TWI771972B - 同軸滾印設備及其方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種同軸滾印設備包含工作平台、滾輪、研磨裝置、切削裝置及塗佈結構。工作平台用以承載基板並驅動基板移動。滾輪設置於工作平台之上並具有一表面。研磨裝置設置於工作平台上並且用以接觸並研磨滾輪的表面。切削裝置設置於工作平台上並且用以切削滾輪的表面以形成複數個凸版結構。塗佈結構設置於工作平台之上。塗佈結構用以接收漿料並且塗佈漿料於該等凸版結構上。其中，研磨裝置及切削裝置依序研磨及切削滾輪的表面；其中，滾輪接觸基板，塗佈結構將漿料塗佈於該等凸版結構上，接著滾輪再將漿料塗佈於基板上。
Description
本發明關於一種滾印設備，並且特別地，關於一種不需拆卸滾輪且可提高滾印精度的同軸滾印設備。
隨著3C產業的發展蓬勃與微小化的趨勢，智慧型裝置(如：手機、平板及穿戴式裝置)已無所不在，使得觸控面板需求量大增。目前觸控面板使用的透明導電膜材料為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)。由於ITO薄膜為脆性材料無法彎曲，因此，在應用於可撓式觸控面板將受到非常大的限制。為了解決機械彎曲、高延展性以及維持高穿透率與高導電度的要求，奈米銀線(Silver nanowires)是很好的替代性材料。而在製造奈米銀線的設備中，滾印設備係為常見的生產設備之一。
在現有的奈米銀線的製程中，滾印設備的滾輪需先加工成奈米銀線所需的圖案及尺寸。接著，滾印設備的供料裝置將漿料塗佈至滾輪上後，滾輪再將漿料滾印至基板上。然而，當滾輪的表面進行加工時，使用者需先將滾輪至滾印設備上拆卸。接著，使用者再將加工完成後的滾輪安裝回滾印設備。此時，滾輪的軸心有可能會因人工安裝的誤差而產生偏心，進而降低滾輪的同軸度。因此，滾印設備所滾印出的奈米銀線有可能
會產生歪斜，進而提高安裝工時、降低滾印效率及奈米銀線尺寸的一致性。此外，當使用者將加工完成後的滾輪安裝回滾印設備時，滾輪也有可能會因人工安裝的不確實而產生振動，導致奈米銀線尺寸不均勻，進而降低滾印效率。
因此，有必要研發一種新式的滾印設備，以解決先前技術之問題。
有鑑於此，本發明之一範疇在於提供一種同軸滾印設備，以解決先前技術的問題。
根據本發明之一具體實施例，同軸滾印設備用以將漿料塗佈於基板上。同軸滾印設備包含工作平台、滾輪、研磨裝置、切削裝置及塗佈結構。工作平台用以承載基板並驅動基板移動。滾輪設置於工作平台之上。滾輪具有一表面並以一軸心旋轉。研磨裝置設置於工作平台上並且位於滾輪的第一側邊。研磨裝置用以接觸並研磨滾輪的表面。切削裝置設置於工作平台上並且位於滾輪的第二側邊。切削裝置用以切削滾輪的表面以形成複數個凸版結構。塗佈結構設置於工作平台之上並且位於滾輪的第三側邊。塗佈結構用以接收漿料並且塗佈漿料於該等凸版結構上。其中，研磨裝置及切削裝置依序研磨及切削滾輪的表面；其中，滾輪接觸基板，塗佈結構將漿料塗佈於該等凸版結構上，接著滾輪再將漿料塗佈於基板上。
其中，同軸滾印設備進一步包含刮板。刮板設置於滾輪的第四側邊並且接觸滾輪的表面。刮板包含複數個凹槽分別對應該等凸版結構，並且刮板透過該等凹槽刮除該等凸版結構上多餘的漿料。
進一步地，該等凹槽的形狀選自正方形、長方形、梯形及弧形之其中一者。
其中，基板具有基板表面粗糙度，並且凸版結構具有凸版結構表面粗糙度。基板表面粗糙度小於凸版結構表面粗糙度。
其中，塗佈結構包含複數個孔洞分別對應該等凸版結構，並且塗佈結構透過該等孔洞塗佈漿料於該等凸版結構上。
其中，切削裝置用以切削滾輪的表面以形成複數個凹槽結構，並且每二個凹槽結構之間形成凸版結構。
其中，同軸滾印設備進一步包含控制器，並且工作平台包含移載平台。移載平台用以承載研磨裝置及切削裝置並且連接控制器。控制器用以控制移載平台移動，以使研磨裝置及切削裝置研磨及切削滾輪的表面。
其中，滾輪的該等凸版結構與基板的表面之間具有一間隙。
本發明之另一範疇在於提供一種同軸滾印方法，以解決先前技術的問題。
根據本發明之一具體實施例，同軸滾印方法包含以下步驟：驅動設置於一工作平台之上的滾輪以一軸心旋轉；以設置於工作平台上的研磨裝置研磨滾輪的一表面；以設置於工作平台上的切削裝置切削滾輪的表面以形成複數個凸版結構；塗佈漿料於該等凸版結構上；以及驅動基板於工作平台上移動並接觸滾輪，以使該等凸版結構上的漿料塗佈於基板上。
其中，於塗佈漿料於該等凸版結構上的步驟之後，進一步包含以下步驟：刮除該等凸版結構上多餘的漿料。
綜上所述，本發明的同軸滾印設備可藉由設置於同一工作平台上的研磨裝置及切削裝置直接加工滾輪，使得滾輪不需拆卸而能夠具有良好的同軸精度，不僅增加滾印效率及精度，並且減少了安裝工時。並且，本發明的同軸滾印設備的滾輪亦不需拆卸即可接收漿料並可直接滾印至基板上，不僅可有效地減少滾輪因製程上的拆卸而產生的振動及偏心度，進而增加滾印效率及一致性。此外，本發明的同軸滾印設備也可藉由刮板刮除已擴散且多餘的漿料，以控管滾印的尺寸，不僅提升滾印精度也提高滾印效率。
1、2、2’、2”:同軸滾印設備
101:底板
102:旋轉裝置
103:漿料供應器
11:工作平台
111:移載平台
12、22、22’、22”:滾輪
121、221:表面
122:軸心
123:凹槽結構
124、224:凸版結構
13:研磨裝置
131:研磨刀具
14:切削裝置
141:切削刀具
15、25、25’、25”:塗佈結構
151:漿料輸入口
152:漿料容置空間
153:孔洞
16:控制器
27、27’、27”:刮板
271:凹槽
272’:刮板表面
3:漿料
5:基板
D:間隙
S11~S16:步驟
圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印設備的簡易示意圖。
圖2係繪示圖1之同軸滾印設備於另一視角的簡易示意圖。
圖3A係繪示圖1之切削裝置切削滾輪的示意圖。
圖3B係繪示根據圖3A中沿著A-A線段之滾輪於切削後的剖面圖。
圖4A係繪示圖1之滾輪及塗佈結構的示意圖。
圖4B係繪示圖4A中沿著B-B線段之滾輪及塗佈結構的剖面圖。
圖5係繪示圖1之滾輪、漿料及基板的示意圖。
圖6A至6D係繪示圖1之同軸滾印設備塗佈漿料於基板上的步驟示意圖。
圖7A係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印設備之滾輪、塗佈結構及刮板的示意圖。
圖7B係繪示圖7A之滾輪及刮板於另一視角的示意圖。
圖7C係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印設備之滾輪、塗佈結構及刮板的示意圖。
圖7D係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印設備之滾輪、塗佈結構及刮板的示意圖。
圖8係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印方法的步驟流程圖。
圖9係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印方法的步驟流程圖。
為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。值得注意的是，這些具體實施例僅為本發明代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本發明或對應的具體實施例。又，圖中各裝置僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，合先敘明。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語“縱向、橫向、上、下、前、後、左、右、頂、底、內、外”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示所述的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
請參考圖1及圖2。圖1係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印設備1的簡易示意圖。圖2係繪示圖1之同軸滾印設備1於另一視角的簡易示意圖。如圖1及圖2所示，在本具體實施例中，同軸滾印設備1包含工作平台11、滾輪12、研磨裝置13、切削裝置14以及塗佈結構15。工作平台11用以承載基板5。滾輪12設置於工作平台11的上方。滾輪12具有表面121
並且以一軸心122旋轉。研磨裝置13設置於工作平台11上並且位於滾輪12的第一側邊。研磨裝置13用以接觸並研磨滾輪12的表面121。切削裝置14設置於工作平台11上並且位於滾輪12的第二側邊。切削裝置14用以切削滾輪12的表面121。塗佈結構15設置於工作平台11的上方並且位於滾輪12的第三側邊。塗佈結構15用以接收漿料並且塗佈漿料於滾輪12上。
於實務中，本發明的同軸滾印設備1係用以將漿料塗佈於基板5上，以在基板5上形成金屬導電線。漿料可為但不限於奈米銀漿，漿料也可為任何包含導電材料的漿料。基板5可為PET(聚對苯二甲酸乙二酯，polyethylene terephthalate)保護膜，但不限於此。如圖1及圖2所示，同軸滾印設備1可包含底板101及旋轉裝置102。工作平台11設置於底板101上。進一步地，旋轉裝置102可設置於底板101上並且滾輪12設置於旋轉裝置102上，以使滾輪12懸於工作平台11的上方。如圖1所示，滾輪12的軸心122平行於Y軸且沿著Y軸的方向延伸，並且滾輪12以軸心122自轉。而基板5可設置於工作平台11上並且位於工作平台11及滾輪12之間。進一步地，滾輪12可接觸基板5，以將滾輪12上的漿料滾印並塗佈至基板5上。
在本具體實施例中，研磨裝置13設置於工作平台11上並且位於滾輪12的左側。於實務中，研磨裝置13可包含研磨刀具131。研磨刀具131可為單晶鑽石刀具(Monocrystalline diamond tool)，並且研磨刀具131可為球形刀或圓鼻刀。而滾輪12的材料可為黃銅或其他金屬材料，並且滾輪12可再電鍍一層鎳磷合金(Nickel-phosphorus alloy)。當滾輪12以軸心122自轉時，研磨裝置13的研磨刀具131可接觸並研磨滾輪12的表面121，以提高滾輪12的表面121的平整度。值得注意的是，研磨刀具131及滾輪12的材料不
限於此，研磨刀具131及滾輪12的材料可根據需求或設計而決定。
請參考圖1、圖3A及圖3B。圖3A係繪示圖1之切削裝置14切削滾輪12的示意圖。圖3B係繪示根據圖3A中沿著A-A線段之滾輪12於切削後的剖面圖。在本具體實施例中，切削裝置14設置於工作平台11上並且位於滾輪12的右側。於實務中，切削裝置14可包含切削刀具141，並且切削刀具141可為單晶鑽石刀具。當滾輪12以軸心122自轉時，切削裝置14的切削刀具141可接觸並切削滾輪12的表面121。如圖3A及圖3B所示，在本具體實施例中，切削裝置14切削滾輪12的表面121並形成複數個凹槽結構123。換句話說，當滾輪12的表面121具有複數個凹槽結構123時，每二個凹槽結構123之間形成凸版結構124。因此，當切削裝置14切削滾輪12的表面121後，滾輪12的表面121具有複數個凸版結構124。在本具體實施例中，凸版結構124的形狀為梯形，但於實務中不限於此，凸版結構的形狀也可為正方形、長方形或根據設計或需求而決定。此外，凸版結構的數量也可根據設計或需求而決定。
請參考圖1、圖4A及圖4B。圖4A係繪示圖1之滾輪12及塗佈結構15的示意圖。圖4B係繪示圖4A中沿著B-B線段之滾輪12及塗佈結構15的剖面圖。如圖1、圖4A及圖4B所示，在本具體實施例中，塗佈結構15設置於工作平台11的上方並且位於滾輪12的上方。也就是說，滾輪12位於工作平台11及塗佈結構15之間。於實務中，同軸滾印設備1可包含漿料供應器103，並且塗佈結構15可包含漿料輸入口151、漿料容置空間152以及複數個孔洞153。漿料供應器103用以提供漿料，並且塗佈結構15的漿料輸入口151連接漿料供應器103以接收漿料。進一步地，漿料輸入口151、漿料容置空
間152及複數個孔洞153互相連通，並且漿料容置空間152位於及複數個孔洞153之間。因此，當漿料輸入口151接收漿料後，漿料可流至漿料容置空間152中。此外，複數個孔洞153位於塗佈結構15的下半部並面對滾輪12的凸版結構124，並且孔洞153的數量對應滾輪12的凸版結構124數量。因此，位於漿料容置空間152中的漿料3可透過複數個孔洞153流至滾輪12的凸版結構124上。
在本具體實施例中，塗佈結構15與滾輪12的表面121包含一距離。於實務中，距離可為漿料的塗佈厚度，但不限於此，距離也可大於漿料的塗佈厚度。由於漿料具有黏性，因此，當漿料通過複數個孔洞153後，漿料3可接觸並附著於滾輪12的凸版結構124上。進一步地，當滾輪12自轉並且漿料供應器103持續供應漿料時，則塗佈結構15可將漿料3塗佈於滾輪12的凸版結構124上。
請參考圖5。圖5係繪示圖1之滾輪12、漿料3及基板5的示意圖。當位於滾輪12上方的塗佈結構將漿料3塗佈於滾輪12的凸版結構124後，滾輪12可自轉並將凸版結構124上的漿料3滾印並塗佈至位於滾輪12下方的基板5上。在本具體實施例中，滾輪12的凸版結構124與基板5的表面之間具有一間隙D。於實務中，間隙D可為漿料3的滾印厚度，並且滾印厚度可小於或等於漿料被塗佈於凸版結構124上的塗佈厚度。當滾輪12自轉將凸版結構124上的漿料3移動至位於滾輪12下方時，漿料3可接觸並附著於基板5上。
進一步地，在本具體實施例中，基板具有基板表面粗糙度。當研磨裝置研磨滾輪12的表面121後，表面121具有滾輪表面粗糙度。並且，
當切削裝置切測滾輪12的表面121以形成凸版結構124後，凸版結構124具有凸版結構表面粗糙度。其中，基板表面粗糙度小於滾輪表面粗糙度以及凸版結構表面粗糙度。於實務中，當物體表面的粗糙度越小時，表示漿料與物體表面的接觸角越小。此時，漿料附著於表面的附著力越大。因此，當位於滾輪12的凸版結構124上的漿料3接觸基板5時，漿料3附著於基板5的表面的附著力大於漿料3附著於凸版結構124的附著力，進而使漿料3滾印及塗佈於基板5上。
請參考圖1、圖2、圖6A至圖6D。圖6A至6D係繪示圖1之同軸滾印設備1塗佈漿料3於基板5上的步驟示意圖。在本具體實施例中，同軸滾印設備1進一步包含控制器16，並且工作平台11進一步包含移載平台111。移載平台111用以承載研磨裝置13及切削裝置14並且連接控制器16。而控制器16用以控制移載平台111移動。於實務中，如圖1所示，控制器16可控制移載平台111移動於X、Y軸方向移動。而當控制器16控制移載平台111移動時，控制器16也同時控制研磨裝置13及切削裝置14移動。
當同軸滾印設備1塗佈漿料3於基板5之前，旋轉裝置102可驅動滾輪12自轉。而控制器16先控制移載平台111往+X軸的方向移動(如圖6A所示)，以使移載平台111上的研磨裝置13接觸並研磨滾輪12的表面121。接著，控制器16再控制移載平台111往-X軸的方向移動(如圖6B所示)，以使移載平台111上的切削裝置14接觸並切削滾輪12的表面121以形成凸版結構。於實務中，控制器16可為電腦或CNC控制器。控制器16也可連接並控制旋轉裝置102以驅動滾輪12。而控制器16也可控制移載平台111往+Y軸或-Y軸的方向移動，以使研磨裝置13及切削裝置14可完整地研磨及切削滾輪12的
表面121。進一步地，控制器16可儲存研磨路徑及切削路徑，並且控制器16可依序根據研磨路徑及切削路徑控制移載平台111移動，進而使研磨裝置13及切削裝置14依序加工滾輪12的表面121。由於本發明的同軸滾印設備1的研磨裝置13及切削裝置14加工滾輪12時，滾輪12不需從同軸滾印設備1上拆卸，因此，滾輪12具有良好的同軸精度，不僅增加滾印效率及精度，並且減少了安裝工時。
當滾輪12經研磨及切削產生複數個凸版結構後，漿料供應器103再透過塗佈結構15將漿料3自滾輪12的上方塗佈至滾輪12的凸版結構上(如圖6C所示)。接著，滾輪12再藉由自轉將凸版結構上的漿料3塗佈至滾輪12下方的基板5。於實務中，控制器16也可連接並控制漿料供應器103以提供漿料3。此外，工作平台11可進一步包含移載機構(圖未示)接觸並驅動基板5移動。於實務中，移載機構可為輸送帶或軸承。如圖6D所示，當滾輪12以逆時鐘方向自轉時，移載機構可驅動基板5以+X軸的方向移動，以使凸版結構上的漿料3塗佈至基板5上，進而形成金屬導電線。本發明的同軸滾印設備的滾輪不需拆卸即可接收漿料並可直接滾印至基板上。相較於習知技術，本發明的同軸滾印設備可有效地減少滾輪因製程上的拆卸而產生的振動及偏心度，進而增加滾印效率及一致性。
在本具體實施例中，研磨裝置、切削裝置及塗佈結構的位置分別位於滾輪的左側、右側及上側。但於實務中不限於此，研磨裝置、切削裝置及塗佈結構的位置也可位於滾輪的其他位置。
本發明的同軸滾印設備除了可為前述具體實施例的樣態，也可為其他樣態。請參考圖7A及圖7B。圖7A係繪示根據本發明之一具體實施
例之同軸滾印設備2之滾輪22、塗佈結構25及刮板27的示意圖。圖7B係繪示圖7A之滾輪22及刮板27於另一視角的示意圖。本具體實施例與前述具體實例之不同之處，在於本具體實施例的同軸滾印設備2進一步包含刮板27。刮板27設置於滾輪22的第四側邊並且接觸滾輪22的表面221。如圖7A及圖7B所示，當滾輪22以逆時鐘的方向自轉時，刮板27設置於滾輪22的左上側，即為X-Z軸平面的第二象限的位置。進一步地，刮板27包含複數個凹槽271分別對應滾輪22的凸版結構224。當塗佈結構25將漿料塗佈至滾輪22的凸版結構224後，刮板27可透過複數個凹槽271刮除凸版結構224上多餘的漿料。
而刮板除了可為前述具體實施例的樣態之外，也可為其他樣態。請參考圖7C。圖7C係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印設備2’之滾輪22’、塗佈結構25’及刮板27’的示意圖。如圖7C所示，刮板27’設置於滾輪22’的左上側，即為X-Z軸平面的第二象限的位置。進一步地，刮板27’包含刮板表面272’，並且刮板表面272’非相切於滾輪22’的表面。於實務中，刮板27’可以一角度接觸於滾輪22’上。當塗佈結構25’將漿料塗佈至滾輪的凸版結構後，刮板27’可透過複數個凹槽刮除凸版結構上多餘的漿料，以使多餘的漿料集中至刮板表面272’上。請參考圖7D。圖7D係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印設備2”之滾輪22”、塗佈結構25”及刮板27”的示意圖。如圖7D所示，在本具體實施例中，刮板27”設置於滾輪22”的左下側，即為X-Z軸平面的第四象限的位置。當塗佈結構25”將漿料塗佈至滾輪22”的凸版結構後，刮板27”可透過複數個凹槽刮除凸版結構上多餘的漿料。
於實務中，凹槽271的形狀可為正方形、長方形、梯形或弧形等。進一步地，凹槽271的尺寸可根據漿料滾印尺寸的需求而設定。並且，
刮板27的凹槽271的形狀也可對應滾輪22的凹槽結構及凸版結構224的形狀。由於塗佈結構25塗佈漿料於滾輪22的凸版結構224上時，漿料有可能會因重力而朝向左右兩側擴散，進而影響金屬導電線的寬度。因此，刮板27的凹槽271可刮除已擴散且多餘的漿料，以維持金屬導電線的寬度，進而提高滾印精度及效率。
而本發明也提供了一種同軸滾印方法以提高滾印精度及滾印效率。請參考圖8。圖8係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印方法的步驟流程圖。圖8的同軸滾印方法可由圖1中的同軸滾印設備1來達成。如圖8所示，在本具體實施例中，同軸滾印方法包含以下步驟：步驟S11：驅動設置於一工作平台11之上的滾輪12以一軸心122旋轉；步驟S12：控制器16控制移載平台111移動，以使設置於工作平台11的移載平台111上的研磨裝置13研磨滾輪12的表面121；步驟S13：控制器16控制移載平台111移動，以使設置於工作平台11的移載平台111上的切削裝置14切削滾輪12的表面121以形成複數個凸版結構124；步驟S14：漿料供應器103透過塗佈結構15塗佈漿料於凸版結構124上；以及步驟S15：工作平台11的移載機構驅動基板5於工作平台11上移動並接觸滾輪12，以使凸版結構124上的漿料滾印並塗佈於基板5上。
請參考圖9。圖9係繪示根據本發明之一具體實施例之同軸滾印方法的步驟流程圖。圖9的同軸滾印方法可由圖7A中的同軸滾印設備2來達成。如圖9所示，在本具體實施例中，同軸滾印方法進一步包含以下步驟：刮板27藉由凹槽271刮除凸版結構224上多餘的漿料。
綜上所述，本發明的同軸滾印設備可藉由設置於同一工作平
台上的研磨裝置及切削裝置直接加工滾輪，使得滾輪不需拆卸而能夠具有良好的同軸精度，不僅增加滾印效率及精度，並且減少了安裝工時。並且，本發明的同軸滾印設備的滾輪亦不需拆卸即可接收漿料並可直接滾印至基板上，不僅可有效地減少滾輪因製程上的拆卸而產生的振動及偏心度，進而增加滾印效率及一致性。此外，本發明的同軸滾印設備也可藉由刮板刮除已擴散且多餘的漿料，以控管滾印的尺寸，不僅提升滾印精度也提高滾印效率。
藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
1:同軸滾印設備
101:底板
102:旋轉裝置
103:漿料供應器
11:工作平台
111:移載平台
12:滾輪
122:軸心
13:研磨裝置
14:切削裝置
15:塗佈結構
16:控制器
Claims (10)
- 一種同軸滾印設備，用以將一漿料塗佈於一基板上，該同軸滾印設備包含：一工作平台，用以承載該基板並驅動該基板移動；一滾輪，設置於該工作平台之上，該滾輪具有一表面並以一軸心旋轉；一研磨裝置，設置於該工作平台上並且位於該滾輪的一第一側邊，該研磨裝置用以接觸並研磨該滾輪的該表面；一切削裝置，設置於該工作平台上並且位於該滾輪的一第二側邊，該切削裝置用以切削該滾輪的該表面以形成複數個凸版結構；以及一塗佈結構，設置於該工作平台之上並且位於該滾輪的一第三側邊，該塗佈結構用以接收該漿料並且塗佈該漿料於該等凸版結構上；其中，該研磨裝置及該切削裝置依序研磨及切削該滾輪的該表面；其中，該滾輪接觸該基板，該塗佈結構將該漿料塗佈於該等凸版結構上，接著該滾輪再將該漿料塗佈於該基板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之同軸滾印設備，進一步包含一刮板，設置於該滾輪的一第四側邊並且接觸該滾輪的該表面，該刮板包含複數個凹槽分別對應該等凸版結構，並且該刮板透過該等凹槽刮除該等凸版結構上多餘的該漿料。
- 如申請專利範圍第2項所述之同軸滾印設備，其中該等凹槽的形狀選自正方形、長方形、梯形及弧形之其中一者。
- 如申請專利範圍第1項所述之同軸滾印設備，其中該基板具有一基板表面粗糙度，並且該等凸版結構具有一凸版結構表面粗糙度，該基板表面粗糙度小於該滾輪凸版結構粗糙度。
- 如申請專利範圍第1項所述之同軸滾印設備，其中該塗佈結構包含複數個孔洞分別對應該等凸版結構，並且該塗佈結構透過該等孔洞塗佈該漿料於該等凸版結構上。
- 如申請專利範圍第1項所述之同軸滾印設備，其中該切削裝置用以切削該滾輪的該表面以形成複數個凹槽結構，並且每二個該凹槽結構之間形成該凸版結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之同軸滾印設備，進一步包含一控制器，並且該工作平台包含一移載平台，該移載平台用以承載該研磨裝置及該切削裝置並且連接該控制器，該控制器用以控制該移載平台移動，以使該研磨裝置及該切削裝置研磨及切削該滾輪的該表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之同軸滾印設備，其中該滾輪的該等凸版結構與該基板的表面之間具有一間隙。
- 一種同軸滾印方法，用以將一漿料塗佈於一基板上，該同軸滾印方法包含以下步驟：驅動設置於一工作平台之上的一滾輪以一軸心旋轉；以設置於該工作平台上的一研磨裝置研磨該滾輪的一表面；以設置於該工作平台上的一切削裝置切削該滾輪的該表面以形成複數個凸版結構；塗佈該漿料於該等凸版結構上；以及驅動該基板於該工作平台上移動並接觸該滾輪，以使 該等凸版結構上的該漿料塗佈於該基板上。
- 如申請專利範圍第9項所述之同軸滾印方法，其中於塗佈該漿料於該等凸版結構上的步驟之後，進一步包含以下步驟：刮除該等凸版結構上多餘的該漿料。
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