TWI788598B - 具多個放大增益的低雜訊放大器電路 - Google Patents

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Abstract

低雜訊放大器電路包含輸入級電路、第一輸出級電路以及第二輸出級電路。輸入級電路用以經由天線接收輸入訊號，並產生一偏壓訊號。第一輸出級電路對應於第一無線通訊，並用以根據偏壓訊號與第一控制訊號被偏壓以產生第一輸出訊號，其中第一控制訊號用於設定第一輸出級電路的第一放大增益。第二輸出級電路對應於第二無線通訊，並用以根據偏壓訊號與第二控制訊號被偏壓以產生第二輸出訊號，其中第二控制訊號用於設定第二輸出級電路的第二放大增益。

Description

具多個放大增益的低雜訊放大器電路
本案是關於接收器裝置，更明確地說，是關於包含具有多個放大增益的低雜訊放大器之接收器裝置。
為了同時接收不同輸入功率的多種無線訊號，收發器裝置中的低雜訊放大器常具有可調增益。在現有技術中，當接收功率較高的無線訊號時，低雜訊放大器的增益會被降低，以避免後續電路飽和。如此一來，其他功率較低無線訊號就無法有效地被放大，而容易受到雜訊影響。
於一些實施例中，低雜訊放大器電路包含輸入級電路、第一輸出級電路以及第二輸出級電路。輸入級電路用以經由天線接收輸入訊號，並產生一偏壓訊號。第一輸出級電路對應於第一無線通訊，並用以根據偏壓訊號與第一控制訊號被偏壓以產生第一輸出訊號，其中第一控制訊號用於設定第一輸出級電路的第一放大增益。第二輸出級電路對應於第二無線通訊，並用以根據偏 壓訊號與第二控制訊號被偏壓以產生第二輸出訊號，其中第二控制訊號用於設定第二輸出級電路的第二放大增益。
有關本案的特徵、實作與功效，茲配合圖式作詳細說明如下。
100:接收器裝置
101:天線
103:阻抗匹配電路
110:低雜訊放大器(low noise amplifier,LNA)電路
111:輸入級電路
112、113:輸出級電路
120、125:隔離電路
130、135:LNA電路
140、145:混頻電路
150、155:數位基頻電路
L1、L2:電感
S1+、S1-、S2+、S2-:訊號
SB:偏壓訊號
SC1、SC2:控制訊號
SI1+、SI1-、SQ1+、SQ1-:訊號
SI2+、SI2-、SQ2+、SQ2-:訊號
SIN:輸入訊號
SO1、SO2:輸出訊號
A0、A1、A2、A3、A4、A5:電流路徑
B0、B1、B2、B3、B4、B5:電流路徑
N1、N2、N3、N4、N5、N6:電晶體
ND:節點
P1、P2、P3、P4、P5:電晶體
SC1[i]、SC2[i]:位元
VDD:電壓
112A、113A:放大電路
112B、113B:電流調整電路
IC1、IC2:電流
SC1[j]、SC2[j]:位元
〔圖1〕為根據本案一些實施例示出一種訊號接收器裝置的示意圖；〔圖2〕為根據本案一些實施例所示出圖1中之低雜訊放大器電路的電路示意圖；以及〔圖3〕為根據本案一些實施例所示出圖1中之低雜訊放大器電路的電路示意圖。
本文所使用的所有詞彙具有其通常的意涵。上述之詞彙在普遍常用之字典中之定義，在本案的內容中包含任一於此討論的詞彙之使用例子僅為示例，不應限制到本案之範圍與意涵。同樣地，本案亦不僅以於此說明書所示出的各種實施例為限。
關於本文中所使用之『耦接』或『連接』，均可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，亦可指二或多個元件相互操作或動作。
如本文所用，用語『電路系統(circuitry)』可為由至少一電路(circuit)所形成的單一系統，且用語『電路(circuit)』可為由至少一個電晶 體與/或至少一個主被動元件按一定方式連接以處理訊號的裝置。如本文所用，用語『與/或』包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。
圖1為根據本案一些實施例示出一種接收器裝置100的示意圖。於一些實施例中，接收器裝置100可用於無線通訊應用。
接收器裝置100包含天線101、阻抗匹配電路103、低雜訊放大器(low noise amplifier,LNA)電路110、隔離電路120、隔離電路125、混頻電路140、混頻電路145、數位基頻電路150以及數位基頻電路155。天線101接收輸入訊號SIN，並經由阻抗匹配電路103傳輸輸入訊號SIN給LNA電路110。
LNA電路110用以根據輸入訊號SIN產生偏壓訊號SB。LNA電路110根據偏壓訊號SB與控制訊號SC1產生輸出訊號SO1，並根據偏壓訊號SB與控制訊號SC2產生輸出訊號SO2。於一些實施例中，LNA電路110包含輸入級電路111，輸出級電路112以及輸出級電路113。輸入級電路111根據輸入訊號SIN產生偏壓訊號SB。輸出級電路112對應於第一無線通訊，且輸出級電路113對應於第二無線通訊。例如，第一無線通訊可為(但不限於)無線區域網路(wireless local area network,WLAN)，且輸出級電路112用以放大經由WLAN傳輸的資料訊號。第二無線通訊可為(但不限於)藍芽(Bluetooth)，且輸出級電路113用以放大經由藍芽傳輸的資料訊號。
輸出級電路112用以根據偏壓訊號SB以及控制訊號SC1被偏壓，以產生輸出訊號SO1，其中控制訊號SC1用以設定輸出級電路112的放大增益。若輸出級電路112的放大增益越大，輸出訊號SO1的功率越高。類似地，輸出級電路113用以根據偏壓訊號SB以及控制訊號SC2被偏壓，以產生輸出訊號SO2。控制訊號SC2 用以設定輸出級電路113的放大增益。若輸出級電路113的放大增益越大，輸出訊號SO2的功率越高。關於此處之操作將於後述參照圖2與圖3說明。
於一些實施例中，隔離電路120與隔離電路125每一者中的電感(例如為電感L1與電感L2)可由線圈(coil)電路或繞組(winding)實施。隔離電路120耦接至LNA電路110以接收輸出訊號SO1，並產生差動的訊號S1+與訊號S1-至混頻電路140。隔離電路125耦接至LNA電路110以接收輸出訊號SO2，並產生差動的訊號S2+與訊號S2-至混頻電路145。混頻電路140調變訊號S1+與訊號S1-以產生多個訊號SI1+、SI1-、SQ1+以及SQ1-。混頻電路145調變訊號S2+與訊號S2-以產生多個訊號SI2+、SI2-、SQ2+以及SQ2-。數位基頻電路150可根據多個訊號SI1+、SI1-、SQ1+以及SQ1-分析輸入訊號SIN之功率以產生控制訊號SC1。數位基頻電路155可根據多個訊號SI2+、SI2-、SQ2+以及SQ2-分析輸入訊號SIN之功率以產生控制訊號SC2。
例如，若輸入訊號SIN包含對應於第一無線通訊的資料訊號，數位基頻電路150可根據多個訊號SI1+、SI1-、SQ1+以及SQ1-獲取此資料訊號。根據此資料訊號的多個位元，數位基頻電路150可確認此資料訊號之功率是否需要調整。例如，若此資料訊號的多個位元全為邏輯值1的時間超出一預定時間時，數位基頻電路150可判定此資料訊號之功率過高，並輸出控制訊號SC1來降低輸出級電路112的放大增益。基於類似的操作，數位基頻電路155亦可輸出控制訊號SC2來調整輸出級電路113的放大增益。上述關於數位基頻電路150與155的設置方式僅為示例，且本案並不以為限。
於一些實施例中，接收器裝置100可更包含LNA電路130以及LNA電路135。LNA電路130耦接於隔離電路120以及混頻電路140之間，並用以提供額外增益來放大訊號S1+與訊號S1-。LNA電路135耦接於隔離電路125以及混頻電 路145之間，並用以提供額外增益來放大訊號S2+與訊號S2-。依據不同實際需求，LNA電路130以及LNA電路135可選擇性地被設置。
在一些相關技術中，LNA電路被設定以同時放大多個無線訊號。當LNA電路處理具有較高功率的無線訊號時，LNA電路的放大增益會被降低以避免造感後續電路過飽和。如此一來，具有較低功率的其他無線訊號無法被充分地放大，並會受到較多的雜訊影響。相較於上述技術，於本案的一些實施例中，當收到不同功率的多個無線訊號時，LNA電路110可提供多個不同的放大增益來處理這些無線訊號，以改善上述問題。
圖2為根據本案一些實施例所示出圖1中之LNA電路110的電路示意圖。於此例中，輸入級電路111、輸出級電路112以及輸出級電路113操作為電流鏡電路。
輸入級電路111包含電晶體N1與電晶體P1。電晶體P1的第一端(例如為源極)耦接至電壓源以接收電壓VDD，且電晶體P1的第二端(例如為汲極)耦接至電晶體N1的第一端(例如為汲極)以及電晶體P1的控制端(例如為閘極)以產生偏壓訊號SB。電晶體N1的第二端(例如為源極)耦接至地，且電晶體N1的控制端(例如為閘極)接收輸入訊號SIN。電晶體N1用以根據輸入訊號SIN被導通。電晶體P1用以操作為二極體形式(diode-connected)的電晶體，以產生偏壓訊號SB。
輸出級電路112包含至少一電流路徑(例如為M個電流路徑，且M為大於或等於1之正整數)，此至少一電流路徑根據控制訊號SC1導通以產生輸出訊號SO1。例如，如圖2所示，輸出級電路112包含電流路徑A0以及電流路徑A1。電流路徑A0以及電流路徑A1彼此並聯耦接，並具有相同電路結構。以電流路徑 A0為例，電流路徑A0包含電晶體P2以及電晶體P3。電晶體P2的第一端接收電壓VDD，電晶體P2的第二端耦接至電晶體P3的第一端，且電晶體P2的控制端用以接收偏壓訊號SB。電晶體P3的第二端用以傳輸輸出訊號SO1至隔離電路120(例如為圖1中的電感L1)，且電晶體P3的控制端用以接收控制訊號SC1的一位元(標示為SC1[i])。電晶體P2被偏壓訊號SB偏壓以產生輸出訊號SO1。電晶體P3用以根據位元SC1[i]導通，以將輸出訊號SO1輸出至隔離電路120。
如先前所述，電流路徑A0以及電流路徑A1彼此並聯，故輸出訊號SO1為流經兩個電流路徑A0與A1之電流訊號的總和。電流路徑A0設定為根據控制訊號SC1的一位元SC1[i]導通，且電流路徑A1設定為根據控制訊號SC1的另一位元(例如可為SC1[i+1])導通。當電流路徑A0以及電流路徑A1皆為導通時，輸出訊號SO1會具有較高的電流值。反之，若電流路徑A0導通且電流路徑A1不導通，輸出訊號SO1會具有較低的電流值。換言之，若輸出級電路112的放大增益越高，至少一電流路徑中被控制訊號SC1導通的路徑數量越多。
輸出級電路113包含至少一電流路徑(例如為N個電流路徑，且N為大於或等於1之正整數，且N可相同於或不同於M)，此至少一電流路徑根據控制訊號SC2導通以產生輸出訊號SO2。例如，如圖2所示，輸出級電路113包含電流路徑B0以及電流路徑B1。電流路徑B0以及電流路徑B1彼此並聯耦接，並具有相同電路結構。以電流路徑B0為例，電流路徑B0包含電晶體P4以及電晶體P5。電晶體P4的第一端接收電壓VDD，電晶體P4的第二端耦接至電晶體P5的第一端，且電晶體P4的控制端用以接收偏壓訊號SB。電晶體P5的第二端用以傳輸輸出訊號SO2至隔離電路125(例如為圖1中的電感L2)，且電晶體P5的控制端用以接收控制訊號SC2的一位元(標示為SC2[i])。電晶體P4被偏壓訊號SB偏壓以產生 輸出訊號SO2。電晶體P5用以根據控制訊號SC2的位元導通，以將輸出訊號SO2輸出至隔離電路125。
類似地，輸出訊號SO2為流經兩個電流路徑B0與B1之電流訊號的總和。電流路徑B0設定為根據控制訊號SC2的一位元導通，且電流路徑B1設定為根據控制訊號SC2的另一位元(例如可為SC2[i+1])導通。當電流路徑B0以及電流路徑B1皆為導通時，輸出訊號SO2會具有較高的電流值。反之，若電流路徑B0導通且電流路徑B1不導通，輸出訊號SO2會具有較低的電流值。換言之，若輸出級電路113的放大增益越高，至少一電流路徑中被控制訊號SC2導通的路徑數量越多。
在圖2中示出的電流路徑之數量僅用於示例，且本案並不以此為限。依據不同需求，電流路徑之數量可被相應調整。因此，各種數量的電流路徑皆為本案所涵蓋的範圍。
圖3為根據本案一些實施例所示出圖1中LNA電路110的電路示意圖。於此例中，輸入級電路111、輸出級電路112以及輸出級電路113操作為電流導向式(current steering)電路。
輸入級電路111包含電晶體N2。電晶體N2的第一端耦接至節點ND，電晶體N2的第二端耦接至地，且電晶體N2的控制端接收輸入訊號SIN。電晶體N2用以根據輸入訊號SIN而自節點ND產生(汲取)偏壓訊號SB。
輸出級電路112耦接至節點ND，以接收偏壓訊號SB。輸出級電路112包含放大電路112A以及電流調整電路112B。放大電路112A用以根據偏壓訊號SB以及控制訊號SC1產生輸出訊號SO1。於此例中，圖1的電感L1耦接於提供電壓VDD的電壓源以及輸出級電路112之間。電流調整電路112B用以根據控制訊號 SC1調整流經放大電路112A的電流(相當於輸出訊號SO1)，以設定輸出級電路112的放大增益。
例如，放大電路112A包含至少一電流路徑(例如可為M個電流路徑)，其用以根據控制訊號SC1的至少一位元(標記為SC1[i])導通以產生輸出訊號SO1。電流調整電路112B包含至少一電流路徑(例如可為M個電流路徑)，其用以根據控制訊號SC1的至少一位元導通(標記為SC1[j])以輸出電流IC1。輸出訊號SO1為流經放大電路112A中被導通的電流路徑之電流總和，且電流IC1為流經電流調整電路112B中被導通的電流路徑之電流總和。
在一些實施例中，同一放大電路112A中的不同電流路徑可由控制訊號SC1不同的位元導通。舉例來說，電流路徑A2根據位元SC1[i]導通，電流路徑A3根據位元SC1[i+1]導通。在一些實施例中，同一電流調整電路112B中的不同電流路徑可由控制訊號SC1不同的位元導通。舉例來說，電流路徑A4根據位元SC1[j]導通，電流路徑A5根據位元SC1[j+1]導通。
電流IC1與輸出訊號SO1之總和保持為偏壓訊號SB的一預定倍數。於此例中，偏壓訊號SB為2I，且電流IC1與輸出訊號SO1之總和設定為I(即預定倍數為0.5)。當放大電路112A的至少一電流路徑中被導通的路徑數量越多，電流調整電路112B的至少一電流路徑中被導通的路徑數量就越少。於此條件下，輸出訊號SO1較大且電流IC1較小。反之，當放大電路112A的至少一電流路徑中被導通的路徑數量越少，電流調整電路112B的至少一電流路徑中被導通的路徑數量就越多。於此條件下，輸出訊號SO1較小且電流IC1較大。於一些實施例中，至少一位元SC1[i]互補於至少一位元SC1[j]。藉由上述方式，輸出級電路112的放大增益可根據控制訊號SC1設定。
舉例而言，如圖3所示，放大電路112A包含並聯的電流路徑A2與電流路徑A3，且電流調整電路112B包含並聯的電流路徑A4與電流路徑A5。當電流路徑A2與電流路徑A3皆導通時，電流路徑A4與電流路徑A5關斷。於此條件下，輸出訊號SO1具有較大的電流值。等效而言，輸出級電路112具有較高的放大增益。當電流路徑A2導通且電流路徑A3關斷時，電流路徑A4導通且電流路徑A5關斷。於此條件下，輸出訊號SO1具有較低的電流值。等效而言，輸出級電路112具有較低的放大增益。
電流路徑A2與電流路徑A3互相並聯耦接，並耦接於電感L1與節點ND之間，且具有相同電路結構。以電流路徑A2為例，電流路徑A2包含電晶體N3。電晶體N3的第一端耦接至電感L1，電晶體N3的第二端耦接至節點ND，且電晶體N3的控制端用以接收控制訊號SC1的至少一位元(即SC1[i])。當電晶體N3響應於位元SC1[i]導通時，電流路徑A2產生輸出訊號SO1。
類似地，電流路徑A4與電流路徑A5互相並聯耦接，並耦接於提供電壓VDD的電壓源與節點ND之間，且具有相同電路結構。以電流路徑A4為例，電流路徑A4包含電晶體N4。電晶體N4的第一端接收電壓VDD，電晶體N4的第二端耦接至節點ND，且電晶體N4的控制端用以接收控制訊號SC1的至少一位元(即SC1[j])。當電晶體N4響應於位元SC1[j]導通時，電流路徑A4產生電流IC1。
輸出級電路113耦接至節點ND，以接收偏壓訊號SB。輸出級電路113包含放大電路113A以及電流調整電路113B。放大電路113A用以根據偏壓訊號SB以及控制訊號SC2產生輸出訊號SO2。於此例中，圖1的電感L2耦接於提供電壓VDD的電壓源以及輸出級電路113之間。電流調整電路113B用以根據控制訊號 SC2調整流經放大電路113A的電流(相當於輸出訊號SO2)，以設定輸出級電路113的放大增益。
例如，放大電路113A包含至少一個電流路徑(例如可為N個電流路徑)，其用以根據控制訊號SC2的至少一位元(標記為SC2[i])導通以產生輸出訊號SO2。電流調整電路113B包含至少一個電流路徑(例如可為N個電流路徑)，其用以根據控制訊號SC2的至少一位元導通(標記為SC2[j])以輸出電流IC2。輸出訊號SO2為流經放大電路113A中被導通的電流路徑之電流總和，且電流IC2為流經電流調整電路113B中被導通的電流路徑之電流總和。
在一些實施例中，同一放大電路113A中的不同電流路徑可由控制訊號SC2不同的位元導通。舉例來說，電流路徑B2根據位元SC2[i]導通，電流路徑B3根據位元SC2[i+1]導通。在一些實施例中，同一電流調整電路113B中的不同電流路徑可由控制訊號SC2不同的位元導通。舉例來說，電流路徑B4根據位元SC2[j]導通，電流路徑B5根據位元SC2[j+1]導通。
電流IC2與輸出訊號SO2之總和保持為偏壓訊號SB的一預定倍數。於此例中，偏壓訊號SB為2I，且電流IC2與輸出訊號SO2之總和設定為I(即預定倍數為0.5)。當放大電路113A的至少一電流路徑中被導通的路徑數量越多，電流調整電路113B的至少一電流路徑中被導通的路徑數量就越少。於此條件下，輸出訊號SO2較大且電流IC2較小。反之，當放大電路113A的至少一電流路徑中被導通的路徑數量越少，電流調整電路113B的至少一電流路徑中被導通的路徑數量就越多。於此條件下，輸出訊號SO2較小且電流IC2較大。於一些實施例中，至少一位元SC2[i]互補於至少一位元SC2[j]。藉由上述方式，輸出級電路113的放大增益可根據控制訊號SC2設定。
舉例而言，如圖3所示，放大電路113A包含並聯的電流路徑B2與電流路徑B3，且電流調整電路113B包含並聯的電流路徑B4與電流路徑B5。當電流路徑B2與電流路徑B3皆導通時，電流路徑B4與電流路徑B5關斷。於此條件下，輸出訊號SO2具有較高的電流值。等效而言，輸出級電路113具有較高的放大增益。當電流路徑B2導通且電流路徑B3關斷時，電流路徑B4導通且電流路徑B5關斷。於此條件下，輸出訊號SO2具有較低的電流值。等效而言，輸出級電路113具有較低的放大增益。
電流路徑B2與電流路徑B3互相並聯耦接，並耦接於電感L2與節點ND之間，且具有相同電路結構。以電流路徑B2為例，電流路徑B2包含電晶體N5。電晶體N5的第一端耦接至電感L2，電晶體N5的第二端耦接至節點ND，且電晶體N5的控制端用以接收控制訊號SC2的至少一位元(即SC2[i])。當電晶體N5響應於位元SC2[i]導通時，電流路徑B2產生輸出訊號SO2。
類似地，電流路徑B4與電流路徑B5互相並聯耦接，並耦接於提供電壓VDD的電壓源與節點ND之間，且具有相同電路結構。以電流路徑B4為例，電流路徑B4包含電晶體N6。電晶體N6的第一端耦接至該電壓源，電晶體N6的第二端耦接至節點ND，且電晶體N6的控制端用以接收控制訊號SC2的至少一位元(即SC2[j])。當電晶體N6響應於位元SC2[j]導通時，電流路徑B4產生電流IC2。
在圖3中示出的電流路徑之數量僅用於示例，且本案並不以此為限。依據不同需求，電流路徑之數量可被相應調整。因此，各種數量的電流路徑皆為本案所涵蓋的範圍。
上述電路設置方式用於示例，且本案並不以此為限。於一些實施例中，輸入級電路111可包含多個電晶體，其根據輸入訊號SIN導通以分別提供多個偏壓訊號至輸出級電路112以及輸出級電路113。
在圖2與圖3中示出的電晶體型式(P型或N型)以及電晶體元件(例如為MOSFET)僅用以示例，且本案並不以此些例子為限。可實施相同功能的LNA電路110之各種電晶體型式或元件皆為本案所涵蓋的範圍。
綜上所述，本案一些實施例所提供的接收器裝置中所使用的低雜訊放大器可同時提供多種增益來處理具有不同功率的多種無線訊號。如此，當同時接收多種無線訊號時，可確保該些無線訊號可被有效地放大以降低雜訊的影響。
雖然本案之實施例如上所述，然而該些實施例並非用來限定本案，本技術領域具有通常知識者可依據本案之明示或隱含之內容對本案之技術特徵施以變化，凡此種變化均可能屬於本案所尋求之專利保護範疇，換言之，本案之專利保護範圍須視本說明書之申請專利範圍所界定者為準。
100:接收器裝置
101:天線
103:阻抗匹配電路
110:低雜訊放大器(low noise amplifier,LNA)電路
111:輸入級電路
112、113:輸出級電路
120、125:隔離電路
130、135:LNA電路
140、145:混頻電路
150、155:數位基頻電路
L1、L2:電感
S1+ 、S1- 、S2+ 、S2- :訊號
SB :偏壓訊號
SC1 、SC2 :控制訊號
SI1+ 、SI1- 、SQ1+ 、SQ1- :訊號
SI2+ 、SI2- 、SQ2+ 、SQ2- :訊號
SIN :輸入訊號
SO1 、SO2 :輸出訊號

Claims (10)

  1. 一種低雜訊放大器電路，包含：一輸入級電路，用以經由一天線接收一輸入訊號，並產生一偏壓訊號；一第一輸出級電路，對應於一第一無線通訊，並用以根據該偏壓訊號與一第一控制訊號被偏壓以產生一第一輸出訊號，其中該第一控制訊號用於設定該第一輸出級電路的一第一放大增益；以及一第二輸出級電路，對應於一第二無線通訊，並用以根據該偏壓訊號與一第二控制訊號被偏壓以產生一第二輸出訊號，其中該第二控制訊號用於設定該第二輸出級電路的一第二放大增益，且該第一放大增益與該第二放大增益彼此獨立。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之低雜訊放大器電路，其中該輸入級電路、該第一輸出級電路以及該第二輸出級電路操作為一電流鏡電路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之低雜訊放大器電路，其中該輸入級電路包含：一第一電晶體，用以根據該輸入訊號導通；以及一第二電晶體，耦接於一電壓源與該第一電晶體之間，並用以操作為一二極體形式的電晶體以產生該偏壓訊號。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之低雜訊放大器電路，其中該第一輸出級電路包含至少一電流路徑，該至少一電流路徑用以根據該第一控制訊號導通以產生該第一輸出訊號，且該至少一電流路徑中每一者包含：一第三電晶體，用以被該偏壓訊號偏壓，以產生該第一輸出訊號；以及 一第四電晶體，耦接至該第三電晶體，並用以根據該第一控制訊號導通以輸出該第一輸出訊號。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之低雜訊放大器電路，其中若該第一放大增益越高，該至少一電流路徑中被導通的路徑數量越多。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之低雜訊放大器電路，其中該輸入級電路、該第一輸出級電路以及該第二輸出級電路操作為一電流導向式電路。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之低雜訊放大器電路，其中該第一輸出級電路包含：一放大電路，用以根據該偏壓訊號與該第一控制訊號產生該第一輸出訊號；以及一電流調整電路，用以根據該第一控制訊號調整流經該放大電路之一電流，以設定該第一放大增益。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之低雜訊放大器電路，其中該放大電路包含至少一電流路徑，該至少一電流路徑用以根據該第一控制訊號導通以產生該第一輸出訊號，且該至少一電流路徑中每一者包含：一電晶體，用以根據該第一控制訊號導通以產生該第一輸出訊號。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之低雜訊放大器電路，其中該電流調整電路包含至少一電流路徑，該至少一電流路徑用以根據該第一控制訊號導通以產生一第一電流，且該至少一電流路徑中每一者包含：一電晶體，用以根據該第一控制訊號導通以產生該第一電流，其中若該第一放大增益越高，該第一電流越小。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之低雜訊放大器電路，其中該第一電流與該第一輸出訊號之總和為該偏壓訊號的一預定倍數。
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