TWI796594B - 燈具裝置、曝光設備及製造物品之方法 - Google Patents

燈具裝置、曝光設備及製造物品之方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種燈具裝置,其包括:玻璃管,其建構成覆蓋放電空間,當中有一對電極配置成面對彼此;以及插旋蓋部,其設於玻璃管的末端部中,並且電連接至該對電極中的一電極,其中插旋蓋部形成為具有包括底部表面和周邊表面的形狀,並且在底部表面包括建構成供應氣體至插旋蓋部內部的第一開口和建構成從插旋蓋部內部排放氣體的第二開口。

Description

燈具裝置、曝光設備及製造物品之方法
本發明關於燈具裝置、曝光設備及製造物品的方法。
曝光基板的曝光設備是用於半導體裝置或類似者之製造步驟(微影術步驟)的一種設備。曝光設備可以經由投影光學系統以將遮罩的圖案影像投影至基板上的光敏材料(阻劑),而將遮罩上所形成的圖案轉移至基板上的光敏材料。舉例而言,當基板(光敏材料)使用波長365奈米的光(i線)而曝光時,可以使用汞燈作為曝光設備的光源。
舉例而言,汞燈的結構是在玻璃管中將一對電極配置成面對彼此,而玻璃管中密封有汞,並且插旋蓋部設於玻璃管的二末端部中。玻璃管的每個末端部藉由包封直徑幾乎相同於玻璃管之內徑的玻璃密封構件而密封,並且電連接電極和插旋蓋部的導電構件(舉例而言為金屬箔)配置在密封構件和玻璃管之間。以此配置來說,有可能電連接電極和插旋蓋部,而同時將玻璃管的內部保持在氣密狀態。
已知汞燈在開啟時的溫度變得極高,故若其組件由於極高溫的影響而熱變形,則在密封構件和玻璃管之間形成間隙,並且空氣經由間隙而進入,此使導電構件氧化。此種熱變形或氧化造成玻璃管的導電失效或破裂,而縮短汞燈的壽命。因此,於汞燈,想要有效率地冷卻玻璃管的末端部(舉例而言為導電構件)。日本專利第3606149號揭示一種配置,其中用於允許氣體流動至插旋蓋內部的第一開口設於插旋蓋的周邊表面(側表面),並且用於允許氣體從插旋蓋內部流動出來的第二開口設於插旋蓋的底部表面。
由於汞燈在開啟時的溫度變得極高,故它周圍氣體的溫度也可以上升。因此,如日本專利第3606149號所述,設於插旋蓋的周邊表面(側表面)之第一開口允許氣體流動至插旋蓋內部的配置則導致允許高溫氣體流動至插旋蓋內部,如此則冷卻效率可以變得不足。
本發明舉例而言提供一種有利於冷卻效率的燈具裝置。
根據本發明的一方面,提供的是一種燈具裝置,其包括:玻璃管,其建構成覆蓋放電空間,當中有一對電極配置成面對彼此;以及插旋蓋部,其設於玻璃管的末端部中,並且電連接至該對電極中的一電極,其中插旋蓋部形成為具有包括底部表面和周邊表面的形狀,並且在底部表面包括建構成供應氣體至插旋蓋部內部的第一開口和建構成從插旋蓋部內部排放氣體的第二開口。
從下面參考所附圖式之範例性具體態樣的敘述,本發明的進一步特徵將變得明顯。
下文將參考所附圖式來詳述具體態樣。注意以下具體態樣不打算限制所請發明的範圍。多個特徵描述於具體態樣,但不限制本發明需要所有此種特徵,並且多個此種特徵可能適當地組合。再者,於所附圖式,相同或類似的架構被賦予相同的參考數字,並且省略其冗餘敘述。 <第一具體態樣>
將描述根據本發明的第一具體態樣。圖1是示意圖,其顯示第一具體態樣之曝光設備100的配置範例。第一具體態樣的曝光設備100舉例而言可以包括照明光學系統IL、固持遮罩M(網線)的遮罩臺座MS、投影光學系統PL、固持基板W(晶圓)的基板臺座WS、及控制單元CNT。曝光設備100進行的過程(曝光過程)係將遮罩M的圖案影像投影至基板上而將基板W曝光。照明光學系統IL照射遮罩臺座MS所固持的遮罩M。投影光學系統PL具有預定的投影放大倍率,並且將遮罩M的圖案投影至基板W上。控制單元CNT舉例而言是由包括中央處理單元(CPU)、記憶體和類似者的電腦所形成,並且控制曝光設備100的個別單元(控制曝光過程)。
其次,將描述照明光學系統IL的配置。照明光學系統IL舉例而言可以包括固持燈具裝置10的固持部1(固持裝置)、下凹鏡2、中性(ND)濾光片3、會聚透鏡4、濾光片5、複眼透鏡6、遮罩葉片7、透鏡8。固持部1固持燈具裝置10,其舉例而言發射例如i線的光。於本具體態樣,將描述使用汞燈作為燈具裝置10的範例,但可能使用不是汞燈的燈具作為燈具裝置10。從固持部1固持之燈具裝置10所發射的光是由下凹鏡2所會聚,光強度則由ND濾光片3所調整,然後光被會聚透鏡4會聚而進入濾光片5。濾光片5穿透波長在所欲範圍內的光。穿過濾光片5之光的光強度分布則由複眼透鏡6變得均勻,並且經由遮罩葉片7和透鏡8而施加至遮罩M。 [燈具裝置的配置]
其次,將參考圖2和3來描述本具體態樣之燈具裝置10的配置範例。圖2是顯示本具體態樣之燈具裝置10的配置範例圖。圖3是沿著圖2之線A–A’的截面圖。本具體態樣的燈具裝置10舉例而言包括一對電極12、玻璃管11、密封部13、插旋蓋部(第一插旋蓋部14和第二插旋蓋部15),並且當高電壓經由插旋蓋部而施加至該對電極12時發光。
玻璃管11舉例而言是由矽石玻璃所製成,並且建構成覆蓋放電空間,當中有一對電極12配置成面對彼此。汞密封在玻璃管11內。玻璃管11的二末端部都由密封部13所密封,並且插旋蓋部(第一插旋蓋部14或第二插旋蓋部15)設於其中。於本具體態樣,每個插旋蓋部形成為具有包括底部表面和周邊表面的形狀(柱狀(圓柱形)或蓋狀)。底部表面是在相對於玻璃管11之一側上的表面,並且周邊表面是包圍底部表面和玻璃管11之間空間的表面(側表面)。第一插旋蓋部14經由密封部13而電連接至該對電極12中的一電極12a,並且由曝光設備100的固持部1所固持。第二插旋蓋部15經由密封部13而電連接至該對電極12中的另一電極12b,並且設有導線16。
密封部13具有幾乎相同於玻璃管11之內徑的直徑,並且包封(插入)玻璃管11之二末端部中的每一者,如此以將玻璃管11的內部(放電空間)保持在氣密狀態。於本具體態樣,密封部13在玻璃管11的二末端部都具有類似配置,並且每個密封部13舉例而言可以包括第一固持本體17a、第二固持本體17b、密封構件18、導電構件19、導桿20。
第一固持本體17a和第二固持本體17b是由例如金屬的導電材料所形成,並且配置成夾住例如矽石玻璃的密封構件18。第一固持本體17a固持電極(12a或12b),並且第二固持本體17b固持由例如金屬之導電材料所形成的導桿20。導桿20電連接至插旋蓋部(第一插旋蓋部14或第二插旋蓋部15)。
導電構件19是金屬箔,其由呈箔形而例如金屬(鉬)的導電材料所形成,並且部分配置在玻璃管11的內表面上(亦即在玻璃管11和密封構件18之間),如此以電連接第一固持本體17a和第二固持本體17b。舉例來說,如圖3所示,導電構件19(金屬箔)配置在複數個位置,其在玻璃管11和密封構件18之間而在玻璃管11的圓周方向(繞著Z軸的旋轉方向)隔開。於圖3所示範例,導電構件19配置在四個位置,其在玻璃管11的圓周方向上隔開。密封材料21(黏著劑)設在玻璃管11和密封構件18之間而無配置導電構件19的位置。藉由如上所述來配置密封部13,則有可能電連接該對電極12和插旋蓋部(第一插旋蓋部14和第二插旋蓋部15),而同時將玻璃管11的內部(放電空間)保持在氣密狀態。 [燈具裝置的冷卻]
燈具裝置10是消耗零件,並且須週期性更換。然而,要花一定的時間量來更換燈具裝置10,並且曝光設備100的操作在此期間便停止。據此,燈具裝置10想要具有長壽命。有複數個因素會縮短燈具裝置10的壽命,例如玻璃管11的扭曲和塵土以及電極之尖端形狀的變形,而主要因素之一則是密封部13及其周遭之熱變形的影響。舉例而言,例如形成導電構件19(金屬箔)的金屬之導電材料的熱膨脹係數異於例如形成玻璃管11和密封構件18的矽石玻璃之材料的熱膨脹係數。據此,當燈具裝置10開啟且其溫度變高時,由於這些材料的熱膨脹差異而在玻璃管11和密封部13之間形成間隙。若空氣經由間隙而進入,則導電構件19被氧化。此種熱變形或氧化造成玻璃管11的導電失效或破裂,這縮短了燈具裝置10的壽命。因此,於燈具裝置10,想要有效率地冷卻玻璃管11的末端部(舉例而言為密封部13的第二固持本體17b和導電構件19)。
如日本專利第3606149號所述,允許氣體經由設於插旋蓋部之周邊表面(側表面)的開口而流動至插旋蓋部內部的配置則導致允許燈具裝置周圍已抵達高溫的氣體流動至插旋蓋內部,如此則冷卻效率可以變得不足。另一方面,於日本專利第3606149號所述的配置,也可思及以下方法:允許氣體經由設於插旋蓋部之底部表面的開口而流動至插旋蓋部內部,並且經由設於插旋蓋部之周邊表面的開口而流動出來。然而,此方法可以造成以下問題。 (1)所欲部分的冷卻不足
由於插旋蓋部的內部和外面之間的壓力差和溫差,故經由設於插旋蓋部的底部表面之開口所流入的多數氣體係經由設於插旋蓋部之周邊表面的開口流出。亦即變得難以控制插旋蓋部內部的氣流,如此則可以變得不足以有效率地施加氣體至所欲部分(密封部)來冷卻它。 (2)外來物質散布到燈具裝置外面
例如密封材料(黏著劑)的材料係用於密封部,而該材料的碎片可能由於多樣因素而產生成插旋蓋部內部的外來物質。在此情形,於允許氣體經由設於插旋蓋部之周邊表面的開口而流出的配置,碎片(外來物質)可以散布到燈具裝置外面並且附著於玻璃管在該對電極周圍的外壁。
因此,於本具體態樣的燈具裝置10,用於供應氣體至第一插旋蓋部14內部的第一開口22和用於從第一插旋蓋部14內部排放氣體的第二開口23係設於第一插旋蓋部14的底部表面(相對於玻璃管11之一側上的表面)。在此,第一插旋蓋部14設有第一開口22和第二開口23的底部表面舉例而言是由曝光設備100之固持部1所固持的固持表面(亦即接觸固持部1的接觸表面)。以此配置來說,不僅是上述問題(1)和(2)的可能解決方案,還有可能有效率地冷卻玻璃管11的末端部(舉例而言為密封部13的第二固持本體17b和導電構件19)。下面將描述根據本具體態樣之第一插旋蓋部14的詳細配置。 [第一插旋蓋部的配置]
圖4是顯示燈具裝置10之第一插旋蓋部14的配置範例圖。圖4顯示部分之固持部1、燈具之第一插旋蓋部14及其周遭(部分的玻璃管11和密封部13)的Z–X截面圖,而在燈具裝置10是由曝光設備100之固持部1所固持的狀態下。
曝光設備100的固持部1在用於固持燈具裝置10的固持表面(燈具裝置10的第一插旋蓋部14所接觸的接觸表面)包括氣體供應埠(入口)1a和氣體排放埠(出口)1b。氣體供應埠1a連通於供應氣體的供應機構9a,而氣體排放埠1b連通於排放氣體的排放機構9b。於本具體態樣,設有供應機構9a和排放機構9b二者,但可能僅設有一者。附帶而言,供應機構9a和排放機構9b可能是曝光設備100的組件,或者可能不是曝光設備100的組件。當它們是曝光設備100的組件時,它們可以由控制單元CNT所控制。另一方面,當它們不是曝光設備100的組件時,供應機構9a和排放機構9b舉例而言可以是當中安裝曝光設備100之無塵室中的裝備。
燈具裝置10的第一插旋蓋部14在作為固持表面而由曝光設備100之固持部1所固持的底部表面包括第一開口22和第二開口23。第一開口22形成於底部表面,其位置與固持部1的氣體供應埠1a重疊;第二開口23形成於底部表面,其位置與固持部1的氣體排放埠1b重疊。以此配置來說,有可能形成圖4箭號所指示的氣流,並且有效率地冷卻密封部13(舉例而言為第二固持本體17b和導電構件19)。
其次,將描述對齊部,其將燈具裝置10的第一插旋蓋部14(第一開口22和第二開口23)對齊曝光設備100的固持部1(氣體供應埠1a和氣體排放埠1b)。圖5A到5C是顯示對齊部的範例圖,其在曝光設備100的固持部1和燈具裝置10的第一插旋蓋部14之間。圖5A是第一插旋蓋部14和固持部1的Z–X截面圖,圖5B是當從-Z方向來看時之第一插旋蓋部14的圖,而圖5C是當從+Z方向來看時之固持部1的圖。舉例而言,對齊部可以包括:下凹溝槽部14a,其形成於燈具裝置10之第一插旋蓋部14的外周邊表面;以及上凸導引部1c,其設於曝光設備100的固持部1中。當第一插旋蓋部14附接於固持部1時,第一插旋蓋部14的每個溝槽部14a配接於固持部1的每個導引部1c中。因此,第一插旋蓋部14的第一開口22和第二開口23可以分別相對於固持部1的氣體供應埠1a和氣體排放埠1b而定位。於本具體態樣,上凸導引部1c設於固持部1中,而下凹溝槽部14a設於第一插旋蓋部14中。然而,本發明不限於此,並且下凹溝槽部可能設於固持部1中而上凸導引部可能設於第一插旋蓋部14中。注意使用第一插旋蓋部14之外周邊表面的結構和固持部1的結構來進行對齊,但本發明不限於此。可能使用第一插旋蓋部14之底部的結構來進行對齊。替代或附帶於使用下凹和上凸結構來接合,燈具裝置10可能設有識別物(舉例而言為標記),其能夠識別圓周位置以將第一開口22和第二開口23定位。
在此,於上述範例,一個第一開口22(氣體供應埠1a)設於第一插旋蓋部14的底部表面,但本發明不限於此,並且複數個第一開口22可能設在第一插旋蓋部14之底部表面上的複數個位置,如此以對應於燈具裝置10之冷卻標的部分之位置。舉例而言,當冷卻標的是導電構件19(金屬箔)時,每個第一開口22的配置位置可以在玻璃管11的圓周方向(繞著Z軸的旋轉方向)與每個導電構件19重疊,如圖6所示。圖6是顯示第一插旋蓋部14中之第一開口22和第二開口23的配置範例圖,並且也顯示密封部13之導電構件19的配置以供比較。於圖6所示範例,四個第一開口22設於第一插旋蓋部14的底部表面,如此以對應於在圓周方向隔開之四個導電構件19的位置,並且每個第一開口22的形狀形成為弧形而對應於每個導電構件19的形狀。第一開口22的數目和形狀不限於圖6所示範例,並且可以任意設定,只要密封部13(舉例而言為導電構件19)可以有效率地冷卻即可。
附帶而言,於上述範例,一個第二開口23(氣體排放埠1b)設於第一插旋蓋部14的底部表面,但本發明不限於此,並且複數個第二開口23可能設在第一插旋蓋部14之底部表面上的複數個位置。舉例而言,如圖6所示,各呈圓形的複數個(四個)第二開口23可能設在導桿20周圍。第二開口23的數目和形狀可以任意設定,只要密封部13可以有效率地冷卻即可。舉例來說,如圖7所示,導桿20可能做部分缺口,並且第二開口23可能設於缺口部分中。圖7是顯示第一插旋蓋部14中之第一開口22和第二開口23的另一配置範例圖,並且也顯示密封部13之導電構件19的配置以供比較。
如上所已述,本具體態樣的燈具裝置10在第一插旋蓋部14的底部表面(相對於玻璃管11之一側上的表面)設有用於供應氣體至第一插旋蓋部14內部的第一開口22和用於從第一插旋蓋部14內部排放氣體的第二開口23。以此配置來說,玻璃管11的末端部(舉例而言為密封部13的第二固持本體17b和導電構件19)可以有效率地冷卻。
在此,於本具體態樣的燈具裝置10,第一開口22和第二開口23僅設於第一插旋蓋部14的底部表面,並且第一插旋蓋部14的周邊表面沒有設開口。然而,本發明不限於此。舉例而言,如圖8所示,開口(第三開口24)可能設於第一插旋蓋部14的周邊表面。第三開口24的尺寸可以小於第一開口22和第二開口23的尺寸,以致不阻擋第一插旋蓋部14內由第一開口22供應之氣體和第二開口23排放之氣體所形成的氣流。注意當第一開口22和第三開口24各包括複數個開口時,較小尺寸意謂第三開口24所包括之複數個開口的總面積小於第一開口22所包括之複數個開口的總面積。類似而言,當第二開口23和第三開口24各包括複數個開口時,較小尺寸意謂第三開口24所包括之複數個開口的總面積小於第二開口23所包括之複數個開口的總面積。從上面段落[0021]所述燈具裝置周圍有高溫氣體流入的觀點來看,第三開口24較佳而言盡可能的小,並且當氣體供應和氣體排放之間的平衡喪失時可以作為安全閥。
進一步而言,於本具體態樣的燈具裝置10,第一開口22和第二開口23僅設於第一插旋蓋部14中,並且第二插旋蓋部15僅設有導線16。然而,本發明不限於此。舉例而言,第二插旋蓋部15也可能建構成不設有導線16,而如同第一插旋蓋部14設有第一開口22和第二開口23。在此情形,用於固持第二插旋蓋部15的固持部則設於曝光設備100中,並且氣體供應埠(入口)和氣體排放埠(出口)可以設於固持部中。注意固持第二插旋蓋部15的固持部較佳而言建構成致使阻擋來自燈具的光之光學路徑的面積盡可能的小。 <第二具體態樣>
其次,將描述根據本發明的第二具體態樣。於根據第一具體態樣的配置,當複數個第一開口22和複數個第二開口23設於燈具裝置10之第一插旋蓋部14的底部表面時,複數個氣體供應埠1a和複數個氣體排放埠1b須設於曝光設備100的固持部1。在此情形,連通於複數個氣體供應埠1a和複數個氣體排放埠1b的複數個流動路徑須形成於固持部1中,這使設備變得複雜並且就設備成本而言可能是不利的。進一步而言,改變第一開口22和第二開口23的配置或形狀以改善燈具裝置10的效能就變得困難(複雜),如此則改善燈具裝置10的自由度可以受限。因此,本具體態樣的燈具裝置10包括儲存部25(氣體等候部),其暫時儲存從第一開口22供應至第一插旋蓋部14內部的氣體。注意本具體態樣基本上接替第一具體態樣,除非另有指明。
圖9是顯示儲存部25的配置範例圖。圖9也顯示部分的第一插旋蓋部14(導桿20、第一開口22、第二開口23)。儲存部25建構成包括:儲存區域25a,其中儲存從供應機構9a所供應的氣體;以及氣體的流動路徑區域25b,氣體便從第一插旋蓋部14的第二開口23排放至排放機構9b。更特定而言,從供應機構9a所供應的氣體暫時儲存於儲存部25的儲存區域25a中,然後經由第一開口22而流動至第一插旋蓋部14內部。之後,透過儲存部25的流動路徑區域25b,第一插旋蓋部14內的氣體經由第二開口23而排放並且導引至排放機構9b。
其次,將描述以供應機構9a和排放機構9b來控制第一插旋蓋部內之氣體供應∕排放的範例。供應機構9a和排放機構9b可以由曝光設備100的控制單元CNT所控制。舉例而言,控制單元CNT將供應機構9a設定於開啟(ON)狀態並且將排放機構9b設定於關閉(OFF)狀態,藉此將儲存部25的儲存區域25a填充由供應機構9a所供應的氣體。然後,舉例而言,當已經歷預定時間並且儲存區域25a填充了氣體,控制單元CNT將排放機構9b設定於ON狀態,並且經由第二開口23和儲存部25的流動路徑區域25b而從第一插旋蓋部14內部排放氣體。
藉由在燈具裝置10中設置上述建構的儲存部25,則有可能降低設備因於固持部1中形成複數個流動路徑所造成的複雜度,並且改善了改進燈具裝置10的自由度。在此,於本具體態樣,儲存部25設於燈具裝置10中,但它可能設於曝光設備100(固持部1)中。在此情形,氣體供應埠1a可以設於儲存部25中。 <第三具體態樣>
其次,將描述根據本發明的第三具體態樣。於本具體態樣,將描述以供應機構9a來控制氣體供應至第一插旋蓋部14內部並且以排放機構9b來控制氣體從第一插旋蓋部14內部排放的範例。供應機構9a和排放機構9b可以由曝光設備100的控制單元CNT所控制。注意本具體態樣基本上接替第一具體態樣,除非另有指明。
圖10A到10C是時序圖,其各顯示第一插旋蓋部14內之氣體供應∕排放的控制。圖10A到10C各顯示通過第一開口22之氣體流量(亦即供應至第一插旋蓋部14內部之氣體量)和通過第二開口23之氣體流量(亦即從第一插旋蓋部14內部排放之氣體量)的時序圖。於圖10A到10C中的各者,橫軸代表時間,而縱軸代表氣體的流量。注意於圖10A到10C各者縱軸所代表的氣體流量,氣體流動至第一插旋蓋部14內部的方向乃標為「+」。
舉例而言,如圖10A所示,控制單元CNT可以控制供應機構9a和排放機構9b,使得氣體通過第一開口22的流量(供應量)恆定地等於氣體通過第二開口23的流量(排放量)。然而,當供應量和排放量之間的平衡喪失時,吹入燈具裝置10之冷卻標的部分的氣體流量(壓力)改變,所以無法獲得所欲的冷卻效果。此可能造成燈具裝置10的破裂。因此,控制單元CNT監視供應機構9a的供應量和排放機構9b的排放量;當其間的平衡喪失時,控制單元CNT可以給出通知(舉例而言為警告通知)或強制停止設備的操作。
進一步而言,基於溫度感應器或類似者所偵測之燈具裝置10的溫度資訊,則控制單元CNT可能刻意改變供應量和排放量之間的平衡,使得燈具裝置10的溫度落在可允許的範圍內。舉例來說,當氣流係留存在第一插旋蓋部14內的某部分以致燈具裝置10的溫度上升時,控制單元CNT可能改變供應量和排放量之間的平衡,如圖10B所示。以此操作來說,可以消除氣流的留存。進一步而言,當想要改善冷卻效率而又保持供應量恆定時,控制單元CNT可能暫時增加排放量,如圖10C所示。 <製造物品之方法的具體態樣>
根據本發明具體態樣之製造物品的方法適合製造物品,其舉例而言例如半導體裝置的微裝置或具有微結構的元件。根據本具體態樣之製造物品的方法包括以下步驟:使用上述曝光設備,在施加於基板的光敏劑上形成潛影圖案(曝光基板的步驟);以及將具有上面步驟所形成之潛影圖案的基板加以顯影(處理)。此製造方法進一步包括其他已知的步驟(氧化、沉積、氣相沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、阻劑分離、切片、結合、封裝和類似者)。相較於習用的方法,根據本具體態樣之製造物品的方法在物品的效能、品質、生產力、製造成本中的至少一者是有利的。
雖然本發明已經參考範例性具體態樣來描述,但要了解本發明不限於揭示的範例性具體態樣。以下請求項的範圍是要依據最廣泛的解讀,而涵蓋所有此種修改和等同的結構及功能。
1:固持部 1a:氣體供應埠 1b:氣體排放埠 1c:上凸導引部 2:下凹鏡 3:中性濾光片 4:會聚透鏡 5:濾光片 6:複眼透鏡 7:遮罩葉片 8:透鏡 9a:供應機構 9b:排放機構 10:燈具裝置 11:玻璃管 12:一對電極 12a:電極 12b:電極 13:密封部 14:第一插旋蓋部 14a:下凹溝槽部 15:第二插旋蓋部 16:導線 17a:第一固持本體 17b:第二固持本體 18:密封構件 19:導電構件 20:導桿 21:密封材料 22:第一開口 23:第二開口 24:第三開口 25:儲存部 25a:儲存區域 25b:流動路徑區域 100:曝光設備 CNT:控制單元 IL:照明光學系統 M:遮罩 MS:遮罩臺座 PL:投影光學系統 W:基板 WS:基板臺座
[圖1]是示意圖,其顯示曝光設備的配置範例。
[圖2]是顯示燈具裝置的配置範例圖。
[圖3]是顯示燈具裝置的配置範例圖(沿著圖2之線A–A’的截面圖)。
[圖4]是顯示燈具裝置之第一插旋蓋部的配置範例圖。
[圖5A到5C]是顯示對齊部的範例圖,其在曝光設備的固持部和燈具裝置的第一插旋蓋部之間。
[圖6]是顯示第一插旋蓋部中之第一開口和第二開口的配置範例圖。
[圖7]是顯示第一插旋蓋部中之第一開口和第二開口的另一配置範例圖。
[圖8]是顯示燈具裝置之第一插旋蓋部的另一配置範例圖。
[圖9]是顯示儲存部的配置範例圖。
[圖10A到10C]是時序圖,其各顯示第一插旋蓋部內之氣體供應∕排放的控制。
10:燈具裝置
11:玻璃管
12:一對電極
12a:電極
12b:電極
13:密封部
14:第一插旋蓋部
15:第二插旋蓋部
16:導線
17a:第一固持本體
17b:第二固持本體
18:密封構件
19:導電構件
20:導桿
22:第一開口
23:第二開口

Claims (18)

  1. 一種燈具裝置,其包括:玻璃管,其建構成覆蓋放電空間,當中有一對電極配置成面對彼此;以及蓋部,其設於該玻璃管的末端部中,並且電連接至該對電極中的一電極,其中該蓋部形成為具有包括底部表面和周邊表面的形狀,並且在該底部表面包括:第一開口,其建構成供應氣體至該蓋部的內部;以及第二開口,其建構成從該蓋部的該內部排放該氣體,且其中該蓋部在該周邊表面不包括開口。
  2. 根據請求項1的裝置,其中:該蓋部包括在該周邊表面的第三開口,以及該第三開口小於該第一開口和該第二開口。
  3. 根據請求項1的裝置,其中:該燈具裝置是由包括氣體供應埠和氣體排放埠的固持裝置所固持,在該燈具裝置是由該固持裝置所固持的狀態下,該蓋部包括:在該底部表面的該第一開口,其位置與該氣體供應埠重疊;以及在該底部表面的該第二開口,其位置與該氣體排放埠重疊。
  4. 根據請求項3的裝置,其進一步包括對齊部,該對齊部建構成將該第一開口和該第二開口分別對齊該固持裝置的該氣體供應埠和該氣體排放埠。
  5. 根據請求項4的裝置,其中該對齊部包括上凸部和下凹部中的一者,其接合該固持裝置並且界定在圓周方向的位置。
  6. 根據請求項3的裝置,其中該蓋部的該底部表面是由該固持裝置所固持的固持表面。
  7. 根據請求項1的裝置,其進一步包括儲存部,該儲存部建構成暫時儲存從該第一開口供應至該蓋部之該內部的氣體。
  8. 根據請求項1的裝置,其進一步包括導電構件,該導電構件部分配置在該玻璃管的內表面上,並且建構成連接該一電極與該蓋部,其中該蓋部包括該第一開口,其在該玻璃管之圓周方向的位置與該導電構件重疊。
  9. 根據請求項1的裝置,其中:汞密封在該玻璃管內,以及該燈具裝置進一步包括密封部,其建構成進行密封而將該玻璃管的該內部保持在氣密狀態。
  10. 根據請求項9的裝置,其中該蓋部經由設於該密封部中的導電材料而電連接至該玻璃管和該對電極中的一電極。
  11. 根據請求項10的裝置,其中該導電材料的熱膨脹係數異於該玻璃管和該密封部的熱膨脹係數。
  12. 根據請求項9的裝置,其中該密封部藉由包封於該玻璃管的該末端部中而密封該玻璃管。
  13. 一種燈具裝置,其包括:玻璃管,其建構成覆蓋放電空間,當中有一對電極配置成面對彼此;以及蓋部,其設於該玻璃管的末端部中,並且電連接至該對電極中的一電極,其中該蓋部形成為具有包括底部表面和周邊表面的形狀,並且在該底部表面包括:第一開口,其建構成供應氣體至該蓋部的內部;以及第二開口,其建構成從該蓋部的該內部排放該氣體,其中該燈具裝置是由包括氣體供應埠和氣體排放埠的固持裝置所固持,且其中在該燈具裝置是由該固持裝置所固持的狀態下,該蓋部包括:在該底部表面的該第一開口,其位置與該氣體供應埠重疊;以及在該底部表面的該第二開口,其位置與該氣體排放埠重疊。
  14. 一種曝光基板的曝光設備,其包括:固持裝置,其建構成固持請求項1所界定的燈具裝置,其中該固持裝置包括:氣體供應埠,其建構成經由該燈具裝置的該第一開口而供應氣體至該燈具裝置之蓋部的內部;以及氣體排放埠,其建構成經由該燈具裝置的該第二開口而從該蓋部的該內部排放該氣體。
  15. 根據請求項14的設備,其進一步包括儲存部,該儲存部建構成暫時儲存供應至該燈具裝置的氣 體,其中該氣體排放埠設於該儲存部中。
  16. 根據請求項14的設備,其進一步包括控制單元,該控制單元建構成控制經由該第一開口而供應至該蓋部的該內部之氣體的供應量以及經由該第二開口而從該蓋部的該內部所排放之該氣體的排放量。
  17. 一種曝光基板的曝光設備,其包括:固持裝置,其建構成固持燈具裝置,其中該燈具裝置包括:玻璃管,其建構成覆蓋放電空間,當中有一對電極配置成面對彼此;以及蓋部,其設於該玻璃管的末端部中,並且電連接至該對電極中的一電極,其中該蓋部形成為具有包括底部表面和周邊表面的形狀,並且在該底部表面包括:第一開口,其建構成供應氣體至該蓋部的內部;以及第二開口,其建構成從該蓋部的該內部排放該氣體,且其中該固持裝置包括:氣體供應埠,其建構成經由該燈具裝置的該第一開口而供應氣體至該燈具裝置之蓋部的內部;以及氣體排放埠,其建構成經由該燈具裝置的該第二開口而從該蓋部的該內部排放該氣體。
  18. 一種製造物品的方法,該方法包括;使用請求項14至17中任一項所界定的曝光設備來曝光基板;以及 處理於該曝光步驟中所曝光的該基板,其中該物品是由以該處理步驟中處理過的該基板所製成的。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01246704A (ja) * 1988-03-29 1989-10-02 Wakomu:Kk 照明ランプ装置
US20010010447A1 (en) * 2000-02-01 2001-08-02 Takumi Yamane Short-arc type discharge lamp
TW201324584A (zh) * 2006-09-01 2013-06-16 尼康股份有限公司 放電燈、光源裝置、曝光裝置、及曝光裝置之製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020145875A1 (en) * 2001-04-10 2002-10-10 Perkinelmer Optoelectronics N.C., Inc. Compact water-cooled multi-kilowatt lamp
JP2003297228A (ja) 2002-03-29 2003-10-17 Orc Mfg Co Ltd ショートアーク型放電灯および光源装置
JP2004127665A (ja) 2002-10-01 2004-04-22 Ushio Inc ショートアーク型放電ランプ
JP2017152291A (ja) 2016-02-26 2017-08-31 ウシオ電機株式会社 発光装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01246704A (ja) * 1988-03-29 1989-10-02 Wakomu:Kk 照明ランプ装置
US20010010447A1 (en) * 2000-02-01 2001-08-02 Takumi Yamane Short-arc type discharge lamp
TW201324584A (zh) * 2006-09-01 2013-06-16 尼康股份有限公司 放電燈、光源裝置、曝光裝置、及曝光裝置之製造方法
TW201730926A (zh) * 2006-09-01 2017-09-01 Nippon Kogaku Kk 放電燈、光源裝置、曝光裝置、及曝光裝置之製造方法

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