TWI773503B

TWI773503B - 智慧網卡的外殼

Info

Publication number: TWI773503B
Application number: TW110132209A
Authority: TW
Inventors: 朱卉
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2021-08-31
Filing date: 2021-08-31
Publication date: 2022-08-01
Also published as: TW202311893A

Abstract

一種智慧網卡的外殼。外殼包括：下殼。其中，下殼上設置有高度可調的支撐結構。支撐結構在單寬殼體高度的狀態下與單寬高度的上殼連接，以組成智慧網卡的單寬外殼。支撐結構在雙寬殼體高度的狀態下與雙寬高度的上殼連接，以組成智慧網卡的雙寬外殼。通過本發明，智慧網卡的單寬外殼和雙寬外殼可以採用相同的下殼來生產製造，降低了生產製造難度及成本，擴展了下殼的適配性。

Description

智慧網卡的外殼

本發明係關於智慧網卡技術領域，特別關於一種智慧網卡的外殼。

近年來，隨著FPGA技術的發展，搭載CPU和FPGA晶片組的智慧網卡（Smart Nic Card）需求日益旺盛。通常情況下，供應商提供的智慧網卡不帶外殼，除了介面支架（PCIE BRK）和鋁制背板（Backplane）外，基本是裸板出貨。為響應某些客戶的定制需求，供應商會為裸板添加保護裝飾性外殼，從而提升產品的外觀質感。然而，這無疑提高了生產成本。

本發明在於提供智慧網卡的外殼，用於解決現有技術中智慧網卡外殼的生產成本較高的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種智慧網卡的外殼，外殼包括：下殼。其中，下殼上設置有高度可調的支撐結構。支撐結構在單寬殼體高度的狀態下與單寬高度的上殼連接，以組成智慧網卡的單寬外殼。支撐結構在雙寬殼體高度的狀態下與雙寬高度的上殼連接，以組成智慧網卡的雙寬外殼。

於本發明一實施例中，高度可調的支撐結構包括：螺柱和螺母。螺柱的一端固定在下殼上，螺柱的另一端與螺母的一端通過螺紋相連。螺母的另一端用於連接單寬上殼或雙寬上殼。

於本發明一實施例中，下殼的後端開設有至少一個安裝孔，用以通過螺絲將外殼固定於伺服器主機殼。

於本發明一實施例中，下殼在智慧網卡的序號標籤處開設有視窗，用以露出序號標籤。

於本發明一實施例中，單寬高度的上殼、雙寬高度的上殼分別在側壁上開設有視窗，用以露出智慧網卡的NCSI線纜。

於本發明一實施例中，單寬高度的上殼、雙寬高度的上殼分別在折邊處設有拉釘。

於本發明一實施例中，智慧網卡的單寬外殼還包括單寬高度的PCIE支架，設置於單寬外殼的後端。

於本發明一實施例中，智慧網卡的雙寬外殼還包括雙寬高度的PCIE支架，設置於雙寬外殼的後端。

於本發明一實施例中，PCIE支架上開設有多個通氣孔。

於本發明一實施例中，PCIE支架上開設有多種通信介面。

如上所述，本發明的智慧網卡的外殼，滿足PCIE SPEC規範、外觀沉穩大氣、結構可靠性強。通過本發明，智慧網卡的單寬外殼和雙寬外殼可以採用相同的下殼來生產製造，降低了生產製造難度及成本，擴展了下殼的適配性。

以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地瞭解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不衝突的情況下，以下實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想，遂圖示中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的元件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各元件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其元件佈局型態也可能更為複雜。

一般的，供應商向客戶提供的定制智慧網卡有不同版本的電路板。在設計智慧網卡外殼時通常分為兩種規格，一種為單寬外殼，一種為雙寬外殼。單、雙寬的高度參見行業標準，單寬外殼的高度比雙寬外殼的高度低，單寬智慧網卡晶片的功耗也比雙寬智慧網卡晶片的功耗小。由於供應商既需要生產單寬外殼，又要生產雙寬外殼，導致製造成本較高。

如圖1所示，本申請提供一種智慧網卡的外殼，其下殼1具有較佳的適配性，既能與單寬高度的上殼3組成智慧網卡的單寬外殼，又能與雙寬高度的上殼4組成智慧網卡的雙寬外殼。如此，供應商僅生產一種規格的下殼，就能同時滿足單、雙寬外殼的需求，從而有效降低了生產成本。

如圖1所示，本申請的下殼1上設置有高度可調的支撐結構2。支撐結構2在單寬殼體高度的狀態下（如實線所示）與單寬高度的上殼3連接，以組成智慧網卡的單寬外殼，如圖2所示。支撐結構2在雙寬殼體高度的狀態下（如虛線所示）與雙寬高度的上殼4連接，以組成智慧網卡的雙寬外殼，如圖3所示。

以下將結合附圖詳細說明本申請智慧網卡外殼的結構。

如圖4所示，高度可調的支撐結構2可採用：螺柱201和螺母202。螺柱201的一端固定在下殼1上，螺柱201的另一端與螺母202的一端通過螺紋相連，螺母202的另一端用於連接單寬上殼3或雙寬上殼4。

具體的，將螺母202向下旋可將支撐結構2的整體高度變小，反之，將螺母202向上旋可將支撐結構2的整體高度變大。基於這一原理，可將螺柱201的高度設計為單寬外殼需要的高度，此時，支撐結構2的整體高度即為螺柱201的高度，螺母202連接在201上但不額外增加支撐結構2的高度。當螺母202向上旋至最大限度時，支撐結構2的整體高度滿足雙寬外殼需要的高度。

在調節支撐結構2的高度之後，通過螺絲即可將上殼及螺母202加以連接，從而實現上殼與下殼的連接。

此外，本申請的支撐結構2無論在單寬高度狀態下，還是在雙寬高度狀態下，不僅能用於連接上殼，還能對上殼起到一定的支撐作用。

如圖5所示，於一實施例中，下殼1的後端開設有至少一個安裝孔5。通過螺絲可以將外殼1固定在伺服器主機殼上。

如圖5所示的雙寬外殼，於一實施例中，雙寬高度的上殼在側壁上開設有視窗6，從而露出內部智慧網卡的NCSI線纜。同樣的，單寬高度的上殼在側壁上也開設有視窗，以露出內部智慧網卡的NCSI線纜，便於用戶連接使用。

如圖5所示的雙寬外殼，於一實施例中，雙寬高度的上殼分別在折邊處設有拉釘7，也即在雙寬上殼的尾部給與必要的折邊拉釘7加強。同樣的，單寬高度的上殼也在折邊處設有拉釘7，以提高外殼的整體穩定性。

如圖5和圖6所示，於一實施例中，智慧網卡的雙寬外殼還包括雙寬高度的PCIE支架8，設置於雙寬外殼的後端。PCIE支架8上開設有多個用於散熱的通氣孔9，以及多種用於連接外部設備的通信介面10。同樣的，智慧網卡的單寬外殼也具有類似結構，不同的是，單寬外殼採用的PCIE支架的高度與單寬高度相適配，而雙寬外殼採用的PCIE支架的高度與雙寬高度相適配。

如圖7所示，在一實施例中，下殼1在智慧網卡的序號標籤處開設有窗口11，從而露出內部智慧網卡的序號標籤（SN label）。如此，用戶無需拆開外殼就可以看到智慧網卡的序號標籤，十分便捷。另外，現有下殼上可能會開設多個缺口，本申請在現有的下殼上加以改進，將其開設的缺口進行填補（如斜線區域所示），比如，選擇1mm的高強度鋁合金，在底部避位開孔時做適當合併，並在可能的手部接觸區域做反折保證安全操作等。

綜上，通過本發明，智慧網卡的單寬外殼和雙寬外殼可以採用相同的下殼來生產製造，降低了生產製造難度及成本，擴展了下殼的適配性，有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。

上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。

1:下殼

2:高度可調的支撐結構

201:螺柱

202:螺母

3:單寬高度的上殼

4:雙寬高度的上殼

5:安裝孔

6:視窗

7:拉釘

8:PCIE支架

9:通氣孔

10:通信介面

11:視窗

圖1顯示為本發明一實施例中智慧網卡下殼與單、雙寬高度上殼的結構示意圖。圖2顯示為本發明一實施例中智慧網卡下殼與單寬高度上殼組裝的結構示意圖。圖3顯示為本發明一實施例中智慧網卡下殼與雙寬高度上殼組裝的結構示意圖。圖4顯示為本發明一實施例中高度可調的支撐結構從單寬殼體高度的狀態至雙寬殼體高度的狀態的示意圖。圖5顯示為本發明另一實施例中智慧網卡下殼與雙寬高度上殼組裝後的結構圖。圖6顯示為本發明一實施例中PCIE支架的結構示意圖。圖7顯示為本發明一實施例中智慧網卡下殼的結構示意圖。

1:下殼

2:高度可調的支撐結構

3:單寬高度的上殼

4:雙寬高度的上殼

Claims

一種智慧網卡的外殼，其中，外殼包括：一下殼；其中，下殼上設置有高度可調的一支撐結構；支撐結構在單寬殼體高度的狀態下與單寬高度的一上殼連接，以組成智慧網卡的一單寬外殼；以及支撐結構在雙寬殼體高度的狀態下與雙寬高度的一上殼連接，以組成智慧網卡的一雙寬外殼。
如請求項1所述的外殼，其中，高度可調的支撐結構包括：一螺柱和一螺母；螺柱的一端固定在下殼上，螺柱的另一端與螺母的一端通過螺紋相連；螺母的另一端用於連接單寬高度的上殼或雙寬高度的上殼。
如請求項1所述的外殼，其中，下殼的後端開設有至少一個安裝孔，用以通過螺絲將外殼固定於一伺服器主機殼。
如請求項1所述的外殼，其中，下殼在智慧網卡的一序號標籤處開設有一視窗，用以露出序號標籤。
如請求項1所述的外殼，其中，單寬高度的上殼、雙寬高度的上殼分別在側壁上開設有一視窗，用以露出智慧網卡的NCSI線纜。
如請求項1所述的外殼，其中，單寬高度的上殼、雙寬高度的上殼分別在折邊處設有一拉釘。
如請求項1所述的外殼，其中，智慧網卡的單寬外殼還包括單寬高度的一PCIE支架，設置於單寬外殼的後端。
如請求項1所述的外殼，其中，智慧網卡的雙寬外殼還包括雙寬高度的一PCIE支架，設置於雙寬外殼的後端。
如請求項7或8所述的外殼，其中，PCIE支架上開設有多個通氣孔。
如請求項7或8所述的外殼，其中，PCIE支架上開設有多種通信介面。