TWI796044B - 觸控顯示模組 - Google Patents

Abstract

本揭示內容之一些實施方式提供一種觸控顯示模組，觸控顯示模組包含蓋板、第一黏著層、玻璃薄層、第二黏著層、觸控感測層、第三黏著層、偏光膜、以及有機發光顯示層。蓋板的厚度為50微米至70微米之間。第一黏著層的厚度為40微米至60微米之間。玻璃薄層的厚度為40微米至80微米之間。第二黏著層的厚度為10微米至60微米之間。觸控感測層的厚度為28微米至48微米之間。觸控顯示模組的總厚度的一半所在的平面定義為應力中性層，應力中性層位於觸控感測層、第三黏著層、偏光膜、或有機發光顯示層中。

Description

觸控顯示模組

本揭示內容涉及觸控顯示模組。

近年來，穿戴式電子裝置的需求日益增加，帶動了可捲曲式(rollable)的觸控顯示模組需求。然而，在彎折觸控顯示模組的過程中，常因應力過度累積，導致觸控顯示模組中元件(例如線路)損傷，限制了可捲曲式的觸控顯示模組的發展。

因此，如何提供一種可捲曲式的觸控顯示模組，是所欲解決的問題。

本揭示內容之一些實施方式提供一種觸控顯示模組，包含蓋板、第一黏著層、玻璃薄層、第二黏著層、觸控感測層、第三黏著層、偏光膜、以及有機發光顯示層。蓋板的厚度為50微米至70微米之間。第一黏著層設置於蓋板下方，其中第一黏著層的厚度為40微米至60微米之間。玻璃薄層設置於第一黏著層下方，其中玻璃薄層的厚度為40微米至80微米之間。第二黏著層設置於玻璃薄層下方，其中第二黏著層的厚度為10微米至60微米之間。觸控感測層設置於第二黏著層下方，其中觸控感測層的厚度為28微米至48微米之間，觸控感測層具有上表面以及相對於上表面的下表面。第三黏著層設置於觸控感測層下方，其中第三黏著層的厚度為40至60微米。偏光膜設置於第三黏著層下方，其中偏光膜的厚度為36微米至76微米。有機發光顯示層設置於偏光膜下方，其中有機發光顯示層的厚度為40微米至60微米；其中，觸控感測層的一半的平面定義為中心面，中心面與上表面以及下表面平行，且觸控感測層位於觸控顯示模組總厚度的一半。

在一些實施方式中，玻璃薄層的楊氏模量大於65000百萬帕斯卡。

在一些實施方式中，觸控顯示模組總厚度的一半所在的平面為應力中性層，且應力中性層與中心面相隔的垂直距離小於一半的觸控感測層的厚度。

在一些實施方式中，玻璃薄層的厚度為60微米至80微米，以及第二黏著層為10微米至35微米。

在一些實施方式中，玻璃薄層的厚度為40微米至60微米，第二黏著層為36微米至60微米。

在一些實施方式中，觸控顯示模組更包含支撐層、第四黏著層、以及底材。支撐層設置於有機發光顯示層下方，並且支撐層的厚度為28微米至85微米。第四黏著層設置於支撐層下方，並且第四黏著層的厚度為40微米至60微米。底材設置於第四黏著層下方，並且底材的厚度為20微米至40微米。

在一些實施方式中，玻璃薄層的柏松比小於0.3。

在一些實施方式中，觸控感測層的電阻電容的時間常數小於1400奈秒。

本揭示內容之一些實施方式提供一種觸控顯示模組，包含玻璃薄層、第一黏著層、觸控感測層、第二黏著層、偏光膜、有機發光顯示層、支撐層、第三黏著層、以及底材。玻璃薄層的厚度為50微米。第一黏著層設置於蓋板下方，其中第一黏著層的厚度為50微米。觸控感測層設置於第一黏著層下方，其中觸控感測層的厚度為38微米，觸控感測層具有上表面以及相對於上表面的下表面。第二黏著層設置於觸控感測層下方，其中第二黏著層的厚度為50微米。偏光膜設置於第二黏著層下方，其中偏光膜的厚度為46微米。有機發光顯示層設置於偏光膜下方，其中有機發光顯示層的厚度為35微米。支撐層設置於有機發光顯示層下方，其中支撐層的厚度為38微米。第三黏著層設置於支撐層下方，其中第三黏著層的厚度為50微米。底材設置於第三黏著層下方，其中底材的厚度為30微米；其中，觸控感測層厚度的一半的平面定義為中心面，中心面與上表面以及下表面平行，且偏光膜位於觸控顯示模組總厚度的一半。

在一些實施方式中，玻璃薄層的楊氏模量大於65000百萬帕斯卡。

在一些實施方式中，觸控顯示模組總厚度的一半所在的平面為應力中性層，且應力中性層與中心面相隔的垂直距離小於兩倍的觸控感測層的厚度。

本揭示內容之一些實施方式提供一種觸控顯示模組，包含蓋板、第一黏著層、觸控感測層、第二黏著層、偏光膜、有機發光顯示層、支撐層、第三黏著層、以及底材。蓋板的厚度為50微米。第一黏著層設置於蓋板下方，其中第一黏著層的厚度為50微米。觸控感測層設置於第一黏著層下方，其中觸控感測層的厚度為38微米，觸控感測層具有上表面以及相對於上表面的下表面。第二黏著層設置於觸控感測層下方，其中第二黏著層的厚度為50微米。偏光膜設置於第二黏著層下方，其中偏光膜的厚度為46微米。有機發光顯示層設置於偏光膜下方，其中有機發光顯示層的厚度為35微米。支撐層設置於有機發光顯示層下方，其中支撐層的厚度為38微米。第三黏著層設置於支撐層下方，其中第三黏著層的厚度為50微米。底材設置於第三黏著層下方，其中底材的厚度為30微米；其中，觸控感測層厚度的一半的平面定義為中心面，中心面與上表面以及下表面平行，且偏光膜位於觸控顯示模組總厚度的一半。

可以理解的是，下述內容提供的不同實施方式或實施例可實施本揭露之標的不同特徵。特定構件與排列的實施例係用以簡化本揭露而非侷限本揭露。當然，這些僅是實施例，並且不旨在限制。舉例來說，以下所述之第一特徵形成於第二特徵上的敘述包含兩者直接接觸，或兩者之間隔有其他額外特徵而非直接接觸。此外，本揭露在複數個實施例中可重複參考數字及/或符號。這樣的重複是為了簡化和清楚，而並不代表所討論的各實施例及/或配置之間的關係。

本說明書中所用之術語一般在本領域以及所使用之上下文中具有通常性的意義。本說明書中所使用的實施例，包括本文中所討論的任何術語的例子僅是說明性的，而不限制本揭示內容或任何示例性術語的範圍和意義。同樣地，本揭示內容不限於本說明書中所提供的一些實施方式。

另外，空間相對用語，如「下」、「上」等，是用以方便描述一元件或特徵與其他元件或特徵在圖式中的相對關係。這些空間相對用語旨在包含除了圖式中所示之方位以外，裝置在使用或操作時的不同方位。裝置可被另外定位(例如旋轉90度或其他方位)，而本文所使用的空間相對敘述亦可相對應地進行解釋。

於本文中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是，本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙，指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件，但不排除其它的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件，與/或其中之群組。

將理解的是，儘管本文可以使用術語第一、第二等來描述各種元件，但是這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語用於區分一個元件和另一個元件。舉例來說，在不脫離本實施方式的範圍的情況下，第一元件可以被稱為第二元件，並且類似地，第二元件可以被稱為第一元件。

於本文中，術語“和/或”包含一個或複數個相關聯的所列項目的任何和所有組合。

於本文中，楊氏模量為元件在「彈性限度內」，單位截面積上的作用力與它的相對形變量的比值，用於具體衡量材料抵抗形變的能力，楊氏模量越大表示抵抗形變的能力越好。

於本文中，柏松比(Poisson's ratio)，表示材料在單向受拉或受壓時，橫向正應變與軸向正應變的絕對值的比值，也叫橫向變形係數，反映材料橫向變形的彈性常數，柏松比越小表示抵抗橫向變形的能力越好。

以下列舉數個實施方式以更詳盡闡述本發明之觸碰裝置，然其僅為例示說明之用，並非用以限定本發明，本發明之保護範圍當以後附之申請專利範圍所界定者為準。

請見第1A圖以及第1B圖，第1A圖示例性地描述根據本揭示內容的一些實施方式中觸控顯示模組100的剖面示意圖。觸控顯示模組100包含玻璃薄層110、黏著層120設置於玻璃薄層110下方、觸控感測層130設置於黏著層120下方、黏著層140設置於觸控感測層130下方、偏光膜150設置於黏著層140下方，有機發光顯示層160設置於偏光膜150下方。本揭示內容的一些實施方式中，透過選用彎折時不易形變的材料(例如楊氏模量以及柏松比落於特定範圍內的材料)、元件於疊層中的順序、元件厚度等參數調控，降低彎折時的應力對於觸控顯示模組100的損害，提升觸控顯示模組100的耐用度，從而實現可彎折式的觸控顯示模組100。

具體而言，請見第1B圖，第1B圖示例性地描述第1A圖的觸控顯示模組100彎折時的剖面示意圖，並例示觸控顯示模組100彎折時的具體受力情形。首先，將位於觸控顯示模組100總厚度T0的一半所在的平面定義為應力中性層CL(平行於玻璃薄層110)，則在彎折觸控顯示模組100時，彎折線BL上位於壓縮側的元件(以第1B圖的彎折方式而言，為應力中性層CL下方的元件，例如黏著層140、偏光膜150以及有機發光顯示層160)承受壓縮應力SA，並且越遠離應力中性層CL，壓縮側元件承受的壓縮應力SA越大，即，壓縮應力SA2大於壓縮應力SA1；相對地，彎折線BL上位於拉伸側的元件(以第1B圖的彎折方式而言，為應力中性層CL上方的元件，例如玻璃薄層110、黏著層120以及觸控感測層130)承受拉伸應力SB，並且越遠離應力中性層CL，拉伸側元件承受的拉伸應力SB越大，即，拉伸應力SB2大於拉伸應力SB1。

因此，可以根據前述的彎折時的應力分布原理，將應力中性層CL設置於因較為脆弱或較為重要，而欲特別保護的元件中(例如第1A圖以及第1B圖中的觸控感測層130)，以使欲特別保護的元件承受較小應力，降低彎折時應力的損害；並且對應地，將具有可承受較大應力的材料設置於遠離應力中性層CL的位置(例如玻璃薄層110)，以避免彎折時的應力損傷觸控顯示模組100中其他較為脆弱的元件。在一些實施方式中，將應力中性層CL設置於觸控感測層130中(例如第1A圖以及第1B圖所示)或是接近觸控感測層130(圖未示)。應力中性層CL接近觸控感測層130時，可以具體界定為以下情形：將位於觸控感測層130的上表面130A至下表面130B之垂直距離的一半的平面定義為中心面CP，中心面CP與上表面130A以及下表面130B平行，並且應力中性層CL與中心面CP相隔的垂直距離D小於兩倍的觸控感測層130的厚度T1。

在一些實施方式中，玻璃薄層110、觸控感測層130、偏光膜150、及有機發光顯示層160的楊氏模量分別大於2000百萬帕斯卡，若楊氏模量小於2000百萬帕斯卡，則在彎折時，易因應力作用導致形變。在一些實施方式中，玻璃薄層110、觸控感測層130、偏光膜150、及有機發光顯示層160的柏松比分別小於0.5，若前述元件的柏松比大於0.5，則表示在應力作用下，易於產生橫向(即，平行於應力方向)的變形。因此，玻璃薄層110、觸控感測層130、偏光膜150、及有機發光顯示層160選用符合前述的楊氏模量以及柏松比範圍的材料，可以較有效的避免觸控顯示模組100於彎折時受到應力損害(即，避免抗拉伸應力以及壓縮應力損害觸控顯示模組100)。

以下針對各元件的材料性質、厚度範圍、以及功效做進一步的說明。

在一些實施方式中，玻璃薄層110可以為透明無機玻璃薄層(舉例而言超薄玻璃(ultra thin glass；UTG)，超薄玻璃有良好水氣阻隔性質，氧氣滲透率小於0.01毫升(cc)/平方米x24小時(hr)，水蒸氣滲透率1x10 ^-6克/平方米x24小時至1x10 ^-5克/平方米x24小時)或是玻璃薄層110可以是透明有機玻璃薄層。透明有機玻璃薄層可以是塑膠玻璃薄層，例如聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate)；PMMA)、聚乙烯(polyethylene；PE)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride；PVC)、聚丙烯(polypropylene；PP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚苯乙烯(polystyrene；PS)、聚醯亞胺(polyimide；PI)、環烯烴聚合物(cyclo-olefin polymers；COP)等透明材料。

在一些實施方式中，玻璃薄層110由於位於最外側，遠離應力中性層CL，因此需要具備較好的抵抗彎折時的應力造成形變的能力(包含抗拉伸力以及抗壓縮力)。舉例而言，玻璃薄層110材料為PI時，楊氏模量為7100百萬帕斯卡至7900百萬帕斯卡，例如7100百萬帕斯卡、7300百萬帕斯卡、7500百萬帕斯卡、7900百萬帕斯卡、或前述區間中的任意數值；玻璃薄層110材料為UTG時，楊氏模量為69000百萬帕斯卡至77000百萬帕斯卡，例如69000百萬帕斯卡、72500百萬帕斯卡、75000百萬帕斯卡、77000百萬帕斯卡、或前述區間中的任意數值。在一些實施方式中，玻璃薄層110材料為PI或UTG時，柏松比小於0.3，例如為0.19至0.22，例如0.19、0.20、0.21、0.22、或前述區間中的任意數值。

在一些實施方式中，玻璃薄層110的厚度為25微米至100微米之間，舉例而言25、30、40微米、50微米、60微米、70微米、80微米、100微米或前述區間中的任意數值。

在一些實施方式中，黏著層120與黏著層140的材料可以為光學膠(optical clear adhesive；OCA)。黏著層120用於吸收玻璃薄層110與觸控感測層130之間的段差(元件間因加工精準度的偏差，導致匹配上的偏差)，黏著層140用於吸收觸控感測層130與偏光膜150之間的段差，並且，可以透過調整黏著層120以及黏著層140的厚度，將應力中性層CL調整落於特定元件(例如第1A圖以及第1B圖中的觸控感測層130) 中。

在一些實施方式中，黏著層120的厚度為10微米至60微米之間，例如10微米、20微米、30微米、40微米、50微米、60微米、或前述區間中的任意數值。在一些實施方式中，黏著層140的厚度為40微米至60微米之間，例如40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、或前述區間中的任意數值。

在一些實施方式中，觸控感測層130包含線路結構，因此在承受過大應力時，會造成線路結構的損傷(例如線路斷裂或歪斜)，降低觸控顯示模組100的性能表現。在一些實施方式中，例如第1A圖以及第1B圖所示，運用各元件順序以及厚度的調控(應注意，圖中元件的厚度僅為示意性)，將應力中性層CL設置於觸控感測層130中(即，垂直距離D小於或等於一半的厚度T1)，降低彎折時觸控感測層130所承受的應力。

在一些實施方式中，線路結構可以包含由分散液或漿料(ink)以塗布方法成型的金屬奈米線(metal nanowire)，也可以包含由電鍍(electroplating)或無電鍍(electroless plating)或自身催化鍍(autocatalytic plating)的方式形成的金屬線路(例如銀線、銅線、或多層合金形態的線路結構，多層合金形態的線路結構舉例而言可以為鉬/鋁/鉬、銅/鎳、鈦/鋁/鈦、或鉬/鉻等)。在一些實施方式中，金屬奈米線形成觸控感測膜層的具體作法，包含：將具有金屬奈米線的分散液或漿料(ink)以塗布方法形成於基材上，並加以乾燥成型。在分散液或漿料中的溶劑等物質被揮發後，金屬奈米線以隨機的方式分佈並固著於基材表面，形成觸控感測層130，並且金屬奈米線彼此接觸，提供連續電流路徑，進而形成一導電網路(conductive network)。在一些實施方式中，分散液可為水、醇、酮、醚、烴或芳族溶劑(苯、甲苯、二甲苯等等)。在一實施方式中，分散液亦可包含添加劑、介面活性劑或黏合劑，例如羧甲基纖維素(carboxymethyl cellulose；CMC)、2-羥乙基纖維素(hydroxyethyl cellulose；HEC)、羥基丙基甲基纖維素(hydroxypropyl methylcellulose；HPMC)、磺酸酯、硫酸酯、二磺酸鹽、磺基琥珀酸酯、磷酸酯或含氟介面活性劑等。

應注意的是，本文所用的「金屬奈米線(metal nanowires)」係為一集合名詞，其指包含多個元素金屬、金屬合金或金屬化合物(包括金屬氧化物)的金屬線的集合。且單一金屬奈米線的至少一個截面尺寸(即截面的直徑)小於約500奈米，較佳小於約100奈米，且更佳小於約50奈米。在一些實施方式中，「線(wire)」的金屬奈米結構，主要具有高的縱橫比，例如介於約10至100,000之間。詳細而言，金屬奈米線的縱橫比(長度：截面的直徑)可大於約10，例如大於約50、或大於約100，但不限於此。在一些實施方式中，金屬奈米線可以為任何金屬，包括(但不限於)銀、金、銅、鎳及鍍金的銀。而其他用語，諸如絲(silk)、纖維(fiber)、管(tube)等若同樣具有上述的尺寸及高縱橫比，亦為本揭示內容的實施方式中所涵蓋的範疇。

在一些實施方式中，觸控感測層130的厚度為28微米至48微米之間，例如28微米、33微米、38微米、43微米、48微米、或前述任意區間中的數值。

在一些實施方式中，偏光膜150可以為聚酯膜(polyester film；PET film)或三醋酸纖維素薄膜(tri-cellulose acetate film；TAC film)或其組合。

在一些實施方式中，偏光膜150的楊氏模量可為2700百萬帕斯卡、2800百萬帕斯卡、3000百萬帕斯卡、3100百萬帕斯卡、或前述區間中的任意數值。在一些實施方式中，偏光膜150的柏松比可為0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、或前述區間中的任意數值。

在一些實施方式中，偏光膜150的厚度為43微米、44微米、45微米、46微米、47微米、48微米、49微米、或前述區間中的任意數值。

在一些實施方式中，有機發光顯示層160為具有多層有機薄膜結構的有機發光二極體(organic light-emitting diode；OLED)。

在一些實施方式中，有機發光顯示層160由於位於最外側，遠離應力中性層CL，因此需要具備較好的抵抗彎折時的應力的能力。舉例而言，有機發光顯示層160楊氏模量可為13000百萬帕斯卡、13500百萬帕斯卡、14000百萬帕斯卡、14500百萬帕斯卡、15000百萬帕斯卡、或前述區間中的任意數值。在一些實施方式中，有機發光顯示層160的柏松比可為0.38、0.39、0.40、0.41、0.42、或前述區間中的任意數值。

在一些實施方式中，有機發光顯示層160的厚度為33微米、34微米、35微米、36微米、或前述區間中的任意數值。

在一些實施方式中，經由前述合適的材料以及厚度的搭配，使得觸控感測層130在經彎折3500次循環之後，經電性測試，電阻電容的時間常數(電容器充電過程中端電壓增大到63.2%的最大電壓時所需的時間)可以小於1400奈秒，符合現行的電性規格要求。舉例而言，當黏著層120以及黏著層140的厚度為50微米時，觸控顯示模組100的電阻電容的時間常數為1310.90奈秒。玻璃薄層110為有機高分子薄膜時，觸控顯示模組100的電阻電容的時間常數為1256.55奈秒。

在一些其他實施方式中，可以選擇性設置額外元件於觸控顯示模組100上(例如後續的第2圖至第4C圖所示)，以分散觸控顯示模組100所承受的應力，延長使用的耐久度。

請見第2圖，第2圖示例性地描述根據本揭示內容的另一些實施方式中觸控顯示模組200的剖面示意圖。第2圖中所使用之元件的材料、特性需求以及厚度範圍基本上可以與第1A圖相同或相似。

第2圖與第1A圖的差異在於，第2圖更包含蓋板270設置於玻璃薄層210上，以及黏著層280設置於蓋板270以及玻璃薄層210之間。此外，在第2圖中，應力中性層CL落於黏著層220上，並且接近觸控感測層230(即，應力中性層CL與中心面CP相隔的垂直距離D小於兩倍的觸控感測層的厚度T1)，以使觸控感測層230於彎曲時承受相對較小的應力。在第2圖中，垂直距離D大於1/2的厚度T1，並且小於厚度T1、小於1.5倍的厚度T1或是小於2倍的厚度T1。

第2圖的蓋板270用於保護觸控顯示模組200，功能與第1A圖中的玻璃薄層110相同，材料可以與第1A圖中的玻璃薄層110相同或相似。第2圖的黏著層280用於緩衝應力以及調節應力中性層CL的位置，材料可以與第1A圖中的黏著層120以及黏著層140相同或類似。

在一些實施方式中，當搭配蓋板270時，玻璃薄層210的材料可以特意選用UTG，利用UTG的高楊氏模量，例如大於65000百萬帕斯卡，舉例而言UTG的楊氏模量為65x1x10 ⁹帕斯卡(65G帕斯卡)，或是69000百萬帕斯卡至77000百萬帕斯卡，賦予UTG在受力時不易形變的特性，不僅可較好的保護內部元件(例如觸控感測層230)，並且具備較好的挺性(彈性形變範圍內受應力彎曲時所產生的單位阻力矩受力)，有助於協助觸控顯示模組200在彎折後，迅速恢復原有狀態。

在一些實施方式中，可以依實際需求，連動地調整玻璃薄層210以及黏著層220的厚度。在一些實施方式中，玻璃薄層210的厚度為60微米至80微米時，黏著層220的厚度為10微米至35微米。在另一些實施方式中，當玻璃薄層210的厚度範圍調降，可以補償地對應提升黏著層220的厚度，例如玻璃薄層210的厚度為40微米至60微米時，黏著層220的厚度為36微米至60微米，以控制應力中性層CL的位置。

在一些實施方式中，蓋板270的厚度為50微米至70微米之間，例如50微米、60微米、70微米、或前述任意區間中的數值。蓋板270厚度至少為50微米，可用於提供觸控顯示模組200較好的保護；蓋板270厚度至多為70微米，以避免蓋板270耗費過多空間。

在一些實施方式中，黏著層280的厚度為40微米至60微米之間，例如40微米、50微米、60微米、或前述任意區間中的數值。黏著層280厚度至少為40微米，可以較好地緩衝彎折時的應力；黏著層280厚度至多為70微米，以避免黏著層280耗費過多空間。

請見第3圖，第3圖示例性地描述根據本揭示內容的另一些實施方式中觸控顯示模組300的剖面示意圖。

第3圖中所使用之元件的材料、特性需求以及厚度範圍基本上可以與第2圖相同或相似。

第3圖與第2圖的差異在於，第3圖更包含支撐結構SS1設置於有機發光顯示層360下方，其中支撐結構SS1自上而下依序包含支撐層SPF1設置於有機發光顯示層360下方、黏著層390設置於支撐層SPF1下方、以及底材SUS1設置於黏著層390下方。此外，在第3圖中，應力中性層CL落於黏著層340上，同樣接近觸控感測層330(即，應力中性層CL與中心面CP相隔的垂直距離D小於兩倍的觸控感測層330的厚度T1)，以使彎曲時觸控感測層330承受相對較小的應力。在第3圖中，垂直距離D大於1/2的厚度T1，並且小於厚度T1、小於1.5倍的厚度T1或是小於2倍的厚度T1。

基於相似的緩衝以及調節應力中性層CL位置的功能，黏著層390的材料可以與黏著層320、黏著層340、黏著層380相同或類似，厚度為40微米至60微米之間，例如40微米、45微米、50微米、55微米、60微米、或前述任意區間中的數值。

在一些實施方式中，支撐層SPF1主要用於支持以及保護有機發光顯示層360，材料可以包含高分子聚合物膜，例如PI膜。

在一些實施方式中，支撐層SPF1的楊氏模量為3500百萬帕斯卡至3900百萬帕斯卡，例如3500百萬帕斯卡、3600百萬帕斯卡、3700百萬帕斯卡、3800百萬帕斯卡、3900百萬帕斯卡、或前述任意區間中的數值。在一些實施方式中，支撐層SPF1的柏松比為0.38至0.42，例如0.38、0.39、0.40、0.41、0.42、或前述任意區間中的數值。

在一些實施方式中，支撐層SPF1的厚度為28微米至48微米，例如28微米、33微米、38微米、43微米、48微米、或前述任意區間中的數值。

在一些實施方式中，底材SUS1與蓋板370分別設置於觸控顯示模組300最外部的相對兩側，於彎折時將共同承受較大的應力，因此可選用與蓋板370具有相似的抵抗彎折時產生的應力造成形變的能力(例如楊氏模量以及柏松比)的材料，例如透明無機玻璃薄層(舉例而言超薄玻璃(Ultra Thin Glass；UTG))或是透明有機玻璃薄層。

具體而言，在一些實施方式中，底材SUS1的楊氏模量為76000百萬帕斯卡至84000百萬帕斯卡，例如76000百萬帕斯卡、77000百萬帕斯卡、78000百萬帕斯卡、79000百萬帕斯卡、80000百萬帕斯卡、81000百萬帕斯卡、82000百萬帕斯卡、83000百萬帕斯卡、84000百萬帕斯卡、或前述任意區間中的數值。在一些實施方式中，底材SUS1的柏松比為0.27至0.31，例如0.27、0.28、0.29、0.30、0.31、或前述任意區間中的數值。

在一些實施方式中，底材SUS1的厚度為20微米至40微米，例如20微米、25微米、30微米、35微米、40微米、或前述任意區間中的數值。

請見第4A圖至第4C圖，示例性地描述根據本揭示內容的另一些實施方式中觸控顯示模組(第4A圖的觸控顯示模組400、第4B圖的觸控顯示模組500、以及第4C圖的觸控顯示模組600)的剖面示意圖。即，在第1A圖的觸控顯示模組100的基礎上，進一步設置支撐結構於有機發光顯示層下方(例如第4A圖中的支撐結構SS2設置於有機發光顯示層460下方)。

第4A圖至第4C圖中所使用之元件的材料、特性需求以及大部分元件的厚度範圍基本上可以與第3圖相同或相似，第4A圖至第4C圖與第3圖的共同差異在於，第4A圖至第4C圖並未有蓋板以及黏著層設置於玻璃薄層(第4A圖的玻璃薄層410、第4B圖的玻璃薄層510、以及第4C圖的玻璃薄層610)上方。

值得注意的是，為保護偏光膜(第4A圖的偏光膜450、第4B圖的偏光膜550)，第4A圖的觸控顯示模組400以及第4B圖的觸控顯示模組500的應力中性層CL均落於偏光膜(偏光膜450、偏光膜550)中，以最小化偏光膜(偏光膜450、偏光膜550)所承受的彎曲應力。

在一些實施方式中，第4A圖中支撐層SPF2的厚度為28微米至48微米，黏著層490的厚度為40微米至60微米，基本上與第3圖的支撐層SPF1以及黏著層390的厚度相同或相近。

進一步而言，第4B圖與第4A圖之間的差異在於，第4B圖的支撐層SPF3的厚度較第4A圖的支撐層SPF2增加，以提升支撐層SPF2的支持性以及保護有機發光顯示層560的效果。在一些實施方式中，相較於第4A圖，第4B圖中支撐層SPF3的厚度提升至65微米至85微米，例如65微米、70微米、75微米、80微米、85微米、或前述任意區間中的數值。

相對而言，第4C圖中，為降低有機發光顯示層660所承受的應力，第4C圖的觸控顯示模組600的應力中性層CL則落於有機發光顯示層660中。相較於第4B圖，第4C圖的觸控顯示模組600中的黏著層690的厚度較第4B圖的黏著層590增加，藉由提升黏著層690的厚度，以使應力中性層CL落於有機發光顯示層660中，以著重保護有機發光顯示層660。

在一些實施方式中，第4C圖的支撐層SPF4的厚度可以與第4B圖的支撐層SPF3相同或類似，而黏著層690的厚度則可提升至60微米至80微米，例如60微米、65微米、70微米、75微米、80微米、85微米、或前述任意區間中的數值。應注意的是，在一些其他實施方式中，也可以藉由同時調整黏著層620或黏著層640的厚度，同樣達成應力中性層CL落於有機發光顯示層660的目的。

在一些實施方式中，觸控顯示模組(例如第1A圖的觸控顯示模組100至第4C圖的觸控顯示模組600)可以進一步與其他電子元件組裝形成電子裝置，包含但不限於行動裝置(手機、平板電腦、或筆記型電腦)或是穿戴式裝置(智慧手錶、智慧眼鏡、智慧衣服、或智慧鞋)等。

綜上所述，本揭示內容的一些實施方式提供的觸控顯示模組，透過元件疊層順序以及厚度的調控，調節應力分布，並將應力中性層(觸控顯示模組總厚度的一半)特別設計於所欲特別保護的元件中，以降低彎曲時所欲特別保護的元件承受的應力，從而實現可彎曲式的觸控顯示模組。

儘管本揭示內容已根據某些實施方式具體描述細節，其他實施方式也是可行的。因此，所附請求項的精神和範圍不應限於本文所記載的實施方式。

100、200、300、400、500、600:觸控顯示模組

110、210、310、410、510、610:玻璃薄層

120、140、220、240、280、320、340、380、390、420、440、490、520、540、590、620、640、690:黏著層

130、230、330、430、530、630:觸控感測層

130A:上表面

130B:下表面

150、250、350、450、550、650:偏光膜

160、260、360、460、560、660:有機發光顯示層

270、370:蓋板

D:垂直距離

T0:總厚度

T1:厚度

BL:彎折線

CL:應力中性層

CP:中心面

SA、SA1、SA2:壓縮應力

SB、SB1、SB2:拉伸應力

SS1、SS2、SS3、SS4:支撐結構

SPF1、SPF2、SPF3、SPF4:支撐層

SUS1、SUS2、SUS3、SUS4:底材

通過閱讀以下參考附圖對實施方式的詳細描述，可以更完整地理解本揭示內容。 第1A圖示例性地描述根據本揭示內容的一些實施方式中觸控顯示模組的剖面示意圖； 第1B圖示例性地描述第1A圖的觸控顯示模組彎折時的剖面示意圖； 第2圖至第4C圖分別示例性地描述根據本揭示內容的另一些實施方式中觸控顯示模組的剖面示意圖。

100:觸控顯示模組

110:玻璃薄層

120、140:黏著層

130:觸控感測層

130A:上表面

130B:下表面

150:偏光膜

160:有機發光顯示層

D:垂直距離

T0:總厚度

T1:厚度

CL:應力中性層

CP:中心面

Claims (11)

1. 一種觸控顯示模組，包含：一蓋板，其中該蓋板的厚度為50微米至70微米之間；一第一黏著層設置於該蓋板下方，其中該第一黏著層的厚度為40微米至60微米之間；一玻璃薄層，設置於該第一黏著層下方，其中該玻璃薄層的厚度為40微米至80微米之間；一第二黏著層設置於該玻璃薄層下方，其中該第二黏著層的厚度為10微米至60微米之間；一觸控感測層設置於該第二黏著層下方，其中該觸控感測層的厚度為28微米至48微米之間，該觸控感測層具有一上表面以及相對於該上表面的一下表面；一第三黏著層設置於該觸控感測層下方，其中該第三黏著層的厚度為40至60微米；一偏光膜設置於該第三黏著層下方，其中該偏光膜的厚度為36微米至76微米；以及一有機發光顯示層設置於該偏光膜下方，該有機發光顯示層的厚度為40微米至60微米；其中，該觸控感測層的一半的平面定義為一中心面，該中心面與該上表面以及該下表面平行，且該觸控感測層位於該觸控顯示模組總厚度的一半。
2. 如請求項1所述的觸控顯示模組，其中該 玻璃薄層的楊氏模量大於65000百萬帕斯卡。
3. 如請求項1所述的觸控顯示模組，其中該觸控顯示模組總厚度的一半所在的平面為應力中性層，且該應力中性層與該中心面相隔的垂直距離小於一半的該觸控感測層的厚度。
4. 如請求項1所述的觸控顯示模組，其中該玻璃薄層的厚度為60微米至80微米，以及該第二黏著層為10微米至35微米。
5. 如請求項1所述的觸控顯示模組，其中該玻璃薄層的厚度為40微米至60微米，該第二黏著層為36微米至60微米。
6. 如請求項1所述的觸控顯示模組，其中該玻璃薄層的柏松比小於0.3。
7. 如請求項1所述的觸控顯示模組，該觸控感測層的電阻電容的時間常數小於1400奈秒。
8. 一種觸控顯示模組，包含：一玻璃薄層，其中該玻璃薄層的厚度為50微米；一第一黏著層設置於該玻璃薄層下方，其中該第一黏 著層的厚度為50微米；一觸控感測層設置於該第一黏著層下方，其中該觸控感測層的厚度為38微米，該觸控感測層具有一上表面以及相對於該上表面的一下表面；一第二黏著層設置於該觸控感測層下方，其中該第二黏著層的厚度為50微米；一偏光膜設置於該第二黏著層下方，其中該偏光膜的厚度為46微米；一有機發光顯示層設置於該偏光膜下方，其中該有機發光顯示層的厚度為35微米；一支撐層設置於該有機發光顯示層下方，其中該支撐層的厚度為38微米；一第三黏著層設置於該支撐層下方，其中該第三黏著層的厚度為50微米；以及一底材設置於該第三黏著層下方，其中該底材的厚度為30微米；其中，該觸控感測層厚度的一半的平面定義為一中心面，該中心面與該上表面以及該下表面平行，且該偏光膜位於該觸控顯示模組總厚度的一半。
9. 如請求項8所述的觸控顯示模組，其中該玻璃薄層的楊氏模量大於65000百萬帕斯卡。
10. 如請求項8所述的觸控顯示模組，其中該觸控顯示模組總厚度的一半所在的平面為應力中性層， 且該應力中性層與該中心面相隔的垂直距離小於兩倍的該觸控感測層的厚度。
11. 一種觸控顯示模組，包含：一蓋板，該蓋板的厚度為50微米；一第一黏著層，設置於該蓋板下方，該第一黏著層的厚度為50微米；一觸控感測層，設置於該第一黏著層下方，該觸控感測層的厚度為38微米，該觸控感測層具有一上表面以及相對於該上表面的一下表面；一第二黏著層，設置於該觸控感測層下方，該第二黏著層的厚度為50微米；一偏光膜，設置於該第二黏著層下方，該偏光膜的厚度為46微米；一有機發光顯示層，設置於該偏光膜下方，該有機發光顯示層的厚度為35微米；一支撐層，設置於該有機發光顯示層下方，該支撐層的厚度為38微米；一第三黏著層，設置於該支撐層下方，該第三黏著層的厚度為50微米；以及一底材，設置於該第三黏著層下方，該底材的厚度為30微米；其中，該觸控感測層厚度的一半的平面定義為一中心面，該中心面與該上表面以及該下表面平行，且該偏光膜位於該觸控顯示模組總厚度的一半。

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