TWI792795B - 具自動切換功能之小晶片系統及其訊號溝通方法 - Google Patents

具自動切換功能之小晶片系統及其訊號溝通方法 Download PDF

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Abstract

一種具自動切換功能之小晶片系統及其訊號溝通方法。小晶片系統至少包括一第一小晶片及一第二小晶片。訊號溝通方法包括以下步驟。對第一小晶片及第二小晶片進行上電。對第一小晶片及第二小晶片進行重啟和驅動。透過一序號資訊，區分出第一小晶片及第二小晶片。第一小晶片及第二小晶片執行一交握通訊程序，以確認第一小晶片與第二小晶片之一引腳對接關係是否正確。若第一小晶片與第二小晶片之引腳對接關係不正確，則第一小晶片或第二小晶片進行引腳功能切換。

Description

具自動切換功能之小晶片系統及其訊號溝通方法
本揭露是有關於一種半導體裝置及其訊號溝通方法，且特別是有關於一種具自動切換功能之小晶片系統及其訊號溝通方法。
各式電子產品不斷推陳出新，對於高效能、低功耗、多功能的高階製程晶片的需求越來愈強。隨著功能增加，晶片面積也越來越大。
過去的晶片效能提升多仰賴半導體製程改進，隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高。為了持續提高產品效能，發展出一種小晶片技術(Chiplet)。小晶片將原本的晶片切割成多塊小晶片。讓共通功能小晶片一起製作，例如基礎小晶片採用低階半導體製程來製作，高階小晶片採用高階半導體製程來製作。透過異質整合，廠商可以將這些小晶 片靈活組合，以組成各種封裝產品。如此一來，不僅產品效能能夠有效提升，生產良率也得以提升。
本揭露係有關於一種具自動切換功能之小晶片系統及其訊號溝通方法，其透過交握通訊程序得以確認至少二小晶片之引腳對接關係是否正確。一旦這些小晶片之引腳對接關係不正確，則其中一個小晶片可以自動進行引腳功能切換，以使小晶片系統能夠正常運作。如此一來，小晶片系統能夠更靈活地採用併排之方式或堆疊之方式來連接這些小晶片。並且，在封裝製程中，即使小晶片之擺設方向錯誤，仍可正常運作，大幅增加封裝製程的彈性。
根據本揭露之一方面，提出一種具自動切換功能之小晶片系統(chiplet system)之訊號溝通方法。小晶片系統至少包括一第一小晶片及一第二小晶片。訊號溝通方法包括以下步驟。對第一小晶片及第二小晶片進行上電。對第一小晶片及第二小晶片進行重啟和驅動。透過一序號資訊，區分出第一小晶片及第二小晶片。第一小晶片及第二小晶片執行一交握通訊程序，以確認第一小晶片與第二小晶片之一引腳對接關係是否正確。若第一小晶片與第二小晶片之引腳對接關係不正確，則第一小晶片或第二小晶片進行引腳功能切換。
根據本揭露之另一方面，提出一種具自動切換功能之小晶片系統(chiplet system)。小晶片系統至少包括一第一小 晶片及一第二小晶片。第一小晶片包括一第一上電模組、一第一重啟驅動模組、一第一分類模組及一第一交握執行模組。第一上電模組用以進行上電。第一重啟驅動模組用以進行重啟和驅動。第一分類模組用以透過一序號資訊，區分為第一小晶片。第一交握執行模組用以執行一交握通訊程序。第二小晶片包括一第二上電模組、一第二重啟驅動模組、一第二分類模組及一第二交握執行模組。第二上電模組用以進行上電。第二重啟驅動模組用以進行重啟和驅動。第二分類模組用以透過序號資訊，區分為第二小晶片。第二交握執行模組用以執行交握通訊程序。第一小晶片及第二小晶片執行交握通訊程序，以確認第一小晶片與第二小晶片之一引腳對接關係是否正確。若第一小晶片與第二小晶片之引腳對接關係不正確，則第一小晶片之第一交握執行模組或第二小晶片之第二交握執行模組進行引腳功能切換。
根據本揭露之再一方面，提出一種具自動切換功能之小晶片(chiplet)。小晶片包括一上電模組、一重啟驅動模組及一交握執行模組。上電模組用以進行上電。重啟驅動模組用以進行重啟和驅動。交握執行模組用以執行一交握通訊程序。小晶片執行交握通訊程序，以確認小晶片與另一小晶片之一引腳對接關係是否正確。若小晶片與另一小晶片之引腳對接關係不正確，則交握執行模組進行引腳功能切換。
為了對本揭露之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
100,200,300,300’,400,400’,500,500’,600,600’,700:小晶片系統
110,120,210,220,310,320,410,420,510,520,610,620,710,720:小晶片
711,721:上電模組
712,722:重啟驅動模組
713,723:分類模組
714,724:交握執行模組
S110,S120,S130,S140,S1411,S1412,S1413,S1414,S1421,S1422,S1423,S1431,S1432,S1433,S150:步驟
RT1,RT2:重置引腳
RX,TX:引腳
RXC11,RXC12,RXC21,RXC22:時脈接收引腳
RXD11,RXD12,RXD21,RXD22:資料接收引腳
S1:指定訊號
S1’:預定訊號
S2+,S2-,S3+,S3-:差分訊號
TXC11,TXC12,TXC21,TXC22:時脈傳送引腳
TXD11,TXD12,TXD21,TXD22:資料傳送引腳
第1~2圖繪示根據不同實施例之小晶片系統(chiplet system)。
第3圖繪示根據一實施例之小晶片系統。
第4圖繪示根據一實施例之小晶片系統。
第5圖繪示根據一實施例之小晶片系統。
第6圖繪示根據一實施例之小晶片系統。
第7圖繪示根據一實施例之具自動切換功能之小晶片系統之方塊圖。
第8圖繪示根據一實施例之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法的流程圖。
第9圖繪示根據一實施例之具自動切換功能之小晶片之引腳。
第10圖繪示根據一實施例之步驟S140的細部流程圖。
第11圖繪示根據另一實施例之步驟S140的細部流程圖。
第12圖繪示根據另一實施例之步驟S140的細部流程圖。
請參照第1~2圖，其繪示根據不同實施例之小晶片系統(chiplet system)100、200。在第1圖的例子中，小晶片系統100例如是採用堆疊之方式連接小晶片(chiplet)110、120。在第2圖的例子中，小晶片系統200例如是採用併排之方式連接小晶片210、220。小晶片 110與小晶片120可以是相同的小晶片，也可以是不同的小晶片。小晶片210與小晶片220可以是相同的小晶片，也可以是不同的小晶片。小晶片之數量可以無限擴展，且連接方式相當多樣。
請參照第3圖，其繪示根據一實施例之小晶片系統300、300’。在不同的應用中，小晶片系統300需要採用堆疊之方式來連接小晶片310及小晶片320；小晶片系統300’則需要採用併排之方式來連接小晶片310及小晶片320。在小晶片系統300中，小晶片310之引腳TX正確連接於小晶片320之引腳RX，小晶片310之引腳RX正確連接於小晶片320之引腳TX，小晶片系統300之引腳對接關係正確。然而，在小晶片系統300’中，小晶片310之引腳TX錯誤連接於小晶片320之引腳TX，小晶片310之引腳RX錯誤連接於小晶片320之引腳RX，小晶片系統300’之引腳對接關係不正確。若為了修正小晶片系統300’之引腳對接關係正確，可能需要重新修改小晶片320之內部設計，將徒增大量成本。
請參照第4圖，其繪示根據一實施例之小晶片系統400、400’。在不同應用中，小晶片系統400需要採用併排之方式來連接小晶片410及小晶片420；小晶片系統400’則需要採用堆疊之方式來連接小晶片410及小晶片420。在小晶片系統400中，小晶片410之引腳TX正確連接於小晶片420之引腳RX，小晶片410之引腳RX正確連接於小晶片420之引腳TX，小晶片系統400之引腳對接關係正確。然而，在小晶片系統400’中，小晶片410之引腳TX錯誤連接於小晶片420之引腳TX，小晶片410之引腳RX錯誤連接於小晶片420之引腳RX，小晶片系 統400’之引腳對接關係不正確。若為了修正小晶片系統400’之引腳對接關係正確，可能需要重新修改小晶片420之內部設計，將徒增大量成本。
請參照第5圖，其繪示根據一實施例之小晶片系統500、500’。在第5圖之應用中，小晶片系統500需要採用堆疊之方式來連接小晶片510及小晶片520。在小晶片系統500中，小晶片510之引腳TX正確連接於小晶片520之引腳RX，小晶片510之引腳RX正確連接於小晶片520之引腳TX，小晶片系統500之引腳對接關係正確。然而，在小晶片系統500’中，小晶片520之擺設方向錯誤，而導致小晶片510之引腳TX錯誤連接於小晶片520之引腳TX，小晶片510之引腳RX錯誤連接於小晶片520之引腳RX，小晶片系統500’之引腳對接關係不正確。錯誤的小晶片系統500’必須報廢而無法使用，徒增大量成本。
請參照第6圖，其繪示根據一實施例之小晶片系統600、600’。在第6圖之應用中，小晶片系統600需要採用併排之方式來連接小晶片610及小晶片620。在小晶片系統600中，小晶片610之引腳TX正確連接於小晶片620之引腳RX，小晶片610之引腳RX正確連接於小晶片620之引腳TX，小晶片系統600之引腳對接關係正確。然而，在小晶片系統600’中，小晶片620之擺設方向錯誤，而導致小晶片610之引腳TX錯誤連接於小晶片620之引腳TX，小晶片610之引腳RX錯誤連接於小晶片620之引腳RX，小晶片系統600’之引腳對接關係不正確。錯誤的小晶片系統600’必須報廢而無法使用，徒增大量成本。
請參照第7圖，其繪示根據一實施例之具自動切換功能之小晶片系統700之方塊圖。小晶片系統700例如是包括一小晶片710及一小晶片720。小晶片710包括一上電模組711、一重啟驅動模組712、一分類模組713及一交握執行模組714。上電模組711、重啟驅動模組712、分類模組713及交握執行模組714例如是一電路或一韌體。小晶片720包括一上電模組721、一重啟驅動模組722、一分類模組723及一交握執行模組724。上電模組721、重啟驅動模組722、分類模組723及交握執行模組724例如是一電路或一韌體。各元件之功能概述如下。上電模組711、721用以進行上電。重啟驅動模組712、722用以進行重啟和驅動。分類模組713、723區分為小晶片710、720。交握執行模組714、724用以執行一交握通訊程序。在本實施例中，透過交握通訊程序得以確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係是否正確。一旦小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確，則小晶片710或小晶片720則會自動進行引腳功能切換，以使小晶片系統700能夠正常運作。以下更搭配一流程圖詳細說明上述各項元件之運作。
請參照第8圖，其繪示根據一實施例之具自動切換功能之小晶片系統700之訊號溝通方法的流程圖。小晶片系統700之訊號溝通方法用以在每次上電使用小晶片系統700時，都能夠確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係是否正確，以使小晶片系統700能夠正常運作。
在步驟S110中，利用上電模組711、721，對小晶片710及小晶片720進行上電。
接著，在步驟S120中，利用重啟驅動模組712、722，對小晶片710及小晶片720進行重啟和驅動。
然後，在步驟S130中，利用分類模組723、823，透過一序號資訊，區分出小晶片710及小晶片720。在此步驟中，小晶片710可以將自身的序號資訊傳遞至小晶片720，小晶片720也將自身的序號資訊傳遞至小晶片710。小晶片710收到小晶片720之序號資訊後，小晶片710即可得知小晶片710之序號資訊與小晶片720之序號資訊的大小關係。小晶片720收到小晶片710之序號資訊後，小晶片720即可得知小晶片710之序號資訊與小晶片720之序號資訊的大小關係。依據序號資訊的大小關係，即可進行分類。
接著，在步驟S140中，小晶片710之交握執行模組714及小晶片720之交握執行模組724執行交握通訊程序，以確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係是否正確。若確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確，則進入步驟S150；若確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係正確，則結束本流程。步驟S140可以透過多種方式執行交握通訊程序。
請參照第9圖及第10圖，第9圖繪示根據一實施例之具自動切換功能之小晶片710與小晶片720之引腳，第10圖繪示根據一實施例之步驟S140的細部流程圖。如第9圖所示，在小晶片710中，以小晶片710之一重置引腳RT1為中心之對稱處的引腳功能相反。舉例來說，資料傳送引腳TXD11、TXD12與資料接收引腳RXD11、RXD12對稱於重置引腳RT1。時脈接收引腳RXC11、RXC12與時脈傳送引腳TXC11、TXC12對稱於重置引腳RT1。 在小晶片720中，以小晶片720之一重置引腳RT2為中心之對稱處的引腳功能相反。舉例來說，資料接收引腳RXD21、RXD22與資料傳送引腳TXD21、TXD22對稱於重置引腳RT2。時脈傳送引腳TXC21、TXC22與時脈接收引腳RXC21、RXC22對稱於重置引腳RT2。
第8圖之步驟S140例如是包括第10圖之步驟S1411~S1414。在步驟S1411中，小晶片710透過小晶片710之某一資料傳送引腳(例如是資料傳送引腳TXD11)向小晶片720發送一指定訊號S1。
接著，在步驟S1412~S1414中，小晶片710透過小晶片710之一資料接收引腳(例如是資料接收引腳RXD11)，確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係是否正確。詳細來說，在步驟S1412，小晶片710之交握執行模組724判斷小晶片710之資料接收引腳(例如是資料接收引腳RXD11)是否收到相關於指定訊號S1之一預定訊號S1’。若資料接收引腳(例如是資料接收引腳RXD11)沒有收到相關於指定訊號S1之預定訊號S1’，則進入步驟S1413，判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確；若資料接收引腳(例如是資料接收引腳RXD11)有收到相關於指定訊號S1之預定訊號S1’，則進入步驟S1414，判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係正確。
舉例來說，指定訊號S1例如是向小晶片720索取一內碼。若回傳之預定訊號S1’確實為該內碼，則表示小晶片710與小晶片720之引腳對接關係正確。若回傳之預定訊號S1’不是該內 碼或根本沒有收到任何資訊，則表示小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確。
請再參照第第9圖及11圖，第11圖繪示根據另一實施例之步驟S140的細部流程圖。第8圖之步驟S140例如是包括第11圖之步驟S1421~S1423。在步驟S1421~S1423中，小晶片720透過小晶片720之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC21、RXC22)的差分訊號S2+、S2-，確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係是否正確。詳細來說，在步驟S1421，小晶片720之交握執行模組724判斷一特定資訊是否疊加於小晶片720之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC21、RXC22)的差分訊號S2+、S2-。若特定資訊未疊加於小晶片720之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC21、RXC22)的差分訊號S2+、S2-，則在步驟S1422判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確；若特定資訊有疊加於小晶片720之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC21、RXC22)的差分訊號S2+、S2-，則在步驟S1423判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係正確。
請再參照第第9圖及12圖，第12圖繪示根據另一實施例之步驟S140的細部流程圖。第8圖之步驟S140例如是包括第12圖之步驟S1431~S1433。在步驟S1431~S1433中，小晶片710透過小晶片710之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC11、RXC12)的差分訊號S3+、S3-，確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係是否正確。詳細來說，在步驟S1431，小晶片710之交握執行模組714判斷一特定資訊是否疊加於小晶片710之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC11、RXC12)的差 分訊號S3+、S3-。若特定資訊未疊加於小晶片710之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC11、RXC12)的差分訊號S3+、S3-，則在步驟S1432判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確；若特定資訊有疊加於小晶片710之二時脈接收引腳(例如是時脈接收引腳RXC11、RXC12)的差分訊號S3+、S3-，則在步驟S1433判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係正確。
上述第10圖、第11圖、第12圖提出了三種步驟S140的細部作法。這三種細部作法可以單獨實施。或者，在一實施例中，可同時採用其中兩種細部作法(即兩種細部作法均需判定引腳對接關係正確)。或者，在另一實施例中，可同時採用三種細部作法(即三種細部作法均需判定引腳對接關係正確)。
在第8圖之步驟S140判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確時，流程進入步驟S150。在步驟S150中，小晶片710或小晶片720進行引腳功能切換。在此步驟中，可以只選擇其中小晶片710與小晶片720其中一個進行引腳功能切換。由於引腳功能採用對稱性排列，故只需將傳送功能切換為接收功能，並將接收功能切換為傳送功能即可達成。
在第8圖之步驟S140判定小晶片710與小晶片720之引腳對接關係正確時，流程結束。小晶片710與小晶片720皆不進行引腳功能切換。
根據上述實施例，透過交握通訊程序得以確認小晶片710與小晶片720之引腳對接關係是否正確。一旦小晶片710與小晶片720之引腳對接關係不正確，則小晶片710或小晶片720則 會自動進行引腳功能切換，以使小晶片系統700能夠正常運作。如此一來，小晶片系統700能夠更靈活地採用併排之方式或堆疊之方式來連接小晶片710與小晶片720。並且，在封裝製程中，即使小晶片710或小晶片720之擺設方向錯誤，仍可正常運作，大幅增加封裝製程的彈性。
綜上所述，雖然本揭露已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
S110,S120,S130,S140,S150:步驟

Claims (20)

  1. 一種具自動切換功能之小晶片系統(chiplet system)之訊號溝通方法，該小晶片系統至少包括一第一小晶片及一第二小晶片，一電腦執行一電腦程式產品，以執行該訊號溝通方法，該訊號溝通方法包括：對該第一小晶片及該第二小晶片進行上電；自動對該第一小晶片及該第二小晶片進行重啟和驅動；透過一序號資訊，自動區分出該第一小晶片及該第二小晶片；該第一小晶片及該第二小晶片自動執行一交握通訊程序，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之一引腳對接關係是否正確；若該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係不正確，則該第一小晶片或該第二小晶片自動進行引腳功能切換。
  2. 如請求項1所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，其中該第一小晶片及該第二小晶片執行該交握通訊程序之步驟包括：該第一小晶片透過該第一小晶片之一資料傳送引腳向該第二小晶片發送一指定訊號；以及該第一小晶片透過該第一小晶片之一資料接收引腳，確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  3. 如請求項2所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，其中該第一小晶片判斷該第一小晶片之該資料接收引腳是否收到相關於該指定訊號之一預定訊號，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  4. 如請求項1所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，其中該第一小晶片及該第二小晶片執行該交握通訊程序之步驟包括：該第二小晶片透過該第二小晶片之二時脈接收引腳的差分訊號，確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  5. 如請求項4所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，其中該第二小晶片判斷一特定資訊是否疊加於該第二小晶片之該些時脈接收引腳的差分訊號，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  6. 如請求項1所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，其中該第一小晶片及該第二小晶片執行該交握通訊程序之步驟包括：該第一小晶片透過該第一小晶片之二時脈接收引腳的差分訊號，確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  7. 如請求項6所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，其中該第一小晶片判斷一特定資訊是否疊加於該第一小晶片之該些時脈接收引腳的差分訊號，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  8. 如請求項1所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，其中在該第一小晶片中，以該第一小晶片之一重置引腳為中心之對稱處的引腳功能相反；在該第二小晶片中，以該第二小晶片之一重置引腳為中心之對稱處的引腳功能相反。
  9. 如請求項1所述之具自動切換功能之小晶片系統之訊號溝通方法，更包括：若該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係正確，則該第一小晶片與該第二小晶片皆不進行引腳功能切換。
  10. 一種具自動切換功能之小晶片系統(chiplet system)，至少包括：一第一小晶片，包括：一第一上電模組，用以進行上電；一第一重啟驅動模組，用以自動進行重啟和驅動；一第一分類模組，用以透過一序號資訊，自動區分為該第一小晶片；及一第一交握執行模組，用以自動執行一交握通訊程序；以及 一第二小晶片，包括：一第二上電模組，用以進行上電；一第二重啟驅動模組，用以自動進行重啟和驅動；一第二分類模組，用以透過該序號資訊，自動區分為該第二小晶片；及一第二交握執行模組，用以自動執行該交握通訊程序；其中該第一小晶片及該第二小晶片執行該交握通訊程序，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之一引腳對接關係是否正確，若該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係不正確，則該第一小晶片之該第一交握執行模組或該第二小晶片之該第二交握執行模組自動進行引腳功能切換。
  11. 如請求項10所述之具自動切換功能之小晶片系統，其中該第一小晶片之該第一交握執行模組透過該第一小晶片之一資料傳送引腳向該第二小晶片發送一指定訊號；以及該第一小晶片之該第一交握執行模組透過該第一小晶片之一資料接收引腳，確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  12. 如請求項11所述之具自動切換功能之小晶片系統，其中該第一小晶片之該第一交握執行模組判斷該第一小晶片之該資料接收引腳是否收到相關於該指定訊號之一預定訊號，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  13. 如請求項10所述之具自動切換功能之小晶片系統，其中該第二小晶片之該第二交握執行模組透過該第二小晶片之二時脈接收引腳的差分訊號，確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  14. 如請求項13所述之具自動切換功能之小晶片系統，其中該第二小晶片之該第二交握執行模組判斷一特定資訊是否疊加於該第二小晶片之該些時脈接收引腳的差分訊號，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  15. 如請求項10所述之具自動切換功能之小晶片系統，其中該第一小晶片之該第一交握執行模組透過該第一小晶片之二時脈接收引腳的差分訊號，確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  16. 如請求項15所述之具自動切換功能之小晶片系統，其中該第一小晶片之該第一交握執行模組判斷一特定資訊是否疊加於該第一小晶片之該些時脈接收引腳的差分訊號，以確認該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  17. 如請求項10所述之具自動切換功能之小晶片系統，其中若該第一小晶片與該第二小晶片之該引腳對接關係正確， 則該第一小晶片之該第一交握執行模組與該第二小晶片之該第二交握執行模組皆不進行引腳功能切換。
  18. 一種具自動切換功能之小晶片(chiplet)，包括：一上電模組，用以進行上電；一重啟驅動模組，用以自動進行重啟和驅動；及一交握執行模組，用以自動執行一交握通訊程序；其中該小晶片自動執行該交握通訊程序，以確認該小晶片與另一小晶片之一引腳對接關係是否正確，若該小晶片與該另一小晶片之該引腳對接關係不正確，則該交握執行模組自動進行引腳功能切換。
  19. 如請求項18所述之具自動切換功能之小晶片，其中該小晶片之該交握執行模組透過一資料傳送引腳向該另一小晶片發送一指定訊號；以及該小晶片之該交握執行模組透過一資料接收引腳，確認該小晶片與該另一小晶片之該引腳對接關係是否正確。
  20. 如請求項18所述之具自動切換功能之小晶片，其中該交握執行模組透過該小晶片之二時脈接收引腳的差分訊號，確認該小晶片與該另一小晶片之該引腳對接關係是否正確。
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