TWI785244B - 使用照射分類元件之系統、裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

一種促成手動分類元件之照射裝置、方法及系統。該照射裝置可包括一光陣列與一元件載體座，該元件載體座配置成接受保持元件的一元件載體。該照射裝置可更包括一控制模組，該控制模組配置成接收識別用於分類的元件的資訊及用於將所述一或多個元件定位在該元件載體上的位置資訊，而且選擇性控制該光陣列中各別光的啟動以照射所述一或多個元件。

Description

使用照射分類元件之系統、裝置及方法
本發明有關檢查後用於分類元件之系統、裝置及方法。尤其是，本發明可適用於晶圓切割及用於分類的晶粒識別，但不限於這類應用。
在採用光微影或類似方法的製程中，基材(例如，晶圓)的尺寸可例如直徑從25 mm至300 mm的變化。基材上製造的微細元件同樣可從數百微米或更小至數公分尺寸的變化，而且一單基材可具有數十、數百或數千個元件。這些元件可包括例如電晶體、電阻器、電容器、積體電路、微晶片、鑽石晶圓等。基材處理後，切割基材將元件從基材分離。切割的元件通常安裝成為，例如，如圖1的編號10所標示元件載體的一部分。元件載體10包括在由一薄框架16所圍繞的黏著劑支撐體14上的元件12。顯示六邊形框架，但是可使用不同形狀的元件載體，而且可使用其他構件(例如，真空)將元件保持在所述承載體。
切割後，可藉由一檢查系統檢查在元件載體10上的元件，以識別偏離預期設計超出一特定容許偏差的元件、或未通過操作員所定義檢查度量的元件。亦可針對其他目的檢查元件，例如，以識別符合某些實體標準(例如，顏色、尺寸、重量)、性能標準(電導率、電阻率、拉伸強度或抗壓強度)或由操作員所定義任何其他標準的元件。
一旦檢查系統已識別元件，就必須使用位置或其他識別資訊將這些元件實體定位在所述元件載體上，並使其分離以拆卸、包裝及/或進一步處理。
雖然存在用於將所識別元件定位在元件載體10上的墨點機構及拾取和置放設備，但是所述設備在購買和操作可能非常昂貴。因此，眾多業者選擇不投資這類設備，反而是僱用人工操作員進行手動分類所識別元件。然而，由於元件的尺寸，使得在所述元件載體上尋找實體元件的位置可能具挑戰性。
因此，技術上需要能用於促成手動分類在元件載體上的元件之新裝置及方法。
根據某些實施例，提供使用照射分類元件之系統、裝置及方法。在某些實施例中，提供一種照射裝置，該照射裝置包括：一光陣列；一元件載體座，其配置成接受其上具有元件的一元件載體；一控制模組，其配置成：接收關於在該元件載體上的一或多個元件的資訊，所述資訊包括用於分類的一或多個元件的識別及用於將所述一或多個元件定位在該元件載體上的位置資訊之至少一者；及選擇性控制該光陣列中各別光的啟動以照射所述一或多個元件。
在某些實施例中，提供一種照射系統，該照射系統包括：一照射裝置，其包括：一光陣列和一元件載體座，其配置成保持一其上具有元件的元件載體；一檢查系統，其配置成產生有關在該元件載體上的一或多個元件的元件資訊，該元件資訊包括用於分類的一或多個元件的識別及用於將所述一或多個元件定位在該元件載體的位置資訊之至少一者；及一控制模組，其配置成接收所述元件資訊及啟動該光陣列中的一或多個光，以照射在該元件載體上所識別用於分類的一或多個元件的至少一部分。
在某些實施例中，提供一種用於分類在該元件載體上的元件之方法，該方法包括：藉由一照射裝置接收有關在元件載體上的一或多個元件的資訊，所述資訊包括所識別用於分類的所述一或多個元件的識別及用於將所述一或多個元件定位在該元件載體上的位置資訊之至少一者，其中該照射裝置包括：一光陣列；一元件載體座，其配置成接受該元件載體；及一控制模組，其配置成選擇性控制該光陣列中各別光的照射；將該元件載體定位在該元件載體座中；及藉由該控制模組以選擇性啟動該光陣列的一或多個個別光，以照射所識別待分類的一或多個元件。
在某些實施例中，所述位置資訊是基於由一檢查系統用來識別所述一或多個元件、及由該照射裝置用來指定該光陣列中的各別光以照射所述一或多個元件的一或多個參考點。
在某些實施例中，基於不同標準以識別用於分類的至少兩元件，而且該控制模組配置成啟動不同顏色的光以反映不同的分類標準。
在某些實施例中，該照射裝置更包括一圍繞於透光面的框架，其中該光陣列和該元件載體座位於所述透光面的相對側。
在某些實施例中，該照射裝置更包括至少一參考點，所述參考點配置成當一元件載體置放在該元件載體座時，則與在一元件載體上的至少一參考點互作用。
在某些實施例中，該控制模組配置成當一元件載體置放在該元件載體座時，基於在所述支撐體上的至少一參考點與在該元件載體上的至少一參考點的互作用以控制選擇性照射。
在某些實施例中，該控制模組配置成當該元件載體置放在該元件載體座時，計算由在該元件載體上或下方的該光陣列中的一或多個光投射的照明區域，且配置成基於所述計算的照射區域以控制選擇性照射。
在某些實施例中，該照射裝置更包括至少一參考點，其中該控制模組配置成基於所述參考點以計算照射區域。
在某些實施例中，該控制模組進一步配置成控制由該照射裝置的元件所執行或其間的一或多個設定、通信、操作及計算。
在某些實施例中，該檢查系統基於在該元件載體上的至少一參考點以產生所述位置資訊。
在某些實施例中，該光陣列中的每個光未指定給在該元件載體上的一個以上的元件。
本發明提供促成檢查後手動分類元件之系統、裝置及方法，其可包括藉由諸如晶粒探針的其他分析工具進行顯微鏡檢查或性能檢查。檢查是指使用顯微鏡或其他分析工具對樣本進行掃描、成像、分析、測量及任何其他適當檢查。更具體係，一檢查系統可識別在元件載體上的元件：是否偏離超出預期設計的特定容許偏差、是否滿足或未通過由操作員所定義的檢查度量、及/或是否滿足某些實體標準(例如，顏色、尺寸、重量)、性能標準(導電率、電阻率、拉伸強度或抗壓強度)及/或由操作者所定義的任何其他適當標準。一所揭露照射裝置可接收關於所識別元件的資訊及照射在該元件載體上的所識別元件，如本說明書中的描述。選擇性照射允許操作者容易將所識別的元件定位在元件載體上。
圖2A(橫截面視圖)和2B(上視圖)示意說明根據所揭露專利標的之某些實施例之可促成手動分類的示例性照射裝置20。照射裝置20包括一支撐體22、一光陣列24、一元件載體座26、及一控制模組28，該控制模組包括用於控制照射裝置20的功能之硬體、軟體及/或韌體。在圖2A所示的示例中，支撐體22包括一圍繞於透光面34的框架32。光陣列24包括位於透光面34的光源側34a處的複數個光30。在某些實施例中，透光面34可由任何適當透明或半透明材料(例如，玻璃、塑料、布等)構成，以使光30照射到在置放於元件側34b上或上方的元件載體10上的元件12。如圖所示，元件載體座26可定位在元件側34b上或上方，而且配置成接受元件載體10。元件載體10位於光陣列24上方的所示方向僅是一示例，而且其他相對位置可搭配相對於元件載體10的光30一起使用，以在光啟動時照射其上。在其他實施例中，諸如圖9中的相關部分所示，支撐體22可包括一沒有任何透光面的框架32。而是，一支撐體22'提供足以使來自光30的光到達元件載體10之孔口35。在其他實施例中，透光面可為不透明而且包括配準複數個光的複數個孔口，以使該等光將光傳輸通過孔口到達在元件載體10上的元件12。圖2A、2B和9所示的所揭露支撐體22僅是示例，而且可使用足以將一元件載體10定位在相對光陣列24的位置，使得可引導光照射在元件載體10上的元件12的任何適當結構。
在某些實施例中，如圖3所示，光陣列24包括使用二維陣列的行(1至i)和列(1至j)組織成的各別光30。應注意，可採用不同配置的陣列。各別光30可基於任何類型的適當照射技術，諸如發光二極體(LED)、有機發光二極體(OLED)、螢光、光纖、氣體電漿、陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)、雷射等。在某些實施例中，每個光可藉由如L (i,j) 所示的其行和列來各別定址。在進一步實施例中，光可分成多個部分(例如，藉由行、列、象限、及/或任何其他適當分配)，而且每個部分可被定址。軟體、硬體及/或韌體(例如，控制模組28)可藉由其位址來控制每個光或部分。光陣列24可由投射單色、不同顏色、及/或其任何組合的光所組成。
圖4顯示從每個各別光L (i,j) 所發射而且向上投射到元件載體10置放在照射裝置20上的區域的光C (i,j) 的錐部。對於每個光而言，照射區域是要用於照射在元件載體上的一元件。此照射區域的大小可從照射元件的一部分改變成涵蓋整個元件。在其他實施例中，例如，當元件為不透明時，照射區域可完全或部分圍繞元件。照射區域可沿著錐部所表示的光束，在元件載體10上或下方的不同軸向位置(例如，在黏著劑支撐體14的頂部(如圖2A所示)、在黏著劑支撐體14的底部、在元件12的頂部、在透光面34的頂部等)計算出。由每個光30的錐部覆蓋的區域可為部分重疊於由相鄰光所發射光錐部覆蓋的區域或完全沒重疊的區域。在某些實施例中，一或多個聚焦透鏡(Focusing lens)及/或準直透鏡(Collimating lens)可用來將每個投射光的區域聚焦到適於在元件載體上的元件的區域。
光陣列24可隨著光的數量而改變，如行和列的數量、每個各別光的尺寸、每個各別光的錐角(如圖3所示)、介於光之間的間距(p )與介於光之間的距離(d )、及投射光的區域(例如，在黏著劑支撐體14的頂部(如圖2A所示)、在黏著劑支撐體14的底部、在元件12的頂部、在透光面34的頂部等)。在某些實施例中，元件載體10的尺寸、承載體上的元件12數量、及/或元件12的尺寸可決定光陣列24的配置，包括例如光的排列(無論是行和列或採用其他配置)、光總數、距離(d )、錐角及/或間距(p )。在某些實施例中，可選擇光的距離、間距、錐角、尺寸、和數量，使得當元件載體10保持在元件載體座26時，每個投射光束的照射區域(或大部分區域)不會照射一個以上的元件。如此，不會混淆一特定光30要照射的元件12。在其他實施例中，當光啟動時，投射的光束可照射一個以上的元件12，但是控制模組28可配置成應用邏輯規則以決定哪個元件12指定給當啟動時照射一個以上元件的光30。例如，如果啟動時的光照射95%元件A和20%元件B，則光可指定給元件A。此外，可選擇光的配置以使得明顯的是：當光啟動時，即使某些光延伸到另一元件(例如，20%元件B)，該光也是要照射更完全照射的元件(例如，95%元件A)。注意，照射裝置20可使用光30的任何適當指定。
在某些實施例中，如圖2B所示，元件載體座26可包括一薄框架26a，所述薄框架具有與元件載體10的形狀互補的相同形狀，以容易接受元件載體10並使其保持在適當位置而不會發生明顯移動以致負面影響想要元件12的準確照射。在某些實施例中，在元件載體10包括一框架16的情況下，框架26a可利用互補於框架16形成。在此情況下的互補不需要相同的形狀，而是需要足以保持元件載體10的適當尺寸和形狀。元件載體座26僅是一示例，而且可使用其他類型的結構，諸如一或多個緊固件、一框架結構(如圖2B、圖9所示)、一透明或半透明板、及/或任何其他適當安裝結構。元件載體座26可設計成使得當元件載體10置放其中或附接其上時，元件載體10上的元件12對準光陣列24中的光30。在某些實施例中，元件12係對準使得當光啟動時，來自每個光的投射照明區域(或大部分區域)不會照射一個以上的元件12。
照射裝置20可亦包括整合到元件載體座26及/或框架32中的一或多個參考點(例如，36a和36b)，以偵測具有互補參考點37a、37b的元件載體10的置放及建立其取向。然後在元件載體26上的元件12位置可與支撐體22上的光陣列24中的光30位置形成關聯性。舉非限制示例來說，可相對於在元件載體10上的參考點36a及/或36b來決定圖1A所標示元件A的位置。可相對於參考點36a及/或36b(圖2A)來決定光30的位置及其照射區域。如本說明書使用的參考點可指參考點36a、36b、37a、37b及/或用來定位光30及/或元件12的任何其他參考點。當照射裝置20接受該元件載體10時，具有一或多個參考點37a及/或37b的參考點36a及/或36b的相對位置可用來計算元件A相對於光陣列24中光30的位置。更具體係，照射裝置20可編程知道參考點36a及/或36b的位置。在某些實施例中，由於參考點37a、37b與參考點36a及/或36b為互補，因此照射裝置20在數學上可使元件12相對於參考點37a、37b的位置與光相對於參考點36a、36b的位置形成關聯性。
參考點36a、36b和互補參考點37a、37b可包括例如平坦部、缺口部、定位銷、感測器等，其經配對或結合/溝通從而在元件載體10和光陣列24之間建立已知取向。所述感測器可包括例如光學、電氣、磁性、近接、紅外超聲波感測器等。在某些實施例中，參考點可當作參考點使用以決定元件載體10上的每個光的照射區域，例如基於光相對於參考點36a、36b的位置、其錐角、尺寸、距離d等。可知道光相對於參考點的位置，因此在計算中可使用錐角、尺寸、距離等，以從光錐來界定照射區域(如連同圖4的討論)。如本說明書的使用，照射區域可指所覆蓋區域的大小、及在元件載體10上或下方相對於參考點36a、36b及/或任何適當參考點的該區域位置。
照射裝置可配置成接收有關待分類元件的位置之位置資訊。所述位置資訊可藉由各種機構傳送，例如，藉由一檢查裝置或藉由一儲存位置資訊的遠端電腦或記憶體器件。所接收的位置資訊可與光陣列24中各別光的位置形成關聯性，使得可啟動適當光以照射所識別用於分類的元件。
在其他實施例中，照射裝置20可接收識別待分類的一或多個元件的識別資訊(例如，唯一識別號或名稱)。照射裝置20可包括一可讀取所述識別資訊(例如，一序號)及使用所述識別資訊來定位待分類的元件之處理器。一旦照射裝置20定位待分類的元件，照射裝置20可使所識別元件的位置與光陣列24中各別光的位置形成關聯性，使得可啟動適當光以照射所識別用於分類的元件。
請即參考圖5，照射裝置20可當作照射系統500的一部分使用，該照射系統包括一用於檢查在元件載體10上的元件12之檢查系統545。檢查系統545可為一顯微鏡系統或任何其他分析系統。檢查系統545可藉由其在元件載體10上的位置及/或藉由唯一識別符來檢查及識別元件12。在某些實施例中，所述位置資訊(例如，詳細描述元件12如何配置在元件載體10上的配置資訊)可提供給檢查系統545。在其他實施例中，所述檢查系統本身可在檢查元件載體10期間產生所述位置資訊。然後可將位置資訊及/或其他識別資訊傳送給照射裝置20，然後照射裝置20可照射所識別用於分類的元件。在進一步實施例中，檢查系統545可亦提供分類資訊，該分類資訊可為傳送給照射裝置20關於用來識別用於分類的元件的分類標準之附加資訊。注意，檢查系統545可使用在元件載體10上相同於照射裝置20所使用的參考點(例如37a及/或37b)，以對準在檢查系統545(例如顯微鏡台)上的元件載體10、及識別在元件載體10上用於分類的元件12。藉由使用共同參考點，照射裝置20可使用由檢查系統545提供的位置資訊來定位在元件載體10上所識別用於分類的元件。否則，檢查系統545可將用來識別用於分類的元件12的參考點位置傳遞給照射裝置20，而且照射裝置20可將由檢查系統545提供的所述位置資訊轉換成由照射裝置20用來定位光30的參考點。
在檢查元件載體10中的元件時，所述檢查系統可藉由編程檢查系統545知道參考點37a、37b的位置，進一步決定元件12相對於這些參考點的位置。例如，在包括分析在平移台的元件載體上的元件的顯微鏡之檢查系統中，所述檢查系統可考慮平移台的運動與顯微鏡物鏡的放大並知道顯微鏡相對於參考點37a、37b的聚焦位置。檢查系統545可記錄其檢查每個元件的位置並將此資訊傳送給照射裝置20。照射系統500因此可獲得關於所有或僅選擇數量元件的位置數據，並保留這些數據用於選擇光以照射所選定用於分類的元件。可類似編程其他檢查裝置(例如，探針)，以獲知相對於一或多個參考點的所分析元件的位置。檢查系統545使用的元件載體10上的參考點可傳送給照射裝置20而且當使用照射裝置來照射所識別用於分類的元件時，則與照射裝置20中提供的一參考點形成關聯性。
圖5示意說明根據所揭露專利標的之某些實施例之照射系統500的某些電氣元件及其間的溝通。如圖5所示，光陣列24操作上可連接到一電源515(例如，一交流(AC)電源、一直流(DC)電源等)，以提供電力來照射光陣列24。
照射裝置20可包括用於透過網路535溝通的網路介面520。檢查系統545操作上可連接到網路535，而且可溝通照射裝置20和照射裝置20中的各個元件。照射裝置20的元件功能可組合成一單元件或配置跨數個元件。在某些實施例中，某些元件(例如，控制器、記憶體、電源)的功能可從照射裝置20遠端執行。
注意，照射系統500可包括未顯示的其他適當元件。或者或更甚者，可省略包括在照射系統500中的某些元件。此外，用於照射系統500的元件功能可組合成一單元件或配置跨數個元件。
在某些實施例中，控制模組28包括一控制器和控制器介面40，以控制由照射裝置20的元件所執行及其間的設定、通信、操作和計算。例如，控制模組28可處理元件位置資訊、分類資訊及從檢查系統545接收的其他資訊；控制模組28可指定光30以照射在元件載體10上的每個元件12，及控制光陣列24中各別光30的照射和(在某些實施例中)照射顏色，以照射所識別元件12。控制模組28可包括任何適當硬體(在某些實施例中可執行軟體)，諸如，例如電腦、微處理器、微控制器、特殊應用積體電路(ASIC)、現場可編程閘陣列(FGPA)和數位信號處理器(DSP)(其任一者可稱為一硬體處理器)、編碼器、讀取編碼器的電路、記憶體器件(包括一或多個EPROM、一或多個EEPROM、動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、及/或快閃記憶體)、及/或任何其他適當硬體元件。
記憶體525可包括揮發性記憶體元件(例如，隨機存取記憶體(RAM，諸如動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)等))與非揮發性記憶體元件(例如，ROM、可抹除可編程唯讀記憶體(EPROM)、電子可抹除可編程唯讀記憶體(EEPROM)、可編程唯讀記憶體(PROM)、磁帶、光盤唯讀記憶體(CD-ROM)、磁碟、軟碟、卡匣、盒式磁帶或類似等)之任一者或組合。此外，記憶體可包含電子、磁、光學及/或其他類型儲存媒體。注意，記憶體525可具有分散式架構，其中各種元件位於彼此遠離，但是可由控制模組28存取。
在某些實施例中，控制模組28和照射裝置20的元件之間的通信42(如圖2A和2B所示)可使用任何適當通信技術，諸如類比技術(例如，中繼邏輯)、數位技術(例如，RS232、乙太網路、或無線)、網路技術（例如，區域網路(LAN)、廣域網路(Wide Area Network，WAN)、網際網路）、藍牙技術、近場通信技術、安全RF技術、及/或任何其他適當通信技術。
照射系統500可配置成連同檢查系統545一起操作。檢查系統545可經由網路535和網路介面520而與照射裝置20溝通資訊(例如，元件載體上的元件的位置、識別用於分類的元件、用於識別用於分類的元件的標準、用來定位元件12在元件載體10上的參考點)。
所使用的網路類型包括電路交換、公眾交換、封包交換、數據、電話、電信、視頻分配(Video distribution)、有線、地面、廣播、衛星、寬頻帶、公司、全球、國家、區域、廣域、骨幹、封包交換TCP/IP、快速乙太網路、符記環(Token Ring)、國家、區域、廣域、公眾、網際網路、私有、ATM、多域、及/或多區域子網、一或多個網際網路服務供應商、及/或一或多個資訊器件，諸如非直接連接到區域網的交換機、路由器、及/或閘道器等。網路的示例可包括廣域網路(WAN)、區域網路(LAN)、全球行動通訊系統(GSM)網路、分碼多工存取(CDMA)網路、長期演進技術(LTE)網路和全球互通微波存取(WiMax)網路。
檢查系統545可包括任何適當類型顯微鏡及/或用於檢查及/或識別用於分類的元件之其他分析工具。例如，在某些實施例中，檢查系統545可使用透射光或反射光的光學顯微鏡。更具體係，顯微鏡系統545可使用來自美國俄亥俄州凱霍加福爾斯(Cuyahoga Falls)市的 Nanotronics Imaging公司的nSpec®光學顯微鏡。
檢查系統545可亦包括其自己的控制模組。類似於控制模組28，所述控制模組可包括一控制器和控制器介面，以控制由檢查系統25的元件執行及其間的設定、通信、操作和計算。所述控制模組可包括任何適當硬體(在某些實施例中可執行軟體)，諸如，例如電腦、微處理器、微控制器、特殊應用積體電路(ASIC)、現場可編程閘陣列(FGPA)和數位信號處理器(DSP)(其任一者可稱為一硬體處理器)、編碼器、讀取編碼器的電路、記憶體器件(包括一或多個EPROM、一或多個EEPROM、動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態隨機存取記憶體(SRAM)、及/或快閃記憶體)、及/或任何其他適當硬體元件。
圖6顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之用於透過照射識別在元件載體上的某些元件之示例處理600。
在步驟610，控制模組28可初始化照射裝置20。在某些實施例中，初始化可包括決定照射裝置20的配置(例如，二維陣列10中的光總數目、每個光30的位址和位置、每個光30的錐角、每個光30的投射光束面積、及/或光30距置放元件載體的區域之距離)及將配置資訊儲存在本地或遠端記憶體。
在某些實施例中，例如，如圖7所示，笛卡爾XY坐標系統可用來定義光陣列24中每個光30的位置。每個光30的XY坐標位置表示交集於原點(O)距坐標軸44a、44b的距離。在某些實施例中，坐標軸可為從元件載體座26的兩邊緣延伸的一對垂直線。注意，坐標軸44a、44b和原點O僅是示例，可從其他坐標軸和原點O及/或從另一參考點測量元件12的坐標位置。在其他實施例中，光30可藉由下列方式進行定位：其相對於原點的極坐標、其在透光面34上的象限位置、透光面34上的光預定位置及/或任何其他適當位置。基於光的間距、照射的錐角及從光源到光投射區域的距離(例如，在黏著劑支撐體14的頂部(如圖2A所示)、在黏著劑支撐體14的底部、在元件12的頂部、在透光面34的頂部等)，照射裝置20可計算每個光30投射的照射區域及儲存供使用，以照射所識別用於分類的元件12。在某些實施例中，照射裝置20用來計算由每個光投射的照射區域的參考點可為一檢查系統545所使用的相同參考點10，以識別在元件載體10上用於分類的元件12坐標。
例如，照射裝置20可配置成當元件載體10定位在照射裝置20時，定位或知道參考點37a及/或37b相對於光30的位置。如果在元件載體10上的所識別元件12的相對於參考點37a及/或37b的坐標提供(例如，藉由檢查系統545)給照射裝置20，照射裝置20可決定要啟動的適當光以照射所識別元件12。
在步驟620，元件載體10可定位在或附接到照射裝置20的元件載體座26上。在某些實施例中，參考點(例如，36a、37a和36b、37b)可用來對準在元件載體座26上的元件載體10。在某些實施例中，元件載體10可手動對準光陣列24。
在步驟630，控制模組28可從檢查系統545接收識別在元件載體10上的每個元件12的位置之元件配置資訊。在某些實施例中，所述元件配置資訊可包括每個元件的相對於原點的笛卡爾XY坐標。用來測量在該元件載體上的元件坐標位置的原點和坐標軸可與在元件載體上的缺口部或平坦部(例如，37a及/或37b)、一位於在元件載體上的參考元件、及/或任何其他適當參考點形成關聯性。注意，在某些實施例中，一元件的位置可藉由其相對於原點的極坐標、其在元件載體10上的象限位置、在元件載體10上的元件預定位置及/或可由控制模組28使用的任何其他適當識別來識別，以識別適於照射元件的光30。在其他實施例中，照射裝置20可包括一成像感測器，當元件載體10置放在或附接到元件載體座26時，所述成像感測器可識別在元件載體20上的元件12位置。在某些實施例中，當識別在元件載體10上用於分類的元件12時，用來決定在元件載體10上的元件12位置的參考點是用來計算由每個光投射的照射區域的相同參考點、及/或由一檢查系統545使用的相同參考點。在某些實施例中，控制模組28沒有預先將每個元件定位在元件載體10上，而且僅在步驟650定位所識別用於分類的元件。
在步驟640，控制模組28可將一或多個光30指定給在元件載體10上的每個元件12。在某些實施例中，可藉由各別啟動光陣列24的光30及觀察和記錄哪些光30照射哪些元件12來手動完成光指定。當使用照射裝置20照射其上具有元件12的相同配置的數個元件載體10上的元件時，這可能是很有用。在其他實施例中，光指定可如前述藉由照射裝置20進行計算。在進一步實施例中，光指定可由檢查系統545來決定，諸如包括具有安裝到平台的照射裝置的顯微鏡之檢查系統。光陣列24中的光可一次循序或隨機照射一者，而且檢查系統545可使用電腦視覺來識別照射每個元件的光或一組光。此資訊可記錄及用來產生光與元件12間的指定。注意，如果用來計算每個光30投射的照明區域的參考點是不同於用來將元件定位在元件載體10上的參考點，然後藉由使用在步驟610所決定光陣列24的配置資訊、在元件載體座26上的元件載體10的取向、及在步驟630決定的元件配置資訊，控制模組28可將元件的位置轉換成用來計算照射區域的相同參考點。控制模組28可在將一或多個光指定給在該元件載體上的每個元件之前執行轉換。
在某些實施例中，照射裝置20可整合到檢查系統的平台及/或卡盤中，而且在檢查期間照射所識別用於分類的元件。例如，如圖10所示，當作照射裝置20的一部分之支撐體22可整合到一顯微鏡29a的平移台27(或藉以保持樣品卡盤)。根據本說明書的揭露，該系統可檢查(經由所述檢查系統)及在檢查期間照射所識別用於分類的元件(經由照射裝置20)。
在某些實施例中，可將光指定給一元件，使得當光啟動時，由所指定的光投射的照射區域將僅照射一元件。在進一步實施例中，可指定光，使得當光啟動時，部分或完全照射該等元件。在某些實施例中，在光啟動時，如果投射光的區域將照射一個以上的元件，則光可指定給最接近投射區域中心的元件。注意，可使用用於將光指定給每個元件的其他方法，只要當光啟動時，即可較佳定義光正照射的元件。例如，當光啟動時，照射95%元件A和照射20%元件B的光可指定給元件A。當光啟動時，即使將照射20%元件B，很清楚，因為相較於元件B，將照射更多的元件A，使得光用於識別元件A。
在某些實施例中，不是在接收關於所識別用於分類元件的資訊之前，將一或多個光指定給每個元件；而是，控制模組28可先接收關於所識別用於分類的元件之資訊，將這些元件定位在元件載體10上，然後將適當的光僅指定給這些所識別的元件(而不是每個元件)。
在步驟650，照射裝置20從檢查系統545接收關於已識別用於分類的在元件載體10上的元件之資訊。在某些實施例中，所接收的資訊可包括所識別元件的位置資訊，包括位置資訊所基於的參考點(例如，用於定位所識別元件的原點和坐標軸)。所述位置資訊可基於用來決定在步驟630所接收及/或產生元件配置資訊，及/或用來計算由每個光投射的照射區域的相同參考點。在其他實施例中，照射裝置20可將由用來識別用於分類的元件之方法所產生的位置資訊轉換為有關由照射裝置20所使用方法的位置資訊，以計算由元件載體10的上或下方的每個光投射的照射區域，因此選擇用於照射元件的光。
在進一步實施例中，諸如指示為什麼已識別用於分類的元件的分類標準之分類資訊可傳送給照射裝置20。可使用顏色、閃爍或其他照射變化來指出分類標準。檢查系統545可提供給照射裝置20有關要用來照射每個識別元件的光類型(諸如顏色、閃爍或其他變化)的資訊，以指示分類標準。
在步驟660，控制模組28可驅動有關每個識別元件的光以照射所識別元件。每個識別元件可逐一、一次全部、或任何其他組合進行照射。
圖8顯示根據所揭露專利標的之某些實施例在照射裝置20上的元件載體10的示例性實施例，其中照射所識別元件12'。圖8還顯示由網格線條形成的正方形。每個方塊表示當光啟動時由光投射的照射區域。在某些實施例中，可啟動用於元件的光數量係對應於一元件所佔用的照射區域。例如，對於跨越由兩個光投射照明區域的識別元件，可啟動兩個對應光。在其他實施例中，只要啟動的光數量足以將所識別元件定位在元件載體10上，即可照射投射小於由所識別元件佔用總面積的照射區域的多個光。
在某些實施例中，如圖8所示，元件載體10可為透明或半透明，而且該等元件可為不透明。在其他實施例中，所述元件載體可為不透明，而且該等元件可為透明或半透明。在進一步實施例中，所述元件載體和該等元件兩者可為透明或半透明。
在某些實施例中，光陣列24可由投射不同顏色的光所組成。照射器裝置20可使用不同顏色來反映在元件載體10上所識別用於分類元件12的不同分類標準。基於用來檢查在元件載體10上的元件12之標準數量，控制模組28及/或檢查系統545可針對每個標準指定顏色。然後，控制模組28可啟動相關的光，而且在某些實施例中，控制光的顏色以基於特定標準來指示所識別用於分類的元件。例如，可檢查在元件載體上的元件而且可將其識別為「通過」、「不適合商用」或「需進一步檢查」。在某些實施例中，控制模組28及/或檢查系統545可指定：綠色為「通過」，而且控制模組28可使用綠色照射已識別為「通過」的所有元件；紅色為「不適於商用」，而且控制模組28可使用紅色照射已識別為「不適合商用」的所有元件；及黃色為「需進一步檢查」，而且控制模組28可使用黃色照射已識別為「需進一步檢查」的所有元件。
執行處理600的特定部分時的時間分點可變化，而且沒有時間分點或不同時間分點是在本說明書所揭露專利標的之範圍內。注意，在某些實施例中，可在任何適當時間執行處理600中的步驟。應瞭解，在某些實施例中，本說明書描述的處理600之至少某些部分可使用不限於圖6所顯示及描述的順序和次序之任何順序或次序來執行。此外，在某些實施例中，本說明書描述的處理600的某些部分可基本上適時或平行同時執行。或者或更甚者，在某些實施例中可省略處理600的某些部分。
處理600可使用任何適當硬體及/或軟體實施。例如，在某些實施例中，處理600可在控制模組28中實施。
本說明書描述示例提供(以及表述為「諸如」、「例如」、「包括」等的用語)不應解釋為將所揭露專利標的限制於特定示例；相反，該等示例僅示意說明許多可能態樣之某些者。亦應注意，如本說明書的使用，術語「機構」可包含硬體、軟體、韌體、或其任何適當組合。
除非前面的討論明確指出，否則應明白，在整個描述中，利用諸如「決定」、「顯示」等用語的討論是指電腦或類似電子計算器件用以操縱及轉換在電腦記憶體或暫存器或其他此類資訊儲存器、傳輸或顯示器件內表示為物理(電子)量的資料之動作及處理。
本發明的某些態樣包括本說明書描述採用演算法形式的處理步驟和指令。應注意，本發明的處理步驟和指令可使用軟體、韌體或硬體實施，而且當使用軟體實施時，可下載在及其操作於由即時網路作業系統所使用的不同平台上。
本發明亦有關用於執行本說明書操作的裝置。該裝置可針對所需目的而特別構造，或者其可包括由儲存在電腦可讀媒體上而可由電腦存取的電腦程式選擇性啟動或重新配置的通用電腦。此電腦程式可儲存在電腦可讀儲存媒體中，諸如但沒有限於任何類型的磁碟，包括軟碟、光碟、CD-ROM、磁光碟、唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、EPROM、EEPROM、磁或光學卡、特殊應用積體電路(ASIC)、或適用於儲存電子指令的任何類型非暫態電腦可讀儲存媒體。此外，說明書中提到的電腦可包括一單處理器、或可為採用多處理器設計以提高計算能力的架構。
本說明書提出的演算法和操作本質上與任何特定電腦或其他裝置沒有關聯性。根據本說明書的教示，各種通用系統亦可搭配程式使用，或者可證明方便構造更專用的裝置以執行所需的方法步驟。對於熟習該項技藝者將明白各種這些系統所需的結構及等同的變化。此外，沒有參考任何特定程式語言來描述本發明。應明白，可使用各種程式語言來實施如本說明書所述本發明的教示，而且提供有關特定語言的任何參考以揭露本發明的實現和最佳模式。
所述照射裝置、方法及系統已經由具體參考這些示意說明的實施例詳細描述。然而，應明白，可進行各種修改和改變而在如前面說明書中所述本發明的精神和範疇內，而且這些修改和改變認為是本發明的等同物與一部分。本發明的範疇僅受限於文後申請專利範圍。
10:元件載體 12:元件 12':元件 14:黏著劑支撐體 16:框架 20:照射裝置 22:支撐體 22':支撐體 24:光陣列 26:元件載體座 26a:框架 27:平移台 28:控制模組 29a:顯微鏡 30:光 32:框架 34:透光面 34a:光源側 34b:元件側 35:孔口 36a:參考點 36b:參考點 37a:互補參考點 37b:互補參考點 40:控制器介面 42:通信 44a:坐標軸 44b:坐標軸 500:照射系統 515:電源 520:網路介面 525:記憶體 535:網路 545:檢查系統
圖1A為根據所揭露專利標的之某些實施例之示例性元件載體的示意性表示之上視圖。
圖1B為根據所揭露專利標的之某些實施例之取自沿著圖1A所示的線條1B-1B之橫截面圖。
圖2A為根據所揭露專利標的之某些實施例之其中具有元件載體的示例性照射裝置之側橫截面圖。
圖2B為根據所揭露專利標的之某些實施例之圖2A的上視圖。
圖3顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之二維光陣列的示例。
圖4顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之由二維光陣列中的每個光所投射光錐所覆蓋區域之示例。
圖5顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之示例性照射系統的方塊圖。
圖6顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之使用照射裝置(諸如圖2A、2B和5所示的照射裝置)照射某些元件的處理流程圖之示例。
圖7為根據所揭露專利標的之某些實施例之用於照射裝置的示例坐標參考系統之上視圖。
圖8顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之使用照射裝置(諸如圖2A、2B和5所示的照射裝置)照射數個元件。
圖9為類似於圖2A所示的橫截面圖，但是僅顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之傳達具有單孔而不是透光面的示例性照射裝置所需的相關元件。
圖10顯示根據所揭露專利標的之某些實施例之採用一供檢查元件的顯微鏡系統及一供識別用於分類元件的照射裝置之示例性照射系統。
10:元件載體
12:元件
14:黏著劑支撐體
16:框架
37a:互補參考點
37b:互補參考點

Claims (22)

  1. 一種照射裝置，其包括： 一光陣列； 一元件載體座，其配置成接受其上具有元件的一元件載體； 一控制模組，其配置成： 接收關於在該元件載體上的一或多個元件的資訊，所述資訊包括用於分類的一或多個元件的識別及用於將所述一或多個元件定位在該元件載體上的位置資訊之至少一者；及 選擇性控制該光陣列中各別光的啟動以照射所述一或多個元件；以及 至少一參考點，所述參考點配置成當一元件載體置放在該元件載體座時，則與一元件載體上的至少一參考點互作用。
  2. 如請求項1所述之照射裝置，其中該位置資訊是基於由一檢查系統用來識別所述一或多個元件及由該照射裝置用來指定該光陣列中各別光以照射所述一或多個元件的一或多個參考點。
  3. 如請求項1所述之照射裝置，其中至少兩元件是基於不同標準以識別用於分類，而且該控制模組配置成啟動不同顏色的光以反映不同的分類標準。
  4. 如請求項1所述之照射裝置，其更包括一圍繞於透光面的框架，其中該光陣列與該元件載體座位於所述透光面的相對側。
  5. 如請求項4所述之照射裝置，其更包括其中該照射裝置之該至少一參考點係設於該框架中。
  6. 如請求項1所述之照射裝置，其中該控制模組配置成當一元件載體置放在該元件載體座時，基於該支撐體上的所述至少一參考點與在該元件載體上的所述至少一參考點的互作用，以控制選擇性照射。
  7. 如請求項1所述之照射裝置，其中該控制模組配置成當該元件載體置放在該元件載體座時，計算由在該元件載體上或下方的該光陣列中的一或多個光所投射的照射區域、及基於所述計算的照射區域以控制選擇性照射。
  8. 如請求項7所述之照射裝置，其更包括至少一參考點，其中該控制模組配置成基於該參考點以計算照射區域。
  9. 一種照射系統，其包括： 一照射裝置，其包括： 一光陣列； 一元件載體座，其配置成保持一其上具有元件的元件載體；及 至少一參考點，所述參考點配置成當一元件載體置放在該元件載體座時，則與一元件載體上的至少一參考點互作用； 一檢查系統，其配置成產生關於在該元件載體上的一或多個元件的元件資訊，該元件資訊包括用於分類的一或多個元件的識別及用於將所述一或多個元件定位在該元件載體上的位置資訊之至少一者；及 一控制模組，其配置成接收所述元件資訊及啟動該光陣列中的一或多個光，以照射在該元件載體上所識別用於分類的一或多個元件的至少一部分。
  10. 如請求項9所述之照射系統，其中該照射裝置更包括一圍繞於透光面的框架，其中該光陣列與該元件載體座位於所述透光面的相對側。
  11. 如請求項10所述之照射系統，其中該照射裝置之該至少一參考點係設於該框架中。
  12. 如請求項11所述之照射系統，其中該控制模組進一步配置成當該元件載體置放在該元件載體座時，基於在該支撐體上的所述至少一參考點與在該元件載體上的所述至少一參考點的相對位置以控制一或多個光的啟動。
  13. 如請求項12所述之照射系統，其中該檢查系統基於在該元件載體上的所述至少一參考點以產生所述位置資訊。
  14. 如請求項9所述之照射系統，其中該光陣列中的每個光未指定給在該元件載體上的一個以上的元件。
  15. 一種用於分類在元件載體上的元件之方法，該方法包括： 藉由一照射裝置接收關於在一元件載體上的一或多個元件的資訊，所述資訊包括所識別用於分類的一或多個元件的識別及用於將所述一或多個元件定位在該元件載體上的位置資訊之至少一者，其中該照射裝置包括： 一光陣列； 一元件載體座，其配置成接受該元件載體；及 一控制模組，其配置成選擇性控制該光陣列中各別光的照射；及 至少一參考點，所述參考點配置成當一元件載體置放在該元件載體座時，則與一元件載體上的至少一參考點互作用； 將該元件載體定位在該元件載體座中；及 藉由該控制模組選擇性啟動該光陣列中的一或多個各別光，以照射所識別待分類的一或多個元件，其中該照射裝置係採用所述至少一參考點以在所述選擇性啟動步驟中準確照射該一或多個元件。
  16. 如請求項15所述之方法，其更包括： 藉由一檢查系統產生所接收的資訊；以及 傳送所述接收的資訊至該照射裝置。
  17. 如請求項16所述之方法，其更包括： 將該光陣列中的一或多個光指定給置放在該元件載體座中的該元件載體上的至少一元件，其中當光啟動時所指定的光照射所指定元件的至少一部分。
  18. 如請求項17所述之方法，其中該光陣列中的每個光未指定給在該元件載體上的一個以上的元件。
  19. 如請求項17所述之方法，其中所述指定的步驟是藉由手動、該控制模組及該檢查系統之至少一者執行。
  20. 如請求項15所述之方法，其中該位置資訊是基於在該元件載體上的該至少一參考點。
  21. 如請求項20所述之方法，其中該控制模組基於在該照射裝置上的所述至少一參考點與在該元件載體上的所述至少一參考點的互作用以控制選擇性照射。
  22. 如請求項15所述之方法，其中所述選擇性啟動更包括當照射所述一或多個元件時，啟動不同顏色的光以反映不同的分類標準。
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