CN113645786A - 智能网卡的外壳 - Google Patents

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Abstract

本发明提供智能网卡的外壳。所述外壳包括：下壳；其中，所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。通过本发明，智能网卡的单宽外壳和双宽外壳可以采用相同的下壳来生产制造，降低了生产制造难度及成本，扩展了下壳的适配性。

Description

智能网卡的外壳
技术领域
本发明涉及智能网卡技术领域，特别是涉及智能网卡的外壳。
背景技术
近年来，随着FPGA技术的发展，搭载CPU和FPGA芯片组的智能网卡(Smart NicCard)需求日益旺盛。通常情况下，供应商提供的智能网卡不带外壳，除了接口支架(PCIEBRK)和铝制背板(Backplane)外，基本是裸板出货。为响应某些客户的定制需求，供应商会为裸板添加保护装饰性外壳，从而提升产品的外观质感。然而，这无疑提高了生产成本。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供智能网卡的外壳，用于解决现有技术中智能网卡外壳的生产成本较高的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种智能网卡的外壳，所述外壳包括：下壳；其中，所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。
于本发明一实施例中，所述高度可调的支撑结构包括：螺柱和螺母；所述螺柱的一端固定在所述下壳上，所述螺柱的另一端与所述螺母的一端通过螺纹相连；所述螺母的另一端用于连接所述单宽上壳或所述双宽上壳。
于本发明一实施例中，所述下壳的后端开设有至少一个安装孔，用以通过螺丝将所述外壳固定于服务器机箱。
于本发明一实施例中，所述下壳在所述智能网卡的序列号标签处开设有窗口，用以露出所述序列号标签。
于本发明一实施例中，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在侧壁上开设有窗口，用以露出所述智能网卡的NCSI线缆。
于本发明一实施例中，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在折边处设有拉钉。
于本发明一实施例中，所述智能网卡的单宽外壳还包括单宽高度的PCIE支架，设置于所述单宽外壳的后端。
于本发明一实施例中，所述智能网卡的双宽外壳还包括双宽高度的PCIE支架，设置于所述双宽外壳的后端。
于本发明一实施例中，所述PCIE支架上开设有若干通气孔。
于本发明一实施例中，所述PCIE支架上开设有多种通信接口。
如上所述，本发明的智能网卡的外壳，满足PCIE SPEC规范、外观沉稳大气、结构可靠性强。通过本发明，智能网卡的单宽外壳和双宽外壳可以采用相同的下壳来生产制造，降低了生产制造难度及成本，扩展了下壳的适配性。
附图说明
图1显示为本发明一实施例中智能网卡下壳与单、双宽高度上壳的结构示意图。
图2显示为本发明一实施例中智能网卡下壳与单宽高度上壳组装的结构示意图。
图3显示为本发明一实施例中智能网卡下壳与双宽高度上壳组装的结构示意图。
图4显示为本发明一实施例中高度可调的支撑结构从单宽壳体高度的状态至双宽壳体高度的状态的示意图。
图5显示为本发明另一实施例中智能网卡下壳与双宽高度上壳组装后的结构图。
图6显示为本发明一实施例中PCIE支架的结构示意图。
图7显示为本发明一实施例中智能网卡下壳的结构示意图。
元件标号说明
1 下壳
2 高度可调的支撑结构
201 螺柱
202 螺母
3 单宽高度的上壳
4 双宽高度的上壳
5 安装孔
6 窗口
7 拉钉
8 PCIE支架
9 通气孔
10 通信接口
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
一般的，供应商向客户提供的定制智能网卡有不同版本的电路板。在设计智能网卡外壳时通常分为两种规格，一种为单宽外壳，一种为双宽外壳。单、双宽的高度参见行业标准，单宽外壳的高度比双宽外壳的高度低，单宽智能网卡芯片的功耗也比双宽智能网卡芯片的功耗小。由于供应商既需要生产单宽外壳，又要生产双宽外壳，导致制造成本较高。
如图1所示，本申请提供一种智能网卡的外壳，其下壳1具有较佳的适配性，既能与单宽高度的上壳3组成智能网卡的单宽外壳，又能与双宽高度的上壳4组成智能网卡的双宽外壳。如此，供应商仅生产一种规格的下壳，就能同时满足单、双宽外壳的需求，从而有效降低了生产成本。
如图1所示，本申请的下壳1上设置有高度可调的支撑结构2。所述支撑结构2在单宽壳体高度的状态下(如实线所示)与单宽高度的上壳3连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳，如图2所示。所述支撑结构2在双宽壳体高度的状态下(如虚线所示)与双宽高度的上壳4连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳，如图3所示。
以下将结合附图详细说明本申请智能网卡外壳的结构。
如图4所示，高度可调的支撑结构2可采用：螺柱201和螺母202。所述螺柱201的一端固定在所述下壳1上，所述螺柱201的另一端与所述螺母202的一端通过螺纹相连，所述螺母202的另一端用于连接所述单宽上壳3或所述双宽上壳4。
具体的，将螺母202向下旋可将支撑结构2的整体高度变小，反之，将螺母202向上旋可将支撑结构2的整体高度变大。基于这一原理，可将螺柱201的高度设计为单宽外壳需要的高度，此时，支撑结构2的整体高度即为螺柱201的高度，螺母202连接在201上但不额外增加支撑结构2的高度。当螺母202向上旋至最大限度时，支撑结构2的整体高度满足双宽外壳需要的高度。
在调节支撑结构2的高度之后，通过螺丝即可将上壳及螺母202加以连接，从而实现上壳与下壳的连接。
此外，本申请的支撑结构2无论在单宽高度状态下，还是在双宽高度状态下，不仅能用于连接上壳，还能对上壳起到一定的支撑作用。
如图5所示，于一实施例中，所述下壳1的后端开设有至少一个安装孔5。通过螺丝可以将所述外壳1固定在服务器机箱上。
如图5所示的双宽外壳，于一实施例中，双宽高度的上壳在侧壁上开设有窗口6，从而露出内部智能网卡的NCSI线缆。同样的，单宽高度的上壳在侧壁上也开设有窗口，以露出内部智能网卡的NCSI线缆，便于用户连接使用。
如图5所示的双宽外壳，于一实施例中，双宽高度的上壳分别在折边处设有拉钉7，也即在双宽上壳的尾部给与必要的折边拉钉加强。同样的，单宽高度的上壳也在折边处设有拉钉，以提高外壳的整体稳定性。
如图5和图6所示，于一实施例中，智能网卡的双宽外壳还包括双宽高度的PCIE支架8，设置于所述双宽外壳的后端。所述PCIE支架8上开设有若干用于散热的通气孔9，以及多种用于连接外部设备的通信接口10。同样的，智能网卡的单宽外壳也具有类似结构，不同的是，单宽外壳采用的PCIE支架的高度与单宽高度相适配，而双宽外壳采用的PCIE支架的高度与双宽高度相适配。
如图7所示，在一实施例中，所述下壳1在所述智能网卡的序列号标签处开设有窗口11，从而露出内部智能网卡的序列号标签(SN label)。如此，用户无需拆开外壳就可以看到该智能网卡的序列号标签，十分便捷。另外，现有下壳上可能会开设多个缺口，本申请在现有的下壳上加以改进，将其开设的缺口进行填补(如斜线区域所示)，比如，选择1mm的高强度铝合金，在底部避位开孔时做适当合并，并在可能的手部接触区域做反折保证安全操作等。
综上，通过本发明，智能网卡的单宽外壳和双宽外壳可以采用相同的下壳来生产制造，降低了生产制造难度及成本，扩展了下壳的适配性，有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种智能网卡的外壳，其特征在于，所述外壳包括：下壳；其中，
所述下壳上设置有高度可调的支撑结构；
所述支撑结构在单宽壳体高度的状态下与单宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的单宽外壳；
所述支撑结构在双宽壳体高度的状态下与双宽高度的上壳连接，以组成所述智能网卡的双宽外壳。
2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述高度可调的支撑结构包括：螺柱和螺母；所述螺柱的一端固定在所述下壳上，所述螺柱的另一端与所述螺母的一端通过螺纹相连；所述螺母的另一端用于连接所述单宽上壳或所述双宽上壳。
3.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述下壳的后端开设有至少一个安装孔，用以通过螺丝将所述外壳固定于服务器机箱。
4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述下壳在所述智能网卡的序列号标签处开设有窗口，用以露出所述序列号标签。
5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在侧壁上开设有窗口，用以露出所述智能网卡的NCSI线缆。
6.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述单宽高度的上壳、所述双宽高度的上壳分别在折边处设有拉钉。
7.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述智能网卡的单宽外壳还包括单宽高度的PCIE支架，设置于所述单宽外壳的后端。
8.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述智能网卡的双宽外壳还包括双宽高度的PCIE支架，设置于所述双宽外壳的后端。
9.根据权利要求7或8所述的外壳，其特征在于，所述PCIE支架上开设有若干通气孔。
10.根据权利要求7或8所述的外壳，其特征在于，所述PCIE支架上开设有多种通信接口。
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