TWI764753B

TWI764753B - 伺服器

Info

Publication number: TWI764753B
Application number: TW110121071A
Authority: TW
Inventors: 王文賢
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2021-06-09
Filing date: 2021-06-09
Publication date: 2022-05-11
Also published as: TW202249558A

Abstract

一種伺服器包含一機殼、一組裝架、一電源供應單元以及一主機板。機殼包含一底板以及二側板。二側板分別立於底板的相對兩側。組裝架設置於機殼並包含一容置槽。電源供應單元容置於組裝架的容置槽中。主機板設置於底板，且組裝架位於主機板遠離底板的一側。

Description

伺服器

本發明係關於一種電子裝置，特別係關於一種伺服器。

一般來說，為了方便更換或維修伺服器中的電源供應器，會透過電源框將電源供應器安裝到伺服器的機殼中。此外，這種電源框通常是直接鉚合於機殼。

然，為了達成電源框及機殼之間的鉚合，不僅需要對機殼進行破孔，還需要對設置於機殼的主機板進行破孔。機殼在進行破孔後會需要透過整形模具平整化，而主機板在進行破孔後會增加主機板走線的難度。因此，伺服器整體的製造成本會上升。此外，因為主機板在進行破孔後會無法完整被利用，因此主機板的利用率也會降低。

本發明在於提供一種伺服器以防止容納電源供應器的組裝架使伺服器的製造成本增加以及使主機板的利用率降低。

本發明一實施例所揭露之伺服器包含一機殼、一組裝架、一電源供應單元以及一主機板。機殼包含一底板以及二側板。二側板分別立於底板的相對兩側。組裝架設置於機殼並包含一容置槽。電源供應單元容置於組裝架的容置槽中。主機板設置於底板，且組裝架位於主機板遠離底板的一側。

根據上述實施例所揭露之伺服器，由於組裝架位於主機板遠離底板的一側，因此無須為了設置容納電源供應單元的組裝架而對底板及主機板進行破孔。如此一來，容納電源供應單元的組裝架便不會使伺服器的製造成本增加，也不會使主機板的利用率降低。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參閱圖1至圖4。圖1為根據本發明一實施例的伺服器之局部分解圖。圖2為圖1中的伺服器之局部分解圖的局部放大圖。圖3為圖1中的伺服器之側剖示意圖。圖4為圖1中的伺服器省略機殼的頂板之立體圖的局部放大圖。

於本實施例中，伺服器10包含一機殼100、一承載板200、一組裝架300、二電源供應單元400、一主機板500以及一轉接卡600。

於本實施例中，機殼100包含一底板101、二側板102、106、一頂板103、多個第一定位結構104以及多個第一組裝結構105。二側板102、106分別立於底板101的相對兩側。頂板103設置於側板102、106遠離底板101的一側。第一定位結構104例如為定位柱並從底板101凸出。第一組裝結構105例如為安裝槽並位於側板102。於本實施例中，側板102包含一卡固孔1020。

承載板200包含一板體201、多個凸台202、多個第二定位結構203以及多個第一卡扣結構204。凸台202凸出於板體201靠近底板101的一側。第二定位結構203例如為定位孔並分別位於凸台202。第二定位結構203分別定位於第一定位結構104而將底板101及板體201彼此定位。第一卡扣結構204例如為卡扣彈片並凸出於板體201遠離底板101的一側。

於本實施例中，組裝架300包含一架體301、多個第二組裝結構302、一卡扣彈片303、多個第二卡扣結構304及多個卡勾305。承載板200的板體201介於組裝架300的架體301以及機殼100的底板101之間。架體301包含一底面3010以及一容置槽3011。底面3010位於架體301靠近底板101的一側並背對於容置槽3011。

第二組裝結構302例如為安裝柱並凸出於架體301的一側。第一組裝結構105及第二組裝結構302彼此安裝而將側板102及架體301可拆卸地安裝在一起。卡扣彈片303包含一彈臂3030以及一卡凸塊3031。彈臂3030包含彼此相對的一固定端3032以及一活動端3033。固定端3032固定於架體301。卡凸塊3031凸出於活動端3033。卡凸塊3031可分離地卡合於側板102的卡固孔1020而將側板102及架體301可拆卸地安裝在一起。

換句話說，側板102及架體301係透過第一組裝結構105與第二組裝結構302的配合以及卡固孔1020與卡扣彈片303的配合而可拆卸地安裝在一起。

第二卡扣結構304例如為卡槽且位於架體301靠近承載板200的板體201之一側。第一卡扣結構204及第二卡扣結構304分別彼此卡合而將組裝架300的架體301可拆卸地安裝於承載板200的板體201。卡勾305凸出於架體301。

於本實施例中，組裝架300更包含一隔板306。隔板306固定於架體301中而將容置槽3011分隔成一第一子容置槽3012以及一第二子容置槽3013。二電源供應單元400分別容置於組裝架300的架體301的第一子容置槽3012以及第二子容置槽3013中。主機板500設置於底板101。於本實施例中，整個組裝架300位於主機板500遠離底板101的一側。也就是說，部分的主機板500介於組裝架300的架體301的底面3010以及承載板200的板體201之間。

轉接卡600包含多個卡槽601。卡勾305分別卡合於卡槽601。電源供應單元400透過轉接卡600電性連接於主機板500。

此外，於本實施例中，伺服器10還包含多個螺絲650。承載板200的板體201透過這些螺絲650分別固定於底板101以及主機板500。於其他實施例中，伺服器亦可無須包含螺絲650。

於其他實施例中，伺服器亦可無須包含承載板200且組裝架亦可受機殼的側板支撐而使得部分的主機板介於組裝架的底面及機殼的底板之間。

於其他實施例中，機殼的底板上的第一定位結構亦可為定位孔且承載板的凸台上之第二定位結構亦可為定位柱。於再其他實施例中，機殼亦可包含單個第一定位結構且承載板亦可包含單個第二定位結構。或者，於再其他實施例中，機殼亦可無須包含第一定位結構且承載板亦可無須包含第二定位結構。

於其他實施例中，側板上的第一組裝結構亦可為安裝柱且架體上的第二組裝結構亦可為安裝槽。於再其他實施例中，機殼亦可包含單個第一組裝結構且組裝架亦可包含單個第二組裝結構。或者，於再其他實施例中，機殼亦可無須包含第一組裝結構且組裝架亦可無須包含第二組裝結構。

於其他實施例中，組裝架亦可無須包含卡扣彈片且側板亦可無須包含卡固孔。於其他實施例中，承載板的第一卡扣結構亦可為卡槽且組裝架的第二卡扣結構亦可為卡扣彈片。於再其他實施例中，承載板亦可包含單個第一卡扣結構且組裝架亦可包含單個第二卡扣結構。或者，於再其他實施例中，承載板亦可無須包含第一卡扣結構且組裝架亦可無須包含第二卡扣結構。於其他實施例中，伺服器亦可無須包含轉接卡且組裝架亦可無須包含卡勾。

於其他實施立中，伺服器亦可僅包含單個電源供應單元，且組裝架亦可無須包含隔板。

在本發明的一實施例中，本發明之伺服器係可用於人工智慧(Artificial Intelligence，AI)運算、邊緣運算(edge computing)，亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。

雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10:伺服器 100:機殼 101:底板 102、106:側板 1020:卡固孔 103:頂板 104:第一定位結構 105:第一組裝結構 200:承載板 201:板體 202:凸台 203:第二定位結構 204:第一卡扣結構 300:組裝架 301:架體 3010:底面 3011:容置槽 3012:第一子容置槽 3013:第二子容置槽 302:第二組裝結構 303:卡扣彈片 3030:彈臂 3031:卡凸塊 3032:固定端 3033:活動端 304:第二卡扣結構 305:卡勾 306:隔板 400:電源供應單元 500:主機板 600:轉接卡 601:卡槽 650:螺絲

圖1為根據本發明一實施例的伺服器之局部分解圖。圖2為圖1中的伺服器之局部分解圖的局部放大圖。圖3為圖1中的伺服器之側剖示意圖。圖4為圖1中的伺服器省略機殼的頂板之立體圖的局部放大圖。

101:底板

104:第一定位結構

201:板體

202:凸台

203:第二定位結構

204:第一卡扣結構

300:組裝架

301:架體

3010:底面

304:第二卡扣結構

305:卡勾

500:主機板

600:轉接卡

Claims

一種伺服器，包含：一機殼，包含一底板以及二側板，該二側板分別立於該底板的相對兩側；一組裝架，設置於該機殼並包含一容置槽；一電源供應單元，容置於該組裝架的該容置槽中；一主機板，設置於該底板，且該組裝架位於該主機板遠離該底板的一側；以及一承載板，該承載板包含一板體以及一凸台，該組裝架設置於該板體，該板體介於該組裝架以及該底板之間，該凸台凸出於該板體靠近該底板的一側並固定於該底板。
如請求項1所述之伺服器，其中該機殼更包含一第一定位結構，該承載板更包含一第二定位結構，該第一定位結構及該第二定位結構為彼此定位的定位柱及定位孔。
如請求項2所述之伺服器，其中該第一定位結構為定位柱，該第二定位結構為定位孔。
如請求項1所述之伺服器，其中該機殼更包含一第一組裝結構，該第一組裝結構位於該側板，該組裝架包含一架體及一第二組裝結構，該架體形成該容置槽，該第二組裝結構位於該架體，該第一組裝結構及該第二組裝結構為彼此安裝的安裝柱及安裝槽。
如請求項4所述之伺服器，其中該第一組裝結構為安裝槽，該第二組裝結構為安裝柱。
如請求項4所述之伺服器，其中該組裝架更包含一卡扣彈片，該側板包含一卡固孔，該卡扣彈片包含一彈臂以及一卡凸塊，該彈臂包含彼此相對的一固定端以及一活動端，該固定端固定於該組裝架的該架體，該卡凸塊凸出於該活動端，該卡凸塊可分離地卡合於該卡固孔。
如請求項1所述之伺服器，其中該承載板更包含一第一卡扣結構，該第一卡扣結構位於該板體，該組裝架更包含一架體以及一第二卡扣結構，該架體形成該容置槽，該第二卡扣結構位於該架體，該第一卡扣結構及該第二卡扣結構為彼此卡合的卡扣彈片及卡槽。
如請求項7所述之伺服器，其中該第一卡扣結構為卡扣彈片，該第二卡扣結構為卡槽。
如請求項1所述之伺服器，更包含一轉接卡，該組裝架包含一架體以及多個卡勾，該架體形成該容置槽，該些卡勾凸出於該架體，該轉接卡包含多個卡槽，該些卡勾分別卡合於該些卡槽，該電源供應單元透過該轉接卡電性連接於該主機板。