TWI808301B - 易高週波熔斷積層材 - Google Patents
易高週波熔斷積層材 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI808301B TWI808301B TW109103189A TW109103189A TWI808301B TW I808301 B TWI808301 B TW I808301B TW 109103189 A TW109103189 A TW 109103189A TW 109103189 A TW109103189 A TW 109103189A TW I808301 B TWI808301 B TW I808301B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- fusing
- elcometer
- layer
- resin
- surface layer
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本發明係關於一種易高週波熔斷積層材，依序由上而下係由一易高週波熔斷之塗料面層、一易高週波熔斷之接著層、一易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材形成疊合。藉此減少高週波熔接過程所需之能量及縮短熔接時間，有效的提高生產速度及產能。
Description
本發明係關於一種積層材，尤指一種易高週波熔斷積層材。
傳統上，已知皮料之間要做部分結合皆使用車縫方式做接著，雖然以縫線方式來接合皮料有較佳的結合強度，但是使用縫線來接合皮料需要花費較多的時間，而會拖延生產速度，當生產速度減慢其產能就會降低，且成本也會提高，因此亦有以接著方式進行皮料間之結合。
例如中國大陸專利CN105818502B所揭示，一網布層，其具有一第一表面及一第二表面，該第二表面與該第一表面相反；一第一接著層，其位於該網布層的第一表面上，該第一接著層由一熱塑性樹脂形成，其中該熱塑性樹脂為一聚氨酯接著劑，該聚氨酯接著劑為一聚氨酯糊劑及一熱熔型聚氨酯樹脂的混合物，其中該聚氨酯糊劑與該熱熔型聚氨酯樹脂的重量比例為4：1至1：1，其中該聚氨酯接著劑的固形份大於10重量%；一第一面層，其位於該第一接著層上；及一第一高固層，其位於該第一接著層及該第一面層之間，該第一高固層由一第一高分子混合物形成，該第一高分子混合物至少包含一第一高分子樹脂；該第一面層由一第二高分子混合物形成，該第二高分子混合物至少包含一第二高分子樹脂；該第一高分子樹脂的固形份為70重量%至100重量%，且該第一高分子樹脂為聚氨酯樹脂，該第二高分子樹脂的固形份為15重量%至60重量%，且該第二高分子樹脂為聚氨酯樹脂、水溶解型彈性體樹脂或水分散型彈性體樹脂。利用
聚氨酯接著劑來作為接合。
另有台灣發明專利第I576241號，也揭示一種積層材，包括：一網布層，具有一第一表面及一第二表面，該第二表面係相對該第一表面，其中該網布層更具有複數個貫穿孔，該等貫穿孔從該網布層之第一表面貫穿至該網布層之第二表面；一第一接著層，位於該網布層之第一表面上，該第一接著層係由一聚氨酯(PU)接著劑所形成；及一第一面層，位於該第一接著層上。此外，由於高週波作業具有節省人工、縮短加工時間以提高生產速度等優點。產業間也經常利用高週波來對於二個以上的積層材進行接著(黏合)。
然而，無論車縫、接著劑接合或是高週波結合，在工序作業中也會有各種裁斷作業，而此種裁斷，通常會利用高週波或熱壓等各種方式將其熔斷。而前述各種積層材在高週波熔斷過程中需要較大能量即電流4-5A、電壓60-100V、熔斷能量240~500W、熔斷時間10~15秒才能切斷，造成在積層材的加工堆疊過程中不易切斷，使其需再耗費人力處理及時間徒增成本，因此仍有改進空間。
鑑於先前技術之問題，本發明者認為應有一種改善之構造，為此設計一種易高週波熔斷積層材，依序由上而下係由易高週波熔斷之塗料面層、易高週波熔斷之接著層、易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材形成疊合，該易高週波熔斷係以熔斷條件為電流1-4A、電壓5-20V、熔斷時間1-10秒、熔斷功率15-80W之全部滿足狀態下，能夠被熔斷之塗料面層與接著層界定為易高週波熔斷。
本發明採用該易高週波熔斷之塗料面層、接著層與熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材，可減少高週波熔接過程所
需之能量及縮短熔接時間，有效的提高生產速度及產能。
(1):易高週波熔斷之塗料面層
(2):易高週波熔斷之接著層
(3):易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材
(31):易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材上層
(32):易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材下層
(5):A押出機
(6):B押出機
(7):離形紙
(81):烘乾機
(82):烘乾機
(9):載體
第一圖係本發明之層級構造示意圖
第二圖係本發明易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材之製作流程示意圖
第三圖係易高週波熔斷之塗料面層、易高週波熔斷之接著層之製作，以及與該易高週波熔斷熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材貼合之製作流程示意圖
以下藉由圖式之配合，說明本發明之內容、特點以及實施例，俾使貴審查委員對本發明有更進一步之理解。
請參閱第一圖所示，本發明係關於依序由上而下係由一易高週波熔斷之塗料面層(1)、一易高週波熔斷之接著層(2)、一易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材(3)形成疊合。本發明所稱「易高週波熔斷」，係以熔斷條件為電流1-4A、電壓5-20V、熔斷時間1-10秒、熔斷功率15-80W之全部滿足狀態下，能夠被熔斷之塗料面層與接著層界定為「易高週波熔斷」。
本發明採用易高週波熔斷之塗料面層以及易高週波熔斷之接著層，可減少高週波熔接過程所需之能量及縮短熔接時間，有效的提高生產速度及產能。
本發明較佳之實施例，其中該易高週波熔斷之塗料面層(1)為選自聚氨酯樹脂(PU)、水性聚氨酯樹脂(PUD)、水溶解型彈性體樹脂、水分散型彈性體樹脂群組之其一，且該易高週波熔斷之塗料樹脂的固形份為
10wt%以上，黏度為500cps至15000cps。
本發明較佳之實施例，其中該易高週波熔斷之塗料面層(1)所使用之樹脂熔點範圍為90℃至150℃，且該樹脂不可發生交叉鏈接反應。
本發明較佳之實施例，其中該易高週波熔斷之接著層(2)為選自熱熔型聚胺酯樹脂糊劑、水性熱熔型聚胺酯樹脂糊劑，易高週波熔斷之接著層樹脂糊劑群組之一，且任一脂糊劑其熔點範圍為100℃至160℃，固形份為15wt%以上，黏度為1000cps至20000cps。
本發明較佳之實施例，該易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材(3)可以包括二層，上層(31)使用原料為軟硬度範圍為70A至90A，熔點範圍為120℃至150℃，加工溫度範圍為160℃至220℃；下層(32)之易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材，軟硬度範圍為60A至90A，熔點範圍為90℃至120℃，加工溫度範圍為140℃至200℃。
本發明較佳之實施例，其中該易高週波熔斷之塗料面層(1)與易高週波熔斷之接著層(2)皆利用塗佈方式形成。
本發明較佳之實施例，該易高週波熔斷之塗料面層(1)與易高週波熔斷之接著層(2)，可添加各占該易高週波熔斷之塗料面層(1)與易高週波熔斷之接著層(2)0.01wt%至30wt%的色粉或色膏混合，而令其形成該易高週波熔斷之塗料面層(1)與易高週波熔斷之接著層(2)本體之一部分，且添加該色粉或色膏後之該易高週波熔斷之塗料面層(1)與易高週波熔斷之接著層(2)仍必須滿足易高週波熔斷之條件。然後將其接著於該易高週波熔斷的該熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Polyurethane,TPU)基材(3)上，即可得具豐富花紋色彩的易高週波熔斷積層材料。
請參閱第一圖，配合第二圖所示，進一步說明本發明之該易
高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材(3)之製作方法：
1.將熱可塑性聚氨酯彈性體原料加入A押出機(5)：該熱可塑性聚氨酯彈性體原料即該易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastie Urethane,TPU)基材(3)之上層(31)原料，原料軟硬度範圍為70A至90A，熔點範圍為120℃至150℃，加工溫度範圍為160℃至220℃。
2.將熱可塑性聚氨酯彈性體原料加入B押出機(6)：該熱可塑性聚氨酯彈性體原料即該易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材(3)之下層(32)原料，該熱可塑性聚氨酯彈性體原料軟硬度範圍為60A至90A，熔點範圍為90℃至120℃，加工溫度範圍為140℃至200℃。
3.分別將該A押出機(5)與B押出機(6)中之兩原料各別共擠出T-DIE方式於一載體(9)淋膜，並調整計量泵吐出量，使得A、B兩軸厚度比例為4：1~1：4，即可得到總厚度0.05mm~1.5mm的易高週波熔斷熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材(3)，較佳厚度為上層(31)厚度0.2mm~0.8mm、下層(32)厚度0.1mm~0.2mm。
請參閱第一圖，配合第三圖所示，進一步說明本發明之該易高週波熔斷之塗料面層(1)、一易高週波熔斷之接著層(2)之製作方法，以及與該易高週波熔斷熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材(3)貼合之製作方法：
1.以易高週波熔斷聚胺酯樹脂塗佈於離型紙(7)上，並以一烘乾機(81)進行烘乾，形成該易高週波熔斷之塗料面層(1)，於形成面層前可以適度添加色粉或色膏，提供表面豐富顏色與花紋。
進一步說明，該易高週波熔斷之塗料面層(1)可為聚氨酯樹脂(PU)、水性聚氨酯樹脂(PUD)、水溶解型彈性體樹脂、水分散型彈性體樹脂，該易高週波熔斷之塗料樹脂的固形份為10wt%以上，黏度為500cps至15000cps，色粉或色膏添加量為0.01%至30%，較佳固形份為20wt%至40wt%，較佳黏度為700cps至3000cps，較佳色粉或色膏添加量為0.1%至10%。具體以該易高週波熔斷之塗料面層(1)為聚氨酯樹脂(PU)狀態下，其塗佈附量約為110g/m2，接著以漸進方式於60℃至140℃溫度下烘乾該易高週波熔斷之塗料樹脂4分鐘內以固化型成一塗料層，要注意的是，可視情況需要，塗佈該易高週波熔斷之塗料樹脂一次以上。
2.於已乾燥之該易高週波熔斷之塗料面層(1)，以該易高週波熔斷之接著層(2)塗佈後進入一烘乾機(82)預烘。
進一步說明，該易高週波熔斷之接著層(2)為熱熔型聚胺酯樹脂糊劑、水性熱熔型聚胺酯樹脂糊劑，易高週波熔斷之接著層樹脂糊劑其熔點範圍約為100℃至160℃，固形份為15wt%以上，黏度為1000cps至20000cps，色粉或色膏添加量為0.01%至30%，較佳熔點範圍約為110℃至125℃，較佳固形份為25wt%至50wt%，較佳黏度為3000cps至12000cps，較佳色粉或色膏添加量為0.1%至10%。在本實施例中，其易高週波熔斷之接著層(2)為熱熔型聚胺酯樹脂糊劑。
3.然後再貼合該易高週波熔斷熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材(3)，捲取後入熟成室熟成，熟成室溫度範圍為30℃至90℃，較佳熟成室溫度範圍為60℃至80℃，熟成後與離型紙剝離，即可得一具有豐富色彩與紋路之易高週波熔斷積層材。
綜上所述，本發明確實符合產業利用性，且未於申請前見於刊物或公開使用，亦未為公眾所知悉，且具有非顯而易知性，符合可專利
之要件，爰依法提出專利申請。惟上述所陳，為本發明產業上一較佳實施例，舉凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化，皆屬本案訴求標的之範疇。
(1):易高週波熔斷之塗料面層
(2):易高週波熔斷之接著層
(3):易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材
(31):易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材上層
(32):易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材下層
Claims (4)
- 一種易高週波熔斷積層材，依序由上而下係由易高週波熔斷之塗料面層、易高週波熔斷之接著層、易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic Urethane,TPU)基材形成疊合，其中該易高週波熔斷係以熔斷條件為電流1-4A、電壓5-20V、熔斷時間1-10秒、熔斷功率15-80W之全部滿足狀態下，能夠被熔斷之塗料面層與接著層界定為易高週波熔斷，其中該易高週波熔斷之塗料面層為選自聚氨酯樹脂(PU)、水性聚氨酯樹脂(PUD)、水溶解型彈性體樹脂、水分散型彈性體樹脂之其一，其中該易高週波熔斷之接著層為選自熱熔型聚胺酯樹脂糊劑、水性熱熔型聚胺酯樹脂糊劑、易高週波熔斷之接著層樹脂糊劑之其一，任一樹脂糊劑其熔點範圍為100℃至160℃。
- 如申請專利範圍第1項所述之易高週波熔斷積層材，其中該易高週波熔斷之塗料面層所使用之樹脂熔點範圍為90℃至150℃，且該樹脂不可發生交叉鏈接反應。
- 如申請專利範圍第1項所述之易高週波熔斷積層材，該易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材包括一上層與一下層，該上層使用原料為軟硬度範圍為70A至90A，熔點範圍為120℃至150℃，該下層之易高週波熔斷之熱可塑性聚氨酯彈性體基材，軟硬度範圍為60A至90A，熔點範圍為90℃至120℃。
- 如申請專利範圍第1項所述之易高週波熔斷積層材，其中該易高週波熔斷之塗料面層與易高週波熔斷之接著層，添加各占該易高週波熔斷之塗料面層與易高週波熔斷之接著層0.01wt%至30wt%的色粉或色膏混合，而令其分別形成該易高週波熔斷之塗料面層與易高週波熔斷之接著層之一部分，且添加該色粉或色膏後之該易高週波熔斷之塗料面層 與易高週波熔斷之接著層滿足易高週波熔斷之條件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109103189A TWI808301B (zh) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | 易高週波熔斷積層材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109103189A TWI808301B (zh) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | 易高週波熔斷積層材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202130517A TW202130517A (zh) | 2021-08-16 |
| TWI808301B true TWI808301B (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=78282810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109103189A TWI808301B (zh) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | 易高週波熔斷積層材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI808301B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201204561A (en) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | San Fang Chemical Industry Co | Laminated material and manufacturing method thereof |
-
2020
- 2020-02-03 TW TW109103189A patent/TWI808301B/zh active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201204561A (en) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | San Fang Chemical Industry Co | Laminated material and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202130517A (zh) | 2021-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20180243940A1 (en) | Method for finishing a wood board | |
| JP2011110768A (ja) | 木質積層材とその製造法 | |
| TWI808301B (zh) | 易高週波熔斷積層材 | |
| US9909034B2 (en) | Method for bonding fabric or sheet-type industrial materials to each other | |
| CN108441154A (zh) | 一种蜂窝板的粘接方法 | |
| CN110278661B (zh) | 多层覆铜板的制备方法 | |
| CN102481699A (zh) | 用于制造覆层材料的方法 | |
| KR101905957B1 (ko) | 점착 기능을 가지는 폴리우레탄 핫멜트 필름의 제조방법 | |
| CN113199845A (zh) | 易高周波熔断积层材 | |
| CN102825644A (zh) | 一种板材制作工艺 | |
| US20120021662A1 (en) | Laminated material and method for making the same | |
| JP4888928B2 (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法、積層セラミック電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート用キャリアシート | |
| AU622320B2 (en) | Method of manufacturing resin overlay plate | |
| CN102442038A (zh) | 积层材及其制造方法 | |
| TWI712721B (zh) | 人工皮革及其製造方法 | |
| KR101133401B1 (ko) | 인조대리석 제조용 형틀 | |
| KR101108414B1 (ko) | 인조대리석 제조용 형틀의 제조방법 | |
| KR102174657B1 (ko) | 신발갑피용 재생가죽 합포 공정을 위한 열반응 접착필름 | |
| JP2000503253A (ja) | 電子ビーム硬化ワニスを含有する均質な装飾用表面層を有するボードの製造方法 | |
| JPS595401B2 (ja) | 連続合板の製造方法 | |
| US20210395573A1 (en) | High frequency easy melting multiple layered structure | |
| TWI288301B (en) | The adhering method of shoe items using reactive-hotmelt adhesive transfer | |
| JP2000151116A (ja) | 多層プリント基板の製造方法とその製造装置 | |
| CN214230127U (zh) | 一种带双层胶膜的热熔胶港宝 | |
| SU269468A1 (zh) |