TWI777280B - 擴充卡外殼、擴充卡模組及伺服器 - Google Patents
擴充卡外殼、擴充卡模組及伺服器 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI777280B TWI777280B TW109137172A TW109137172A TWI777280B TW I777280 B TWI777280 B TW I777280B TW 109137172 A TW109137172 A TW 109137172A TW 109137172 A TW109137172 A TW 109137172A TW I777280 B TWI777280 B TW I777280B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- expansion card
- hook
- hole
- dimensional structure
- main body
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Chair Legs, Seat Parts, And Backrests (AREA)
Abstract
一種擴充卡外殼,適於安裝於一擴充卡組件,擴充卡組件包括一連接端,擴充卡外殼包括一薄板,薄板包括一主體及連接於主體的一卡勾,主體包括多道摺線、一穿孔及對應於卡勾的一卡孔,薄板沿著這些摺線彎折且卡勾扣合於卡孔,以形成一立體結構,立體結構包括相對的兩開口。立體結構適於包覆擴充卡組件,擴充卡組件的連接端適於穿出於主體的穿孔,且氣流適於從立體結構的兩開口的其中一者流經立體結構內的擴充卡組件,且由兩開口的另一者流出。
Description
本發明是關於一種擴充卡外殼、擴充卡模組及伺服器,且特別是關於一種無須開模且組裝方便的擴充卡外殼、具有此擴充卡外殼的擴充卡模組及伺服器。
目前市面上常見的顯示卡的外殼幾乎都採用金屬沖壓的方式或塑膠射出成型的方式製作,開模週期長,模具費用高。此外,顯示卡與外殼之間的連接方式都採用螺絲固定,組裝耗時。若是遇到需要拆卸外殼以更換顯示卡上的散熱器,來加強散熱效率時,除了拆卸外殼相當費工費時,因為顯示卡上改配置的散熱器體積變大,原來的外殼也無法再使用,而造成浪費。
本發明提供一種擴充卡外殼,其無須開模且組裝方便。
本發明提供一種擴充卡模組,其具有上述的擴充卡外殼。
本發明提供一種伺服器,其具有上述的擴充卡外殼。
本發明的一種擴充卡外殼,適於安裝於一擴充卡組件,擴充卡組件包括一連接端,擴充卡外殼包括一薄板,包括一主體及連接於主體的一卡勾,主體包括多道摺線、一穿孔及對應於卡勾的一卡孔,薄板沿著這些摺線彎折且卡勾扣合於卡孔,以形成一立體結構,立體結構包括相對的兩開口。立體結構適於包覆擴充卡組件,擴充卡組件的連接端適於穿出於主體的穿孔,且氣流適於從立體結構的兩開口的其中一者流經立體結構內的擴充卡組件,且由兩開口的另一者流出。
本發明的一種擴充卡模組,包括一擴充卡組件及一擴充卡外殼。擴充卡組件包括一連接端,其中連接端可插拔地設置於主機板上。擴充卡外殼可拆卸地包覆擴充卡組件,包括一薄板,包括一主體及連接於主體的一卡勾,主體包括多道摺線、一穿孔及對應於卡勾的一卡孔,薄板沿著這些摺線彎折且卡勾扣合於卡孔,以形成一立體結構,立體結構包括相對的兩開口。立體結構包覆擴充卡組件,擴充卡組件的連接端穿出於主體的穿孔,且風扇所吹出的氣流適於從立體結構的兩開口的其中一者流經立體結構內的擴充卡組件,且由兩開口的另一者流出。
本發明的一種伺服器,包括一主機板、一風扇及一擴充卡模組。風扇配置於主機板的一側。擴充卡模組包括一擴充卡組件及一擴充卡外殼。擴充卡組件包括一連接端,其中連接端可插拔地設置於主機板上。擴充卡外殼可拆卸地包覆擴充卡組件,包括一薄板,包括一主體及連接於主體的一卡勾,主體包括多道摺線、一穿孔及對應於卡勾的一卡孔,薄板沿著這些摺線彎折且卡勾扣合於卡孔,以形成一立體結構,立體結構包括相對的兩開口。立體結構包覆擴充卡組件,擴充卡組件的連接端穿出於主體的穿孔,且風扇所吹出的氣流適於從立體結構的兩開口的其中一者流經立體結構內的擴充卡組件,且由兩開口的另一者流出。
在本發明的一實施例中,上述的風扇朝向立體結構的兩開口的其中一個開口。
在本發明的一實施例中,上述的擴充卡組件包括一擴充卡本體及配置於擴充卡本體的一散熱器,立體結構抵靠散熱器及擴充卡本體。
在本發明的一實施例中,上述的主體與卡勾為一體。
在本發明的一實施例中,上述的卡勾包括兩子勾部,兩子勾部之間具有一間隙,兩子勾部的最大共同寬度大於卡孔的寬度,子勾部的寬度小於卡孔的寬度的1/2,在卡勾插入於卡孔的過程中,兩子勾部被主體在卡孔旁的邊緣擠壓而靠近於彼此,而通過卡孔,並在通過卡孔之後恢復。
基於上述,本發明的擴充卡外殼採用薄板來製作,薄板的主體包括多道摺線,薄板沿著這些摺線彎折,且薄板的卡勾扣合於主體上卡孔,以形成能夠包覆擴充卡組件的立體結構。本發明的擴充卡外殼只需要將卡勾插入卡孔即可完成固定,不需額外使用工具,可達到快速拆裝的效果。此外,本發明的擴充卡外殼由於採用薄板來製作,不需開模而可節省成本。另外,本發明的擴充卡外殼可依據需求調整薄板的尺寸與摺線的位置,而可因應不同尺寸的擴充卡組件。再者,本發明的擴充卡外殼的立體結構包括相對的兩開口,氣流可從立體結構的兩開口的其中一者流經立體結構內的擴充卡組件,且由兩開口的另一者流出。因此,本發明的擴充卡外殼除了具有保護擴充卡組件的功用之外,還可作為導風罩,來引導氣流流經內部的擴充卡組件。
圖1是依照本發明的一實施例的一種擴充卡外殼的展開示意圖。請參閱圖1,擴充卡外殼100包括一薄板110,薄板110例如是Mylar,但薄板110也可以是其他材質的塑膠平板、塑膠瓦楞板、壓克力板或是紙板,薄板110只要是絕緣且可彎折即可,薄板110的種類不以此為限制。
在本實施例中,薄板110包括一主體111及連接於主體111的至少一卡勾120,主體111包括多道摺線112、穿孔113、117及對應於至少一卡勾120的至少一卡孔114。這些摺線112平行地配置於主體111上。卡勾120與卡孔114的數量分別為多個,這些卡勾120凸出於主體111的一側,且這些卡孔114靠近主體111的另一側。當然,薄板110上的卡勾120與卡孔114的數量、位置及摺線112的位置可依據實際需求調整,不以圖式為限制。
圖2是圖1的擴充卡外殼彎折後尚未包覆擴充卡組件的示意圖。圖3A是圖1的擴充卡外殼包覆擴充卡組件的示意圖。圖3B是圖3A的另一視角的示意圖。圖4是圖1的擴充卡外殼形成立體結構後的示意圖。
請參閱圖2至圖4,在本實施例中,擴充卡外殼100的薄板110可沿著這些摺線112彎折,且卡勾120扣合於卡孔114,以形成一立體結構115(圖4),而可包覆擴充卡組件22(圖2),以形成擴充卡模組20。
在本實施例中,擴充卡組件22例如是顯示卡組件,但在其他實施例中,擴充卡組件22也可以是網卡組件或是通訊卡組件,擴充卡組件22的種類不以此為限制。
請回到圖1,在本實施例中,主體111與卡勾120為一體。在本實施例中,卡勾120包括兩子勾部122,兩子勾部122之間具有一間隙124。兩子勾部122的最大共同寬度W1大於卡孔114的寬度W2,子勾部122的寬度W3小於卡孔114的寬度W2的1/2。在卡勾120插入於卡孔114的過程中,兩子勾部122被主體111在卡孔114旁的邊緣擠壓而靠近於彼此,而通過卡孔114,並在通過卡孔114之後恢復。這樣的設計可使得卡勾120在扣入卡孔114內時不易輕易脫出於卡孔114。當然,卡勾120的形式與尺寸關係不限於此。
此外,如圖2所示,在本實施例中,擴充卡組件22包括一擴充卡本體24及配置於擴充卡本體24的一散熱器28。散熱器28包括多個鰭片。擴充卡本體24包括兩連接端26(圖3A)、27(圖3B),其中一個連接端26位於下方,用以連接至主機板12(圖5)。另一個連接端27位於上方,用以連接至其他端子(未繪示)。當然,連接端26、27的數量與位置不以此為限制。
如圖3A與圖3B所示,擴充卡組件22的下方的連接端26穿出於主體111的穿孔113,且上方的連接端27外露於主體111的穿孔117,以方便擴充卡組件22與外界裝置連接。
另外,如圖3B所示,由於擴充卡組件22的連接端26穿出於主體111的穿孔113,而具有限位的效果,限制擴充卡外殼100相對於擴充卡組件22左右移動的幅度,以避免擴充卡外殼100脫出。此外,在本實施例中,擴充卡外殼100會抵靠散熱器28及擴充卡本體24,而使得擴充卡外殼100在外觀上不會凹陷,除了美觀之外,還可以限制擴充卡外殼100相對於擴充卡組件22前後移動的幅度,可降低擴充卡外殼100脫離於擴充卡組件22的機率。
在本實施例中,擴充卡外殼100的薄板110採用塑料板(例如是Mylar),先利用數位控制機床在薄板110上切割出所需的外形輪廓,且預先切出摺線112。組裝時可利用類似摺紙盒的方法,先將薄板110沿著摺線112彎折,再包覆擴充卡組件22,最後將卡勾120塞入卡孔114內,以完成組裝。由於不需額外使用工具,可達到快速拆裝的效果。
此外,擴充卡外殼100由於採用薄板110來製作,不需開模,材料本身也較為低廉,而可節省成本。另外,擴充卡外殼100可依據需求調整薄板110的尺寸與摺線112的位置,而可因應不同尺寸的擴充卡組件22。具體地說,若擴充卡組件22的散熱器28不敷需求而需要更換為更大的散熱器28,設計者只要對應新的散熱器28的體積來製造出新尺寸的擴充卡外殼100的尺寸並預切對應的摺線112,即可快速地摺成符合新散熱器28的立體結構115。
值得一提的是,本實施例的擴充卡模組20可不具有風扇16,擴充卡外殼100直接包覆在擴充卡本體24與散熱器28之外,以被動的方式來散熱。如圖4所示,擴充卡外殼100的立體結構115包括相對的兩開口116,且立體結構115可包覆擴充卡組件22(圖2)。氣流可從立體結構115的兩開口116的其中一者流經立體結構115內的擴充卡組件22,且由兩開口116的另一者流出。因此,擴充卡外殼100除了具有保護擴充卡組件22的功用之外,還可具有導風的功用,來引導氣流流經內部的擴充卡組件22,特別是引導氣流流經擴充卡組件22的散熱器此其散熱。
圖5是依照本發明的一實施例的一種擴充卡模組安裝在主機板上的示意圖。圖6是依照本發明的一實施例的一種伺服器的示意圖。請參閱圖5與圖6,本實施例的伺服器10(圖6)包括一主機板12、一風扇16(圖6)及多個擴充卡模組20。這些擴充卡模組20配置在主機板12上,且風扇16配置於主機板12的前側且位於這些擴充卡模組20的一側。在本實施例中,風扇16朝向擴充卡外殼100(圖4)的其中一個開口116(圖4)。導風罩17可位於風扇16與擴充卡外殼100之間,以將風扇16吹出的風引導至擴充卡外殼100內,而能夠充分地經過擴充卡組件22(圖2),以為擴充卡組件22(圖2)降溫。
一般來說,由於伺服器10會利用較多的風扇16來散熱,因此,本實施例的擴充卡模組20特別適合應用於設置在伺服器10內,透過伺服器10的風扇16搭配具有導風功用的擴充卡外殼100,來為擴充卡組件22散熱。由於擴充卡模組20可不具有風扇16,而可進一步降低擴充卡模組20的厚度。如此一來,主機板12上的多個插槽(未繪示)均可插設有擴充卡模組20,而可避免因為擴充卡模組過厚,佔用到某些插槽上方的空間,而使得那些插槽上不能安裝有擴充卡模組的狀況。
綜上所述,本發明的擴充卡外殼採用薄板來製作,薄板的主體包括多道摺線,薄板沿著這些摺線彎折,且薄板的卡勾扣合於主體上卡孔,以形成能夠包覆擴充卡組件的立體結構。本發明的擴充卡外殼只需要將卡勾扣入卡孔即可完成固定,不需額外使用工具,可達到快速拆裝的效果。此外,本發明的擴充卡外殼由於採用薄板來製作,不需開模而可節省成本。另外,本發明的擴充卡外殼可依據需求調整薄板的尺寸與摺線的位置,而可因應不同尺寸的擴充卡組件。再者,本發明的擴充卡外殼的立體結構包括相對的兩開口,氣流可從立體結構的兩開口的其中一者流經立體結構內的擴充卡組件,且由兩開口的另一者流出。因此,本發明的擴充卡外殼除了具有保護擴充卡組件的功用之外,還可作為導風罩,來引導氣流流經內部的擴充卡組件。
W1、W2、W3:寬度
10:伺服器
12:主機板
16:風扇
17:導風罩
20:擴充卡模組
22:擴充卡組件
24:擴充卡本體
26、27:連接端
28:散熱器
100:擴充卡外殼
110:薄板
111:主體
112:摺線
113、117:穿孔
114:卡孔
115:立體結構
116:開口
120:卡勾
122:子勾部
124:間隙
圖1是依照本發明的一實施例的一種擴充卡外殼的展開示意圖。
圖2是圖1的擴充卡外殼彎折後尚未包覆擴充卡組件的示意圖。
圖3A是圖1的擴充卡外殼包覆擴充卡組件的示意圖。
圖3B是圖3A的另一視角的示意圖。
圖4是圖1的擴充卡外殼形成立體結構後的示意圖。
圖5是依照本發明的一實施例的一種擴充卡模組安裝在主機板上的示意圖。
圖6是依照本發明的一實施例的一種伺服器的示意圖。
100:擴充卡外殼
110:薄板
111:主體
112:摺線
113、117:穿孔
115:立體結構
116:開口
120:卡勾
122:子勾部
124:間隙
Claims (12)
- 一種擴充卡外殼,適於安裝於一擴充卡組件,該擴充卡組件包括一連接端,該擴充卡外殼包括:一薄板,包括一主體及連接於該主體的一卡勾,該主體包括多道摺線、一穿孔及對應於該卡勾的一卡孔,該薄板沿著該些摺線彎折且該卡勾扣合於該卡孔,以形成一立體結構,該立體結構包括相對的兩開口,其中該立體結構適於包覆該擴充卡組件,該擴充卡組件的該連接端適於穿出於該主體的該穿孔,且氣流適於從該立體結構的該兩開口的其中一者流經該立體結構內的該擴充卡組件,且由該兩開口的另一者流出,該薄板為一絕緣薄板。
- 如請求項1所述的擴充卡外殼,其中該主體與該卡勾為一體。
- 如請求項1所述的擴充卡外殼,其中該卡勾包括兩子勾部,該兩子勾部之間具有一間隙,該兩子勾部的最大共同寬度大於該卡孔的寬度,該子勾部的寬度小於該卡孔的該寬度的1/2,在該卡勾插入於該卡孔的過程中,該兩子勾部被該主體在該卡孔旁的邊緣擠壓而靠近於彼此,而通過該卡孔,並在通過該卡孔之後恢復。
- 一種擴充卡模組,包括:一擴充卡組件,包括一連接端;以及一擴充卡外殼,可拆卸地包覆該擴充卡組件,包括: 一薄板,包括一主體及連接於該主體的一卡勾,該主體包括多道摺線、一穿孔及對應於該卡勾的一卡孔,該薄板沿著該些摺線彎折且該卡勾扣合於該卡孔,以形成一立體結構,該立體結構包括相對的兩開口,其中該立體結構包覆該擴充卡組件,該擴充卡組件的該連接端穿出於該主體的該穿孔,且氣流適於從該立體結構的該兩開口的其中一者流經該立體結構內的該擴充卡組件,且由該兩開口的另一者流出,該薄板為一絕緣薄板。
- 如請求項4所述的擴充卡模組,其中該擴充卡組件包括一擴充卡本體及配置於該擴充卡本體的一散熱器,該立體結構抵靠該散熱器及該擴充卡本體。
- 如請求項4所述的擴充卡模組,其中該主體與該卡勾為一體。
- 如請求項4所述的擴充卡模組,其中該卡勾包括兩子勾部,該兩子勾部之間具有一間隙,該兩子勾部的最大共同寬度大於該卡孔的寬度,該子勾部的寬度小於該卡孔的該寬度的1/2,在該卡勾插入於該卡孔的過程中,該兩子勾部被該主體在該卡孔旁的邊緣擠壓而靠近於彼此,而通過該卡孔,並在通過該卡孔之後恢復。
- 一種伺服器,包括:一主機板;一風扇,配置於該主機板的一側;以及 一擴充卡模組,包括:一擴充卡組件,包括一連接端,其中該連接端可插拔地設置於該主機板上;以及一擴充卡外殼,可拆卸地包覆該擴充卡組件,包括:一薄板,包括一主體及連接於該主體的一卡勾,該主體包括多道摺線、一穿孔及對應於該卡勾的一卡孔,該薄板沿著該些摺線彎折且該卡勾扣合於該卡孔,以形成一立體結構,該立體結構包括相對的兩開口,其中該立體結構包覆該擴充卡組件,該擴充卡組件的該連接端穿出於該主體的該穿孔,且該風扇所吹出的氣流適於從該立體結構的該兩開口的其中一者流經該立體結構內的該擴充卡組件,且由該兩開口的另一者流出,該薄板為一絕緣薄板。
- 如請求項8所述的伺服器,其中該風扇朝向該立體結構的該兩開口的其中一個該開口。
- 如請求項8所述的伺服器,其中該擴充卡組件包括一擴充卡本體及配置於該擴充卡本體的一散熱器,該立體結構抵靠該散熱器及該擴充卡本體。
- 如請求項8所述的伺服器,其中該主體與該卡勾為一體。
- 如請求項8所述的伺服器,其中該卡勾包括兩子勾部,該兩子勾部之間具有一間隙,該兩子勾部的最大共同寬度大於該卡孔的寬度,該子勾部的寬度小於該卡孔的該寬度的1/2, 在該卡勾插入於該卡孔的過程中,該兩子勾部被該主體在該卡孔旁的邊緣擠壓而靠近於彼此,而通過該卡孔,並在通過該卡孔之後恢復。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109137172A TWI777280B (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 擴充卡外殼、擴充卡模組及伺服器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109137172A TWI777280B (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 擴充卡外殼、擴充卡模組及伺服器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202218524A TW202218524A (zh) | 2022-05-01 |
TWI777280B true TWI777280B (zh) | 2022-09-11 |
Family
ID=82558583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109137172A TWI777280B (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 擴充卡外殼、擴充卡模組及伺服器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI777280B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI842430B (zh) * | 2023-03-15 | 2024-05-11 | 英業達股份有限公司 | 擴充模組及伺服器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW405248B (en) * | 1998-06-12 | 2000-09-11 | Nippon Electric Co | Heat sink and memory module with heat sink |
TW456601U (en) * | 2000-10-04 | 2001-09-21 | Molex Inc | Structure for fixing connector shell |
TWM300870U (en) * | 2005-10-25 | 2006-11-11 | Wan-Chien Chang | Memory heat-dissipating clip and assembly jig |
CN106462200A (zh) * | 2014-06-09 | 2017-02-22 | 戴尔产品有限公司 | 兼作包装和运输容器的计算设备外壳 |
-
2020
- 2020-10-27 TW TW109137172A patent/TWI777280B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW405248B (en) * | 1998-06-12 | 2000-09-11 | Nippon Electric Co | Heat sink and memory module with heat sink |
TW456601U (en) * | 2000-10-04 | 2001-09-21 | Molex Inc | Structure for fixing connector shell |
TWM300870U (en) * | 2005-10-25 | 2006-11-11 | Wan-Chien Chang | Memory heat-dissipating clip and assembly jig |
CN106462200A (zh) * | 2014-06-09 | 2017-02-22 | 戴尔产品有限公司 | 兼作包装和运输容器的计算设备外壳 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI842430B (zh) * | 2023-03-15 | 2024-05-11 | 英業達股份有限公司 | 擴充模組及伺服器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202218524A (zh) | 2022-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7675752B2 (en) | Electronic apparatus | |
US20060181851A1 (en) | Heatsink structure with an air duct | |
US8191613B2 (en) | Thermal module with quick assembling structure | |
US20090190309A1 (en) | Electronic apparatus with air guiding element | |
TW201318540A (zh) | 具有導風罩之電腦系統 | |
US20090016017A1 (en) | Heat dissipating system | |
CN101287349B (zh) | 散热装置 | |
US20080151498A1 (en) | Heat-Radiating Device with a Guide Structure | |
TW201337111A (zh) | 電子裝置及其風扇模組 | |
US7411786B2 (en) | Heat dissipating system | |
CN103376864B (zh) | 散热结构及其具有散热结构的电子装置 | |
TWI777280B (zh) | 擴充卡外殼、擴充卡模組及伺服器 | |
CN102298424A (zh) | 电脑壳体 | |
TW201305794A (zh) | 電子裝置 | |
US8248779B2 (en) | Computer and fixing bracket thereof | |
US10561042B2 (en) | Fluid guiding cover | |
CN114428539B (zh) | 扩充卡外壳、扩充卡模块及服务器 | |
CN102117783A (zh) | 散热装置 | |
CN210864590U (zh) | 一种辅助散热式一体机 | |
CN105700644A (zh) | 散热模组 | |
TWI642851B (zh) | Cooling fan and its backup power supply | |
TWM311939U (en) | Computer apparatus | |
TW201216039A (en) | Server having flow guiding structure | |
TW201119560A (en) | Airflow guiding device | |
TWI339555B (en) | Computer case |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |