TWI791123B - 用於樣本的多模式檢查的系統和方法 - Google Patents

用於樣本的多模式檢查的系統和方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI791123B
TWI791123B TW108128845A TW108128845A TWI791123B TW I791123 B TWI791123 B TW I791123B TW 108128845 A TW108128845 A TW 108128845A TW 108128845 A TW108128845 A TW 108128845A TW I791123 B TWI791123 B TW I791123B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
objective lens
mode
sample
region
optical element
Prior art date
Application number
TW108128845A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202020436A (zh
Inventor
賓亞 克利薛爾
葉海爾 卡波諾
Original Assignee
以色列商應用材料以色列公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 以色列商應用材料以色列公司 filed Critical 以色列商應用材料以色列公司
Publication of TW202020436A publication Critical patent/TW202020436A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI791123B publication Critical patent/TWI791123B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/06—Means for illuminating specimens
    • G02B21/08—Condensers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/02—Objectives
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/06—Means for illuminating specimens
    • G02B21/08—Condensers
    • G02B21/10—Condensers affording dark-field illumination
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/06—Means for illuminating specimens
    • G02B21/08—Condensers
    • G02B21/12—Condensers affording bright-field illumination
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00—Microscopes
    • G02B21/06—Means for illuminating specimens
    • G02B21/08—Condensers
    • G02B21/12—Condensers affording bright-field illumination
    • G02B21/125—Condensers affording bright-field illumination affording both dark- and bright-field illumination
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/04—Prisms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G02B5/3058—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state comprising electrically conductive elements, e.g. wire grids, conductive particles
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/1805—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for prisms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8822—Dark field detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8822—Dark field detection
    • G01N2021/8825—Separate detection of dark field and bright field
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8848—Polarisation of light
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Astronomy & Astrophysics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

一種用於樣本的多模式檢查的系統和方法。該系統包括：輻射源、物鏡、明場偵測模組、暗場偵測模組、以及光學元件。當該系統以第一模式操作時，該光學元件被配置為引導輸入束通過第一開口朝向該物鏡的第一區域，而基本上不阻擋該輸入束的任何部分。當該系統在第二模式中操作時，該光學元件被配置為引導該輸入束通過第二開口朝向該物鏡的第二區域，而基本上不阻擋該輸入束的任何部分。該物鏡的該第一區域與該物鏡的該第二區域不同。

Description

用於樣本的多模式檢查的系統和方法
相關申請的交叉引用
本申請要求主張於2018年8月14日提交的第16/103,535號美國申請的權益，該申請的內容以引用的方式全文併入本文。
本公開內容涉及用於樣本的多模式檢查的系統和方法。
暗場檢查包括照射樣本和收集散射輻射，而明場檢查包括照射樣本和收集反射輻射。
這些不同的檢查技術可以提供關於不同類型的缺陷的不同資訊。
暗場檢查和明場檢查的不同變化可能涉及以不同角度照射樣本，還提供關於不同類型的缺陷的不同資訊。
使用完全不同的暗場光學元件和明場光學元件可能成本太高且非常複雜。
越來越需要提供一種可節約成本的、並可應用暗場檢查和明場檢查兩者的各種變化的系統。
可以提供一種用於樣本的多模式檢查的系統，所述系統可以包括：（i）輻射源，所述輻射源可以被配置為提供輸入束；（ii）物鏡；（iii）明場偵測模組；（iv）暗場偵測模組；以及（v）光學元件，當在第一模式中時，所述光學元件可以被構造為和配置為引導所述輸入束朝向所述物鏡的特定區域。所述物鏡可以被配置為：（a）以第一角度將被引導朝向所述物鏡的第一區域的所述輸入束聚焦到所述樣本上；（b）通過所述物鏡收集可從樣本反射的反射束；（c）通過所述物鏡收集從所述樣本散射的一個或多個散射束，以及（d）引導所述反射束和所述一個或多個散射束朝向所述光學元件。當在所述第一模式中時，所述光學元件可以被配置為引導所述反射束朝向所述明場偵測模組並引導所述散射束朝向所述暗場偵測模組。當在第二模式中時，所述光學元件可以被構造為和配置為引導所述輸入束朝向所述物鏡的另一個區域；所述物鏡的所述另一個區域與所述物鏡的所述特定區域不同。所述物鏡可以被配置為：（a）以第二角度將被引導朝向所述物鏡的所述另一個區域的所述輸入束聚焦到所述樣本上；（b）收集可從所述樣本反射的所述反射束；（c）收集從所述樣本散射的所述一個或多個散射束，以及（d）引導所述反射束和所述一個或多個散射束朝向所述光學元件。當在所述第二模式中時，所述光學元件被配置為引導所述反射束朝向所述明場偵測模組並引導所述散射束朝向所述暗場偵測模組。所述第一角度與所述第二角度不同。所述第一角度和所述第二角度中的每個可以是垂直的或非垂直的。
所述物鏡的所述特定區域和所述物鏡的所述另一個區域可以位於所述物鏡的任何位置。所述特定區域和所述另一個區域的示例可以在圖20中示出。
可以提供用於樣本的多模式檢查的系統，該系統可以包括：可以被配置為提供輸入束的輻射源、物鏡、明場偵測模組、暗場偵測模組和光學元件。當系統以第一模式操作時，光學元件可以被配置為將輸入束引導通過第一開口朝向物鏡的第一區域，而基本上不阻擋輸入束的任何部分。當系統在第二模式中操作時，光學元件可以被配置為將輸入束引導通過第二開口朝向物鏡的第二區域，而基本上不阻擋輸入束的任何部分；其中物鏡的第一區域與物鏡的第二區域不同。物鏡可以配置為：（a）以第一角度將被引導朝向物鏡的第一區域的輸入束聚焦到樣本上；（b）以第二角度將被引導朝向物鏡的第二區域的輸入束聚焦到樣本上；其中第一角度與第二角度不同；（c）收集可能從樣本反射的反射束；（d）收集從樣本散射的一個或多個散射束；（e）引導反射束和一個或多個散射束朝向光學元件。光學元件可以被配置為引導反射束朝向明場偵測模組，並引導一個或多個散射束朝向暗場偵測模組。
第一角度可以垂直於樣本，第二角度可以是傾斜角度。
當系統以第一模式操作時，物鏡可以配置為在物鏡的第一區域收集反射束，並在物鏡的與物鏡的第一區域不同的一個或多個區域收集一個或多個散射束。
當系統在第二模式中操作時，物鏡可以被配置為在物鏡的第一區域處收集一個或多個反射束的散射束，並且在物鏡的與物鏡的第一區域不同區域處收集反射束。
該系統可包括望遠鏡，其中物鏡可位於樣本和望遠鏡之間。
望遠鏡可包括多個透鏡；其中至少兩個透鏡可以是非球面透鏡。
該系統可以包括機械操作器，該機械操作器可以被配置為在第一模式和第二模式之間改變光學元件的至少一個光學部件的位置。機械操作器可以包括馬達和齒輪或任何其它已知的機械部件，並且可以配置為執行任何運動，包括沿任何軸線的任何線性或旋轉運動。
第一開口可以形成在第一掩模中。第二開口可以形成在第二掩模中。機械操作器可以被配置為在第一模式和第二模式之間改變第一掩模和第二掩模的位置。
光學元件可包括至少兩個可移動的反射鏡，其在第一模式和第二模式之間是可移動的。
光學元件可包括一對稜鏡和可位於這一對稜鏡之間的阻擋元件。
光學元件可包括用於控制輸入束的偏振的偏振控制單元。
該系統可以包括在暗場偵測模組之前的偏振器。偏振器可包括第一區段和第二區段。第一區段可包括平行金屬區段的第一柵格。第二區段可包括平行金屬區段的第二柵格。第一柵格可以朝向第二柵格取向。
該系統中，光學元件可包括路徑補償單元，用於補償第一模式和第二模式之間的光程差。
可以提供一種用於通過系統對樣本進行多模式檢查的方法，該方法可以包括：通過系統的輻射源提供輸入束；當系統以第一模式操作時，通過系統的光學元件引導輸入束通過第一開口朝向物鏡的第一區域，而基本上不阻擋輸入束的任何部分；當系統以第一模式操作時，通過系統的物鏡，以第一角度將被引導朝向物鏡的第一區域的輸入束聚焦到樣本；當系統在第二模式中操作時，通過光學元件引導輸入束通過第二開口朝向物鏡的第二區域，而基本上不阻擋輸入束的任何部分；其中物鏡的第一區域與物鏡的第二區域不同；聚焦，當系統在第二模式中操作時，通過物鏡以第二角度將被引導朝向朝向物鏡的第二區域的輸入束聚焦到樣本；其中第一角度與第二角度不同；當系統以第一模式操作時和當系統在第二模式中操作時，通過物鏡收集可以從樣本反射的反射束；當系統以第一模式操作時和當系統在第二模式中操作時，通過物鏡收集可以從樣本散射的一個或多個散射束；引導反射束和一個或多個散射束朝向光學元件；通過光學元件引導反射束朝向明場偵測模組；以及通過光學元件引導一個或多個散射束朝向暗場偵測模組。
在以下詳細描述中，闡述許多特定細節，以便提供對本發明的透徹理解。然而，本領域的技術人員應當理解，本發明可以在沒有這些具體細節的情況下實踐。在其它情況下，所熟知的方法、過程和部件未被詳細地描述，以免不必要地模糊本發明。在本說明書的結論部分中特別地指出並明確地要求保護被視為本發明的主題。然而，就組織和操作方法來說，本發明及其目標、特徵和優點可以在閱讀附圖時參考以下詳細描述來最佳地理解。
應當瞭解，為了簡潔和清楚的說明，附圖中所示的元件不一定按比例繪製。例如，為了清楚起見，一些元件的尺寸可以相對於其它元件被誇大。另外，在適當時，在附圖中，附圖標記可以重複以指示對應或相似的元件。
由於本發明的所示的實施方式大部分可以使用本領域的技術人員已知的電子部件和電路來實現，因此為了本發明的基本概念的理解和瞭解並為了避免本發明的教導內容的混亂或歧義，除了進行必要解釋之外，不對細節多作解釋。
在本說明書中對方法的任何引用都應當比照適用於能夠執行該方法的系統。
在本說明書中對系統的任何引用都應當比照適用於可由該系統執行的方法。
可以提供用於以多個模式檢查樣本的系統和方法。該系統可以具有可以至少兩種模式操作的光學元件，這兩種模式因輻射束的照射角度而彼此不同。
在兩種模式中，系統可以執行暗場檢查和明場檢查。基於照射角度的不同，（a）當在第一模式中操作時，系統應用明場檢查的第一變體和暗場檢查的第一變體，並且（b）當在第二模式中操作時，系統應用明場檢查的第二變體和暗場檢查的第二變體。
系統包括在兩種模式下使用的光學元件和物鏡，但是當系統在不同模式下操作時，光學元件以不同的方式配置。
光學元件改變系統的照射路徑和收集路徑，而基本上不阻擋輸入束，因此，與在照射路徑上阻擋輸入束的大部分的系統相比，表現出更高的能量效率和更好的靈敏度。
當在第一模式中操作時，系統可以使輸入束通過第一孔徑。第一孔徑可以形成在第一掩模中。第一掩模可以是射束分離器。掩模可以是具有一個或多個孔徑的鏡。當在第二模式中操作時，系統可以使輸入束通過第二孔徑。第二孔徑可以形成在第二掩模中。第二掩模可以是射束分離器。第二掩模可以與第一掩模不同。
第二孔徑和第一孔徑位於相對於物鏡的不同位置。
在不同模式下作業系統可能需要改變光學系統的配置，但是可能不需要系統的其它部分的位移，系統的其它部分例如但不限於輻射源、望遠鏡、物鏡、控制單元、明場偵測模組和暗場偵測模組。此外，輻射源可以在兩種模式中將輸入束引導到相同位置處。
照射物鏡的不同區域將使物鏡以不同的角度照射樣本，以允許系統應用不同的明場檢查和暗場檢查。
圖1-19示出了：（a）第一操作模式，在該第一操作模式期間，物鏡的中心區域被照射，並且樣本以垂直角度被照射，以及（b）第二操作模式，在該第二操作模式期間，物鏡的非中心區域被照射，並且樣本以傾斜角度被照射。
應當注意，這些僅是照射的非限制性示例，並且不同的操作模式可以照射物鏡的任何不同的區域，並且因此可以以幾乎任何角度照射樣本。應當注意，不同的操作模式也可以改變收集散射束和/或收集反射束的方式。
圖1和2是當在第一模式中操作時系統11的示例。圖1示出了照射路徑，而圖2示出了收集路徑。
系統11包括：（a）輻射源20，輻射源20被配置為提供輸入束30，（b）物鏡70，（c）明場偵測模組，該明場偵測模組包括明場透鏡62和明場偵測器52，（d）暗場偵測模組，該暗場偵測模組包括暗場透鏡64和暗場偵測器54，（e）望遠鏡80，（f）偏振控制單元111，（g）第一掩模90，（h）影像處理器40，（i）光學元件100，以及控制器（未示出）。
影像處理器40被配置為處理來自明場偵測模組和暗場偵測模組的偵測信號。該處理可以包括應用任何檢查演算法，諸如裸片與裸片比較、裸片與參考比較、單元與單元比較等。
系統11還可以包括諸如存儲單元、用於支撐和移動樣本的機械模組等的部件（未示出）。
當系統11在第一模式中操作時，光學元件100可以被配置為接收輸入束30，引導輸入束30通過第一掩模90的第一開口，使得整個輸入束（或幾乎所有輸入束）通過第一開口，而不阻擋輸入束的大部分，從而減少能量損失並提高系統的靈敏度。
應當注意，在通過第一開口之前，輸入束的偏振可以由偏振控制單元111設置。
輸入束30通過望遠鏡80的中心區域，通過物鏡70的中心區域，並且最後以垂直角度由物鏡的中心區域聚焦在樣本8上。
反射束33從樣本8反射，由物鏡70的中心區域收集，被引導朝向望遠鏡80的中心區域，通過望遠鏡80的中心區域，通過第一掩模90的第一開口，通過偏振控制單元111，並且由光學元件100引導朝向明場透鏡62，明場透鏡62將反射束聚焦到明場偵測器52上。
散射束32從樣本8散射，由物鏡70的非中心區域收集，被引導朝向望遠鏡80的非中心區域，通過望遠鏡80的非中心區域，由第一掩模90的背面反射區域朝向暗場透鏡64反射，並且由暗場透鏡聚焦到暗場偵測器54上。
圖3和4是當在第二模式中操作時系統11的示例。圖3示出了照射路徑，而圖4示出了收集路徑。
當系統11在第二模式中操作時，光學元件100可以被配置為接收輸入束30，引導輸入束30通過形成在第二掩模92中的第二開口，使得整個輸入束（或幾乎全部輸入束）通過第二開口，而不阻擋輸入束的大部分，從而減少能量損失並提高系統的靈敏度。
應當注意，在通過第二開口之前，可以通過偏振控制單元111設置輸入束的偏振。
輸入束30通過望遠鏡80的非中心區域，通過物鏡70的非中心區域，並且最後以傾斜角度由物鏡的非中心區域聚焦在樣本8上。
反射束36從樣本8反射，由物鏡70的另一個非中心區域收集，被引導朝向望遠鏡80的另一個非中心區域，通過望遠鏡的另一個非中心區域，通過形成在第二掩模92中的第三開口，通過偏振控制單元111，並且由光學元件100引導朝向明場透鏡62，明場透鏡62將反射束聚焦到明場偵測器52上。
散射束35從樣本8散射，由物鏡70的中心區域收集，被引導朝向望遠鏡80的中心區域，通過望遠鏡80的中心區域，由第三掩模94的背面反射區域朝向暗場透鏡64反射，並且由暗場透鏡聚焦到暗場偵測器54上。
中心區域、非中心區域和另一個非中心區域可以不重疊或可以部分重疊。
圖5和6是當在第二模式中操作時系統12的示例。圖5示出了照射路徑，而圖6示出了收集路徑。
在圖5和6中，光學元件100包括上反射器99、第三掩模94、第一稜鏡22、第二稜鏡26、阻擋元件24和下反射器96。
上反射器99引導輸入束30通過第三掩模94的開口，使得整個輸入束（或幾乎所有輸入束）通過第一開口，而不阻擋輸入束的大部分，從而減少能量損失並提高系統的靈敏度。
第一稜鏡22被配置為接收通過孔徑的輸入束，並且使輸入束30偏離阻擋元件24的中心，並且遠離望遠鏡80的中心區域。然後，輸入束30通過望遠鏡80的非中心區域，通過物鏡70的非中心區域，並且最後以傾斜角度由物鏡的非中心區域聚焦在樣本8上。
反射束36從樣本8反射，由物鏡70的另一個非中心區域收集，被引導朝向望遠鏡80的另一個非中心區域，通過望遠鏡的另一個非中心區域，由第二稜鏡26朝向阻擋元件24的中心偏轉，並且由第三掩模94的背面反射區域朝向明場透鏡62反射，明場透鏡62將反射束聚焦到明場偵測器52上。
第二稜鏡26被配置為偏轉反射束，使得反射束可以由第三掩模94的背面反射區域朝向明場透鏡62的相同區域反射，該區域當系統在第一模式中操作時接收反射光。
當在第一模式中操作時，第一稜鏡22、阻擋元件24、第二稜鏡26和下反射器從輸入束的路徑移動。
散射束35從樣本8散射，由物鏡70的中心區域收集，被引導朝向望遠鏡80的中心區域，通過望遠鏡80的中心區域，由下反射器96朝向暗場透鏡64反射，並且由暗場透鏡聚焦到暗場偵測器54上。
圖7和8示出了系統13，該系統13與系統11的不同之處在於沒有望遠鏡。
圖9和10示出了當系統在第一模式中操作時的光學元件100、偏振控制單元111和第一掩模。圖9示出了照射路徑，而圖10示出了收集路徑。
光學元件100包括第一射束分離器102、第二射束分離器106、第一反射器108、第二反射器110和第三反射器104。
偏振控制單元111包括半波長延遲器112和四分之一波長延遲器114。
在圖9和10中，第一反射器108和第二反射器110定位在第一位置處。
輸入束30通過第一射束分離器102，由第一反射器108朝向第二反射器110反射，由第二反射器110朝向偏振控制單元111反射，通過偏振控制單元111，並且通過第一掩模90的第一孔徑91，而基本上不阻擋輸入束的任何部分。
在圖10中，散射束32由第一掩模90的背面反射區域朝向暗場偵測模組（未示出）反射。
反射束32通過第一開口，通過偏振控制單元111，由第二反射器110朝向第一反射器108反射，由第一反射器108朝向第一射束分離器102反射，由第一射束分離器102朝向第三反射器104反射，由第三反射器104朝向第二射束分離器106反射，並且被分成朝向明場偵測模組（未示出）傳播的主信號和發送到自動聚焦模組（未示出）的次級信號。
圖11和12示出了當系統在第二模式中操作時光學元件100、偏振控制單元111和第一掩模。圖11示出了照射路徑，而圖12示出了收集路徑。
光學元件100包括第一射束分離器102、第二射束分離器105、第一反射器108、第二反射器110和第三反射器104。
偏振控制單元111包括半波長延遲器112和四分之一波長延遲器114。
在圖11和12中，第一反射器108和第二反射器110定位在不同於第一位置的第二位置處。
輸入束30通過第一射束分離器102，由第一反射器108朝向第二反射器110反射，由第二反射器110朝向偏振控制單元111反射，通過偏振控制單元111，並且通過形成在第二掩模92中的第二孔徑93，而基本上不阻擋輸入束的任何部分。
在圖12中，散射束32由第二掩模92的背面反射區域朝向暗場偵測模組（未示出）反射。
反射束36通過形成在第二掩模92中的第三開口95，通過偏振控制單元111，由第二反射器110朝向第一反射器108反射，由第一反射器108朝向第一射束分離器102反射，由第一射束分離器102朝向第三反射器104反射，由第三反射器104朝向第二射束分離器106反射，並且被分成朝向明場偵測模組（未示出）傳播的主信號和發送到自動對焦模組（未示出）的次級信號。
圖13-16與圖9-12的不同之處在於具有沒有第二射束分離器106的光學元件100。在這些光學元件100中，第三反射器104將反射束朝向明場偵測模組（未示出）反射。
第一反射器108和第二反射器110是可移動的反射鏡。
圖17示出了用於在第一位置與第二位置之間改變第一反射器108的位置的第一機械操作器107。第二機械操作器109用於在第一位置和第二位置之間改變第二反射器110的位置。
偏振散射束可以包括系統對各種缺陷的敏感性。在暗場偵測模組之前引入偏振器可以提高系統的靈敏度。偏振器可以是靜態的或可以在反射束的路徑中、在反射束的路徑外被移動，可以當在反射束的路徑中時被移動（例如，旋轉），以改變到達暗場偵測模組的反射束的偏振分量。
圖18示出了系統11的示例，系統11包括定位在第一掩模90與暗場透鏡64之間的偏振器200。偏振器可以包括在任何附圖中示出的任何其它系統中。偏振器200可以接收由物鏡收集的所有散射光。偏振器200可以定位在暗場偵測模組與第一掩模之間。
偏振器基於金屬區段的柵格而是緊湊的，系統可以簡單的方式在具有不同取向的金屬區段的柵格的偏振器之間進行替換，偏振器比偏振射束分離器更緊湊並且對AOI不敏感（相對於立方體狀偏振器）。
圖19示出了偏振器200的示例。偏振器200包括框架210、用於偏振散射束的第一區段的第一區段220，以及用於偏振散射束的第一區段的第二區段230。
第一區段220可以包括平行金屬區段的第一柵格。第二區段230可以包括平行金屬區段的第二柵格。
金屬區段可以具有亞微米尺寸，尤其是小於輻射的波長。
第一柵格面向第二柵格。
圖19示出了兩個偏振器，它們因柵格的取向而彼此不同。在左邊的偏振器中，第一柵格以正四十五度取向，而第二柵格以負四十五度取向。在右邊的偏振器中，第一柵格以正三十度取向，而第二柵格以負三十度取向。可以提供其它取向。
應當注意，上述系統中的任一個可以在樣本與系統的各個部分（物鏡、望遠鏡、光學元件、掩模等）之間引入傾斜。該傾斜將改變物鏡的將接收散射束和/或反射束的區域。
該系統可以包括路徑補償單元，以補償因在不同模式下工作而產生的路徑差異。例如，路徑補償單元可以包括玻璃塊或玻璃光學元件，或具有與空氣的穿透率不同的穿透率的任何光學元件。可以提供任何其它路徑補償單元。
圖20示出了物鏡孔徑70'和物鏡的各個區域的各種示例。
各個區域包括作為物鏡孔徑的中心區域的第一區域71，以及包括以下區域的各種非中心區域：第二區域72、第三區域73、第四區域74、第五區域75、第六區域76、第七區域731和第八區域732。
物鏡可以具有與圖20中所示的那些在形狀和/或尺寸和/或位置上不同的區域。這些部分可以位於物鏡孔徑內的任何位置，這些部分可以是橢圓形的，或具有任何其它形狀等等。
參考圖1-2，當系統在第一模式中操作時，第一區域71被照射，反射束通過第一區域71收集，並且一個或多個散射束通過第三區域73收集或通過第七區域731和第八區域731收集。
參考圖3-4，當系統在第一模式中操作時，第二區域72被照射，反射束通過第四區域74收集，並且散射束可由第一區域71收集。
這些區域中的任一個都可以用於照射物體、收集反射束或收集散射束。
例如，可以使用第五區域75，例如用於在樣本不垂直於物鏡的光軸時收集反射的輻射。
圖21示出了方法300的示例。
方法300可以包括步驟304、308、312、316、320、328、332、336、340、360、364和368。
步驟304可以包括從多個模式中選擇模式。選擇可以由人執行，可以在沒有人為干預的情況下執行，可以根據配方（recipe）執行等。多種模式可以包括第一模式和第二模式。可能存在比第一模式和第二模式更多模式。
當步驟304包括選擇在第一模式中工作時，在步驟304之後可以是步驟308，即將系統設置為在第一模式中操作。
當步驟304包括選擇在第二模式中工作時，在步驟304之後可以是步驟328，即將系統設置為在第二模式中操作。
在步驟308和步驟328中，上述設置可以包括選擇將參與照射樣本和收集來自樣本的輻射的光學元件、選擇所需的偏振、選擇一個或多個光學部件的位置、選擇掩模等。
在步驟308之後可以是步驟312，由系統的輻射源提供輸入束。
在步驟312之後可以是步驟316，由系統的光學元件引導輸入束通過第一開口朝向物鏡的第一區域，而基本上不阻擋輸入束的任何部分。
在步驟316之後可以是步驟320，第一角度由系統的物鏡以將被引導朝向物鏡的第一區域的輸入束聚焦到樣本上。
在步驟320之後可以是步驟360。
返回參考步驟328，在步驟328之後可以是步驟332，由系統的輻射源提供輸入束。
在步驟332之後可以是步驟336，即由光學元件引導輸入束通過第二開口朝向物鏡的第二區域，而基本上不阻擋輸入束的任何部分。物鏡的第一區域與物鏡的第二區域不同。
在步驟336之後可以是步驟340，以第二角度由物鏡將被引導朝向物鏡的第二區域的輸入束聚焦到樣本上。第一角度與第二角度不同。第一角度和第二角度之間的差異可以超過5度、10度、15度、20度、30度甚至更多度。
在步驟340之後可以是步驟360。
在步驟360可以包括通過物鏡收集從物體反射的反射束。步驟360還可以包括通過物鏡收集從物體散射的一個或多個散射束。
在步驟360之後可以是步驟364，引導反射束和一個或多個散射束朝向光學元件。
在步驟364之後可以是步驟368，（a）由光學元件引導反射束朝向明場偵測模組；（b）由光學元件引導一個或多個散射束朝向暗場偵測模組。
在步驟368之後可以是步驟372，（a）由明場偵測模組生成偵測信號；（b）由暗場偵測模組生成偵測信號。
在步驟372之後可以是步驟376，處理由明場偵測模組生成的偵測信號和/或處理由暗場偵測裝置生成的偵測信號，以獲得關於樣本的資訊。
步驟376的處理可以包括處理附加資訊（諸如參考資訊），處理電腦輔助設計資訊，處理從另一個樣本的估計接收的偵測信號等。處理可以包括應用任何檢查製程、任何計量製程、任何審查製程等。
步驟376可以由系統或不屬於該系統的另一個電腦執行。
在前述說明書中，已經參考本發明的實施方式的具體示例來描述了本發明。然而，將清楚，可以在不脫離如隨附申請專利範圍中記載的本發明的更廣泛的精神和範圍的情況下來在其中做出各種修改和改變。
此外，說明書和申請專利範圍中的術語「前部」、「背部」、「頂部」、「底部」、「在……上方」，「在……下方」等等（若有的話）是用於描述性目的，而不一定用於描述永久的相對位置。應當理解，如此使用的術語在適當情況下能夠互換，使得本文所述的本發明的實施方式例如能夠在除本文所示或以其它方式所述的那些之外的其它取向上操作。
本文討論的連接可以是適於從或向相應節點、單元或裝置傳輸信號（例如，經由中間裝置）的任何類型的連接。因此，除非另有暗示或說明，否則連接可以是例如直接連接或間接連接。連接可以參考單個連接、多個連接、單向連接或雙向連接來示出或描述。然而，不同的實施方式可以改變連接的實現方式。例如，可以使用單獨的單向連接而不是雙向連接，反之亦然。另外，多個連接可以用單個連接替換，該單個連接串列地或以時間複用的方式傳輸多個信號。同樣，可以將承載多個信號的單個連接分割成承載這些信號的子集的各種不同的連接。因此，存在用於傳輸信號的許多選項。
實現相同的功能性的部件的任何佈置被有效地「關聯」，使得實現期望的功能性。因此，在本文中經組合以實現特定的功能性的任何兩個部件可以被視為是彼此「關聯」，使得實現期望的功能性，不管架構或中間部件如何。同樣，如此關聯的任何兩個部件也可以被視為是彼此「可操作地連接」或「可操作地耦接」，以實現期望的功能性。
此外，本領域的技術人員將認識到，在上述操作之間的邊界僅是說明性的。多個操作可以被組合成單個操作，單個操作可以被分佈在額外操作中，並且操作可以在時間上至少部分地重疊的方式執行。此外，替代實施方式可以包括特定操作的多個實例，並且操作次序可以在各種其它實施方式中進行更改。
同樣，例如，在一個實施方式中，所示的示例可以被實現為位於單個積體電路上或同一裝置內的電路。或者，示例可以被實現為以合適的方式彼此互連的任何數量的單獨的積體電路或單獨的裝置。
然而，其它修改、變化和替代也是可能的。因此，本說明書和附圖被視為是說明性意義，而不是限制性意義。
在請求項中，放在括弧之間的任何參考符號不應被解釋為限制請求項。單詞「包括」不排除在請求項中列出的那些之外的其它元件或步驟的存在。此外，如本文所用的術語「一個（a）」或「一種（an）」被限定為一個或多於一個。另外，在請求項中使用介紹性短語（諸如「至少一個」和「一個或多個」）不應被解釋為暗示用不定冠詞「一個」或「一種」將另一個請求項元件引入將含有此類引入請求項元件的任何特定請求項限制為僅含有一個此類元件的發明，即使在同一請求項包括介紹性短語「一個或多個」或「至少一個」和不定冠詞（諸如「一個」或「一種」）是也是如此。定冠詞的使用同樣如此。除非另有說明，否則諸如「第一」和「第二」的術語用於任意地區分此類術語所描述的元件。因此，這些術語不一定旨在指示此類元件的時間或其它優先次序。某些措施在互不相同的請求項中敘述這一事實並不表示無法有利地使用這些措施的組合。
雖然本文示出和描述了本發明的某些特徵，但是本領域的普通技術人員現將想到許多修改、替換、改變和等效物。因此，應當理解，隨附申請專利範圍旨在覆蓋落入本發明的真實精神內的所有此類修改和改變。
8:樣本 11:系統 12:系統 13:系統 20:輻射源 22:第一稜鏡 24:阻擋元件 26:第二稜鏡 30:輸入束 32:散射束 33:反射束 35:散射束 36:反射束 40:影像處理器 52:明場偵測器 54:暗場偵測器 62:明場透鏡 64:暗場透鏡 70:物鏡 71:第一區域 72:第二區域 73:第三區域 74:第四區域 75:第五區域 76:第六區域 80:望遠鏡 90:第一掩模 91:第一孔徑 92:第二掩模 93:第二孔徑 94:第三掩模 95:第三開口 96:下反射器 99:上反射器 100:光學元件 102:第一射束分離器 104:第三反射器 106:第二射束分離器 107:第一機械操作器 108:第一反射器 109:第二機械操作器 110:第二反射器 111:偏振控制單元 112:半波長延遲器 114:四分之一波長延遲器 200:偏振器 210:框架 220:第一區段 230:第二區段 300:方法 304:步驟 308:步驟 312:步驟 316:步驟 320:步驟 328:步驟 332:步驟 336:步驟 340:步驟 360:步驟 364:步驟 368:步驟 372:步驟 376:步驟 731:第七區域 732:第八區域 70':物鏡孔徑
在本說明書的結論部分中特別地指出並明確地要求保護被視為本發明的主題。然而，就組織和操作方法來說，本發明及其目標、特徵和優點可以在閱讀所附附圖時參考以下詳細描述進行最佳地理解，在附圖中：
圖1示出了系統和樣本的示例；
圖2示出了系統和樣本的示例；
圖3示出了系統和樣本的示例；
圖4示出了系統和樣本的示例；
圖5示出了系統和樣本的示例；
圖6示出了系統和樣本的示例；
圖7示出了系統和樣本的示例；
圖8示出了系統和樣本的示例；
圖9示出了系統的一些光學部件的示例；
圖10示出了系統的一些光學部件的示例；
圖11示出了系統的一些光學部件的示例；
圖12示出了系統的一些光學部件的示例；
圖13示出了系統的一些光學部件的示例；
圖14示出了系統的一些光學部件的示例；
圖15示出了系統的一些光學部件的示例；
圖16示出了系統的一些光學部件的示例；
圖17示出了系統的一些光學部件的示例；
圖18示出了系統和樣本的示例；
圖19示出了偏振器的示例；
圖20示出了物鏡孔徑和該物鏡的各個區域的各種示例；以及
圖21示出了一種方法。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
300:方法
304:步驟
308:步驟
312:步驟
316:步驟
320:步驟
328:步驟
332:步驟
336:步驟
340:步驟
360:步驟
364:步驟
368:步驟
372:步驟
376:步驟

Claims (15)

  1. 一種用於一樣本的多模式檢查的系統，包括： 一輻射源，該輻射源被配置為提供一輸入束；一物鏡；一明場偵測模組；一暗場偵測模組；以及光學元件；其中當該系統以一第一模式操作時，該光學元件被配置為引導該輸入束通過一第一開口朝向該物鏡的一第一區域，而基本上不阻擋該輸入束的任何部分；其中當系統在一第二模式中操作時，該光學元件被配置為引導該輸入束通過一第二開口朝向該物鏡的一第二區域，而基本上不阻擋該輸入束的任何部分；其中該物鏡的該第一區域與該物鏡的該第二區域不同；其中該物鏡被配置為：（a）以一第一角度將被引導朝向該物鏡的該第一區域的該輸入束聚焦到該樣本上；（b）以一第二角度將被引導朝向該物鏡的該第二區域的該輸入束聚焦到該樣本上；其中該第一角度與該第二角度不同；（c）收集從樣本反射的一反射束；（d）收集從該樣本散射的一個或多個散射束；（e）朝向該光學元件引導該反射束和該一個或多個散射束；並且其中該光學元件被配置為引導該反射束朝向該明場偵測模組，並引導該一個或多個散射束朝向該暗場偵測模組。
  2. 如請求項1所述的系統，其中該第一角度垂直於該樣本，並且該第二角度是一傾斜角度。
  3. 如請求項1所述的系統，其中當該系統以該第一模式操作時，該物鏡被配置為在該物鏡的該第一區域處收集該反射束，並在該物鏡的與該物鏡的該第一區域不同的一個或多個區域處收集該一個或多個散射束。
  4. 如請求項1所述的系統，其中當該系統以該第二模式操作時，該物鏡被配置為在該物鏡的該第一區域處收集該一個或多個反射束的一散射束，並在該物鏡的與該物鏡的該第一區域不同的一區域處收集該反射束。
  5. 如請求項1所述的系統，進一步包括一望遠鏡，其中該物鏡定位在該樣本與該望遠鏡之間。
  6. 如請求項5所述的系統，其中該望遠鏡包括多個透鏡；其中至少兩個透鏡是非球面透鏡。
  7. 如請求項1所述的系統，包括一機械操作器，該機械操作器被配置為在該第一模式與該第二模式之間改變該光學元件的至少一個光學部件的一位置。
  8. 如請求項7所述的系統，其中該第一開口形成在一第一掩模中；其中該第二開口形成在一第二掩模中；並且其中該機械操作器被配置為在該第一模式與該第二模式之間改變該第一掩模和該第二掩模的位置。
  9. 如請求項1所述的系統，其中該光學元件包括至少兩個可移除的反射鏡，該至少兩個可移除的反射鏡在該第一模式與該第二模式之間是可移動的。
  10. 如請求項1所述的系統，其中該光學元件包括一對稜鏡和定位在該一對稜鏡之間的一阻擋元件。
  11. 如請求項1所述的系統，其中該光學元件包括一偏振控制單元，以控制該輸入束的一偏振。
  12. 如請求項1所述的系統，包括一偏振器，該偏振器位於該暗場偵測模組之前；其中該偏振器包括一第一區段和一第二區段；其中該第一區段包括平行金屬區段的一第一柵格；其中該第二區段包括平行金屬區段的一第二柵格；並且其中該第一柵格朝向該第二柵格取向。
  13. 如請求項1所述的系統，其中該光學元件包括一路徑補償單元，以用於補償該第一模式與該第二模式之間的一光程差。
  14. 一種用於一樣本的多模式檢查的系統，包括： 一輻射源，該輻射源被配置為提供一輸入束； 一物鏡； 一明場偵測模組； 一暗場偵測模組；以及 光學元件，當在一第一模式中時，該光學元件被構造為和配置為引導該輸入束朝向該物鏡的一特定區域； 其中該物鏡被配置為：（a）以一第一角度將被引導朝向該物鏡的特定區域的該輸入束聚焦到該樣本上；（b）收集從樣本反射的反射束；（c）收集從該樣本散射的一個或多個散射束，以及（d）朝向該光學元件引導該反射束和該一個或多個散射束； 其中當在該第一模式中時，該光學元件被配置為引導該反射束朝向該明場偵測模組，並引導該散射束朝向該暗場偵測模組； 其中當在一第二模式中時，該光學元件被構造為和配置為朝向該物鏡的另一個區域引導該輸入束；該物鏡的該另一個區域與該物鏡的該特定區域不同； 其中該物鏡被配置為：（a）以一第二角度將被引導朝向該物鏡的該另一個區域的該輸入束聚焦到該樣本上；（b）收集從該樣本反射的該反射束；（c）收集從該樣本散射的該一個或多個散射束，以及（d）朝向該光學元件引導該反射束和該一個或多個散射束； 其中當在該第二模式中時，該光學元件被配置為引導該反射束朝向該明場偵測模組，並引導該散射束朝向該暗場偵測模組。
  15. 一種用於通過一系統對一樣本進行多模式檢查的方法，該方法包括以下步驟： 通過該系統的一輻射源提供一輸入束； 當該系統以一第一模式操作時，通過該系統的光學元件引導該輸入束通過一第一開口朝向一物鏡的一第一區域，而基本上不阻擋該輸入束的任何部分； 當該系統以該第一模式操作時，通過該系統的該物鏡以一第一角度將被引導朝向該物鏡的該第一區域的該輸入束聚焦到該樣本上； 當該系統在一第二模式中操作時，通過該光學元件引導該輸入束通過一第二開口朝向該物鏡的一第二區域，而基本上不阻擋該輸入束的任何部分；其中該物鏡的該第一區域與該物鏡的該第二區域不同； 當該系統以該第二模式操作時，通過該物鏡以一第二角度將被引導朝向該物鏡的該第二區域的該輸入束聚焦到該樣本上；其中該第一角度與該第二角度不同； 當該系統以該第一模式操作時和當該系統以該第二模式操作時，通過該物鏡收集從樣本反射的一反射束； 當該系統以該第一模式操作時和當該系統以該第二模式操作時，通過該物鏡收集從該樣本散射的一個或多個散射束； 引導該反射束和一個或多個散射束朝向該光學元件； 通過該光學元件引導該反射束朝向一明場偵測模組；以及 通過該光學元件引導該一個或多個散射束朝向一暗場偵測模組。
TW108128845A 2018-08-14 2019-08-14 用於樣本的多模式檢查的系統和方法 TWI791123B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/103,535 US10295476B1 (en) 2018-08-14 2018-08-14 System and method for multiple mode inspection of a sample
US16/103,535 2018-08-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202020436A TW202020436A (zh) 2020-06-01
TWI791123B true TWI791123B (zh) 2023-02-01

Family

ID=66540889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108128845A TWI791123B (zh) 2018-08-14 2019-08-14 用於樣本的多模式檢查的系統和方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10295476B1 (zh)
KR (1) KR102104392B1 (zh)
CN (2) CN110824683B (zh)
TW (1) TWI791123B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11580650B2 (en) 2019-10-01 2023-02-14 KLA Corp. Multi-imaging mode image alignment
US11105740B2 (en) * 2019-10-22 2021-08-31 Applied Materials Israel Ltd. Optical inspection
CN114396888B (zh) * 2021-12-30 2023-11-14 北京无线电计量测试研究所 一种可同时实现明场与暗场成像的共聚焦显微装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1646894A (zh) * 2002-03-22 2005-07-27 应用材料以色列有限公司 具有行移透镜多光束扫描仪的暗场检测设备及其方法
US20090059215A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Courosh Mehanian Systems and Method for Simultaneously Inspecting a Specimen with Two Distinct Channels
TW201323863A (zh) * 2011-12-12 2013-06-16 Applied Materials Israel Ltd 用於檢查圖案化樣本之光學系統及方法（二）
CN107036531A (zh) * 2015-12-11 2017-08-11 索泰克公司 用于检测缺陷的方法和关联装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1943510A (en) * 1931-10-15 1934-01-16 Zeiss Carl Fa Device for light-field and darkfield illumination of microscopic objects
DE2542075A1 (de) * 1975-09-20 1977-07-21 Leitz Ernst Gmbh Auflicht-beleuchtungseinrichtung fuer hell- und dunkelfeldbeleuchtung
US4441124A (en) * 1981-11-05 1984-04-03 Western Electric Company, Inc. Technique for inspecting semiconductor wafers for particulate contamination
US4585315A (en) * 1984-11-13 1986-04-29 International Business Machines Corporation Brightfield/darkfield microscope illuminator
DE3442218A1 (de) * 1984-11-19 1986-05-28 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Auflichtbeleuchtungsapparat fuer mikroskope
DE3714830A1 (de) * 1987-05-05 1988-11-17 Leitz Ernst Gmbh Kombinierte hellfeld-dunkelfeld- auflichtbeleuchtungseinrichtung
DE69525007T2 (de) * 1994-09-30 2002-09-26 Scalar Corp Beleuchtungsvorrichtung für ein Betrachtungs- oder Bildaufnahmegerät
US6922236B2 (en) * 2001-07-10 2005-07-26 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for simultaneous or sequential multi-perspective specimen defect inspection
JP2003149169A (ja) * 2001-11-16 2003-05-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエハ欠陥検査装置
US7049586B2 (en) * 2002-02-21 2006-05-23 Applied Material Israel, Ltd. Multi beam scanning with bright/dark field imaging
US6882417B2 (en) * 2002-03-21 2005-04-19 Applied Materials, Inc. Method and system for detecting defects
DE10239548A1 (de) * 2002-08-23 2004-03-04 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Objekts
US7259869B2 (en) 2004-06-29 2007-08-21 Kla-Tencor Technologies Corporation System and method for performing bright field and dark field optical inspection
EP2108919B1 (en) 2005-01-20 2015-03-11 Zygo Corporation Interferometer for determining characteristics of an object surface
JP4723362B2 (ja) * 2005-11-29 2011-07-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ 光学式検査装置及びその方法
JP6010042B2 (ja) 2010-12-16 2016-10-19 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ウェーハ検査
US9347891B2 (en) * 2012-03-07 2016-05-24 Kla-Tencor Corporation Wafer and reticle inspection systems and methods for selecting illumination pupil configurations
US9354212B2 (en) * 2014-01-07 2016-05-31 Applied Materials Israel Ltd. Inspection having a segmented pupil
US9772297B2 (en) * 2014-02-12 2017-09-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for combined brightfield, darkfield, and photothermal inspection
KR102058453B1 (ko) * 2014-10-14 2019-12-23 나노트로닉스 이미징, 인코포레이티드 명시야 암시야 대물렌즈를 이용한 고유의 비스듬한 조명 기술 및 그에 관련한 이미징 방법
CN204439923U (zh) * 2015-03-05 2015-07-01 北京大学 一种暗场显微镜
US10422984B2 (en) * 2017-05-12 2019-09-24 Applied Materials, Inc. Flexible mode scanning optical microscopy and inspection system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1646894A (zh) * 2002-03-22 2005-07-27 应用材料以色列有限公司 具有行移透镜多光束扫描仪的暗场检测设备及其方法
US20090059215A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Courosh Mehanian Systems and Method for Simultaneously Inspecting a Specimen with Two Distinct Channels
TW201323863A (zh) * 2011-12-12 2013-06-16 Applied Materials Israel Ltd 用於檢查圖案化樣本之光學系統及方法（二）
CN107036531A (zh) * 2015-12-11 2017-08-11 索泰克公司 用于检测缺陷的方法和关联装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202020436A (zh) 2020-06-01
KR20200019584A (ko) 2020-02-24
KR102104392B1 (ko) 2020-04-27
US10295476B1 (en) 2019-05-21
CN110824683A (zh) 2020-02-21
CN110824683B (zh) 2022-07-29
CN115268047A (zh) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI791123B (zh) 用於樣本的多模式檢查的系統和方法
JP5487196B2 (ja) 小さな反射屈折対物レンズを用いる分割視野検査システム
JP4744215B2 (ja) 暗視野検査照明装置
JP6816192B2 (ja) 深紫外線連続波レーザー、システム、及び方法
US7714998B2 (en) Image splitting in optical inspection systems
TWI700487B (zh) 一種用於檢查物件的系統及方法
KR20010034323A (ko) 광학적 검사 방법 및 장치
JPS58145911A (ja) 反射光照明による透過光顕微鏡試験のための光学系
TW201514475A (zh) 用於提升檢測靈敏度之多點照明
US9429525B2 (en) Optical module for surface inspection and surface inspection apparatus including the same
CN108490598B (zh) 一种光学元件体散射缺陷探测装置及探测方法
US10481101B2 (en) Asymmetrical magnification inspection system and illumination module
US9535014B1 (en) Systems and methods for inspecting an object
KR102129239B1 (ko) 다중 초점식 광학 검사장치
JP4529108B2 (ja) 欠陥検査装置
JPH04297810A (ja) 光学検査装置
JPH0783845A (ja) 検査装置
US11448601B2 (en) Method and system for obtaining information from a sample
JP3194642B2 (ja) レンズ性能検査装置
TW202100981A (zh) 一種用於檢查物體的光學檢測系統及方法
JP2008064759A (ja) 基板の表面エラーを光学的に検出する装置および方法
JPH09138350A (ja) 表面観察装置