TWI787778B - 無線射頻紗線模組 - Google Patents

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Abstract

一種無線射頻紗線模組包括無線射頻組件及抗拉組件。無線射頻組件包括第一軟性基板、第一導電層、第二導電層、無線射頻晶片及第一封裝膠。第一導電層配置在第一軟性基板上，且第一導電層的延伸路徑與第一軟性基板的第一部分的延伸路徑相同。第二導電層配置在第一軟性基板上，且第二導電層的延伸路徑與第一軟性基板的第二部分的延伸路徑相同。無線射頻晶片配置在第一導電層及第二導電層上。第一封裝膠覆蓋無線射頻晶片。抗拉組件配置在無線射頻組件上，抗拉組件的延伸路徑與無線射頻組件的延伸路徑相同，且抗拉組件的拉力模數介於400g/d至600g/d間。

Description

無線射頻紗線模組
本揭露內容是有關於一種無線射頻紗線模組，且特別是有關於一種具有抗拉性能的無線射頻紗線模組。
一般而言，物聯網可將真實的物體上網聯結，以協助查詢這些物體的具體位置。另一方面，在將這些物體上網聯結後，可再進一步使用中心電腦對物體進行集中管理及控制，從而搜尋其位置、防止被盜用或是其他類似的自動化功能。
近年來，隨著物聯網以及穿戴式裝置的發展日益活躍，許多消費產品被設計成與電子元件(例如，電子標籤)彼此結合，從而使消費產品實現互聯互通的網路，其中電子標籤可在不與任何裝置接觸的情況下達成資料交換。因此，如何將消費產品與電子標籤結合已成為當前重要的研發方向。
本揭露內容提供一種無線射頻紗線模組，其具有延伸路徑相同的無線射頻組件及抗拉組件，從而具有良好的抗拉性能。
根據本揭露一些實施方式，一種無線射頻紗線模組包括無線射頻組件以及抗拉組件。無線射頻組件包括第一軟性基板、第一導電層、第二導電層、無線射頻晶片以及第一封裝膠。第一軟性基板為長條狀且厚度介於40μm至60μm間。第一導電層配置在第一軟性基板上且厚度介於3μm至10μm間，且第一導電層的延伸路徑與第一軟性基板的第一部分的延伸路徑相同。第二導電層配置在第一軟性基板上且厚度介於3μm至10μm間，且第二導電層的延伸路徑與第一軟性基板的第二部分的延伸路徑相同。無線射頻晶片配置在第一導電層及第二導電層上，並具有電性連接第一導電層的第一接腳以及電性連接第二導電層的第二接腳。第一封裝膠覆蓋無線射頻晶片，以使無線射頻晶片配置於第一軟性基板與第一封裝膠間。抗拉組件配置在無線射頻組件上，抗拉組件的延伸路徑與無線射頻組件的延伸路徑相同，且抗拉組件的拉力模數介於400g/d至600g/d間。
在本揭露一些實施方式中，無線射頻紗線模組更包括多條外層紗線。多條外層紗線經編織以包覆無線射頻組件及抗拉組件。
在本揭露一些實施方式中，無線射頻紗線模組更包括保護膠。保護膠包覆於無線射頻紗線模組的最外層，且保護膠為矽膠。
在本揭露一些實施方式中，第一封裝膠為矽膠且厚度介於200μm至900μm間，且第一封裝膠包覆無線射頻晶片及第一軟性基板。
在本揭露一些實施方式中，第一封裝膠為壓克力膠且厚度介於120μm至270μm間。
在本揭露一些實施方式中，無線射頻組件更包括連接層。連接層配置在第一軟性基板與第一導電層間以及配置在第一軟性基板與第二導電層間。
在本揭露一些實施方式中，無線射頻組件更包括第二軟性基板。第二軟性基板配置在第一封裝膠上且厚度介於5μm至15μm間。
在本揭露一些實施方式中，無線射頻組件更包括第二封裝膠。第二封裝膠覆蓋第一軟性基板。第一軟性基板在第一封裝膠與第二封裝膠間。第一封裝膠的厚度介於50μm至100μm間，且第二封裝膠的厚度介於30μm至70μm間。
在本揭露一些實施方式中，無線射頻組件更包括異方性導電膠。異方性導電膠配置在第一導電層與無線射頻晶片間以及配置在第二導電層與無線射頻晶片間，以將第一接腳及第二接腳分別固定在第一導電層及第二導電層。
在本揭露一些實施方式中，第一軟性基板具有一對短邊及一對長邊。第一軟性基板的短邊的長度介於1.0mm至2.5mm間。
根據本揭露上述實施方式，由於在本揭露的無線射頻紗線模組中，無線射頻組件及抗拉組件具有相同的延伸路徑，因此無線射頻紗線模組可具有良好的抗拉性能。此外，由於無線射頻組件中的層別具有合適的厚度，因此無線射頻紗線模組可具備良好的機能，從而提供廣泛的應用性。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確地說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的，因此不應用以限制本揭露。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。
應當理解，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖式中所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。舉例而言，若一附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，若一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
本揭露內容提供一種無線射頻紗線模組，其具有延伸路徑相同的無線射頻組件及抗拉組件，從而具有良好的抗拉性能。另一方面，藉由無線射頻組件中層別的厚度設置，無線射頻紗線模組可具備良好的機能，從而提供廣泛的應用性。
第1A圖繪示根據本揭露一些實施方式的無線射頻紗線模組1000的立體示意圖，而第1B圖繪示第1A圖的無線射頻紗線模組1000沿線段1B-1B截取的剖面示意圖。請同時參閱第1A圖及第1B圖。本揭露的無線射頻紗線模組1000包括無線射頻組件100及抗拉組件200。無線射頻組件100包括依序堆疊的第一軟性基板110、第一導電層120與第二導電層130、無線射頻晶片140以及第一封裝膠150。抗拉組件200配置在無線射頻組件100上，且抗拉組件200的延伸路徑P2與無線射頻組件100的延伸路徑P1相同。也就是說，抗拉組件200與無線射頻組件100彼此平行地設置，從而提升無線射頻紗線模組1000的抗拉性能，並確保無線射頻紗線模組1000具有微型的體積。抗拉組件200的拉力模數(tensile modulus)介於400g/d至600g/d間，從而提供無線射頻紗線模組1000良好的抗拉性能、硬挺性以及可撓性。詳細而言，若抗拉組件200的拉力模數小於400g/d，無線射頻紗線模組1000可能無法具有足夠的硬挺性，導致其容易扭曲變形；若抗拉組件200的拉力模數大於600g/d，無線射頻紗線模組1000可能無法具有足夠的可撓性而無法應用於紡織品中。在一些實施方式中，抗拉組件200可例如是紗線，且其丹尼數可介於200d至1000d間。在一些實施方式中，抗拉組件200的材料可例如包括Technora®(商品名，購自帝人(Teijin)公司)、Kevlar®(商品名，購自杜邦(Dupont)公司)或其組合。
無線射頻組件100包括第一軟性基板110，且第一軟性基板110為長條狀。具體而言，第一軟性基板110可具有一對短邊與一對長邊，且第一軟性基板110的短邊的長度可介於1mm至2.5mm間。藉由第一軟性基板110的短邊的長度設置，可使無線射頻組件100具有合適的寬度(例如，在垂直於無線射頻組件100的延伸路徑P1的方向上的寬度)，從而有利於形成紗線狀的無線射頻紗線模組1000，並可提供足夠的面積以承載位於第一軟性基板110上方的各層別及元件。詳細而言，若第一軟性基板110的短邊的長度小於1mm，其可能無法提供足夠的面積以承載各層別及元件；若第一軟性基板110的短邊的長度大於2.5mm，可能導致無線射頻組件100因寬度過大而無法形成紗線狀的無線射頻紗線模組1000。另一方面，第一軟性基板110的厚度T1介於40μm至60μm間，且較佳是介於45μm至55μm間，從而提供足夠的承載力，並提供無線射頻組件100合適的厚度以形成具有紗線狀的無線射頻紗線模組1000。詳細而言，若第一軟性基板110的厚度T1小於40μm，其可能無法提供足夠的承載力以支撐位於其上方的各層別及元件；若第一軟性基板110的厚度T1大於60μm，可能導致無線射頻組件100因厚度過大而無法形成具有紗線狀的無線射頻紗線模組1000。在一些實施方式中，第一軟性基板110的材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氨酯(TPU)、聚亞醯胺(PI)或聚丙烯(PP)。
無線射頻組件100包括第一導電層120及第二導電層130。第一導電層120以及第二導電層130共同配置在第一軟性基板110上。詳細而言，第一導電層120覆蓋在第一軟性基板110的第一部分(即第一導電層120下方的第一軟性基板110)上，而第二導電層130覆蓋在第一軟性基板110的第二部分(即第二導電層130下方的第一軟性基板110)上，且第一導電層120及第二導電層130的延伸路徑分別與第一軟性基板110的第一部分及第二部分的延伸路徑相同。如此一來，可彈性地控制第一導電層120及第二導電層130的各自延伸長度，以調整第一導電層120及第二導電層130各自的阻抗值，從而使與第一導電層120及第二導電層130電性連接的無線射頻晶片140具有符合運作條件的負載阻抗。另一方面，第一導電層120的厚度T2及第二導電層130的厚度T3各自介於3μm至10μm間，且較佳是介於4μm至7μm間，以使無線射頻組件100具有穩定的導電性及合適的厚度。詳細而言，若第一導電層120的厚度T2及第二導電層130的厚度T3各自小於3μm，第一導電層120及第二導電層130可能無法提供穩定的導電性；若第一導電層120的厚度T2及第二導電層130的厚度T3各自大於10μm，可能導致無線射頻組件100因厚度過大而無法形成具有紗線狀的無線射頻紗線模組1000。此外，第一導電層120的厚度T2及第二導電層130的厚度T3設置亦可使無線射頻組件100具有良好的可撓性，從而適用於做為織物的無線電子標籤，並可使無線射頻組件100承受例如是高溫染整的製程處理。
在一些實施方式中，第一導電層120以及第二導電層130各自的材料可包括金屬，例如銅、鋁、錫、銀或其組合。在一些實施方式中，可使用相同的材料形成第一導電層120及第二導電層130。舉例而言，在設置第一導電層120及第二導電層130的過程中，可透過圖案化單一材料來形成第一導電層120及第二導電層130，且所形成的第一導電層120及第二導電層130相互分離，亦即兩者間存在空隙S，從而避免第一導電層120及第二導電層130因接觸而短路。在一些實施方式中，間隙S的寬度W可介於50μm至300μm間，從而確保第一導電層120與第二導電層130彼此良好地電性絕緣，並使無線射頻組件100具有合適的尺寸以形成具有紗線狀的無線射頻紗線模組1000。
無線射頻組件100包括無線射頻晶片140。無線射頻晶片140配置在第一導電層120及第二導電層130上。具體而言，無線射頻晶片140具有第一接腳140A及第二接腳140B，其中第一接腳140A及第二接腳140B分別電性連接第一導電層120及第二導電層130。如前所述，透過彈性地控制第一導電層120及第二導電層130各自在第一軟性基板110上的延伸長度，可調整第一導電層120及第二導電層130各自的阻抗值，從而使與第一導電層120及第二導電層130電性連接的無線射頻晶片140具有符合運作條件的負載阻抗。
無線射頻組件100包括第一封裝膠150。第一封裝膠150覆蓋無線射頻晶片140，以使無線射頻晶片140配置於第一軟性基板110與第一封裝膠150間。更詳細而言，第一封裝膠150覆蓋在第一軟性基板110、第一導電層120、第二導電層130及無線射頻晶片140上，從而使無線射頻晶片140配置於第一軟性基板110與第一封裝膠150間。第一封裝膠150可提供覆蓋於其下的各層別及元件良好的耐溫性、耐水洗性以及耐酸鹼性，從而提升無線射頻組件100的可靠度及使用壽命。在一些實施方式中，第一封裝膠150的厚度T5可根據其所使用的材料的不同而對應地改變，以提供覆蓋於其下的各層別以及元件足夠的保護，從而使無線射頻組件100具有良好的耐溫性、耐水洗性以及耐酸鹼性，並使得無線射頻組件100具有合適的厚度以形成具有紗線狀的無線射頻紗線模組1000。舉例而言，當第一封裝膠150是TE油墨時，第一封裝膠150的厚度T5可介於50μm至100μm間，且較佳可介於75μm至100μm間。又舉例而言，當第一封裝膠150是矽膠時，第一封裝膠150的厚度T5可介於200μm至900μm間，且較佳可介於200μm至400μm間。再舉例而言，當第一封裝膠150是壓克力膠時，第一封裝膠150的厚度T5可介於120μm至270μm間，且較佳可介於200μm至270μm間。
在一些實施方式中，無線射頻紗線模組1000中部分的層別可透過卷對卷(Roll to Roll)製程來形成。也就是說，無線射頻紗線模組1000可適於量產製造。具體而言，第一導電層120、第二導電層130及第一封裝膠150可透過卷對卷製程形成在第一軟性基板110上，並接著透過例如是裁切製程來形成多個無線射頻紗線模組1000。在裁切製程期間，可根據無線射頻紗線模組1000後續的使用環境來決定其所需要的尺寸。
第2A圖繪示根據本揭露另一些實施方式的無線射頻紗線模組1000a的立體示意圖，而第2B圖繪示第2A圖的無線射頻紗線模組1000a沿線段2B-2B截取的剖面示意圖。請同時參閱第2A圖及第2B圖。第2A圖及第2B圖的無線射頻紗線模組1000a與第1A圖及第1B圖的無線射頻紗線模組1000的至少一差異在於：無線射頻紗線模組1000a可更包括多條外層紗線300。在一些實施方式中，多條外層紗線300可經編織以共同包覆無線射頻組件100及抗拉組件200，以加強無線無線射頻組件100與抗拉組件200間的結合以及無線射頻紗線模組1000a整體的結構強度，從而防止無線射頻紗線模組1000a發生斷裂。在一些實施方式中，多條外層紗線300可藉由8字包繞編織法包繞無線射頻組件100及抗拉組件200。在一些實施方式中，外層紗線300的數量可介於4條至32條間。詳細而言，當外層紗線300的數量越少時，無線射頻紗線模組1000a的生產速度越快；當外層紗線300的數量越多時，無線射頻紗線模組1000a的結構強度越高。本揭露的外層紗線300的數量介於4條至32條間，能夠同時兼顧無線射頻紗線模組1000a的生產速度以及結構強度。在一些實施方式中，外層紗線300的材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯。
需特別說明的是，為使圖式便於觀看，本揭露的第1A圖及第2A圖分別是將無線射頻紗線模組1000中的元件(例如，無線射頻組件100及抗拉組件200)及無線射頻紗線模組1000a中的元件(例如，無線射頻組件100、抗拉組件200以及外層紗線300)繪示為彼此分離，但在實際應用上，無線射頻紗線模組1000中的元件(及無線射頻紗線模組1000a中的元件)是彼此緊密結合的，亦即，元件間不具有任何實質上的空隙。
第3圖繪示根據本揭露另一些實施方式的無線射頻紗線模組1000b的剖面示意圖，其剖面位置同線段2B-2B(請參見第2A圖)。第3圖的無線射頻紗線模組1000b與第2A圖及第2B圖的無線射頻紗線模組1000a的至少一差異在於：無線射頻紗線模組1000b可更包括保護膠400。在一些實施方式中，保護膠400可包覆於無線射頻紗線模組1000b的最外層，也就是說，保護膠400設置於外層紗線300上。在一些實施方式中，保護膠400可完全地包覆外層紗線300。也就是說，外層紗線300可受保護膠400的包覆而與外界環境完全地隔絕。在一些實施方式中，保護膠400的耐冷/熱溫度可介於-40℃至260℃間，以提供良好的溫度耐受性，從而使無線射頻紗線模組1000b有效地承受高溫或低溫的環境。舉例而言，當保護膠400的耐冷/熱溫度落在上述範圍外時，可能導致無線射頻紗線模組1000b無法承受高溫染整的製程處理。在一些實施方式中，保護膠400可以例如是矽膠，使無線射頻紗線模組1000b具有良好的耐水洗性以及耐酸鹼性。在一些實施方式中，保護膠400的厚度T可介於50μm至800μm間，且較佳可介於300μm至500μm間，從而良好地實現上述功效。
第4圖繪示根據本揭露另一些實施方式的無線射頻紗線模組1000c的剖面示意圖，其剖面位置同線段2B-2B(請參見第2A圖)。第4圖的無線射頻紗線模組1000c與第2A圖及第2B圖的無線射頻紗線模組1000a的差異在於：在無線射頻紗線模組1000c中，無線射頻組件100可更包括第二封裝膠160、第二軟性基板170、連接層180以及異方性導電膠190。應瞭解到，第4圖的無線射頻紗線模組1000c僅為示例性的實施方式，在其他實施方式中，無線射頻紗線模組可根據實際需求選擇性地包括第二封裝膠160、第二軟性基板170、連接層180以及異方性導電膠190中的至少一者。
在一些實施方式中，第二封裝膠160可覆蓋第一軟性基板110，從而使第一軟性基板110位於第一封裝膠150與第二封裝膠160間。換句話說，第一封裝膠150與第二封裝膠160分別位於第一軟性基板110的相對兩表面。藉由第二封裝膠160的設置，包覆於第一封裝膠150與第二封裝膠160間的各層別以及元件可具有良好的耐溫性、耐水洗以及耐酸鹼性，從而提升無線射頻組件100的可靠度以及使用壽命。在一些實施方式中，第二封裝膠160的厚度T6可介於30μm至70μm間，且較佳可介於50μm至70μm間，以提供包覆於第一封裝膠150與第二封裝膠160間的各層別以及元件足夠的保護，從而使無線射頻組件100具有良好的耐溫性、耐水洗性以及耐酸鹼性，並使無線射頻組件100具有合適的厚度以形成具有紗線狀的無線射頻紗線模組1000c。在一些實施方式中，第二封裝膠160可例如是TE油墨、矽膠、壓克力膠或其組合。
在一些實施方式中，無線射頻紗線模組1000c中部分的層別可透過含浸製程來形成。舉例而言，當第一封裝膠150及第二封裝膠160皆是矽膠時，第一封裝膠150及第二封裝膠160可透過含浸製程形成在第一軟性基板110、第一導電層120、第二導電層130及無線射頻晶片140的周圍，使得第一封裝膠150及第二封裝膠160共同且完全地包覆第一軟性基板110、第一導電層120、第二導電層130及無線射頻晶片140。當使用含浸製程以形成第一封裝膠150及第二封裝膠160時，第一封裝膠150及第二封裝膠160可以是一體成型，且兩者間實質上不具有任何界面。在一些實施方式中，可於含浸製程後進行裁切製程，以使第一軟性基板110由無線射頻組件100的兩末端Q(即無線射頻組件100在其延伸路徑P1上的兩末端Q，請參見第2A圖)裸露出來。
在一些實施方式中，第二軟性基板170配置在第一封裝膠150上，以位於外層紗線300與第一封裝膠150間，並整面地覆蓋第一封裝膠150，從而提升無線射頻組件100的結構強度，並降低第一封裝膠150受到外層紗線300的破壞的可能性。在一些實施方式中，第二軟性基板170的厚度的厚度T7可介於5μm至15μm間，且較佳可介於9μm至13μm間，從而有效地提升無線射頻組件100的結構強度並達到保護作用。在一些實施方式中，第二軟性基板170的材料可包括聚對苯二甲酸乙二酯、聚氨酯、聚醯亞胺或聚丙烯。
在一些實施方式中，連接層180可配置在第一軟性基板110與第一導電層120間以及配置在第一軟性基板110與第二導電層130間。具體而言，第一導電層120及第二導電層130可透過連接層180接合並固定至第一軟性基板110上，以防止第一導電層120及第二導電層130由第一軟性基板110脫落。在一些實施方式中，連接層180可例如是膠體。
在一些實施方式中，異方性導電膠190可配置在第一導電層120與無線射頻晶片140間以及配置在第二導電層130與無線射頻晶片140間，以將第一接腳140A及第二接腳140B分別固定至第一導電層120及第二導電層130上。如此一來，可實現無線射頻晶片140與第一導電層120及第二導電層130間的電性導通。由於異方性導電膠190的導電能力具有方向性，故即使異方性導電膠190溢流至空隙S，亦不會導致第一導電層120及第二導電層130發生短路。在一些實施方式中，異方性導電膠190可藉由塗佈、點膠、畫膠、貼膠或其組合的方式配置，但並不用以限制本揭露。
應瞭解到，已敘述過的元件連接關係與功效將不再重複贅述。在以下敘述中，將列舉多個實驗例，以進一步驗證本揭露的功效。 ＜實驗例1：無線射頻紗線模組的抗拉性能測試＞
在本實驗例中，使用測試方法對結構如第4圖所示的無線射頻紗線模組進行抗拉性能測試，其中無線射頻紗線模組的整體厚度為1500μm至2500μm，平均厚度為2000μm。具體而言，測試方法是將無線射頻紗線模組置入拉伸機台中，並以5cm/min的拉伸速度對無線射頻紗線模組施加拉應力，待訊號無法讀取時記錄其抗拉強度。結果顯示無線射頻紗線模組的抗拉強度可達6.15kgf，遠大於一般紗線的抗拉強度的標準值(2.1kgf)，顯示具有優越的抗拉性能。 ＜實驗例2：無線射頻紗線模組的抗撓曲性測試＞
在本實驗例中，使用測試方法對結構如第4圖所示的無線射頻紗線模組進行抗撓曲性測試，其中無線射頻紗線模組的整體厚度為2000±500μm。具體而言，測試方法是使用ISO 7854標準方法對20條無線射頻紗線模組進行撓曲實驗，並於第1000次的撓曲實驗後，量測20條無線射頻紗線模組各自的訊號讀取能力。結果顯示20條無線射頻紗線模組在經1000次的撓曲實驗後，其在訊號讀取距離為250公分時皆具有良好且穩定的訊號讀取能力，與經1000次撓曲實驗前的量測結果相同，顯示具有良好的抗撓曲性。 ＜實驗例3：無線射頻紗線模組的抗輾壓性測試＞
在本實驗例中，使用測試方法對結構如第4圖所示的無線射頻紗線模組進行抗輾壓性測試，其中無線射頻紗線模組的整體厚度為2000±500μm。具體而言，測試方法是將3條無線射頻紗線模組間隔地黏貼於基布的表面，並將基布濕貼於輾壓機(型號：rapid壓吸試驗機；購自瑞比染色試機有限公司)的輾壓軸，並以3.5kg/cm 2的壓力與2.5rpm的轉速對基布及黏貼於其表面的無線射頻紗線模組進行輾壓實驗，並於輾壓實驗後量測3條無線射頻紗線模組各自的訊號讀取能力。結果顯示3條無線射頻紗線模組在經輾壓實驗後，其在訊號讀取距離為250公分時皆具有良好且穩定的訊號讀取能力，與經輾壓實驗前的量測結果相同，顯示具有良好的抗輾壓性。 ＜實驗例4：無線射頻紗線模組的耐水洗性測試＞
在本實驗例中，使用測試方法對結構如第4圖所示的無線射頻紗線模組進行耐水洗性測試，其中無線射頻紗線模組的整體厚度為2000±500μm。具體而言，測試方法是使用AATCC 61-2010 1B標準方法，將20條無線射頻紗線模組置入盛裝有75℃的純水的鋼杯中，經過20分鐘的鋼杯染色試驗後，再將無線射頻紗線模組取出，並以80℃的溫度進行烘乾，並量測20條無線射頻紗線模組各自的訊號讀取能力。結果顯示20條無線射頻紗線模組於經歷120次的上述耐水洗測試後，其在訊號讀取距離為250公分時皆具有良好且穩定的訊號讀取能力，顯示具有良好的耐水洗性。 ＜實驗例5：無線射頻紗線模組的耐酸鹼性測試＞
在本實驗例中，使用測試方法對結構如第4圖所示的無線射頻紗線模組進行耐酸鹼性測試，其中無線射頻紗線模組的整體厚度為2000±500μm，且無線射頻紗線模組中抗拉組件的丹尼數為800d。具體而言，耐酸(鹼)性測試方法是將20條無線射頻紗線模組置入盛裝有135℃的pH值為4(pH值為12)的溶液的鋼杯中，經過4小時的鋼杯染色試驗後，再將無線射頻紗線模組取出，並以80℃的溫度進行烘乾，並量測20條無線射頻紗線模組各自的訊號讀取能力。結果顯示20條無線射頻紗線模組在經歷上述耐酸鹼性測試後，其在訊號讀取距離為250公分時皆具有良好且穩定的訊號讀取能力，顯示具有良好的耐酸鹼性。值得一提的是，當使用具有600d的抗拉組件的無線射頻紗線模組重複上述耐酸鹼性測試時，結果顯示其中9條無線射頻紗線模組訊號在讀取距離為250公分時仍具有良好且穩定的訊號讀取能力；而當使用具有200d的抗拉組件的無線射頻紗線模組重複上述耐酸鹼性測試時，結果顯示其中7條無線射頻紗線模組在訊號讀取距離為250公分時仍具有良好且穩定的訊號讀取能力。
綜上所述，本揭露的無線射頻紗線模組包括無線射頻組件以及抗拉組件，其中無線射頻組件及抗拉組件具有相同的延伸路徑，使得無線射頻紗線模組可具有良好的抗拉性能。此外，無線射頻紗線模組可更包括保護膠，以使無線射頻紗線模組具有足夠的耐溫性、耐水洗性及耐酸鹼性。此外，透過無線射頻組件中各層別的厚度設置，可使無線射頻紗線模組在具有低厚度的情況下仍具有足夠的結構強度，從而使無線射頻紗線模組可配置在例如是布匹或衣物服飾中。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1000,1000a,1000b,1000c:無線射頻紗線模組 100:無線射頻組件 110:第一軟性基板 120:第一導電層 130:第二導電層 140:無線射頻晶片 140A:第一接腳 140B:第二接腳 150:第一封裝膠 160:第二封裝膠 170:第二軟性基板 180:連接層 190:異方性導電膠 200:抗拉組件 300:外層紗線 400:保護膠 P1,P2:延伸路徑 Q:末端 T,T1,T2,T3,T5,T6,T7:厚度 1B-1B,2B-2B:線段
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1A圖繪示根據本揭露一些實施方式的無線射頻紗線模組的立體示意圖； 第1B圖繪示第1A圖的無線射頻紗線模組沿線段1B-1B截取的剖面示意圖； 第2A圖繪示根據本揭露另一些實施方式的無線射頻紗線模組的立體示意圖； 第2B圖繪示第2A圖的無線射頻紗線模組沿線段2B-2B截取的剖面示意圖； 第3圖繪示根據本揭露另一些實施方式的無線射頻紗線模組的剖面示意圖，其剖面位置同線段2B-2B；以及 第4圖繪示根據本揭露另一些實施方式的無線射頻紗線模組的剖面示意圖，其剖面位置同線段2B-2B。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
1000:無線射頻紗線模組 100:無線射頻組件 200:抗拉組件 P1,P2:延伸路徑 1B-1B:線段

Claims (10)

  1. 一種無線射頻紗線模組，包括： 無線射頻組件，包括： 第一軟性基板，所述第一軟性基板為長條狀且厚度介於40μm至60μm間； 第一導電層，配置在所述第一軟性基板上且厚度介於3μm至10μm間，其中所述第一導電層的延伸路徑與所述第一軟性基板的第一部分的延伸路徑相同； 第二導電層，配置在所述第一軟性基板上且厚度介於3μm至10μm間，其中所述第二導電層的延伸路徑與所述第一軟性基板的第二部分的延伸路徑相同； 無線射頻晶片，配置在所述第一導電層及所述第二導電層上，並具有第一接腳及第二接腳，其中所述第一接腳電性連接所述第一導電層，而所述第二接腳電性連接所述第二導電層；以及 第一封裝膠，覆蓋所述無線射頻晶片，以使所述無線射頻晶片配置於所述第一軟性基板與所述第一封裝膠間；以及 抗拉組件，配置在所述無線射頻組件上，其中所述抗拉組件的延伸路徑與所述無線射頻組件的延伸路徑相同，且所述抗拉組件的拉力模數介於400g/d至600g/d間。
  2. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，更包括多條外層紗線，其中多條所述外層紗線經編織以包覆所述無線射頻組件及所述抗拉組件。
  3. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，更包括保護膠，包覆於所述無線射頻紗線模組的最外層，其中所述保護膠為矽膠。
  4. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，其中所述第一封裝膠為矽膠且厚度介於200μm至900μm間，且所述第一封裝膠包覆所述無線射頻晶片及所述第一軟性基板。
  5. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，其中所述第一封裝膠為壓克力膠且厚度介於120μm至270μm間。
  6. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，其中所述無線射頻組件更包括連接層，配置在所述第一軟性基板與所述第一導電層間以及配置在所述第一軟性基板與所述第二導電層間。
  7. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，其中所述無線射頻組件更包括第二軟性基板，配置在所述第一封裝膠上且厚度介於5μm至15μm間。
  8. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，其中所述無線射頻組件更包括第二封裝膠，覆蓋所述第一軟性基板，其中所述第一軟性基板在所述第一封裝膠與所述第二封裝膠間，且所述第一封裝膠的厚度介於50μm至100μm間，而所述第二封裝膠的厚度介於30μm至70μm間。
  9. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，其中所述無線射頻組件更包括異方性導電膠，配置在所述第一導電層與所述無線射頻晶片間以及配置在所述第二導電層與所述無線射頻晶片間，以將所述第一接腳及所述第二接腳分別固定在所述第一導電層及所述第二導電層。
  10. 如請求項1所述的無線射頻紗線模組，其中所述第一軟性基板具有一對短邊以及一對長邊，且所述第一軟性基板的所述短邊的長度介於1.0mm至2.5mm間。
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