TWI754466B - 開袋方法、開袋設備及開袋系統 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種開袋方法、開袋設備及開袋系統。開袋方法用以打開半導體料件的保護袋，半導體料件包含保護袋、容置盒及膠帶，保護袋定義有包裝部及非包裝部，包裝部包覆於容置盒的外圍，非包裝部被彎折成為尾端結構，膠帶用以使尾端結構固定於包裝部；開袋方法包含：定位步驟：固定半導體料件；第一切割步驟：控制第一刀具機構切斷膠帶，而使尾端結構呈活動狀；提拉步驟：控制提拉機構固持尾端結構，並使尾端結構相對於非包裝部呈直立地設置；第二切割步驟：控制第二刀具機構切斷非包裝部及包裝部相連接的位置，以使非包裝部與包裝部分離。

Description

開袋方法、開袋設備及開袋系統

本發明涉及一種開袋方法、開袋設備及開袋系統，特別是一種試用於打開半導體料件的保護袋的的開袋方法、開袋設備及開袋系統。

一般來說，承裝有晶圓的晶圓盒(例如FOUP)在運送過程中，為了避免落塵停留在晶圓盒外，或者，避免晶圓盒內的晶圓受到外部靜電的影響，大多會於晶圓盒的外部包覆防塵保護袋或是抗靜電袋；包覆於晶圓盒外的防塵保護袋或是抗靜電袋，大多是會通過膠帶等構件固定。

在現有應用中，當外部包覆有防塵保護袋或是抗靜電袋的晶圓盒，其所承載的晶圓欲進入相關的工作站進行處理時，是通過人工的方式，先切斷膠帶再打開防塵保護袋或是抗靜電袋。如此，不但效率低且需要依賴大量的人力。另外，當相關人員因為各種無法抗拒的因素(例如政府宣布停止上班)，而無法上班時，整個晶圓的生產工作，將可能為此停擺，從而可能導致重大損失。

本發明公開一種開袋方法、開袋設備及開袋系統，主要用以改善習知利用人工方式打開半導體料件的保護袋，需耗費大量人力、效率低、作業人員無法上班時整個生產流程可能為此停擺等問題。

本發明的其中一實施例公開一種開袋方法，其用以打開一半導體料件的一保護袋，半導體料件包含保護袋、一容置盒及一膠帶，保護袋具有一容置空間及一開口，容置盒是通過開口而設置於容置空間，保護袋定 義有一包裝部及一非包裝部，包裝部包覆於容置盒的外圍，非包裝部被彎折成為一尾端結構，膠帶黏貼於包裝部及尾端結構，而膠帶用以使尾端結構固定於包裝部；開袋方法包含：一定位步驟：固定半導體料件；一第一切割步驟：控制一第一刀具機構切斷膠帶，而使尾端結構呈活動狀；一提拉步驟：控制一提拉機構固持尾端結構，並使尾端結構相對於非包裝部呈直立地設置；一第二切割步驟：控制一第二刀具機構切斷非包裝部及包裝部相連接的位置，以使非包裝部與包裝部分離。

本發明的其中一實施例公開一種開袋設備，其用以打開一半導體料件的一保護袋，半導體料件包含保護袋、一容置盒及一膠帶，保護袋具有一容置空間及一開口，容置盒是通過開口而設置於容置空間，保護袋定義有一包裝部及一非包裝部，包裝部包覆於容置盒的外圍，非包裝部被彎折成為一尾端結構，膠帶黏貼於包裝部及尾端結構，而膠帶用以使尾端結構固定於包裝部，開袋設備包含：一處理裝置；一固定機構，其電性連接處理裝置，處理裝置能控制固定機構固定半導體料件；一第一刀具機構，其電性連接處理裝置，第一刀具機構用以切割膠帶；一提拉機構，其電性連接處理裝置，處理裝置能控制提拉機構，而使提拉機構固持尾端結構，並使尾端結構相對於包裝部直立地設置；以及一第二刀具機構，其電性連接處理裝置，第二刀具機構用以切割尾端結構；其中，處理裝置是先控制固定機構固定半導體料件，接著控制第一刀具機構向尾端結構及包裝部之間移動，以切斷膠帶，而使尾端結構呈活動狀，再控制提拉機構固持尾端結構，而使尾端結構相對於包裝部直立地設置，最後才控制第二刀具機構移動，以切斷非包裝部及包裝部相連接的位置，而使非包裝部與包裝部分離。

本發明的其中一實施例公開一種開袋系統，其包含：一開袋設備、一取物設備及一中央控制設備，開袋設備用以打開一半導體料件的一保護袋，半導體料件包含保護袋、一容置盒及一膠帶，保護袋具有一容置空 間及一開口，容置盒是通過開口而設置於容置空間，保護袋定義有一包裝部及一非包裝部，包裝部包覆於容置盒的外圍，非包裝部被彎折成為一尾端結構，膠帶黏貼於包裝部及尾端結構，而膠帶用以使尾端結構固定於包裝部，開袋設備包含：一處理裝置；一固定機構，其電性連接處理裝置，處理裝置能控制固定機構固定半導體料件；一第一刀具機構，其電性連接處理裝置，第一刀具機構用以切割膠帶；一提拉機構，其電性連接處理裝置，處理裝置能控制提拉機構，而使提拉機構固持尾端結構，並使尾端結構相對於包裝部直立地設置；以及一第二刀具機構，其電性連接處理裝置，第二刀具機構用以切割尾端結構；其中，處理裝置是先控制固定機構固定半導體料件，接著控制第一刀具機構向尾端結構及包裝部之間移動，以切斷膠帶，而使尾端結構呈活動狀，再控制提拉機構固持尾端結構，而使尾端結構相對於包裝部直立地設置，最後才控制第二刀具機構移動，以切斷非包裝部及包裝部相連接的位置，而使非包裝部與包裝部分離。中央控制設備電性連接開袋設備及取物設備；當開袋設備將半導體料件的非包裝部切離包裝部後，中央控制設備將控制取物設備，以將設置於包裝部中的容置盒取出。

綜上所述，本發明的開袋方法、開袋設備及開袋系統可以自動化地先切斷半導體料件的膠帶，再切斷尾端結構，據以打開保護袋，於整個過程中，基本上無需人工操作，而可大幅地降低人力的需求，且可大幅提升整體效率。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

A:半導體料件

A1:保護袋

A11:容置空間

A12:開口

A13:包裝部

A131:底部

A14:非包裝部

A15:尾端結構

A151:內側

A2:容置盒

A3:膠帶

A4:折痕

A5:開口

S:開袋系統

S1:開袋設備

1:處理裝置

2:固定機構

21:推抵裝置

211:驅動器

212:推抵件

22:抵壓裝置

221:驅動器

222:抵壓件

3:第一刀具機構

31:第一刀具

311:本體

312:刀刃

313:凸出結構

32:縱向移動模組

321:滑軌

322:滑塊

33:橫向移動模組

331:滑軌

332:滑塊

4:提拉機構

41:翻轉裝置

411:移動模組

4111:驅動器

4112:推桿

4113:連接件

412:旋轉模組

413:支撐結構

414:吸盤組件

42:輔助抵壓裝置

421:縱向移動模組

422:橫向移動模組

423:輔助抵壓件

43:移動裝置

44:夾持裝置

441:移動模組

4411:滑軌

4412:滑塊

442:連接臂

443:夾具

4431:驅動器

4432:夾臂

5:第二刀具機構

51:抵靠裝置

511:驅動器

512:抵靠板

52:刀具裝置

521:移動模組

5211:驅動器

5212:連接板

522:殼體

5221:穿孔

523:第二刀具

524:伸縮機構

5241:驅動器

5242:連接件

6:輸送機構

61:軌道

62:載台

S2:取物設備

S3:中央控制設備

S4:袋體回收設備

S41:縱向移動模組

S42:橫向移動模組

S43:夾持模組

S431:驅動組件

S432:夾臂

S4321:第二抵靠面

S433:伸入構件

S4331:第一抵靠面

S44:平台

S45:導引結構

S46:移動模組

圖1為本發明的開袋設備的示意圖。

圖2為半導體料件的示意圖。

圖3為保護袋及容置盒的示意圖。

圖4至圖6為保護袋的不同狀態的示意圖。

圖7為本發明的開袋設備的固定機構的示意圖。

圖8為本發明的開袋設備的固定機構固持半導體料件的示意圖。

圖9至圖13及圖15為本發明的開袋設備切割半導體料件的膠帶並夾持所述尾端結構的作動示意圖。

圖14為本發明的開袋設備的提拉機構的夾持裝置的示意圖。

圖16、圖18至圖20為本發明的開袋設備切割半導體料件的尾端結構的作動示意圖。

圖17為本發明的開袋設備的第二刀具機構的刀具裝置的示意圖。

圖21為本發明的開袋系統的示意圖。

圖22為本發明的開袋系統的袋體回收設備及保護袋的包裝部的示意圖。

圖23為本發明的開袋系統的袋體回收設備的夾持模組伸入保護袋的包裝部的示意圖。

圖24為本發明的開袋系統的袋體回收設備將保護袋設置於平台的示意圖。

圖25為本發明的開袋方法的流程示意圖。

圖26為本發明的開袋方法的另一流程示意圖。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定 圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。需特別說明的是，為利清楚地呈現本發明的各個設備、裝置、機構等元件，於本發明的各圖式中，省略了用來支撐設備、裝置、機構等元件的支架。

請一併參閱圖1至圖7，本發明的開袋設備S1，用以打開一半導體料件A的一保護袋A1。開袋設備S1包含一處理裝置1、一固定機構2、一第一刀具機構3、一提拉機構4及一第二刀具機構5。處理裝置1電性連接固定機構2、第一刀具機構3、提拉機構4及第二刀具機構5，處理裝置1例如是各式電腦、伺服器等。固定機構2用以固持半導體料件A。第一刀具機構3、提拉機構4及第二刀具機構5用以相互配合，以打開被固定機構2固持的半導體料件A的保護袋A1。為利清楚地呈現開袋設備S1所包含的各個機構，於圖1中省略了用來支撐處理裝置1、第一刀具機構3、提拉機構4及第二刀具機構5的支架。

如圖1至圖3所示，半導體料件A包含保護袋A1、一容置盒A2及兩個膠帶A3。保護袋A1具有一容置空間A11及一開口A12，容置盒A2是通過開口A12而設置於容置空間A11。在實際應用中，容置盒A2例如是各式晶圓盒(例如FOUP)，而保護袋A1例如是錫箔袋、防靜電袋。如圖3至圖6所示，當容置盒A2設置於保護袋A1中後，一部分的保護袋A1將包覆於容置盒A2的外圍，該部分的保護袋A1定義為一包裝部A13，保護袋A1的其餘部分則定義為一非包裝部A14。如圖2、圖5及圖6所示，非包裝部A14具有開口A12的一側被相關人員或是設備操作，而向包裝部A13的方向反覆彎折後，將成為一尾端結構A15。尾端結構A15則是被兩條膠帶A3固定於包裝部A13。兩條膠帶A3將尾端結構A15固定於包裝部A13的頂面後，保護袋A1、設置於保護袋A1內的容置盒A2及兩條膠帶A3將共同組成所述半導體料件A。

如圖1、圖7及圖8所示，開袋設備S1還可以是包含有一輸送機構6，輸送機構6包含一軌道61及一載台62，載台62可滑動地設置於軌道61。 處理裝置1電性連接輸送機構6，載台62能受處理裝置1控制而沿軌道61移動。載台62用以承載半導體料件A(如圖2所示)，固定機構2設置於載台62，固定機構2用以固持設置於載台62上的半導體料件A。處理裝置1能控制載台62於軌道61上滑動，而使設置於載台62上的半導體料件A，由鄰近第一刀具機構3的位置移動至鄰近第二刀具機構5的位置。

固定機構2可以包含四個推抵裝置21及兩個抵壓裝置22。各個推抵裝置21可以包含一驅動器211及一推抵件212。驅動器211與處理裝置1電性連接，推抵件212與驅動器211相連接。處理裝置1能控制驅動器211作動，而使推抵件212向靠近或遠離載台62的方向移動，據以推抵或不再推抵設置於載台62的半導體料件A的一側。舉例來說，驅動器211可以是包含一氣壓缸(或油壓缸)及多個推桿，處理裝置1能控制氣壓缸，而使推桿及其所連接的推抵件212向靠近或遠離載台62的方向移動。

當半導體料件A設置於載台62時，處理裝置1將控制四個推抵裝置21，而使四個推抵件212抵壓半導體料件A的四個側面。在實際應用中，載台62可以是設置有至少一個偵測器，偵測器用以偵測載台62上是否設置有半導體料件A，而處理裝置1能依據偵測器的偵測結果，判斷載台62上是否設置有半導體料件A。當處理裝置1通過偵測器所偵測的結果，判斷載台62上設置有半導體料件A時，處理裝置1則可以是控制四個推抵裝置21作動，而使四個推抵裝置21推抵半導體料件A的四個側面，藉此固持半導體料件A。

在具體的實施中，在載台62上設置有半導體料件A時，處理裝置1例如可以是控制四個推抵裝置21同時作動，而使四個推抵件212同時推抵半導體料件A的四側，如此，即使半導體料件A稍有偏差地設置於載台62上，最終仍可以被四個推抵件212推抵，而移動至正確的位置。也就是說，四個推抵裝置21除了具有用來固持設置於載台62上的半導體料件A的功用 外，四個推抵裝置21還具有用來使半導體料件A正確地設置於載台62上的功用(即歸正的功用)。

各個抵壓裝置22包含一驅動器221及一抵壓件222，驅動器221與處理裝置1電性連接，抵壓件222與驅動器221相連接，處理裝置1能控制兩個驅動器221，而使兩個抵壓件222抵壓包裝部A13。在實際應用中，所述驅動器221例如可以是包含氣壓缸及多個推桿，處理裝置1能控制驅動器221作動，而使多個推桿伸縮，以帶動抵壓件222抵壓或不再抵壓半導體料件A的包裝部A13。

兩個抵壓裝置22可以是鄰近於兩個推抵裝置21設置，且處理裝置1控制提拉機構4固持尾端結構A15前，可以是先控制兩個推抵裝置21作動，而使兩個推抵件212不再推抵半導體料件A，再控制兩個抵壓裝置22作動，而使兩個抵壓件222抵壓包裝部A13的一底部A131(如圖2所示)。於本實施例中，是以各個抵壓裝置22鄰近於其中一個推抵裝置21設置，但抵壓裝置22不一定要鄰近其中一個推抵裝置21設置。

如圖9所示，第一刀具機構3可以是包含一第一刀具31、一縱向移動模組32及一橫向移動模組33。第一刀具31與縱向移動模組32相連接，縱向移動模組32與橫向移動模組33相連接。處理裝置1電性連接縱向移動模組32及橫向移動模組33。處理裝置1能控制縱向移動模組32作動，而使第一刀具31沿一縱向方向(例如是垂直於地面)向設置於載台62上的半導體料件A靠近或遠離。處理裝置1能控制橫向移動模組33作動，而使第一刀具31沿一橫向方向(例如是垂直於縱向方向)向設置於載台62上的半導體料件A靠近或遠離。第一刀具31可以是包含一本體311，所述本體311的一側邊的至少兩個區段設置有一刀刃312，該側邊的其餘區段未設置有刀刃312。

在實際應用中，第一刀具機構3的縱向移動模組32可以包含有一滑軌321及一滑塊322，滑塊322能受控制而於滑軌321上滑動，第一刀具機 構3的橫向移動模組33可以包含有一滑軌331及一滑塊332，滑塊332能受控制而於滑軌331上移動。第一刀具31與縱向移動模組32的滑塊322相連接，縱向移動模組32的滑軌321與橫向移動模組33的滑塊332相連接。

如圖9所示，在實際應用中，輸送機構6是用來使半導體料件A沿著X軸方向移動，而第一刀具機構3的橫向移動模組33是使第一刀具31沿著Y軸方向移動，第一刀具機構3的縱向移動模組32則是使第一刀具31沿著Z軸方向移動。

請復參圖1，開袋設備S1的提拉機構4可以是包含一翻轉裝置41、一輔助抵壓裝置42、一移動裝置43及一夾持裝置44。翻轉裝置41及輔助抵壓裝置42鄰近於第一刀具機構3設置，移動裝置43可由鄰近第一刀具機構3的位置移動至鄰近第二刀具機構5的位置，夾持裝置44與移動裝置43相連接，夾持裝置44用以夾持尾端結構A15，夾持裝置44能隨移動裝置43由鄰近第一刀具機構3的位置移動至鄰近第二刀具機構5的位置。

需說明的是，提拉機構4主要是用來使半導體料件A的尾端結構A15相對於包裝部A13呈直立地設置，於本實施例中是以提拉機構4包含所述翻轉裝置41、輔助抵壓裝置42、移動裝置43及夾持裝置44為例，但提拉機構4所包含的構件不以此為限。

如圖9所示，翻轉裝置41可以是包含一移動模組411、一旋轉模組412、一支撐結構413及多個吸盤組件414。移動模組411及旋轉模組412電性連接處理裝置1，移動模組411與旋轉模組412相連接，支撐結構413與旋轉模組412相連接。多個吸盤組件414間隔地設置於支撐結構413，各個吸盤組件414連接一抽氣裝置，處理裝置1能控制抽氣裝置，而使各個吸盤組件414具有吸力或不再具有吸力。

輔助抵壓裝置42可以是包含一縱向移動模組421、一橫向移動模組422及一輔助抵壓件423，縱向移動模組421與輔助抵壓件423相連接，縱 向移動模組421與橫向移動模組422相連接。處理裝置1電性連接輔助抵壓裝置42的縱向移動模組421及橫向移動模組422。處理裝置1能控制輔助抵壓裝置42的縱向移動模組421作動，而使輔助抵壓件423沿一縱向方向(例如是垂直地面，如圖中所示Z軸方向)向半導體料件A靠近或遠離；處理裝置1能控制輔助抵壓裝置42的橫向移動模組422作動，而使輔助抵壓件423沿一橫向方向(例如是垂直縱向方向，如圖中所示Y軸方向)向半導體料件A靠近或遠離。

處理裝置1能控制移動模組411作動，而使旋轉模組412、支撐結構413及多個吸盤組件414沿一橫向方向(例如是平行於地面，如圖9所示的Y軸方向)向設置於載台62上的半導體料件A靠近或遠離；處理裝置1能控制旋轉模組412作動，而使支撐結構413旋轉(例如是以圖9所示X軸為中心旋轉)，據以改變多個吸盤組件414的方向。移動模組411例如是包含一驅動器4111、多個推桿4112及一連接件4113，多個推桿4112的兩端分別與驅動器4111及連接件4113相連接，處理裝置1能控制驅動器4111，而使多個推桿4112帶動連接件4113向靠近或遠離驅動器4111的方向移動，據以帶動旋轉模組412、支撐結構413及多個吸盤組件414沿橫向方向移動。

請一併參閱圖9至圖13，其顯示為開袋設備去除設置於載台62上的半導體料件A的膠帶A3，並夾持尾端結構A15的作動示意圖。如圖9及圖10所示，當載台62設置有半導體料件A，處理裝置1可以是先控制輔助抵壓裝置42作動，而使輔助抵壓件423移動至半導體料件A的尾端結構A15的旁邊，並使輔助抵壓件423抵壓半導體料件A的包裝部A13的頂面。接著，如圖10及圖11所示，處理裝置1將控制第一刀具機構3作動，而使第一刀具31的兩個刀刃312切割半導體料件A的兩條膠帶A3。

如圖10所示，需說明的是，第一刀具31的本體311還可以是包含一凸出結構313，凸出結構313位於兩個刀刃312之間，凸出結構313用來推 抵尾端結構A15。凸出結構313的側邊與本體311的另一側邊的距離，大於各個刀刃312的側邊與本體311的另一側邊的距離。

當第一刀具31切斷兩條膠帶A3後，處理裝置1可以是控制第一刀具31持續地移動，而使第一刀具31伸入尾端結構A15與非包裝部A14之間，以通過凸出結構313推抵非包裝部A14，據以使尾端結構A15相對於包裝部A13翻轉，翻轉後的尾端結構A15，其內側A151將露出。在第一刀具31推抵尾端結構A15的過程中，輔助抵壓件423可以是仍然抵壓於包裝部A13的頂面，但不以此為限，輔助抵壓件423也可以是不抵壓包裝部A13。

如圖11及圖12所示，當兩條膠帶A3被切斷，且尾端結構A15被第一刀具31推抵，而尾端結構A15的內側A151露出時，處理裝置1將控制翻轉裝置41作動，而使支撐結構413及設置於其上的多個吸盤組件414移動至尾端結構A15上，此時，處理裝置1將控制抽氣裝置作動，而使多個吸盤組件414產生吸力，並吸附尾端結構A15。如圖12及圖13所示，當多個吸盤組件414吸附尾端結構A15後，處理裝置1將控制旋轉模組412作動，而使支撐結構413及設置於其上的多個吸盤組件414旋轉90度(角度不以此為限)，藉此，使被多個吸盤組件414吸附的尾端結構A15相對於包裝部A13呈直立地設置。

請參閱圖14，夾持裝置44可以包含一移動模組441、一連接臂442及一夾具443。連接臂442與移動模組441相連接，夾具443與連接臂442相連接。處理裝置1電性連接移動模組441，處理裝置1能控制移動模組441作動，而使連接臂442及夾具443由鄰近第一刀具機構3的位置移動至鄰近第二刀具機構5的位置。移動模組441例如可以是包含一滑軌4411及一滑塊4412，滑塊4412與連接臂442相連接，處理裝置1能控制滑塊4412於滑軌4411上滑動。夾具443可以包含一驅動器4431及兩個夾臂4432，兩個夾臂4432與驅動器4431相連接，處理裝置1能控制驅動器4431，而使兩個夾臂4432相對 於驅動器4431向彼此相互靠近或遠離的方向旋轉，據以夾持或不再夾持尾端結構A15。

如圖1、圖13至圖16所示，當多個吸盤組件414吸附尾端結構A15，而尾端結構A15相對於包裝部A13呈直立地設置時，處理裝置1將控制夾持裝置44作動，而使連接臂442及夾具443先移動至尾端結構A15的上方，再控制夾具443夾持尾端結構A15。當夾具443夾持尾端結構A15後，處理裝置1將控制翻轉裝置41作動，而使多個吸盤組件414不再吸附尾端結構A15，且處理裝置1將同時控制夾持裝置44及載台62作動，而使夾持裝置44及半導體料件A一同移動至鄰近於第二刀具機構5的位置。

如圖16至圖19所示，第二刀具機構5電性連接處理裝置1，處理裝置1能控制第二刀具機構5作動，以切斷尾端結構A15，而使尾端結構A15與包裝部A13分離。具體來說，第二刀具機構5例如可以是包含一抵靠裝置51及一刀具裝置52。抵靠裝置51與刀具裝置52彼此相面對地設置。抵靠裝置51可以包含一驅動器511及一抵靠板512，驅動器511與抵靠板512相連接，處理裝置1電性連接驅動器511，處理裝置1能控制驅動器511作動，而使抵靠板512向靠近或遠離刀具裝置52的方向移動。

如圖17所示，刀具裝置52可以包含一移動模組521、一殼體522、一第二刀具523及一伸縮機構524。移動模組521包含兩個驅動器5211及一連接板5212，兩個驅動器5211電性連接處理裝置1，連接板5212與兩個驅動器5211相連接，處理裝置1能控制兩個驅動器5211作動，而使連接板5212向靠近或遠離抵靠裝置51的方向移動。連接板5212與殼體522相連接，第二刀具523設置於殼體522中，殼體522具有一穿孔5221，伸縮機構524設置於殼體522中，伸縮機構524與第二刀具523相連接。伸縮機構524可以包含有一驅動器5241及一連接件5242，連接件5242與驅動器5241連接，且連接件5242與第二刀具523連接。處理裝置1電性連接伸縮機構524，處理裝置1能控制伸 縮機構524的驅動器5241作動，而使連動件5242帶動第二刀具523的一部分通過穿孔5221突出於殼體522，或是，使第二刀具523由突出於殼體522的狀態縮回至殼體522中。

如圖16至圖19所示，當夾持裝置44的夾具443的兩個夾臂4432夾持尾端結構A15，且尾端結構A15對應位於抵靠裝置51及刀具裝置52之間時，處理裝置1將控制抵靠裝置51及刀具裝置52的移動模組521的兩個驅動器5211作動，而使抵靠板512及連接板5212共同夾持尾端結構A15。當抵靠板512及連接板5212共同夾持尾端結構A15時，處理裝置1將控制伸縮機構524作動，而使第二刀具523伸出穿孔5221，並切斷尾端結構A15。

值得一提的是，如圖8、圖16及圖18所示，在較佳的實施例中，處理裝置1在控制第二刀具機構5作動之前，可以是先控制兩個抵壓裝置22作動，而使兩個抵壓件222抵壓保護袋A1的底部A131；當兩個抵壓件222抵壓保護袋A1的底部A131時，處理裝置1將控制夾持裝置44作動，而使夾具443向遠離載台62的方向移動，此時，被夾具443夾持的尾端結構A15與包裝部A13相連接的部分將呈現為相對緊繃的狀態。當被夾具443夾持的尾端結構A15呈現為相對緊繃的狀態時，處理裝置1才接續控制第二刀具機構5作動，而使第二刀具523在抵靠板512及連接板5212共同夾持尾端結構A15的情況下，切割尾端結構A15。通過先使被夾具443夾持的尾端結構A15與包裝部A13相連接的部分呈現為相對緊繃的狀態，再利用第二刀具523切割尾端結構A15的設計，將可以確保第二刀具523能夠順暢地切斷尾端結構A15與包裝部A13兩者間的連接。

需強調的是，在容置盒A2為晶圓盒且保護袋A1為鋁箔袋或防靜電袋的實施例中，通過使第一刀具31及第二刀具523分別用來切斷半導體料件A的膠帶A3及尾端結構A15的設計，將可以確保第一刀具31及第二刀具523能夠分別順利地切斷膠帶A3及尾端結構A15，且可以確保殘留於第一刀 具31上的膠帶A3的黏膠不會沾黏至晶圓盒。在實際應用中，第一刀具31的刀刃可以是呈現為平整狀，第二刀具523的刀刃可以是鋸齒狀，如此，將可快速且順利地分別切割膠帶A3及尾端結構A15。若是使用呈現為鋸齒狀的刀具，依序切割膠帶A3及尾端結構A15，則該刀具切割完膠帶A3(如圖2所示)後，膠帶A3的黏膠將會大量地殘留於刀刃，如此，不但會導致刀刃失去鋒利，還可能發生黏膠沾黏至晶圓盒的問題。

如圖18至圖20所示，當第二刀具523切斷尾端結構A15後，處理裝置1將控制抵靠裝置51及刀具裝置52作動，而使抵靠板512及連接板5212不再夾持尾端結構A15，接著，處理裝置1將可以控制載台62於軌道61上移動，而使設置於載台62上的半導體料件A離開第二刀具機構5。當第二刀具523切斷尾端結構A15後，處理裝置1還可以是控制夾持裝置44作動，以使夾持裝置44移動至特定位置，當夾持裝置44移動至特定位置後，處理裝置1將控制夾具443的兩個夾臂4432不再夾持尾端結構A15，而將尾端結構A15丟棄至所述特定位置。如圖20所示，當尾端結構A15被切斷，而與包裝部A13分離後，包裝部A13將形成一開口A5，此時，開袋設備S1(如圖1所示)即完成了打開半導體料件A的保護袋A1的作業；而後，相關設備或是人員則可以通過開口A5將設置於包裝部A13中的容置盒A2(如圖3所示)取出。

請一併參閱圖21至圖24，圖21顯示為本發明的開袋系統的示意圖，圖22至圖24顯示為本發明的開袋系統的袋體回收設備的作動示意圖。本發明的開袋系統S包含：一開袋設備S1、一取物設備S2、一中央控制設備S3及一袋體回收設備S4。關於開袋設備S1的說明，請參閱前載內容，於此不再贅述。取物設備S2用以取出設置於包裝部A13中的容置盒A2。在較佳的實施例中，開袋系統S還可以是包含有一撐袋設備(圖未示)，其用以撐開包裝部A13的開口A5(如圖22所示)，而中央控制設備S3可以是在控制取物設備S2取出容置盒A2前，先控制該撐袋設備作動，以撐大開口A5。

中央控制設備S3電性連接開袋設備S1、取物設備S2及袋體回收設備S4，中央控制設備S3用以先控制開袋設備S1切斷半導體料件A的尾端結構A15，再控制取物設備S2將設置於包裝部A13中的容置盒A2取出，最後，控制袋體回收設備S4收折包裝部A13。中央控制設備S3例如是各式電腦、伺服器等。取物設備S2例如可以是包含有機械手臂。於此所指的中央控制設備S3可以是包含前述處理裝置1，或者，中央控制設備S3也可以是獨立於處理裝置1的設備。

如圖22所示，袋體回收設備S4可以包含：一縱向移動模組S41、一橫向移動模組S42、一夾持模組S43、一平台S44及一導引結構S45。於本實施例中是以袋體回收設備S4包含縱向移動模組S41及橫向移動模組S42，共兩個移動模組為例，但袋體回收設備S4所包含的移動模組的數量及形式不以此為限。

縱向移動模組S41與夾持模組S43相連接，橫向移動模組S42與縱向移動模組S41相連接。中央控制設備S3電性連接縱向移動模組S41及橫向移動模組S42，中央控制設備S3能控制縱向移動模組S41作動，而使夾持模組S43沿一縱向方向(例如是垂直地面的方向，例如是圖中所示Z軸方向)移動，據以靠近或遠離包裝部A13；中央控制設備S3能控制橫向移動模組S42作動，而使夾持模組S43沿一橫向方向(例如是垂直於縱向方向，例如是圖中所示Y軸方向)移動，據以遠離或靠近包裝部A13。

中央控制設備S3電性連接夾持模組S43，中央控制設備S3能控制夾持模組S43作動，而使夾持模組S43夾持包裝部A13。所述夾持模組S43可以包含一驅動組件S431、兩個夾臂S432及一伸入構件S433。兩個夾臂S432連接驅動組件S431，伸入構件S433位於兩個夾臂S432之間。中央控制設備S3電性連接驅動組件S431，中央控制設備S3能控制驅動組件S431作動，而使兩個夾臂S432向靠近或遠離伸入構件S433的方向移動。驅動組件S431例 如是包含滑軌及相關驅動器，而兩個夾臂S432則是可滑動地設置於驅動組件S431的滑軌。

如圖22所示，伸入構件S433的彼此相反的兩端面定義為一第一抵靠面S4331，各個夾臂S432具有一第二抵靠面S4321，各第二抵靠面S4321面對各第一抵靠面S4331設置。彼此相面對的第一抵靠面S4331及第二抵靠面S4321可以共同夾持包裝部A13。在實際應用中，第一抵靠面S4331及第二抵靠面S4321可以是具有大致相同的外型及尺寸的矩形平面；當然，第一抵靠面S4331及第二抵靠面S4321的外型及尺寸不以圖中所示為限，只要彼此相面對的第一抵靠面S4331及第二抵靠面S4321可以共同夾持包裝部A13，第一抵靠面S4331及第二抵靠面S4321的外型及尺寸可以是依據需求變化。

平台S44設置於輸送機構6的軌道61的一旁，導引結構S45設置於平台S44的一端，且平台S44鄰近橫向移動模組S42設置，而袋體回收設備S4的橫向移動模組S42，能使夾持模組S43移動至平台S44的上方。

如圖22至圖24所示，袋體回收設備S4回收包裝部A13的流程可以是：如圖22所示，當包裝部A13內的容置盒A2(如圖3所示)被取出，且載台62移動至袋體回收設備S4的下方時，中央控制設備S3可以是先控制固定機構2的兩個抵壓裝置22作動，而使兩個抵壓件222抵壓包裝部A13的底部A131；接著，中央控制設備S3將控制橫向移動模組S42，而使夾持模組S43移動至包裝部A13的開口A12的上方；如圖23所示，而後，中央控制設備S3將控制縱向移動模組S41作動，而使伸入構件S433通過包裝部A13的開口A5進入包裝部A13內，而兩個夾臂S432將對應位於包裝部A13的外側。

如圖23所示，當伸入構件S433位於包裝部A13內，且兩個夾臂S432位於包裝部A13的外側時，中央控制設備S3將控制驅動組件S431作動，而各個夾臂S432向伸入構件S433移動，藉此，使各個夾臂S432與伸入 構件S433共同夾持包裝部A13，而受到兩個夾臂S432及伸入構件S433共同夾持的包裝部A13，將沿著位於包裝部A13的兩側的折痕A4折合。

當兩個夾臂S432及伸入構件S433共同夾持包裝部A13後，中央控制設備S3將控制縱向移動模組S41向遠離包裝部A13的方向移動，此時，兩個抵壓裝置22的兩個抵壓件222仍抵壓包裝部A13的底部A131，藉此，包裝部A13將呈現為被大致拉平的狀態。

當包裝部A13呈現為大致被拉平的狀態後，中央控制設備S3將先控制兩個抵壓裝置22不再抵壓包裝部A13的底部A131，接著，控制橫向移動模組S42作動，而使被夾持模組S43夾持的包裝部A13向平台S44的方向移動；在夾持模組S43移動的過程中，包裝部A13將通過導引結構S45，並受導引結構S45的導引，而向平台S44的方向倒下；如圖24所示，包裝部A13向平台S44的方向倒下後，中央控制設備S3將控制夾持模組S43不再夾持包裝部A13，而被折合的包裝部A13將被放置於平台S44。在實際應用中，當中央控制設備S3控制夾持模組S43不再夾持包裝部A13後，中央控制設備S3還可以是控制縱向移動模組S41作動，而使伸入構件S433抵壓平躺於平台S44上的包裝部A13。

在不同的實施例中，平台S44可以是連接一移動模組S46，中央控制設備S3電性連接移動模組S46，中央控制設備S3能控制移動模組S46作動，而使平台S44向載台62的方向移動。在中央控制設備S3控制橫向移動模組S42，而使被夾持模組S43夾持的包裝部A13向平台S44的方向移動的過程中，中央控制設備S3還可以是同時控制移動模組S46作動，而使移動模組S46向載台62的方向靠近，進而讓平台S44推抵被夾持模組S43夾持的包裝部A13，如此，將可以使包裝部A13更容易地平躺於平台S44上。

請參閱圖25，其顯示為本發明的開袋方法的流程示意圖。本發明的開袋方法，用以打開一半導體料件A(如圖3所示)的一保護袋A1(如圖3 所示)，關於半導體料件A的詳細說明，請參閱前述實施例，於此不再贅述。所述開袋方法包含以下步驟：一定位步驟S101：固定半導體料件；一第一切割步驟S102：控制一第一刀具機構切斷膠帶，而使尾端結構呈活動狀；一提拉步驟S103：控制一提拉機構固持尾端結構，並使尾端結構相對於包裝部呈直立地設置；一第二切割步驟S104：控制一第二刀具機構切斷尾端結構與包裝部相連接的位置，以使尾端結構與包裝部分離。

本發明的開袋方法例如可以是應用前述開袋設備S1來達成，但不以此為限。需特別說明是，第一刀具機構包含專門用來切割膠帶的一第一刀具，第二刀具機構包含專門用來切斷保護袋的一第二刀具，第一刀具例如是具有平整的刀刃，第二刀具例如是具有鋸齒狀的刀刃，通過分別具有不同刀刃的第一刀具及第二刀具，來分別切斷膠帶及保護袋，可以延長兩種刀具的壽命，且可以避免膠帶的黏膠沾黏至半導體料件的容置盒。

請參閱圖26，其顯示為本發明的開袋方法的另一實施例的流程示意圖。本實施例的開袋方法包含以下步驟：一定位步驟S101：固定半導體料件；一第一切割步驟S102：控制一第一刀具機構切斷膠帶，而使尾端結構呈活動狀；一推抵步驟SX：控制第一刀具機構伸入尾端結構與包裝部之間，並推抵尾端結構，以攤開尾端結構的至少一部分，而使尾端結構的內側露出；一提拉步驟S103A：控制一提拉機構的多個吸盤組件吸附尾端結構，並控制提拉機構的一旋轉模組帶動與多個吸盤組件連接的一支撐結構 旋轉，據以使尾端結構相對於非包裝部呈直立地設置，接著控制提拉機構的一夾持裝置夾持非包裝部，並使被夾持的非包裝部向遠離包裝部的方向提拉；一第二切割步驟S104：控制一第二刀具機構切斷尾端結構與包裝部相連接的位置，以使尾端結構與包裝部分離。

本實施例與前述實施例最大不同之處在於：第一切割步驟S2及提拉步驟S3之間還包含推抵步驟SX，且於提拉步驟S3中是先通過多個吸盤組件吸附尾端結構，再通過夾持裝置夾持非包裝部，並使非包裝部向遠離包裝部的方向移動。通過推抵步驟SX、吸盤組件、夾持裝置等設計，在第二切割步驟S4中，第二刀具可以更容易地切斷尾端結構及包裝部的連接。

綜上所述，本發明的開袋設備可以自動化地快速切斷半導體料件的尾端結構，而使半導體料件的包裝部成打開狀，且在整個開袋過程中，基本上可以不需要人力的參與，如此，將可大幅降低人力的需求；在習知應用中，必須通過人工的方式，切斷半導體料件的膠帶及尾端結構，如此，需耗費大量的人力且效率不佳，再者，容置盒中存放的晶圓非常昂貴，因此，利用人工方式打開半導體料件的包裝部，還存在有人員可能因為各種因素，而導致晶圓盒中的晶圓損傷的問題。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

S1     ：  開袋設備 1     ：  處理裝置 21 ：  推抵裝置 22 ：  抵壓裝置 3     ：  第一刀具機構 31 ：  第一刀具 32 ：  縱向移動模組 33 ：  橫向移動模組 4     ：  提拉機構 41 ：  翻轉裝置 42 ：  輔助抵壓裝置 423  ：  輔助抵壓件 43 ：  移動裝置 44 ：  夾持裝置 5     ：  第二刀具機構 51 ：  抵靠裝置 52 ：  刀具裝置 6     ：  輸送機構 61 ：  軌道 62 ：  載台

Claims (13)

1. 一種開袋方法，其用以打開一半導體料件的一保護袋，所述半導體料件包含所述保護袋、一容置盒及至少一膠帶，所述保護袋具有一容置空間及一開口，所述容置盒是通過所述開口設置於所述容置空間，所述保護袋定義有一包裝部及一非包裝部，所述包裝部包覆於所述容置盒的外圍，所述非包裝部被彎折成為一尾端結構，所述膠帶黏貼於所述包裝部及所述尾端結構，而所述膠帶用以使所述尾端結構固定於所述包裝部；所述開袋方法包含： 一定位步驟：固定所述半導體料件； 一第一切割步驟：控制一第一刀具機構切斷所述膠帶，而使所述尾端結構呈活動狀； 一提拉步驟　　：控制一提拉機構固持所述尾端結構，並使所述尾端結構相對於所述非包裝部呈直立地設置； 一第二切割步驟：控制一第二刀具機構切斷所述尾端結構與所述包裝部相連接的部分，以使所述尾端結構與所述包裝部分離。
2. 如請求項1所述的開袋方法，其中，於所述第一切割步驟及所述提拉步驟之間還包含一推抵步驟：控制所述第一刀具機構先伸入所述尾端結構與所述包裝部之間，再推抵所述尾端結構，以攤平所述尾端結構的至少一部分，而使所述尾端結構的內側露出。
3. 如請求項1所述的開袋方法，其中，於所述提拉步驟中，是先控制所述提拉機構的多個吸盤組件吸附所述尾端結構，再控制所述提拉機構的一旋轉模組帶動一支撐結構旋轉，以使與所述支撐結構相連接的多個所述吸盤組件，帶動所述尾端結構相對於所述包裝部旋轉，進而讓所述尾端結構相對於所述包裝部呈直立地設置。
4. 如請求項3所述的開袋方法，其中，於所述提拉步驟中，在所述尾端結構相對於所述包裝部呈直立地設置時，是先控制所述提拉機構的一夾持裝置夾持所述非包裝部，再控制所述夾持裝置向遠離所述包裝部的方向移動，以提拉所述尾端結構。
5. 一種開袋設備，其用以打開一半導體料件的一保護袋，所述半導體料件包含所述保護袋、一容置盒及至少一膠帶，所述保護袋具有一容置空間及一開口，所述容置盒是通過所述開口設置於所述容置空間，所述保護袋定義有一包裝部及一非包裝部，所述包裝部包覆於所述容置盒的外圍，所述非包裝部被彎折成為一尾端結構，所述膠帶黏貼於所述包裝部及所述尾端結構，而所述膠帶用以使所述尾端結構固定於所述包裝部，所述開袋設備包含： 一處理裝置； 一固定機構，其電性連接所述處理裝置，所述固定機構用以固定所述半導體料件； 一第一刀具機構，其電性連接所述處理裝置，所述第一刀具機構用以切割所述膠帶； 一提拉機構，其電性連接所述處理裝置，所述處理裝置能控制所述提拉機構，而使所述提拉機構固持所述尾端結構，並使所述尾端結構相對於所述包裝部呈直立地設置；以及 一第二刀具機構，其電性連接所述處理裝置，所述第二刀具機構用以切割所述尾端結構； 其中，所述處理裝置能依序控制所述固定機構及所述第一刀具機構，以先固定所述半導體料件，再切割所述膠帶；所述處理裝置能依序控制所述提拉機構及所述第二刀具機構，而先提拉所述尾端結構，再切割所述尾端結構與所述包裝部相連接的部分。
6. 如請求項5所述的開袋設備，其中，所述開袋設備還包含一輸送機構，所述輸送機構包含一軌道及一載台，所述載台能受所述處理裝置控制而沿所述軌道移動，所述固定機構設置於所述載台，所述固定機構包含四個推抵裝置，各個所述推抵裝置包含一驅動器及一推抵件，所述驅動器與所述處理裝置電性連接，所述推抵件與所述驅動器相連接；當所述半導體料件設置於所述載台時，所述處理裝置能控制四個所述推抵裝置作動，而使四個所述推抵件抵壓所述半導體料件的四個側面。
7. 如請求項5所述的開袋設備，其中，所述開袋設備還包含兩個抵壓裝置，各個所述抵壓裝置包含一驅動器及一抵壓件，所述抵壓裝置的所述驅動器與所述處理裝置電性連接，所述抵壓件與所述抵壓裝置的所述驅動器相連接；所述處理裝置能控制所述抵壓裝置的兩個所述驅動器作動，而使兩個所述抵壓件抵壓所述包裝部；所述處理裝置控制所述提拉機構固持所述尾端結構前，能先控制兩個所述抵壓裝置，而使兩個所述抵壓件抵壓所述包裝部。
8. 如請求項5所述的開袋設備，其中，所述第一刀具機構包含一第一刀具，所述第一刀具包含一本體，所述本體的一側邊具有兩個刀刃及一凸出結構，所述凸出結構位於兩個所述刀刃之間；在所述處理裝置能控制所述第一刀具機構作動，而使所述凸出結構推抵呈現為活動狀的所述尾端結構，並使所述尾端結構相對於所述包裝部翻轉。
9. 如請求項5所述的開袋設備，其中，所述提拉機構包含一翻轉裝置，所述翻轉裝置包含一移動模組、一旋轉模組、一支撐結構及多個吸盤組件，所述移動模組及所述旋轉模組電性連接所述處理裝置，所述移動模組與所述旋轉模組相連接，所述支撐結構與所述旋轉模組相連接，所述旋轉模組能受所述處理裝置控制而使所述支撐結構旋轉，多個所述吸盤組件固定於所述支撐結構；所述處理裝置能控制所述移動模組，以使多個所述吸盤組件移動至呈活動狀的所述尾端結構上；所述處理裝置能先控制多個所述吸盤組件吸附所述尾端結構，再控制所述旋轉模組作動，以使所述尾端結構相對於所述包裝部旋轉，進而讓所述尾端結構相對於所述包裝部呈直立地設置。
10. 如請求項5所述的開袋設備，其中，所述提拉機構包含一夾持裝置，所述夾持裝置包含一驅動器及一夾具，所述處理裝置電性連接所述驅動器，所述夾具與所述驅動器相連接，所述處理裝置能控制所述驅動器，而使所述夾具夾持所述尾端結構或不再夾持所述尾端結構。
11. 如請求項5所述的開袋設備，其中，所述開袋設備包含一第二刀具機構，所述第二刀具機構包含一抵靠裝置及一刀具裝置，所述抵靠裝置包含一抵靠板，所述刀具裝置包含一連接板、一殼體、一第二刀具及一伸縮機構，所述連接板與所述殼體相連接，所述第二刀具設置於所述殼體中，所述殼體具有一穿孔，所述伸縮機構與所述第二刀具相連接，所述處理裝置電性連接所述伸縮機構，所述處理裝置能控制所述伸縮機構，而使所述第二刀具通過所述穿孔突出於所述殼體，或是，使所述第二刀具由突出於所述殼體的狀態縮回至所述殼體中；所述處理裝置能控制所述第二刀具機構，－而使所述抵靠裝置的所述抵靠板及所述刀具裝置的連接板共同夾持所述尾端結構。
12. 一種開袋系統，其包含：如請求項5至11其中任一項所述的開袋設備、一取物設備及一中央控制設備，所述中央控制設備電性連接所述開袋設備及所述取物設備；當所述開袋設備將所述半導體料件的所述尾端結構切離所述包裝部後，所述中央控制設備能控制所述取物設備，以將設置於所述包裝部中的所述容置盒取出。
13. 如請求項12所述的開袋系統，其中，所述開袋系統還包含一袋體回收設備，所述袋體回收設備包含至少一移動模組、一夾持模組及一平台，所述移動模組與所述夾持模組相連接，所述夾持模組包含兩個夾臂及一伸入構件，所述伸入構件位於兩個所述夾臂之間，各個所述夾臂面對所述伸入構件設置，各個夾臂能受控制而向靠近或遠離所述伸入構件的方向移動，據以夾持或不再夾持所述包裝部；所述中央控制設備電性連接所述袋體回收設備；所述中央控制設備能控制所述夾持模組及所述移動模組，以夾持所述包裝部並將其移動至所述平台。

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