitoring Methods 0.000 claims description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
- F25B21/04—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect reversible
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B15/00—Systems controlled by a computer
- G05B15/02—Systems controlled by a computer electric
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/021—Control thereof
- F25B2321/0212—Control thereof of electric power, current or voltage
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一種網路設備之智慧溫度控制系統，係於一機殼的殼板上設置一主機板，於該主機板設置有待控溫元件的部分與殼板之間設置一致冷晶片，主機板上的系統CPU控制電路接收該待控溫元件的即時溫度與型號，透過接收的型號與記憶體中的型號比對，獲得該待控溫元件的操作溫度範圍，該系統CPU控制電路在該待控溫元件的即時溫度超出操作溫度範圍時控制一電源驅動電路，以極性相反的電壓驅動該致冷晶片對主機板及其上設置的待控溫元件降溫或加熱，使有控制溫度需求的待控溫元件能藉由致冷晶片針對性的降溫或加熱保持在操作溫度範圍，達到良好的溫度控制效果。
Description
本發明涉及一種網路設備的系統；尤其涉及一種網路設備之智慧溫度控制系統。
現有的網路通訊設備，其調整控制主機板上設置的晶片或光纖模組的方式，主要是以系統內設置的風扇吹送氣流通過該些晶片或光纖模組的周圍帶走熱量，使該些對溫度較為敏感的電子元件能夠因氣流的方式散熱降低溫度。
上述以風扇吹送氣流散熱的手段雖能降低系統內晶片或光纖模組運作時的溫度，但若晶片是在低溫下啟動，此種風扇的溫度調整控制方式就無法使晶片一啟動即升溫至適當的操作溫度範圍。此外，若需要加強風扇降溫的程度，此種方式僅有以加大風量的方式進行，但並非網路通訊設備中的各晶片或元件都對溫度敏感需要降溫，如此無差別的降溫方式會造成網路通訊設備的功耗無法降低、風扇壽命的衰減以及風扇轉速高造成高頻噪音的問題。
有鑑於此，本發明之目的在於針對主機板上特定的待控溫元件設置致冷晶片，以機殼的殼板作為大面積的散熱板或冷卻板接觸致冷晶片的一面，使致冷晶片能以另一面對待控溫元件降溫或加熱，使待控溫元件能保持在其規格的操作溫度範圍。
緣以達成上述目的，本發明提供一種網路設備之智慧溫度控制系統，包括一機殼、一主機板，以及一個以上的致冷晶片。該機殼具有一殼板，該主機板係設置於該機殼內，於該主機板設置一系統CPU控制電路、一電源驅動電路，以及一個以上的待控溫元件，該系統CPU控制電路包括一記憶體，於該記憶體儲存各型號的待控溫元件的操作溫度範圍，該系統CPU控制電路分別與該電源驅動電路、各待控溫元件電連接，並接收各待控溫元件的即時溫度及型號的資訊，該系統CPU控制電路以接收的型號與該記憶體中的型號比對，獲得各待控溫元件的操作溫度範圍。
各致冷晶片分別結合於該主機板設置各待控溫元件的部分與該殼板之間，各致冷晶片與該電源驅動電路電連接，受該電源驅動電路以極性相反的第一極性的電壓或第二極性的電壓驅動；該系統CPU控制電路係以各該待控溫元件的即時溫度與操作溫度範圍比較，若即時溫度高於該操作溫度範圍，該系統CPU控制電路控制該電源驅動電路以第一極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件降溫並由該殼板散熱；若即時溫度低於該操作溫度範圍，則控制該電源驅動電路以第二極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件加熱。
本發明之效果在於，無論待控溫元件開機或運作時是處於低於其操作溫度範圍或高於其操作溫度範圍，都能藉由該系統CPU控制電路控制電源驅動電路驅動對應的致冷晶片，針對有溫度調控需求的待控溫元件降溫或加熱，且致冷晶片藉由面接觸殼板的方式提升降溫或加熱的效率，使該待控溫元件能保持在操作溫度範圍內良好地運作。當系統包含商用規格、工業用規格的不同待控溫元件時，能針對溫度餘裕度較為不足的商用規格待控溫元件進行降溫或是升溫，使系統使用的商用規格待控溫元件，能良好地運作在工業用規格待控溫元件適用的較高或是較低溫度環境，在不增加其他控溫手段的條件下，例如提升系統內風扇轉速的條件下，讓系統能持續動作。此外，當本發明的智慧溫度控制系統併用風扇對網路通訊設備作溫度控制時，由於致冷晶片已針對有溫度調控需求的待控溫元件降溫，使風扇不需要提高轉速吹送，能降低風扇的功耗、延長風扇壽命，以及避免風扇高速運轉時的噪音。
為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖式詳細說明如後。請參看圖1至圖5所示，為本發明一較佳實施例之網路設備之智慧溫度控制系統，在本較佳實施例中該網路設備是網路交換器，該智慧溫度控制系統100包括一機殼10、一主機板20，以及數個分別結合於該機殼10與該主機板20之間的致冷晶片30，其中：
該機殼10為矩形的盒體並且具有一殼板12，在本較佳實施例中該殼板12為金屬板體，在其他較佳實施例中該殼板12亦可為其他具有良好熱傳導效果的板體，例如導熱複合材料製成的板體。
該主機板20係設置於該機殼10內，具體而言，該主機板20係透過多個銅柱21的支撐結合於該殼板12上。請參看圖4至圖6所示，於該主機板20設置一系統CPU控制電路22、一電源驅動電路24，以及數個待控溫元件26。該系統CPU控制電路22包括一記憶體221，在該記憶體221儲存各型號的待控溫元件26的操作溫度範圍，該系統CPU控制電路22分別與該電源驅動電路24、各待控溫元件26電連接，並接收各待控溫元件26的即時溫度及型號的資訊，該系統CPU控制電路22以接收的型號與該記憶體221中的型號比對，獲得各待控溫元件26的操作溫度範圍。
各致冷晶片30分別結合於該主機板20設置各待控溫元件26的部分與該殼板12之間，各致冷晶片30與該電源驅動電路24電連接，受該電源驅動電路24以極性相反的第一極性的電壓或第二極性的電壓驅動。該系統CPU控制電路22以該電源驅動電路24驅動各致冷晶片30時，係以該待控溫元件26的即時溫度與操作溫度範圍比較，若即時溫度高於該操作溫度範圍，該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24以第一極性的電壓驅動該致冷晶片30對該主機板20及其上設置的待控溫元件26降溫並由該殼板12散熱；若即時溫度低於該操作溫度範圍，則該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24以第二極性的電壓驅動該致冷晶片30對該主機板20及其上設置的待控溫元件26加熱。
本發明除上述較佳實施例，係於該主機板20設置數個（包含兩個以上）待控溫元件26以外，亦可僅於該主機板20設置一個待控溫元件26。這時僅於該主機板20設有該待控溫元件26的部位與該殼板12之間結合一個致冷晶片30，使該致冷晶片30受該電源驅動電路24驅動，對即時溫度超出其操作溫度範圍的該待控溫元件26降溫或加熱，讓該待控溫元件26在該網路設備運作時，能持續保持在操作溫度範圍內良好地運作。此外，本較佳實施例還可於各致冷晶片30與該主機板20之間結合一散熱墊片31，在其他較佳實施例中該散熱墊片31可替換為散熱膠、散熱膏，且於各致冷晶片30與該殼板12之間亦可設置有上述的散熱墊片、散熱膠、散熱膏。
請參看圖4至圖6所示的本發明較佳實施例，其中該電源驅動電路24係功率MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）驅動電路，該記憶體221是快閃記憶體（Flash Memory）、唯讀記憶體（ROM）或包含兩種記憶體的記憶體架構，該記憶體221內儲存該網路設備的作業系統。該系統CPU控制電路22還包括一CPU晶片26A，該CPU晶片26A設置於該主機板20且為本較佳實施例的其中一種待控溫元件26，該CPU晶片26A內具有熱敏二極體，能自我感測核心溫度並將數值存於其內部的暫存器，於該CPU晶片26A表面透過散熱膏或散熱墊片結合一散熱片261A。該CPU晶片26A與該記憶體221電連接並執行儲存於該記憶體221的作業系統，如上所述由於各型號的待控溫元件26的操作溫度範圍係包含於該作業系統中，對應該CPU晶片26A型號的操作溫度範圍亦包含於該作業系統中。
於該主機板20接鄰該CPU晶片26A的位置設置一溫度監測晶片28，該溫度監測晶片28與該系統CPU控制電路22電連接，該系統CPU控制電路22接收的該CPU晶片26A的即時溫度，係來自該CPU晶片26A的暫存器（核心溫度）或該溫度監測晶片28（周圍溫度），該系統CPU控制電路22接收該CPU晶片26A的型號，則是來自於該CPU晶片26A本身。該系統CPU控制電路22以接收自該CPU晶片26A的型號與該記憶體221中作業系統包含的型號比對，獲得該CPU晶片26A的操作溫度範圍，該操作溫度範圍是該CPU晶片26A運作的操作規格之溫度範圍。
該系統CPU控制電路22以該CPU晶片26A的即時溫度與操作溫度範圍比較，若即時溫度高於該操作溫度範圍，該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24以第一極性的電壓驅動該致冷晶片30對該主機板20及其上設置的該CPU晶片26A降溫並由該殼板12散熱；若即時溫度低於該操作溫度範圍，則該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24以第二極性的電壓驅動該致冷晶片30對該主機板20及其上設置的該CPU晶片26A加熱，如此使該CPU晶片26A運作時的即時溫度能保持在操作溫度範圍內，使該CPU晶片26A能良好地運行。
請參看圖5、圖6所示，為避免系統CPU控制電路22發生異常時，控制該電源驅動電路24驅動各致冷晶片30降溫或加熱的溫控功能失效，本較佳實施例另於該主機板20設置一備援監測模組40，該備援監測模組40具有與該系統CPU控制電路22相當的監測各待控溫元件26的即時溫度與控制該電源驅動電路24驅動各致冷晶片30的功能。該備援監測模組40與該系統CPU控制電路22之間連接一通訊迴路41，藉由通訊迴路41的通訊使該備援監測模組40由CPU晶片26A得知當下該系統CPU控制電路22的狀態，例如運作正常、失效或未啟動。如此可使該備援監測模組40在該系統CPU控制電路22失效或未啟動時，啟動並替代該系統CPU控制電路22，控制該電源驅動電路24驅動各致冷晶片30。於該主機板20設置一警報元件29，該備援監測模組40與該警報元件29電連接，該備援監測模組40啟動並替代該系統CPU控制電路22時，會控制該警報元件29發出音效或聲光的系統異常警報。
該備援監測模組40透過一備援迴路42分別與該溫度監測晶片28、該電源驅動電路24，以及該警報元件29電連接。當該系統CPU控制電路22失效或未啟動時，該備援監測模組40啟動並替代該系統CPU控制電路22的監測各待控溫元件26的即時溫度與控制該電源驅動電路24的功能，該備援監測模組40由該溫度監測晶片28或該CPU晶片26A的暫存器接收CPU晶片26A的即時溫度，依CPU晶片26A的即時溫度與其操作溫度範圍的比較結果，在即時溫度超出操作溫度範圍時，控制該電源驅動電路24驅動對應該CPU晶片26A的致冷晶片30降溫或加熱，使該CPU晶片26A的即時溫度維持在操作溫度範圍內。
請參看圖7所示，係應用於CPU晶片26A的溫度控制與備援監測機制的流程圖，並請配合參看圖5、圖6所示。當開始時，網路設備的作業系統完成開機程序後，系統CPU控制電路22透過讀取該溫度偵測晶片或CPU晶片26A內部暫存器的溫度數據取得CPU晶片26A的即時溫度，該系統CPU控制電路22由CPU晶片26A接收其型號，以型號於作業系統比對獲得CPU晶片26A的操作溫度範圍，確認CPU晶片26A的即時溫度是否在操作溫度範圍，若是，持續監督CPU晶片26A運作的即時溫度，若否，確認是否進行升溫。
確認是否進行升溫時，若即時溫度高於操作溫度範圍則否，執行降溫動作，該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24驅動對應該CPU晶片26A的致冷晶片30對主機板20及其上設置的CPU晶片26A降溫並由該殼板12散熱；若即時溫度低於操作溫度範圍則是，執行升溫動作，該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24驅動對應該CPU晶片26A的致冷晶片30對主機板20及其上設置的CPU晶片26A加熱，藉由上述降溫或加熱的過程使該CPU晶片26A的即時溫度保持在操作溫度範圍內，確保CPU晶片26A運作於其操作規格的溫度範圍，並且系統CPU控制電路22持續監督CPU晶片26A運作的即時溫度。
接著判斷系統CPU控制電路22是否運作正常，若是則返回確認CPU晶片26A的即時溫度是否在操作溫度範圍的步驟，若否則啟動備援監測模組40，在系統CPU控制電路22發生異常時，接替該系統CPU控制電路22進行確認CPU晶片26A的即時溫度是否在操作溫度範圍的步驟與後續確認是否進行升溫的步驟，持續監督CPU晶片26A運作的即時溫度，並控制該警報元件29發出系統異常警告訊息。
請參看圖2至圖3及圖5、圖6所示的本發明較佳實施例，於該主機板20設置數個光纖模組的插槽連接器23，各插槽連接器23以I2C（積體匯流排電路）介面與該系統CPU控制電路22電連接，配合該些插槽連接器23設有一個以上的光纖模組26B，該光纖模組26B為本較佳實施例的其中一種待控溫元件26，該光纖模組26B具有數位診斷監控（DDM，Digital Optical Monitoring）功能，能自我感測當下的即時溫度，於任一插槽連接器23插入一個光纖模組26B，使該光纖模組26B與該插槽連接器23連接後，該系統CPU控制電路22透過I2C介面由該光纖模組26B接收即時溫度及該光纖模組26B的型號，並以該型號與該記憶體221中作業系統包含的型號比對，獲得該光纖模組26B的操作溫度範圍。
該系統CPU控制電路22以該光纖模組26B的即時溫度與操作溫度範圍比較，若即時溫度高於該操作溫度範圍，該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24以第一極性的電壓驅動該致冷晶片30對該主機板20及其上設置的該光纖模組26B降溫並由該殼板12散熱；若即時溫度低於該操作溫度範圍，則該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24以第二極性的電壓驅動該致冷晶片30對該主機板20及其上設置的該光纖模組26B加熱，如此使該光纖模組26B運作時的即時溫度能保持在操作溫度範圍內，使該CPU晶片26A能良好地運行。
請參看圖5、圖6所示，上述的光纖模組26B通過該主機板20上的插槽連接器23、備援迴路42與該備援監測模組40電連接。同樣的，當該系統CPU控制電路22失效或未啟動，使該被備援監測模組40啟動並替代該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24驅動各致冷晶片30時，該備援監測模組40除了控制該警報元件29發出音效或聲光的系統異常警報，亦替代該系統CPU控制電路22的控制功能，由該光纖模組26B接收該光鮮模組運作的即時溫度，依光纖模組26B的即時溫度與其操作溫度範圍的比較結果，在即時溫度超出操作溫度範圍時，控制該電源驅動電路24驅動對應該CPU晶片26A的致冷晶片30降溫或加熱，使該光纖模組26B的即時溫度維持在操作溫度範圍內。
當上述系統CPU控制電路22發生異常時，該CPU晶片26A執行的作業系統將無法新增光纖模組26B。這時該備援監測模組40僅負責監視已有的光纖模組26B並藉由各光纖模組26B的即時溫度與操作溫度範圍的比較結果，控制該電源驅動電路24驅動對應的各致冷晶片30對各光纖模組26B降溫或加熱，該備援監測模組40僅具有溫度監測與控制功能，不具有可替代該系統CPU控制電路22執行溫度監測控制以外的其他功能。
請參看圖8所示應用於光纖模組26B的溫度控制與備援監測機制的流程圖，並請參看圖5、圖6所示。當開始時，作業系統判斷系統CPU控制電路22是否偵測光纖模組26B插入，若否則持續偵測，若是則讀取接收光纖模組26B型號與即時溫度，該系統CPU控制電路22以型號於作業系統比對獲得光纖模組26B的操作溫度範圍，確認光纖模組26B的即時溫度是否在操作溫度範圍，若是，持續監督光纖模組26B運作的即時溫度，若否，確認是否進行升溫。
確認是否進行升溫時，若即時溫度高於操作溫度範圍則否，執行降溫動作，該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24驅動對應該CPU晶片26A的致冷晶片30對主機板20及其上設置的光纖模組26B降溫並由該殼板12散熱；若即時溫度低於操作溫度範圍則是，執行升溫動作，該系統CPU控制電路22控制該電源驅動電路24驅動對應該光纖模組26B的致冷晶片30對主機板20及其上設置的光纖模組26B加熱，藉由上述降溫或加熱的過程使該光纖模組26B的即時溫度保持在操作溫度範圍內，確保光纖模組26B運作於其操作規格的溫度範圍，並且系統CPU控制電路22持續監督光纖模組26B運作的即時溫度。
接著判斷系統CPU控制電路22是否運作正常，若是則回到確認光纖模組26B的即時溫度是否在操作溫度範圍的步驟，若否則啟動備援監測模組40，在系統CPU控制電路22發生異常時，接替該系統CPU控制電路22進行確認光纖模組26B的即時溫度是否在操作溫度範圍的步驟與後續確認是否進行升溫的步驟，持續監督光纖模組26B運作的即時溫度，並控制該警報元件29發出系統異常警告訊息。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
［本發明］
100:智慧溫度控制系統
10:機殼
12:殼板
20:主機板
21:銅柱
22:系統CPU控制電路
221:記憶體
23:插槽連接器
24:電源驅動電路
26:待控溫元件
26A:CPU晶片
261A:散熱片
26B:光纖模組
28:溫度監測晶片
29:警報元件
30:致冷晶片
31:散熱墊片
40:備援監測模組
41:通訊迴路
42:備援迴路
圖1為本發明一較佳實施例之立體圖。
圖2為圖1分離部分機殼與散熱片之立體圖。
圖3為圖2中A圈選處之放大圖。
圖4為本發明上述較佳實施例之俯視圖。
圖5為圖4之5-5方向剖視圖。
圖6為本發明上述較佳實施例之溫度控制架構方塊圖。
圖7為本發明應用於CPU晶片的溫度控制與備援監測機制的流程圖。
圖8為本發明應用於光纖模組的溫度控制與備援監測機制的流程圖。
100:智慧溫度控制系統
10:機殼
12:殼板
20:主機板
21:銅柱
23:插槽連接器
26:待控溫元件
26A:CPU晶片
261A:散熱片
26B:光纖模組
30:致冷晶片
31:散熱墊片
Claims (10)
- 一種網路設備之智慧溫度控制系統，包括：一機殼，具有一殼板；一主機板，係設置於該機殼內，於該主機板設置一系統CPU控制電路、一電源驅動電路，以及一個以上的待控溫元件，該系統CPU控制電路包括一記憶體，於該記憶體儲存各型號的待控溫元件的操作溫度範圍，該系統CPU控制電路分別與該電源驅動電路、各待控溫元件電連接，並且接收各待控溫元件的即時溫度及型號的資訊，該系統CPU控制電路以接收的型號與該記憶體中的型號比對，獲得各待控溫元件的操作溫度範圍；以及一個以上的致冷晶片，分別結合於該主機板設置各待控溫元件的部分與該殼板之間，各致冷晶片與該電源驅動電路電連接，受該電源驅動電路以極性相反的第一極性的電壓或第二極性的電壓驅動；該系統CPU控制電路係以各該待控溫元件的即時溫度與操作溫度範圍比較，若即時溫度高於該操作溫度範圍，該系統CPU控制電路控制該電源驅動電路以第一極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件降溫並由該殼板散熱；若即時溫度低於該操作溫度範圍，則控制該電源驅動電路以第二極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件加熱；其中於該主機板設置一備援監測模組，該備援監測模組與該系統CPU控制電路之間連接一通訊迴路，並透過一備援迴路分別與各待控溫元件、該電源驅動電路電連接；該備援監測模組透過該通訊迴路得知該系統CPU控制電路的狀態，在該系統CPU控制電路失效或未啟動時啟動，替代該系統CPU控制電路比較各該待控溫元件的即時溫度與操作溫 度範圍，控制該電源驅動電路驅動以極性相反的第一極性的電壓或第二極性的電壓驅動各致冷晶片。
- 如請求項1所述之網路設備之智慧溫度控制系統，其中於該主機板接鄰其中一待控溫元件的位置設置一溫度監測晶片，該溫度監測晶片與該系統CPU控制電路電連接，亦透過該備援迴路與該備援監測模組電連接，該系統CPU控制電路接收的該待控溫元件的即時溫度係來自該溫度監測晶片。
- 如請求項1所述之網路設備之智慧溫度控制系統，其中於該主機板設置一警報元件，該警報元件與該備援監測模組電連接，該備援監測模組啟動時，控制該警報元件發出系統異常警報。
- 如請求項1至3中任一項所述之網路設備之智慧溫度控制系統，其中該待控溫元件係該系統CPU控制電路的一CPU晶片，該系統CPU控制電路接收的該CPU晶片的即時溫度係來自該CPU晶片。
- 如請求項4所述之網路設備之智慧溫度控制系統，其中該CPU晶片與該記憶體電連接並執行儲存於該記憶體的作業系統，對應該CPU晶片型號的操作溫度範圍包含於該作業系統。
- 如請求項4所述之網路設備之智慧溫度控制系統，其中於該CPU晶片表面結合一散熱片。
- 如請求項1至3中任一項所述之網路設備之智慧溫度控制系統，其中於該主機板設置數個光纖模組的插槽連接器，各插槽連接器與該系統CPU控制電路電連接，亦透過該備援迴路與該備援監測模組電連接，該待控溫元件係一具有數位診斷監控功能的光纖模組，該光纖模組插入連接其中一插槽連接器，該備援監測模組接收的該光纖模組的即時溫度係來自該光纖模組。
- 如請求項1至3中任一項所述之網路設備之智慧溫度控制系統，其中於各致冷晶片與該主機板之間結合一散熱墊片。
- 一種網路設備之智慧溫度控制系統，包括：一機殼，具有一殼板；一主機板，係設置於該機殼內，於該主機板設置一系統CPU控制電路、一電源驅動電路，以及一個以上的待控溫元件，該系統CPU控制電路包括一記憶體，於該記憶體儲存各型號的待控溫元件的操作溫度範圍，該系統CPU控制電路分別與該電源驅動電路、各待控溫元件電連接，並且接收各待控溫元件的即時溫度及型號的資訊，該系統CPU控制電路以接收的型號與該記憶體中的型號比對，獲得各待控溫元件的操作溫度範圍；以及一個以上的致冷晶片，分別結合於該主機板設置各待控溫元件的部分與該殼板之間，各致冷晶片與該電源驅動電路電連接，受該電源驅動電路以極性相反的第一極性的電壓或第二極性的電壓驅動；該系統CPU控制電路係以各該待控溫元件的即時溫度與操作溫度範圍比較，若即時溫度高於該操作溫度範圍，該系統CPU控制電路控制該電源驅動電路以第一極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件降溫並由該殼板散熱；若即時溫度低於該操作溫度範圍，則控制該電源驅動電路以第二極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件加熱，其中於該主機板設置數個光纖模組的插槽連接器，各插槽連接器與該系統CPU控制電路電連接，該待控溫元件係一具有數位診斷監控功能的光纖模組，該光纖模組插入連接其中一插槽連接器，該系統CPU控制電路接收的該光纖模組的即時溫度係來自該光纖模組。
- 一種網路設備之智慧溫度控制系統，包括：一機殼，具有一殼板；一主機板，係設置於該機殼內，於該主機板設置一系統CPU控制電路、一電源驅動電路，以及一個以上的待控溫元件，該系統CPU控制電路包括一記憶體，於該記憶體儲存各型號的待控溫元件的操作溫度範圍，該系統CPU控制電路分別與該電源驅動電路、各待控溫元件電連接，並且接收各待控溫元件的即時溫度及型號的資訊，該系統CPU控制電路以接收的型號與該記憶體中的型號比對，獲得各待控溫元件的操作溫度範圍；以及一個以上的致冷晶片，分別結合於該主機板設置各待控溫元件的部分與該殼板之間，各致冷晶片與該電源驅動電路電連接，受該電源驅動電路以極性相反的第一極性的電壓或第二極性的電壓驅動；該系統CPU控制電路係以各該待控溫元件的即時溫度與操作溫度範圍比較，若即時溫度高於該操作溫度範圍，該系統CPU控制電路控制該電源驅動電路以第一極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件降溫並由該殼板散熱；若即時溫度低於該操作溫度範圍，則控制該電源驅動電路以第二極性的電壓驅動該致冷晶片對該主機板及其上設置的該待控溫元件加熱；其中該待控溫元件係該系統CPU控制電路的一CPU晶片，該系統CPU控制電路接收的該CPU晶片的即時溫度係來自該CPU晶片；其中該CPU晶片與該記憶體電連接並執行儲存於該記憶體的作業系統，對應該CPU晶片型號的操作溫度範圍包含於該作業系統。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111142998A TWI811153B (zh) | 2022-11-10 | 2022-11-10 | 網路設備之智慧溫度控制系統 |
| JP2023002532A JP2024070192A (ja) | 2022-11-10 | 2023-01-11 | ネットワーク機器のインテリジェント温度制御システム |
| US18/134,840 US20240160259A1 (en) | 2022-11-10 | 2023-04-14 | Smart temperature control system of network equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111142998A TWI811153B (zh) | 2022-11-10 | 2022-11-10 | 網路設備之智慧溫度控制系統 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI811153B true TWI811153B (zh) | 2023-08-01 |
| TW202420927A TW202420927A (zh) | 2024-05-16 |
Family
ID=88585470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111142998A TWI811153B (zh) | 2022-11-10 | 2022-11-10 | 網路設備之智慧溫度控制系統 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240160259A1 (zh) |
| JP (1) | JP2024070192A (zh) |
| TW (1) | TWI811153B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM617146U (zh) * | 2020-11-06 | 2021-09-21 | 詠欣有限公司 | 恆溫裝置 |
| TW202141660A (zh) * | 2020-02-12 | 2021-11-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 溫度控制裝置、溫度控制方法、以及檢查裝置 |
| TWM623672U (zh) * | 2021-10-08 | 2022-02-21 | 東南科技大學 | 溫控裝置 |
-
2022
- 2022-11-10 TW TW111142998A patent/TWI811153B/zh active
-
2023
- 2023-01-11 JP JP2023002532A patent/JP2024070192A/ja active Pending
- 2023-04-14 US US18/134,840 patent/US20240160259A1/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202141660A (zh) * | 2020-02-12 | 2021-11-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 溫度控制裝置、溫度控制方法、以及檢查裝置 |
| TWM617146U (zh) * | 2020-11-06 | 2021-09-21 | 詠欣有限公司 | 恆溫裝置 |
| TWM623672U (zh) * | 2021-10-08 | 2022-02-21 | 東南科技大學 | 溫控裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2024070192A (ja) | 2024-05-22 |
| US20240160259A1 (en) | 2024-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6567262B2 (en) | Liquid cooled TEC based system and method for cooling heat sensitive elements | |
| US7185500B2 (en) | Active cooling system for CPU | |
| US6822861B2 (en) | Active cooling system for CPU and semiconductors also enabling thermal acceleration | |
| JP2986381B2 (ja) | 電子チップ温度制御装置及び方法 | |
| WO2021129757A1 (zh) | 温度控制方法、系统及存储介质 | |
| US7768782B2 (en) | Heat dissipation assembly for computing devices | |
| TWI607304B (zh) | 過溫保護控制方法、驅動晶片及過溫保護控制系統 | |
| US20150059358A1 (en) | Controlling method for thermoelectric cooling device and heat-dissipating module employing same | |
| TWI811153B (zh) | 網路設備之智慧溫度控制系統 | |
| US8626355B2 (en) | Cooling provisioning management in a three dimensional package | |
| TW201823989A (zh) | 風扇監控系統 | |
| CN110099542B (zh) | 确保电子设备中电源装置正常运作的方法 | |
| TW202420927A (zh) | 網路設備之智慧溫度控制系統 | |
| CN111190468A (zh) | 一种opc接口散热装置及方法 | |
| JP2005057119A (ja) | 空冷方法および電子機器用冷却装置 | |
| JP2002076219A (ja) | Ｃｐｕの温度制御装置および温度制御方法 | |
| US11540420B2 (en) | Active cooling devices for cooling an electronic assembly downstream of a computing system | |
| CN118131835A (zh) | 网络设备的智能温度控制系统 | |
| JPH07302136A (ja) | 電子機器 | |
| JP2002163041A (ja) | 携帯型情報機器 | |
| CN114460988B (zh) | 一种温度控制方法、装置、设备及存储介质 | |
| JPH06213498A (ja) | 空気調和機の制御方法 | |
| KR20020070208A (ko) | 휴대용 컴퓨터의 분리형 냉각제어 장치 | |
| JPH05136229A (ja) | バーンイン装置 | |
| JP2003029880A (ja) | 情報処理装置用冷却システム |