TWI798700B - 雷射轉印設備及其轉印至基材方法 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種雷射轉印設備及其轉印至基材方法，包括：一光學調整裝置，其包括有接受一雷射光源並調整X、Y軸偏轉的一雷射掃描頭，該雷射掃描頭與設於該雷射掃描頭一側之一場鏡皆被固定於一Z軸調整單元；一基材，其設置於該光學調整裝置之一側並可接受該場鏡所發射一加工光束聚焦照射之處，且該基材設置於一預設吸附治具頂面；一靶材，其相隔一氣隙而貼覆於該基材頂面，該靶材之頂面透過一預設定位治具做一壓制，並使該光學調整裝置做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材受該加工光束照射之一預設區域透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束之震波傳送而植入該基材表面以形成一預設圖案。

Description

雷射轉印設備及其轉印至基材方法

本發明係提供一種雷射轉印設備及其轉印至基材方法，尤指一種可使如：油墨、色帶、金屬鍍層或導電銀膠等之靶材，透過雷射之加工光束植入如：多孔隙之紙材，或紙材表面貼覆有塑料薄膜之複合材料表面，以形成有具一維或二維條碼之標籤紙，而此種條碼標籤紙具有空白區無污染及高對比度，易於被手機讀碼程式或是掃碼裝置做一讀取，同時靶材被加工光束加熱所形成微粒深植於紙材纖維中，加工光束於加熱過程中將基材表面向下燒灼形成有若干凹槽，而靶材直接附著於該凹槽表面以形成預設圖案，且預設圖案之頂面約略高於未經加工基材表面，以形成一種高解析度條碼且縮小尺寸後仍可被辨識，並兼具有經多次摩擦後仍可被辨識之抗耐磨性，故可形成一種防偽性極佳之防偽條碼或防偽標籤。

按，印刷技術的種類繁多，產品更是包羅萬象，舉凡：書本、報紙、雜誌、廣告、文宣、型錄、醫療包裝袋或物料履歷等，皆依賴印刷技術來製作美觀的圖像或文字，而印刷可應用色彩也從早期的黑白顏色到現在的豐富色彩，但受限於傳統印刷技術仍未進一步突破，有些特定基材(如：塑料或是紙材上設有塑料表面)仍無法輕易在其表面製作特定圖案(如：一維條碼、二維條碼〔QR Code〕)。舉例而言，目前醫療塑 料包裝袋之表面貼覆有一標示紙材，其可印刷面積尺寸多半介於A6至A4之間，且其紙張磅數介於64至250公克/平方公尺(Grams/Square Meter，GSM)，並透過雷射印表機進行列印，但該雷射印表機目前無法直接對醫療塑料包裝袋進行印刷，故無法省略該標示紙材。再者，一般製作液晶顯示器或液晶電視之面板業者，其於封裝過程中必須提供可貼覆於產品表面、包裝袋或包裝盒之一物料履歷，而該物料履歷多半採用將條碼印刷於一標籤紙上，再透過一掃碼裝置來讀取物料履歷內容，但是將標籤紙貼覆於產品表面或包裝袋(盒)時需要挪出較大空白區域，使用上較為不便利。

根據上述習知印刷技術無法突破之處，於塑料或是紙材上設有塑料表面無法進行印刷作業，成為刻不容緩之研發標的，而有待從事此行業者加以研發解決問題。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種雷射轉印設備及其轉印至基材方法之發明誕生。

本發明之主要目的在於提供一種雷射轉印設備及其轉印至基材方法，包括：一光學調整裝置，其包括有接受一雷射光源並調整X、Y軸偏轉的一雷射掃描頭，該雷射掃描頭與設於該雷射掃描頭一側之一場鏡皆被固定於一Z軸調整單元；一基材，其設置於該光學調整裝置之一側並可接受該場鏡所發射一加工光束聚焦照射之處，且該基材設置於一預設吸附治具頂面；一靶材，其相隔一氣隙而貼覆於該基材頂面，該靶材之頂 面透過一預設定位治具做一壓制，並使該光學調整裝置做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材受該加工光束照射之一預設區域透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束之震波傳送而植入該基材表面以形成一預設圖案。藉由前述構成，可使如：油墨、色帶、金屬鍍層或導電銀膠等之靶材，透過雷射之加工光束植入如：多孔隙之紙材，或紙材表面貼覆有塑料薄膜之複合材料表面，以形成有具一維或二維條碼之標籤紙，而此種條碼標籤紙具有空白區無污染及高對比度，易於被手機讀碼程式或是掃碼裝置做一讀取，同時靶材被加工光束加熱所形成微粒深植於紙材纖維中，加工光束於加熱過程中將基材表面向下燒灼形成有若干凹槽，而靶材直接附著於該凹槽表面以形成預設圖案，且預設圖案之頂面約略高於未經加工基材表面，以形成一種高解析度條碼且縮小尺寸後仍可被辨識，並兼具有經多次摩擦後仍可被辨識之抗耐磨性，故可形成一種防偽性極佳之防偽條碼或防偽標籤。

本發明之另一目的在於該雷射掃描頭內部更設有可調整X、Y軸偏轉之一振鏡組。

本發明之再一目的在於該Z軸調整單元包括有設有至少一導軌之一座體，該座體外部套設有可透過該導軌做一Z軸方向滑移之一滑移塊，該滑移塊之外表面固定有該雷射掃描頭及該場鏡。

本發明之再一目的在於該基材係為多孔隙之一紙材或一複合基材所構成，該複合基材係指一紙材表面貼覆有一塑料薄膜，該塑料薄膜係為一聚醯亞胺所構成。

本發明之再一目的在於該預設吸附治具係指可調整吸附力 量之一真空吸盤。

本發明之再一目的在於該靶材之材質係為一油墨、一色帶、一金屬鍍層或一導電銀膠。

本發明之再一目的在於該預設定位治具係包括內部設有一加工孔之一壓制板，於該壓制板底面設有供壓合於該靶材之頂面的一透明基板，而該場鏡所發射該加工光束通過該加工孔及該透明基板聚焦照射於該靶材上。

本發明之再一目的在於該靶材係塗佈或吸附於該透明基板之底面後，而貼覆於該基材頂面。

本發明之再一目的在於該透明基板之底面更設有環繞於該靶材外圍之一墊片，該墊片係為一鐵氟龍材料所構成。

本發明之再一目的在於該預設圖案係為形成有一維條碼或二維條碼。

1:光學調整裝置

11:雷射光源

12:雷射掃描頭

13:場鏡

131:加工光束

14:Z軸調整單元

141:座體

1411:導軌

142:滑移塊

2:基材

20:氣隙

21:紙材

22:塑料薄膜

23:凹槽

3:靶材

31:預設圖案

41:預設吸附治具

42:預設定位治具

420:加工孔

421:壓制板

422:透明基板

423:墊片

51:於一工作機台上設有一光學調整裝置且該光學調整裝置包括有一雷射轉印設備，該雷射轉印設備包括有被固定於一Z軸調整單元之一雷射掃描頭及一場鏡

52:於該雷射轉印設備一側設有待加工之一基材，且該基材設置於一預設吸附治具頂面

53:將一靶材係塗佈或吸附於一透明基板之底面後，而相隔一氣隙貼覆於該基材頂面

54:將該靶材之頂面透過一預設定位治具做一壓制，並使該光學調整裝置做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材受該場鏡所發射一加工光束照射之一預設區域透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束之震波傳送而植入該基材表面以形成一預設圖案，而該預設定位治具係包括內部設有一加工孔之一壓制板，於該壓制板底面設有供壓合於該靶材之頂面的該透明基板，而該場鏡所發射該加工光束通過該加工孔及該透明基板聚焦照射於該靶材上

〔第1圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於第一種靶材之側視剖面圖。

〔第2圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於第二種靶材之側視剖面圖。

〔第3圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於多孔隙基材之第一動作示意圖。

〔第4圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於多孔隙基材之第二動作示意圖。

〔第5圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於多孔隙基材之第三動作示意圖 。

〔第6圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於多孔隙基材之第四動作示意圖。

〔第7圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於多孔隙基材之第五動作示意圖。

〔第8圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於多孔隙基材之第六動作示意圖。

〔第9圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於複合基材之第一動作示意圖。

〔第10圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於複合基材之第二動作示意圖。

〔第11圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於複合基材之第三動作示意圖。

〔第12圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於複合基材之第四動作示意圖。

〔第13圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於複合基材之第五動作示意圖。

〔第14圖〕係為本發明雷射轉印設備應用於複合基材之第六動作示意圖。

〔第15圖〕係為本發明於基材上形成預設圖案之示意圖。

〔第16圖〕係為本發明雷射轉印至基材方法之步驟流程圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第1圖所示，係為本發明雷射轉印設備應用於第一種靶材之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本發明雷射轉印設備包括有：一光學調整裝置1、一基材2及一靶材3，而其主要構件及特徵詳述如下： 該光學調整裝置1包括有接受一雷射光源11並調整X、Y軸偏轉的一雷射掃描頭12，該雷射掃描頭12與設於該雷射掃描頭12一側之一場鏡13皆被固定於一Z軸調整單元14。

該基材2設置於該光學調整裝置1之一側並可接受該場鏡13所發射一加工光束131聚焦照射之處，且該基材2設置於一預設吸附治具41頂面。

該靶材3相隔一氣隙20而貼覆於該基材2頂面，該靶材3之頂面透過一預設定位治具42做一壓制，並使該光學調整裝置1做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材3受該加工光束131照射之一預設區域(圖中未示)透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束131之震波傳送而植入該基材2表面以形成一預設圖案31(如下述第8、14圖所示)，該預設圖案31係為形成有一維條碼或二維條碼(如下述第15圖所示)。

上述該雷射掃描頭12內部更設有可調整X、Y軸偏轉之一振鏡組(圖中未示)，而該Z軸調整單元14包括有設有至少一導軌1411之一座體141，該座體141外部套設有可透過該導軌1411做一Z軸方向滑移之一滑移塊142，該滑移塊142之外表面固定有該雷射掃描頭12及該場鏡13。前述振鏡組接收該雷射光源11之雷射光後進行該雷射光之X軸及Y軸方向偏轉，並透過場鏡13將加工光束131予以均勻化及聚焦，並產生圓形平面或矩形平面之雷射光斑。而場鏡13的主要作用在於不改光學系統特性前題下改變加工光束131位置，並將加工光束131調整為均勻大小聚焦雷射光斑，。

上述該基材2係為多孔隙之一紙材21(如下述第3~8圖揭露 )或一複合基材(如下述第9~14圖揭露)所構成，該複合基材係指一紙材21表面貼覆有一塑料薄膜22，該塑料薄膜22係為一聚醯亞胺(Polyimide，PI)所構成。

上述該預設吸附治具41係指可調整吸附力量之一真空吸盤(Vacuum Suction Cup)。

上述該靶材之材質係為一油墨、一色帶、一金屬鍍層或一導電銀膠。

上述該預設定位治具42係包括內部設有一加工孔420之一壓制板421，於該壓制板421底面設有供壓合於該靶材3之頂面的一透明基板422，而該場鏡13所發射該加工光束131通過該加工孔420及該透明基板422聚焦照射於該靶材3上。該靶材3係先塗佈或吸附於該透明基板422之底面後，再貼覆於該基材2頂面。該透明基板422之底面更設有環繞於該靶材3外圍之一墊片423，且該墊片423之厚度略小於靶材3，以使預設定位治具42於下壓的過程中，能將靶材3完全貼覆於基材2表面而不受該墊片423之干擾，而該墊片423係為一鐵氟龍材料(Teflon)所構成。

請參閱第2圖所示，係為本發明雷射轉印設備應用於第二種靶材之側視剖面圖，與第1圖所揭露雷射轉印設備幾乎相同，二者差異點僅在於靶材3種類及是否有應用墊片423，當靶材3為塗佈式靶材(如：油墨或導電銀膠之原本呈現液態或膠狀者)時，其需藉由塗佈方式附著於該透明基板422之底面，而此種靶材3之厚度幾乎皆小於5μm(微米)，而對於此種小於5μm之靶材3則不需在透明基板422之底面設置墊片423，而直接將靶材3貼合於基材2上，故第2圖揭示一種無墊片423及塗佈式之靶材3 。反觀第1圖所揭露為一種呈固態之靶材3(如：色帶或金屬鍍層)，其需藉由吸附方式貼合於該透明基板422之底面，而此種靶材3之厚度大於5μm，就需在透明基板42之底面設置墊片423，再利用透明基板422以壓制方式將厚度大於5μm之靶材3貼合於基材2上，故第1圖揭示一種有墊片423及呈固態吸附式之靶材3。

請參閱第3至8圖所示，係為本發明雷射轉印設備應用於多孔隙基材之複數動作示意圖，其中第3圖揭露有預設吸附治具41開啟低真空模式將靶材3整平定位於基材2上，該基材2係為多孔隙之紙材21，續將一預設定位治具42將靶材3向下壓制定位於基材2上，並將預設吸附治具41開啟高真空模式而使基材2與靶材3之間的氣隙20達到最小化(如第4、5圖所示)，再使光學調整裝置1做X、Y、Z軸調整且聚焦照射形成加工光束131對靶材3進行微粒化狀態，並隨著加工光束131之震波傳送而植入由紙材21所構成之基材2表面後(如第6圖所示)，將預設吸附治具41調回低真空模式後，將預設定位治具42向上移出(如第7圖所示)，最後將未植入紙材21之靶材3予以移除，即可在紙材21上形成若干預設圖案31(如第8圖所示)，而前述加工光束131於加熱過程中將由紙材21構成之基材2表面向下燒灼形成有若干凹槽23，而靶材3直接附著於該凹槽23表面以形成預設圖案31，且預設圖案31之頂面約略高於未經加工基材2表面。

請參閱第9至14圖所示，係為本發明雷射轉印設備應用於複合基材之複數動作示意圖，第9圖揭露有預設吸附治具41開啟低真空模式將靶材3整平定位於基材2上，該基材2係為由底層為紙材21及上層為塑料薄膜22所構成之複合基材，續將一預設定位治具42將靶材3向下壓制定位 於基材2上，並將預設吸附治具41開啟高真空模式而使基材2與靶材3之間的氣隙20達到最小化(如第10、11圖所示)，再使光學調整裝置1做X、Y、Z軸調整且聚焦照射形成加工光束131對靶材3進行微粒化狀態，並隨著加工光束131之震波傳送而植入由紙材21及塑料薄膜22所構成之基材2表面後(如第12圖所示)，將預設吸附治具41調回低真空模式後，將預設定位治具42向上移出(如第13圖所示)，最後將未植入上層塑料薄膜22內之靶材3予以移除，即可在基材2上形成若干預設圖案31(如第14圖所示)，而前述加工光束131於加熱過程中將基材2之上層塑料薄膜22表面向下燒灼形成有若干凹槽23(但靶材3較厚時亦可將加工光束131之功率調高，而使加深之凹槽23跨層同時形成於紙材21及塑料薄膜22中)，而靶材3直接附著於該凹槽23表面以形成預設圖案31，且預設圖案31之頂面約略高於未經加工基材2表面。

請參閱第15圖所示，係為本發明於基材上形成預設圖案之示意圖，其中預設圖案31係為形成有一維條碼(圖中未示)或二維條碼(或稱為QR Code)，而此種於紙質基材2植入有預設圖案31之條碼標籤紙具有空白區無污染及高對比度，易於被手機讀碼程式或是掃碼裝置做一讀取，同時靶材3被加工光束131加熱所形成微粒深植於紙材纖維中，加工光束131於加熱過程中將基材2表面向下燒灼形成有若干凹槽23，而靶材3直接附著於該凹槽23表面以形成預設圖案31，且預設圖案31之頂面約略高於未經加工基材2表面，以形成一種高解析度條碼且縮小尺寸後仍可被辨識，並兼具有經多次摩擦後仍可被辨識之抗耐磨性，故可形成一種防偽性極佳之防偽條碼或防偽標籤。

請參閱第16圖所示，係為本發明雷射轉印至基材方法之步驟流程圖，包括有下列步驟：

步驟51：於一工作機台上設有一光學調整裝置且該光學調整裝置包括有一雷射轉印設備，該雷射轉印設備包括有被固定於一Z軸調整單元之一雷射掃描頭及一場鏡。

步驟52：於該雷射轉印設備一側設有待加工之一基材，且該基材設置於一預設吸附治具頂面。

步驟53：將一靶材係塗佈或吸附於一透明基板之底面後，而相隔一氣隙貼覆於該基材頂面。

步驟54：將該靶材之頂面透過一預設定位治具做一壓制，並使該光學調整裝置做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材受該場鏡所發射一加工光束照射之一預設區域透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束之震波傳送而植入該基材表面以形成一預設圖案。

上述該步驟51中，該雷射掃描頭內部更設有可調整X、Y軸偏轉之一振鏡組，該Z軸調整單元包括有設有至少一導軌之一座體，該座體外部套設有可透過該導軌做一Z軸方向滑移之一滑移塊，該滑移塊之外表面固定有該雷射掃描頭及該場鏡。

上述該步驟52中，該基材係為多孔隙之一紙材或一複合基材所構成，該複合基材係指一紙材表面貼覆有一塑料薄膜，該塑料薄膜係為一聚醯亞胺所構成，而預設吸附治具係指可調整吸附力量之一真空吸盤。

上述該步驟53中該靶材之材質係為一油墨、一色帶、一金屬鍍層或一導電銀膠。

上述該步驟54中，預設定位治具係包括內部設有一加工孔之一壓制板，於該壓制板底面設有供壓合於該靶材之頂面的該透明基板，而該場鏡所發射該加工光束通過該加工孔及該透明基板聚焦照射於該靶材上，而該透明基板之底面更設有環繞於該靶材外圍之一墊片，該墊片係為一鐵氟龍材料所構成，該預設圖案係為形成有一維條碼或二維條碼。

藉由上述第1至16圖之揭露，即可瞭解本發明為一種雷射轉印設備及其轉印至基材方法，包括：一光學調整裝置，其包括有接受一雷射光源並調整X、Y軸偏轉的一雷射掃描頭，該雷射掃描頭與設於該雷射掃描頭一側之一場鏡皆被固定於一Z軸調整單元；一基材，其設置於該光學調整裝置之一側並可接受該場鏡所發射一加工光束聚焦照射之處，且該基材設置於一預設吸附治具頂面；一靶材，其相隔一氣隙而貼覆於該基材頂面，該靶材之頂面透過一預設定位治具做一壓制，並使該光學調整裝置做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材受該加工光束照射之一預設區域透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束之震波傳送而植入該基材表面以形成一預設圖案。藉由前述構成，可使如：油墨、色帶、金屬鍍層或導電銀膠等之靶材，透過雷射之加工光束植入如：多孔隙之紙材，或紙材表面貼覆有塑料薄膜之複合材料表面，以形成有具一維或二維條碼之標籤紙，而此種條碼標籤紙具有空白區無污染及高對比度，易於被手機讀碼程式或是掃碼裝置做一讀取，同時靶材被加工光束加熱所形成微粒深植於紙材纖維中，加工光束於加熱過程中將基材表面向下燒灼形成有若 干凹槽，而靶材直接附著於該凹槽表面以形成預設圖案，且預設圖案之頂面約略高於未經加工基材表面，以形成一種高解析度條碼且縮小尺寸後仍可被辨識，並兼具有經多次摩擦後仍可被辨識之抗耐磨性，故可形成一種防偽性極佳之防偽條碼或防偽標籤。本發明應用於製造條碼標籤紙具有極佳實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護。

上述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述雷射轉印設備及其轉印至基材方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1:光學調整裝置

11:雷射光源

12:雷射掃描頭

13:場鏡

131:加工光束

14:Z軸調整單元

141:座體

1411:導軌

142:滑移塊

2:基材

20:氣隙

3:靶材

41:預設吸附治具

42:預設定位治具

420:加工孔

421:壓制板

422:透明基板

423:墊片

Claims (17)

1. 一種雷射轉印設備，包括：一光學調整裝置，其包括有接受一雷射光源並調整X、Y軸偏轉的一雷射掃描頭，該雷射掃描頭與設於該雷射掃描頭一側之一場鏡皆被固定於一Z軸調整單元；一基材，其設置於該光學調整裝置之一側並可接受該場鏡所發射一加工光束聚焦照射之處，且該基材設置於一預設吸附治具頂面；以及一靶材，其相隔一氣隙而貼覆於該基材頂面，該靶材之頂面透過一預設定位治具做一壓制，並使該光學調整裝置做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材受該加工光束照射之一預設區域透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束之震波傳送而植入該基材表面以形成一預設圖案，而該預設定位治具係包括內部設有一加工孔之一壓制板，於該壓制板底面設有供壓合於該靶材之頂面的一透明基板，而該場鏡所發射該加工光束通過該加工孔及該透明基板聚焦照射於該靶材上。
2. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該雷射掃描頭內部更設有可調整X、Y軸偏轉之一振鏡組。
3. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該Z軸調整單元包括有設有至少一導軌之一座體，該座體外部套設有可透過該導軌做一Z軸方向滑移之一滑移塊，該滑移塊之外表面固定有該雷射掃描頭及該場鏡。
4. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該基材係為多孔隙之 一紙材或一複合基材所構成，該複合基材係指一紙材表面貼覆有一塑料薄膜，該塑料薄膜係為一聚醯亞胺所構成。
5. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該預設吸附治具係指可調整吸附力量之一真空吸盤。
6. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該靶材之材質係為一油墨、一色帶、一金屬鍍層或一導電銀膠。
7. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該靶材係塗佈或吸附於該透明基板之底面後，而貼覆於該基材頂面。
8. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該透明基板之底面更設有環繞於該靶材外圍之一墊片，該墊片係為一鐵氟龍材料所構成。
9. 如請求項1所述之雷射轉印設備，其中該預設圖案係為形成有一維條碼或二維條碼。
10. 一種雷射轉印至基材方法，包括有下列步驟：A、於一工作機台上設有一光學調整裝置且該光學調整裝置包括有一雷射轉印設備，該雷射轉印設備包括有被固定於一Z軸調整單元之一雷射掃描頭及一場鏡；B、於該雷射轉印設備一側設有待加工之一基材，且該基材設置於一預設吸附治具頂面；C、將一靶材係塗佈或吸附於一透明基板之底面後，而相隔一氣隙貼覆於該基材頂面；以及D、將該靶材之頂面透過一預設定位治具做一壓制，並使該光學調整裝置做X、Y、Z軸調整且聚焦照射，以使該靶材受該場鏡所發射一 加工光束照射之一預設區域透過光剝除機制形成微粒化狀態，並隨著該加工光束之震波傳送而植入該基材表面以形成一預設圖案，而該預設定位治具係包括內部設有一加工孔之一壓制板，於該壓制板底面設有供壓合於該靶材之頂面的該透明基板，而該場鏡所發射該加工光束通過該加工孔及該透明基板聚焦照射於該靶材上。
11. 如請求項10所述之雷射轉印至基材方法，其中該步驟A中，該雷射掃描頭內部更設有可調整X、Y軸偏轉之一振鏡組。
12. 如請求項10所述之雷射轉印至基材方法，其中該步驟A中，該Z軸調整單元包括有設有至少一導軌之一座體，該座體外部套設有可透過該導軌做一Z軸方向滑移之一滑移塊，該滑移塊之外表面固定有該雷射掃描頭及該場鏡。
13. 如請求項10所述之雷射轉印至基材方法，其中該步驟B中，該基材係為多孔隙之一紙材或一複合基材所構成，該複合基材係指一紙材表面貼覆有一塑料薄膜，該塑料薄膜係為一聚醯亞胺所構成。
14. 如請求項10所述之雷射轉印至基材方法，其中該步驟B中，預設吸附治具係指可調整吸附力量之一真空吸盤。
15. 如請求項10所述之雷射轉印至基材方法，其中該步驟C中該靶材之材質係為一油墨、一色帶、一金屬鍍層或一導電銀膠。
16. 如請求項10所述之雷射轉印至基材方法，其中該步驟D中，該透明基板之底面更設有環繞於該靶材外圍之一墊片，該墊片係為一鐵氟龍材料所構成。
17. 如請求項10所述之雷射轉印至基材方法，其中該步驟D中 ，該預設圖案係為形成有一維條碼或二維條碼。

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