TWI768815B

TWI768815B - 分類多個晶片的方法

Info

Publication number: TWI768815B
Application number: TW110112581A
Authority: TW
Inventors: 梁晋碩
Original assignee: 梁晋碩
Priority date: 2021-04-07
Filing date: 2021-04-07
Publication date: 2022-06-21
Also published as: TW202239484A

Abstract

本發明是關於是一種分類多個晶片的方法。該方法是藉由以下方式執行：支承附接帶，其中，被分級成多個等級的多個晶片在黏合層上被佈置為矩陣圖案；在多個等級中識別各個對應於特定等級的該晶片；在彼此相鄰的晶片中將被識別為該特定等級的晶片進行分組，各個晶片屬於多個組中之一組；選定該多個組中之一組作為第一組；從該附接帶拾取所有被識別為該特定等級的晶片，該晶片被包含於該第一組中；以及將所拾取的晶片附接於所拾取的晶片之陣列佈置中的台之第一區域。

Description

分類多個晶片的方法

本發明是關於一種藉由從附接帶選擇性地轉移被分級為特定等級之晶片以對多個晶片中的晶片進行分類之方法。

在執行多個半導體製造過程的同時，轉移多個晶片的步驟相當頻繁地發生。通常，半導體晶片製造過程中的晶片已經過處理，已被重新分級並已被轉移到後續步驟，並將晶片載置於附接帶上。

可被確定為各個不同等級的晶片被混合在附接帶上。各個晶片已依特定等級進行分級，然後屬於特定等級的晶片需要被迅速地裝載至台上以進行後續處理。

因此，為了迅速轉移屬於特定等級的多個晶片，對於晶片分級方法而言，必須能夠選擇性地拾取對應於特定等級的選定晶片並將該晶片裝載至台上。特別地，根據現有技術，不管各個晶片的等級，在特定區域中以相同間距佈置的所有晶片會被拾取然後傳輸。因此，可能另外需要用於分類所轉移的晶片等的重新分類步驟。因此，需要一種對晶片進行分級的方法，以從佈置在特定區域中的多個晶片中選擇性地拾取選定的晶片。

本發明提供了一種方法，該方法在預定區域內以等級選擇性地轉移多個晶片而不會造成晶片損壞。

根據本發明的示例性實施例，公開一種分類多個晶片的方法。該方法是藉由以下方式執行：支承附接帶，其中，被分級成多個等級的多個晶片在黏合層上被佈置為矩陣圖案；在多個等級中識別各個對應於特定等級的該晶片；在彼此相鄰的晶片中將被識別為該特定等級的晶片進行分組，各個晶片屬於多個組中之一組；選定該多個組中之一組作為第一組；從該附接帶拾取所有被識別為該特定等級的晶片，該晶片被包含於該第一組中；以及將所拾取的晶片附接於所拾取的晶片之陣列佈置中的台之第一區域。

在示例性實施例中，該多個組可被佈置為鋸齒圖案。

在示例性實施例中，該方法可進一步包括：選擇與該第一組相鄰之第二組；從該附接帶拾取所有被識別為該特定等級的該晶片，該晶片被包含於該第二組中；以及將所拾取的晶片附接於台的第二區域。

在示例性實施例中，該方法可進一步包括：從該附接帶以屬於該特定等級的該晶片填充該第一及該第二區域之空位。

此處，拾取所有被識別為該特定等級的該晶片可包括：對該附接帶之該特定等級的該晶片所位於之部分區域選擇性地照射紫外線雷射光，以選擇性地固化該部分區域；以及從附接帶拾取位於該固化的部分區域中的該晶片。

進而，該附接帶可包括基底層以及在該基底層上由紫外線固化樹脂形成的黏合層圖案。

此處，該黏合層可包括多個黏合層圖案，各個黏合層圖案為點狀。

進而，該黏合劑層可包括多個黏合層圖案，各個黏合層圖案為條帶狀且佈置為矩陣圖案。

根據示例性實施例，可不造成損壞而選擇性地轉移對應於特定等級的多個晶片並將其裝載至台上。因此，對應於特定等級的晶片可於台上有效率地被分級。

同時，可在不損壞多個晶片的情況下選擇性地轉移多個晶片中的選定晶片。因此，可以選擇性地僅拾取佈置在特定區域中的多個晶片中的選定晶片。因此，可以省略對轉移的晶片等進行分級的重新分級步驟。

本公開的以上概述並非旨在描述本公開的各個所示的實施例或各個實施方式。以下的詳細描述和申請專利範圍更具體地舉例說明了這些實施例。

儘管各種實施例適於各種修改和替代形式，但其細節已藉由示例在圖式中示出且將被詳細描述。然而，應當理解，其意圖並非將所要求的發明限定於所描述的特定實施例。相反地，其意圖再於涵蓋落入由申請專利範圍所限定之主題的精神及範圍內的所有修改、等同形式與替代形式。

下文中，將參照圖式詳細描述關於槽板（raceway）單元及具有該槽板單元的OHT之具體實施例。然而，本發明能夠以不同的形式實施，且不應被解釋為限定於此處所闡述的實施例。而是提供這些實施例以使本公開將為透徹且完整，並將向本領域之技術人員充分傳達本發明的範圍。貫串全文，相似的參考符號指代相似的元件。圖式中，為了圖示之清楚，放大了層和區域的尺寸。

諸如第一、第二等術語可用於描述各種元件，但是上述術語所限定的上述元件不應受到限制。以上術語僅用於從其他元件中區分一個元件。例如，本發明中，在不背離第一組件到第二組件之範圍的情況下，可類似地進行命名，第二組件到第一組件也可被命名。

此處使用的術語僅出於描述特定之示例性實施例的目的，且並非旨在限制本發明構思。如本文所使用，單數形式「一」、「一個」以及「該」也旨在包括複數形式，除非上下文另外明確指出。將進一步理解的是，當在本說明書中使用術語「包括」及／或「包含」時，其指定了所述特徵、整體、步驟、操作、元件及／或組件之存在，但並不排除一個或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及／或其組之存在或增加。

除非另有定義，否則本文所使用的所有術語（包括技術術語及科學術語）具有與本技術領域所屬具有通常知識者一般所理解之含義相同的含義。還將理解，諸如在常用辭典中定義的那些術語，除非在此明確地定義，否則應當解釋為具有與其在相關技術的上下文中之含義一致的含義，且不會以理想化或過於正式的意義來解釋。

圖1是示出根據本發明的示例性實施例的轉移晶片的裝置之截面圖。圖2是示出附接有多個晶片的附接帶之截面圖。

參照圖1及圖2，根據本發明的實施例之轉移晶片的裝置100包括帶支承件20、紫外線（UV）雷射光源60及拾取工具30。裝置100可以拾取附接於附接帶14的多個晶片12，並可將晶片12置於基板（未示出）。附接帶14及附接於附接帶14的多個晶片12被定義為物件10。各個晶片12包括晶片主體12a和晶片墊（chip pad）12b。

附接帶14包括基底層14a及使用紫外線固化樹脂形成於基底層14a上的黏合層圖案14b。當對黏合層圖案14b照射紫外線時，各個黏合層圖案14b具有自第一黏合力減小的第二黏合力。由於晶片12在第二黏合力下被黏合於黏合層圖案14b，可以容易地將位於黏合層圖案14b上的晶片12從附接帶14分離。因為黏合層圖案14b未覆蓋基底層14a的整個區域，但被圖案化以覆蓋其部分區域，故拾取工具30可以容易地從附接帶14拾取晶片。

帶支承件20支承有多個晶片12附接於黏合層圖案14b的附接帶14。例如，帶支承件20可藉由保持附接帶14的外周來支承附接帶14。

帶支承件20可包括：支承環24，其用於支承附接帶14的外周；以及延伸環26，其用於藉由降低支承環24及安裝框架16來延伸附接帶14。

紫外線雷射光源60設置在帶支承件20的下方，且紫外線雷射光源構成為可朝附接帶14移動。例如，紫外線雷射光源60可在水平方向或垂直方向上移動。紫外線雷射光源60可將紫外線雷射光選擇性地照射於附接帶14之晶片中選定的晶片所位於的區域上。即，隨著紫外線雷射光源60移動以對附接帶14的選定區域選擇性地照射紫外線雷射光。因此，當屬於選定區域的黏合層圖案14b之一者被選擇性地固化，該黏合層圖案14b之一者具有自第一黏合力減小的第二黏合力。

另外，由於控制了紫外線雷射光源的開啟／關閉，紫外線雷射光源60將紫外線雷射光選擇性地照射在位於選定區域中的某些黏合層圖案14b上，而不將紫外線雷射光照射於其他黏合層圖案14b上。因此，位於選定區域中的某些黏合層圖案14b可被選擇性地固化。

因此，隨著紫外線雷射光源60移動並被開啟／關閉，某些黏合層圖案14b可被固化。之前在選定區域中緊密地黏合於某些黏合層圖案14b的晶片12失去第一黏合力而變成微弱地黏合於某些黏合層圖案14b。因此，由於拾取工具30可以選擇性地拾取在附接帶14的選定區域中之選定的晶片12，故可抑制在執行拾取過程中可能對晶片造成的損壞，並且可以容易地執行拾取過程以從附接帶14選擇性地拾取多個晶片12。

紫外線雷射光源60可連接於水平驅動單元70。水平驅動單元70可使紫外線雷射光源60在水平方向，即在X方向和Y方向兩者上移動。

水平驅動單元70可以包括例如設置成彼此交叉的一對導軌（未示出）及驅動源（未示出），該驅動源使用產生驅動源之缸體或馬達以使紫外線雷射光源60沿導軌移動。

拾取工具30設置於帶支承件20上方，以便能夠朝附接帶14移動。拾取工具30從附接帶14拾取位於選定的區域中的晶片12然後將其放置。

拾取工具30可以包括於其下方具有平坦的表面的黏合層31。黏合層31可從基底層14a拾取晶片12。替代地，拾取工具30可以藉由使用真空力來拾取晶片12。

此處，拾取工具30可以從基底層14a選擇性地拾取對第二黏合力具有減弱之黏合力的晶片12，同時拾取工具30的平坦表面與附接帶14的選定區域完全地接觸。

拾取工具30可以設置於由帶支承件20支承的物件上方以用於轉移物件，並且可安裝於工具驅動單元40上。工具驅動單元40可於水平及垂直方向驅動拾取工具30，從而拾取工具30拾取從附接帶14分離的晶片12並轉移晶片12。

另外，用於確定晶片12位置的視覺單元50可設置於由帶支承件20支承的物件10上方。視覺單元50可以獲取所要拾取的晶片12的圖像，並從所獲取的晶片圖像獲取晶片12的位置坐標。

圖3是示出附接帶的一示例之俯視圖。圖4是示出附接帶的另一示例之俯視圖。

參照圖3所示，附接帶14可分別包括基底層14a及位在基底層14a上並佈置為點狀的黏合層圖案14b。

佈置為點狀的黏合層圖案14b與各個晶片12部分地重疊。因此，黏合層圖案14b並非將各個晶片12的整個區域固定於附接帶14上，而是將各個晶片部分地黏合於晶片附接帶14。

某些黏合層圖案14b限定了附接帶14的選定區域14c。在選定區域14c中，某些黏合層圖案14d可以被固化，而其他黏合層圖案14e可保持為未固化狀態。

因此，當分別將晶片12附接於基底層14a的黏合層圖案14b選擇性地被固化且黏合力藉由減小的第二黏合力而減弱，晶片12可容易地被拾取。

因此，當用於將晶片12分別附接於基底層14a的黏合層圖案14b選擇性地被固化以減弱黏合力從而具有第二黏合力時，拾取工具30可以容易地拾取晶片12 。

各個黏合層圖案14b可對應於各個晶片12。各個黏合層圖案14b可形成為與各個晶片12的中心部分重疊。因此，各個晶片12的中心部分藉由各個黏合層圖案14b黏合於基底層14a，而各個晶片12的外周處於跨越基底層14a的狀態。因此，拾取工具30可以容易地從基底層14a拾取晶片12。

替代地，各個黏合層圖案14b可對應為部分地與各個晶片12的外周部分重疊。

圖4是示出附接帶的另一示例之俯視圖。

參照圖4，附接帶14可包括基底層14a及黏合層圖案14b，各個黏合層圖案14b具有彼此交叉的條帶形狀，且位於基底層14a的上表面上。因此，黏合層圖案14.b可佈置為矩陣形狀。

圖5是示出根據本發明的示例性實施例之轉移晶片的方法之流程圖。圖6是示出各等級之附接於附接帶上的晶片的佈置之俯視圖。圖7是示出從圖6的附接帶將對應於特定等級的晶片分級至台上的方法之俯視圖。

參照圖1及圖5至圖7，將描述於台上對晶片進行分級的方法，該晶片在附接帶上藉由等級被識別。

藉由等級識別的多個晶片被支承於黏合層圖案上（S110）。例如，可以將多個晶片分級為第一級晶片12a、第二級晶片12b及第三級晶片12c。可以基於是否正常／異常或是亮度值等來確定各個等級的分級準則。

然後，檢查屬於等級中的特定等級之晶片（S120）。可以利用先前針對各個等級所獲得的測量數據。如圖6及圖7所示，可以選擇被識別為第一等級的晶片12a。

隨後，晶片被分級為多個組，各個組包括彼此相鄰的晶片中被識別為特定等級的晶片（S130）。例如，將被識別為第一級晶片12a的晶片定義為一組。此處，可根據晶片的尺寸來定義組的區域，只要拾取工具能夠一次拾取位於該組的區域中之晶片即可。例如，如圖6所示，可以將其定義為5×5矩陣，以對應於佈置在矩陣中的晶片。

同時，將晶片分組，使得該組包括對應於特定等級的至少一個晶片。

之後，將多個組中之一者定義為第一組G1（S140）。如圖6所示，第一組G1可位於附接帶的左上部。

隨後，從附接帶拾取所有被識別為特定等級並且被包括於第一組中的所有晶片12a（S150）。用於選擇性地拾取屬於特定級別並被包括於第一組中之晶片的方法如下所述。

紫外線雷射光被選擇性地照射於晶片中選定的晶片所位於之附接帶的部分區域上。結果，對應於該區域的一些黏合層圖案被選擇性地固化。

之後，從形成在基底層上之固化的黏合層圖案拾取位於選定區域中的晶片。此處，拾取工具被用於從附接帶拾取位於該區域中的晶片。拾取工具包括黏合層，該黏合層於其下方具有平坦的表面。

隨後，晶片以拾取工具拾取晶片之佈置狀態被附接於台之第一區域A1。該台可包括於其中可以容納晶片的多個口袋（pocket）（未示出）。

可根據所拾取晶片的佈置狀態來調整第一區域。例如，當所拾取晶片的佈置狀態具有5×5矩陣形狀時，台的第一區域也可被限定為5×5矩陣形狀。

結果，僅屬於特定級別的晶片可在該台之第一區域中被有效率地分級。

在本發明的示例性實施例中，多個組能夠以鋸齒圖案佈置。因此，當拾取工具以掃描方式移動時，可從附接帶有效率地拾取屬於特定等級之晶片。

在本發明的示例性實施例中，選定與第一組G1相鄰的第二組G2（S170）。之後，從附接帶拾取第二組中所包括之對應於特定等級的所有晶片（S180）。隨後，將所拾取晶片附接於台的第二區域A2（S190）。可根據所拾取晶片之佈置狀態及位於第一區域A1中的晶片之佈置狀態來調整第二區域A2。例如，當所拾取晶片的佈置狀態具有3×3矩陣形狀時（第三組，G3，見圖6），台的第二區域也可被定義為3×3矩陣形狀。

同時，第一區域A1及第二區域A2可以部分地彼此重疊。屬於第二組G2的晶片可位於形成在第一區域A1中之空的口袋中。

隨後，可依序拾取屬於第三至第五區域之對應於特定等級的晶片，並將其附接於台的第三至第四區域A3及A4。

同時，於從附接帶拾取晶片之後，可另外執行以屬於特定等級之晶片填充第一及第二區域之空位的步驟S200。因此，對應於特定級別的晶片可以完全附接於台的所有區域。

本發明的實施例可以應用於如儲存裝置及發光二極體裝置之半導體裝置的製造過程。儘管已經參考特定實施例描述了無線電力傳輸設備及無線電力傳輸方法，但是它們不限於此。因此，本領域技術人員容易理解，在不脫離由所附請求項限定的本公開的精神及範圍的情況下，可對其進行各種修改與改變。

10:物件 12:晶片 12a:晶片主體 12b:晶片墊 14:黏合層圖案 14a:基底層 14b:黏合層圖案 14c:選定區域 14d:黏合層圖案 14e:黏合層圖案 16:安裝框架 20:帶支承件 24:支承環 26:延伸環 30:拾取工具 40:工具驅動單元 50:視覺單元 60:紫外線雷射光源 70:水平驅動單元 100:裝置

根據以下結合圖式的描述，可以更詳細地理解示例性實施例，其中：

圖1是示出根據本發明的示例性實施例的轉移晶片的裝置之截面圖。

圖2是示出附接有多個晶片的附接帶之截面圖。

圖3是示出附接帶的一示例之俯視圖。

圖4是示出附接帶的另一示例之俯視圖。

圖5是示出根據本發明的示例性實施例之轉移晶片的方法之流程圖。

圖6是示出各等級之附接於附接帶上的晶片的佈置之俯視圖。

圖7是示出從圖6的附接帶將對應於特定等級的晶片分級至台上的方法之俯視圖。

S110、S120、S130、S140、S150、S160、S170、S180、S190、S200:步驟

Claims

一種分類多個晶片的方法，其特徵在於，包括：支承附接帶，其中，被分級成多個等級的多個晶片在黏合層上被佈置為矩陣圖案；在多個等級中識別各個對應於特定等級的該晶片；在彼此相鄰的晶片中將被識別為該特定等級的晶片進行分組，各個晶片屬於多個組中之一組；選定該多個組中之一組作為第一組；從該附接帶拾取所有被識別為該特定等級的晶片，該晶片被包含於該第一組中；以及將所拾取的晶片附接於所拾取的晶片之陣列佈置中的台之第一區域。
如請求項1記載的方法，其中，該多個組被佈置為鋸齒圖案。
如請求項1記載的方法，其進一步包括：選擇與該第一組相鄰之第二組；從該附接帶拾取所有被識別為該特定等級的該晶片，該晶片被包含於該第二組中；以及將所拾取的晶片附接於台的第二區域。
如請求項3記載的方法，其進一步包括：以來自該附接帶之屬於該特定等級的該晶片填充該第一及該第二區域之空位。
如請求項1記載的方法，其中，拾取所有被識別為該特定等級的該晶片包括：對該附接帶之該特定等級的該晶片所位於之部分區域選擇性地照射紫外線雷射光，以選擇性地固化該部分區域；以及從附接帶拾取位於該固化的部分區域中的該晶片。
如請求項1記載的方法，其中該附接帶包括基底層以及在該基底層上由紫外線固化樹脂形成的黏合層圖案。
如請求項6記載的方法，其中該黏合層包括多個黏合層圖案，各個黏合層圖案為點狀。
如請求項6記載的方法，其中該黏合劑層包括多個黏合層圖案，各個黏合層圖案為條帶狀且佈置為矩陣圖案。