TWI771641B - 天線裝置以及無線通訊裝置 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供一種即使配置於導電體的附近也可以得到良好的通訊特性的天線裝置、以及無線通訊裝置。 [解決手段]一種天線裝置，包含：第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元，在前述第1金屬板的其中一個表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，在相對於前述天線單元，與前述第1金屬板為相反的相反側，且配置在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；及連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板。

Description

天線裝置以及無線通訊裝置

本發明是有關於一種天線裝置以及無線通訊裝置。

以往以來即有一種如下的天線裝置：具備配置在隔著空間而相向的位置的2個導體面、至少在2處分別連接前述2個導體面的複數個連接導體、及對前述複數個連接導體當中的至少1個連接導體進行了近接配置的天線線圈。

其特徵在於：以前述複數個連接導體當中的2個連接導體及前述2個導體面形成有具有開口的閉迴路，且前述天線線圈是配置在當以平面視角觀看前述閉迴路的開口面時，不重疊於前述開口面的位置，且可藉由前述天線線圈的電磁感應來讓感應電流於前述連接導體流動的位置(例如參照專利文獻1)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：國際公開第2014-199861號公報

然而，若以重疊於2個導體面的至少其中一個導體面的方式來配置其他的導電體時，以往的天線裝置會因為電流也在其他的導電體流動而使放射特性改變，恐有所期望的通訊頻率的通訊特性劣化之虞。

於是，目的在於提供一種即使配置於導電體的附近也可得到良好的通訊特性的天線裝置、以及無線通訊裝置。

本發明之實施形態的天線裝置包含：第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元(antenna element)，在前述第1金屬板的其中一邊的表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，在相對於前述天線單元，與前述第1金屬板為相反的相反側，且配置在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；及連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板。

可以提供一種即使配置於導電體的附近也可得到良好的通訊特性的天線裝置、以及無線通訊裝置。

1:波源(埠)

2:電容器

3:電感器

50:通訊機

51:金屬板

100:天線裝置

110:電路基板

110A:接地層

111,112,113,114,121,122,123,124,151,152,153,154:端邊

120:基板

130:天線單元

131:供電部(供電點)

132:分歧部

133,135,136:折彎部

134:開放端

137:連接端

140:連接銷

150:金屬板

160:連接部

170:連接器

171:端子

200:無線通訊裝置

210:通訊部

211:供電線

220:控制部

a,L:距離

t:厚度

S11:參數

X,Y,Z:方向

圖1是顯示包含實施形態之天線裝置100的無線通訊裝置200的圖。

圖2是顯示天線裝置100的一部分的圖。

圖3是顯示天線裝置100的一部分的圖。

圖4是顯示在無線通訊裝置200安裝有通訊機50之狀態的圖。

圖5是顯示天線裝置100之模擬模型的各個參數的圖。

圖6是顯示天線裝置100之S11參數的頻率特性的圖。

圖7是顯示天線裝置100之指向性的圖。

圖8是顯示天線裝置100之解析模型的圖。

圖9是顯示天線裝置100之解析模型的圖。

圖10是顯示使距離a與厚度t改變時之天線裝置100的總效率的圖。

用以實施發明之形態

以下，針對本發明之天線裝置以及適用了無線通訊裝置的實施形態進行說明。

<實施形態>

圖1是顯示包含實施形態之天線裝置100的無線通訊裝置200的圖。以下是使用XYZ座標系統來說明。又，在以下，雖然為了方便說明，而將-Z方向側稱為下側或下方，且將+Z方向側稱為上側或上方，但並非用以表示普遍的上下關係。又，平面視角是指XY面視角。

無線通訊裝置200包含天線裝置100、通訊部210及控制部220。無線通訊裝置200雖然除此之外還包含收納天線裝置100、通訊部210及控制部220的殼體等，但在此省略。

以下，除了圖1以外還使用圖2至圖4來說明。圖2與圖3是顯示天線裝置100的一部分的圖。圖4是顯示在無線通訊裝置200上安裝有通訊機50之狀態的圖。在圖4中，是將通訊機50的輪廓以虛線顯示。

天線裝置100包含電路基板110、基板120、天線單元130、連接銷140、金屬板150、連接部160及連接器170。在圖2中，省略電路基板110、連接器170、通訊部210及控制部220。在圖3中，進一步省略金屬板150及連接部160。

作為一例，電路基板110是FR-4(類型4阻燃劑，Flame Retardant type 4)規格的配線基板，且具有積層有接地層110A、複數個絕緣層及複數個配線層的構造。接地層110A及複數個絕緣層是作為一例而在平面視角下為矩形狀。

電路基板110具有4個端邊111、112、113、114。端邊111是在+X方向側且朝Y方向延伸，端邊112是在+Y方向側且朝X方向延伸，端邊113是在-Y方向側延伸且朝X方向延伸，端邊114是在-X方向且朝Y方向延伸。端邊111是第1端邊之一例，端邊114是第2端邊之一例。

接地層110A是保持為接地電位。接地層110A具有在平面視角下與電路基板110大致相同的尺寸。具有大致相同的尺寸是指雖然從絕緣層的端邊有微小的偏移，但實質上具有相等的尺寸之情形。

又，在此，作為一例，接地層110A是設為位於內層。再者，接地 層110A亦可位於電路基板110的任一層。接地層110A是第1金屬板之一例。

基板120是配置在平面視角下與電路基板110重疊的位置中，電路基板110的+Z方向側。在基板120之-Z方向側的表面(下表面)設有天線單元130，在+Z方向側的表面(上表面)設有金屬板150。基板120只要是絕緣體製的板狀構件即可，作為一例，可以使用FR-4規格的配線基板。又，基板120亦可為無線通訊裝置200的殼體的一部分。

天線單元130是單極型的倒F型天線元件，且具有供電部(供電點)131、分歧部132、折彎部133、開放端134、折彎部135、136、連接端137。天線單元130作為一例為銅製。

供電部131是透過供電線211而連接於通訊部210。可對供電部131從通訊部210透過供電線211進行供電。供電部131之在平面視角下的位置是從基板120的+X方向側及-Y方向側的角部稍微朝-X方向側與+Y方向側偏移的位置。

供電線211是以例如包含於電路基板110的配線、及連接於電路基板110之配線與供電部131之間的同軸纜線的芯線來實現。在供電線211當中，包含於電路基板110的配線的部分可以使用例如像微帶傳輸線(microstrip line)一般具有與天線單元130阻抗為匹配之特性阻抗的線路。又，亦可對供電部131連接用於使與供電線211之阻抗匹配的匹配元件。作為匹配元件，使用電容器(condenser)及/或線圈即可。

天線單元130具有從供電部131朝+Y方向延伸，並在折彎部133朝-X方向折彎而延伸到開放端134的線路、及從分歧部132朝-X方向延伸，並在折彎部135、136朝-Y方向、+X方向折彎而延伸到連接端137的線路。

折彎部133之在平面視角下的位置是從基板120之+X方向側與+Y方向側的角部稍微朝-X方向側偏移的位置，且X方向的位置與供電部131相等。開放端134之在平面視角下的位置相等於基板120之-X方向側及+Y方向側的角部 的位置。折彎部136之在平面視角下的位置相等於基板120之-X方向側及-Y方向側的角部的位置。折彎部135之在平面視角下的位置是已從折彎部136之位置朝+Y方向側偏移的位置。連接端137之在平面視角下的位置相等於基板120之+X方向側及-Y方向側的角部的位置。

從供電部131經過折彎部133延伸到開放端134的線路的長度是設定為以下長度：與天線單元130之預定的共振頻率中的波長的電氣長度的1/4相對應的長度。

與預定之共振頻率中的波長的電氣長度的1/4相對應的長度，並非嚴密地限定為預定之共振頻率中的波長的電氣長度的1/4的長度，而是意指包含以下情況的長度：在用於作為讓天線單元130以預定的共振頻率共振的倒F天線而發揮功能的調整中，形成得比預定之共振頻率中的波長的電氣長度的1/4的長度稍微短。

又，從分歧部132經過折彎部135、136延伸到連接端137的線路(短路線)是在連接端137透過連接銷140來連接於電路基板110的接地層110A。

這樣的天線單元130是供電部131與折彎部133之間的區間為沿著在基板120之+X方向側且朝Y方向延伸之端邊121而延伸，且折彎部133與開放端134之間的區間為沿著在基板120之+X方向側且朝Y方向延伸的端邊122而延伸。又，折彎部136與連接端137之間的區間為沿著在基板120之-Y方向側且朝X方向延伸的端邊123而延伸。

基板120及金屬板150因為在平面視角下尺寸相等，所以天線單元130是供電部131與折彎部133之間的區間為沿著在金屬板150之+X方向側且朝Y方向延伸的端邊151而延伸，且折彎部133與開放端134之間的區間為沿著在金屬板150之+X方向側且朝Y方向延伸的端邊152而延伸。又，折彎部136與連接端137之間的區間為沿著在金屬板150之-Y方向側且朝X方向延伸的端邊153而延伸。

又，基板120及金屬板150的四邊(端邊121~124、151~154)是與電路基板110的四邊(4個端邊)平行。因此，天線單元130在與電路基板110的關係中，是供電部131與折彎部133之間的區間為沿著端邊111而延伸，折彎部133與開放端134之間的區間為沿著端邊112而延伸。又，折彎部136與連接端137之間的區間為沿著端邊113而延伸。如此，天線單元130是沿著電路基板110的端邊111、112、及113而配置。將天線單元130配置在已儘可能遠離配置於端邊114附近的連接器170的位置，用以減輕天線單元130受到連接器170及通訊機50的影響。

連接銷140是將連接端137連接到電路基板110的接地層110A之導電體製的銷。作為一例，連接銷140可以用銅或焊料來製作。

金屬板150是設於基板120的上表面(+Z方向側的表面)，且在平面視角下具有與基板120相等的尺寸。金屬板150是藉由連接部160而連接於電路基板110的接地層110A，而保持為接地電位。雖然金屬板150只要是金屬製，為任何金屬皆可，但作為一例為銅製。金屬板150是第2金屬板之一例。

連接部160是在金屬板150之-X方向側且朝Y方向延伸的端邊154當中，連接於+Y方向側的區間。連接部160只要是導電體製即可，且只要是可以連接電路基板110的接地層110A與金屬板150的構件即可。

連接部160是配置得比連接器170更靠近天線單元130的附近。在天線單元130當中，最接近於連接部160的是開放端134。設成這樣的配置，是為了讓天線單元130與連接部160耦合，而讓電流也在金屬板150流動。這是由於只要讓天線單元130及連接部160耦合而讓電流也在金屬板150流動，就算在連接器170裝設通訊機50(參照圖4)，也可以抑制電流在通訊機50流動之情形。

連接部160亦可是如圖2所示地將金屬層折彎成平行於XY平面的部分及平行於YZ平面的部分之構成，亦可是複數個金屬銷等。連接部160作為一 例是銅等的金屬製。

連接器170是如圖1所示地配置在連接部160的-X方向側，且連接於電路基板110的接地層110A及配線層。連接器170的端子171是朝+Z方向突出，而連接可配置於金屬板150之上側的通訊機50的連接器。連接器170只要是和通訊機50側的連接器相匹配之規格的連接器，為任何形式的連接器皆可。通訊機50比配置天線單元130之在平面視角下的矩形狀的區域(與基板120之在平面視角下的尺寸相等的區域)更大。通訊機50是以和天線裝置100不同的通訊頻率來進行通訊。在此，天線裝置100的通訊頻率是指和天線裝置100的共振頻率相等的頻率、或者在天線裝置100的共振頻率的前後且包含於天線裝置100可通訊的頻帶的頻率。

通訊部210是組裝於電路基板110的上表面，並透過供電線211而連接於天線單元130的供電部131，並且透過電路基板110的配線而連接於控制部220。通訊部210作為一例，包含有DUP(雙工器，Duplexer)、LNA(低雜訊放大器，Low Noise Amplifier)/PA(功率放大器，Power Amplifier)、及調變/解調器等，且進行從天線單元130發送之發送信號、及被天線單元130接收之接收信號的放大或去除雜訊等的信號處理。

控制部220是組裝於電路基板110的上表面，且透過電路基板110的配線而連接於通訊部210。控制部220進行發送信號及接收信號的輸入輸出控制。

圖5是顯示天線裝置100之模擬模型的各個參數的圖。在圖5中，是將接地層110A及天線單元130簡化為1個方塊來顯示。埠1是供電部131。又，在圖5中，是顯示電容器2及電感器3來作為匹配電路。作為一例，電容器2的靜電容量是2pF，電感器之電感是2.3nH。電容器2及電感器3是匹配元件之一例。又，波源1是對供電部131(埠1)供給高頻電力的高頻源，且內部阻抗是50Ω。

又，在模擬模型中，是將以下情形設為條件：接地層110A是朝X方向及Y方向無限地延伸之層。又，設為：接地層110A、天線單元130等的導體是銅製。為了使用這樣的模擬模型來求出天線裝置100的放射特性而進行了電磁場模擬。

圖6是顯示天線裝置100之S11參數的頻率特性的圖。橫軸是頻率，且是顯示相對於天線裝置100的共振頻率f0從-45MHz到+55MHz之範圍。縱軸是S11參數，最上面的刻度為0dB，0dB以下不顯示數值而僅顯示等間隔的刻度。

實線所示之特性是在連接器170未裝設有通訊機50的條件下所取得的特性。又，虛線所示之特性是在連接器170裝設有通訊機50的條件下所取得的特性。

在連接器170裝設有通訊機50的條件下，是在金屬板150之+Z方向側配置有銅製的金屬板。作為通訊機50的金屬板是設為具有與電路基板110相等的尺寸。通訊機50是因為包含接地層及其他的金屬構件，而以這樣的條件的金屬板來代替。

如圖6中以實線所示，在連接器170未裝設有通訊機50的條件下，可以確認到以下情形：以共振頻率f0作為中心，反射係數低到可充分地進行良好的通訊的程度。又，如以虛線所示，在連接器170裝設有通訊機50的條件下，可以確認到以下情形：以共振頻率f0作為中心，反射係數低到可充分地進行良好的通訊，且反射係數比以實線所示之特性更低。

因為在以實線所示之特性中，也是可充分地進行良好的通訊的等級，所以可以確認到以下情形：即使在金屬板150的+Z方向側配置金屬板，天線裝置100仍可得到良好的通訊特性。

圖7是顯示天線裝置100之指向性的圖。在圖7(A)中是顯示在連接器170未裝設有通訊機50的條件下所取得的指向性，在圖7(B)中是顯示在連接器 170裝設有通訊機50的條件下所取得的指向性。又，在圖7(A)、(B)中是顯示YZ平面上的指向性。因為YZ平面是天線單元130之所謂的水平面，所以在圖7(A)、(B)中所示之指向性是在水平面上的指向性。

如圖7(A)、(B)所示，已知有以下情形：不管在連接器170未裝設有通訊機50、或在連接器170裝設有通訊機50，天線裝置100都顯示大致同樣的指向性，並且在水平面上可得到無指向性。也就是說，已知有以下情形：即使天線裝置100在金屬板150之上側配置有通訊機50，對指向性的影響也非常少。

圖8及圖9是顯示天線裝置100之解析模型的圖。於圖8及圖9所示之解析模型的天線裝置100的連接器170連接有相當於通訊機50之接地層的金屬板51。

又，如圖9所示，將基板120的厚度設為t，將天線單元130與接地層110A之Z方向的距離(間隔)設為a。

當將距離L固定，並使距離a及厚度t改變時，得到了如圖10所示之結果。圖10是顯示使距離a與厚度t改變時之總效率(在天線單元130之阻抗為完全匹配的狀態下的放射效率)的圖。在此，分別將距離a、厚度t及放射效率以A、T、E之經規格化之值來表示。

如圖10所示，已知有以下情形：厚度t變得越厚放射效率越提升，且變得越厚提升幅度變得越小。又，已知有以下情形：距離a較大時放射效率較提升。也就是說，已得知有以下情形：距離a及厚度t越大放射效率越提升。

放射效率是在距離a為3.35A，厚度t為6.4T時，得到約-1.5E的最高值。

如以上，天線裝置100藉由在天線單元130之+Z方向側(與接地層110A為相反側)設置保持為接地電位的金屬板150，即使在金屬板150之+Z方向側(上側)配置金屬板51(參照圖8)，通訊特性也不會劣化，且可以得到良好的通訊特 性。金屬板51是在電磁場模擬中，模擬了通訊機50的金屬板。

從而，可以提供一種即使配置於導電體的附近也可得到良好的通訊特性的天線裝置100、以及無線通訊裝置200。

因此，包含無線通訊裝置200及通訊機50的電子機器可以利用包含天線裝置100的無線通訊裝置200以良好的通訊狀態進行通訊，並且可以利用通訊機50進行通訊。

在天線裝置100中，具有對天線單元130配置通訊機50之可能性的空間在+Z方向側(上側)，為了無論通訊機50的有無皆可得到良好的通訊特性，而在此設為讓金屬板150在平面視角下重疊於天線單元130的整體來作為一例。

又，天線單元130是位於相對於連接接地層110A及金屬板150的連接部160，在平面視角下與連接部160不重疊的位置，且供電部131是配置成在平面視角下位於與連接部160在基板120的矩形形狀中的對角。

在這樣的金屬板150與連接部160的位置關係的限制之下，天線單元130是沿著基板120與金屬板的端邊而配置。

根據這樣的配置，即使天線單元130是配置在金屬板150的下側，仍可將由金屬板150所遮蔽的空間抑制到最小限度，而確保有可以不被金屬板150所遮蔽而放射的空間。

因此，天線裝置100可以得到水平面上的良好的放射效率(參照圖7)。

藉由將金屬板150設於天線單元130的+Z方向側，不論對連接器170之通訊機50的連接之有無(天線單元130之+Z方向側的通訊機50之有無)皆可以得到良好的通訊特性，其理由是如以下。源自以下：藉由在天線單元130放射時也讓電流於金屬板150流動之作法，即使將通訊機50裝設於連接器170，也可以阻斷電流於通訊機50流動之情形。這樣的原理可以從以下情形來確認：在模 擬中，電流幾乎未在模擬了通訊機50的金屬板51流動。

從而，所期望的是連接部160配置在比連接器170更靠近天線單元130之側。藉由設為連接部160及天線單元130之耦合變強的配置，即使將通訊機50連接於連接器170，也可以抑制電流於通訊機50流動之情形。其結果，不論通訊機的有無，天線裝置100皆可以得到良好的通訊特性。

再者，在以上中，雖然是針對天線單元130為倒F型的形態進行了說明，但天線單元130亦可是倒L型或曲折(meander)型等單極型的天線單元。在設為倒L型或曲折型的情況下，連接銷140即變得不需要。

又，在天線單元130為倒L型或曲折型的情況下，亦可在圖1至圖3所示之供電部131連接有金屬銷。在此情況下，供電部是成為金屬銷的電路基板110側的端部。亦可將像這樣設於金屬銷的供電部配置於電路基板110的上表面的附近，並將如電容器或線圈之類的匹配元件組裝於電路基板110。在此情況下，因為金屬銷也成為天線單元130的一部分，因此只要將作為單極型之天線單元的長度設定為金屬銷之自供電部起的長度即可。

又，通訊部210及控制部220亦可配置於電路基板110。

又，在以上中，雖然說明了連接部160在金屬板150之-X方向側朝Y方向延伸的端邊154當中，連接於+Y方向側的區間之形態，但連接部160亦可連接於端邊154之Y方向上的中央部。

又，在以上，雖然是說明了天線單元130沿著基板120及金屬板150的端邊121、151、122、152而配置之形態，但只要可得到天線裝置100之良好的通訊特性，天線單元130的配置並非限定於如上述的配置。

以上，雖然說明了本發明之例示性的實施形態的天線裝置、以及無線通訊裝置，但本發明並非限定於已具體地揭示之實施形態的發明，可在不脫離申請專利之範圍的情形下進行各種變形或變更。

110:電路基板

110A:接地層

111,112,113,114,121,122,123,124,151,152,153,154:端邊

120:基板

130:天線單元

131:供電部(供電點)

132:分歧部

133,135,136:折彎部

134:開放端

137:連接端

140:連接銷

150:金屬板

160:連接部

170:連接器

171:端子

200:無線通訊裝置

210:通訊部

211:供電線

220:控制部

X,Y,Z:方向

Claims (10)

1. 一種天線裝置，包含：第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元，在前述第1金屬板的其中一個表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，配置在相對於前述天線單元與前述第1金屬板相反的一側，且在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板；及基板，將前述天線單元設於其中一個表面，並且在內層或另一個表面設有前述第2金屬板，前述連接部是涵蓋前述基板之端邊的一部分的區間而設置，前述天線單元是在前述端邊當中設有前述連接部的區間以外的區間內，沿著前述端邊而設置。
2. 一種天線裝置，包含：第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元，在前述第1金屬板的其中一個表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，配置在相對於前述天線單元與前述第1金屬板相反的一側，且在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板；電路基板，包含前述第1金屬板；及連接器，連接於前述電路基板，且連接以和前述天線單元之通訊頻率不同的頻帶進行通訊的通訊機，其中前述連接部是配置得比前述連接器更靠近前述天線單元的附近。
3. 一種天線裝置，包含：第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元，在前述第1金屬板的其中一個表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，配置在相對於前述天線單元與前述第1金屬板相反的一側，且在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板；電路基板，包含前述第1金屬板；及連接器，連接於前述電路基板，且連接以和前述天線單元之通訊頻率不同的頻帶進行通訊的通訊機，其中前述通訊機在平面視角下比配置前述天線單元之矩形形狀的區域更大。
4. 一種天線裝置，包含：第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元，在前述第1金屬板的其中一個表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，配置在相對於前述天線單元與前述第1金屬板相反的一側，且在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板；電路基板，包含前述第1金屬板；連接器，連接於前述電路基板，且連接以和前述天線單元之通訊頻率不同的頻帶進行通訊的通訊機；及供電線，連接前述電路基板及前述天線單元的供電部之間。
5. 一種天線裝置，包含： 第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元，在前述第1金屬板的其中一個表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，配置在相對於前述天線單元與前述第1金屬板相反的一側，且在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板；電路基板，包含前述第1金屬板；連接器，連接於前述電路基板，且連接以和前述天線單元之通訊頻率不同的頻帶進行通訊的通訊機；及匹配元件，設於前述電路基板、或連接於前述天線單元之線路。
6. 一種天線裝置，包含：第1金屬板，保持為接地電位；單極型的天線單元，在前述第1金屬板的其中一個表面側與前述第1金屬板相間隔而配置；第2金屬板，配置在相對於前述天線單元與前述第1金屬板相反的一側，且在平面視角下與前述第1金屬板重疊的位置；連接部，連接前述第1金屬板及前述第2金屬板；電路基板，包含前述第1金屬板；及連接器，連接於前述電路基板，且連接以和前述天線單元之通訊頻率不同的頻帶進行通訊的通訊機，其中前述天線單元是沿著前述電路基板之第1端邊而延伸。
7. 如請求項6之天線裝置，其中前述連接器是設於前述電路基板之和前述第1端邊為相反的第2端邊側。
8. 如請求項1至7中任一項之天線裝置，其中前述連接部在平面 視角下是設在前述第2金屬板的端邊，且連接前述第2金屬板之端邊及前述第1金屬板。
9. 如請求項1至7中任一項之天線裝置，其中前述天線單元是倒F型、倒L型、或曲折型。
10. 一種無線通訊裝置，包含請求項1至9中任一項之天線裝置、透過前述天線裝置而進行通訊的通訊部、及連接於前述通訊部並進行通訊控制的控制部。

Images