CN113108928A - 温度量测方法、可携式电子装置及视频会议系统 - Google Patents

温度量测方法、可携式电子装置及视频会议系统 Download PDF

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Abstract

一种温度量测方法、可携式电子装置及视频会议系统，温度量测方法用于取得空间的空间温度。温度量测方法包含以下步骤：取得空间中可携式电子装置中运作区域内的第一温度；通过第一温度感测器以取得可携式电子装置的运作区域外的第二温度；计算第一温度与第二温度的温度差值；根据温度差值及温度补偿表取得温度补偿值；以及根据第二温度与温度补偿值计算空间温度。本案提供了一种可携式电子装置、温度量测方法及视频会议系统。可将温度量测方法应用于可携式电子装置及视频会议系统，能使可携式电子装置取得的空间温度与当前的环境温度之间有极小的误差。透过温度量测方法能更精准地取得空间的温度，提供使用者在视频会议中维持适当的温度，并利于会议进行。

Description

温度量测方法、可携式电子装置及视频会议系统
技术领域
本案涉及一种量测方法、装置及系统。详细而言，本案涉及一种温度量测方法、可携式电子装置及视频会议系统。
背景技术
会议过程中的环境会间接影响到开会的专注程度与品质。例如环境温度过高的时候会造成人员心态躁动，进而影响到会议的效率与进度。
温度感测器于装置中受到许多高负载元件散发的热能影响，导致无法量测到装置周遭的室外温度。因此，在本领域中存在上述技术缺陷及不足而有待解决。
发明内容
本案的一面向涉及一种温度量测方法。温度量测方法用于取得空间的空间温度并包含以下步骤：取得空间中可携式电子装置中运作区域内的第一温度；通过第一温度感测器取得可携式电子装置中运作区域外的第二温度；计算第一温度与第二温度的温度差值；根据温度差值及温度补偿表取得温度补偿值；以及根据第二温度与温度补偿值计算空间温度。
在一些实施例中，温度量测方法进一步包含通过第二温度感测器取得可携式电子装置的运作区域内的第一温度。
在一些实施例中，温度量测方法进一步包含取得环境温度；将第二温度及环境温度进行相减产生温度补偿值；以及依据温度差值及温度补偿值产生温度补偿表。
在一些实施例中，温度量测方法进一步包含取得第一时间区间的第一温度及第二温度，并依据第一时间区间的第一温度及第二温度计算温度差值；取得第二时间区间的第一温度及第二温度，并依据第二时间区间的第一温度及第二温度计算温度差值；将第一时间区间的第二温度及环境温度进行相减产生温度补偿值；将第二时间区间的第二温度及环境温度进行相减产生温度补偿值；以及根据第一时间区间的温度差值及第一时间区间的温度补偿值，以及第二时间区间的温度差值及第二时间区间的温度补偿值，借以产生温度补偿表。
在一些实施例中，温度量测方法进一步包含若根据温度差值及温度补偿表，未取得温度补偿值时，计算温度补偿值；以及根据温度补偿值及该第二温度计算空间温度。
在一些实施例中，计算温度补偿值的步骤包含内插、外插的其中至少一者。
本案的另一面向涉及一种可携式电子装置。可携式电子装置用于计算空间的空间温度，并包含外壳、运作区域、第一温度感测器及处理器。外壳具有容置空间。运作区域位于容置空间中。运作区域具有第一温度。第一温度感测器用以取得运作区域外的第二温度。处理器用以计算第一温度及第二温度的温度差值，根据温度差值及温度补偿表取得温度补偿值，并根据第二温度与温度补偿值计算空间温度。
在一些实施例中，可携式电子装置进一步包含第二温度感测器。第二温度感测器设置于运作区域内并耦接处理器，用以取得运作区域内的第一温度。
在一些实施例中，可携式电子装置中的处理器根据第二温度及环境温度计算温度补偿值，并依据温度差值及温度补偿值产生温度补偿表。
本案的另一面向涉及一种视频会议系统。视频会议系统包含至少一可携式电子装置、显示装置及处理器。至少一可携式电子装置用以计算空间温度。显示装置用以显示至少一可携式电子装置的空间温度。处理器用以接收并依据空间温度调控空调装置。
附图说明
参照后续段落中的实施方式以及下列附图，当可更佳地理解本案的内容：
图1为根据本案一些实施例绘示的可携式电子装置的示意图；
图2为根据本案另一些实施例绘示的可携式电子装置的示意图；
图3为根据本案一些实施例绘示的温度量测方法的步骤流程图；以及
图4为根据本案一些实施例绘示的视频会议系统的示意图。
【符号说明】
100：可携式电子装置
110：运作区域
130：处理器
150：第一温度感测器
190：外壳
200：可携式电子装置
210：运作区域
230：处理器
250：第一温度感测器
270：第二温度感测器
290：外壳
300：方法
310～350：步骤
400：视频会议系统
410：显示装置
430：显示器
450：处理器
470：可携式电子装置
490：可携式电子装置
910：空调装置
930：空调装置
具体实施方式
以下将以附图及详细叙述清楚说明本案的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。
本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。
关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
关于本文中所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案的描述上额外的引导。
图1为根据本案一些实施例绘示的可携式电子装置的示意图。如图1所示，在一些实施例中，可携式电子装置100包含外壳190、运作区域110、处理器130及第一温度感测器150。
在一些实施例中，运作区域110包含高负载元件的周边区域，高负载元件可为中央处理器、记忆体、绘图晶片或3D(3-dimension)加速晶片及电源电晶体。详细而言，高负载元件位于外壳190中的容置空间，高负载元件过电后会产生废热，而于其周边区域产生高温，此周边区域即为运作区域110。在一些实施例中，高负载元件可包含内建的数字温度感测器。换言之，数字温度感测器已整合于各种高负载元件中。接着，高负载元件可通过环境控制界面PECI(Platform Environmental Control Interface)协定来读取数字温度感测器量测的第一温度，并传输第一温度给处理器计算温度量测数据。
在一些实施例中，请参阅图1，运作区域110可位于外壳190中的容置空间的任意处，且运作区域110的形状不限于图1所示的椭圆形。
在一些实施例中，第一温度感测器150包含热电偶感测器、电阻式温度感测器、热敏电阻及光纤温度传感器。第一温度感测器150用以取得运作区域110之外，接近外壳190内缘的第二温度。第一温度感测器150可位于外壳110中的容置空间，限于运作区域110之外，接近外壳110内缘之处。
在一些实施例中，处理器130包含但不限于单一处理器以及多个微处理器的集成，例如，中央处理器(Central Processing Unit,CPU)或绘图处理器(Graphic ProcessingUnit,GPU)等。该处理器(或这些微处理器)耦接于第一温度感测器150，借此，处理器130可自第一温度感测器150接收温度量测数据，并依据此温度量测数据执行温度量测方法。为了更佳地理解温度量测的方法，其详细步骤将于下面段落中解释。
图2为根据本案另一些实施例绘示的可携式电子装置的示意图。如图2所示，在一些实施例中，可携式电子装置200包含外壳290、运作区域210、处理器230、第一温度感测器250及第二温度感测器270。
在一些实施例中，图2为本案的另一实施例，相较于图1的可携式电子装置100，图2的可携式电子装置200额外设置第二温度感测器270于运作区域210内及耦接处理器230，并用以取得运作区域210中的第一温度，借以执行温度量测方法，其余装置部分的功能与图1的可携式电子装置100相同，于此不作赘述。
图3为根据本案一些实施例绘示的温度量测方法的步骤流程图。如图3所示，在一些实施例中，此温度量测的方法300可由图1中所示的可携式电子装置100及图2中所示的可携式电子装置200所执行。在一些实施例中，此温度量测的方法300的详细步骤将于下面段落中叙述。
于步骤310中，取得空间中可携式电子装置中运作区域内的第一温度。
在一些实施例中，请参阅图1，温度量测方法300可通过图1的可携式电子装置100的高负载元件于其运作区域取得第一温度。在一些实施例中，高负载元件可为处理器130，处理器130已整合数字温度感测器，借数字温度感测器可取得运作区域110的第一温度。
在一些实施例中，请参阅图2，温度量测方法300可通过图2的第二温度感测器270于运作区域中取得第一温度，并传输给第一温度给处理器230计算温度量测数据。
于步骤320中，通过第一温度感测器取得可携式电子装置中运作区域外的第二温度。
在一些实施例中，请参阅图1，温度量测方法300可通过可携式电子装置100的第一温度感测器150取得运作区域110外，接近外壳190内缘的第二温度。
于步骤330中，计算第一温度与第二温度的温度差值。
在一些实施例中，请参阅图1，温度量测方法300可通过处理器130接收来自第一温度感测器150的第二温度及运作区域110的第一温度，并将第一温度与第二温度做相减得出温度差值。
于步骤340中，根据温度差值及温度补偿表取得温度补偿值。
在一些实施例中，请参阅图1，温度量测方法300可通过处理器130根据温度差值及处理器130内建的温度补偿表，取得对应温度差值的温度补偿值。
于步骤350中，根据第二温度与温度补偿值计算空间温度。
在一些实施例中，请参阅图1，温度量测方法300可通过处理器130将第二温度与温度补偿值做相加，得出空间温度。
在一些实施例中，请参阅图1，可通过第三温度感测器于可携式电子装置100外取得环境温度，第三温度感测器可通讯耦接于可携式电子装置100的处理器130，将环境温度传回处理器130，然后由处理器130根据环境温度、第一温度感测器150量测的第二温度及处理器130的数字温度感测器量测运作区域110的第一温度，借以产生内建的温度补偿表。产生温度补偿表的详细步骤将于下面段落中解释。第三温度感测器包含但不限于热电偶感测器、电阻式温度感测器、热敏电阻、光纤温度传感器及传统温度计。
在一些实施例中，可先预先量测在一特定环境中，可携式电子装置100启动后该特定环境的环境温度随着时间的连续变化数值，并由此温度连续变化数值以及可携式电子装置100对应的第一温度与第二温度的温度产生上述的温度补偿值。举例而言，请参阅图1，处理器130内建的温度补偿表为一种查找表，温度补偿表由温度量测方法300的衍生步骤所产生：首先，可通过上述第三温度感测器于可携式电子装置100外取得环境温度。此第三温度感测器量测的环境温度为此环境的实际温度。接着由此实际温度以及第一温度感测器150量测的第二温度与环境温度计算在不同的环境温度下对应的温度补偿值。实作上，处理器130可将不同环境温度下对应的第二温度与环境温度相减产生对应的温度补偿值。再者，处理器130可在不同的环境温度下取得运作区域110中对应的第一温度与第二温度的温度差值，并且由此温度差值及温度补偿值的关系而建构出温度补偿表，上述温度补偿表可内建于处理器130中。举例而言，列出部分的温度补偿表如下：
Figure BDA0002889234290000061
Figure BDA0002889234290000071
表一
在一些实施例中，处理器130可进一步在不同环境温度下建构多个温度补偿表，因此，本案可建构出对应不同环境温度下的多个温度补偿表，以供可携式电子装置100及温度量测方法300根据环境温度状况来进行适应性的补偿。
在一些实施例中，请参阅图1，温度补偿表由温度量测方法300的衍生步骤所产生：首先，第一温度感测器150取得第一时间区间的第二温度，其次，由处理器130将第一温度感测器150量测出的第一时间区间的第二温度与环境温度进行相减得出温度补偿值，接着，由处理器130取得运作区域于第一时间区间的第一温度，此外，并根据第一时间区间的第一温度及第二温度进行相减得出温度差值。
接着，第一温度感测器150取得第二时间区间的第二温度，其次，由处理器130将第一温度感测器150量测出的第二时间区间的第二温度与环境温度进行相减得出温度补偿值。接着，由处理器130取得运作区域于第二时间区间的第一温度，此外，并根据第二时间区间的第一温度及第二温度进行相减得出温度差值。
随后，处理器130将第一时间区间的温度差值与温度补偿值相对应，将第二时间区间的温度差值与温度补偿值相对应，接着，处理器130将第一时间区间与第二时间区间相对应的温度差值与温度补偿值，依时间排序产生温度补偿表。
在一些实施例中，请参阅图1，第一温度感测器150每10秒取得运作区域110外的第二温度，并将每3分钟的18笔温度量测数据作平均，持续量测进行2小时，详细计算如下：
Figure BDA0002889234290000072
请参阅式1，Tempn为每3分钟将第二温度取平均值。
接着，每10秒取得可携式装置100外的环境温度，并将每3分钟的18笔温度量测数据作平均，持续量测进行2小时，详细计算如下：
Figure BDA0002889234290000081
请参阅式2，Extermaln为每3分钟将环境温度取平均值。
再者，请参阅图1，高负载元件的数字温度感测器每10秒取得运作区域110中的第一温度，并将每3分钟的18笔温度量测数据作平均，持续量测进行2小时，详细计算如下：
Figure BDA0002889234290000082
请参阅式3，Internaln为每3分钟将第一温度取平均值。
随后，处理器130依据第二温度的平均值、环境温度的平均值及第一温度的平均值得出温度差值与温度补偿值，持续量测进行2小时分别得出40笔数据，详细计算如下：
ΔT2(temp)＝Externaln-Tempn|n＝1，...，40…式4
ΔT1＝Interanln-Externaln|n＝1，...，40…式5
请参阅式4及式5，ΔT2(temp)依据第二温度的平均值、环境温度的平均值相减得出的温度补偿值。ΔT1依据第二温度的平均值及第一温度的平均值相减得出的温度差值，再依据每3分钟为一个时间区间得出的温度补偿值及温度差值建构出温度补偿表，如表一所示。
在一些实施例中，请参阅图1及图3，温度量测方法300可通过处理器130执行至步骤340，举例来说，可通过处理器130依据计算出的温度差值查找温度补偿表，若处理器130依温度差值无法从温度补偿表中取得温度差值所相对应的温度补偿值时，处理器130根据温度补偿表，找出依温度差值最相近的时间区间，并计算出温度补偿值，随后，处理器130再将第二温度与取得的温度补偿值计算出空间温度。
在一些实施例中，计算温度补偿值的方法为依据内插法、外插法及根据前述方法组合。
在一些实施例中，请参阅图1，处理器130计算温度补偿值的方法包含但不限于内插。上述内插法计算方式详述如下：
Figure BDA0002889234290000083
请参阅式6，ΔT1为温度差值，ΔT1(min)为时间区间中最小温度差值，ΔT1(max)为时间区间中最大温度差值，ΔT2(temp)为求取的温度补偿值，ΔT2(min)为时间区间中最小温度补偿值，ΔT2(max)为时间区间中最大温度补偿值。
在一些实施例中，请参阅表一、图1及图3，首先，温度量测方法300可通过处理器130执行步骤340，举例来说，可通过处理器130得出温度差值8.24。接着，处理器130依据温度差值8.24查找表一。倘若处理器130于表一中无法找到温度差值对应的温度补偿值，处理器130可依据表一并通过内插法计算求取的温度补偿值。最相近的时间区间为12分钟及15分钟之间，于是，处理器130得出时间区间中最小温度差值8.19及最小温度补偿值2.80，与时间区间中最大温度差值8.75、最大温度补偿值3.00。
接者，请参阅式6，等式右边上方的ΔT2(temp)为式6中唯一未知数，亦为内插法要求取的温度补偿值。请参阅式6等式左边，处理器130首先将温度差值8.24与时间区间中最小温度差值8.19相减得到差值0.05，其次，将差值0.05除以时间区间中最大温度差值8.75与最小温度差值8.19相减的值0.56，得出的值0.0893(四舍五入至小数点第三位)。
随后，根据等式左边得出的值0.0893与等式右边做计算，接着，将等式左边得出的值0.0893乘以等式右边下方的时间区间中最大温度补偿值3.00与最小温度补偿值2.80相减的值0.20得出的值0.018(四舍五入至小数点第三位)，再者，将得出的值0.018加上时间区间中最小温度补偿值2.80，得出求取的温度补偿值为2.818(四舍五入至小数点第三位)，因此，当温度差值为8.24时，须对第二温度进行补偿2.818。
图4为根据本案一些实施例绘示的视频会议系统的示意图。如图4所示，在一些实施例中，视频会议系统400包含显示装置410、至少一可携式电子装置(如图示中可携式电子装置470及可携式电子装置490其中一者)、空调装置910及空调装置930。显示装置410包含显示器430及处理器450。
在一些实施例中，可携式电子装置470及可携式电子装置490为本案实施例的可携式电子装置，即为图1的可携式电子装置100或图2的可携式电子装置200。可携式电子装置470及可携式电子装置490皆通讯耦接于处理器450，并传输空间温度给处理器450。处理器450再根据空间温度于显示器430展示多个空间温度，并依此调控空调装置910及空调装置930。
依据前述实施例，本案提供了一种可携式电子装置、温度量测方法及视频会议系统。可将温度量测方法应用于可携式电子装置及视频会议系统，能使可携式电子装置取得的空间温度与当前的环境温度之间有极小的误差。透过温度量测方法能更精准地取得空间的温度，提供使用者在视频会议中维持适当的温度，并利于会议进行。
虽然本案以详细的实施例揭露如上，然而本案并不排除其他可行的实施态样。因此，本案的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准，而非受于前述实施例的限制。
对本领域技术人员而言，在不脱离本案的精神和范围内，当可对本案作各种的更动与润饰。基于前述实施例，所有对本案所作的更动与润饰，亦涵盖于本案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种温度量测方法，其特征在于，用于取得一空间的一空间温度，包含：
取得该空间中一可携式电子装置中一运作区域内的一第一温度；
通过一第一温度感测器取得该可携式电子装置中该运作区域外的一第二温度；
计算该第一温度与该第二温度的一温度差值；
根据该温度差值以及一温度补偿表取得一温度补偿值；以及
根据该第二温度与该温度补偿值计算该空间温度。
2.根据权利要求1所述的温度量测方法，其特征在于，进一步包含：
通过一第二温度感测器取得该可携式电子装置的该运作区域内的该第一温度。
3.根据权利要求1所述的温度量测方法，其特征在于，进一步包含：
取得一环境温度；
将该第二温度及该环境温度进行相减产生该温度补偿值；以及
依据该温度差值及该温度补偿值产生该温度补偿表。
4.根据权利要求3所述的温度量测方法，其特征在于，进一步包含：
取得一第一时间区间的该第一温度及该第二温度，并依据该第一时间区间的该第一温度及该第二温度计算该温度差值；
取得一第二时间区间的该第一温度及该第二温度，并依据该第二时间区间的该第一温度及该第二温度计算该温度差值；
将该第一时间区间的该第二温度及该环境温度进行相减产生该温度补偿值；
将该第二时间区间的该第二温度及该环境温度进行相减产生该温度补偿值；以及
根据该第一时间区间的该温度差值及该第一时间区间的该温度补偿值，以及该第二时间区间的该温度差值及该第二时间区间的该温度补偿值，借以产生该温度补偿表。
5.根据权利要求1所述的温度量测方法，其特征在于，进一步包含：
若根据该温度差值及该温度补偿表，未取得该温度补偿值时，计算该温度补偿值；以及
根据该温度补偿值及该第二温度计算该空间温度。
6.根据权利要求5所述的温度量测方法，其特征在于，计算该温度补偿值的步骤包含内插、外插的其中至少一者。
7.一种可携式电子装置，其特征在于，用于计算一空间的一空间温度，包含：
一外壳，具有一容置空间；
一运作区域，位于该容置空间中，由该运作区域具有一第一温度；以及
一第一温度感测器，用以取得该运作区域外的一第二温度；
一处理器，耦接该第一温度感测器，该处理器根据该第一温度及该第二温度计算一温度差值，并根据该温度差值及一温度补偿表取得一温度补偿值，并根据该第二温度与该温度补偿值计算该空间温度。
8.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，进一步包含：
一第二温度感测器，设置于该运作区域内并耦接该处理器，用以取得该运作区域内的该第一温度。
9.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，该处理器根据该第二温度及一环境温度计算该温度补偿值，并依据该温度差值及该温度补偿值产生一温度补偿表。
10.一种视频会议系统，其特征在于，包含：
至少一如权利要求7所述的可携式电子装置，用以计算一空间温度；
一显示装置，用以显示该至少一可携式电子装置的该空间温度；以及
一处理器，用以接收并依据该空间温度调控一空调装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI824433B (zh) * 2022-03-09 2023-12-01 中國鋼鐵股份有限公司 高爐爐頂溫度模擬系統與方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101957042A (zh) * 2010-09-30 2011-01-26 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 控制装置、移动终端以及对空调输出温度进行控制的方法
CN108426646A (zh) * 2018-03-16 2018-08-21 深圳市卡卓无线信息技术有限公司 设备温度测量方法和装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5819845A (en) * 1990-11-24 1998-10-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Temperature control method for a heating/cooling system
US7784705B2 (en) * 2006-02-27 2010-08-31 Honeywell International Inc. Controller with dynamic temperature compensation
EP1988375A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-05 Renishaw plc Method and apparatus for rapid temperature measurement
US7900849B2 (en) * 2007-11-30 2011-03-08 Honeywell International Inc. HVAC remote control unit and methods of operation
US20100226487A1 (en) * 2009-03-09 2010-09-09 Polycom, Inc. Method & apparatus for controlling the state of a communication system
US8473238B2 (en) * 2010-08-11 2013-06-25 Moog Inc. Temperature measurement correction using multiple temperature sensors
SG182864A1 (en) * 2011-01-12 2012-08-30 Rockwell Automation Asia Pacific Business Ctr Pte Ltd Enhancing thermocouple temperature measurement accuracy with local rtds to compensate terminal temperature difference
US8729977B2 (en) * 2012-06-12 2014-05-20 Qualcomm Incorporated Compensation for crystal frequency using multiple temperatures
CN107990498B (zh) * 2017-11-14 2020-01-14 珠海格力电器股份有限公司 空调控制方法、装置及空调器
US11480356B2 (en) * 2017-12-11 2022-10-25 Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP Thermostat with startup temperature estimation

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101957042A (zh) * 2010-09-30 2011-01-26 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 控制装置、移动终端以及对空调输出温度进行控制的方法
CN108426646A (zh) * 2018-03-16 2018-08-21 深圳市卡卓无线信息技术有限公司 设备温度测量方法和装置

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