TWI771403B - 光學積層體、偏光板、及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種充分地賦予了表面處理層之功能之光學積層體。本發明之光學積層體包含基材膜、及形成於基材膜之單側之表面處理層，且基材膜含有丙烯酸系樹脂、及分散至丙烯酸系樹脂中之芯殼型粒子，基材膜之彈性模數為4.0 GPa以上，構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率未達20%。

Description

光學積層體、偏光板、及圖像顯示裝置
本發明係關於一種光學積層體、偏光板、及圖像顯示裝置。
近年來，已知有於包含丙烯酸系樹脂之基材膜之單側形成有硬塗層、防眩層、抗反射層等功能性層(表面處理層)之光學積層體(專利文獻1)。此種光學積層體例如可用作偏光元件之保護膜、或圖像顯示裝置之前面板。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2016-218478號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，如上所述之先前之光學積層體存在未充分地賦予表面處理層之功能之情形。 本發明係為了解決上述先前之課題而完成者，其主要目的在於提供一種充分地賦予了表面處理層之功能之光學積層體、具備此種光學積層體之偏光板、及具備此種偏光板之圖像顯示裝置。 [解決問題之技術手段] 本發明之光學積層體包含基材膜、及形成於上述基材膜之單側之表面處理層，上述基材膜含有丙烯酸系樹脂、及分散至上述丙烯酸系樹脂中之芯殼型粒子，上述基材膜之彈性模數為4.0 GPa以上，構成自上述基材膜側起沿上述表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率未達20%。 於一實施形態中，於將上述基材膜之折射率設為R1，將自上述基材膜側起沿上述表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之折射率設為R3時，滿足R3＞0.2R1＋0.8R2 (其中，設為R1＜R2)。 於一實施形態中，上述表面處理層之厚度為3 μm～20 μm。 於一實施形態中，上述基材膜相對於上述丙烯酸系樹脂100重量份而含有上述芯殼型粒子5重量份～20重量份。 於一實施形態中，上述丙烯酸系樹脂具有選自由戊二醯亞胺單元、內酯環單元、順丁烯二酸酐單元、順丁烯二醯亞胺單元及戊二酸酐單元所組成之群中之至少一種。 於一實施形態中，上述表面處理層為塗佈於上述基材膜上之樹脂之硬化層。 於一實施形態中，上述表面處理層係選自由硬塗層、防眩層及抗反射層所組成之群中之至少一種。 根據本發明之另一態樣，提供一種偏光板。該偏光板包含偏光元件及配置於上述偏光元件之單側之保護層，且上述保護層為上述光學積層體。 根據本發明之另一態樣，提供一種圖像顯示裝置。該圖像顯示裝置具備上述偏光板。 [發明之效果] 根據本發明，藉由基材膜之彈性模數為4.0 GPa以上，構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分未達20%，可提供一種充分地賦予了表面處理層之功能之光學積層體、具備此種光學積層體之偏光板、及具備此種偏光板之圖像顯示裝置。
以下，對本發明之實施形態進行說明，但本發明並不限定於該等實施形態。 A.光學積層體之整體構成 圖1係本發明之一實施形態之光學積層體之概略剖視圖。光學積層體100包含基材膜10及形成於基材膜10之單側之表面處理層20。基材膜10含有丙烯酸系樹脂及分散至丙烯酸系樹脂中之芯殼型粒子。基材膜10之彈性模數為4.0 GPa以上。構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率未達20%。所謂自基材膜側起沿表面處理層之方向3.0 μm深度之位置，代表性而言為自基材膜與表面處理層之界面起沿表面處理層側之方向離開3.0 μm之位置。上述「3 μm深度之位置」的丙烯酸系樹脂之成分之比率代表性而言為藉由下述方法導出。 丙烯酸系樹脂成分之算出位置(距表面處理側之位置)＝表面處理層厚度(PET基材硬塗層厚度)－(3 μm) 例如，於(PET基材硬塗層厚度)為15 μm之情形時，測定距表面處理側12 μm位置之丙烯酸系樹脂成分之比率。表面處理層厚度(硬塗層厚度)代表性而言為藉由以下之順序導出。第一，使用PET基材(Toray公司製造，商品名：U48-3，折射率：1.60)作為基材膜，於塗佈層之加熱溫度70℃下加以乾燥並且進行UV硬化，藉此獲得形成有硬塗層之光學積層體。經由厚度20 μm之丙烯酸系黏著劑將黑色丙烯酸系樹脂板(Mitsubishi Rayon公司製造，厚度2 mm)貼著於所獲得之光學積層體之基材層側。繼而，使用瞬間多通道測光系統(大塚電子公司製造，商品名：MCPD3700)，於以下之條件下測定硬塗層之反射圖譜。由於硬塗層形成用組合物不會滲透至該等積層體所使用之PET基材中，因此根據由積層體獲得之FFT(fast Fourier transform，快速傅立葉轉換)圖譜之波峰位置，測定出僅硬塗層之厚度。 ・反射圖譜測定條件 參考：反射鏡 演算法：FFT法 計算波長：450 nm～850 nm ・檢測條件 曝光時間：20 ms 燈增益(lamp gain)：正常 累計次數：10次 ・FFT法 膜厚值之範圍：2～15 μm 膜厚分解能：24 nm 20%以上之情形時，存在未充分地賦予表面處理層之功能(於表面處理層為硬塗層之情形時，代表性而言為耐擦傷性)之情形，又，存在基材膜與表面處理層之密接性降低之情形。構成自基材膜10側起沿表面處理層20之方向3.0 μm深度之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率例如可藉由稜鏡耦合法進行測定。具體而言，於將基材膜之折射率設為R1，將表面處理層之折射率設為R2，將藉由稜鏡耦合法測定之自基材膜側起沿表面處理層之方向3.0 μm深度之位置之折射率設為R3時，構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率X(%)係以如下之式表示。 X(%)＝(R3－R2)×100/(R1－R2) 因此，光學積層體100與基材膜之折射率R1、表面處理層之折射率R2、及自基材膜側起沿表面處理層之方向3.0 μm深度之位置之折射率R3有關，較佳為滿足以下之不等式。 R3＞0.2R1＋0.8R2 (R1＜R2) 表面處理層之厚度較佳為3 μm～20 μm，更佳為5 μm～15 μm。基材膜10較佳為相對於丙烯酸系樹脂100重量份而含有芯殼型粒子5重量份～20重量份。丙烯酸系樹脂較佳為具有選自由戊二醯亞胺單元、內酯環單元、順丁烯二酸酐單元、順丁烯二醯亞胺單元及戊二酸酐單元所組成之群中之至少一種。表面處理層20代表性而言為塗佈於基材膜10上之樹脂組合物之硬化層。表面處理層20較佳為選自由硬塗層、防眩層及抗反射層所組成之群中之至少一種。藉由上述光學積層體100，基材膜10所含之丙烯酸系樹脂向表面處理層20之溶出量充分地少。藉此，可抑制由丙烯酸系樹脂溶出至表面處理層20引起之表面處理層之功能性之降低。具體而言，於表面處理層為硬塗層之情形時，可抑制硬塗層之耐擦傷性之降低，於表面處理層為防眩層之情形時，可抑制防眩層之防眩性之降低，於表面處理層為抗反射層之情形時，可抑制抗反射層之抗反射性之降低。進而，可提高基材膜10與表面處理層20之密接性。 B.基材膜 B-1.基材膜之特性 基材膜如上所述，含有丙烯酸系樹脂、及分散至丙烯酸系樹脂中之芯殼型粒子。基材膜之厚度較佳為5 μm～150 μm，更佳為10 μm～100 μm。基材膜之彈性模數如上所述為4.0 GPa以上。基材膜於形成下文所述之表面處理層時，丙烯酸系樹脂可溶出至表面處理層。構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中，丙烯酸系樹脂之成分之比率未達20%。 基材膜較佳為實質上具有光學各向同性。於本說明書中，所謂「實質上具有光學各向同性」係指面內相位差Re(550)為0 nm～10 nm且厚度方向之相位差Rth(550)為-10 nm～+10 nm。面內相位差Re(550)更佳為0 nm～5 nm，進而較佳為0 nm～3 nm，尤佳為0 nm～2 nm。厚度方向之相位差Rth(550)更佳為-5 nm～+5 nm，進而較佳為-3 nm～+3 nm，尤佳為‑2 nm～+2 nm。若基材膜之Re(550)及Rth(550)為此種範圍，則於將光學積層體應用於圖像顯示裝置之情形時可防止對顯示特性之不良影響。再者，Re(550)係於23℃下利用波長550 nm之光所測得之膜之面內相位差。Re(550)可藉由式：Re(550)＝(nx－ny)×d求出。Rth(550)係於23℃下利用波長550 nm之光所測得之膜之厚度方向之相位差。Rth(550)可藉由式：Rth(550)＝(nx－nz)×d求出。此處，nx係面內之折射率成為最大之方向(即，遲相軸方向)之折射率，ny係面內與遲相軸正交之方向(即，進相軸方向)之折射率，nz係厚度方向之折射率，d係膜之厚度(nm)。 基材膜之厚度40 μm時之380 nm下之光線透過率越高越好。具體而言，光線透過率較佳為85%以上，更佳為88%以上，進而較佳為90%以上。若光線透過率為此種範圍，則可確保所需之透明性。光線透過率例如可藉由依照ASTM-D-1003之方法而測定。 基材膜之霧度越低越好。具體而言，霧度較佳為5%以下，更佳為3%以下，進而較佳為1.5%以下，尤佳為1%以下。若霧度為5%以下，則可對膜賦予良好之透明感。進而，即使於將光學積層體用作圖像顯示裝置之視認側偏光板之保護層之情形時，亦可良好地視認顯示內容。 基材膜之厚度40 μm時之YI(Yellowness Index，黃度指數)較佳為1.27以下，更佳為1.25以下，進而較佳為1.23以下，尤佳為1.20以下。若YI超過1.3，則存在光學透明性變得不充分之情形。再者，YI例如可根據由使用高速積分球式分光透過率測定機(商品名DOT-3C：村上色彩技術研究所製造)之測定所獲得之顏色之三刺激值(X、Y、Z)，藉由下式而求出。 YI＝[(1.28X－1.06Z)/Y]×100 基材膜之厚度40 μm時之b值(依照漢特(Hunter)表色系統之色相之尺度)較佳為未達1.5，更佳為1.0以下。於b值為1.5以上之情形時，存在出現並非所需之色調之情形。再者，b值例如可藉由將基材膜樣品裁斷為3 cm見方，使用高速積分球式分光透過率測定機(商品名DOT-3C：村上色彩技術研究所製造)測定色相，並依照漢特表色系統評價該色相而獲得。 基材膜之透濕度較佳為300 g/m2 ・24 hr以下，更佳為250 g/m2 ・24 hr以下，進而較佳為200 g/m2 ・24 hr以下，尤佳為150 g/m2 ・24 hr以下，最佳為100 g/m2 ・24 hr以下。若基材膜之透濕度為此種範圍，則於用作偏光元件之保護層之情形時，可獲得耐久性及耐濕性優異之偏光板。 基材膜之拉伸強度較佳為10 MPa以上且未達100 MPa，更佳為30 MPa以上且未達100 MPa。於未達10 MPa之情形時，存在無法表現出充分之機械強度之情形。若超過100 MPa，則有加工性變得不充分之虞。拉伸強度例如可依照ASTM-D-882-61T而測定。 基材膜之拉伸伸長率較佳為1.0%以上，更佳為3.0%以上，進而較佳為5.0%以上。拉伸伸長率之上限例如為100%。於拉伸伸長率未達1%之情形時，存在韌性變得不充分之情形。拉伸伸長率例如可依照ASTM-D-882-61T而測定。 基材膜之拉伸彈性模數為4 GPa以上，較佳為4.5 GPa以上。拉伸彈性模數之上限例如為20 GPa。拉伸彈性模數例如可依照ASTM-D-882-61T而測定。 基材膜可視目的含有任意合適之添加劑。作為添加劑之具體例，可列舉：紫外線吸收劑；受阻酚系、磷系、硫系等之抗氧化劑；耐光穩定劑、耐候穩定劑、熱穩定劑等穩定劑；玻璃纖維、碳纖維等補強材；近紅外線吸收劑；磷酸三(二溴丙基)酯、磷酸三烯丙酯、氧化銻等阻燃劑；陰離子系、陽離子系、非離子系之界面活性劑等防靜電劑；無機顏料、有機顏料、染料等著色劑；有機填料或無機填料；樹脂改質劑；有機填充劑或無機填充劑；塑化劑；潤滑劑等。添加劑可於丙烯酸系樹脂之聚合時添加，亦可於膜形成時添加。添加劑之種類、數量、組合、添加量等可視目的適當地設定。 B-2.丙烯酸系樹脂 B-2-1.丙烯酸系樹脂之構成 作為丙烯酸系樹脂，可採用任意合適之丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂中，代表性而言，作為單體單元，含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分。於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。作為構成丙烯酸系樹脂之主骨架之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例示直鏈狀或支鏈狀之烷基之碳數為1～18者。該等可單獨使用或加以組合而使用。進而，可藉由共聚合對丙烯酸系樹脂導入任意合適之共聚合單體。此種共聚合單體之種類、數量、共聚合比等可視目的適當地設定。關於丙烯酸系樹脂之主骨架之構成成分(單體單元)，以下參照通式(2)進行說明。 丙烯酸系樹脂較佳為具有選自戊二醯亞胺單元、內酯環單元、順丁烯二酸酐單元、順丁烯二醯亞胺單元及戊二酸酐單元中之至少一種。具有內酯環單元之丙烯酸系樹脂例如記載於日本專利特開2008-181078號公報中，該公報之記載係作為參考而引用至本說明書中。戊二醯亞胺單元較佳為以下述通式(1)表示： [化1]
Figure 02_image001
於通式(1)中，R1 及R2 分別獨立地表示氫原子或碳數1～8之烷基，R3 表示氫原子、碳數1～18之烷基、碳數3～12之環烷基、或碳數6～10之芳基。於通式(1)中，較佳為R1 及R2 分別獨立為氫原子或甲基，且R3 為氫原子、甲基、丁基或環己基。更佳為R1 為甲基，R2 為氫原子，且R3 為甲基。 上述(甲基)丙烯酸烷基酯代表性而言，以下述通式(2)表示： [化2]
Figure 02_image003
於通式(2)中，R4 表示氫原子或甲基，R5 表示氫原子、或者可經取代之碳數1～6之脂肪族或脂環式烴基。作為取代基，例如可列舉鹵素、羥基。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5,6-五羥基己酯及(甲基)丙烯酸2,3,4,5-四羥基戊酯。於通式(2)中，R5 較佳為氫原子或甲基。因此，尤佳之(甲基)丙烯酸烷基酯為丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯。 上述丙烯酸系樹脂可僅含有單一之戊二醯亞胺單元，亦可含有上述通式(1)中之R1 、R2 及R3 不同之複數種戊二醯亞胺單元。 上述丙烯酸系樹脂中之戊二醯亞胺單元之含有比率較佳為2莫耳%～50莫耳%，更佳為2莫耳%～45莫耳%，進而較佳為2莫耳%～40莫耳%，尤佳為2莫耳%～35莫耳%，最佳為3莫耳%～30莫耳%。若含有比率少於2莫耳%，則有不會充分地發揮源自戊二醯亞胺單元而表現之效果(例如，較高之光學特性、較高之機械強度、與偏光元件之優異之接著性、薄型化)之虞。若含有比率超過50莫耳%，則有例如耐熱性、透明性變得不充分之虞。 上述丙烯酸系樹脂可僅含有單一之(甲基)丙烯酸烷基酯單元，亦可含有上述通式(2)中之R4 及R5 不同之複數種(甲基)丙烯酸烷基酯單元。 上述丙烯酸系樹脂中之(甲基)丙烯酸烷基酯單元之含有比率較佳為50莫耳%～98莫耳%，更佳為55莫耳%～98莫耳%，進而較佳為60莫耳%～98莫耳%，尤佳為65莫耳%～98莫耳%，最佳為70莫耳%～97莫耳%。若含有比率少於50莫耳%，則有不會充分地發揮源自(甲基)丙烯酸烷基酯單元而表現之效果(例如，較高之耐熱性、較高之透明性)之虞。若上述含有比率多於98莫耳%，則有樹脂變脆而容易開裂，無法充分地發揮出較高之機械強度，生產性差之虞。 上述丙烯酸系樹脂亦可含有戊二醯亞胺單元及(甲基)丙烯酸烷基酯單元以外之單元。 於一實施形態中，丙烯酸系樹脂可含有未參與下文所述之分子內醯亞胺化反應之不飽和羧酸單元例如0～10重量%。不飽和羧酸單元之含有比率較佳為0～5重量%，更佳為0～1重量%。若含量為此種範圍，則可維持透明性、滯留穩定性及耐濕性。 於一實施形態中，丙烯酸系樹脂可含有上述以外之可進行共聚合之乙烯系單體單元(其他乙烯系單體單元)。作為該其他乙烯系單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、烯丙基縮水甘油醚、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、丙烯酸胺基乙酯、丙烯酸丙基胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸乙基胺基丙酯、甲基丙烯酸環己基胺基乙酯、N-乙烯基二乙基胺、N-乙醯基乙烯基胺、烯丙基胺、甲基烯丙基胺、N-甲基烯丙基胺、2-異丙烯基㗁唑啉、2-乙烯基㗁唑啉、2-丙烯醯基㗁唑啉、N-苯基順丁烯二醯亞胺、甲基丙烯酸苯基胺基乙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對縮水甘油基苯乙烯、對胺基苯乙烯、2-苯乙烯基㗁唑啉等。該等可單獨使用，亦可併用。較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體。其他乙烯系單體單元之含有比率較佳為0～1重量%，更佳為0～0.1重量%。若為此種範圍，則可抑制並非所需之相位差之表現及透明性之降低。 上述丙烯酸系樹脂中之醯亞胺化率較佳為2.5%～20.0%。若醯亞胺化率為此種範圍，則可獲得耐熱性、透明性及成形加工性優異之樹脂，可防止膜成形時之燒焦之產生或機械強度之降低。於上述丙烯酸系樹脂中，醯亞胺化率係以戊二醯亞胺單元與(甲基)丙烯酸烷基酯單元之比表示。該比例如可根據丙烯酸系樹脂之NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振)圖譜、IR(infrared，紅外線)圖譜等而獲得。於本實施形態中，醯亞胺化率可使用1 HNMR BRUKER AvanceIII(400 MHz)，藉由樹脂之1 H-NMR測定而求出。更具體而言，將3.5至3.8 ppm附近之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之O-CH3 質子之波峰面積設為A，將3.0至3.3 ppm附近之源自戊二醯亞胺之N-CH3 質子之波峰面積設為B，藉由下式而求出。 醯亞胺化率Im(%)＝{B/(A＋B)}×100 上述丙烯酸系樹脂之酸值較佳為0.10 mmol/g～0.50 mmol/g。若酸值為此種範圍，則可獲得耐熱性、機械物性及成形加工性之平衡性優異之樹脂。若酸值過小，則存在產生因使用用以調整為所需酸值之改性劑引起之成本提高、因改性劑之殘存引起之凝膠狀物之產生等問題之情形。若酸值過大，則有變得容易引起膜成形時(例如，熔融擠出時)之發泡而導致成形品之生產性降低之傾向。關於上述丙烯酸系樹脂，酸值係該丙烯酸系樹脂中之羧酸單元及羧酸酐單元之含量。於本實施形態中，酸值例如可藉由WO2005/054311或日本專利特開2005-23272號公報所記載之滴定法而算出。 上述丙烯酸系樹脂之重量平均分子量較佳為1000～2000000，更佳為5000～1000000，進而較佳為10000～500000，尤佳為50000～500000，最佳為60000～150000。重量平均分子量例如可使用凝膠滲透層析儀(GPC系統，Tosoh製造)，藉由聚苯乙烯換算而求出。再者，可使用四氫呋喃作為溶劑。 上述丙烯酸系樹脂之Tg(玻璃轉移溫度)較佳為110℃以上，更佳為115℃以上，進而較佳為120℃以上，尤佳為125℃以上，最佳為130℃以上。若Tg為110℃以上，則含有由此種樹脂獲得之基材膜之偏光板容易成為耐久性優異者。Tg之上限值較佳為300℃以下，更佳為290℃以下，進而較佳為285℃以下，尤佳為200℃以下，最佳為160℃以下。若Tg為此種範圍，則成形性會優異。 B-2-2.丙烯酸系樹脂之聚合 上述丙烯酸系樹脂例如可藉由以下之方法製造。該方法包括：(I)將與通式(2)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯單元相對應之(甲基)丙烯酸烷基酯單體與不飽和羧酸單體及/或其前驅物單體進行共聚合而獲得共聚物(a)；及(II)利用醯亞胺化劑處理該共聚物(a)，藉此進行該共聚物(a)中之(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元與不飽和羧酸單體及/或其前驅物單體單元之分子內醯亞胺化反應，而將通式(1)所表示之戊二醯亞胺單元導入至共聚物中。 作為不飽和羧酸單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、α-取代丙烯酸、α-取代甲基丙烯酸。作為其前驅物單體，例如可列舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等。該等可單獨使用，亦可併用。較佳之不飽和羧酸單體為丙烯酸或甲基丙烯酸，較佳之前驅物單體為丙烯醯胺。 作為利用醯亞胺化劑對共聚物(a)進行處理之方法，可使用任意合適之方法。作為具體例，可列舉使用擠出機之方法、使用批次式反應槽(壓力容器)之方法。使用擠出機之方法包括使用擠出機將共聚物(a)加熱熔融，並利用醯亞胺化劑對其進行處理。於該情形時，作為擠出機，可使用任意合適之擠出機。作為具體例，可列舉：單軸擠出機、雙軸擠出機、多軸擠出機。使用批次式反應槽(壓力容器)之方法中可使用任意合適之批次式反應槽(壓力容器)。 作為醯亞胺化劑，只要可生成上述通式(1)所表示之戊二醯亞胺單元，則可使用任意合適之化合物。作為醯亞胺化劑之具體例，可列舉：甲胺、乙胺、正丙胺、異丙胺、正丁胺、異丁胺、第三丁胺、正己胺等含有脂肪族烴基之胺；苯胺、苄胺、甲苯胺、三氯苯胺等含有芳香族烴基之胺；環己胺等含有脂環式烴基之胺。進而，例如亦可使用藉由加熱而產生此種胺之脲系化合物。作為脲化合物，例如可列舉：脲、1,3-二甲基脲、1,3-二乙基脲、1,3-二丙基脲。醯亞胺化劑較佳為甲胺、氨、環己胺，更佳為甲胺。 於醯亞胺化中，除了上述醯亞胺化劑以外，亦可視需要添加閉環促進劑。 醯亞胺化中之醯亞胺化劑之使用量相對於共聚物(a)100重量份，較佳為0.5重量份～10重量份，更佳為0.5重量份～6重量份。若醯亞胺化劑之使用量少於0.5重量份，則未達成所需之醯亞胺化率之情形較多。其結果為，存在所獲得之樹脂之耐熱性變得極不充分，而誘發成形後之燒焦等外觀缺陷之情形。若醯亞胺化劑之使用量超過10重量份，則存在樹脂中殘存醯亞胺化劑，而由該醯亞胺化劑誘發成形後之燒焦等外觀缺陷或發泡之情形。 本實施形態之製造方法除了上述醯亞胺化以外視需要亦可包括利用酯化劑所進行之處理。 作為酯化劑，例如可列舉：碳酸二甲酯、2,2-二甲氧基丙烷、二甲基亞碸、原甲酸三乙酯、原乙酸三甲酯、原甲酸三甲酯、碳酸二苯酯、硫酸二甲酯、甲苯磺酸甲酯、三氟甲磺酸甲酯、乙酸甲酯、甲醇、乙醇、異氰酸甲酯、異氰酸對氯苯酯、二甲基碳二醯亞胺、二甲基第三丁基甲矽烷基氯、乙酸異丙烯酯、二甲基脲、氫氧化四甲基銨、二甲基二乙氧基甲矽烷、四正丁氧基甲矽烷、亞磷酸二甲酯(三甲基甲矽烷基)酯、亞磷酸三甲酯、磷酸三甲酯、磷酸三甲苯酯、重氮甲烷、環氧乙烷、環氧丙烷、環氧環己烷、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、苄基縮水甘油醚。該等中，就成本及反應性等觀點而言，較佳為碳酸二甲酯。 酯化劑之添加量可以丙烯酸系樹脂之酸值成為所需之值之方式設定。 B-2-3.其他樹脂之併用 於本發明之實施形態中，可將上述丙烯酸系樹脂與其他樹脂併用。即，可將構成丙烯酸系樹脂之單體成分與構成其他樹脂之單體成分進行共聚合，並將該共聚物供於下文B-4項所說明之膜形成；亦可將丙烯酸系樹脂與其他樹脂之摻合物供於膜形成。作為其他樹脂，例如可列舉：苯乙烯系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、聚醯胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酯、聚碸、聚苯醚、聚縮醛、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等其他熱塑性樹脂；酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、環氧系樹脂等熱硬化性樹脂。所併用之樹脂之種類及調配量可視目的及對所獲得之膜所期待之特性等而適當地設定。例如，苯乙烯系樹脂(較佳為丙烯腈-苯乙烯共聚物)可作為相位差控制劑而併用。 於將丙烯酸系樹脂與其他樹脂併用之情形時，丙烯酸系樹脂與其他樹脂之摻合物中之丙烯酸系樹脂之含量較佳為50重量%～100重量%，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，尤佳為80重量%～100重量%。於含量未達50重量%之情形時，有無法充分地反映出丙烯酸系樹脂本來具有之較高之耐熱性、較高之透明性之虞。 B-3.芯殼型粒子 於上述基材膜中，芯殼型粒子係相對於丙烯酸系樹脂100重量份，而調配較佳為5重量份～20重量份，更佳為5重量份～13重量份。藉此，可獲得具有所需之彈性模數並且丙烯酸系樹脂向表面處理層之溶出受到抑制之基材膜。其結果為，可抑制於基材膜形成表面處理層之情形時之表面處理層的功能性之降低，進而可提高基材膜與表面處理層之密接性。 芯殼型粒子代表性而言具有包含橡膠狀聚合物之芯、及包含玻璃狀聚合物且被覆該芯之被覆層。芯殼型粒子具有一層以上包含玻璃狀聚合物之層作為最內層或中間層。 構成芯之橡膠狀聚合物之Tg較佳為20℃以下，更佳為-60℃～20℃，進而較佳為-60℃～10℃。若構成芯之橡膠狀聚合物之Tg超過20℃，則有丙烯酸系樹脂之機械強度之提高不充分之虞。構成被覆層之玻璃狀聚合物(硬質聚合物)之Tg較佳為50℃以上，更佳為50℃～140℃，進而較佳為60℃～130℃。若構成被覆層之玻璃狀聚合物之Tg低於50℃，則有丙烯酸系樹脂之耐熱性降低之虞。 芯殼型粒子中之芯之含有比率較佳為30重量%～95重量%，更佳為50重量%～90重量%。芯中之玻璃狀聚合物層之比率相對於芯之總量100重量%，為0～60重量%，較佳為0～45重量%，更佳為10重量%～40重量%。芯殼型粒子中之被覆層之含有比率較佳為5重量%～70重量%，更佳為10重量%～50重量%。 於一實施形態中，分散至丙烯酸系樹脂中之芯殼型粒子可具有扁平形狀。芯殼型粒子可藉由下文B-4項所說明之延伸而扁平化。經扁平化之芯殼型粒子之長度/厚度之比為7.0以下。長度/厚度之比較佳為6.5以下，更佳為6.3以下。另一方面，長度/厚度之比較佳為4.0以上，更佳為4.5以上，進而較佳為5.0以上。於本說明書中，所謂「長度/厚度之比」意指芯殼型粒子之俯視形狀之代表長度與厚度之比。此處，所謂「代表長度」，於俯視形狀為圓形之情形時指直徑，於橢圓形之情形時指長徑，於矩形或多邊形之情形時指對角線之長度。該比例如可按照以下之順序求出。利用穿透式電子顯微鏡(例如，加速電壓80 kV、RuO4 染色超薄切片法)對所獲得之膜剖面進行拍攝，自存在於所獲得之照片中之芯殼型粒子中較長者(獲得接近代表長度之剖面者)中依序選取30個，算出(長度之平均值)/(厚度之平均值)，藉此可獲得該比。 構成芯殼型粒子之芯之橡膠狀聚合物、構成被覆層之玻璃狀聚合物(硬質聚合物)、該等之聚合方法、及其他構成之詳細內容例如記載於日本專利特開2016-33552號公報。該公報之記載係作為參考而引用至本說明書中。 B-4.基材膜之形成 本發明之實施形態之基材膜代表性而言可藉由包括將含有上述丙烯酸系樹脂(於併用其他樹脂之情形時為與該其他樹脂之摻合物)及芯殼型粒子之組合物形成膜之方法而形成。進而，形成基材膜之方法可包括將上述膜加以延伸。 用於膜形成之膜形成所使用之芯殼型粒子之平均粒徑較佳為1 nm～500 nm。芯之平均粒徑較佳為50 nm～300 nm，更佳為70 nm～300 nm。 作為形成膜之方法，可採用任意合適之方法。作為具體例，可列舉：流鑄塗敷法(例如，流延法)、擠出成形法、射出成形法、壓縮成形法、轉移成形法、吹塑成形法、粉末成形法、FRP(Fiber Reinforced Plastic，纖維強化塑膠)成形法、壓延成形法、熱壓法。較佳為擠出成形法或流鑄塗敷法。其原因在於：可提高所獲得之膜之平滑性，可獲得良好之光學均一性。尤佳為擠出成形法。其原因在於無需考慮因殘存溶劑引起之問題。其中，使用T模之擠出成形法就膜之生產性及以後之延伸處理之容易性之觀點而言較佳。成形條件可根據所使用之樹脂之組成或種類、對所獲得之膜所期待之特性等而適當設定。 作為延伸方法，可採用任意合適之延伸方法、延伸條件(例如，延伸溫度、延伸倍率、延伸速度、延伸方向)。作為延伸方法之具體例，可列舉自由端延伸、固定端延伸、自由端收縮、固定端收縮。該等可單獨使用，亦可同時使用，亦可依次使用。藉由在合適之延伸條件下對已適當調整芯殼型粒子相對於丙烯酸系樹脂之調配量之膜進行延伸，可獲得具有所需之彈性模數並且丙烯酸系樹脂向表面處理層之溶出受到抑制之基材膜。其結果為，可抑制於基材膜形成表面處理層之情形時之表面處理層的功能性之降低，進而可提高基材膜與表面處理層之密接性。 延伸方向可視目的而採用合適之方向。具體而言，可列舉：長度方向、寬度方向、厚度方向、斜方向。延伸方向可為一方向(單軸延伸)，亦可為兩方向(雙軸延伸)，亦可為三方向以上。於本發明之實施形態中，代表性而言，可採用長度方向之單軸延伸、長度方向及寬度方向之同時雙軸延伸、長度方向及寬度方向之依次雙軸延伸。較佳為雙軸延伸(同時或依次)。其原因在於：容易控制面內相位差，而容易實現光學各向同性。 延伸溫度可根據對基材膜所期待之光學特性、機械特性及厚度、所使用之樹脂之種類、所使用之膜之厚度、延伸方法(單軸延伸或雙軸延伸)、延伸倍率、延伸速度等而變化。具體而言，延伸溫度較佳為Tg～Tg＋50℃，進而較佳為Tg＋15℃～Tg＋50℃，最佳為Tg＋35℃～Tg＋50℃。藉由在此種溫度下進行延伸，可獲得具有合適之特性之基材膜。具體之延伸溫度例如為110℃～200℃，較佳為120℃～190℃。若延伸溫度為此種範圍，則藉由適當地調整延伸倍率及延伸速度，可獲得具有所需之彈性模數並且丙烯酸系樹脂向表面處理層之溶出受到抑制之基材膜。其結果為，可抑制於基材膜形成表面處理層之情形時之表面處理層的功能性之降低，進而可提高基材膜與表面處理層之密接性。 又，延伸倍率亦與延伸溫度同樣地可根據光學特性、機械特性及厚度、所使用之樹脂之種類、所使用之膜之厚度、延伸方法(單軸延伸或雙軸延伸)、延伸溫度、延伸速度等而變化。於採用雙軸延伸之情形時，寬度方向(TD)之延伸倍率與長度方向(MD)之延伸倍率之比(TD/MD)較佳為1.0～1.5，更佳為1.0～1.4，進而較佳為1.0～1.3。又，採用雙軸延伸之情形時之面倍率(長度方向之延伸倍率與寬度方向之延伸倍率之積)較佳為2.0～6.0，更佳為3.0～5.5，進而較佳為3.5～5.2。若延伸倍率為此種範圍，則藉由適當調整延伸溫度及延伸速度，可獲得具有所需之彈性模數並且丙烯酸系樹脂向表面處理層之溶出受到抑制之基材膜。其結果為，可抑制於基材膜形成表面處理層之情形時之表面處理層的功能性之降低，進而可提高基材膜與表面處理層之密接性。 又，延伸速度亦與延伸溫度同樣地可根據光學特性、機械特性及厚度、所使用之樹脂之種類、所使用之膜之厚度、延伸方法(單軸延伸或雙軸延伸)、延伸溫度、延伸倍率等而變化。延伸速度較佳為3%/秒～20%/秒，更佳為3%/秒～15%/秒，進而較佳為3%/秒～10%/秒。於採用雙軸延伸之情形時，一方向之延伸速度與另一方向之延伸速度可相同亦可不同。若延伸速度為此種範圍，則藉由適當調整延伸溫度及延伸倍率，可獲得具有所需之彈性模數並且丙烯酸系樹脂向表面處理層之溶出受到抑制之基材膜。其結果為，可抑制於基材膜形成表面處理層之情形時之表面處理層的功能性之降低，進而可提高基材膜與表面處理層之密接性。 以上述方式可形成基材膜。 C.表面處理層 表面處理層係根據對光學積層體要求之功能而形成於基材膜之單側的任意合適之功能層。作為表面處理層之具體例，可列舉硬塗層、防眩層、及抗反射層等。表面處理層之厚度較佳為3 μm～20 μm，更佳為5 μm～15 μm。 表面處理層代表性而言為形成於基材膜上之樹脂組合物之硬化層。形成表面處理層之步驟可包括：於基材膜上塗佈表面處理層形成用之樹脂組合物而形成塗佈層；及將上述塗佈層加以乾燥使之硬化而製成表面處理層。將上述塗佈層加以乾燥使之硬化可包括加熱上述塗佈層。 作為樹脂組合物之塗佈方法，可採用任意合適之方法。例如可列舉：棒式塗佈法、輥式塗佈法、凹版塗佈法、桿式塗佈法、孔縫式塗佈法、淋幕式塗佈法、噴注式塗佈法、缺角輪塗佈法。就使塗佈變得容易之觀點而言，樹脂組合物較佳為含有稀釋用之溶劑。 塗佈層之加熱溫度可設定為對應於樹脂組合物之組成的任意合適之溫度，較佳為設定為基材膜所含之丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度以下。若於基材膜所含之丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度以下之溫度下進行加熱，則可獲得加熱引起之變形得以抑制之光學積層體。塗佈層之加熱溫度例如為50℃～140℃，較佳為60℃～100℃。藉由在此種加熱溫度下進行加熱，可獲得基材膜與表面處理層之密接性優異之光學積層體。 C-1.硬塗層 硬塗層係對基材膜之表面賦予耐擦傷性及耐化學品性等之層。硬塗層於鉛筆硬度試驗中具有較佳為H以上、更佳為3H以上之硬度。鉛筆硬度試驗可依照JIS K 5400而測定。硬塗層形成用之樹脂組合物例如可含有能夠藉由熱、光(紫外線等)或電子束等而硬化之硬化性化合物。硬塗層及硬塗層形成用之樹脂組合物之詳細內容例如記載於日本專利特開2014-240955號公報。該公報之全部記載係作為參考而引用至本說明書中。 C-2.防眩層 防眩層係用以藉由使光散射並反射而防止外界光之映入之層。防眩層形成用之樹脂組合物例如可含有能夠藉由熱、光(紫外線等)或電子束等而硬化之硬化性化合物。防眩層代表性而言於表面具有微細凹凸形狀。作為形成此種微細凹凸形狀之方法，例如可列舉使上述硬化性化合物含有微粒子之方法。防眩層及防眩層形成用之樹脂組合物之詳細內容例如記載於日本專利特開2017-32711號公報。該公報之全部記載係作為參考而引用至本說明書中。 C-3.抗反射層 抗反射層係用以防止外界光之反射之層。抗反射層形成用之樹脂組合物例如可含有能夠藉由熱、光(紫外線等)或電子束等而硬化之硬化性化合物。抗反射層可為僅由1層構成之單層，亦可為包含2層以上之複數層。抗反射層及抗反射層形成用之樹脂組合物之詳細內容例如記載於日本專利特開2012-155050號公報。該公報之全部記載係作為參考而引用至本說明書中。 D.偏光板 上述A至C項所記載之光學積層體可應用於偏光板。因此，本發明亦包含使用此種光學積層體之偏光板。代表性而言，偏光板具有偏光元件及配置於偏光元件之單側之本發明之光學積層體。光學積層體係其基材膜側與偏光元件貼合，可作為偏光元件之保護層而發揮功能。 作為偏光元件，可採用任意合適之偏光元件。例如，形成偏光元件之樹脂膜可為單層之樹脂膜，亦可為兩層以上之積層體。 作為包含單層樹脂膜之偏光元件之具體例，可列舉：對聚乙烯醇(PVA)系膜、部分縮甲醛化PVA系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜實施利用碘或二色性染料等二色性物質之染色處理及延伸處理而成者；PVA之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系配向膜等。就光學特性優異之方面而言，較佳為使用以碘將PVA系膜染色並單軸延伸而獲得之偏光元件。 上述利用碘之染色例如係藉由將PVA系膜浸漬於碘水溶液中而進行。上述單軸延伸之延伸倍率較佳為3～7倍。延伸可於染色處理後進行，亦可一邊染色一邊進行。又，亦可於延伸後進行染色。視需要對PVA系膜實施膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如，藉由在染色前將PVA系膜浸漬於水中進行水洗，不僅可洗淨PVA系膜表面之污垢或抗黏連劑，而且可使PVA系膜膨潤而防止染色不均等。 作為使用積層體而獲得之偏光元件之具體例，可列舉使用樹脂基材與積層於該樹脂基材之PVA系樹脂層(PVA系樹脂膜)之積層體、或樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體而獲得之偏光元件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體而獲得之偏光元件例如可藉由以下方法製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材，加以乾燥而於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，從而獲得樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體；將該積層體進行延伸及染色而將PVA系樹脂層製成偏光元件。於本實施形態中，延伸代表性而言包括將積層體浸漬於硼酸水溶液中進行延伸。進而，延伸可視需要進而包括於硼酸水溶液中之延伸前將積層體於高溫(例如，95℃以上)下進行空中延伸。所獲得之樹脂基材/偏光元件之積層體可直接使用(即，可將樹脂基材設為偏光元件之保護層)，亦可將樹脂基材從樹脂基材/偏光元件之積層體剝離，於該剝離面積層符合目的之任意合適之保護層而使用。此種偏光元件之製造方法之詳細內容例如記載於日本專利特開2012-73580號公報。該公報之全部記載係作為參考而引用至本說明書中。 偏光元件之厚度例如為1 μm～80 μm。於一實施形態中，偏光元件之厚度較佳為2 μm～30 μm，進而較佳為3 μm～25 μm。 E.圖像顯示裝置 上述D項所記載之偏光板可應用於圖像顯示裝置。因此，本發明亦包含使用此種偏光板之圖像顯示裝置。作為圖像顯示裝置之代表例，可列舉：液晶顯示裝置、有機電致發光(EL)顯示裝置。圖像顯示裝置係採用業界所周知之構成，因此省略詳細之說明。 實施例 以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於該等實施例。各特性之測定方法如以下所述。再者，只要無特別明確記載，則實施例中之「份」及「%」為重量基準。 (1)溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率 藉由使用三維光折射率/膜厚測定裝置稜鏡耦合器(Metricon公司製造，Metricon2010/M)之方法，測定溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率。使用稜鏡耦合器之折射率之測定係於以下之條件下實施。 ・測定條件 光源：594 nm 模式：TE(transverse electric，橫向電場) 掃描(Scan)：300～-300 (1-1)基材膜之折射率R1 測量類型(Measurement type)：塊體/基板(Bulk/Substrate) 藉由基材膜之測定檢測模式(稱為Knee)。將藉由測定獲得之折射率設為R1。 (1-2)表面處理層之折射率R2 Measurement type：單層膜(Single Film)(稜鏡耦合(Prism Couple)) 使用PET基材(Toray公司製造，商品名：U48-3，折射率：1.60)作為基材膜，將塗佈層之加熱溫度設為60℃，除此以外，以與各實施例同樣之方式，獲得與各實施例相同厚度之積層體。藉由以Single Film模式測定該積層體，而檢測出複數種模式。將藉由測定獲得之折射率設為R2。 (1-3)自基材膜側起沿表面處理層之方向3.0 μm深度之位置之折射率R3 Measurement type：Single Film(Prism Couple) 解析方法：折射率梯度(Index gradient) 於在光學積層體中折射率沿深度方向變化之情形時，藉由上述使用稜鏡耦合器之方法，可定量地求出相對於深度方向之折射率變化。 藉由光學積層體之測定，檢測出複數種模式，藉由Index gradient解析，算出相對於深度方向之折射率變化。基於以下之式確定自基材膜側起沿表面處理層之方向「3.0 μm深度之位置」，將所獲得之折射率設為R3。 「3.0 μm深度之位置」(距表面處理側之位置)＝表面處理層厚度(PET基材硬塗層厚度)－(3 μm) (1-4)構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率X 根據以下之式，算出構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之丙烯酸系樹脂之成分之比率X(%)。 X(%)＝(R3－R2)×100/(R1－R2) (2)基材膜之彈性模數 基材膜之彈性模數測定係使用TI900 TriboIndenter(Hysitron公司製造)。將基材膜裁斷為10 mm×10 mm之尺寸，並固定於附有TriboIndenter之支持體，藉由奈米壓痕法進行壓縮彈性模數之測定。此時，以使用壓頭壓入透明層之中心部附近之方式調整位置。將測定條件示於以下。 使用壓頭：Berkovich(三角錐型) 測定方法：單一壓入測定 測定溫度：25℃ 壓入深度：500 nm 壓入速度：100 nm/s (3)表面處理層之功能性評價 將實施例及比較例中獲得之光學積層體切斷為寬11 mm、長100 mm之大小，將基材膜朝下載置於玻璃板。繼而，於該光學積層體之表面處理層(硬塗層)側表面上，使安裝於直徑11 mm圓柱之剖面之鋼絲絨#0000以荷重800 g或600 g、100 mm/sec往復10次。目視觀察其後之硬塗層側表面，按照以下之基準進行評價。 〇：完全無損傷 △：略有損傷 ×：損傷明顯 (4)密接性評價 依照JIS K-5400之柵格剝離試驗(柵格數：100個)對表面處理層對基材膜之密接性進行評價，藉由以下之指標加以判定。 〇：柵格剝離數為0個 ×：柵格剝離數為1個以上 ＜實施例1＞ 1.基材膜之製作 藉由單甲基胺利用單甲基胺將MS樹脂(MS-200；甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯(莫耳比)＝80/20之共聚物，新日鐵化學股份有限公司製造)進行醯亞胺化(醯亞胺化率：5%)。所獲得之醯亞胺化MS樹脂具有通式(1)所表示之戊二醯亞胺單元(R1 及R3 為甲基，R2 為氫原子)、通式(2)所表示之(甲基)丙烯酸酯單元(R4 及R5 為甲基)、及苯乙烯單元。再者，上述醯亞胺化係使用口徑15 mm之嚙合型同方向旋轉式雙軸擠出機。將擠出機之各調溫區之設定溫度設為230℃，將螺桿轉速設為150 rpm，以2.0 kg/hr供給MS樹脂，單甲基胺之供給量係相對於MS樹脂100重量份而設為2重量份。從料斗投入MS樹脂，藉由捏合段使樹脂熔融及充滿後，從噴嘴注入單甲基胺。於反應區之末端裝入密封圈使樹脂充滿。將排氣口之壓力減壓為-0.08 MPa而將反應後之副產物及過量之甲基胺去除揮發物。以線料形式從設置於擠出機出口之模具排出之樹脂於水槽中冷卻後，藉由造粒機進行顆粒化。所獲得之醯亞胺化MS樹脂之醯亞胺化率為5.0%，酸值為0.5 mmol/g。 將上述所獲得之醯亞胺化MS樹脂100重量份與芯殼型粒子5重量份投入至單軸擠出機中進行熔融混合，通過T模而進行膜形成，藉此獲得擠出膜。將所獲得之擠出膜於延伸溫度140℃下沿長度方向及寬度方向分別同時雙軸延伸為2倍。延伸速度於長度方向及寬度方向均為10%/秒。 由此製作厚度30 μm之基材膜A。 2.光學積層體之製作 以硬化後之厚度成為6 μm之方式，於上述基材膜A之單側塗佈UV硬化性樹脂(將4-HBA(4-hydroxybutyl acrylate，丙烯酸4-羥基丁酯)(大阪有機化學工業股份有限公司製造)16重量份、NK低聚UA-53H-80BK(新中村化學工業股份有限公司製造)32重量份、Viscoat #300(大阪有機化學工業股份有限公司製造)48重量份、A-GLY-9E(新中村化學工業股份有限公司製造)4重量份、及IRGACURE 907(BASF製造)2.4重量份加以混合，分別藉由MIBK(methyl isobutyl ketone，甲基異丁基酮)：PGM(Propylene glycol monomethylether，丙二醇單甲醚)＝50：50之溶劑以固形物成分濃度成為42.0%之方式稀釋而成者)而形成塗佈層。繼而，將上述塗佈層於70℃下加以乾燥，並且進行UV硬化，藉此獲得於基材膜A之單側形成有硬塗層之光學積層體1。將上述光學積層體1供於各評價。將結果示於表1。 ＜實施例2＞ 1.基材膜之製作 將芯殼型粒子之調配量設為10重量份，並且將擠出膜之延伸溫度設為150℃，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作基材膜B。 2.光學積層體之製作 除了使用上述基材膜B以外，以與實施例1同樣之方式獲得於基材膜B之單側形成有硬塗層之光學積層體2。將上述光學積層體2供於各評價。將結果示於表1。 ＜實施例3＞ 1.基材膜之製作 將芯殼型粒子之調配量設為10重量份，並且將擠出膜之延伸溫度設為160℃，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作基材膜C。 2.光學積層體之製作 除了使用上述基材膜C以外，以與實施例1同樣之方式獲得於基材膜C之單側形成有硬塗層之光學積層體3。將上述光學積層體3供於各評價。將結果示於表1。 ＜實施例4＞ 1.基材膜之製作 將芯殼型粒子之調配量設為13重量份，並且將擠出膜之延伸溫度設為152℃，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作基材膜D。 2.光學積層體之製作 除了使用上述基材膜D以外，以與實施例1同樣之方式獲得於基材膜D之單側形成有硬塗層之光學積層體4。將上述光學積層體4供於各評價。將結果示於表1。 ＜比較例1＞ 1.基材膜之製作 將上述所獲得之醯亞胺化MS樹脂100重量份與芯殼型粒子15重量份投入至單軸擠出機進行熔融混合，通過T模而進行膜形成，藉此獲得擠出膜。將所獲得之擠出膜於延伸溫度152℃下沿長度方向及寬度方向分別同時雙軸延伸為2倍。延伸速度於長度方向及寬度方向均為10%/秒。 由此製作厚度40 μm之基材膜E。 2.光學積層體之製作 除了使用上述基材膜E以外，以與實施例1同樣之方式獲得於基材膜E之單側形成有硬塗層之光學積層體5。將上述光學積層體5供於各評價。將結果示於表1。 ＜比較例2＞ 1.基材膜之製作 將上述所獲得之醯亞胺化MS樹脂100重量份與芯殼型粒子23重量份投入至單軸擠出機進行熔融混合，通過T模而進行膜形成，藉此獲得擠出膜。將所獲得之擠出膜於延伸溫度137℃下沿長度方向及寬度方向分別同時雙軸延伸為2倍。延伸速度於長度方向及寬度方向均為10%/秒。 由此製作厚度40 μm之基材膜F。 2.光學積層體之製作 除了使用上述基材膜F以外，以與實施例1同樣之方式獲得於基材膜F之單側形成有硬塗層之光學積層體6。將上述光學積層體6供於各評價。將結果示於表1。 ＜比較例3＞ 1.基材膜之製作 不調配芯殼型粒子，並且將擠出膜之延伸溫度設為130℃，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作基材膜G。 2.光學積層體之製作 除了使用上述基材膜G以外，以與實施例1同樣之方式獲得於基材膜G之單側形成有硬塗層之光學積層體7。將上述光學積層體7供於各評價。將結果示於表1。 [表1]
Figure 107112249-A0304-0001
 根據表1可知，使用彈性模數為4 GPa以上且構成自基材膜側起沿表面處理層方向之深度3.0 μm之位置之成分中溶出至表面處理層之上述丙烯酸系樹脂之成分之比率未達20%之基材膜的實施例1～4之光學積層體之耐擦傷性及密接性優異。 [產業上之可利用性] 本發明之光學積層體可適宜地用作偏光元件之保護層。具有本發明之光學積層體作為保護層之偏光板可適宜地用於圖像顯示裝置。如上所述之圖像顯示裝置可用於：攜帶型資訊終端(PDA，portable information terminal)、智慧型手機、行動電話、時鐘、數位相機、攜帶型遊戲機等攜帶型機器；電腦顯示器、筆記型電腦、影印機等OA機器；攝錄影機、電視、微波爐等家庭用電氣設備；後部監視器、汽車導航系統用監視器、汽車音響等車載用機器；數位標牌、商業店鋪用資訊用顯示器等展示機器；監視用監視器等警備機器；護理用監視器、醫療用監視器等護理、醫療機器等各種用途。
10‧‧‧基材膜20‧‧‧表面處理層100‧‧‧光學積層體
圖1係本發明之一實施形態之光學積層體之概略剖視圖。
10‧‧‧基材膜
20‧‧‧表面處理層
100‧‧‧光學積層體

Claims (9)

  1. 一種光學積層體，其包含基材膜、及形成於該基材膜之單側之表面處理層，且上述基材膜含有丙烯酸系樹脂、及分散至該丙烯酸系樹脂中之芯殼型粒子，上述基材膜之彈性模數為4.0GPa以上，構成自上述基材膜側起沿上述表面處理層方向之深度3.0μm之位置之成分中溶出至上述表面處理層之上述丙烯酸系樹脂之成分之比率未達20%。
  2. 如請求項1之光學積層體，其中於將上述基材膜之折射率設為R1，將上述表面處理層之折射率設為R2，將自上述基材膜側起沿上述表面處理層方向之深度3.0μm之位置之折射率設為R3時，滿足R3>0.2R1+0.8R2(其中，設為R1<R2)。
  3. 如請求項1或2之光學積層體，其中上述表面處理層之厚度為3μm~20μm。
  4. 如請求項1或2之光學積層體，其中上述基材膜相對於上述丙烯酸系樹脂100重量份而含有上述芯殼型粒子5重量份~20重量份。
  5. 如請求項1或2之光學積層體，其中上述丙烯酸系樹脂具有選自由戊 二醯亞胺單元、內酯環單元、順丁烯二酸酐單元、順丁烯二醯亞胺單元及戊二酸酐單元所組成之群中之至少一種。
  6. 如請求項1或2之光學積層體，其中上述表面處理層係塗佈於上述基材膜上之樹脂之硬化層。
  7. 如請求項1或2之光學積層體，其中上述表面處理層係選自由硬塗層、防眩層及抗反射層所組成之群中之至少一種。
  8. 一種偏光板，其包含偏光元件、及配置於該偏光元件之單側之保護層，且上述保護層係如請求項1至7中任一項之光學積層體。
  9. 一種圖像顯示裝置，其具備如請求項8之偏光板。
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