TWI795015B

TWI795015B - 電鍍系統與其擋板

Info

Publication number: TWI795015B
Application number: TW110137218A
Authority: TW
Inventors: 諾蘭Ｌ齊默爾曼
Original assignee: 美商應用材料股份有限公司
Priority date: 2020-10-15
Filing date: 2021-10-06
Publication date: 2023-03-01
Also published as: US11795566B2; CN114369859A; WO2022081386A1; US20240271312A1; TW202229661A; CN114369859B; JP2023540836A; US20220119979A1; KR20230027257A; CN118531484A

Abstract

根據本技術之實施例之電鍍系統可包含裝配以在基板上沉積金屬材料之電鍍腔室，基板位於電鍍腔室中。電鍍腔室可包含轉子與容器。電鍍系統可包含位於電鍍腔室中的至少一擋板。至少一擋板可定義複數個溝槽。至少一擋板可裝配以在電鍍腔室操作期間限制或避免流體噴濺到轉子或電鍍腔室。

Description

電鍍系統與其擋板

本技術係有關於用於半導體製造之多個元件與多個設備。更具體地，本技術係有關於處理腔室元件與其他半導體處理設備。

積體電路可由在基板表面上產生錯綜複雜的圖案化材料層之多個製程製造而成。在基板上形成、蝕刻與進行其他處理之後，通常會沉積或形成金屬或其他導電材料以提供元件之間的電性連接。因為此金屬化製程可能進行於許多製程之後，在金屬化期間出現的問題可能會產生昂貴的廢棄基板或晶圓。

電鍍(electroplating)進行於電鍍腔室中，其中晶圓的裝置側在液態電解質浴中，且接觸環(contact ring)上的電接點接觸晶圓表面的導電層。電流通過電解質與導電層。電解質中的金屬離子鍍在晶圓上，在晶圓上形成金屬層。電鍍操作可包含許多有關液體分配的操作，其可能導致電鍍液損失、被稀釋或被其他將要進行的處理影響。

因此，需要改良的系統與方法，其可用於生產高品質裝置與結構，同時可保護基板與電鍍浴。本技術可解決這些需求以及其他需求。

根據本技術之實施例之電鍍系統可包含裝配以使金屬材料沉積於基板上之電鍍腔室，基板位於電鍍腔室中。電鍍腔室可包含轉子(rotor)與容器(vessel)。電鍍系統可包含在電鍍腔室中的至少一擋板(baffle)。至少一擋板可定義複數個溝槽(slot)。至少一擋板可裝配以在電鍍腔室操作期間限制或避免流體噴濺(splashing)到轉子或電鍍腔室。

在一些實施例中，至少一擋板可位於容器之頂部且至少部分位於流體之流體線(fluid line)上方。至少一擋板可包含定義至少一安裝孔(mounting hole)之安裝片(mounting tab)。安裝片可在複數個溝槽中的至少一溝槽內延伸。至少一安裝孔的尺寸被設計為用以接收安裝螺絲(mounting screw)。至少一擋板可包含定義至少一安裝孔之安裝片。安裝片可位於複數個溝槽的外部。至少一安裝孔的尺寸被設計為用以接收安裝螺絲。至少一擋板可水平地相鄰於堰式取樣電極組件(weir thief electrode assembly)且垂直地相鄰於轉子與槳型結構(paddle)。槳型結構在堰式取樣電極組件上，且裝配以在至少一方向上移動。至少一擋板可使用複數個溝槽阻礙流體移動，以在至少一方向上避免流體運動。至少一擋板之高度可大於或約等於至少一擋板的長度的15%。網狀物(mesh)可位於複數個溝槽中的每一溝槽中。

本技術之一些實施例可包含多個擋板，裝配以在電鍍腔室操作期間避免流體噴濺到轉子或電鍍腔室。多個擋板可包含用以使擋板附接至電鍍腔室之至少一安裝片。在一些實施例中，擋板可為至少一擋板。至少一擋板可位於容器之頂部且至少部分位於流體之流體線上方。容器可被包含於電鍍腔室中。複數個溝槽中的每一溝槽具有一寬度，寬度可小於或約等於至少一擋板之長度的25%。安裝片可定義至少一安裝孔。安裝片可在複數個溝槽中的至少一溝槽內延伸。至少一安裝孔的尺寸可被設計為用以接收安裝螺絲。安裝片可定義至少一安裝孔。安裝片可位於複數個溝槽的外部。至少一安裝孔的尺寸可被設計為用以接收安裝螺絲。至少一擋板之高度可大於或約等於至少一擋板之長度的15%。安裝片可為位於擋板上的法蘭(flange)，法蘭用以使擋板耦接至電鍍腔室。網狀物可位於複數個溝槽中的每一溝槽中。

本技術之一些實施例可包含電鍍系統。系統可包含用以容納電解質(electrolyte)之容器組件。系統可包含位於容器組件中的堰式取樣電極組件。堰式取樣電極組件可包含在堰框(weir frame)內部的氣室(plenum)。系統可包含複數個間隔的開孔，複數個間隔的開孔通過堰框進入氣室。系統可包含附接於堰框之堰環(weir ring)。系統可包含配置於容器組件中的至少一擋板。至少一擋板可定義複數個溝槽。至少一擋板可裝配以在電鍍系統操作期間避免流體噴濺到轉子或電鍍腔室。

在一些實施例中，至少一擋板可位於容器組件之頂部且至少部分位於電解質之流體線上方。至少一擋板可包含定義至少一安裝孔之安裝片。安裝片可在複數個溝槽中的至少一溝槽內延伸。至少一安裝孔可裝配以便於至少一擋板附接於堰式取樣電極組件。至少一擋板可包含定義至少一安裝孔之安裝片。安裝片可位於複數個溝槽的外部。至少一安裝孔的尺寸可被設計為用以接收安裝螺絲。至少一擋板之高度可大於或約等於至少一擋板之長度的15%。網狀物可位於複數個溝槽中的每一溝槽中。

此技術可提供優於傳統系統與技術之多種益處。例如，本技術之多個實施例可減緩或消除電鍍腔室內的電鍍流體之噴濺。此可減少為了進行清潔之停機時間，且可有助於維持流體中的添加劑含量。以下將結合下列說明與隨附圖式以詳細描述這些與其他實施例、以及其益處與特徵。

20:電鍍系統

28:清洗組件

30:頭部

32:轉子

34:升降/旋轉單元

36:容器組件

38:安裝板

40:電源線

42:排放配件

44:吸氣配件

50:容器框

52:堰式取樣電極組件

54:槳型結構

56:槳型結構致動器

92:閂鎖環

300,600,700:電鍍腔室

302A,302B,302C:擋板

400,500:擋板

402A,402B,502A,502B:溝槽

404,504,602,702:安裝片

506:法蘭

800:方法

802,804,806,808,810,812:操作步驟

參考本說明之其餘部分與圖式將可進一步了解所揭露的多個實施例之本質與益處。

第1圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍系統的示意透視圖；第2圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室的容器組件的示意透視圖；第3圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室的俯視示意圖；第4A-4B圖係繪示根據本技術之一些實施例之擋板的示意透視圖；第5A-5B圖係繪示根據本技術之一些實施例之擋板的示意透視圖；第6圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室的容器的局部俯視示意圖；第7圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室的容器的局部俯視示意圖；及第8圖係為根據本技術之一些實施例之半導體處理的示例性方法的操作步驟。

本揭露之圖式包含多個作為示意圖之圖式。應理解的是，圖式是為了說明之用，除非特別說明圖式是按比例的，否則圖式不應被視為按比例繪製。此外，提供圖式是為了幫助理解，作為示意圖，本揭露之圖式可能不包含與實際情況的所有方面或資訊，且可能包含為了說明目的之誇大材料。

在圖式中，相似的元件及/或特徵可具有相同的元件符號。而且，相同類型的各種元件可透過在元件符號後面加上字母來區分，此可用於區分相似元件及/或相似特徵。說明書中，若僅使用前面的數字元件符號，此描述亦適用於具有相同的前面的數字符號的任意相似元件及/或特徵，而和後綴的字母無關。

微電子(microelectronic)裝置，例如半導體裝置，可製造於晶圓(wafers)或工件(work pieces)上或晶圓或工件中。典型的晶圓電鍍處理可涉及透過氣相沉積在晶圓的表面上沉積金屬晶種層。可沉積與圖案化光阻以暴露晶種層。接著，晶圓可被移入電鍍系統之容器或頭部，電流可通過電解質傳導至晶圓，以將金屬材料或其他導電材料之覆蓋層或圖案化層施加於晶種層上。導電材料之示例可包含金、銀、銅、鈷、錫、鎳、以及這些金屬之合金等。隨後的多個處理步驟可在晶圓上形成多個元件、多個接點、多條導電線或其組合。

在一些應用中，整個晶圓或工件上的金屬電鍍膜或層具有均勻的厚度可能是重要的。一些電鍍系統使用電流取樣器(current thief)，電流取樣器係為具有和晶圓相同的極性之電極。電流取樣器可位於堰式取樣電極組件上或堰式取樣電極組件中，且可藉由吸取電流使電流離開晶圓邊緣的方式來運作。此可有助於保持晶圓邊緣的電鍍厚度與晶圓其他部分的電鍍厚度更加均勻。電流取樣器可為接近晶圓邊緣的物理電極。或者，電流取樣器可為虛擬電流取樣器，其中物理電極遠離晶圓。在此設計中，來自遠端物理電極的電流通過電解質傳導至晶圓附近的位置。晶圓級封裝(wafer level packaging)與其他應用中的電鍍處理隨著製程與晶圓圖案改變而有各種變化。顯著的電鍍不均勻通常發生在晶圓圖案的邊緣。不均勻可由圖案變化導致的不規則電場所引起，或由晶圓邊緣附近的質量傳遞不均勻所引起。

一些電鍍處理器可使用槳型結構或攪拌器(agitator)以攪拌電鍍系統中的電解質或流體，並增加晶圓上的電解質中的金屬離子之質量傳遞，此亦可改善電鍍均勻度。然而，攪拌電解質或流體可能導致噴濺發生於電鍍系統的多個部分，例如電鍍系統之轉子或腔室。槳型結構之振盪運動可產生流體之波浪或類波浪運動，當以相反方向流動的波浪接觸時可引起噴濺。此噴濺可產生不良影響，包含額外的清潔操作以及酸和多個腔室元件接觸，此可能會隨著時間增加而形成損傷。為了修正或避免這些挑戰，本技術可包含電鍍系統中的一或更多的擋板。多個擋板可阻礙電解質或流體移動以避免流體之噴濺。

雖然本揭露之其他部分將會例行地說明使用本技術之特定電鍍處理，但容易理解的是，系統與方法同樣適用於其他金屬與腔室配置。因此，本技術不應被視為僅限於和特定電鍍處理或腔室一起使用。在描述根對據本技術之多個實施例之系統進行額外的改變與調整之前，本技術將會討論根據本技術之多個實施例之一可能的系統與腔室，其可包含多個元件。

第1圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍系統20的示意圖。如圖所示之電鍍系統20可包含頭部30，頭部30可位於容器組件36上方，容器組件36可為如以下進一步討論之腔室。雖然電鍍系統20可為在外殼內以陣列方式提供的一組電鍍系統中的一者，其具有藉由一或更多的機器人裝載與卸載進出多個處理器的多個晶圓或工件，但電鍍系統20可為獨立單元。頭部30可被支撐於升降裝置或升降/旋轉單元34上。升降/旋轉單元34可裝配以升降頭部30、倒置頭部30、或兩者兼具，以使晶圓裝載至頭部30內的轉子32與從頭部30內的轉子32卸載，且可裝配以使頭部30下降以和容器組件36接合以供處理。轉子32可包含接觸環，其可在處理期間和被固持於轉子32中的晶圓形成電接觸。電控制與電源線40可和升降/旋轉單元34通訊式耦接，且可通訊式耦接於從系統至多個設施連接或多處理器自動系統內的多個連接之多個內部頭部元件。清洗組件28可具有多個分層的排放環，且可提供於容器框50之上。

第2圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室的容器組件36的示意圖。堰式取樣電極組件52可位於容器框50或容器之頂部附近，且槳型結構54可位於容器組件36中，且在分段的堰式取樣電極組件52的高度之下。槳型結構致動器56可使槳型結構54移動，槳型結構致動器56可位於容器安裝板38上。清洗組件內可包含一組排放環，一組排放環可透過一或更多的排放配件42與吸氣(aspiration)配件44連接至排放與真空設施。多個可在陽極組件之下杯體(cup)上或在底板(base plate)上的閂鎖(latches)可接合容器框50或容器安裝板38上的閂鎖環92，此可使陽極組件得以快速安裝與移除。

槳型結構54可裝配以橫向地來回振盪以促進金屬產物沉積於電鍍系統20中的基板上。槳型結構54之振盪運動可使容納於容器組件36中的流體形成波浪或類波浪運動。然而，此運動可能使多個波浪接觸，其可導致電鍍流體向上傳遞，並可使流體噴濺到電鍍系統20之多個元件上，例如噴濺到轉子32或頭部30。將根據本技術之多個實施例之多個擋板合併至噴濺可能發生處，多個擋板可限制或避免流體從腔室流失。

第3圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室300之部分俯視示意圖，例如移除轉子與頭部。電鍍腔室300可相似於第1圖或第2圖之容器組件36，且可包含如上所述之任意元件、特徵或特點，且可示出根據本技術之多個實施例之電鍍系統之額外的特徵。如圖所示，腔室可包含安裝板38，容器框50可配置於安裝板38內。如前所述，具有轉子的頭部可在容器內延伸，以進行電鍍操作。

耦接於容器的可為堰式取樣電極組件52，堰式取樣電極組件52可包含多個凸緣(lug)，多個凸緣可繞著待連接容器框之組件間隔配置。槳型結構54可配置於容器內，且和槳型結構致動器56一起操作，槳型結構致動器56可前後移動槳型結構以在電鍍操作期間在電鍍流體內引起振盪。如圖所示，堰式取樣電極組件52和容器框50之耦接可至少部分地形成多個繞著容器的密封區域，其可使電鍍流體保持於電鍍腔室內。然而，如圖所示，在槳型結構致動器兩端附近的區域，容器可能會徑向地暴露於堰式取樣電極組件之外部。在致動期間，由於槳型結構振盪而以波浪形式流動的電鍍流體可引起和其他波浪的交互作用。此可導致流體向上隆起而流出容器且噴濺到任意數量的元件上，元件可包含位於容器內的轉子、容器、槳型結構致動器與容器組件之其他部分。

因此，在本技術之一些實施例中，一或更多的擋板302可併入容器框內且位在堰式取樣電極組件之徑向向外之處，且可在容器之暴露通道之上。如圖所示，電鍍腔室300包含三個擋板302A、302B和302C，但應理解的是，根據本技術之一些實施例，任意數量的擋板可併入系統中。如圖所示，擋板302可能不是對稱的，且可包含多種幾何形狀與配置，其可配合容器組件之不同方面。例如，槳型結構致動器56可包含位在繞著容器組件之第一位置的單一聯軸(coupling)，同時包含位在繞著容器組件之第二位置的多個聯軸，例如相對於第一位置的第二位置。雖然示出一個與兩個連接位置，應理解的是，本技術之多個實施例可包含任意數量的連接。然後，如圖所示，位於容器組件之多個間隙(gap)可位於第二位置之多個連接之間，多個連接在第二位置延伸至接近堰式取樣電極組件之多個凸緣的槳型結構。此外，位於容器組件之多個間隙亦可位於第一位置之連接的任一側。在一些實施例中，可包含擋板302以配合這些配置之每一者。

在第一位置，擋板302可位於致動器聯軸之任一側，例如擋板302A和302B，同時擋板302C可位於第二位置上的兩個致動器聯軸之間。擋板302A和302B可各自耦接堰式取樣電極組件，例如耦接凸緣位置。通過凸緣的擋板之多個孔隙(aperture)可配合多個凸緣連接器以直接耦接於容器框。擋板302C可在兩個致動器聯軸之間直接耦接於容器框。在操作時，電鍍腔室300可包含促進電鍍系統中的處理之流體。槳型結構54可在流體中來回振盪，在流體中產生波浪或類波浪運動(在傳統的系統中可導致噴濺至腔室外)。然而，多個擋板302可阻礙流體之波浪或類波浪運動，從而避免流體噴濺至容器外。多個擋板302可徑向地定位在相鄰於堰式取樣電極組件52之處，且可垂直地定位在相鄰於轉子32與頭部30之處，且多個擋板302可垂直地定位，其中流體水平面係位於或低於多個擋板302的高度。

第4A-4B圖係繪示根據本技術之一些實施例之擋板400的示意透視圖，且可示出如上討論之多個擋板302C之詳細視圖。如圖所示，多個擋板400可闡明具有不同數量的形成於擋板內的溝槽402之多個擋板。藉由包含額外的溝槽，可使電鍍流體被進一步破壞，但應理解的是可形成任意數量的溝槽以對多個擋板之高度上方的流體流產生阻擋。多個擋板400可裝配以在電鍍系統之處理操作期間阻礙容器中的流體運動，以避免電鍍系統之容器中的噴濺。多個擋板可位於容器中且位在和容器中的流體等高處，或者至少稍微高於或低於電鍍流體之已建立的靜態或可變的水平面，例如在操作期間。

如圖所示，多個擋板400可定義一組溝槽，其可沿著擋板以任意距離配置。例如，多個溝槽可沿著擋板的長度以小於或約等於5公分(cm)的距離、小於或約等於4公分的距離、小於或約等於3公分的距離、小於或約等於2公分的距離、小於或約等於1公分的距離或更小的距離配置。第4A圖所示之擋板包含十個溝槽，且第4B圖的擋板包含14個溝槽，儘管擋板可具有相同或相似的整體尺寸。如圖所示，多個溝槽可保持開放，但在一些示例中，一組溝槽可包含網狀物以進一步減少或消除電鍍系統中的噴濺。多個擋板之特徵可在於具有大於或約等於擋板長度的10%的高度，且多個擋板之特徵可在於具有大於或約等於擋板長度的15%高度、大於或約等於擋板長度的20%高度、或更大的高度。多個擋板可以適合用於電鍍系統中的任意材料構成，其可包含聚合物或可為絕緣的且可插進電鍍浴內的其他材料。例如，在一些實施例中，多的擋板可為或可包含聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)、聚醚醚酮(polyether ether ketone)或其他陶瓷(ceramic)或可在電鍍浴內保持穩定的聚合物材料。

如第4圖所示，多個擋板400可包含位於多個溝槽內的一或更多的安裝片404。多個安裝片404的尺寸可被設計為用以接收安裝螺絲、耳片、螺栓或用以使多個擋板附接於電鍍系統之容器的其他耦接零件。此外，多個安裝片404可壓入配合(press fit)或連接於形成於容器框中的溝槽，或用以耦接元件之任意其他連接機構。如圖所示，當第一縱向邊緣可以是相對直的，相對邊緣之特徵可在於具有弧形輪廓以配合系統內的堰式取樣電極組件之圓形輪廓。

第5A-5B圖係繪示根據本技術之一些實施例之擋板500的示意透視圖，且可示出如上討論之多個擋板，例如擋板302A和302B，之詳細視圖。多個擋板500可包含前述之任意擋板的任意特徵或特點。如圖所示，多個擋板可再次闡明具有不同數量的形成於擋板內的溝槽502之多個擋板。例如，多個擋板之特徵可在於具有如前述之堰式取樣電極組件之徑向外部的容器的輪廓。多個擋板可包含任意數量的溝槽，例如較少的溝槽502A或更多的溝槽502B。如圖所示，多個溝槽可保持開放，但在一些示例中，一組溝槽可包含網狀物以進一步減少或消除電鍍系統中的噴濺。此外，如圖所示，多個擋板500可包含橫向地定位於多個溝槽之外部的安裝片504，且可定義用以接收螺栓或其他耦接機構之孔隙，以如前所述般使擋板靠著堰式取樣電極組件凸緣安裝。和擋板400不同的是，擋板500可定位於如前所述之致動器聯軸之相反側。因此，多個擋板可被限制在第一耦接位置，其可在堰式取樣電極組件之凸緣上。因此，在一些實施例中，多個擋板500可定義從擋板之外壁延伸之輪緣(rim)或法蘭506，其可使擋板相對於安裝片之一端靠著容器組件，其可在操作期間限制或避免移動。例如，法蘭506可從擋板之徑向內壁與徑向外壁延伸，且可沿著所示之擋板之任意長度延伸。

第6圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室600的容器的局部俯視示意圖。如圖所示，擋板400可安裝於電鍍腔室300的容器上。擋板400可透過至少一安裝片602附接於容器，至少一安裝片602具有至少一安裝螺絲、螺栓、或其他緊固件。在一些實施例中，至少一安裝片602可裝配以使擋板400附接於或以其他方式安裝於電鍍系統之容器。如圖所示，擋板400可安裝於容器內，例如，當擋板400被容納於容器中，擋板400可靠著背壁、位在高於、低於或約等於電鍍流體之流體水平面之高度。在一些實施例中，當處於操作位置時，擋板400可額外地徑向定位於堰式取樣電極組件52之外部且相鄰於堰式取樣電極組件52，且可垂直地相鄰於電鍍系統之轉子與槳型結構。例如，擋板400可位於槳型結構的上方，同時位於轉子的位置之下。

第7圖係繪示根據本技術之一些實施例之電鍍腔室700的容器的局部俯視示意圖。如圖所示，擋板500可安裝於電鍍腔室300之容器上。擋板500可透過至少一安裝片702附接於容器，至少一安裝片702可接收和堰式取樣電極組件52之凸緣一起使用的螺栓，且可使用至少一安裝螺絲、螺栓或其他緊固件。如圖所示，擋板500可安裝於容器內，例如位於堰式取樣電極組件52與定義於容器框內的排放器之間。此外，當擋板500被容納於容器中時，擋板500可位在高於、低於或約等於電鍍流體之流體水平面之高度。在一些實施例中，當處於操作位置時，擋板500可額外地徑向定位於堰式取樣電極組件52之外部且相鄰於堰式取樣電極組件52，且可垂直地相鄰於電鍍系統之轉子與槳型結構。

例如，擋板400可位於槳型結構上方，同時位於轉子的位置之下。此外，如前所述之擋板的法蘭可使擋板沿著擋板之徑向內壁配置於堰式取樣電極組件52之輪緣上。此外，法蘭亦可使擋板沿著擋板之徑向外壁配置於堰式取樣電極組件52之輪緣上。此可使擋板在操作期間實質地保持在恰當的位置，其中系統可具有位於擋板之相反端始於安裝片之間隙，其可以另一種方式限制系統內的安裝位置。

第8圖係為根據本技術之一些實施例之半導體處理的方法800的流程圖，其可闡明如前述之包含多個擋板之電鍍系統之操作方法。方法可進行於包含前述之任意腔室的各種處理腔室中，且腔室可包含根據本技術之多個實施例之多種元件，例如任意擋板或前述之其他元件。方法800可包含多個可選的處理步驟，其可能和根據本技術之一些方法實施例具體相關或不相關。

電鍍腔室可以是前述之任意腔室，且可包含任意數量的擋板、包含前述之任意擋板配置。在可選的操作步驟802，方法800可包含在電鍍系統安裝至少一擋板。如前所述，在操作期間，電鍍系統之槳型結構可在電鍍腔室之容器中以二或更多的方向來回振盪，同時進行沉積處理。為了減少或消除噴濺，至少一擋板可安裝於系統周圍的多個間隙，當波浪或渦流(eddies)向上延伸至多個擋板之多個溝槽中，擋板可阻擋波浪活動。

基板可夾在電鍍系統之頭部或轉子，且處理操作可進行於操作步驟804。處理可包含電鍍操作，其中金屬，例如前述之任意金屬，可鍍在基板上，基板可包含任意數量的特徵。槳型結構致動器可使槳型結構來回移動，以在設置於容器內的電鍍流體內形成水流或波浪，其可如前所述般改善電鍍操作。波浪或水流可形成於電鍍流體的表面，其可能產生垂直移動。當這些波浪接觸其他的波浪，流體可向上流動致系統內的間隙，若間隙是開放的可能導致噴濺。然而，藉由在系統內安裝多的擋板，波浪可向上延伸至形成於多個擋板內的多個溝槽中，此可阻擋波浪形成。此可破壞波浪形成，以限制或避免系統內的噴濺。

雖然在一些實施例中，若波浪形成或噴濺被充分限制或避免，方法即可結束，但在一些實施例中可對擋板進行調整。例如，在可選的操作步驟806，方法可包含檢查電鍍系統之噴濺，並在可選的操作步驟808決定噴濺是否已被充分消除。若電鍍流體已被導向轉子或任意其他腔室元件上，方法可包含在操作步驟810調整擋板。例如，調整可包含增加多個擋板、或相較於電鍍流體上升或下降多個擋板，以更好地接觸流體或更好地和容器內的移動流體交互作用。

接著，可對任意數量的基板重複此方法，直到達成流體控制。在可選的操作步驟812，一旦噴濺或流體損失已被充分減少或消除，生產可繼續，且可處理任意數量的基板。藉由使用根據本技術之任意實施例之多個擋板，可改善電鍍腔室內的流體流之控制。多個擋板可配合任意數量的腔室配置，且其尺寸或形狀可被設計為配合系統內的任意數量的間隙，以避免電鍍流體從間隙流出容器。

在前面的描述中，為了說明之目的，已描述多個細部元件以提供對本技術之多個實施例之理解。然而，某些實施例可在缺乏部分細部元件或在包含額外的細部元件的情況下實行，這對本技術領域中具有通常知識者而言將是顯而易見的。

已揭露多個實施例，本技術領域中具有通常知識者將能理解，可在不背離多個實施例之精神的情況下使用多種調整、替代結構與等同物。此外，未描述多個已知的製程與元件以避免對本技術造成不必要的混淆。因此，上述說明不應被視為限制本技術之範圍。

當提供一個範圍的數值時，應理解的是，除非上下文明確規定，否則在此範圍的上限及下限之間的每個中間值，下限單位的最小部分，亦視為已被具體揭露。介於任意所述數值、或在所述範圍中的任意未陳述中間值之間的任意較窄範圍、以及在所述範圍中的任意其他已陳述數值或中間值均包含在本技術內。這些較小範圍的上限與下限可獨立地被包含於此範圍內或獨立地不包含於此範圍內，而且，本技術亦包含，每一個限值中的一者包含於較小範圍內、限值均不包含於較小範圍內、或限值均包含於較小範圍內的範圍，但受到已陳述範圍中任何特定排除限制的規範。在所述範圍包括限值中之一或兩者之情況下，亦包括排除了該等所包括限值中之一者或兩者之範圍。

除非上下文中明確規定，否則此處與隨附申請專利範圍使用的單數形式「一」與「該」包含複數形式。因此，舉例來說，提及「一孔隙」包含複數個這樣的孔隙，且提及「該擋板」包含一或更多的擋板與本領域中具有通常知識者所知的同等物等。

此外，當字詞「包含」、「含有」與「包括」被用於本說明書與以下申請專利範圍時，旨在明確指出所述特徵、整體、元件或操作之存在，但這些字詞並不排除存在或追加一或更多的其他特徵、整體、元件、操作、動作或組合。