TWI797795B - 一種設計自動測試方法、平台、儲存介質和電子設備 - Google Patents
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Abstract
公開了一種設計自動測試方法、平台、儲存介質和電子設備,接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令,根據測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成包含各項性能測試參數的測試資料報告,對於測試參數不符合設計要求,根據待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得資料庫中已儲存相似設計的已檢測部件進行比對查詢以確定不符合設計要求的測試參數的原因。該設計自動測試方法使得產品的設計驗證合理化、規範化,最大可能地減小不合理的驗證測試流程及誤導性的測試資料的出現,提高了設計驗證的準確性與可靠性。
Description
本發明涉及測試技術領域,具體涉及一種設計自動測試方法、平台、儲存介質和電子設備。
產品設計完成後都需要相對嚴密驗證測試,測試的結果作為產品設計的直接依據,可直接判別產品設計的有效性與可靠性。也就是說,設計驗證必須能夠提供極其準確的測試資料,並為產品設計提供資料性的依據與設計改善方向的指導。現有的驗證測試過程比較複雜,往往需要人工對產品的各項性能進行一一的驗證,耗時耗力,同時還容易漏掉對某項性能的測試。在測試過程中,測試環境因素、測試方法的差異、測試所用的硬體和軟體的差異以及人為操作的差異等都可能會導致測試結果的極大不同。
[發明所欲解決之技術問題]
本發明提供了一種設計自動測試方法、平台、儲存介質和電子設備,使得設計驗證合理化、規範化,提高了測試效率和測試驗證的準確性與可靠性。
[技術手段]
第一方面,本發明實施例提供了一種設計自動測試方法,所述方法包括:
接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令;
根據所述測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成測試資料報告,所述測試資料報告包括所述待檢測部件的各項性能的測試參數;
回應於所述測試參數不符合設計要求,根據所述待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得相似設計的已檢測部件,所述相似設計根據所述待檢測部件和所述已檢測部件的相似度確定,所述已檢測部件儲存在資料庫中。
進一步地,所述方法還包括:
展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數和所述已檢測部件的各項性能的測試參數,以供測試者甄別異常測試參數。
進一步地,所述展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數和所述已檢測部件的各項性能的測試參數包括:
根據所述測試資料報告的各項性能的測試參數自動繪製形成各項性能對應的視覺化圖形進行展示。
進一步地,所述方法還包括:
根據所述異常測試參數展示所述異常測試參數對應的所有問題因素,以供測試者確定所述異常測試參數的準確原因。
進一步地,所述根據所述異常測試參數展示所述異常測試參數對應的所有問題因素包括:
展示所述待檢測部件所有的測試環境因素,以供測試者檢查排除測試環境問題;
展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的廠商規格書的各項測試參數,所述廠商規格書的各項測試參數預先儲存在資料庫中;
展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的各項性能的目標測試參數,所述目標測試參數儲存在資料庫中。
進一步地,所述方法還包括:
展示所述待檢測部件的所有測試條件資料和所述已檢測部件的所有測試條件資料,所述測試條件資料包括軟體腳本代碼。
進一步地,所述方法還包括:
儲存所述待檢測部件的測試資料報告以及所述異常測試參數的準確原因。
進一步地,所述方法還包括:
展示所述待檢測部件的相關知識,以供測試者確定所述異常測試參數的原因,所述相關知識預先儲存在資料庫中。
進一步地,所述待檢測部件包括名稱和標識,所述測試條件資料包括設計需求、限制條件、測試環境、測試所用的硬體設備和軟體。
第二方面,本發明實施例還提供了一種設計自動測試平台,所述平台包括:
接收資料單元,被配置為接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令;
測試單元,被配置為根據所述測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成測試資料報告,所述測試資料報告包括所述待檢測部件的各項性能的測試參數;
資料比對單元,被配置為回應於所述測試參數不符合設計要求,根據所述待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得相似設計的已檢測部件,所述相似設計根據所述待檢測部件和所述已檢測部件的相似度確定,所述已檢測部件儲存在資料庫中。
進一步地,所述平台還包括:
展示單元,被配置為展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數和所述已檢測部件的各項性能的測試參數,以供測試者甄別異常測試參數。
進一步地,所述展示單元包括:
圖形展示模組,被配置為根據所述測試資料報告的各項性能的測試參數自動繪製形成各項性能對應的視覺化圖形進行展示。
進一步地,所述平台還包括:
異常參數確定單元,被配置為根據所述異常測試參數展示所述異常測試參數對應的所有問題因素,以供測試者確定所述異常測試參數的準確原因。
進一步地,所述異常參數確定單元包括:
環境因素展示模組,被配置為展示所述待檢測部件所有的測試環境因素,以供測試者檢查排除測試環境問題;
廠商規格測試參數比對展示模組,被配置為展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的廠商規格書的各項測試參數,所述廠商規格書的各項測試參數預先儲存在資料庫中;
目標測試參數比對展示模組,被配置為展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的各項性能的目標測試參數,所述目標測試參數儲存在資料庫中。
進一步地,所述平台還包括:
測試條件資料展示單元,被配置為展示所述待檢測部件的所有測試條件資料和所述已檢測部件的所有測試條件資料,所述測試條件資料包括軟體腳本代碼。
進一步地,所述平台還包括:
儲存單元,被配置為儲存所述待檢測部件的測試資料報告以及所述異常測試參數的準確原因。
進一步地,所述平台還包括:
知識拓展單元,被配置為展示所述待檢測部件的相關知識,以供測試者確定所述異常測試參數的原因,所述相關知識預先儲存在資料庫中。
進一步地,所述待檢測部件包括名稱和標識,所述測試條件資料包括設計需求、限制條件、測試環境、測試所用的硬體設備和軟體。
第三方面,本發明實施例還提供了一種電腦可讀儲存介質,其上儲存電腦程式指令,所述電腦程式指令在被處理器執行時實現如第一方面所述的方法。
第四方面,本發明實施例還提供了一種電子設備,包括記憶體和處理器,所述記憶體用於儲存一條或多條電腦程式指令,其中,所述一條或多條電腦程式指令被所述處理器執行以實現如第一方面所述的方法。
[發明之效果]
本發明實施例提供了一種設計自動測試方法、平台、儲存介質和電子設備,接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令,根據測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成包括各項性能測試參數的測試資料報告,對於測試參數不符合設計要求,根據待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得資料庫中已儲存相似設計的已檢測部件進行比對查詢以確定不符合設計要求的測試參數的原因。該設計自動測試方法使得產品的設計驗證合理化、規範化,最大可能地減小不合理的驗證測試流程及誤導性的測試資料的出現,提高了設計驗證的準確性與可靠性。
以下基於實施例對本發明進行描述,但是本發明並不僅僅限於這些實施例。在下文對本發明的細節描述中,詳盡描述了一些特定的細節部分。對所屬技術領域中具有通常知識者來說沒有這些細節部分的描述也可以完全理解本發明。為了避免混淆本發明的實質,習知的方法、過程、流程、元件和電路並沒有詳細敘述。
此外,所屬技術領域中具有通常知識者應當理解,在此提供的圖式都是為了說明的目的,並且圖式不一定是按比例繪製的。
除非上下文明確要求,否則在說明書的「包括」、「包含」等類似詞語應當解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義;也就是說,是「包含但不限於」的含義。
在本發明的描述中,需要理解的是,術語「第一」、「第二」等僅用於描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外,在本發明的描述中,除非另有說明,「多個」的含義是兩個或兩個以上。
除非另有明確的規定和限定,術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係,除非另有明確的限定。對於所屬技術領域中具有通常知識者而言,可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
以下前述僅為本發明的理想實施例,並不用於限制本發明,對於所屬技術領域中具有通常知識者而言,本發明可以有各種改動和變化。凡在本發明的精神和原理之內所作的任何修改、均等替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
圖1為本實施例的設計自動測試方法的流程圖。如圖1所示,待檢測部件的設計自動測試方法包括如下步驟:
步驟S100、接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令。
平台在對待檢測部件進行測試之前,需要接收並儲存待檢測部件的測試條件資料以搭建測試驗證相應的環境條件、限制條件、硬體準備工作、軟體腳本代碼準備工作等前期準備工作。所述測試條件資料包括設計待檢測部件的設計需求、限制條件、測試環境、測試所用的硬體設備和軟體。測試所用的硬體設備包括電子設備、測試器件、設備接線等。軟體是指測試中所使用的軟體版本要求以及軟體腳本代碼的要求。
以如下三個例子為例,便於測試者瞭解測試條件資料。
例1,對電池保護系統進行測試。電池保護系統的設計需求包括電池的過壓保護、欠壓保護、過流保護、低溫保護以及高溫保護等。限制條件包括週邊的示波器或通訊資料線等不可接入電路系統,否則會改變電路系統的工作特性。測試使用的硬體設備包括不同廠商的電池、不斷電供應系統、電子負載、溫箱、數位萬用表(DMM)、熱電偶等。測試使用的軟體可以為python、C語言、terminal等,具體可以根據實際情況選擇使用。
例2,加速計的各項性能資料收集。各項性能資料包括x/y/z不同方向的加速度平均值、最大值、最小值、離散偏差值。設計需求包括收集不同方向的加速度數據以確認加速計的功能正常,加速計與陀螺儀的功能穩定性,不受外部工作條件的影響。限制條件包括在不同的負載電流下測試,需要保持待檢測部件的絕對穩定,不能有外界的震動干擾。測試所用到的硬體設備包括減震台、降噪室、電源、電子負載、UART協定通訊資料線。測試使用的軟體可以為python、C語言、terminal等,具體可以根據實際情況選擇使用。建議測試環境:恆溫恆濕條件,訊號通過同軸線接線等。
例3,光學感測器與音訊訊號耦合性驗證。設計需求:檢測光學感測器的資料是否存在外界的非正常干擾,特別是同一個產品上的音訊等高頻率的訊號輻射。限制條件:光學感測器需要在暗光環境下避免外界紅外線等光學干擾,測試需要在音訊模組同時工作的條件下驗證測試。測試所用到的硬體設備包括通訊資料模組、光學感測器、音訊模組和電腦。測試使用的軟體可以為python、C語言、terminal等,具體可以根據實際情況選擇使用。建議測試環境:暗光環境,恆溫恆濕環境,音訊工作環境(不同的音訊播放頻率設置)。
當搭建完成測試的前期準備工作後,平台會接收到用戶輸入的開始測試的測試指令,平台根據該測試指令對待檢測部件進行各項性能的測試。
步驟S200、根據所述測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成測試資料報告。所述測試資料報告包括所述待檢測部件的各項性能的測試參數。
平台在接收到測試指令時,開始對待檢測部件進行各項性能的測試。在其測試過程中,將所有測試項的最終測試參數生成一個測試資料報告,以供測試者判斷該待檢測部件的各項性能的測試參數是否符合設計要求。
步驟S300、回應於所述測試參數不符合設計要求,根據所述待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得相似設計的已檢測部件。
平台在測試生成測試資料報告後,由測試者根據待檢測部件的測試資料報告參照設計要求確定該待檢測部件的所有測試參數是否均符合設計要求,測試者將判斷的結果輸入到平台內。當待檢測部件的某一項或者多項測試參數不符合設計要求時,平台會根據待檢測部件的測試條件資料在資料庫中查詢獲取與待檢測部件具有相似設計的已檢測部件。其中,所述相似設計根據所述待檢測部件和所述已檢測部件的相似度確定,所述已檢測部件儲存在資料庫中。所述相似度是指設計目的、名稱等關鍵字的相似度。
所述相似設計是指已檢測部件的設計目的、名稱和待檢測部件的設計目的、名稱相同或相似。除此之外,在進行測試之前,待檢測部件內還可以儲存有對應的關鍵字,資料庫內的已檢測部件儲存有相應的關鍵字。該關鍵字用於表徵待檢測部件的結構、功能等。在獲取相似設計的已檢測部件時,還可以通過比對其內儲存的關鍵字獲得具有相似設計的已檢測部件。同時,平台可以根據輪詢的方式將待檢測部件與資料庫中的已檢測部件依次比對後獲取相似設計的已檢測部件。
步驟S400、展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數和所述已檢測部件的各項性能的測試參數,以供測試者甄別異常測試參數。
在已獲得相似設計的已檢測部件後,平台將所述待檢測部件的各項性能的測試參數和所述已檢測部件的各項性能的測試參數以對比的方式展示,從而便於測試者甄別出待檢測部件中的異常測試參數。具體地,測試參數的展示可以根據所述測試資料報告的各項性能的測試參數自動繪製形成各項性能對應的視覺化圖形進行展示。通過視覺化圖形展示可以快速的將個別異常的測試參數甄別處理。
步驟S500、根據所述異常測試參數展示所述異常測試參數對應的所有問題因素,以供測試者確定所述異常測試參數的準確原因。
在步驟S400中確定了異常測試參數後,將導致該測試參數存在異常的所有可能的問題因素全部展示出來,以供測試者可以對每個問題因素進行判斷,從而確定形成該異常測試參數的準確原因。當查找到準確原因時,可以便於測試者對待檢測部件進行優化和改進。
其中,在展示異常測試參數的所有問題因素時,可以從以下三個方面進行依次展示。具體如圖3所示,所述根據所述異常測試參數展示所述異常測試參數對應的所有問題因素包括:
步驟S501、展示所述待檢測部件所有的測試環境因素,以供測試者檢查排除測試環境問題。
細微的測試環境差異可能會造成測試參數的不同。因此,在判斷異常測試參數的存在的可能問題時,可以將該待檢測部件的所有的測試環境因素與相似設計的已檢測部件的測試環境因素進行展示比對,從而便於測試者檢查排除測試環境問題。對於不同種類的待檢測部件,其測試環境因素不同。通過以下兩個例子介紹不同的待檢測部件的測試環境因素。
例1,對電池保護系統進行測試。測試環境因素包括但不限於:溫箱設置溫度曲線,電池和應用模組不能共地,電源最大電流限制。
例2,加速計的各項性能資料收集。測試環境因素包括但不限於:減震台減震性能是否合格;減震台的螺絲配置是否合格;降噪室的降噪效果是否合格;電子負載是否校驗;電子負載與待測訊號之間是否使用同軸線和雙絞線來減少雜訊輻射;靜電線的地線回路是否正常。
例3,光學感測器與音訊訊號耦合性驗證。測試環境因素包括但不限於:測試環境是否有外界光源干擾;音訊是否工作在預期的頻率;光學感測器是否有受到實物遮擋;是否處於恆溫恆濕的環境下。
步驟S502、展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的廠商規格書的各項測試參數,所述廠商規格書的各項測試參數預先儲存在資料庫中。
每種待檢測部件在生產出售時,都會規範對應的廠商規格書並將廠商規格書放置到待售的部件的包裝內,供購買者參考。所述廠商規格書包括該部件的各項性能的技術參數等。其中,每個待檢測部件在生產完成後,將對應的廠商規格書儲存到該平台的資料庫。每個廠商規格書內都儲存有與待檢測部件的標識。在對待檢測部件進行檢測之前,平台所接收的待檢測部件的測試條件資料內包括有該待檢測部件的標識。當待檢測部件的測試參數出現異常時,可以通過標識查找到與其對應的廠商規格書,並將待檢測部件當前檢測到的各項性能的測試參數與廠商規格書中的各項性能的測試參數進行展示比對,以便於測試者查詢當前待檢測部件實際檢測到的各項性能的測試參數與廠商規格書中的各項性能的測試參數之間的差距,從而確定該項性能是否存在異常。
例1、平台展示比對出電池保護系統對應的廠商規格書
廠商規格書中具有不同性能對應的參考數值範圍,以電池保護系統的欠壓保護值為例。平台展示出待檢測部件的處於保護狀態時的電壓參數以及廠商規格書中電池所對應的欠壓保護值,用於測試者比對實際使用時的電壓,以便於調整廠商規格書中的欠壓保護值。比如廠商規格書中示出電池的電壓低於2.7V,電池保護系統會進入保護狀態,電池的電壓過壓4.2V電池保護系統會進入保護狀態,低於0攝氏度或高於65攝氏度電池保護系統會進入保護狀態。
例2、平台展示比對出加速計對應的廠商規格書
平台展示出待檢測部件的x/y/z三個軸上的資料上限和下限,同時以比對的方式展示出廠商規格書中所對應的x/y/z三個軸上的資料上限和下限,從而可以便於測試者快速判斷該待檢測部件在三個方向軸上的資料上限和下限是否符合規定。
步驟S503、展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的各項性能的目標測試參數,所述目標測試參數儲存在資料庫中。
廠商規格書中一般僅規定了待檢測部件的幾個特定性能的參數用於供使用者參考,沒有包含待檢測部件的所有性能的參數。這些在廠商規格書中未體現的性能參數需要在測試待檢測部件之前儲存在資料庫中,也即目標測試參數。當待檢測部件的測試參數出現異常時,可以通過標識查找到並展示該待檢測部件對應的目標測試參數,以便於測試者可以進一步查詢當前待檢測部件實際檢測到的各項性能的測試參數與目標測試參數之間的差距,從而確定如何改進待檢測部件。
步驟S600、展示所述待檢測部件的所有測試條件資料和所述已檢測部件的所有測試條件資料,所述測試條件資料包括軟體腳本代碼。
本實施例在確定異常測試參數產生的準確原因的過程中,可以展示所述待檢測部件的所有測試條件資料和所述相似設計的已檢測部件的所有測試條件資料,從而判斷待檢測部件的測試條件資料與相似設計的已檢測部件的測試條件資料之間是否存在差異,該差異是否為造成異常測試參數產生的原因。測試者可以調整存在差異的測試條件資料後再次對待檢測部件進行測試以確定該差異是否為所述異常測試參數的準確原因。其中,所述測試條件資料包括軟體腳本代碼。軟體腳本代碼的差異易引起異常測試參數的產生。因此,在確定原因時,有必要展示待檢測部件的軟體腳本代碼,從而確定該軟體腳本代碼是否為造成異常測試參數的原因。在一些實施例中,平台會根據待檢測部件推薦已有的類似的軟體腳本代碼供測試者作為參考,用於評判待檢測部件的軟體腳本代碼是否存在差異。類似的軟體腳本代碼可以為廠商規格書中已有的各類軟體腳本代碼。
步驟S700、儲存所述待檢測部件的測試資料報告以及所述異常測試參數的準確原因。
所述待檢測部件在測試完成後,當其測試資料報告中的各項性能的測試參數均未出現異常時,平台可以直接將該測試資料報告打包儲存到資料庫中,更新資料庫。該不具有異常測試參數的待檢測部件可以作為成功案例,以供後續檢測的異常部件提供改進方法。
當其測試資料報告中的各項性能的測試參數出現異常參數時,平台通過上述步驟進行分析以獲取造成異常測試的原因並根據原因進行解決。然後平台可以將該待檢測部件作為失敗案例進行儲存更新。其在儲存過程中,可以以打包的方式將異常測試參數的具體問題原因以及解決方法儲存到該資料庫中進行更新,便於給後續的測試者推薦改進方法。
步驟S800、展示所述待檢測部件的相關知識,以供測試者確定所述異常測試參數的原因,所述相關知識預先儲存在資料庫中。
平台的資料庫內預先儲存有待檢測部件的相關知識,所述相關知識包括原理、結構、作用、相關的成功案例和失敗案例等。在待檢測部件測試完成後,平台還可以展示該待檢測部件的相關專業知識,包括原理、結構、作用、成功案例和失敗案例等。測試者可以通過展示的相關知識進行學習鞏固,同時還可以用於對具有異常測試參數的待檢測部件給出優化的設計意見或者參考案例。
圖4為另一實施例的設計自動測試平台的示意圖。本實施例的設計自動測試平台與上述實施例的設計自動測試方法一一對應。如圖4所示,設計自動測試平台包括接收資料單元10、測試單元20、資料比對單元30、展示單元40、異常參數確定模組50、測試條件資料展示單元60、儲存單元70和知識拓展單元80。
其中,接收資料單元10被配置為接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令。測試單元20被配置為根據所述測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成測試資料報告,所述測試資料報告包括所述待檢測部件的各項性能的測試參數。資料比對單元30被配置為回應於所述測試參數不符合設計要求,根據所述待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得相似設計的已檢測部件,所述相似設計根據所述待檢測部件和所述已檢測部件的相似度確定,所述已檢測部件儲存在資料庫中。展示單元40被配置為展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數和所述已檢測部件的各項性能的測試參數,以供測試者甄別異常測試參數。異常參數確定模組50被配置為根據所述異常測試參數展示所述異常測試參數對應的所有問題因素,以供測試者確定所述異常測試參數的準確原因。測試條件資料展示單元60被配置為展示所述待檢測部件的所有測試條件資料和所述已檢測部件的所有測試條件資料,所述測試條件資料包括軟體腳本代碼。儲存單元70被配置為儲存所述待檢測部件的測試資料報告以及所述異常測試參數的準確原因。知識拓展單元80被配置為展示所述待檢測部件的相關知識,以供測試者確定所述異常測試參數的原因,所述相關知識預先儲存在資料庫中。
所述展示單元40包括圖形展示模組41,圖形展示模組41被配置為根據所述測試資料報告的各項性能的測試參數自動繪製形成各項性能對應的視覺化圖形進行展示。圖5為異常參數確定單元的示意圖。如圖5所示,所述異常參數確定單元50包括環境因素展示模組51、廠商規格測試參數比對展示模組52和目標測試參數比對展示模組53。其中,環境因素展示模組51被配置為展示所述待檢測部件所有的測試環境因素,以供測試者檢查排除測試環境問題。廠商規格測試參數比對展示模組52被配置為展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的廠商規格書的各項測試參數,所述廠商規格書的各項測試參數預先儲存在資料庫中。目標測試參數比對展示模組53被配置為展示所述待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的各項性能的目標測試參數,所述目標測試參數儲存在資料庫中。所述待檢測部件包括名稱和標識,所述測試條件資料包括設計需求、限制條件、測試環境、測試所用的硬體設備和軟體。
圖6是本發明又一實施例的電子設備的示意圖。圖6所示的電子設備為通用資料處理裝置,其包括通用的電腦硬體結構,其至少包括處理器71和記憶體72。處理器71和記憶體72通過匯流排73連接。記憶體72適於儲存處理器71可執行的指令或程式。處理器71可以是獨立的微處理器,也可以是一個或者多個微處理器集合。由此,處理器71通過執行記憶體72所儲存的指令,從而執行如上所述的本發明實施例的方法流程實現對於資料的處理和對於其它裝置的控制。匯流排73將上述多個元件連接在一起,同時將上述元件連接到顯示控制器74和顯示裝置以及輸入/輸出(I/O)裝置75。輸入/輸出(I/O)裝置75可以是滑鼠、鍵盤、數據機、網路介面、觸控輸入裝置、體感輸入裝置、印表機以及本領域習知的其他裝置。典型地,輸入/輸出裝置75通過輸入/輸出(I/O)控制器76與系統相連。理想地,本實施例的電子設備為伺服器。
同時,如所屬技術領域中具有通常知識者將意識到的,本發明實施例的各個方面可以被實現為系統、方法或電腦程式產品。因此,本發明實施例的各個方面可以採取如下形式:完全硬體實施方式、完全軟體實施方式(包括固件、常駐軟體、微代碼等)或者在本文中通常可以都稱為「電路」、「模組」或「系統」的將軟體方面與硬體方面相結合的實施方式。此外,本發明的方面可以採取如下形式:在一個或多個電腦可讀介質中實現的電腦程式產品,電腦可讀介質具有在其上實現的電腦可讀程式碼。
可以利用一個或多個電腦可讀介質的任意組合。電腦可讀介質可以是電腦可讀訊號介質或電腦可讀儲存介質。電腦可讀儲存介質可以是如(但不限於)電子的、磁的、光學的、電磁的、紅外的或半導體系統、設備或裝置,或者前述的任意適當的組合。電腦可讀儲存介質的更具體的示例(非窮盡列舉)將包括以下各項:具有一根或多根電線的電氣連接、可攜式電腦軟碟、硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、可擦除可程式設計唯讀記憶體(EPROM或閃速記憶體)、光纖、可攜式光碟唯讀記憶體(CD-ROM)、光儲存裝置、磁儲存裝置或前述的任意適當的組合。在本發明實施例的上下文中,電腦可讀儲存介質可以為能夠包含或儲存由指令執行系統、設備或裝置使用的程式或結合指令執行系統、設備或裝置使用的程式的任意有形介質。
電腦可讀訊號介質可以包括傳播的資料訊號,所述傳播的資料訊號具有在其中如在基帶中或作為載波的一部分實現的電腦可讀程式碼。這樣的傳播的訊號可以採用多種形式中的任何形式,包括但不限於:電磁的、光學的或其任何適當的組合。電腦可讀訊號介質可以是以下任意電腦可讀介質:不是電腦可讀儲存介質,並且可以對由指令執行系統、設備或裝置使用的或結合指令執行系統、設備或裝置使用的程式進行通訊、傳播或傳輸。
可以使用包括但不限於無線、有線、光纖電纜、RF等或前述的任意適當組合的任意合適的介質來傳送實現在電腦可讀介質上的程式碼。
用於執行針對本發明各方面的操作的電腦程式代碼可以以一種或多種程式設計語言的任意組合來編寫,所述程式設計語言包括:物件導向的程式設計語言如Java、Smalltalk、C++等;以及常規過程程式設計語言如「C」程式設計語言或類似的程式設計語言。程式碼可以作為獨立套裝軟體完全地在使用者電腦上、部分地在使用者電腦上執行;部分地在使用者電腦上且部分地在遠端電腦上執行;或者完全地在遠端電腦或伺服器上執行。在後一種情況下,可以將遠端電腦通過包括局域網(LAN)或廣域網路(WAN)的任意類型的網路連結至使用者電腦,或者可以與外部電腦進行連接(例如通過使用網際網路服務供應商的網際網路)。
上述根據本發明實施例的方法、設備(系統)和電腦程式產品的流程圖圖例及/或框圖描述了本發明的各個方面。將要理解的是,流程圖圖例及/或框圖的每個塊以及流程圖圖例及/或框圖中的塊的組合可以由電腦程式指令來實現。這些電腦程式指令可以被提供至通用電腦、專用電腦或其它可程式設計資料處理設備的處理器,以產生機器,使得(經由電腦或其它可程式設計資料處理設備的處理器執行的)指令創建用於實現流程圖及/或框圖塊或塊中指定的功能/動作的裝置。
還可以將這些電腦程式指令儲存在可以指導電腦、其它可程式設計資料處理設備或其它裝置以特定方式運行的電腦可讀介質中,使得在電腦可讀介質中儲存的指令產生包括實現在流程圖及/或框圖塊或塊中指定的功能/動作的指令的製品。
電腦程式指令還可以被載入至電腦、其它可程式設計資料處理設備或其它裝置上,以使在電腦、其它可程式設計設備或其它裝置上執行一系列可操作步驟來產生電腦實現的過程,使得在電腦或其它可程式設計設備上執行的指令提供用於實現在流程圖及/或框圖塊或塊中指定的功能/動作的過程。
以上所述僅為本發明的理想實施例,並不用於限制本發明,對於所屬技術領域中具有通常知識者而言,本發明可以有各種改動和變化。凡在本發明的精神和原理之內所作的任何修改、均等替換、改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
[產業利用性]
本發明提供的設計自動測試方法使得產品的設計驗證合理化、規範化,最大可能地減小不合理的驗證測試流程及誤導性的測試資料的出現,提高了設計驗證的準確性與可靠性。
10:接收資料單元
20:測試單元
30:資料比對單元
40:展示單元
50:異常參數確定模組
51:環境因素展示模組
52:廠商規格測試參數比對展示模組
53:目標測試參數比對展示模組
60:測試條件資料展示單元
70:儲存單元
71:處理器
72:記憶體
73:匯流排
74:顯示控制器
75:輸入/輸出(I/O)裝置
76:輸入/輸出(I/O)控制器
80:知識拓展單元
〔圖1〕本發明實施例的設計自動測試方法的流程圖。
〔圖2〕本發明實施例的設計自動測試方法的又一流程圖。
〔圖3〕本發明實施例的展示異常測試參數對應的所有問題因素的流程圖。
〔圖4〕本發明另一實施例的設計自動測試平台的示意圖。
〔圖5〕本發明另一實施例的異常參數確定單元的示意圖。
〔圖6〕本發明又一實施例的電子設備的結構示意圖。
Claims (18)
- 一種設計自動測試方法,其特徵係該方法包含:接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令;根據該測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成測試資料報告,該測試資料報告包含該待檢測部件的各項性能的測試參數;回應於該測試參數不符合設計要求,根據該待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得相似設計的已檢測部件,該相似設計根據該待檢測部件和該已檢測部件的相似度確定,該已檢測部件儲存在資料庫中;展示該待檢測部件的所有測試條件資料和該已檢測部件的所有測試條件資料,該測試條件資料包含軟體腳本代碼。
- 如請求項1所述之設計自動測試方法,其中,該方法還包含:展示該待檢測部件的各項性能的測試參數和該已檢測部件的各項性能的測試參數,以供測試者甄別異常測試參數。
- 如請求項2所述之設計自動測試方法,其中,該展示該待檢測部件的各項性能的測試參數和該已檢測部件的各項性能的測試參數包含:根據該測試資料報告的各項性能的測試參數自動繪製形成各項性能對應的視覺化圖形進行展示。
- 如請求項2所述之設計自動測試方法,其中,該方法還包含:根據該異常測試參數展示該異常測試參數對應的所有問題因素,以供測試者確定該異常測試參數的準確原因。
- 如請求項4所述之設計自動測試方法,其中,該根據該異常測試參數展示該異常測試參數對應的所有問題因素包含: 展示該待檢測部件所有的測試環境因素,以供測試者檢查排除測試環境問題;展示該待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的廠商規格書的各項測試參數,該廠商規格書的各項測試參數預先儲存在資料庫中;展示該待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的各項性能的目標測試參數,該目標測試參數儲存在資料庫中。
- 如請求項4所述之設計自動測試方法,其中,該方法還包含:儲存該待檢測部件的測試資料報告以及該異常測試參數的準確原因。
- 如請求項1所述之設計自動測試方法,其中,該方法還包含:展示該待檢測部件的相關知識,以供測試者確定該異常測試參數的原因,該相關知識預先儲存在資料庫中。
- 如請求項1所述之設計自動測試方法,其中,該待檢測部件包含名稱和標識,該測試條件資料包含設計需求、限制條件、測試環境、測試所用的硬體設備和軟體。
- 一種設計自動測試平台,其特徵係該平台包含:接收資料單元,被配置為接收待檢測部件的測試條件資料和測試指令;測試單元,被配置為根據該測試指令測試待檢測部件的各項性能並生成測試資料報告,該測試資料報告包含該待檢測部件的各項性能的測試參數;資料比對單元,被配置為回應於該測試參數不符合設計要求,根據該待檢測部件的測試條件資料按照輪詢的方式獲得相似設計的已檢測部件,該相似設計根據該待檢測部件和該已檢測部件的相似度確定,該已檢測部件儲存在資料庫中;測試條件資料展示單元,被配置為展示該待檢測部件的所有測試條件資料和該 已檢測部件的所有測試條件資料,該測試條件資料包含軟體腳本代碼。
- 如請求項9所述之設計自動測試平台,其中,該平台還包含:展示單元,被配置為展示該待檢測部件的各項性能的測試參數和該已檢測部件的各項性能的測試參數,以供測試者甄別異常測試參數。
- 如請求項10所述之設計自動測試平台,其中,該展示單元包含:圖形展示模組,被配置為根據該測試資料報告的各項性能的測試參數自動繪製形成各項性能對應的視覺化圖形進行展示。
- 如請求項10所述之設計自動測試平台,其中,該平台還包含:異常參數確定單元,被配置為根據該異常測試參數展示該異常測試參數對應的所有問題因素,以供測試者確定該異常測試參數的準確原因。
- 如請求項12所述之設計自動測試平台,其中,該異常參數確定單元包含:環境因素展示模組,被配置為展示該待檢測部件所有的測試環境因素,以供測試者檢查排除測試環境問題;廠商規格測試參數比對展示模組,被配置為展示該待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的廠商規格書的各項測試參數,該廠商規格書的各項測試參數預先儲存在資料庫中;目標測試參數比對展示模組,被配置為展示該待檢測部件的各項性能的測試參數以及對應的各項性能的目標測試參數,該目標測試參數儲存在資料庫中。
- 如請求項12所述之設計自動測試平台,其中,該平台還包含:儲存單元,被配置為儲存該待檢測部件的測試資料報告以及該異常測試參數的準確原因。
- 如請求項9所述之設計自動測試平台,其中,該平台還包含:知識拓展單元,被配置為展示該待檢測部件的相關知識,以供測試者確定該異常測試參數的原因,該相關知識預先儲存在資料庫中。
- 如請求項9所述之設計自動測試平台,其中,該待檢測部件包含名稱和標識,該測試條件資料包含設計需求、限制條件、測試環境、測試所用的硬體設備和軟體。
- 一種電腦可讀儲存介質,其上儲存電腦程式指令,其特徵係該電腦程式指令在被處理器執行時實現如請求項1至8中任一項所述之設計自動測試方法。
- 一種電子設備,包含記憶體和處理器,其特徵係該記憶體用於儲存一條或多條電腦程式指令,其中,該一條或多條電腦程式指令被該處理器執行以實現如請求項1至8中任一項所述之設計自動測試方法。
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