TWI769484B - 晶片腳位連接狀態顯示方法、電腦裝置及儲存介質 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種晶片腳位連接狀態顯示方法，包括：根據錫球的總數n和晶片的引腳的總數m生成一個n行m列的二維矩陣；從所述二維矩陣上偵測輸入訊號及該輸入訊號所對應的輸入位置；及根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上執行相應的顯示。本發明還提供實現所述晶片腳位連接狀態顯示方法的電腦裝置和儲存介質。本發明可對晶片引腳與錫球之間的連接關係進行顯示，便於作業人員快速確認引腳與錫球之間的連接關係，提升作業效率。

Description

晶片腳位連接狀態顯示方法、電腦裝置及儲存介質
本發明涉及一種晶片製造技術領域，尤其涉及一種晶片腳位連接狀態顯示方法、電腦裝置及儲存介質。
通常，一個晶片可能包括幾百上千個引腳。相應地，作業人員需對該成百上千個引腳與錫球之間的連接關係作確認。由此可知，在晶片生成過程中，作業人員需花上大量時間來完成引腳與錫球之間的連接關係的確認工作。
鑒於以上內容，有必要提供一種晶片腳位連接狀態顯示方法、電腦裝置及儲存介質，可對晶片引腳與錫球之間的連接關係進行顯示，便於作業人員快速確認引腳與錫球之間的連接關係，提升作業效率。
所述晶片腳位連接狀態顯示方法，包括：根據錫球的總數n和晶片的引腳的總數m生成一個n行m列的二維矩陣；從所述二維矩陣上偵測輸入訊號及該輸入訊號所對應的輸入位置；及根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上執行相應的顯示。
所述電腦可讀儲存介質儲存有至少一個指令，所述至少一個指令被處理器執行時實現所述晶片腳位連接狀態顯示方法。
所述電腦裝置包括儲存器和至少一個處理器，所述儲存器中儲存有至少一個指令，所述至少一個指令被所述至少一個處理器執行時實現所述晶片 腳位連接狀態顯示方法。
相較於習知技術，所述晶片腳位連接狀態顯示方法、電腦裝置及儲存介質，可對晶片引腳與錫球之間的連接關係進行顯示，便於作業人員快速確認引腳與錫球之間的連接關係，提升作業效率。
3:電腦裝置
31:儲存器
32:處理器
30:晶片腳位連接狀態顯示系統
301:執行模組
302:偵測模組
4、5、6、7:二維矩陣
41:錫球
42:相交位置
圖1是本發明較佳實施例的電腦裝置的架構圖。
圖2是本發明較佳實施例的晶片腳位連接狀態顯示系統的功能模組圖。
圖3是本發明較佳實施例的晶片腳位連接狀態顯示方法的流程圖。
圖4舉例生成一個二維矩陣。
圖5A和圖5B舉例生成多個二維矩陣。
圖6舉例說明關鍵字輸入介面。
圖7舉例說明靶心圖表標。
為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本發明的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本發明，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
參閱圖1所示，為本發明較佳實施例提供的電腦裝置的架構圖。
本實施例中，電腦裝置3包括互相之間電氣連接的儲存器31、至少一個處理器32。
本領域技術人員應該瞭解，圖1示出的電腦裝置3的結構並不構成本發明實施例的限定，所述電腦裝置3還可以包括比圖1更多或更少的其他硬體或者軟體，或者不同的部件佈置。
需要說明的是，所述電腦裝置3僅為舉例，其他現有的或今後可能出現的電腦裝置如可適應於本發明，也應包含在本發明的保護範圍以內，並以引用方式包含於此。
在一些實施例中，所述儲存器31可以用於儲存電腦程式的程式碼和各種資料。例如，所述儲存器31可以用於儲存安裝在所述電腦裝置3中的晶片腳位連接狀態顯示系統30，並在電腦裝置3的運行過程中實現高速、自動地完成程式或資料的存取。所述儲存器31可以是包括唯讀儲存器(Read-Only Memory，ROM)、可程式設計唯讀儲存器(Programmable Read-Only Memory，PROM)、可抹除可程式設計唯讀儲存器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)、一次可程式設計唯讀儲存器(One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM)、電子抹除式可複寫唯讀儲存器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、唯讀光碟(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光碟儲存器、磁碟儲存器、磁帶儲存器、或者任何其他能夠用於攜帶或儲存資料的非易失性的電腦可讀的儲存介質。
在一些實施例中，所述至少一個處理器32可以由積體電路組成。例如，可以由單個封裝的積體電路所組成，也可以是由多個相同功能或不同功能封裝的積體電路所組成，包括一個或者多個中央處理器(Central Processing unit，CPU)、微處理器、數文書處理晶片、圖形處理器及各種控制晶片的組合等。所述至少一個處理器32是所述電腦裝置3的控制核心(Control Unit)，利用 各種介面和線路連接整個電腦裝置3的各個部件，透過執行儲存在所述儲存器31內的程式或者模組或者指令，以及調用儲存在所述儲存器31內的資料，以執行電腦裝置3的各種功能和處理資料，例如，對晶片腳位連接狀態進行顯示的功能(具體細節參後面對圖3的介紹)。
在本實施例中，晶片腳位連接狀態顯示系統30可以包括一個或多個模組，所述一個或多個模組儲存在所述儲存器31中，並由至少一個或多個處理器(本實施例為處理器32)執行，以實現對晶片腳位連接狀態進行顯示的功能(具體細節參後面對圖3的介紹)。
在本實施例中，所述晶片腳位連接狀態顯示系統30根據其所執行的功能，可以被劃分為多個模組。參閱圖2所示，所述多個模組包括執行模組301、偵測模組302。本發明所稱的模組是指一種能夠被至少一個處理器(例如處理器32)所執行並且能夠完成固定功能的一系列電腦可讀的指令段，其儲存在儲存器(例如電腦裝置3的儲存器31)中。在本實施例中，關於各模組的功能將在後續結合圖3詳述。
本實施例中，以軟體功能模組的形式實現的集成的單元，可以儲存在一個非易失性可讀取儲存介質中。上述軟體功能模組包括一個或多個電腦可讀指令，所述電腦裝置3或一個處理器(processor)透過執行所述一個或多個電腦可讀指令實現本發明各個實施例的方法的部分，例如圖3所示的對晶片腳位連接狀態進行顯示的方法。
在進一步的實施例中，結合圖2，所述至少一個處理器32可執行所述電腦裝置3中所安裝的各類應用程式(如所述的晶片腳位連接狀態顯示系統30)、程式碼等。
在進一步的實施例中，所述儲存器31中儲存有電腦程式的程式碼，且所述至少一個處理器32可調用所述儲存器31中儲存的程式碼以執行相關的功能。例如，圖2中所述晶片腳位連接狀態顯示系統30的各個模組是儲存在所述儲存器31中的程式碼，並由所述至少一個處理器32所執行，從而實現所述 各個模組的功能以達到對晶片腳位連接狀態進行顯示的目的(詳見下文中對圖3的描述)。
在本發明的一個實施例中，所述儲存器31儲存一個或多個電腦可讀指令，所述一個或多個電腦可讀指令被所述至少一個處理器32所執行以實現對晶片腳位連接狀態進行顯示的目的。具體地，所述至少一個處理器32對上述電腦可讀指令的具體實現方法詳見下文中對圖3的描述。
圖3是本發明較佳實施例提供的晶片腳位連接狀態顯示方法的流程圖。
在本實施例中，所述晶片腳位連接狀態顯示方法可以應用於電腦裝置3中，對於需要進行晶片腳位連接狀態顯示的電腦裝置3，可以直接在該電腦裝置3上集成本發明的方法所提供的用於晶片腳位連接狀態顯示的功能，或者以軟體開發套件(Software Development Kit，SDK)的形式運行在所述電腦裝置3上。
如圖3所示，所述晶片腳位連接狀態顯示方法具體包括以下步驟，根據不同的需求，該流程圖中步驟的順序可以改變，某些步驟可以省略。
步驟S1、執行模組301根據錫球的總數n和晶片的引腳的總數m生成一個n行m列二維矩陣。
所述n個錫球用於與所述晶片的m個引腳連接。所述n和m為正整數。
在一個實施例中，執行模組301在生成所述二維矩陣之前，首先確定所述n和m的大小。
在一個實施例中，所述執行模組301可以回應使用者的輸入獲取錫球的總數n以及獲取該n個錫球分別對應的名稱。即所述執行模組301根據使用者的輸入來確定n的值以及該n個錫球分別對應的名稱。
在其他實施例中，所述執行模組301可以讀取指定的文檔，從該指定的文檔中獲取錫球的總數n，以及該n個錫球分別對應的名稱。所述指定的文檔可以為TXT文檔，記錄該n個錫球分別對應的名稱。
在一個實施例中，所述執行模組301可以從IBIS(Input/Output BufferInformation Specification)模型中獲取所述晶片的引腳的總數m，以及該m個引腳分別對應的名稱。所述IBIS模型記錄了所述晶片的所有引腳，以及每個引腳的名稱。
在一個實施例中，當有多個IBIS模型時，所述執行模組301則對應生成多個二維矩陣，所述多個二維矩陣分別與所述多個IBIS模型中的其中一個IBIS模型對應。
需要說明的是，所述多個IBIS模型中的每個IBIS模型對應一個晶片，所述多個IBIS模型分別所對晶片需要集成到同一個封裝。例如所述多個IBIS模型中其中一個IBIS模型所對應的晶片為WIFI晶片，另一個IBIS模型所對應的晶片為藍牙晶片。所述多個IBIS模型分別所對應的晶片的引腳需要與所述n個錫球分別連接，且該多個IBIS模型中的每個IBIS模型所對應的晶片的引腳的數目相同。因此，所述多個二維矩陣中的每一個二維矩陣所包括的行數相等，即n值相同；所述多個二維矩陣中的每一個二維矩陣所包括的列數相等，即m值相同。
在一個實施例中，所述執行模組301可以分頁顯示所述多個二維矩陣，例如每頁顯示其中一個二維矩陣。
步驟S2、執行模組301根據所述n個錫球的名稱設置所述二維矩陣的n行分別所代表的錫球的名稱，以及根據所述m個引腳的名稱設置所述二維矩陣的m列分別所代表的引腳的名稱。
在一個實施例中，執行模組301可以將所述n個錫球分別對應的名稱隨機分配到所述二維矩陣的所述n行，從而使得所述二維矩陣的每一行與所述n個錫球中的其中一個錫球名稱對應。
在一個實施例中，所述執行模組301可以將所述m個引腳分別對應的名稱隨機分配到所述二維矩陣的所述m列，從而使得所述二維矩陣的每一列與所述m個引腳中的其中一個引腳名稱對應。
例如，參閱圖4所述，所述執行模組301生成一個六行六列的二維矩陣4，該二維矩陣4的每一行對應一個錫球名稱，每一列對應一個引腳名稱。例如，該二維矩陣4的第一行對應錫球名稱“MEM_CLK”，該二維矩陣4的第一列對應引腳名稱“X_AP_MEM_CLK”。
在其他實施例中，當所述執行模組301生成了多個二維矩陣時，所述多個二維矩陣中的每個二維矩陣的每行所對應的錫球名稱相同，每個二維矩陣的每列所對應的引腳名稱則根據每個二維矩陣所對應的晶片的引腳名稱來確定。
在其他實施例中，當所述執行模組301生成了多個二維矩陣時，所述執行模組301還為每個二維矩陣的每列設定該每列所代表的引腳的電壓值。需要說明的是，每列所代表的引腳的電壓值可以從所述IBIS模型中獲得，該IBIS模型記錄了晶片的每個引腳的電壓值。
例如，參閱圖5A和圖5B所示，所述執行模組301生成的二維矩陣5的每行的所對應的錫球名稱與二維矩陣6每行所對應的錫球名稱對應相同，二維矩陣5的每列的所對應的引腳名稱則與該二維矩陣5所對應的晶片CHIP_1的引腳名稱對應。二維矩陣6的每列的所對應的引腳名稱則與該二維矩陣6所對應的晶片CHIP_2的引腳名稱對應。此外，所述執行模組301還設定二維矩陣5的每列所代表的引腳的電壓值；以及設定二維矩陣6的每列所代表的引腳的電壓值。例如參閱圖5A和圖5B所示，設定二維矩陣5的第一列所代表的引腳的電壓值為1.8伏，設定二維矩陣6的第一列所代表的引腳的電壓值為1伏。
步驟S3、偵測模組302從所述二維矩陣上偵測輸入訊號及該輸入訊號所對應的輸入位置。
步驟S4、執行模組301根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上對應所述輸入位置處執行相應的顯示。
在一個實施例中，所述輸入訊號的類型包括，但不限於，懸停訊號、按一下訊號。
在一個實施例中，當所述輸入訊號為懸停訊號時，所述根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上對應所述輸入位置處執行相應的顯示包括(a1)-(a3)：
(a1)當所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行上時，在該懸停訊號所對應的輸入位置顯示該任意一行所對應的錫球名稱。
在一個實施例中，所述執行模組301還對該任意一行進行標示，例如可以增強該任意一行的亮度如可以對該任意一行做光暈效果處理。
(a2)當所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一列上時，在該懸停訊號所對應的輸入位置顯示該任意一列所對應的引腳名稱。
在一個實施例中，所述執行模組301還對該任意一列進行標示。例如增強該任意一列的亮度如對該任意一行做光暈效果處理。
(a3)當所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行與任意一列的相交位置時，在該懸停訊號所對應的輸入位置顯示該任意一行所對應的錫球名稱以及該任意一列所對應的引腳名稱。
在一個實施例中，所述執行模組301還對該任意一行以及該任意一列進行標示。
舉例而言，參閱圖4所示，當所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的相交位置42時，所述執行模組301還增強該相交位置42所對應的行與列的亮度。
在一個實施例中，當所述輸入訊號為按一下訊號時，所述根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上對應所述輸入位置處執行相應的顯示還包括：當所述按一下訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行與任意一列的相交位置時，在該按一下訊號所對應的輸入位置顯示預設的圖示。該預設的圖示用於指示該任意一行所代表的錫球與該任意一列所代表的引腳處於連通狀態。
舉例而言，參閱圖4所示，二維矩陣4中的圖示41即代表該圖示41所在的行所對應的錫球“MEM_CLK”與該圖示41所在的列所對應的引腳“X_AP_MEM_CLK”處於連通狀態。
在一個實施例中，所述執行模組301還可以根據所設定關鍵字檢索所述二維矩陣的所述n行分別所代表的錫球名稱以及所述m列分別所代表的引腳名稱；當所述n行中的任意一行所代表的錫球名稱與所設定的關鍵字相匹配時，將所述n行中除該任意一行之外的其他每行的亮度降低(例如，以灰色顯示該其他每行)；及當所述m列中的任意一列所代表的引腳名稱與所設定的關鍵字相匹配時，將所述m列中除該任意一列之外的其他每列的亮度降低(例如，以灰色顯示該其他每列)。
在一個實施例中，所述n行中的任意一行所代表的錫球名稱與所設定的關鍵字相匹配可以是指所述n行中的任意一行所代表的錫球名稱包括了所設定的關鍵字。所述m列中的任意一列所代表的引腳名稱與所設定的關鍵字相匹配是指所述m列中的任意一列所代表的引腳名稱包括了所設定的關鍵字。
在一個實施例中，所述執行模組301可以提供一個輸入介面供作業人員輸入所述關鍵字。所述執行模組301可以回應於使用者的輸入顯示該輸入介面。例如所述執行模組301可以於作業人員點擊了預設的一個按鈕時顯示該輸入介面。
例如，參閱圖6所示，所述執行模組301提供輸入介面51供使用者輸入關鍵字。
在所述輸入介面51中，當在對應“Chip/Ball”的欄位輸入了關鍵字時，所述執行模組301則檢索每個頁面所顯示的二維矩陣的m列分別所代表的引腳名稱，從中搜尋包含了所輸入的關鍵字的引腳名稱，以及檢索每個頁面所顯示的二維矩陣的n行分別所代表的錫球名稱，從中搜尋包含了所輸入的關鍵字的錫球名稱。
當在對應“All Chips”的欄位輸入了關鍵字時，所述執行模組301則檢索每個頁面所顯示的二維矩陣的m列分別所代表的引腳名稱，從中搜尋包含了所輸入的關鍵字的引腳名稱。
當在對應“Selected Chip”的欄位輸入了關鍵字時，所述執行模組301則檢索當前頁面所顯示的二維矩陣的m列分別所代表的引腳名稱，從中搜尋包含了所輸入的關鍵字的引腳名稱。
當在對應“Ball”的欄位輸入了關鍵字時，所述執行模組301則檢索當前頁面所顯示的二維矩陣的n行分別所代表的錫球名稱，從中搜尋包含了所輸入的關鍵字的錫球名稱。在一個實施例中，所述執行模組301還可以根據所述二維矩陣所包括的所述預設的圖示對晶片的引腳與錫球之間是否正確連接進行檢測；以及當檢測到晶片的引腳與錫球之間連接錯誤時，執行相應的提示。
在一個實施例中，所述對晶片的引腳與錫球之間是否正確連接進行檢測；以及當檢測到晶片的引腳與錫球之間連接錯誤時，執行相應的提示包括：檢測所述二維矩陣中的每一行是否包括所述預設圖示；以及檢測所述二維矩陣中的每一列是否包括所述預設圖示；當任意一行沒有包括所述預設圖示時，對該任意一行進行標示，從而達到提示的目的；及當任意一列沒有包括所述預設圖示時，對該任意一列進行標示，從而達到提示的目的。
需要說明的是，由於每個錫球都必須要和至少一個引腳連接，以及每個引腳要和至少一個錫球連接，因此，當存在任意一行沒有包括所述預設圖示時，則代表該任意一行所對應的錫球還沒有與任何引腳連接。當存在任意一列沒有包括所述預設圖示時，則代表該任意一列所對應的引腳還沒有與任何錫球連接。
在一個實施例中，所述對任意一行進行標示可以是指增強該任意一行的亮度，例如，可以對該任意一行做光暈效果處理。所述對任意一列進行標示可以是指增強該任意一列的亮度，例如，可以對該任意一列做光暈效果處理。
在一個實施例中，所述對晶片的引腳與錫球之間是否正確連接進行檢測；以及當檢測到晶片的引腳與錫球之間連接錯誤時，執行相應的提示還包括：獲取所述二維矩陣中的每個所述預設圖示所對應的錫球名稱與引腳名稱；確定任意一個所述預設圖示所對應的錫球名稱是否與預先設定的錫球名稱一致，以及確定該任意一個所述預設圖示所對應的引腳名稱時是否與預先設定的引腳名稱一致；當該任意一個所述預設圖示所對應的錫球名稱與預先設定的錫球名稱一致，且該任意一個所述預設圖示所對應的引腳名稱與預先設定的引腳名稱一致時，確定所述任意一個預設圖示所對應的錫球與引腳之間正確連接；當該任意一個所述預設圖示所對應的錫球名稱與預先設定的錫球名稱不一致，及/或該任意一個所述預設圖示所對應的引腳名稱與預先設定的引腳名稱不一致時，確定所述任意一個預設圖示所對應的錫球與引腳之間連接錯誤，以及當確定所述任意一個預設圖示所對應的錫球與引腳之間連接錯誤時，對該任意一個預設圖示所對應的行和列進行標示，從而達到作出提示的目的。
在一個實施例中，所述對該任意一個預設圖示所對應的行和列進行標示，如增強該任意一個預設圖示所對應的行和列的亮度。
需要說明的是，所述任意一個預設圖示所對應的錫球也即是該任意一個預設圖示所對應的行所代表的錫球，所述任意一個預設圖示所對應的引腳也即是該任意一個預設圖示所對應的列所代表的引腳。
在一個實施例中，所述對晶片的引腳與錫球之間是否正確連接進行檢測；以及當檢測到晶片的引腳與錫球之間連接錯誤時，執行相應的提示還包括：確定所述二維矩陣所包括的所有預設圖示中是否存在靶心圖表標，其中，該靶心圖表標所在的行與代表電源正極VDD的錫球對應，該靶心圖表標所在的列與代表電源負極GND的引腳對應；當所述二維矩陣中存在所述靶心圖表標時，將該靶心圖表標所在的行和列進行標示，以達到作出提示的目的。
需要說明的是，這裡是為了檢測是否存在VDD與GND短路連接的情況。
例如，圖7所示的二維矩陣7的預設圖示71即是靶心圖表標。
在一個實施例中，所述執行模組301還可以從所述二維矩陣匯出所述晶片的相關資訊，例如將所述晶片的相關資訊匯出到指定的檔案例如excel檔案中。所述相關資訊包括，但不限於，每個引腳所連接的錫球的名稱、每個引腳所連接的錫球的總數、每個錫球所連接的引腳的名稱、每個錫球所連接的引腳的總數等。
需要說明的是，所述執行模組301可以根據封裝晶片的廠家的需求的來匯出所述晶片的相關資訊。
需要說明的是，本發明提供的所述晶片腳位連接狀態顯示方法可適用於2.5D/3D IC、扇出型(fan out)晶圓級封裝(wafer level package)、系統級封裝(system in package)等封裝領域。
在本發明所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以透過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性 的，例如，所述模組的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式。
所述作為分離部件說明的模組可以是或者也可以不是物理上分開的，作為模組顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分佈到多個網路單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模組來實現本實施例方案的目的。
另外，在本發明各個實施例中的各功能模組可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以採用硬體的形式實現，也可以採用硬體加軟體功能模組的形式實現。
對於本領域技術人員而言，顯然本發明不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示範性的，而且是非限制性的，本發明的範圍由所附請求項而不是上述說明限定，因此旨在將落在請求項的等同要件的含義和範圍內的所有變化涵括在本發明內。不應將請求項中的任何附圖標記視為限制所涉及的請求項。此外，顯然“包括”一詞不排除其他單元或，單數不排除複數。裝置請求項中陳述的多個單元或裝置也可以由一個單元或裝置透過軟體或者硬體來實現。第一，第二等詞語用來表示名稱，而並不表示任何特定的順序。
最後所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。

Claims (10)

  1. 一種晶片腳位連接狀態顯示方法，應用於電腦裝置，其中，該方法包括：根據錫球的總數n和晶片的引腳的總數m生成一個n行m列的二維矩陣，所述晶片的引腳的總數m以及該m個引腳分別對應的名稱從IBIS模型中獲取，每個錫球和至少一個引腳連接，以及每個引腳和至少一個錫球連接；從所述二維矩陣上偵測輸入訊號及該輸入訊號所對應的輸入位置，所述二維矩陣的每一行與n個錫球中的其中一個錫球名稱對應，所述二維矩陣的每一列與所述m個引腳中的其中一個引腳名稱對應；及根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上執行相應的顯示。
  2. 如請求項1所述的晶片腳位連接狀態顯示方法，其中，該方法在生成所述二維矩陣之後還包括：根據所述n個錫球的名稱設置所述二維矩陣的n行分別所代表的錫球名稱，以及根據所述m個引腳的名稱設置所述二維矩陣的m列分別所代表的引腳名稱。
  3. 如請求項2所述的晶片腳位連接狀態顯示方法，其中，所述輸入訊號的類型包括懸停訊號、按一下訊號。
  4. 如請求項3所述的晶片腳位連接狀態顯示方法，其中，所述根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上執行相應的顯示包括：當所述輸入訊號為懸停訊號，且所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行上時，在該懸停訊號所對應的輸入位置顯示該任意一行所對應的錫球名稱；當所述輸入訊號為懸停訊號，且所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一列上時，在該懸停訊號所對應的輸入位置顯示該任意一列所對應的引腳名稱；及 當所述輸入訊號為懸停訊號，且所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行與任意一列的相交位置時，在該懸停訊號所對應的輸入位置顯示該任意一行所對應的錫球名稱以及該任意一列所對應的引腳名稱。
  5. 如請求項4所述的晶片腳位連接狀態顯示方法，其中，該方法還包括：當所述輸入訊號為懸停訊號，且所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行時，對該任意一行進行標示；當所述輸入訊號為懸停訊號，且所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一列時，對該任意一列進行標示；及當所述輸入訊號為懸停訊號，且所述懸停訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行與任意一列的相交位置時，對該任意一行與任意一列進行標示。
  6. 如請求項3所述的晶片腳位連接狀態顯示方法，其中，所述根據所述輸入訊號的類型及該輸入訊號所對應的輸入位置，在所述二維矩陣上執行相應的顯示包括：當所述輸入訊號為按一下訊號，且所述按一下訊號所對應的輸入位置位於所述二維矩陣的任意一行與任意一列的相交位置時，在該按一下訊號所對應的輸入位置顯示預設的圖示，該預設的圖示用於指示該任意一行所代表的錫球與該任意一列所代表的引腳處於連通狀態。
  7. 如請求項6所述的晶片腳位連接狀態顯示方法，其中，該方法還包括：根據所述二維矩陣所包括的所述預設的圖示對晶片的引腳與錫球之間是否正確連接進行檢測，包括：獲取所述二維矩陣中的每個所述預設圖示所對應的錫球名稱與引腳名稱；確定任意一個所述預設圖示所對應的錫球名稱是否與預先設定的錫球名稱一致，以及確定該任意一個所述預設圖示所對應的引腳名稱時是否與預先設定的引腳名稱一致；當該任意一個所述預設圖示所對應的錫球 名稱與預先設定的錫球名稱一致，且該任意一個所述預設圖示所對應的引腳名稱與預先設定的引腳名稱一致時，確定所述任意一個預設圖示所對應的錫球與引腳之間正確連接；當該任意一個所述預設圖示所對應的錫球名稱與預先設定的錫球名稱不一致，及/或該任意一個所述預設圖示所對應的引腳名稱與預先設定的引腳名稱不一致時，確定所述任意一個預設圖示所對應的錫球與引腳之間連接錯誤；及當檢測到晶片的引腳與錫球之間連接錯誤時，執行相應的提示。
  8. 如請求項2所述的晶片腳位連接狀態顯示方法，其中，該方法還包括：根據所設定關鍵字檢索所述二維矩陣的所述n行分別所代表的錫球名稱以及所述m列分別所代表的引腳名稱；當所述n行中的任意一行所代表的錫球名稱與所設定的關鍵字相匹配時，將所述n行中除該任意一行之外的其他每行的亮度降低；及當所述m列中的任意一列所代表的引腳名稱與所設定的關鍵字相匹配時，將所述m列中除該任意一列之外的其他每列的亮度降低。
  9. 一種電腦可讀儲存介質，其中，所述電腦可讀儲存介質儲存有至少一個指令，所述至少一個指令被處理器執行時實現如請求項1至8中任意一項的所述晶片腳位連接狀態顯示方法。
  10. 一種電腦裝置，其中，該電腦裝置包括儲存器和至少一個處理器，所述儲存器中儲存有多個模組，所述多個模組被所述至少一個處理器執行時實現如請求項1至8中任意一項的所述晶片腳位連接狀態顯示方法。
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