TWI775618B - 發光鍵盤 - Google Patents

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何信政
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達方電子股份有限公司
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Abstract

一種發光鍵盤包含複數按鍵組件、一照明模組以及一消毒模組複數按鍵組件分別包含一鍵帽,每一鍵帽具有至少一字符區,相鄰的鍵帽間隔一間隙區。照明模組設置於按鍵組件下方,用以在操作模式下投射出一照明光線穿過字符區。消毒模組設置於按鍵組件下方,用以在消毒模式下投射出一消毒光線,分別穿過字符區及/或間隙區而到達覆件,消毒光線繼而受鍵覆件反射至鍵帽之上表面。

Description

發光鍵盤
本發明係關於一種發光鍵盤,尤其是指一種具有消毒功能之發光鍵盤。
近年來由於肺炎病毒肆虐全球,電腦使用者開始有了經常性消毒鍵盤的需求。噴灑酒精是疫情期間常見的消毒方式,但是實施頻率與消毒充分與否仰賴使用者的消毒習慣與防疫意識,可能不足以完全避免病毒存活在鍵盤上。此外,酒精為常見的有機溶劑,鍵盤表面的漆層可能會被酒精溶解,造成按鍵上的文字符號無法辨識,或者鍵盤表面斑駁影響美觀。
使用紫外光燈具是另一種消毒方式。常見的方式是將紫外光燈具設置在鍵盤正上方,以紫外光對鍵盤上表面進行照射消毒。不過紫外光消毒效能取決於照射面積、發光瓦數與照射時間,紫外光燈具無法對使用者的不同裝置表面(如鍵盤和觸控螢幕等)一次性完成消毒。
本發明的實施例中提供一種發光鍵盤,其於一消毒模式下被一鍵覆件覆蓋。發光鍵盤包含複數按鍵組件、照明模組及消毒模組。按鍵組件分別包含鍵帽,各鍵帽具有至少一字符區,相鄰的二個鍵帽間隔一間隙區。照明模組設置於按鍵組件下方,照明模組包含複數照明光源,照明光源於操作模式下提供可見光之照明光線,分別穿過字符區。消毒模組設置於按鍵組件下方,消毒模組包含複數消毒光源,消毒光源於消毒模式下提供消毒光線,分別穿過字符區及/或間隙區而到達鍵覆件,消毒光線繼而受鍵覆件反射至鍵帽之上表面。
在本發明一實施例中,消毒光源與照明光源分別位於鍵帽下方及/或間隙區下方。
在本發明一實施例中,消毒光線在鍵覆件與鍵帽上表面間反射並到達一副消毒區,副消毒區位於鍵覆件上、且位於發光鍵盤之正投影之外。
在本發明一實施例中,發光鍵盤設置於殼體,殼體具有掌托區與發光鍵盤並列,掌托區在消毒模式下朝向鍵覆件,而消毒光線在鍵覆件與鍵帽上表面間反射,並到達掌托區。
在本發明一實施例中,發光鍵盤更包含薄膜電路,設置於按鍵組件下方,消毒光線穿過薄膜電路而穿出字符區及/或間隙區。
在本發明一實施例中,照明模組更包含導光板,照明光線透過導光板傳遞至各鍵帽下方,繼而向上傳遞至各字符區。
在本發明一實施例中,照明模組疊設於消毒模組上方,消毒光源穿入或穿過照明模組。
在本發明一實施例中,發光鍵盤更包含底板位於按鍵組件下方與消毒模組之間,其中消毒光源不高於底板的下表面或上表面。
在本發明一實施例中,各鍵帽及/或間隙區包含至少一半穿區,半穿區遮蔽照明光線,但消毒光線可穿過半穿區。
在本發明一實施例中,鍵覆件包含可分離的第一鍵覆件與第二鍵覆件,消毒光線穿過字符區及/或間隙區而到達第一鍵覆件或第二鍵覆件。
在本發明一實施例中,按鍵組件包含不可見光增益材料。
綜上所述,本發明之發光鍵盤主要是將消毒模組與按鍵組件和照明模組高度整合,使發光鍵盤在消毒模式下受到鍵覆件所蓋合時,消毒光線能由字符區、間隙區或半穿區出光,並藉由消毒光線在鍵覆件與鍵帽間(按鍵組件)、鍵覆件與殼體間(隙框/殼體上表面)的來回反射,讓消毒光線照射範圍可以涵蓋鍵帽/按鍵組件、殼體(至少包括隙框/掌托區)與鍵覆件(至少包括主消毒區/副消毒區),藉以有效的對發光鍵盤、殼體與鍵覆件進行殺菌消毒。相對地,發光鍵盤在操作模式下,則由照明模組提供照明光線由鍵帽的字符區出光。如此可使照明光線與消毒光線可以利用共用光路(字符區、間隙區或半穿區)出光,在不同時機(模式)達到照明與消毒兩種不同效果。
本發明所採用的具體實施例,將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。
如第一圖至第四圖所示,本發明第一實施例中,用戶裝置100為一筆記型電腦,其包含蓋體21、螢幕22、殼體11、發光鍵盤1與主機板(圖中省略未示)。蓋體21與螢幕22整合為一體,蓋體21與殼體11為可樞轉的連接,螢幕22可以是一般顯示器或觸控螢幕。發光鍵盤1與主機板設置於殼體11。其中主機板隱設於殼體11中,發光鍵盤1則局部暴露於殼體11的上表面,殼體11還具有一掌托區113與發光鍵盤1並列,掌托區113上表面可與複數按鍵組件15的幾何中心連線共平面或平行。本發明中,鍵覆件2是指用以覆蓋發光鍵盤1的元件。例如在蓋體21與殼體11上表面蓋合時,螢幕22覆蓋發光鍵盤1而可以作為鍵覆件2,單獨地覆蓋發光鍵盤1;在其他實施例中,蓋體21與螢幕22也可能分別覆蓋發光鍵盤1的一部分,此時鍵覆件2由蓋體21與螢幕22共同實現。
殼體11上表面開設有單一或複數個鍵孔112(圖中僅標示一個)對應一個或多個或全部按鍵組件15,鄰近的多個鍵孔112之間則形成有隙框111。在某些實施例中並不設置隙框111,此時殼體11僅開設單一鍵孔112圍繞在所有複數按鍵組件15的外周邊。殼體11上表面開設複數鍵孔112時,隙框111圍繞在按鍵組件15與鍵帽152周邊,使得整體上隙框111形成多孔的網狀架構。
發光鍵盤1包含複數按鍵組件15、一薄膜電路14、一底板16、一照明模組12以及一驅動電路板131。每一按鍵組件15包含一鍵帽152、一升降機構151與一觸發結構153。鍵帽152原則上由鍵孔112和隙框111中穿出並位於統一的高度,所有的鍵帽152與底板16相對設置。升降機構151設置於鍵帽152與底板16之間,使鍵帽152可相對於底板16上下移動。在實作中,升降機構151可為剪刀腳、蝴蝶或蝙蝠機構所實現,而底板16具有卡扣結構(圖未示)連接升降機構151底端。觸發結構153設置於鍵帽152與薄膜電路14之間,觸發結構153例如可由具凸塊之彈性元件所實現,受鍵帽152帶動而按壓導通設置於薄膜電路14上的開關(省略未示)。
鍵帽152上表面定義有字符區TA。例如,鍵帽152包含可透光之帽體1521與不透光的漆層1522;帽體1521固定於升降機構151頂端,漆層1522塗布於帽體1521表面,漆層1522開設有字符穿孔1523以定義可透光的字符區TA。在其他實施例中,帽體1521可為不透光蓋體,利用鏤空、微穿孔等方式定義出可透光的字符區TA,因此漆層1522並非絕對必要。此外,多個按鍵組件15其中任意二者之鍵帽152間皆具有一間隙區GA,在正投影方向上,此間隙區GA大部分與隙框111重合。若隙框111可以透光(不論是可見光或不可見光),則間隙區GA可以完全透光。若隙框111僅能部分透光,例如可遮蔽可見光、但允許不可見光(如紫外光)通過,間隙區GA僅有鍵帽152與隙框111之間的縫隙可以通過可見光,但整個間隙區GA都允許不可見光穿過。藉此,殼體11和複數按鍵組件15(尤其是鍵帽152)所遮蔽的區域中,有字符區TA與間隙區GA等複數個區域可以透光。
薄膜電路14位於鍵帽152下方,且薄膜電路14與底板16相對設置。在不同實施例中,薄膜電路14可以疊置在底板16上方或下方。薄膜電路14具有按鍵電路(省略未示)和複數開關(省略未示),按鍵電路連接位於每一鍵帽152下方的複數開關(圖中省略未示),當開關被觸發時產生按鍵訊號。薄膜電路14可以藉由在單層或多層薄膜上印刷按鍵電路而實現;在本實施例中,薄膜電路14可以至少局部的透光。
照明模組12包含一照明電路板121與複數個照明光源122(圖中僅標示一個),照明模組12設置於複數按鍵組件15下方,每個照明光源122分別對應每個按鍵組件15的鍵帽152。在不同實施例中,照明模組12可以設置於底板16上方或下方,也可以設置在薄膜電路14上方或下方。第四圖與第五圖中,照明光源122設置於照明電路板121上,電性連接照明電路板121上的照明電路,並穿過底板16與薄膜電路14;在不同實施例中,照明光源122可以不穿入或穿過底板16(例如照明模組12上覆蓋特定厚度的間隔層),照明光源122也可以穿過底板16、但不穿入或穿過薄膜電路14,視照明光源122的高度及照明模組12的結構而定。本實施例之照明光源122可為發光二極體,所發出照明光線為可見光;此外,照明光源122可為單一或多個發光二極體,例如紅色、綠色與藍色三種發光二極體整合一體。原則上,照明模組12上方的元件必須為可透光的,不論由透光材質構成(例如薄膜電路14),或是定義穿透的破孔(例如開設在底板16上)作為消毒光線的光路。
消毒模組13包含驅動電路板131與複數個消毒光源132(圖中僅顯示一個),驅動電路板131設置於複數按鍵組件15下方,每個消毒光源132分別對應每個按鍵組件15的鍵帽152。第四圖與第五圖中,消毒光源132設置於驅動電路板131上,電性連接驅動電路板131上的驅動電路,並穿過照明模組12、底板16與薄膜電路14,且位於鍵帽152之下方。本實施例之消毒光源132為發光二極體,其所投射出之消毒光線為紫外光;然而,在其他實施例中則不限於紫外光,亦可是可見光、紅外光或其他可達到消毒、殺菌或減活、滅活效果的光線。例如波長為405納米的藍光(可見光)對革蘭氏陰性菌和革蘭氏陽性菌顯示出廣譜的抗菌效果;可見光的飛秒雷射(Femtosecond Lasers)或近紅外光亞皮秒光纖雷射對多種病毒均具有滅活作用,包括M13噬菌體、鼠巨細胞病毒、煙草花葉病毒、人乳頭瘤病毒和人類免疫缺陷病毒。此外,消毒光源132亦可應用光動力療法PDT(photodynamic therapy)之原理,由於此療法之生物標靶(蛋白質、脂類、核酸)是所有種類微生物及其衍生物的主要成分,使用無毒光敏劑(例如塗佈於本發明各處待消毒表面)來搭配可見光或近紅外光就可對微生物及其衍生物產生消毒作用。
原則上,消毒模組13上方的元件必須為不可見光可穿透的,不論由透光材質構成(例如薄膜電路14),或是定義穿透的破孔(例如開設在照明模組12、底板16上),或後續實施例將介紹的半穿層1524/半穿區CA,以便作為消毒光線的光路。在不同實施例中,驅動電路板131可以設置於底板16上方或下方,也可以設置在薄膜電路14上方或下方;類似的,驅動電路板131可以設置於底板16上方或下方,也可以設置在薄膜電路14上方或下方。在不同實施例中,照明模組12可以疊設於消毒模組13上方,消毒光線將穿過照明模組12之照明電路板121而穿出字符區TA及/或間隙區GA。消毒模組13也可以疊設於照明模組12與照明電路板121上方,照明光線將穿過消毒模組13與驅動電路板131而穿出字符區TA。在不同實施例中,消毒光源132可能高度特別突出(例如高功率的紫外光LED),消毒光源132可由下而上穿入或穿過照明模組12;或者,消毒光源132周圍設有間隔片(spacer)(圖未示)覆蓋消毒模組13和驅動電路板131,使消毒光源132不穿入照明模組12。間隔片的厚度可以選擇性的調整,例如當發光鍵盤1的底板16位於複數按鍵組件15下方與消毒模組13時,間隔片的厚度較薄,使消毒光源132可穿過照明模組12、但不高於該底板16的上表面或下表面,也就是不穿過或不穿入底板16,以避免干涉按鍵組件15的運作。當然,照明模組12也可以覆蓋另一獨立的間隔片在照明電路板121上,但是開設透孔容納照明光源122。照明模組12的間隔片可以搭配消毒模組13的間隔片,使照明光源122和消毒光源132的高度都不超過底板16上表面或下表面,也就是不穿過或不穿入底板16。但是,如有必要,消毒光源132與照明光源122還是可以穿過底板16,甚至穿入但不穿過底板16上方的薄膜電路14(例如以透孔容納消毒光源132與照明光源122),如第四圖及第五圖所示,以使發光鍵盤1的整體厚度不至於過高。
本實施例之用戶裝置100具有一操作模式與一消毒模式,而發光鍵盤1是配合於鍵覆件2使用。當鍵覆件2未覆蓋發光鍵盤1,用戶裝置100與發光鍵盤1即處於操作模式下,如第一圖、第四圖所示;當鍵覆件2覆蓋於發光鍵盤1上,用戶裝置100與發光鍵盤1即處於消毒模式,如第二、第五圖所示。
如第一圖至第五圖所示,當用戶裝置100與發光鍵盤1處於操作模式時,照明模組12之照明光源122會如第四圖所示的發出照明光線(如圖中箭頭所示光路),照明光線會穿透鍵帽152的字符區TA(即字符穿孔1523),且照明光線也可自鍵帽152與隙框111縫隙投射出。在操作模式下,消毒模組13並不作用。
然而,當用戶裝置100與發光鍵盤1處於如第二圖所示之消毒模式時,消毒模組13之消毒光源132會如第五圖所示光路箭頭發出消毒光線(圖未標示),消毒光線會穿透帽體1521而自字符穿孔1523(字符區TA)投射出,且消毒光線還會自鍵帽152與隙框111間的縫隙穿出。如果隙框111是不可見光(如紫外光)可穿透的,消毒光線也可能直接或間接經過按鍵組件15內部反射後,穿過隙框111而出,也就是整個間隙區GA都容許消毒光線通過。此時由於鍵覆件2蓋合於發光鍵盤1及殼體11上表面,消毒光線可以針對鍵覆件2(螢幕22及/或蓋體21)的表面消毒。此外,因此自字符穿孔1523與鍵帽152間鍵隙投射出的消毒光線,會投射到第一圖中鍵覆件2的主消毒區23(可能涵蓋螢幕22及/或蓋體21),然後更進一步反射至所有鍵帽152之表面,藉此達到殺菌消毒之作用。在消毒模式下,照明模組12可以不作用。此外,只要消毒光源132具有足夠的發光功率,消毒光線可以在鍵覆件2和鍵帽152、鍵覆件2和殼體11的上表面之間多次反射,消毒光線不需受到出光面積、出光位置的限制,可以透過多次反射到達鍵覆件2的每一處,甚至到達發光鍵盤1正投影以外的區域,例如第一圖中殼體11上的掌托區113和鍵覆件2的副消毒區24,掌托區113在消毒模式下朝向鍵覆件2。鍵覆件2的主消毒區23可定義為,鍵覆件2覆蓋發光鍵盤1時,發光鍵盤1在鍵覆件2的正投影區域;相對的,鍵覆件2的副消毒區24則為發光鍵盤1在鍵覆件2的正投影以外的區域,也可視為主消毒區23以外的區域。
如第六圖至第八圖所示,本發明第二實施例與上述第一實施例為相似設計,其差異主要在於第二實施例之發光鍵盤1是以一按鍵組件15取代上述之按鍵組件15,而按鍵組件15所包含之鍵帽152包含一帽體1521、一漆層1522與一半穿層1524。
其中,帽體1521與上述之帽體1521為相同之結構。可遮光之漆層1522同樣是塗布形成於帽體1521,漆層1522開設有字符穿孔1523以定義字符區TA。而半穿層1524是直接形成在帽體1521上以定義一半穿區CA,且半穿層1524是只讓不可見光(如紫外光)可穿透、但照明光線等可見光則無法穿透的材質。在本實施例中,驅動電路板131、照明電路板121、底板16與薄膜電路14同樣堆疊設置按鍵組件15及其鍵帽152下方。
藉此,在操作模式時,照明光源122如第七圖所示的發出照明光線(如箭頭光路),使照明光線自字符區TA(字符穿孔1523)與間隙區GA(鍵帽152與隙框111之縫隙)投射出,但照明光線無法穿出鍵帽152上的半穿區CA。然而,當鍵覆件2之蓋體21與螢幕22蓋合於發光鍵盤1及殼體11上表面,消毒光源132可如第八圖所示的發出消毒光線(如圖中箭頭光路),而消毒光線同樣會自字符區TA之字符穿孔1523、半穿區CA之半穿層1524以及間隙區GA投射出,先到達鍵覆件2對蓋體21與螢幕22及主消毒區23消毒,並藉由鍵帽152與鍵覆件2之蓋體21與螢幕22之(連續)反射,來對鍵帽152之表面、鍵覆件2之副消毒區24與殼體11之掌托區113進行殺菌消毒。
在其他實施例中,前述鍵帽152的漆層1522可以被半穿層1524的材料取代,由半穿層1524覆蓋整個鍵帽152,且字符穿孔1523則直接定義在半穿層1524上。如此,可見光的照明光線可以由字符穿孔1523定義的字符區TA穿出,但照明光線受半穿層1524遮蔽而不能穿出。相對的,在消毒模式下,消毒光線可以穿出半穿層1524定義的半穿區CA(涵蓋鍵帽152在字符穿孔1523以外的全部區域)以及字符區TA。前述施加於鍵帽152之結構與材料,也可運用於殼體11的隙框111,使隙框111或間隙區GA具有半穿層1524而成為半穿區CA。如此將使半穿區CA擴大涵蓋到間隙區GA,提升到達主消毒區23、副消毒區24和掌托區113的消毒光線照射量及消毒效果。
再者,如第九圖所示,消毒光源132的位置也可移設於隙框111或間隙區GA下方。此類實施例中,間隙區GA可以不設置隙框111,或將隙框111設置為具有半穿層1524的半穿區CA,以便提高消毒光源132由間隙區GA穿出的消毒光線照射量。其優點在於,鍵帽152可以沿用傳統材料與結構,無須任何更動。此外,消毒光源132雖然移設於間隙區GA下方,仍可能讓消毒光線直接或間接由鍵帽152的字符區TA穿出;所謂間接穿出是指消毒光線有經過鍵帽152下表面與底板16上表面間任意元件的折射與反射。相反地,若按鍵組件15的內部或下方空間不足,前述照明光源122也可以選擇性的移設於隙框111或間隙區GA下方,惟照明光線仍須能直接或間接地從鍵帽152的字符區TA或鍵帽152周圍縫隙穿出。
另外,特定材料可以提高短波長消毒光線的透光率,提高穿出按鍵組件15的消毒光線的出光強度。第十圖的虛線與實線顯示兩種不同升降機構(如第四圖的升降機構151)的按鍵組件15在幾個不同鍵位(按鍵位置)上量測到的消毒光線(紫外光)強度。其中數據1的虛線為測試組在升降機構151中添加玻璃纖維,數據2的實線為對造組、採用一般材料的升降機構151。結果顯示虛線-測試組的在每個鍵位的紫外光強度,都遠高於實線-對造組在對應鍵位的量測值。以平均值來看,實線-對造組在所有鍵位的平均量測值為4.8 nits,但虛線-測試組在所有鍵位的平均紫外光強度高達17.5nits,凸顯不可見光的高透光材料對消毒光線強度的增益效果。此類不可見光增益材料主要功能,在於消毒光線穿過時會有較高折射率、降低被按鍵組件15吸收折損的吸收率或耗損率。不可見光增益材料除玻璃纖維之外,也可採用玻璃微粒;至於添加增益材料的目標元件,除了升降機構151之外,也可以添加於鍵帽152、觸發結構153,甚至是薄膜電路14或底板16。
如第十一圖所示,本發明第四實施例與上述第三實施例為相似設計,按鍵組件15與上述之按鍵組件15為相同構造,且消毒光源132同樣是位於鍵帽152周圍的間隙區GA內,而主要差異在於照明模組12是採用導光板技術。例如,本實施例之照明模組12包含導光板與複數照明光源(均未標示),照明光源可設置於導光板側邊或任意位置的開孔中(圖未示),藉以引導照明光源所發出之照明光線在導光板中全反射並橫向傳遞;此外,導光板上方可設置遮光層以定義出光位置,導光板上下方可以選擇性設置反光層以減少光線損耗,在對應電路板穿孔133處可在導光板下表面設置微結構或散射漆點,使照明光線轉向、出光。本例中,照明模組12疊設於消毒模組13下方,即消毒模組13位於底板16和照明模組12之間。消毒模組13的電路板可開設電路板穿孔133,底板16可開設底板穿孔161,並使電路板穿孔133與底板穿孔161至少局部的對應。如此在操作模式時,照明模組12提供的照明光線可由電路板穿孔133與底板穿孔161,經過薄膜電路14、按鍵組件15及/或隙框111或其縫隙,而由字符區TA及間隙區GA出光。消毒光線的出光時機與路徑與先前實施例相仿,可由字符區TA及間隙區GA或前述提及的半穿區CA出光。當然,在操作模式下,視發光鍵盤1的照明設置,照明光線也可由字符區TA及間隙區GA或前述提及的半穿區CA出光。換言之,本發明中照明光線與消毒光線可以利用共用光路(字符區、間隙區或半穿區)出光,在不同時機(模式)達到照明與消毒兩種不同效果。
如第十二圖所示,本發明第五實施例與上述第四實施例為相似設計,但照明模組12位於消毒模組13與底板16之間。如此在操作模式時,照明模組12提供的照明光線可經過薄膜電路14、按鍵組件15及/或隙框111或其縫隙,而由字符區TA及間隙區GA出光。在消毒模式下,若消毒光源132未穿入或穿過照明模組12,消毒光線可能需要穿過照明模組12破孔(未示);若消毒光源132穿過照明模組12,消毒光線不需要穿過照明模組12。無論如何,消毒光線的出光時機與路徑與先前實施例相仿,可由字符區TA及間隙區GA或前述提及的半穿區CA出光。在操作模式時,照明模組12提供的照明光線經過薄膜電路14、按鍵組件15及/或隙框111或其縫隙,而由字符區TA及間隙區GA出光。此外,基於高功率的要求,消毒光源132可能不易降低尺寸,因此消毒模組13的最佳位置可能是放在最下層,才能確保發光鍵盤1能符合薄型化的要求。最後,第十三圖顯示本發明第六實施例之用戶裝置300。其中,鍵覆件可以一分為二、由可分離的第一鍵覆件2X與第二鍵覆件2Y所實現。裝載發光鍵盤1的殼體11具有掌托區113,殼體11與第一鍵覆件2X連接,使殼體11與第一鍵覆件2X之間可以在前述實施例的操作模式(打開第一鍵覆件2X)和消毒模式(蓋合第一鍵覆件2X)間轉換。第二鍵覆件2Y可由平板電腦實現,利用磁吸或其他手段可分離的附著在第一鍵覆件2X上,此時第一鍵覆件2X與殼體11可前後包覆第二鍵覆件2Y(平板電腦)而提供保護套功能。第一鍵覆件2X與第二鍵覆件2Y都可以分別具有主消毒區23與副消毒區24。在消毒模式下,視第二鍵覆件2Y是否從第一鍵覆件2X上移除,前述實施例的消毒光線可穿過前述字符區TA及/或間隙區GA、或是半穿區CA而到達第一鍵覆件2X或第二鍵覆件2Y進行消毒;消毒範圍可以及於主消毒區23或副消毒區24,如前所述。
綜上所述,本發明之發光鍵盤主要是將消毒模組與按鍵組鍵和照明模組高度整合,使發光鍵盤受到鍵覆件所蓋合時,消毒光線能由字符區、間隙區或半穿區出光,並藉由消毒光線在鍵覆件與鍵帽間(按鍵組件)、鍵覆件與殼體間(隙框/殼體上表面)的來回反射,讓消毒光線照射範圍可以涵蓋鍵帽/按鍵組件、殼體(至少包括隙框/掌托區)與鍵覆件(至少包括主消毒區/副消毒區),藉以有效的對發光鍵盤、殼體與鍵覆件進行殺菌消毒。相對地,發光鍵盤在操作模式下,則由照明模組提供照明光線由鍵帽的字符區出光。如此可使照明光線與消毒光線可以利用共用光路(字符區、間隙區或半穿區)出光,在不同時機(模式)達到照明與消毒兩種不同效果。
藉由以上較佳具體實施例之詳述,係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神,而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地,其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
100,300:用戶裝置 1:發光鍵盤 11:殼體 111:隙框 112:鍵孔 113:掌托區 12:照明模組 121:照明電路板 122:照明光源 13:消毒模組 131:驅動電路板 132:消毒光源 133:電路板穿孔 14:薄膜電路 15:按鍵組件 151:升降機構 152:鍵帽 153:觸發結構 1521:帽體 1522:漆層 1523:字符穿孔 1524:半穿層 16:底板 161:底板穿孔 2:鍵覆件 2X:第一鍵覆件 2Y:第二鍵覆件 21:蓋體 22:螢幕 23:主消毒區 24:副消毒區 TA:字符區 GA:間隙區 CA:半穿區
第一圖為本發明第一實施例用戶裝置之立體示意圖; 第二圖為本發明第一實施例之用戶裝置之側視示意圖; 第三圖為本發明第一實施例之發光鍵盤之部分上視示意圖; 第四圖為第三圖之A-A剖面示意圖; 第五圖為消毒模式下發光鍵盤之剖面示意圖; 第六圖為本發明第二實施例之發光鍵盤之部分上視圖; 第七圖為第六圖之B-B剖面示意圖; 第八圖為消毒模式下發光鍵盤之剖面示意圖; 第九圖為本發明第三實施例之發光鍵盤之部分上視圖; 第十圖為本發明第三實施例之鍵位亮度示意圖; 第十一圖為本發明第四實施例之發光鍵盤之剖面示意圖; 第十二圖為本發明第五實施例之發光鍵盤之剖面示意圖;以及 第十三圖為本發明第六實施例之用戶裝置的立體分解示意圖。
11:殼體
111:隙框
122:照明光源
132:消毒光源
14:薄膜電路
152:鍵帽
153:觸發結構
16:底板
21:蓋體
22:螢幕

Claims (11)

  1. 一種發光鍵盤,於一消毒模式下被一鍵覆件覆蓋,該發光鍵盤包含:複數按鍵組件,分別包含一鍵帽,各該鍵帽具有至少一字符區;一底板,位於該些按鍵組件下方;一照明模組,設置於該些按鍵組件下方,該照明模組包含複數照明光源,該些照明光源於一操作模式下提供可見光之一照明光線,分別穿過該些字符區;以及一消毒模組,與該底板及該照明模組堆疊設置於該些按鍵組件下方,該消毒模組包含複數消毒光源,該些消毒光源於該消毒模式下提供之一消毒光線,分別穿過該些字符區而到達該鍵覆件,該消毒光線繼而受該鍵覆件反射至該些鍵帽之上表面。
  2. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中,該些消毒光源與該些照明光源分別位於該些鍵帽下方及/或該間隙區下方。
  3. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中該消毒光線在該些鍵帽之上表面與該鍵覆件間反射,並到達一副消毒區,該副消毒區位於該鍵覆件上,且位於該發光鍵盤之正投影之外。
  4. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中該發光 鍵盤設置於一殼體,該殼體具有一掌托區與該發光鍵盤並列,該掌托區在該消毒模式下朝向該鍵覆件,而該消毒光線在該些鍵帽之上表面與該鍵覆件間反射,並到達該掌托區。
  5. 如請求項1所述之發光鍵盤,更包含一薄膜電路,設置於該些按鍵組件下方,該些消毒光線穿過該薄膜電路而穿出該些字符區及/或該些間隙區。
  6. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中,該照明模組更包含一導光板,該些照明光線透過該導光板傳遞至各該鍵帽下方,繼而向上傳遞至各該字符區。
  7. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中該照明模組疊設於該消毒模組上方,該消毒光源穿入或穿過該照明模組。
  8. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中該底板位於該些按鍵組件下方與該消毒模組之間,且該消毒光源不高於該底板的下表面或上表面。
  9. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中,各該鍵帽及/或該間隙區包含至少一半穿區,該半穿區遮蔽該些照明光線,但該些消毒光線可穿過該半穿區。
  10. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中該鍵覆件包含可分離的一第一鍵覆件與一第二鍵覆件,該些消毒光線穿過該些字符區及/或該些間隙區而到達該第一鍵覆件或該第二鍵覆件。
  11. 如請求項1所述之發光鍵盤,其中,各該按鍵組件包含不可見光增益材料,以降低該消毒光線穿過各該按鍵組件時之吸收率。
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