TWI768911B

TWI768911B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI768911B
Application number: TW110118240A
Authority: TW
Inventors: 廖智偉; 白廷文; 陳文傑
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2021-05-20
Filing date: 2021-05-20
Publication date: 2022-06-21
Also published as: TW202247736A

Abstract

一種電子裝置，包括一本體、一顯示模組、一電路板、一中空之緩衝元件以及一鎖固件。前述本體樞接前述顯示模組並且具有一外殼，前述電路板設置於前述外殼內部並且具有一穿孔。前述緩衝元件設置於前述穿孔內，其中前述緩衝元件以及前述電路板以超音波融接之方式相互結合。前述鎖固件穿過前述緩衝元件以及前述穿孔，並且鎖附於前述外殼上。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，特別是有關於一種具有電路板之電子裝置。

在一般筆記型電腦內部通常設有印刷電路板，其中前述電路板通常是透過鎖固件鎖附在筆記型電腦的殼體上。然而，由於印刷電路板本身的結構強度與耐壓性欠佳，因此當筆記型電腦受到外力撞擊時，印刷電路板往往容易產生撓曲變形，甚至有可能會造成印刷電路板內部的線路斷裂。

有鑒於此，如何設計出一種筆記型電腦或其他電子裝置內部之電路板的固定機構，以防止其因受外力作用而損壞，始成為本技術領域研發人員之一重要挑戰。

有鑑於前述習知問題點，本發明之一實施例提供一種電子裝置，包括一本體、一顯示模組、一樞軸、一電路板、一中空之緩衝元件以及一鎖固件。前述本體具有一外殼，前述樞軸樞接前述本體以及前述顯示模組，其中前述顯示模組可相對前述本體旋轉。前述電路板設置於前述外殼內，並且具有一穿孔，前述緩衝元件設置於前述穿孔內，其中前述緩衝元件以及前述電路板以超音波融接之方式相互結合。前述鎖固件穿過前述緩衝元件以及前述穿孔，並且鎖附於前述外殼上。

於一實施例中，前述緩衝元件具有一工字形截面。

於一實施例中，前述緩衝元件之一外側表面上形成有一環狀之溝槽，且前述電路板嵌入前述溝槽內。

於一實施例中，前述緩衝元件具有彈性材質。

於一實施例中，前述緩衝元件具有橡膠材質。

於一實施例中，前述本體具有一輸入鍵盤或觸控板。

於一實施例中，前述電子裝置為一筆記型電腦。

於一實施例中，前述外殼包括相互連接之一上殼體以及一下殼體，前述鎖固件穿過前述緩衝元件以及前述穿孔，並且鎖附於前述上殼體。

於一實施例中，前述上殼體具有一內側表面以及一凸柱，前述凸柱從前述內側表面朝前述電路板以及前述下殼體方向延伸，且前述鎖固件結合於前述凸柱內，藉以將前述電路板鎖附於前述上殼體之前述內側表面。

於一實施例中，前述上殼體形成有一凹陷部，且前述樞軸設置於前述凹陷部內。

以下說明本發明實施例之電子裝置。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下各實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，實施方式中所使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

首先請參閱第1圖，其中第1圖表示本發明一實施例之電子裝置100的立體圖。如第1圖所示，本發明一實施例之電子裝置100例如為一筆記型電腦，其主要包括可相互轉動之一本體10以及一顯示模組20，前述本體10以及顯示模組20係透過樞軸H相互連接，如此一來顯示模組20即可相對本體10旋轉。

在本實施例中，於前述顯示模組20之一顯示面MS2上設有一顯示螢幕21(例如LCD、OLED或觸控螢幕)，此外在前述本體10之一主表面MS1上形成有一凹槽K，其中在前述凹槽K內可設置一輸入鍵盤(例如QWERTY鍵盤)或觸控板(touch pad)，以利於使用者操作此電子裝置100。

應了解的是，前述輸入鍵盤或觸控板主要係作為一使用者輸入介面(user input interface)，其中當使用者欲開啟並操作電子裝置100時，可先將顯示模組20相對於本體10掀開，然後可再利用設置於前述凹槽K內的輸入鍵盤或者觸控板來輸入指令或控制顯示螢幕21上的游標。

接著請一併參閱第2、3、4、5圖，其中第2圖表示第1圖中之本體10的立體圖，第3圖表示第2圖中之本體10的爆炸圖，第4圖表示第2圖中本體10的另一視角爆炸圖，第5圖表示第4圖中鎖固件S、緩衝元件C以及電路板13於組裝前的爆炸圖。

從第2、3、4圖中可以看出，前述本體10主要包括一上殼體11、一下殼體12以及一電路板13，前述上殼體11以及下殼體12例如可包含塑膠材質，並可共同組成本體10之一外殼，其中在前述上殼體11之一側形成有兩個凹陷部R，用以容納前述樞軸H；此外，前述電路板13例如為單層或多層之FR-4印刷電路板(printed circuit board , PCB)，且在電路板13表面或內部可設置金屬導線及/或積體電路元件(未圖示)。

應了解的是，本實施例中的電路板13係透過鎖固件S(例如螺絲)鎖附於位在上殼體11之內側表面101的凸柱B上，其中前述凸柱B具有中空結構，並且自上殼體11的內側表面101朝電路板13以及下殼體12之方向延伸凸出(第3圖)。

具體而言，如第4、5圖所示，在前述電路板13上形成有若干穿孔131(第5圖)，且在將電路板13安裝於上殼體11之內側表面101的過程中，可先將由橡膠或其他彈性材質所製成的緩衝元件C置入穿孔131內，並透過超音波融接(Ultrasonic Welding)製程使緩衝元件C和電路板13彼此緊密地結合；接著，可再以鎖固件S穿過位於前述穿孔131內的緩衝元件C，並透過鎖固件S將電路板13緊密地鎖附在上殼體11之內側表面101的凸柱B上，從而完成電路板13的組裝作業。

應了解的是，由於前述緩衝元件C係以橡膠或其他具可撓性之彈性材質所製成，且其可透過超音波融接(Ultrasonic Welding)製程而與電路板13相互接合，因此能夠在電路板13的穿孔131內部作為吸震與緩衝之用，從而可有效防止電路板13在受到外力作用時產生嚴重變形。另一方面，也能避免電路板13因受到外力作用而導致鄰近於穿孔131處的結構產生破損或者造成電路板13內部的線路斷裂。

再請一併參閱第6、7、8圖，其中第6圖表示電路板13之局部剖視放大圖，第7圖表示將緩衝元件C置入電路板13的穿孔131內之示意圖，第8圖表示鎖固件S穿過電路板13的穿孔131以及緩衝元件C，並且結合於上殼體11的凸柱B內之示意圖。

如第6、7圖所示，在前述電路板13上形成有穿孔131(第6圖)，且在將電路板13安裝於上殼體11的過程中，可先把由橡膠或其他彈性材質所製成的緩衝元件C置入穿孔131內(第7圖)，然後可再透過超音波融接(Ultrasonic Welding)製程使緩衝元件C和電路板13緊密地相互結合。

需特別說明的是，本實施例之緩衝元件C具有一「工」字形截面，且其中央位置處形成有一通孔C1，此外在緩衝元件C的外側表面上則形成有一環狀之溝槽C2。從第7、8圖中可以看出，在將緩衝元件C塞入相對應的穿孔131之後，電路板13會嵌入緩衝元件C外側表面的溝槽C2內，以防止緩衝元件C從電路板13上脫落。

另一方面，從第8圖中可以看出，在將緩衝元件C塞入相對應的穿孔131之後，可再將鎖固件S穿過位於前述電路板13之穿孔131內的緩衝元件C，也就是說鎖固件S會穿過緩衝元件C中央之通孔C1；於此同時，可使鎖固件S伸入並鎖附於上殼體11之內側表面101的凸柱B內，藉以將電路板13固定在上殼體11之內側表面101。

接著請一併參閱第9、10、11圖，其中第9圖表示利用鎖固件S將電路板13鎖附於上殼體11的內側表面101之立體圖，第10圖表示電路板13被鎖附於上殼體11的內側表面101之後，將上殼體11與下殼體12結合的局部剖視圖，第11圖表示第10圖中之A部分的放大圖。

如第9、10、11圖所示，在將前述電路板13以鎖固件S鎖附於上殼體11的內側表面101之後，即可再使上殼體11與下殼體12相互結合(例如採用黏接或以鎖固件鎖附等方式)，從而完成整個組裝作業。

綜上所述，本發明主要係藉由在電子裝置100的本體10內部設置一電路板13，並且在該電路板13之穿孔131內預先設置緩衝元件C，然後可透過超音波融接(Ultrasonic Welding)製程使緩衝元件C和電路板13緊密地相互結合；接著，可再將鎖固件S穿過緩衝元件C並伸入本體10之上殼體11的凸柱B內，藉以將電路板13鎖附於上殼體11的的內側表面101，最後再使本體10的下殼體12與上殼體11結合以完成組裝作業。

應了解的是，由於前述緩衝元件C係以橡膠或其他具可撓性之彈性材質所製成，且其可透過超音波融接(Ultrasonic Welding)製程而與電路板13相互結合，因此能夠在電路板13的穿孔131內提供吸震與緩衝之效果，從而可有效防止電路板13在受到外力作用時產生嚴重變形；同時，也能避免電路板13因受到外力作用而導致鄰近於穿孔131處的結構產生破損或者造成電路板13內部的線路斷裂。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項工藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:電子裝置 10:本體 101:內側表面 20:顯示模組 21:顯示螢幕 11:上殼體 12:下殼體 13:電路板 131:穿孔 R:凹陷部 A:部分 B:凸柱 C:緩衝元件 C1:通孔 C2:溝槽 H:樞軸 K:凹槽 MS2:顯示面 MS1:主表面 S:鎖固件

第1圖表示本發明一實施例之電子裝置100的立體圖。第2圖表示第1圖中之本體10的立體圖。第3圖表示第2圖中之本體10的爆炸圖。第4圖表示第2圖中本體10的另一視角爆炸圖。第5圖表示第4圖中鎖固件S、緩衝元件C以及電路板13於組裝前的爆炸圖。第6圖表示電路板13之局部剖視放大圖。第7圖表示將緩衝元件C置入電路板13的穿孔131內之示意圖。第8圖表示鎖固件S穿過電路板13的穿孔131以及緩衝元件C，並且結合於上殼體11的凸柱B內之示意圖。第9圖表示利用鎖固件S將電路板13鎖附於上殼體11的內側表面101之立體圖。第10圖表示電路板13被鎖附於上殼體11的內側表面101之後，將上殼體11與下殼體12結合的局部剖視圖。第11圖表示第10圖中之A部分的放大圖。

101:內側表面

11:上殼體

12:下殼體

13:電路板

131:穿孔

A:部分

B:凸柱

C:緩衝元件

C1:通孔

C2:溝槽

S:鎖固件

Claims

一種電子裝置，包括：一本體，具有一外殼；一顯示模組；一樞軸，樞接該本體以及該顯示模組，其中該顯示模組可相對該本體旋轉；一電路板，設置於該外殼內，並且具有一穿孔；一中空之緩衝元件，設置於該穿孔內，其中該緩衝元件以及該電路板以超音波融接之方式相互結合；以及一鎖固件，穿過該緩衝元件以及該穿孔，並且鎖附於該外殼上。
如請求項1之電子裝置，其中該緩衝元件具有一工字形截面。
如請求項1之電子裝置，其中該緩衝元件之一外側表面上形成有一環狀之溝槽，且該電路板嵌入該溝槽內。
如請求項1之電子裝置，其中該緩衝元件具有彈性材質。
如請求項1之電子裝置，其中該緩衝元件具有橡膠材質。
如請求項1之電子裝置，其中該本體具有一輸入鍵盤或觸控板。
如請求項1之電子裝置，其中該電子裝置為一筆記型電腦。
如請求項1之電子裝置，其中該外殼包括相互連接之一上殼體以及一下殼體，該鎖固件穿過該緩衝元件以及該穿孔並且鎖附於該上殼體。
如請求項8之電子裝置，其中該上殼體具有一內側表面以及一凸柱，該凸柱從該內側表面朝該電路板以及該下殼體方向延伸，且該鎖固件結合於該凸柱內，藉以將該電路板鎖附於該上殼體之該內側表面。
如請求項8之電子裝置，其中該上殼體形成有一凹陷部，且該樞軸設置於該凹陷部內。