TWI760905B - 具有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法 - Google Patents
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Abstract
一種具有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法,處理裝置包含複數個具有一第一串列通信介面資訊並分別通信連接於複數個具有一從屬裝置資訊之從屬裝置之第一串列通信介面、至少一第二串列通信介面、一儲存有一通信選擇對照表之儲存單元與一多工通信處理單元。在一主控裝置經由第二串列通信介面將一包含有欲連線之從屬裝置資訊之裝置選擇通信指令發送至多工通信處理單元時,多工通信處理單元依據通信選擇對照表找出所對應之第一串列通信介面資訊,藉以透過所對應之第一串列通信介面將選擇通信信號發送至所通信連接之從屬裝置以建立連線。
Description
本發明係有關於一種具有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法,尤其是指一種提供有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法。
隨著網路科技的進步,伺服器在人們的生活中扮演著不可或缺的角色,一般而言,伺服器的系統中,普遍會使用串列通信介面(Inter-Integrated Circuit, I
2C)的資訊傳輸協議,而伺服器的系統中因而會包含有複數個資料處理裝置,而為了與複數個資料處理裝置進行通信,一般會再透過包含有串列通信介面之串列通信介面多工處理模組進行通信連接。
請參閱第一圖,第一圖係顯示本發明先前技術之通信介面系統之方塊圖。如第一圖所示,通信介面系統PA1包含一作為主控裝置之管理控制模組PA11以及一串列通信介面多工處理模組PA12,其中,串列通信介面多工處理模組PA12包含有複數個串列通信介面PA121、PA122、PA123與PA124,並係通信連接於管理控制模組PA11,各串列通信介面PA121、PA122、PA123與PA124分別對應地通信連接於作為從屬裝置之資料處理裝置PA2、PA3、PA4與PA5,而串列通信介面多工處理模組PA12例如可為74HC4052PW之封裝晶片。
其中,管理控制模組PA11欲分別與資料處理裝置PA2、PA3、PA4與PA5中之一者進行連線時,一般即自行執行切換連通所對應之串列通信介面PA121、PA122、PA123與PA124,以達到建立連線之目的。然而,實務上資料處理裝置PA2、PA3、PA4與PA5並不僅僅只有實施例中所顯示之四個,一般甚至可能會有數十個,而在串列通信介面多工處理模組PA12之串列通信介面PA121、PA122、PA123與PA124有限的情況下,若需要再增加連線的資料處理裝置PA2、PA3、PA4與PA5,則需要再多增加而在串列通信介面多工處理模組PA12的數量,而由於管理控制模組PA11的接腳有限,若管理控制模組PA11的接腳在不夠的情況下恐無法順利增加串列通信介面多工處理模組PA12的數量,因而普遍有增加資料處理裝置數量之能力有限之問題。此外,由於先前技術皆僅透過管理控制模組PA11進行切換連線,因此在多個資料處理裝置下的切換容易有不穩定而有切換錯誤之狀況,因而現有之技術仍具備改善之空間。
有鑒於在先前技術中,現有之系統之管理控制模組普遍存在增加資料處理裝置數量之能力有限以及易切換錯誤之問題。本發明之一主要目的係提供一具有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法,透過將現有之處理裝置增加串列通信介面處理功能以解決先前技術中所述之問題。
本發明為解決先前技術之問題,所採用之必要技術手段為提供一種具有串列通信介面處理功能之處理裝置,係包含複數個第一串列通信(Inter-Integrated Circuit, I
2C)介面、至少一第二串列通信介面、一儲存單元以及一多工通信處理單元。各第一串列通信介面分別具有一第一串列通信介面資訊,並用以分別對應地通信連接於複數個具有一從屬裝置資訊之從屬裝置。該至少一第二串列通信介面係用以通信連接於一儲存有該些從屬裝置之從屬裝置資訊之主控裝置。儲存單元係儲存有包含該些第一串列通信介面之第一串列通信介面資訊與該些從屬裝置之從屬裝置資訊之對應關係之通信選擇對照表。多工通信處理單元係電性連接於該些第一串列通信介面、第二串列通信介面以及儲存單元。
其中,在主控裝置經由該至少一第二串列通信介面將一包含有該些從屬裝置中之一者之該從屬裝置資訊之裝置選擇通信指令發送至多工通信處理單元時,多工通信處理單元係至儲存單元讀取通信選擇對照表,並依據通信選擇對照表找出上述該些從屬裝置中之一者之從屬裝置資訊所對應之該些第一串列通信介面中之一者之第一串列通信介面資訊,藉以透過上述所對應之第一串列通信介面資訊所對應之第一串列通信介面將一選擇通信信號發送至上述所對應之第一串列通信介面所通信連接之從屬裝置,據以觸發上述所通信連接之從屬裝置將一連線建立信號傳送至主控裝置以建立連線。
在上述必要技術手段的基礎下,本發明所衍生之一附屬技術手段為上述具有串列通信介面處理功能之處理裝置為一複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device, CPLD),主控裝置為一基板管理控制器(Baseboard Management Controller, BMC),從屬裝置為一熱感應器、一連接槽、一硬碟、一處理器與一南僑晶片中之一者。此外,上述具有串列通信介面處理功能之處理裝置更包含一資訊傳輸協議通信介面,係電性連接於多工通信處理單元,並用以通信連接於主控裝置,藉以供主控裝置透過資訊傳輸協議通信介面觸發多工通信處理單元切換該些第一串列通信介面中之一者以與該些從屬裝置中之一者建立連線。另外,資訊傳輸協議通信介面為一串列通用型輸入輸出(Serial General Purpose Input/Output, SGPIO)介面、一串列周邊介面(Serial Peripheral Interface, SPI)以及低腳位運算(Low Pin Count, LPC)介面中之一者。
本發明為解決先前技術之問題,所採用之必要技術手段為另外提供一種具有串列通信介面處理功能之處理方法,係利用上述之具有串列通信介面處理功能之處理裝置加以實施。首先利用多工通信處理單元判斷是否接收到主控裝置經由該至少一第二串列通信介面所傳送出之包含有該些從屬裝置中之一者之從屬裝置資訊之裝置選擇通信指令。接著在判斷結果為是時,利用多工通信處理單元至儲存單元讀取通信選擇對照表,並依據通信選擇對照表找出上述該些從屬裝置中之一者之該從屬裝置資訊所對應之該些第一串列通信介面中之一者之第一串列通信介面資訊。最後利用多工通信處理單元透過上述所對應之第一串列通信介面資訊所對應之第一串列通信介面將選擇通信信號發送至上述所對應之第一串列通信介面所通信連接之從屬裝置,據以觸發上述所通信連接之從屬裝置將連線建立信號傳送至主控裝置以建立連線。其中,在第一個步驟的判斷結果為否時,係重複執行第一個步驟。
在上述必要技術手段的基礎下,本發明所衍生之一附屬技術手段為上述具有串列通信介面處理功能之處理裝置為一複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device, CPLD),主控裝置為一基板管理控制器(Baseboard Management Controller, BMC),從屬裝置為一熱感應器、一連接槽、一硬碟、一處理器與一南僑晶片中之一者。
承上所述,在採用本發明所提供之具有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法後,由於可直接將原伺服器內即設有之處理裝置增加串列通信介面處理功能,因而實務上不再需要使用到串列通信介面多工處理模組而可節省作為主控裝置之管理控制模組的接腳,僅需要透過與主控裝置彼此通信連接,即可切換連通串列通信介面,因此主控裝置以及整體晶片設計可保有更多的腳位以供其他功能裝置進行連接,且可有效解決切換錯誤之問題。
下面將結合示意圖對本發明的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍,本發明的優點和特徵將更清楚。需說明的是,圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。
請參閱第二圖,第二圖係顯示本發明較佳實施例所提供之具有串列通信介面處理功能之處理裝置之方塊圖。如圖所示,本發明所提供之具有串列通信介面處理功能之處理裝置1為一複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device, CPLD),本發明較佳實施例係利用原伺服器內即設有之複雜可程式邏輯裝置來增加具有串列通信介面處理功能,以具體降低晶片設計時所需佔有之空間。
具有串列通信介面處理功能之處理裝置1包含複數個第一串列通信(Inter-Integrated Circuit, I
2C)介面11、11a、11b與11c、至少一第二串列通信介面12、一儲存單元13、一多工通信處理單元14以及一資訊傳輸協議通信介面15。
各第一串列通信介面11、11a、11b與11c分別具有一第一串列通信介面資訊,其中,本發明較佳實施例中,第一串列通信介面11之第一串列通信介面資訊係定義為第一串列通信介面資訊A,第一串列通信介面11a之第一串列通信介面資訊係定義為第一串列通信介面資訊B,第一串列通信介面11b之第一串列通信介面資訊係定義為第一串列通信介面資訊C,第一串列通信介面11c之第一串列通信介面資訊係定義為第一串列通信介面資訊D。另外,第一串列通信介面資訊例如是網路位址資訊,但其他實施例中不限於此。
各第一串列通信介面11、11a、11b與11c用以分別對應地通信連接於複數個具有一從屬裝置資訊61、61a、61b與61c之從屬裝置2、3、4與5,即從屬裝置2具有從屬裝置資訊61,從屬裝置3具有從屬裝置資訊61a,從屬裝置4具有從屬裝置資訊61b,從屬裝置5具有從屬裝置資訊61c。
另外,從屬裝置資訊61、61a、61b與61c例如是裝置設備號碼、裝置名稱與裝置型號,但不限於此。此外,本發明較佳實施例中,從屬裝置2、3、4與5為一熱感應器、一連接槽、一硬碟、一處理器與一南僑晶片中之一者,但其他實施例中不限於此。
該至少一第二串列通信介面12(本發明較佳實施例中以一個為例,其他實施例中可為多個)係用以通信連接於一儲存有該些從屬裝置2、3、4與5之從屬裝置資訊61、61a、61b與61c之主控裝置6。此外,本發明較佳實施例中,主控裝置6為一基板管理控制器(Baseboard Management Controller, BMC)。另外,需要一提的是,本發明較佳實施例所述之通信連接皆為有線通信連接,其他實施例中可為無線通信連接,其係視實務上之設計而定。
儲存單元13例如可為現有可儲存資料之記憶體,並儲存有包含該些第一串列通信介面11、11a、11b與11c之第一串列通信介面資訊A、B、C與D與該些從屬裝置2、3、4與5之從屬裝置資訊61、61a、61b與61c之對應關係之通信選擇對照表131,其中通信選擇對照表131例如為下表,但不限於此。
第一串列通信介面資訊 | 從屬裝置資訊 |
串列通信介面資訊A | 裝置連線資訊61 |
串列通信介面資訊B | 裝置連線資訊61a |
串列通信介面資訊C | 裝置連線資訊61b |
串列通信介面資訊D | 裝置連線資訊61c |
多工通信處理單元14係電性連接於該些第一串列通信介面11、11a、11b與11c、第二串列通信介面12以及儲存單元13。多工通信處理單元14例如可為現有之處理器或其他具有處理功能之控制器,例如中央處理器(Central Processing Unit, CPU)與微控制器(Micro controller, MCU),但其他實施例中不限於此。
資訊傳輸協議通信介面15為一串列通用型輸入輸出(Serial General Purpose Input/Output, SGPIO)介面、一串列周邊介面(Serial Peripheral Interface, SPI)以及低腳位運算(Low Pin Count, LPC)介面中之一者,電性連接於多工通信處理單元14,並且用以通信連接於上述之主控裝置6。
其中,在主控裝置6經由第二串列通信介面12將一包含有該些從屬裝置2、3、4與5中之一者之從屬裝置資訊61、61a、61b與61c之裝置選擇通信指令S1發送至多工通信處理單元14時(以下以從屬裝置2之從屬裝置資訊61為例),多工通信處理單元14係至儲存單元13讀取通信選擇對照表131,並依據通信選擇對照表131找出上述該些從屬裝置中之一者之從屬裝置資訊(即從屬裝置2之從屬裝置資訊61)所對應之該些第一串列通信介面11、11a、11b與11c中之一者之第一串列通信介面資訊A、B、C與D(由於從屬裝置資訊61係對應於串列通信介面資訊A,因此多工通信處理單元14係找出串列通信介面資訊A),藉以透過上述所對應之第一串列通信介面資訊A所對應之第一串列通信介面11將一選擇通信信號S2發送至上述所對應之第一串列通信介面11所通信連接之從屬裝置2,據以觸發上述所通信連接之從屬裝置2將一連線建立信號S3傳送至主控裝置6以建立連線。
另外,本發明較佳實施例中,另外提供主控裝置6透過其他資訊傳輸協議通信介面15來切換選擇與從屬裝置2、3、4與5來建立連線,以下再以選擇從屬裝置3為例。
在主控裝置6主控裝置經由資訊傳輸協議通信介面15將一包含有從屬裝置3之從屬裝置資訊61a之裝置選擇通信指令S1a發送至多工通信處理單元14時,多工通信處理單元14依據通信選擇對照表131找出從屬裝置資訊61a所對應之第一串列通信介面資訊B,藉以透過第一串列通信介面資訊B所對應之第一串列通信介面11a將選擇通信信號S2a發送至第一串列通信介面11a所通信連接之從屬裝置3,據以觸發從屬裝置3將連線建立信號S3a傳送至主控裝置6以建立連線。
請參閱第三圖,第三圖係顯示本發明較佳實施例所提供之具有串列通信介面處理功能之處理方法之流程圖。本發明較佳實施例係還提供一種具有串列通信介面處理功能之處理方法,並且是利用第二圖所示之具有串列通信介面處理功能之處理裝置加以實施,並包含以下步驟S101至步驟S103。
步驟S101:利用多工通信處理單元14判斷是否接收到主控裝置6經由第二串列通信介面12所傳送出之包含有該些從屬裝置2、3、4與5中之一者之從屬裝置資訊61、61a、61b與61c之裝置選擇通信指令S1。
步驟S102:利用多工通信處理單元14至儲存單元13讀取通信選擇對照表131,並依據通信選擇對照表131找出上述該些從屬裝置2、3、4與5中之一者之從屬裝置資訊61、61a、61b與61c所對應之該些第一串列通信介面11、11a、11b與11c中之一者之第一串列通信介面資訊A、B、C與D。
步驟S103:利用多工通信處理單元14透過上述所對應之第一串列通信介面資訊A、B、C與D所對應之第一串列通信介面11、11a、11b與11c將選擇通信信號S2發送至上述所對應之第一串列通信介面11、11a、11b與11c所通信連接之從屬裝置2、3、4與5,據以觸發上述所通信連接之從屬裝置2、3、4與5將連線建立信號S3傳送至主控裝置6以建立連線。
其中,各步驟其他的詳細說明皆已在上述數個段落中提及,故不多加贅述。
綜上所述,在採用本發明所提供之具有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法後,由於可直接將原伺服器內即設有之處理裝置增加串列通信介面處理功能,因而可節省作為主控裝置之管理控制模組的接腳,僅需要透過與主控裝置彼此通信連接,即可切換連通串列通信介面,因此主控裝置以及整體晶片設計可保有更多的腳位以供其他功能裝置進行連接,且可有效解決切換錯誤之問題。
藉由以上較佳具體實施例之詳述,係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神,而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地,其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
PA1:通信介面系統
PA11:管理控制模組
PA12:串列通信介面多工處理模組
PA121,PA122,PA123,PA124:串列通信介面
PA2,PA3,PA4,PA5:資料處理裝置
1:具有串列通信介面處理功能之處理裝置
11,11a,11b,11c:第一串列通信介面
12:第二串列通信介面
13:儲存單元
131:通信選擇對照表
14:多工通信處理單元
15:資訊傳輸協議通信介面
2,3,4,5:從屬裝置
6:主控裝置
61,61a,61b,61c:從屬裝置資訊
S1,S1a:裝置選擇通信指令
S2,S2a:選擇通信信號
S3,S3a:連線建立信號
S101-S103:步驟
第一圖係顯示本發明先前技術之通信介面系統之方塊圖;
第二圖係顯示本發明較佳實施例所提供之具有串列通信介面處理功能之處理裝置之方塊圖;以及
第三圖係顯示本發明較佳實施例所提供之具有串列通信介面處理功能之處理方法之流程圖。
1:具有串列通信介面處理功能之處理裝置
11,11a,11b,11c:第一串列通信介面
12:第二串列通信介面
13:儲存單元
131:通信選擇對照表
14:多工通信處理單元
15:資訊傳輸協議通信介面
2,3,4,5:從屬裝置
6:主控裝置
61,61a,61b,61c:從屬裝置資訊
S1,S1a:裝置選擇通信指令
S2,S2a:選擇通信信號
S3,S3a:連線建立信號
Claims (10)
- 一種具有串列通信介面處理功能之處理裝置,係包含: 複數個第一串列通信(Inter-Integrated Circuit, I 2C)介面,各第一串列通信介面分別具有一第一串列通信介面資訊,並用以分別對應地通信連接於複數個具有一從屬裝置資訊之從屬裝置; 至少一第二串列通信介面,係用以通信連接於一儲存有該些從屬裝置之該從屬裝置資訊之主控裝置;以及 一儲存單元,係儲存有一包含該些第一串列通信介面之該第一串列通信介面資訊與該些從屬裝置之該從屬裝置資訊之對應關係之通信選擇對照表;以及 一多工通信處理單元,係電性連接於該些第一串列通信介面、該至少一第二串列通信介面以及該儲存單元; 其中,在該主控裝置經由該至少一第二串列通信介面將一包含有該些從屬裝置中之一者之該從屬裝置資訊之裝置選擇通信指令發送至該多工通信處理單元時,該多工通信處理單元係至該儲存單元讀取該通信選擇對照表,並依據該通信選擇對照表找出上述該些從屬裝置中之一者之該從屬裝置資訊所對應之該些第一串列通信介面中之一者之該第一串列通信介面資訊,藉以透過上述所對應之該第一串列通信介面資訊所對應之該第一串列通信介面將一選擇通信信號發送至上述所對應之該第一串列通信介面所通信連接之該從屬裝置,據以觸發上述所通信連接之該從屬裝置將一連線建立信號傳送至該主控裝置以建立連線。
- 如請求項1所述之具有串列通信介面處理功能之處理裝置,其中,該具有串列通信介面處理功能之處理裝置為一複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device, CPLD)。
- 如請求項1所述之具有串列通信介面處理功能之處理裝置,其中,該主控裝置為一基板管理控制器(Baseboard Management Controller, BMC)。
- 如請求項1所述之具有串列通信介面處理功能之處理裝置,其中,該從屬裝置為一熱感應器、一連接槽、一硬碟、一處理器與一南僑晶片中之一者。
- 如請求項1所述之具有串列通信介面處理功能之處理裝置,其中,更包含一資訊傳輸協議通信介面,係電性連接於該多工通信處理單元,並用以通信連接於該主控裝置; 其中,在該主控裝置經由該資訊傳輸協議通信介面將該裝置選擇通信指令發送至該多工通信處理單元時,該多工通信處理單元係至該儲存單元讀取該通信選擇對照表,並依據該通信選擇對照表找出上述該些從屬裝置中之一者之該從屬裝置資訊所對應之該些第一串列通信介面中之一者之該第一串列通信介面資訊,藉以透過上述所對應之該第一串列通信介面資訊所對應之該第一串列通信介面將該選擇通信信號發送至上述所對應之該第一串列通信介面所通信連接之該從屬裝置,據以觸發上述所通信連接之該從屬裝置將該連線建立信號傳送至該主控裝置以建立連線。
- 如請求項5所述之具有串列通信介面處理功能之處理裝置,其中,該資訊傳輸協議通信介面為一串列通用型輸入輸出(Serial General Purpose Input/Output, SGPIO)介面、一串列周邊介面(Serial Peripheral Interface, SPI)以及低腳位運算(Low Pin Count, LPC)介面中之一者。
- 一種具有串列通信介面處理功能之處理方法,係利用如請求項1所述之具有串列通信介面處理功能之處理裝置加以實施,並包含以下步驟: (a) 利用該多工通信處理單元判斷是否接收到該主控裝置經由該至少一第二串列通信介面所傳送出之包含有該些從屬裝置中之一者之該從屬裝置資訊之該裝置選擇通信指令; (b) 在該步驟(a)之判斷結果為是時,利用該多工通信處理單元至該儲存單元讀取該通信選擇對照表,並依據該通信選擇對照表找出上述該些從屬裝置中之一者之該從屬裝置資訊所對應之該些第一串列通信介面中之一者之該第一串列通信介面資訊;以及 (c) 利用該多工通信處理單元透過上述所對應之該第一串列通信介面資訊所對應之該第一串列通信介面將該選擇通信信號發送至上述所對應之該第一串列通信介面所通信連接之該從屬裝置,據以觸發上述所通信連接之該從屬裝置將該連線建立信號傳送至該主控裝置以建立連線; 其中,在該步驟(a)之判斷結果為否時,係重複執行步驟(a)。
- 如請求項7所述之具有串列通信介面處理功能之處理方法,其中,該具有串列通信介面處理功能之處理裝置為一複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device, CPLD)。
- 如請求項7所述之具有串列通信介面處理功能之處理方法,其中,該主控裝置為一基板管理控制器(Baseboard Management Controller, BMC)。
- 如請求項7所述之具有串列通信介面處理功能之處理方法,其中,該從屬裝置為一熱感應器、一連接槽、一硬碟、一處理器與一南僑晶片中之一者。
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TW109137473A TWI760905B (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 具有串列通信介面處理功能之處理裝置及其方法 |
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