TWI803781B - 溫度量測方法、可攜式電子裝置及視訊會議系統 - Google Patents

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Abstract

一種溫度量測方法用於取得空間之空間溫度。溫度量測方法包含以下步驟：取得空間中可攜式電子裝置中運作區域內的第一溫度；藉由第一溫度感測器以取得可攜式電子裝置的運作區域外的第二溫度；計算第一溫度與第二溫度的溫度差值；根據溫度差值及溫度補償表取得溫度補償值；以及根據第二溫度與溫度補償值計算空間溫度。

Description

溫度量測方法、可攜式電子裝置及視訊會議系統
本案涉及一種量測方法、裝置及系統。詳細而言，本案涉及一種溫度量測方法、可攜式電子裝置及視訊會議系統。
會議過程中的環境會間接影響到開會的專注程度與品質。例如環境溫度過高的時候會造成人員心態躁動，進而影響到會議的效率與進度。
溫度感測器於裝置中受到許多高負載元件散發的熱能影響，導致無法量測到裝置周遭的室外溫度。因此，在本領域中存在上述技術缺陷及不足而有待解決。
本案的一面向涉及一種溫度量測方法。溫度量測方法用於取得空間之空間溫度並包含以下步驟：取得空間中可攜式電子裝置中運作區域內的第一溫度；藉由第一溫度感測器取得可攜式電子裝置中運作區域外的第二溫度；計算第一溫度與第二溫度的溫度差值；根據溫度差值及溫度補償表取得溫度補償值；以及根據第二溫度與溫度補償值計算空間溫度。
本案的另一面向涉及一種可攜式電子裝置。可攜式電子裝置用於計算空間之空間溫度，並包含外殼、運作區域、第一溫度感測器及處理器。外殼具有容置空間。運作區域位於容置空間中。運作區域具有第一溫度。第一溫度感測器用以取得運作區域外的第二溫度。處理器用以計算第一溫度及第二溫度的溫度差值，根據溫度差值及溫度補償表取得溫度補償值，並根據第二溫度與溫度補償值計算空間溫度。
本案的另一面向涉及一種視訊會議系統。視訊會議系統包含至少一可攜式電子裝置、顯示裝置及處理器。至少一可攜式電子裝置用以計算空間溫度。顯示裝置用以顯示至少一可攜式電子裝置的空間溫度。處理器用以接收並依據空間溫度調控空調裝置。
以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本案之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本案之實施例後，當可由本案所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本案之精神與範圍。
本文之用語只為描述特定實施例，而無意為本案之限制。單數形式如“一”、“這”、“此”、“本”以及“該”，如本文所用，同樣也包含複數形式。
關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。
關於本文中所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在本案之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本案之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本案之描述上額外的引導。
第1圖為根據本案一些實施例繪示的可攜式電子裝置之示意圖。如第1圖所示，在一些實施例中，可攜式電子裝置100包含外殼190、運作區域110、處理器130及第一溫度感測器150。
在一些實施例中，運作區域110包含高負載元件之周邊區域，高負載元件可為中央處理器、記憶體、繪圖晶片或3D(3-dimension)加速晶片及電源電晶體。詳細而言，高負載元件位於外殼190中的容置空間，高負載元件過電後會產生廢熱，而於其周邊區域產生高溫，此周邊區域即為運作區域110。在一些實施例中，高負載元件可包含內建的數位溫度感測器。換言之，數位溫度感測器已整合於各種高負載元件中。接者，高負載元件可藉由環境控制介面PECI(Platform Environmental Control Interface)協定來讀取數位溫度感測器量測的第一溫度，並傳輸第一溫度給處理器計算溫度量測資料。
在一些實施例中，請參閱第1圖，運作區域110可位於外殼190中的容置空間之任意處，且運作區域110之形狀不限於第1圖所示之橢圓形。
在一些實施例中，第一溫度感測器150包含熱電偶感測器、電阻式溫度感測器、熱敏電阻及光纖溫度傳感器。第一溫度感測器150用以取得運作區域110之外，接近外殼190內緣之第二溫度。第一溫度感測器150可位於外殼190中的容置空間，限於運作區域110之外，接近外殼190內緣之處。
在一些實施例中，處理器130包含但不限於單一處理器以及多個微處理器之集成，例如，中央處理器(Central Processing Unit,CPU)或繪圖處理器(Graphic Processing Unit,GPU)等。該處理器(或該些微處理器)耦接於第一溫度感測器150，藉此，處理器130可自第一溫度感測器150接收溫度量測資料，並依據此溫度量測資料執行溫度量測方法。為了更佳地理解溫度量測之方法，其詳細步驟將於下面段落中解釋之。
第2圖為根據本案另一些實施例繪示的可攜式電子裝置之示意圖。如第2圖所示，在一些實施例中，可攜式電子裝置200包含外殼290、運作區域210、處理器230、第一溫度感測器250及第二溫度感測器270。
在一些實施例中，第2圖為本案的另一實施例，相較於第1圖之可攜式電子裝置100，第2圖之可攜式電子裝置200額外設置第二溫度感測器270於運作區域210內及耦接處理器230，並用以取得運作區域210中的第一溫度，藉以執行溫度量測方法，其餘裝置部分的功能與第1圖之可攜式電子裝置100相同，於此不作贅述。
第3圖為根據本案一些實施例繪示的溫度量測方法之步驟流程圖。如第3圖所示，在一些實施例中，此溫度量測的方法300可由第1圖中所示的可攜式電子裝置100及第2圖中所示的可攜式電子裝置200所執行。在一些實施例中，此溫度量測的方法300之詳細步驟將於下面段落中敘述。
於步驟310中，取得空間中可攜式電子裝置中運作區域內的第一溫度。
在一些實施例中，請參閱第1圖，溫度量測方法300可藉由第1圖之可攜式電子裝置100的高負載元件於其運作區域取得第一溫度。在一些實施例中，高負載元件可為處理器130，處理器130已整合數位溫度感測器，藉數位溫度感測器可取得運作區域110的第一溫度。
在一些實施例中，請參閱第2圖，溫度量測方法300可藉由第2圖之第二溫度感測器270於運作區域中取得第一溫度，並傳輸給第一溫度給處理器230計算溫度量測資料。
於步驟320中，藉由第一溫度感測器取得可攜式電子裝置中運作區域外的第二溫度。
在一些實施例中，請參閱第1圖，溫度量測方法300可藉由可攜式電子裝置100之第一溫度感測器150取得運作區域110外，接近外殼190內緣之第二溫度。
於步驟330中，計算第一溫度與第二溫度的溫度差值。
在一些實施例中，請參閱第1圖，溫度量測方法300可藉由處理器130接收來自第一溫度感測器150的第二溫度及運作區域110的第一溫度，並將第一溫度與第二溫度做相減得出溫度差值。
於步驟340中，根據溫度差值及溫度補償表取得溫度補償值。
在一些實施例中，請參閱第1圖，溫度量測方法300可藉由處理器130根據溫度差值及處理器130內建的溫度補償表，取得對應溫度差值的溫度補償值。
於步驟350中，根據第二溫度與溫度補償值計算空間溫度。
在一些實施例中，請參閱第1圖，溫度量測方法300可藉由處理器130將第二溫度與溫度補償值做相加，得出空間溫度。
在一些實施例中，請參閱第1圖，可藉由第三溫度感測器(圖中未示)於可攜式電子裝置100外取得環境溫度，第三溫度感測器(圖中未示)可通訊耦接於可攜式電子裝置100的處理器130，將環境溫度傳回處理器130，然後由處理器130根據環境溫度、第一溫度感測器150量測的第二溫度及處理器130的數位溫度感測器量測運作區域110的第一溫度，藉以產生內建的溫度補償表。產生溫度補償表的詳細步驟將於下面段落中解釋之。第三溫度感測器(圖中未示)包含但不限於熱電偶感測器、電阻式溫度感測器、熱敏電阻、光纖溫度傳感器及傳統溫度計。
在一些實施例中，可先預先量測在一特定環境中，可攜式電子裝置100啟動後該特定環境的環境溫度隨著時間的連續變化數值，並由此溫度連續變化數值以及可攜式電子裝置100對應的第一溫度與第二溫度的溫度產生上述的溫度補償值。舉例而言，請參閱第1圖，處理器130內建的溫度補償表為一種查找表，溫度補償表由溫度量測方法300之衍生步驟所產生：首先，可藉由上述第三溫度感測器(圖中未示)於可攜式電子裝置100外取得環境溫度。此第三溫度感測器(圖中未示)量測的環境溫度為此環境的實際溫度。接著由此實際溫度以及第一溫度感測器150量測的第二溫度與環境溫度計算在不同的環境溫度下對應的 溫度補償值。實作上，處理器130可將不同環境溫度下對應的第二溫度與環境溫度相減產生對應的溫度補償值。再者，處理器130可在不同的環境溫度下取得運作區域110中對應的第一溫度與第二溫度的溫度差值，並且由此溫度差值及溫度補償值之關係而建構出溫度補償表，上述溫度補償表可內建於處理器130中。舉例而言，列出部分的溫度補償表如下：
Figure 109135050-A0305-02-0010-1
在一些實施例中，處理器130可進一步在不同環境溫度下建構多個溫度補償表，因此，本案可建構出對應不同環境溫度下的多個溫度補償表，以供可攜式電子裝置100及溫度量測方法300根據環境溫度狀況來進行適應性 的補償。
在一些實施例中，請參閱第1圖，溫度補償表由溫度量測方法300之衍生步驟所產生：首先，第一溫度感測器150取得第一時間區間的第二溫度，其次，由處理器130將第一溫度感測器150量測出之第一時間區間的第二溫度與環境溫度進行相減得出溫度補償值，再著，由處理器130取得運作區域於第一時間區間的第一溫度，此外，並根據第一時間區間的第一溫度及第二溫度進行相減得出溫度差值。
接著，第一溫度感測器150取得第二時間區間的第二溫度，其次，由處理器130將第一溫度感測器150量測出之第二時間區間的第二溫度與環境溫度進行相減得出溫度補償值。再著，由處理器130取得運作區域於第二時間區間的第一溫度，此外，並根據第二時間區間的第一溫度及第二溫度進行相減得出溫度差值。
隨後，處理器130將第一時間區間的溫度差值與溫度補償值相對應，將第二時間區間的溫度差值與溫度補償值相對應，接著，處理器130將第一時間區間與第二時間區間相對應的溫度差值與溫度補償值，依時間排序產生溫度補償表。
在一些實施例中，請參閱第1圖，第一溫度感測器150每10秒取得運作區域110外的第二溫度，並將每3分鐘的18筆溫度量測資料作平均，持續量測進行2小時，詳細計算如下：
Figure 109135050-A0305-02-0012-2
請參閱式1，Tempn為每3分鐘將第二溫度取平均值。
接著，每10秒取得可攜式電子裝置100外的環境溫度，並將每3分鐘的18筆溫度量測資料作平均，持續量測進行2小時，詳細計算如下：
Figure 109135050-A0305-02-0012-3
請參閱式2，Externaln為每3分鐘將環境溫度取平均值。
再者，請參閱第1圖，高負載元件的數位溫度感測器每10秒取得運作區域110中的第一溫度，並將每3分鐘的18筆溫度量測資料作平均，持續量測進行2小時，詳細計算如下：
Figure 109135050-A0305-02-0012-4
請參閱式3，Internaln為每3分鐘將第一溫度取平均值。
隨後，處理器130依據第二溫度的平均值、環境溫度的平均值及第一溫度的平均值得出溫度差值與溫度補償值，持續量測進行2小時分別得出40筆資料，詳細計算如下：△T 2(temp)=External n -Temp n |n=1,...,40...式4
△T 1=Interanl n -External n |n=1,...,40...式5
請參閱式4及式5，△T2(temp)依據第二溫度的平均值、環境溫度的平均值相減得出的溫度補償值。△T1 依據第二溫度的平均值及第一溫度的平均值相減得出的溫度差值，再依據每3分鐘為一個時間區間得出的溫度補償值及溫度差值建構出溫度補償表，如表一所示。
在一些實施例中，請參閱第1圖及第3圖，溫度量測方法300可藉由處理器130執行步驟310至步驟340，舉例來說，可藉由處理器130依據計算出的溫度差值查找溫度補償表，若處理器130依溫度差值無法從溫度補償表中取得溫度差值所相對應的溫度補償值時，處理器130根據溫度補償表，找出依溫度差值最相近的時間區間，並計算出溫度補償值，隨後，處理器130再將第二溫度與取得的溫度補償值計算出空間溫度。
在一些實施例中，計算溫度補償值的方法為依據內插法、外插法及根據前述方法組合。
在一些實施例中，請參閱第1圖，處理器130計算溫度補償值的方法包含但不限於內插。上述內插法計算方式詳述如下：
Figure 109135050-A0305-02-0013-5
請參閱式6，△T1為溫度差值，△T1(min)為時間區間中最小溫度差值，△T1(max)為時間區間中最大溫度差值，△T2(temp)為求取的溫度補償值，△T2(min)為時間區間中最小溫度補償值，△T2(max)為時間區間中最大溫度補償值。
在一些實施例中，請參閱表一、第1圖及第3圖，首先，溫度量測方法300可藉由處理器130執行步驟340， 舉例來說，可藉由處理器130得出溫度差值8.24。接著，處理器130依據溫度差值8.24查找表一。倘若處理器130於表一中無法找到溫度差值對應的溫度補償值，處理器130可依據表一並藉內插法計算求取的溫度補償值。最相近的時間區間為12分鐘及15分鐘之間，於是，處理器130得出時間區間中最小溫度差值8.19及最小溫度補償值2.80，與時間區間中最大溫度差值8.75、最大溫度補償值3.00。
接者，請參閱式6，等式右邊上方的△T2(temp)為式6中唯一未知數，亦為內插法要求取的溫度補償值。請參閱式6等式左邊，處理器130首先將溫度差值8.24與時間區間中最小溫度差值8.19相減得到差值0.05，其次，將差值0.05除以時間區間中最大溫度差值8.75與最小溫度差值8.19相減的值0.56，得出的值0.0893(四捨五入至小數點第四位)。
隨後，根據等式左邊得出的值0.0893與等式右邊做計算，接著，將等式左邊得出的值0.0893乘以等式右邊下方之時間區間中最大溫度補償值3.00與最小溫度補償值2.80相減的值0.20得出的值0.018(四捨五入至小數點第三位)，再者，將得出的值0.018加上時間區間中最小溫度補償值2.80，得出求取的溫度補償值為2.818(四捨五入至小數點第三位)，因此，當溫度差值為8.24時，須對第二溫度進行補償2.818。
第4圖為根據本案一些實施例繪示的視訊會議系 統之示意圖。如第4圖所示，在一些實施例中，視訊會議系統400包含顯示裝置410、至少一可攜式電子裝置(如圖示中可攜式電子裝置470及可攜式電子裝置490其中一者)、空調裝置910及空調裝置930。顯示裝置410包含顯示器430及處理器450。
在一些實施例中，可攜式電子裝置470及可攜式電子裝置490為本案實施例之可攜式電子裝置，即為第1圖之可攜式電子裝置100或第2圖之可攜式電子裝置200。可攜式電子裝置470及可攜式電子裝置490皆通訊耦接於處理器450，並傳輸空間溫度給處理器450。處理器450再根據空間溫度於顯示器430展示複數個空間溫度，並依此調控空調裝置910及空調裝置930。
依據前述實施例，本案提供了一種可攜式電子裝置、溫度量測方法及視訊會議系統。可將溫度量測方法應用於可攜式電子裝置及視訊會議系統，能使可攜式電子裝置取得的空間溫度與當前的環境溫度之間有極小的誤差。透過溫度量測方法能更精準地取得空間的溫度，提供使用者在視訊會議中維持適當的溫度，並利於會議進行。
雖然本案以詳細之實施例揭露如上，然而本案並不排除其他可行之實施態樣。因此，本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，而非受於前述實施例之限制。
對本領域技術人員而言，在不脫離本案之精神和範圍內，當可對本案作各種之更動與潤飾。基於前述實施例， 所有對本案所作的更動與潤飾，亦涵蓋於本案之保護範圍內。
100:可攜式電子裝置
110:運作區域
130:處理器
150:第一溫度感測器
190:外殼
200:可攜式電子裝置
210:運作區域
230:處理器
250:第一溫度感測器
270:第二溫度感測器
290:外殼
300:方法
310~350:步驟
400:視訊會議系統
410:顯示裝置
430:顯示器
450:處理器
470:可攜式電子裝置
490:可攜式電子裝置
910:空調裝置
930:空調裝置
參照後續段落中的實施方式以及下列圖式，當可更佳地理解本案的內容： 第1圖為根據本案一些實施例繪示的可攜式電子裝置之示意圖； 第2圖為根據本案另一些實施例繪示的可攜式電子裝置之示意圖； 第3圖為根據本案一些實施例繪示的溫度量測方法之步驟流程圖；以及 第4圖為根據本案一些實施例繪示的視訊會議系統之示意圖。
300:方法
310~350:步驟

Claims (10)

  1. 一種溫度量測方法，用於取得一空間之一空間溫度，包含：取得該空間中一可攜式電子裝置中一運作區域內的一第一溫度，其中該運作區域為複數個高負載元件之一周邊區域；藉由一第一溫度感測器取得該可攜式電子裝置中該運作區域外的一第二溫度；計算該第一溫度與該第二溫度的一溫度差值；根據該溫度差值以及一溫度補償表取得一溫度補償值，其中該溫度補償表為一種查找表；以及根據該第二溫度與該溫度補償值計算該空間溫度，其中該空間溫度為該可攜式電子裝置外之一估計溫度。
  2. 如請求項1所述之溫度量測方法，進一步包含：藉由一第二溫度感測器取得該可攜式電子裝置的該運作區域內的該第一溫度。
  3. 如請求項1所述之溫度量測方法，進一步包含：取得一環境溫度；將該第二溫度及該環境溫度進行相減產生該溫度補償值；以及 依據該溫度差值及該溫度補償值產生該溫度補償表。
  4. 如請求項3所述之溫度量測方法，進一步包含：取得一第一時間區間的該第一溫度及該第二溫度，並依據該第一時間區間的該第一溫度及該第二溫度計算該溫度差值；取得一第二時間區間的該第一溫度及該第二溫度，並依據該第二時間區間的該第一溫度及該第二溫度計算該溫度差值；將該第一時間區間的該第二溫度及該環境溫度進行相減產生該溫度補償值；將該第二時間區間的該第二溫度及該環境溫度進行相減產生該溫度補償值；以及根據該第一時間區間的該溫度差值及該第一時間區間的該溫度補償值，以及該第二時間區間的該溫度差值及該第二時間區間的該溫度補償值，藉以產生該溫度補償表。
  5. 如請求項1所述之溫度量測方法，進一步包含：若根據該溫度差值及該溫度補償表，未取得該溫度補償值時，計算該溫度補償值；以及根據該溫度補償值及該第二溫度計算該空間溫度。
  6. 如請求項5所述之溫度量測方法，其中計算該溫度補償值的步驟包含內插、外插的其中至少一者。
  7. 一種可攜式電子裝置，用於計算一空間之一空間溫度，包含：一外殼，具有一容置空間；一運作區域，位於該容置空間中，由該運作區域具有一第一溫度，其中該運作區域為複數個高負載元件之一周邊區域；以及一第一溫度感測器，用以取得該運作區域外的一第二溫度；一處理器，耦接該第一溫度感測器，該處理器根據該第一溫度及該第二溫度計算一溫度差值，並根據該溫度差值及一溫度補償表取得一溫度補償值，並根據該第二溫度與該溫度補償值計算該空間溫度，其中該空間溫度為該可攜式電子裝置外之一估計溫度，其中該溫度補償表為一種查找表。
  8. 如請求項7所述之可攜式電子裝置，進一步包含：一第二溫度感測器，設置於該運作區域內並耦接該處理器，用以取得該運作區域內的該第一溫度。
  9. 如請求項7所述之可攜式電子裝置，其中該 處理器根據該第二溫度及一環境溫度計算該溫度補償值，並依據該溫度差值及該溫度補償值產生一溫度補償表。
  10. 一種視訊會議系統，包含：至少一如請求項7所述之可攜式電子裝置，用以計算一空間溫度；一顯示裝置，用以顯示該至少一可攜式電子裝置的該空間溫度；以及一處理器，用以接收並依據該空間溫度調控一空調裝置。
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