TWI773532B - 電連接器以及電連接器組件 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器，包括絕緣本體以及第一安裝模組和第二安裝模組。第一安裝模組設有第一內置電路板以及與第一內置電路板相安裝的第一端子轉接塊。第二安裝模組設有第二內置電路板以及與第二內置電路板相安裝的第二端子轉接塊。第一內置電路板與第一端子轉接塊設有相互配合的第一防呆部，第二內置電路板與第二端子轉接塊設有相互配合的第二防呆部，第一防呆部與第二防呆部不同，從而防止第一端子轉接塊與第二內置電路板錯接，並且防止第二端子轉接塊與第一內置電路板錯接。本發明還涉及一種具有前述電連接器的電連接器組件。

Description

電連接器以及電連接器組件
本發明要求了申請日為2020年9月23日，申請號為：202011007179.5的中國專利申請的優先權，其全部內容藉引用結合於本發明中。
本發明涉及一種電連接器以及電連接器組件，屬於連接器技術領域。
習知的一些電連接器(例如RJ45連接器)作為資料傳輸連接器，已經被廣泛運用於消費性電子和通訊等技術領域。隨著市場多元化的發展，一些應用環境對RJ45連接器端口的資料傳輸速度要求較高，而一些應用環境對RJ45連接器端口的資料傳輸速度要求則較低。眾所周知，RJ45連接器端口本身的形狀和結構已經被標準所規範，RJ45連接器端口的資料傳輸速度的差異取決於與相連的內置電路板的差異。
為了滿足該市場要求，如何設計出資料傳輸速度差異化的端口且避免電連接器於組裝內置電路板時發生混裝，係所屬技術領域的技術人員需要解決的技術問題。
本發明的目的在於提供一種能夠防止內置電路板發生混裝的電連接器以及具有該電連接器的電連接器組件。
為實現前述目的，本發明採用如下技術方案：一種電連接器，包括：絕緣本體，前述絕緣本體設有第一收容空間和第二收容空間； 第一安裝模組，前述第一安裝模組至少部分安裝於前述第一收容空間內，前述第一安裝模組設有第一內置電路板以及與前述第一內置電路板相安裝的第一端子轉接塊；以及第二安裝模組，前述第二安裝模組至少部分安裝於前述第二收容空間內，前述第二安裝模組設有第二內置電路板以及與前述第二內置電路板相安裝的第二端子轉接塊；前述第一內置電路板與前述第一端子轉接塊設有相互配合的第一防呆部，前述第二內置電路板與前述第二端子轉接塊設有相互配合的第二防呆部，前述第一防呆部與前述第二防呆部不同，從而防止前述第一端子轉接塊與前述第二內置電路板錯接，並且防止前述第二端子轉接塊與前述第一內置電路板錯接。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一防呆部包括設置於前述第一內置電路板上的第一凹槽以及設置於前述第一端子轉接塊上的第一凸塊。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第二防呆部包括設置於前述第二內置電路板上的第二凹槽以及設置於前述第二端子轉接塊上的第二凸塊。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一凹槽和前述第二凹槽於大小、形狀、位置的至少其中之一上不同。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一凹槽位於前述第一內置電路板的端部。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一安裝模組和前述第二安裝模組對資料的傳輸速率不同。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一安裝模組具有第一標識，前述第二安裝模組具有第二標識，前述第一標識和前述第二標識不同。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一標識設於 前述第一內置電路板上，前述第二標識設於前述第二內置電路板上。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一端子轉接塊以及前述第二端子轉接塊具有標示，以便於辨別。
作為本發明進一步改進的技術方案，前述第一內置電路板和前述第二內置電路板均包括第一子電路板、與前述第一子電路板面對面設置的第二子電路板以及電性連接前述第一子電路板和前述第二子電路板的第三子電路板；前述第一端子轉接塊和前述第二端子轉接塊均包括絕緣塊、固定於前述絕緣塊的複數第一轉接端子以及固定於前述絕緣塊的複數第二轉接端子，前述第一轉接端子設有與前述第一子電路板相連接的第一連接部，前述第二轉接端子設有與前述第二子電路板相連接的第二連接部；前述第一安裝模組和前述第二安裝模組均還設有安裝於前述第一子電路板上的第一傳輸模組、安裝於前述第二子電路板上的第二傳輸模組以及安裝於前述第三子電路板的至少一端子模組，前述第一傳輸模組和前述第二傳輸模組位於前述第一子電路板和前述第二子電路板之間，前述端子模組設有複數傾斜設置的導電端子。
本發明還涉及一種電連接器組件，包括外置電路板以及安裝於前述外置電路板上的電連接器，前述電連接器為前述的電連接器。
相較於習知技術，本發明藉使第一防呆部與第二防呆部不同，從而防止前述第一端子轉接塊與前述第二內置電路板錯接，並且防止前述第二端子轉接塊與前述第一內置電路板錯接。
1:第一安裝模組
10:第一防呆部
10a:第一凹槽
10b:第一凸塊
10c:第一標識
11:第一內置電路板
111:第一子電路板
112:第二子電路板
113:第三子電路板
12:第一端子轉接塊
120:絕緣塊
121:第一轉接端子
1211:第一連接部
1212:第一安裝部
122:第二轉接端子
1221:第二連接部
1222:第二安裝部
13:第一傳輸模組
131:第一絕緣框體
132:第一焊接腳
14:第二傳輸模組
141:第二絕緣框體
142:第二焊接腳
15:端子模組
151:導電端子
16:指示燈
100:電連接器
101:端口
2:第二安裝模組
20:第二防呆部
20a:第二凹槽
20b:第二凸塊
20c:第二標識
21:第二內置電路板
22:第二端子轉接塊
200:外置電路板
3:絕緣本體
31:對接面
311:端口孔
32:組裝面
321:第一收容空間
322:第二收容空間
33:安裝面
300:電連接器組件
4:金屬屏蔽殼體
41:第一金屬殼體
411:後壁
412:側壁
413:接地腳
42:第二金屬殼體
421:前壁
4211:開口
4212:彈性臂
422:頂壁
圖1係本發明電連接器組件的立體示意圖。
圖2係圖1另一角度的立體示意圖。
圖3係圖2的部分立體分解圖。
圖4係圖3另一角度的部分立體分解圖。
圖5係圖3再一角度的部分立體分解圖。
圖6係圖5進一步的部分立體分解圖。
圖7係圖6中第一安裝模組的立體示意圖。
圖8係圖6中第二安裝模組的立體示意圖。
下面將結合圖式詳細地對本發明示例性具體實施方式進行說明。如果存在複數具體實施方式，於不衝突的情況下，這些實施方式中的特徵得相互組合。當描述涉及圖式時，除非另有說明，不同圖式中相同的數位表示相同或相似的要素。以下示例性具體實施方式中所描述的內容並不代表與本發明相一致的所有實施方式；相反，它們僅係與本發明的申請專利範圍中所記載的、與本發明的一些方面相一致的裝置、產品和/或方法的例子。
於本發明中使用的術語係僅僅出於描述具體實施方式的目的，而非旨於限制本發明的保護範圍。於本發明的說明書和申請專利範圍中所使用的單數形式的“一種”、“前述”或“該”也旨於包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。
應當理解，本發明的說明書以及申請專利範圍中所使用的，例如“第一”、“第二”以及類似的詞語，並不表示任何順序、數量或者重要性，而只係用來區分特徵的命名。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而係表示存於至少一個。除非另行指出，本發明中出現的“前”、“後”、“上”、“下”等類似詞語只係為了便於說明，而並非限於某一特定位置或者一種空間定向。“包括”或者“包含”等類似詞語係一種開放式的表述方式，意指出現於“包括”或者“包含”前面的元件涵蓋出現於“包括”或者“包含”後面的元件及等同物，這並不排除出現於“包括”或者“包含”前面的元件還得包含他元件。本發明中如果出現“複數”，含義係指兩個以及兩個以上。
請參照圖1及圖2所示，本發明揭示了一種電連接器組件300，包括外置電路板200以及安裝於前述外置電路板200上的電連接器100。於本發明圖示的實施方式中，前述電連接器100為RJ45板端連接器，包括四個端口101，這四個端口101呈兩排、兩列佈置。於本發明圖 示的實施方式中，位於上排的兩個端口101與位於下排的兩個端口101沿著位於它們中間的水準面對稱設置。
請參照圖3至圖6所示，前述電連接器100包括第一安裝模組1、第二安裝模組2、用以至少部分收容前述第一安裝模組1和前述第二安裝模組2的絕緣本體3以及安裝於前述絕緣本體3上的金屬屏蔽殼體4。
前述絕緣本體3大致呈長方體狀，設有對接面31、與前述對接面31相對設置的組裝面32以及垂直於前述對接面31和前述組裝面32的安裝面33。前述絕緣本體3設有貫穿前述對接面31的複數端口孔311，前述端口孔311分別對應於前述端口101。前述絕緣本體3還設有貫穿前述組裝面32的第一收容空間321和第二收容空間322，前述第一安裝模組1至少部分安裝於前述第一收容空間321內，前述第二安裝模組2至少部分安裝於前述第二收容空間322內。於本發明的一種實施方式中，前述第一安裝模組1和前述第二安裝模組2對資料的傳輸速率不同。
前述金屬屏蔽殼體4包括第一金屬殼體41以及與前述第一金屬殼體41相配合的第二金屬殼體42。前述第一金屬殼體41大致呈U形，包括用以遮蔽於前述組裝面32上的後壁411以及分別自前述後壁411的兩側向前延伸的兩個側壁412。前述後壁411和/或前述側壁412設有向下延伸且用以插入前述外置電路板200中的接地腳413。
前述第二金屬殼體42大致呈L型，包括用以遮蔽於前述對接面31上的前壁421以及自前述前壁421的頂端向前述第一金屬殼體41的方向延伸的頂壁422。前述前壁421設有對應於前述端口孔311的複數開口4211以及位於每一個開口4211的兩側的彈性臂4212。於本發明圖示的實施方式中，前述彈性臂4212與前述第二金屬殼體42一體衝壓而成，以節省成本。前述彈性臂4212用以與對接連接器相配合，一方面提高對接連接器插入後的保持力，另一方面也得起到接地作用。組裝時，前述第二金屬殼體42與前述第一金屬殼體41於接合處藉鎖扣結構進行扣合。藉設置前述金屬屏蔽殼體4能夠提高前述電連接器100的抗電磁 干擾的能力，從而提高資料傳輸的品質。
前述第一安裝模組1設有第一內置電路板11以及與前述第一內置電路板11相安裝的第一端子轉接塊12。前述第二安裝模組2設有第二內置電路板21以及與前述第二內置電路板21相安裝的第二端子轉接塊22。前述第一內置電路板11與前述第一端子轉接塊12設有相互配合的第一防呆部10，前述第二內置電路板21與前述第二端子轉接塊22設有相互配合的第二防呆部20，中前述第一防呆部10與前述第二防呆部20不同，從而防止前述第一端子轉接塊12與前述第二內置電路板21錯接，並且防止前述第二端子轉接塊22與前述第一內置電路板11錯接。
於本發明圖示的實施方式中，前述第一防呆部10包括設置於前述第一內置電路板11上的第一凹槽10a以及設置於前述第一端子轉接塊12上的第一凸塊10b。前述第二防呆部20包括設置於前述第二內置電路板21上的第二凹槽20a以及設置於前述第二端子轉接塊22上的第二凸塊20b。於本發明的一種實施方式中，前述第一端子轉接塊12以及前述第二端子轉接塊22具有標示(例如文字、數位、圖形、符號等)，以便於辨別(例如便於人工或者產線上的電荷耦合器件(Charge Coupled Device,CCD)等進行辨別)。如此設置，提高了前述第一端子轉接塊12與前述第一內置電路板11的匹配識別度，也提高了前述第二端子轉接塊22與第二內置電路板21的匹配識別度，提高了一次裝對的成功率和生產效率。
前述第一凹槽10a和前述第二凹槽20a於大小、形狀、位置的至少其中之一上不同。相應地，前述第一凸塊10b和前述第二凸塊20b於大小、形狀、位置的至少其中之一上不同。如此設置，得避免發生錯裝，起到防呆的作用。
請參照圖7所示，於本發明圖示的實施方式中，前述第一凹槽10a位於前述第一內置電路板11的端部。如此設置，便於於組裝時進行觀察。
此外，前述第一安裝模組1具有第一標識10c(例如R)， 前述第二安裝模組2具有第二標識20c(例如L)，前述第一標識10c和前述第二標識20c不同。如此設置，便於於組裝時進行觀察或者識別，提高組裝的效率。於本發明圖示的實施方式中，前述第一標識10c設於前述第一內置電路板11上，前述第二標識20c設於前述第二內置電路板21上。
請參照圖7和圖8所示，具體地，於本發明圖示的實施方式中，前述第一內置電路板11和前述第二內置電路板21均包括第一子電路板111、與前述第一子電路板111面對面設置的第二子電路板112以及電性連接前述第一子電路板111和前述第二子電路板112的第三子電路板113。前述第一子電路板111平行於前述第二子電路板112，前述第三子電路板113垂直於前述第一子電路板111和前述第二子電路板112。前述第一端子轉接塊12和前述第二端子轉接塊22均包括絕緣塊120、固定於前述絕緣塊120的複數第一轉接端子121以及固定於前述絕緣塊120的複數第二轉接端子122。前述第一轉接端子121和前述第二轉接端子122均呈L型，且對稱設置。前述第一轉接端子121設有與前述第一子電路板111相連接的第一連接部1211以及自前述第一連接部1211彎折的第一安裝部1212，前述第二轉接端子122設有與前述第二子電路板112相連接的第二連接部1221以及自前述第二連接部1221彎折的第二安裝部1222。前述第一連接部1211與前述第二連接部1221的延伸方向相反，前述第一安裝部1212和前述第二安裝部1222用以與前述外置電路板200電性連接。於本發明圖示的實施方式中，前述第一安裝部1212和前述第二安裝部1222藉穿孔的方式與前述外置電路板200焊接。當然，於其它實施方式中，前述第一安裝部1212和前述第二安裝部1222也得藉表面安裝的方式與前述外置電路板200焊接。
前述第一安裝模組1和前述第二安裝模組2均還設有安裝於前述第一子電路板111上的第一傳輸模組13、安裝於前述第二子電路板112上的第二傳輸模組14、安裝於前述第三子電路板113上的複數端子模組15；以及安裝於前述第三子電路板113上位於所述複數端子模 組15上方的複數指示燈16。於本發明圖示的實施方式中，前述第一安裝模組1和前述第二安裝模組2均設有上下兩個端子模組15。前述第一傳輸模組13和前述第二傳輸模組14位於前述第一子電路板111和前述第二子電路板112之間，前述端子模組15設有複數傾斜設置的導電端子151。
前述第一傳輸模組13包括第一絕緣框體131、安裝於前述第一絕緣框體131內的至少一個第一線圈(未圖示)以及與前述第一線圈相連的複數第一焊接腳132。於本發明圖示的實施方式中，前述第一焊接腳132與前述第一子電路板111進行表面焊接。類似地，前述第二傳輸模組14包括第二絕緣框體141、安裝於前述第二絕緣框體141內的至少一個第二線圈(未圖示)以及與前述第二線圈相連的複數第二焊接腳142。於本發明圖示的實施方式中，前述第二焊接腳142與前述第二子電路板112進行表面焊接。
相較於習知技術，本發明藉使第一防呆部10與第二防呆部20不同，前述第一端子轉接塊12只能與前述第一內置電路板11相配合，第二端子轉接塊22只能與第二內置電路板21相配合，從而防止了前述第一端子轉接塊12與前述第二內置電路板21錯接，並且防止了前述第二端子轉接塊22與前述第一內置電路板11錯接，起到了防呆作用。
以上實施方式僅用以說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案，對本發明的理解應該以所屬技術領域的技術人員為基礎，儘管本說明書參照前述的實施方式對本發明已進行了詳細的說明，惟，本領域的普通技術人員應當理解，所屬技術領域的技術人員仍然得對本發明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及改進，均應涵蓋於本發明的申請專利範圍內。
1:第一安裝模組
10:第一防呆部
10a:第一凹槽
10b:第一凸塊
10c:第一標識
11:第一內置電路板
111:第一子電路板
112:第二子電路板
113:第三子電路板
12:第一端子轉接塊
120:絕緣塊
121:第一轉接端子
1211:第一連接部
1212:第一安裝部
122:第二轉接端子
1221:第二連接部
1222:第二安裝部
13:第一傳輸模組
131:第一絕緣框體
132:第一焊接腳
14:第二傳輸模組
141:第二絕緣框體
142:第二焊接腳
15:端子模組
151:導電端子
16:指示燈

Claims (11)

  1. 一種電連接器，包括：
    絕緣本體，前述絕緣本體設有第一收容空間和第二收容空間；
    第一安裝模組，前述第一安裝模組至少部分安裝於前述第一收容空間內，前述第一安裝模組設有第一內置電路板以及與前述第一內置電路板相安裝的第一端子轉接塊；以及
    第二安裝模組，前述第二安裝模組至少部分安裝於前述第二收容空間內，前述第二安裝模組設有第二內置電路板以及與前述第二內置電路板相安裝的第二端子轉接塊；
    其中：
    前述第一內置電路板與前述第一端子轉接塊設有相互配合的第一防呆部，前述第二內置電路板與前述第二端子轉接塊設有相互配合的第二防呆部，前述第一防呆部與前述第二防呆部不同，從而防止前述第一端子轉接塊與前述第二內置電路板錯接，並且防止前述第二端子轉接塊與前述第一內置電路板錯接。
  2. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一防呆部包括設置於前述第一內置電路板上的第一凹槽以及設置於前述第一端子轉接塊上的第一凸塊。
  3. 如請求項2所述的電連接器，其中：前述第二防呆部包括設置於前述第二內置電路板上的第二凹槽以及設置於前述第二端子轉接塊上的第二凸塊。
  4. 如請求項3所述的電連接器，其中：前述第一凹槽和前述第二凹槽於大小、形狀、位置的至少其中之一上不同。
  5. 如請求項4所述的電連接器，其中：前述第一凹槽位於前述第一內置電路板的端部。
  6. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一安裝模組和前述第二安裝模組對資料的傳輸速率不同。
  7. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一安裝模組具有第一標識，前述第二安裝模組具有第二標識，前述第一標識和前述第二標識不同。
  8. 如請求項7所述的電連接器，其中：前述第一標識設於前述第一內置電路板上，前述第二標識設於前述第二內置電路板上。
  9. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一端子轉接塊以及前述第二端子轉接塊具有標示，以便於辨別。
  10. 如請求項1所述的電連接器，其中：前述第一內置電路板和前述第二內置電路板均包括第一子電路板、與前述第一子電路板面對面設置的第二子電路板以及電性連接前述第一子電路板和前述第二子電路板的第三子電路板；前述第一端子轉接塊和前述第二端子轉接塊均包括絕緣塊、固定於前述絕緣塊的複數第一轉接端子以及固定於前述絕緣塊的複數第二轉接端子，前述第一轉接端子設有與前述第一子電路板相連接的第一連接部，前述第二轉接端子設有與前述第二子電路板相連接的第二連接部；前述第一安裝模組和前述第二安裝模組均還設有安裝於前述第一子電路板上的第一傳輸模組、安裝於前述第二子電路板上的第二傳輸模組以及安裝於前述第三子電路板的至少一個端子模組，前述第一傳輸模組和前述第二傳輸模組位於前述第一子電路板和前述第二子電路板之間，前述端子模組設有複數傾斜設置的導電端子。
  11. 一種電連接器組件，包括外置電路板以及安裝於前述外置電路板上的電連接器，前述電連接器為請求項1至10中任意一項前述的電連接器。
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