TWI807162B - Mask inspection device - Google Patents
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Abstract
本發明可防止反射器之共振而防止疑似缺陷之產生。 設置於沿大致鉛直方向保持被檢查對象之光罩之大致框狀框架的側面之保持構件具有:中空之棒狀構件,其沿水平方向延設;第1安裝部,其將棒狀構件安裝於框架;及第2安裝部,其設置有反射器。為了使框架沿平台之上表面水平移動,而沿水平方向延設中空之棒狀構件。於設置於平台之柱設置有光照射部,其配置於與反射器大致相同之高度,朝向反射器而沿大致水平方向照射光。The present invention can prevent the resonance of the reflector and prevent the occurrence of suspected defects. The holding member provided on the side of the substantially frame-shaped frame that holds the photomask to be inspected in the substantially vertical direction has: a hollow rod-shaped member extending in the horizontal direction; a first mounting portion for mounting the rod-shaped member to the frame; and a second mounting portion provided with a reflector. In order to make the frame move horizontally along the upper surface of the platform, a hollow rod-shaped member is extended along the horizontal direction. A light irradiation part is provided on the pillar installed on the platform, and is arranged at substantially the same height as the reflector, and irradiates light in a substantially horizontal direction toward the reflector.
Description
本發明係關於一種光罩檢查裝置。 The invention relates to a photomask inspection device.
專利文獻1中揭示有一種光罩檢查裝置中之框架位置檢測機構。於該光罩檢查裝置中,於平台設置有柱,於柱設置有照射部,於自保持光罩之框架之側面沿水平方向突出之保持構件設置有反射器。根據自照射部照射並被反射器反射之光檢測框架之位置。
[先前技術文獻] [Prior Art Literature]
[專利文獻] [Patent Document]
[專利文獻1]日本特開2018-26404號公報 [Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2018-26404
於光罩檢查裝置中,由於框架會移動,故而必須使保持反射器之保持構件自框架之側面沿水平方向突出。然而,由於專利文獻1所記載之保持構件之共振頻率較低,因此保持構件會因工場內之各種振動而共振。其結果導致反射器振動,於檢查時產生疑似缺陷。
In the photomask inspection apparatus, since the frame moves, it is necessary for the holding member holding the reflector to protrude in the horizontal direction from the side surface of the frame. However, since the resonance frequency of the holding member described in
本發明係鑒於此種情況而完成者,其目的在於提供一種可防止反射器之共振而防止疑似缺陷之產生之光罩檢查裝置。 This invention was made in view of such a situation, and it aims at providing the mask inspection apparatus which can prevent the resonance of a reflector and the generation|occurrence|production of a pseudo-defect.
為了解決上述課題,本發明之光罩檢查裝置,其特徵在於,例如具備:平台;大致框狀之框架,其保持被檢查對象之光罩;移動部,其使上述框架沿上述平台之上表面水平移動;保持構件,其設置於上述框架之側面;反射器,其設置於上述保持構件之前端;柱,其設置於上述平台;及光照射部,其設置於上述柱,配置於與上述反射器大致相同之高度,且朝向上述反射器沿大致水平方向照射光;上述保持構件具有:中空之棒狀構件,其沿水平方向延設;第1安裝部,其設置於上述棒狀構件之第1端,將上述棒狀構件安裝於上述框架;及第2安裝部,其設置於上述棒狀構件之與上述第1端相反側之端之第2端,上述反射器設置於上述第2安裝部。 In order to solve the above problems, the photomask inspection apparatus of the present invention is characterized by, for example, comprising: a platform; a substantially frame-shaped frame that holds a photomask to be inspected; a moving unit that horizontally moves the above-mentioned frame along the upper surface of the above-mentioned platform; a holding member that is provided on a side surface of the above-mentioned frame; a reflector that is provided at the front end of the above-mentioned holding member; A hollow rod-shaped member extending along the horizontal direction; a first mounting part disposed on a first end of the rod-shaped member for mounting the rod-shaped member on the frame; and a second mounting part disposed on a second end of the rod-shaped member opposite to the first end, and the reflector is disposed on the second mounting part.
根據本發明之光罩檢查裝置,設置於沿大致鉛直方向保持被檢查對象之光罩之大致框狀框架的側面之保持構件具有:中空之棒狀構件,其沿水平方向延設;第1安裝部,其將棒狀構件安裝於框架;及第2安裝部,其設置有反射器。為了使框架沿平台之上表面水平移動,而沿水平方向延設中空之棒狀構件。於設置於平台之柱設置有光照射部,其配置於與反射器大致相同之高度,朝向反射器而沿大致水平方向照射光。藉由設置反射器之保持構件使用中空之棒狀構件,可減輕保持構件,防止反射器之共振,從而防止由此導致之疑似缺陷之產生。 According to the photomask inspection apparatus of the present invention, the holding member provided on the side of the substantially frame-shaped frame that holds the photomask to be inspected substantially in the vertical direction includes: a hollow rod-shaped member extending in the horizontal direction; a first mounting portion for mounting the rod-shaped member to the frame; and a second mounting portion provided with a reflector. In order to make the frame move horizontally along the upper surface of the platform, a hollow rod-shaped member is extended along the horizontal direction. A light irradiation part is provided on the pillar installed on the platform, and is arranged at substantially the same height as the reflector, and irradiates light in a substantially horizontal direction toward the reflector. By using a hollow rod-shaped member as the holding member for the reflector, the holding member can be lightened to prevent resonance of the reflector, thereby preventing the occurrence of suspected defects caused by it.
此處,上述棒狀構件之粗細程度可為上述框架之厚度以上。藉此,可防止棒狀構件之彎曲。 Here, the thickness of the rod-shaped member may be greater than or equal to the thickness of the frame. Thereby, bending of the rod-shaped member can be prevented.
此處,可為上述棒狀構件為中空圓桿,上述棒狀構件之壁厚為上述棒狀構件之直徑之大致1/40~大致1/50。藉此,可減輕棒狀構件並使其結實。 Here, the rod-shaped member may be a hollow round rod, and the thickness of the rod-shaped member may be approximately 1/40 to approximately 1/50 of the diameter of the rod-shaped member. Thereby, the rod-shaped member can be lightened and strengthened.
此處,上述棒狀構件可由纖維強化塑膠所形成。藉此,可減輕棒狀構件之重量,且提高剛性。 Here, the rod-shaped member may be formed of fiber-reinforced plastic. Thereby, the weight of the rod-shaped member can be reduced, and the rigidity can be improved.
此處,上述棒狀構件所含之纖維之方向可相對於上述棒狀構件之 軸傾斜。藉此,可防止棒狀構件之伸縮及反射器之位置變化。 Here, the direction of the fibers contained in the above-mentioned rod-shaped member can be relative to the direction of the above-mentioned rod-shaped member. Axes are tilted. Thereby, expansion and contraction of the rod-shaped member and position change of the reflector can be prevented.
此處,可為上述移動部使上述移動部於將上述光罩裝載於上述框架之裝載位置與檢查上述光罩之檢查位置之間水平移動,上述棒狀構件之長度為上述框架位於上述裝載位置時之上述第1安裝部與上述光照射部之水平方向之距離以上。藉此,於框架位於裝載位置時及使框架沿水平方向移動時,均可避免反射器與照射部相撞。 Here, the moving part may be horizontally moved between a loading position where the photomask is mounted on the frame and an inspection position where the photomask is inspected, and the length of the rod-shaped member is greater than or equal to the distance in the horizontal direction between the first mounting part and the light irradiation part when the frame is located at the loading position. Thereby, when the frame is located at the loading position and when the frame is moved in the horizontal direction, collision between the reflector and the irradiating part can be avoided.
根據本發明,可防止反射器之共振而防止疑似缺陷之產生。 According to the present invention, the resonance of the reflector can be prevented to prevent the generation of pseudo-defects.
1:光罩檢查裝置 1: Mask inspection device
10:平台 10: Platform
10a:下表面 10a: Lower surface
10b、10c:凹部 10b, 10c: concave part
10d:支承面 10d: bearing surface
10e:上表面 10e: upper surface
10f:槽 10f: Slot
10g、10h、10i:側面 10g, 10h, 10i: side
20:拍攝部 20: Shooting Department
21:柱 21: column
22、22a、22b:相機 22, 22a, 22b: camera
23:氣墊 23: air cushion
25:位置檢測部 25: Position detection unit
26a、26b:照射部 26a, 26b: irradiation part
30:移動部 30: Mobile Department
31:移動構件本體 31: Mobile component body
32、33:側面氣墊 32, 33: side air cushion
34:下面氣墊 34: Air cushion below
35:凸部 35: convex part
40:光罩保持部 40: Mask holding part
41:框架 41: frame
41a:爪部 41a: claw
41c:孔 41c: hole
41d:下框部分 41d: Lower frame part
41f:保持部 41f: holding part
42:調整機構 42: Adjustment mechanism
42a:第1塊體 42a: the first block
42b:第2塊體 42b: The second block
43:旋轉機構 43:Rotary mechanism
51、52:除振台 51, 52: Devibration table
53:光源 53: light source
54:導光構件 54: Light guide member
61a、62a:可動子 61a, 62a: Movers
62b:定子 62b: Stator
65:框 65: frame
66:板部 66: Board
70:保持構件 70: Keeping components
70a、70a':棒狀構件 70a, 70a': rod-shaped member
70b:第1安裝部 70b: The first installation part
70c:第2安裝部 70c: The second installation part
70d、70e:板狀部 70d, 70e: plate-shaped part
71a、71b:反射器 71a, 71b: reflectors
73:板部 73: Board
141:輸入輸出裝置 141: Input and output device
142:網路 142: Network
143:記憶媒體 143: memory media
151:CPU 151: CPU
151a:控制部 151a: Control Department
152:RAM 152: RAM
153:ROM 153:ROM
154:輸入輸出介面 154: Input and output interface
155:通訊介面 155: communication interface
156:媒體介面 156:Media interface
231:光源 231: light source
232:分束器 232: beam splitter
233:反射器 233: reflector
234:檢測器 234: detector
341:下面氣墊 341: air cushion below
342:下面氣墊 342: air cushion below
431:旋轉驅動部 431:Rotary drive unit
431a:輸出軸 431a: output shaft
432A:第1螺絲構件 432A: 1st screw member
432B:第2螺絲構件 432B: Second screw member
433A:第1螺帽構件 433A: 1st nut member
433B:第2螺帽構件 433B: The second nut member
434、434a、435、436:鏈輪 434, 434a, 435, 436: sprockets
437、437a、437b:動力傳導部 437, 437a, 437b: power transmission part
438A:第1銷
438A:
438B:第2銷 438B: 2nd pin
439A:第1軸承 439A: 1st bearing
439B:第2軸承 439B: 2nd bearing
701:平面部 701: Plane Department
702:螺絲孔 702: screw hole
703:圓孔 703: round hole
704:螺絲孔 704: screw hole
705:長孔 705: long hole
706:孔 706: hole
707:背面 707: back
710、720:保持構件 710, 720: holding member
710a、720a:反射器安裝板 710a, 720a: reflector mounting plate
[圖1]係表示第1實施形態之光罩檢查裝置1之概略之立體圖。
[FIG. 1] It is a perspective view which shows the outline of the
[圖2]係表示光罩檢查裝置1之概略之前視圖。
[ FIG. 2 ] is a schematic front view showing the
[圖3]係表示移動部30之概略之圖。
[ FIG. 3 ] is a diagram showing the outline of the moving
[圖4]係表示光罩保持部40、尤其是框架41及旋轉機構43之概略之圖。
[FIG. 4] is a figure which shows the outline|summary of the mask holding|
[圖5]係表示光罩檢查裝置1之概略之俯視圖。
[ FIG. 5 ] is a plan view schematically showing a
[圖6]係表示位置檢測部25之測定原理之圖。
[ FIG. 6 ] is a diagram showing the measurement principle of the
[圖7]係示意性地表示保持構件70及保持構件70於框架41上之安裝方法之圖。
[ FIG. 7 ] is a diagram schematically showing a holding
[圖8]係使用碳FRP形成棒狀構件70a時之示意圖。
[FIG. 8] It is a schematic diagram when the rod-shaped
[圖9]係變化例之棒狀構件70a'之示意圖。
[FIG. 9] It is a schematic diagram of the rod-shaped
[圖10]係表示光罩檢查裝置1之電性構成之方塊圖。
[ FIG. 10 ] is a block diagram showing the electrical configuration of the
[圖11]係金屬基材製之較重之保持構件710之一例。
[ Fig. 11 ] is an example of a relatively heavy holding
[圖12]係表示保持構件710之24Hz之振動之圖,(A)表示設置於框架41之上
端側之保持構件710中的反射器安裝板710a之振動,(B)表示設置於框架41之下端側之保持構件710中的反射器安裝板710a之振動。
[ FIG. 12 ] is a diagram showing the vibration of the holding
[圖13]係排列3根由超銦鋼形成之直徑10mm左右之棒材並利用板狀構件補強之保持構件720之一例。
[FIG. 13] It is an example of a holding
[圖14]係表示保持構件720之180Hz之振動之圖,(A)表示設置於框架41之上端側之保持構件720中的反射器安裝板720a之振動,(B)表示設置於框架41之下端側之保持構件720中的反射器安裝板720a之振動。
[ FIG. 14 ] is a diagram showing the vibration of the holding
[圖15]係表示使用本實施形態之保持構件70時的12.5Hz之振動之圖,(A)表示設置於框架41之上端側之保持構件70中的板狀部70e之振動,(B)表示設置於框架41之下端側之保持構件70中的板狀部70e之振動。
[ FIG. 15 ] is a diagram showing the vibration of 12.5 Hz when the holding
以下,參照圖式詳細地說明本發明之實施形態。本發明之檢查裝置沿大致鉛直方向保持被檢查對象之光罩M,使相機等沿大致鉛直方向移動而檢查形成於光罩M之圖案之缺陷。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The inspection apparatus of the present invention holds the photomask M to be inspected substantially in the vertical direction, moves a camera etc. in the substantially vertical direction, and inspects the defect of the pattern formed on the photomask M.
本實施形態中被作為檢查對象之光罩M例如為製造有機EL或液晶顯示裝置之顯示裝置用之基板所使用之曝光用光罩。光罩M係於一邊為1m左右之大型之大致矩形形狀之基板上形成有1個或複數個影像設備用轉印圖案者。本實施形態尤其適於形成高密度之圖案、需要高感度之檢查之有機EL顯示器用光罩M之檢查。 In the present embodiment, the mask M to be inspected is, for example, a mask for exposure used for manufacturing a substrate for a display device of an organic EL or a liquid crystal display device. The photomask M is one or a plurality of transfer patterns for imaging equipment formed on a large substantially rectangular substrate having a side of about 1 m. This embodiment is particularly suitable for the inspection of the mask M for an organic EL display that forms a high-density pattern and requires high-sensitivity inspection.
圖1係表示第1實施形態之光罩檢查裝置1之概略之立體圖。圖2係表示光罩檢查裝置1之概略之前視圖。於本說明書中,將大致沿平台10(下文詳細說明)之長度方向之方向定義為x方向,將鉛直方向設為y方向,將與x方向及y方向正交之方向定義為z方向。再者,於圖1、2中,為了進行說明而省略一部分
構成之圖示。
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a
光罩檢查裝置1主要具有平台10、拍攝部20、柱21、位置檢測部25、移動部30、光罩保持部40、及除振台51、52。
The
平台10係作為載台而構成,被支承於設置於設置面F上之複數處(6處)之除振台51、52上。
The
平台10係橫寬W為4500mm左右、深度D為1200mm左右、厚度T為400mm左右之大致長方體形狀(厚板狀)之石製構件。平台10具有下表面10a、及與下表面10a平行之上表面10e。
The
於平台10之上表面10e以自上表面10e向上方(+y方向)突出之方式設置有柱21。柱21係由陶瓷等所形成。為了降低重心G,柱21較佳設為中空。
於平台10之下表面10a形成大致立方體形狀之凹部10b、10c。凹部10b於下表面10a之4個角各形成一處。凹部10c沿下表面10a之長邊各形成一處,合計形成2處。為了保持平台10之強度,而將凹部10b、10c之深度D1設為平台10之厚度T之0.3~0.5倍。又,凹部10b、10c之深度D1、即支承面10d之高度係以自支承面10d仰視光罩檢查裝置1整體之重心G之角度θ(參照圖2)成為60度以下之儘可能小之角度(例如大致30度)之方式設定。
On the
於凹部10b之內部設置載置於設置面F上之除振台51。於凹部10c之內部設置載置於設置面F上之除振台52。除振台51係主動除振台,除振台52係支承重量之被動除振台。除振台51、52已為公知,因此省略說明。
The vibration-isolating table 51 mounted on the installation surface F is provided inside the recessed
除振台51、52之高度高於凹部10b、10c之深度D1。因此,藉由除振台51、52將支承面10d支承,而介隔除振台51、52將平台10載置於設置面F上。藉此,可降低以支承面10d為基準時之光罩檢查裝置1之重心G。
The height of the devibration tables 51, 52 is higher than the depth D1 of the
於平台10之上表面10e形成槽10f(上表面10e包含槽10f)。槽10f係使移動部30移動時之導件。為了提高平台10之強度,槽10f沿平台10之長度方
向(x方向)形成於俯視(自+y方向觀察之情形時)下不與凹部10b、10c重疊之位置。
A
槽10f之深度D2充分地小於平台10之厚度T。又,槽10f之深度D2係以相機22a(下文詳細說明)抵接於上表面10e時之相機22之光軸ax(參照圖2)與由移動部30(下文詳細說明)支承之光罩M之下端一致之方式設定,以使重心G變得最低。於本實施形態中,槽10f之深度D2為60mm左右。因此,即便形成槽10f,亦可將平台10之剛性設為足夠高之狀態。
The depth D2 of the
拍攝部20主要具有設置於柱21之相機22(參照圖2)。相機22例如為CCD相機或作為特殊之CCD相機之TDI相機,具有2個相機22a、22b。相機22a、22b分別具有將g射線及e射線轉換為平行光之物鏡、將通過物鏡之g射線與e射線分離之光學構件(例如兼具偏振分束器與雙向濾色片之功能之構件)、使經光學構件分離之g射線及e射線分別成像之2組成像透鏡、以及將經2組成像透鏡成像之g射線及e射線分別圖像化之拍攝元件,將透射光與反射光同時進行圖像化。再者,相機22a、22b可使用已公知之技術,因此省略詳細之說明。
The
相機22a、22b係沿y方向鄰接設置2個。於相機22與柱21之間設置包含氣墊23(參照圖5)之移動機構(未圖示)。以光軸ax與z軸平行之方式於該移動機構設置相機22。
Two
藉由未圖示之移動機構沿上下方向(y方向)移動,相機22沿上下方向(y方向)移動。移動機構使2個相機22a、22b於相機22a抵接於平台10之上表面10e之初始位置與相機22b於柱21之上端附近所處之上端位置(參照圖2之2點鎖線)之間沿柱21移動。
The
又,拍攝部20具有未圖示之透射照明光源與反射照明光源。透射照明光源係設置於光罩M之背面側(-z側),照射所謂g射線(例如波長為435.84[nm]之光)。反射照明光源係設置於光罩M之表面側(+z側),照射所謂e射
線(例如波長為546.07[nm]之光)。相機22同時接收自透射照明光源照射之g射線與自反射照明光源照射之e射線而進行圖像化。由此將由相機22獲得之圖像與圖案資訊(下文詳細說明)加以比較,藉此進行光罩M之檢查。
In addition, the
於使用2個相機22a、22b之情形時,分別利用相機22a、22b拍攝光罩M之檢查區域之下半部分與上半部分,將各拍攝資料與圖案資訊加以比較,藉此可獲得相較於使用1個相機之情形2倍之效率。因此,相機22較佳為具有2個相機22a、22b。但相機22之數量不限於2個,亦可為1個(相機22a、22b之一者)。
When two
位置檢測部25係雷射干涉位移計(例如線性干涉),主要具有設置於柱21之照射部26a、26b及設置於保持構件70(下文詳細說明)之反射器71a、71b。
The
照射部26a、26b係設置於柱21。自光源53(參照圖1)照射之光經由導光構件54(圖1參照)等被導向照射部26a、26b。照射部26a、26b分別以與反射器71a、71b大致相同之高度配置。照射部26a使被導出之光朝向反射器71a向大致水平方向照射。又,照射部26b使被導出之光朝向反射器71b向大致水平方向照射。
The
反射器71a、71b係使光返回入射方向(使光束折返)之反射鏡,例如為復歸反射器。反射器71a、71b係用於檢測框架41(下文詳細說明)之x方向之位置。反射器71a、71b分別設置於保持構件70之前端。又,反射器71a設置於框架41之下端附近,反射器71b設置於框架41之上端附近。
The
移動部30係載置於平台10,並且載置包含保持光罩M之框架41之光罩保持部40。圖3係表示移動部30之概略之圖。移動部30主要具有移動構件本體31、側面氣墊32、33、下面氣墊34(341、342)、及凸部35。
The moving
移動構件本體31係於上方設置光罩保持部40之棒狀之構件。移動構件本體31為了輕量化而由鋁形成。於移動構件本體31之側面設置側面氣墊32、
33。側面氣墊32之前端面與槽10f之側面10g相對向,側面氣墊33之前端面與槽10f之側面10h相對向。
The moving
於側面10g與側面氣墊32之前端面之間及側面10h與側面氣墊33之前端面之間形成較薄之空氣層,經由該空氣層,側面氣墊32、33使槽10f之側面擴張。由於平台10為石製而槽10f之尺寸不會變化,因此側面氣墊32、33、即移動部30藉由槽10f引導。
A thin air layer is formed between the
於移動構件本體31之下側設置下面氣墊34。下面氣墊34為俯視(自上方(+y方向)觀察)下大致矩形形狀之構件,具有設置於移動構件本體31之+x側之端之下面氣墊341、與設置於移動構件本體31之一側之端之下面氣墊342。
A
若自下面氣墊341、342之下表面側之開口部向底面10i噴出,則藉由所噴出之空氣,於底面10i與下面氣墊341、342之間形成較薄之空氣層,下面氣墊341、342自槽10f之底面上浮。
If the air is ejected from the openings on the lower surface side of the
於移動構件本體31之上側設置凸部35。凸部35為板狀之構件,於內部設置第1軸承439A或第2軸承439B(圖3中省略圖示,參照圖4)。
A
返回至圖1、2之說明。光罩檢查裝置1具有使移動部30沿平台10之槽10f(亦可為上表面10e)移動之下部線性馬達、及追隨下部線性馬達而被驅動之上部線性馬達。下部線性馬達之可動子61a(參照圖2)係設置於移動構件本體31,上部線性馬達之可動子62a(參照圖1、2)係設置於框架41之上側。下部線性馬達之定子(未圖示)係設置於平台10,上部線性馬達之定子62b(參照圖2)係設置於框65(參照圖2)。
Return to the description of Figures 1 and 2. The
於可動子62a設置使水平方向(x方向)及垂直方向(y方向)之位置移動之移動機構(未圖示)。該移動機構伴隨框架41之旋轉(下文詳細說明)改變可動子62a之水平方向(x方向)之位置,藉此防止上部線性馬達之相位偏離。
A moving mechanism (not shown) for moving positions in the horizontal direction (x direction) and vertical direction (y direction) is provided on the
光罩保持部40主要具有框架41、改變光罩M之下邊之高度方向(y方向)之位置的調整機構42(圖2中省略圖示)、及使框架41旋轉之旋轉機構43。
The
框架41以包圍被鉛直保持之光罩M之外周之方式形成為大致框狀。於本實施形態中,組合複數個方桿形成大致框狀之框架41。框架41係成為位置檢測等之基準之基準框。框架41以光罩M之表面(形成有圖案之面)與xy平面平行之方式保持光罩M。於框架41設置把持光罩M之複數個爪部41a(圖2中省略圖示)。
The
於框架41之上側設置保持部41f。保持部41f例如為氣墊,夾持設置於框65(參照圖2)之薄板狀之板部66(參照圖2)。藉此,以避免框架41之x軸偏向中心之方式支承框架41。
A holding
於框架41之側面以沿橫向(x方向)突出之方式設置有保持構件70。保持構件70中之一者設置於框架41之上端側之較高之位置,其他保持構件70設置於框架41之下端側之較低之位置。下文對保持構件70進行詳細說明。
A holding
於框架41之下方設置調整機構42及旋轉機構43。調整機構42係沿x方向形成複數個。調整機構42具有上表面相對於xz平面傾斜之第1塊體42a、及下表面相對於xz平面傾斜之第2塊體42b,藉由改變第1塊體42a與第2塊體42b之相對位置關係進行高度之調整。由於調整機構42已為公知,因此省略詳細之說明。
An
旋轉機構43係設置於位於框架41之下側之框部分之兩端附近。圖4係表示光罩保持部40、尤其是框架41及旋轉機構43之概略之圖。圖4中省略爪部41a及調整機構42之圖示。
The
旋轉機構43主要具有旋轉驅動部431、第1螺絲構件432A及第2螺絲構件432B、第1螺帽構件433A及第2螺帽構件433B、鏈輪434、434a、435、436、動力傳導部437(437a、437b)、第1銷438A及第2銷438B、以及第1軸承439A及第2軸承439B。
The
第1螺帽構件433A及第2螺帽構件433B係設置於下框部分41d之兩端附近,被埋入至位於框架41之下側之下框部分41d的底面部分。第1螺絲構件432A與第1螺帽構件433A螺合,中心軸與第1銷438A及第1軸承439A之中心軸大致一致。第2螺絲構件432B與第2螺帽構件433B螺合,中心軸與第2銷438B及第2軸承439B之中心軸大致一致。
The
第1銷438A及第2銷438B係下部具有大致半球面之棒狀之構件,由下面氣墊341、342所支承,可相對於下面氣墊341、342而擺動。於移動構件本體31之上表面側之中心軸與第1銷438A及第2銷438B大致一致之位置分別設置第1軸承439A及第2軸承439B。第1螺絲構件432A之下端係由第1軸承439A軸支,第2螺絲構件432B之下端係由第2軸承439B軸支。
The
光罩保持部40或光罩M之荷重經由剛性最高之第1銷438A及第2銷438B或下面氣墊341、342而由剛性較高之平台10所支承。又,由於下面氣墊341、342係設置於移動構件本體31之兩端附近,因此可穩定地支承光罩保持部40等之荷重。
The load of the
旋轉驅動部431係電動馬達等致動器,具有輸出軸431a。將鏈輪434一體化於輸出軸431a。又,將鏈輪434a及鏈輪435一體化於第1螺絲構件432A,藉由壓入等將鏈輪436一體化於第2螺絲構件432B。鏈輪434與鏈輪434a係由動力傳導部437a連結,鏈輪435與鏈輪436係由動力傳導部437b連結。
The
若將反射器71a與第2螺絲構件432B之俯視下之距離(x方向之距離)設為距離A,將反射器71a與第1螺絲構件432A之俯視下之距離(x方向之距離)設為距離B,則鏈輪435之齒數α與鏈輪436之齒數β具有齒數α:齒數β=距離A:距離B之關係。即,第1螺絲構件432A之y方向之移動量與第2螺絲構件432B之y方向之移動量之比成為距反射器71a之距離之反比。
If the distance (distance in the x direction) between the
若驅動旋轉驅動部431,則輸出軸431a及鏈輪434旋轉,動力傳導
部437a使得鏈輪435旋轉,並且動力傳導部437b使得鏈輪436旋轉。第1螺絲構件432A與鏈輪435之旋轉一起旋轉,第2螺絲構件432B與鏈輪436之旋轉一起旋轉。由於鏈輪436之齒數β多於鏈輪435之齒數α,因此鏈輪435被壓入等之第1螺絲構件432A與鏈輪436被壓入等之第2螺絲構件432B相比較多地旋轉。因此,第1螺絲構件432A之y方向之移動量大於第2螺絲構件432B之y方向之移動量。藉此,框架41旋轉。
When the
尤其是於本實施形態中,由於齒數α:齒數β=距離A:距離B,故而以反射器71a之x方向之位置O為基準,框架41以畫弧之方式旋轉,以避免位置O移動(參照圖4箭頭)。此處,位置O係連接鏈輪435、436之大致平行之線與包含反射器71a之大致鉛直方向之線交叉之位置。再者,框架41最大限度地旋轉時之第1螺絲構件432A之位置上的y方向之移動量為±3mm左右。
Especially in this embodiment, since the number of teeth α: the number of teeth β=distance A: distance B, the
若將框架41之旋轉角度設為Ψ,則反射器71a、71b沿高度方向(y方向)移動H1×cosΨ之量。然而,由於角度Ψ較微小,故而cosΨ大致為1,反射器71a、71b之高度方向之位置幾乎不變。因此,使用反射器71a、71b之框架41之位置檢測不會發生異常。
Assuming that the rotation angle of the
其次,對框架41之位置檢測部25及保持構件70進行說明。如圖1、2所示,自照射部26a向反射器71a照射光,自照射部26b向反射器71b照射光。框架41之位置檢測主要使用照射部26a及反射器71a進行。照射部26b及反射器71b係輔助性地用於藉由框架41之移動中因平台10之翹曲等導致產生之縱搖而對誤差進行修正。
Next, the
圖5係表示光罩檢查裝置1之概略之俯視圖。框架41及保持構件70係以可於將平台10之+x方向之端附近之光罩M裝載於框架41之裝載位置(參照圖5虛線)與檢查光罩M之檢查位置(參照圖5實線)之間移動之方式設置。裝載位置係平台10之+x端附近,於裝載時避免光罩M與柱21及拍攝部20碰撞。
FIG. 5 is a schematic plan view showing the
自照射部26a、26b照射之光被反射器71a、71b反射而返回至照射部26a、26b,藉此位置檢測部25進行位置測定。為了進行檢查處理,必須對框架41(光罩M)位於裝載位置時之光罩M之位置進行測定。因此,於框架41位於裝載位置時,必須以反射器71a、71b位於柱21、即相較於照射部26a、26b更靠-x方向之方式沿水平方向延設保持構件70。並且,保持構件70(此處為棒狀構件70a(下文詳細說明))之長度必須設為框架41位於裝載位置(參照圖5虛線)時之第1安裝部70b(下文詳細說明)與照射部26a、26b之水平方向之距離L1(參照圖5)以上。
The light irradiated from the
圖6係表示位置檢測部25之測定原理之圖。照射部26a、26b主要具有光源231、分束器232、反射器233、及檢測器234。自光源231照射正交雙頻之各雷射光波(頻率f1及頻率f2之光波),波長f1之光被分束器232反射且被反射器233反射,波長f2之光透射分束器232後被反射器71a、71b反射。此等光入射至檢測器234。根據檢測器234接收之光拍(測量訊號)之相位變化量運算照射部26a、26b與反射器71a、71b之距離、即框架41及光罩之x方向之位置。該運算係藉由將入射至分束器232之前之參考訊號(f1-f2)之相位與測量訊號之相位加以比較而進行。
FIG. 6 is a diagram showing the measurement principle of the
圖7係示意性地表示保持構件70及保持構件70於框架41上之安裝方法之圖。保持構件70主要具有棒狀構件70a、第1安裝部70b、及第2安裝部70c。
FIG. 7 is a diagram schematically showing a holding
棒狀構件70a係沿水平方向延設之中空之棒狀構件。於棒狀構件70a之一端設置有將棒狀構件70a安裝於框架41之第1安裝部70b。第1安裝部70b係由與框架41相同之材料(例如鐵等金屬)形成。第1安裝部70b藉由圓桿狀之構件之一部分插入棒狀構件70a之中空部中並黏著而固定於棒狀構件70a。將第1安裝部70b插入棒狀構件70a中之量大致為20mm左右即可。
The rod-shaped
第1安裝部70b形成抵接於框架41之平面部701。使平面部701抵接
於框架41之背面,經由形成於框架41之孔41c與形成於第1安裝部70b之螺絲孔702,利用帽螺釘等將框架41與第1安裝部70b螺固,藉此將保持構件70安裝於框架41。
The first mounting
於棒狀構件70a之未設置有第1安裝部70b之端設置有第2安裝部70c。第2安裝部70c具有安裝於棒狀構件70a之板狀部70d、及安裝於板狀部70d之板狀部70e。板狀部70d、70e係使用與棒狀構件70a相同之材料(此處為碳FRP)形成。
The
於板狀部70d形成有圓孔703。藉由棒狀構件70a插入圓孔703中並黏著,而將板狀部70d固定於棒狀構件70a。藉由在板狀部70d開孔並插入板狀部70d,而儘可能減輕板狀部70d。使板狀部70d與板狀部70e抵接,經由形成於板狀部70d之螺絲孔704與形成於板狀部70e之長孔705,利用帽螺釘等將板狀部70d與板狀部70e螺固,藉此將板狀部70d與板狀部70e固定。
A
反射器71a、71b(圖7中省略圖示)設置於板狀部70e。反射器71a、71b係以覆蓋孔706之方式固定於板狀部70e之背面707。由於在板狀部70e形成有長孔705,故而可變更板狀部70d與板狀部70e之相對位置關係、即框架41與反射器71a、71b之相對位置關係。
The
使用角反射器作為反射器71a、71b,關於角反射器,入射之光與反射之光處於相對於角反射器之中心而點對稱之位置。因此,為了藉由反射器71a、71b使來自配置於反射器71a、71b之正面之照射部26a、26b之光朝向正面反射,必須準確地定位反射器71a、71b之中心位置。於本實施形態中,藉由使板狀部70d與板狀部70e之相對位置關係可變更,而可準確地定位反射器71a、71b。
Corner reflectors are used as the
棒狀構件70a之長度係框架41位於裝載位置(參照圖5虛線)時之第1安裝部70b與照射部26a、26b(參照圖3)之水平方向之距離L1(參照圖5)以上。又,棒狀構件70a之粗細程度係框架41之厚度t1以上。藉由使棒狀構件70a較
粗,而防止棒狀構件70a之彎曲。於本實施形態中,棒狀構件70a之粗細程度(直徑)為大致40mm~大致50mm,棒狀構件70a之長度為大致400mm~大致500mm。
The length of the rod-shaped
對棒狀構件70a之材料進行說明。棒狀構件70a可使用金屬、無機材料(玻璃、陶瓷等)、樹脂材料。又,棒狀構件70a可使用複合材料。作為複合材料之例,可列舉纖維或紙中含浸有樹脂之材料、使纖維或微粒分散於樹脂中而成之材料。進而,棒狀構件70a亦可使用貼合由單質材料或複合材料構成之零件而成者。
The material of the rod-shaped
作為金屬,例如可列舉鐵、鋁、鈦、不鏽鋼合金、銦鋼(不變鋼)等,最理想為常溫附近之熱膨脹率非常小之高性能金屬材料(超銦鋼)。作為玻璃材料,可列舉石英玻璃、低膨脹玻璃等。作為陶瓷材料,例如可列舉氧化鋁、二氧化鋯、碳化矽(SiC)、氮化鋁(AlN)、低熱膨脹陶瓷材料等。作為纖維,例如可列舉碳纖維(包括碳奈米管等)、玻璃纖維、氧化鋁纖維、鋼纖維等。作為微粒,例如可列舉碳黑微粒、雲母微粒等。作為樹脂材料,例如可列舉:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、環氧樹脂、聚碳酸酯(PC)、纖維素系樹脂、聚醚醯亞胺(PEI)、液晶聚合物(LCP)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合樹脂(EVA樹脂)、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酯、聚胺酯、酚等。作為貼合之材料,例如可列舉於作為芯材之金屬板(薄板)之單面或雙面貼合橡膠、樹脂等(較佳為使振動高衰減者)而成者。 Examples of metals include iron, aluminum, titanium, stainless steel alloys, indium steel (invariant steel), etc., and the most ideal is a high-performance metal material (super indium steel) with a very small coefficient of thermal expansion near room temperature. As a glass material, quartz glass, low expansion glass, etc. are mentioned. Examples of ceramic materials include alumina, zirconia, silicon carbide (SiC), aluminum nitride (AlN), and low thermal expansion ceramic materials. Examples of fibers include carbon fibers (including carbon nanotubes, etc.), glass fibers, alumina fibers, steel fibers, and the like. Examples of fine particles include carbon black fine particles, mica fine particles, and the like. Examples of resin materials include polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), epoxy resin, polycarbonate (PC), cellulose-based resin, polyetherimide (PEI), liquid crystal polymer (LCP), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA resin), polyimide, polymethyl methacrylate (PMMA), polyester, polyurethane, and phenol. As a bonding material, for example, one or both sides of a metal plate (thin plate) as a core material is bonded with rubber, resin, etc. (preferably one that attenuates vibrations highly).
此等材料中,較佳為使用輕量且剛性高之複合材料、尤其是纖維強化塑膠形成棒狀構件70a。其中,較佳為使用熱膨脹率較低且尺寸穩定性良好之碳纖維強化塑膠(碳FRP)形成棒狀構件70a。含浸於纖維中之樹脂較佳為使用熱硬化性樹脂且剛性高之環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺。
Among these materials, it is preferable to form the rod-shaped
圖8係使用碳FRP形成棒狀構件70a時之示意圖。再者,圖8中示意
性地示出棒狀構件70a所含之纖維之一部分。棒狀構件70a例如藉由將於排列碳纖維而成者中含浸有樹脂之片狀者於圓桿狀之模具捲繞多次,並使其於高溫下(大致200℃以上)硬化(熱聚合)而形成。作為片狀者中之纖維之編織方法之例,可列舉單向(UD)材、平織、斜織。
Fig. 8 is a schematic diagram of forming the rod-shaped
於本實施形態中,棒狀構件70a所含之纖維之方向具有特徵。於本實施形態中,碳纖維之方向相對於棒狀構件70a之軸傾斜。碳纖維之方向有兩種,自與棒狀構件70a之軸ax大致正交之方向觀察而相對於軸ax為線對稱。碳纖維相對於棒狀構件70a之軸ax之斜率可為任意之角度,例如大致為45度。藉由以上述方式使纖維之方向相對於棒狀構件70a之軸ax傾斜,可防止棒狀構件70a之溫度變化導致之伸縮,藉此可防止反射器71a、71b之位置變化。
In this embodiment, the direction of the fiber contained in the rod-shaped
棒狀構件70a之壁厚t係棒狀構件70a之直徑d之大致1/100~大致1/40。此處,棒狀構件70a之直徑d為大致40mm~大致50mm,棒狀構件70a之壁厚t為大致0.5mm~大致1mm。藉此,可保持棒狀構件70a之強度。
The thickness t of the rod-shaped
再者,圖8所示之棒狀構件70a所含之纖維之方向為一例。圖9係變化例之棒狀構件70a'之示意圖。再者,圖9中示意性地示出棒狀構件70a'所含之纖維之一部分。碳纖維之方向係相對於棒狀構件70a'之軸ax大致平行之方向、及相對於棒狀構件70a'之軸ax大致正交之方向之兩種。但藉由如圖8所示般碳纖維之方向相對於棒狀構件70a之軸ax傾斜,棒狀構件70a不易壓縮變形。
In addition, the direction of the fiber contained in the rod-shaped
又,棒狀構件70a所含之纖維之方向亦可為兩種以上。例如,1根棒狀構件可包含相對於棒狀構件70a'之軸大致平行之方向之纖維及相對於棒狀構件70a'之軸大致正交之方向之纖維(參照圖9)、與相對於棒狀構件70a之軸傾斜之纖維(參照圖8)。
Moreover, the direction of the fiber contained in the rod-shaped
圖10係表示光罩檢查裝置1之電性構成之方塊圖。光罩檢查裝置1具有CPU(Central Processing Unit)151、RAM(Random Access Memory)152、
ROM(Read Only Memory)153、輸入輸出介面154、通訊介面155、及媒體介面156。
FIG. 10 is a block diagram showing the electrical configuration of the
CPU151根據儲存於RAM152、ROM153中之程式而動作,具有控制光罩檢查裝置1之各部之控制部151a之功能。RAM152係揮發性記憶體。ROM153係存儲各種控制程式等之不揮發性記憶體。CPU151根據儲存於RAM152、ROM153中之程式動作,進行各部之控制。RAM152儲存CPU151執行之程式及CPU151所使用之資料等。ROM153儲存光罩檢查裝置1啟動時CPU151進行之啟動程式、或依賴於光罩檢查裝置1之硬體之程式等。程式例如自記憶媒體143讀出,經由RAM152被安裝於光罩檢查裝置1,而由CPU151執行。
CPU151 operates according to the program stored in RAM152 and ROM153, and has the function of the
CPU151經由輸入輸出介面154對鍵盤或滑鼠等輸入輸出裝置141進行控制。通訊介面155經由網路142自其他機器接收資料並發送至CPU151,同時將CPU151產生之資料經由網路142發送至其他機器。媒體介面156讀取儲存於記憶媒體143中之程式或資料,儲存至RAM152中。再者,記憶媒體143例如為IC卡、SD卡、DVD等。
The
再者,圖10所示之光罩檢查裝置1之構成於說明本實施形態之特徵時說明了主要構成,並不排除例如通常之資訊處理裝置所具備之構成。光罩檢查裝置1之構成要素可根據處理內容分類為更多之構成要素,1個構成要素亦可執行複數個構成要素之處理。
In addition, the structure of the
其次,使用圖1對光罩檢查裝置1之動作進行說明。首先,控制部151a將框架41配置於裝載位置(參照圖5),控制爪部41a等將光罩M保持於框架41。又,控制部151a藉由調整機構42調整光罩M之下邊之高度方向(y方向)之位置。
Next, the operation of the
其次,控制部151a使移動部30沿槽10f向-x方向移動,使光罩M自裝載位置移動至檢查位置。控制部151a控制光源53等自照射部26a照射光。又,
控制部151a藉由自照射部26a照射之光被反射器71a反射,自照射部26a獲得與由照射部26a接收為止之時間相關之資訊,將其與位置資訊(儲存於ROM153中)加以比較等,而對框架41之x方向之位置進行檢測。控制部151a一邊以上述方式檢測框架41之位置,一邊使框架41向預先確定之特定之位置移動。
Next, the
又,控制部151a控制光源53等,自照射部26b照射光。並且以與對照射部26a進行之處理同樣之方式檢測框架41之x方向之位置。
Moreover, the
光罩M移動至檢查位置後,控制部151a控制拍攝部20對形成於光罩M之圖案進行檢測。然後,控制部151a獲得圖案之資訊,檢測圖案中沿x方向之圖案(以下稱為圖案x)相對於x方向以何種程度傾斜。控制部151a檢測出圖案x之斜率後,根據旋轉資訊(儲存於ROM153中)及位置檢測部25處之檢測結果,控制旋轉驅動部431使框架41旋轉,使圖案中水平方向之分量成為大致水平(修正斜率)。
After the photomask M moves to the inspection position, the
控制部151a使框架41旋轉後,再度使框架41(光罩M)移動至檢查位置。然後,控制部151a藉由拍攝部20進行光罩M之檢查。於本實施形態中,同時自透射照明光源照射g射線且自反射照明光源照射e射線,利用相機22a、22b同時接收此等而進行圖像化。接著,將由相機22a拍攝之圖像及由相機22b拍攝之圖像之各者與根據圖案資訊(儲存於ROM153中)所生成之圖像加以比較,藉此發現圖案之缺陷等。光罩M之檢查方法由於可使用已公知之技術,因此省略詳細之說明。
After the
保持構件70由於輕量,故而於400Hz以下之頻率下保持構件70不會共振。由於工場內之各種振動(覆蓋光罩檢查裝置1之外殼之振動、線性馬達驅動時之振動、風扇過濾單元之壓力振動等)大部分為400Hz以下之頻率,因此檢查時保持構件70不會共振,反射器71a、71b亦不會振動。其結果,檢查時不易產生疑似缺陷。
Since the holding
光罩M整個面之檢查結束後,控制部151a使框架41(光罩M)再度移動至裝載位置。然後,更換光罩M,移至下一個光罩M之檢查。
After the inspection of the entire surface of the mask M is completed, the
根據本實施形態,由於使用中空之棒狀構件70a製成保持構件70,因此可使保持構件70較輕且耐用。藉此,可防止工場內之各種振動引起之保持構件70之共振,避免反射器71a、71b振動而導致檢查時產生疑似缺陷。
According to this embodiment, since the holding
例如,於使用以往使用之保持構件、例如以金屬作為基材並且添加陶瓷等強化材而成之金屬基材製之較重之保持構件、或排列複數個金屬棒材所形成之保持構件之情形時,於400Hz以下之頻率下會發生共振。圖11係金屬基材製之較重之保持構件710之一例,圖12係表示保持構件710之24Hz之振動之圖,(A)表示設置於框架41之上端側(較高之位置)之保持構件710中的反射器安裝板710a之振動,(B)表示設置於框架41之下端側(較低之位置)之保持構件710中的反射器安裝板710a之振動。圖12之縱軸為振幅(μm),橫軸為時間(msec)。設置於框架41之上端側之保持構件710之反射器安裝板710a於24Hz之低頻下發生振幅40~50nm之振動。由於24Hz左右之低頻之振動於工場內之振動中尤其多地存在,故而在低頻情況下之反射器之振動會對疑似缺陷之產生造成較大影響。
For example, when using a conventionally used holding member, such as a heavy holding member made of a metal base material with metal as a base material and a reinforcing material such as ceramics added, or a holding member formed by arranging a plurality of metal rods, resonance occurs at a frequency below 400 Hz. 11 is an example of a relatively heavy holding
又,圖13係排列3根由超銦鋼形成之直徑10mm左右之棒材並利用板狀構件補強之保持構件720之一例,圖14係表示保持構件720之180Hz之振動之圖,(A)表示設置於框架41之上端側之保持構件720中的反射器安裝板720a之振動,(B)表示設置於框架41之下端側之保持構件720中的反射器安裝板720a之振動。圖14之縱軸為振幅(μm),橫軸為時間(msec)。設置於框架41之上端側之保持構件720之反射器安裝板720a於180Hz發生振幅大於30nm之振動。於工場內,雖然180Hz之振動少於低頻之振動,但會定期地發生,而成為疑似缺陷的原因。
Also, Figure 13 arranges 3 rods formed by the diameter of about 10mm formed by ultra -steel and uses a plate -shaped component to reinforce the
相對於此,圖15係表示使用本實施形態之保持構件70時的12.5Hz之振動之圖,(A)表示設置於框架41之上端側之保持構件70中的板狀部70e之振
動,(B)表示設置於框架41之下端側之保持構件70中的板狀部70e之振動。圖15之縱軸為振幅(μm),橫軸為時間(msec)。該12.5Hz之振動於移動部30沿槽10f移動時等產生,並非由共振引起之振動。又,12.5Hz之振動之振幅亦較小,為8nm左右。即,於使用保持構件70之情形時,於400Hz以下之頻率板狀部70e不會大幅振動。如上所述,藉由使用較輕且耐用之保持構件70,可防止保持構件70之共振引起之反射器71a、71b之振動,而可防止由此導致之疑似缺陷之產生。
On the other hand, FIG. 15 is a diagram showing the vibration of 12.5 Hz when the holding
再者,於本實施形態中,棒狀構件70a係中空圓桿,但棒狀構件70a之端面(剖面)形狀不限於此。棒狀構件亦可為端面(剖面)為大致多邊形之棒狀構件,亦可為端面為大致橢圓形狀之棒狀構件。又,棒狀構件亦可為以端面成為大致多邊形之方式組合複數個板狀構件加以結合而成之棒狀構件。但就強度之觀點而言,較佳為以側面無接合線之中空之管狀構件(例如中空圓桿或中空方桿)作為棒狀構件70a。又,就降低共振之方向依賴性之觀點而言,較佳為將棒狀構件70a設為1根。進而,為了消除剖面方向之強度之方向依賴性,使剛性變得均勻,較佳為將棒狀構件70a設為中空圓桿。
Furthermore, in this embodiment, the rod-shaped
又,於本實施形態中,使用無連結部之1根棒狀構件70a,但棒狀構件70a之形態不限於此。例如,可藉由將板狀材彎曲結合等而製成中空圓桿。又,亦可使用複數個中空構造之構件製成棒狀構件。又,亦可以於中空之棒材之外周面或中空部設置有如肋構造之補強構造者作為棒狀構件。進而,可於中空之棒材之側面設置孔等。
Moreover, in this embodiment, although the one rod-shaped
又,於本實施形態中,於棒狀構件70a之兩端設置有第1安裝部70b、第2安裝部70c,但第1安裝部70b、第2安裝部70c之形態並不限於圖示之形態。
Also, in this embodiment, the first mounting
以上,已參照圖式詳細地說明了本發明之實施形態,但具體之構成並不限於此實施形態,亦包括不脫離本發明之主旨之範圍之設計變更等。 As mentioned above, the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, but the specific configuration is not limited to this embodiment, and design changes and the like within the range not departing from the gist of the present invention are also included.
本發明亦可應用於將光罩M沿大致水平方向保持並檢查之裝置。但本發明於大致框狀之框架41將被檢查對象之光罩沿大致鉛直方向保持,保持構件70設置於框架41之較高之位置之情形時尤其有效。
The present invention can also be applied to a device that holds and inspects the mask M in a substantially horizontal direction. However, the present invention is particularly effective when the substantially frame-shaped
又,於本發明中,所謂「大致」係不僅包括嚴格一致之情形,而且亦包括失去一致性之程度之誤差或變形之概念。例如,所謂大致立方體形狀並不限於嚴格為立方體形狀之情形。例如,雖然於平台10形成有凹部10b等,但平台10整體上為大致立方體形狀。又,例如於僅表述鉛直、一致等之情形時,不僅為嚴格鉛直、一致等情形,亦包括大致鉛直、大致一致等情形。
In addition, in the present invention, the so-called "approximately" includes not only the situation of strict agreement, but also the concept of error or deformation to the extent that the agreement is lost. For example, the so-called substantially cubic shape is not limited to a strictly cubic shape. For example, although the recessed
又,本發明中所謂「附近」,例如為A之附近時係A之近處,為表示可包括A、亦可不包括A之概念。 In addition, the so-called "near" in the present invention means the vicinity of A when it is, for example, the vicinity of A, which means the concept that A may or may not be included.
41:框架 41: frame
41c:孔 41c: hole
70:保持構件 70: Keeping components
70a:棒狀構件 70a: Rod member
70b:第1安裝部 70b: The first installation part
70c:第2安裝部 70c: The second installation part
70d、70e:板狀部 70d, 70e: plate-shaped part
701:平面部 701: Plane Department
702:螺絲孔 702: screw hole
703:圓孔 703: round hole
704:螺絲孔 704: screw hole
705:長孔 705: long hole
706:孔 706: hole
707:背面 707: back
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